隨著高通及其他網通大廠全力搶攻，已獲認證的立積出貨動能攀升
台北報導
WiFi傳輸速度不斷增加，從2020年問世的WiFi 6到2022年將開始大規模應用的WiFi 6E，高通資深副總裁暨連接與網路部門總經理Rahul Patel更對外透露，公司目前已開始著手研發WiFi 7，預計未來兩～三年可望端出新品。
法人指出，在WiFi規格不斷提升帶動下，已經打入各大主晶片廠的射頻IC廠立積（4968）將可望受惠於此，推動產品出貨持續向上。
5G滲透率持續提升，在無線通訊傳輸速度增加帶動下，WiFi規格亦不斷提升，自WiFi 6在2020年開始被蘋果、三星及各大網通品牌廠導入後，預期2022年更將進入傳輸速度更高的WiFi 6E世代。
Rahul Patel指出，自從2020年爆發的新冠肺炎疫情後，消費者使用網路頻率越來越高，舉凡遠端教育／辦公及社交活動都透過網路，推動網路發展速度更加迅速，且預期未來家中需求使用WiFi連網的終端產品會持續增加，除了智慧手機及筆電等既有產品之外，舉凡智慧汽車、安防都會提升連網需求，使WiFi變得越來越重要。
Rahul Patel表示，高通在WiFi研發上一直不遺餘力，且先前推出的WiFi 6及WiFi 6E都已經開始量產出貨，提供消費者更高速、低延遲的體驗。法人指出，高通推出的WiFi 6及WiFi 6E晶片已搭載自家主晶片打入智慧手機、筆電及物聯網等供應鏈當中。
不僅如此，Rahul Patel更指出，高通已經開始著手研發WiFi 7，預計兩～三年後將可望問世。據了解，WiFi 7標準目前已經達到初步規格的Release 1階段，更加完備的Release 2預計將於2022年3月問世，終端產品認證將在2023年11月啟動。
法人指出，隨著高通及其他網通大廠全力搶攻WiFi市場，且WiFi 7亦已經進入研發階段，預期成功通過高通及博通等主晶片廠認證的立積，將有望使WiFi射頻前端模組（FEM）出貨動能持續攀升。

手機、非手機客戶同步掃貨，營收可望逐季創高到Q3

台北報導
驅動IC需求暢旺，不僅智慧手機客戶全面掃貨，物聯網、車用、安控及POS機需求亦同步旺盛。法人指出，矽創（8016）在手機、非手機客戶下單力道同步強勁效應下，訂單能見度可望放眼到第四季，2021年業績將至少有望逐季創高到第三季。
晶圓代工、封測等半導體產能不足，全面排擠到驅動IC市場供給量，加上客戶下單力道不斷增強，使得驅動IC從2020年第四季起開始步入全面缺貨，加上半導體產能端價格上漲，驅動IC自2021年起更開始全面漲價，上半年已經逐季調漲價格，下半年若半導體供應鏈再度上漲，驅動IC更有望再度迎來新一波漲勢。
矽創受惠於手機及非手機等客戶大力下單帶動下，2021年上半年已經滿手訂單，下半年訂單動能更將維持高檔。供應鏈指出，矽創驅動IC產品上半年出貨量相較2020年同期明顯成長，且目前客戶端對第三季下單力道依舊相當強勁，這股需求強勁效應將可望延續到下半年。
據了解，矽創在驅動IC產品部分，手機客戶已經降到三成左右，其他如物聯網、車用、安控及POS機等客戶占營收比重已經達到七成。法人指出，矽創除了手機客戶需求旺盛之外，非手機客戶下單力道更強，且普遍都已經接受半導體製造供應鏈報價上漲所帶來的價格轉嫁，使矽創上半年營運成長強勁。
矽創公告4月合併營收達17.65億元、月增13.5％，改寫單月歷史新高，相較2020年同期明顯成長84.7％，累計前四個月合併營收58.08億元、年增41.8％，改寫歷史同期新高。
法人看好，在客戶訂單動能持續暢旺，加上驅動IC漲價效益發酵，矽創第二季合併營收將有機會繳出季成長兩成左右水準，並達到單季歷史新高，且若第三季驅動IC市場報價續漲，矽創單季營運將有機會再締新猷。

亞馬遜、蘋果、Google齊推標準認證規格，智慧家居裝置需求點火
台北報導

聯發科（2454）衝刺智慧音箱／顯示器市場有成，順利搶下2020年這些市場近半的主晶片市占率，遠超越高通及蘋果等晶片供應商。法人指出，隨著亞馬遜、蘋果及Google等三大智慧家庭裝置供應商齊力推動標準認證規格，將可望使智慧家居裝置需求更加強勁，聯發科2021年全年出貨動能將更上一層樓。
聯發科近幾年來持續加大在智慧家庭產品線的布局力道，且成功獲得亞馬遜、Google及阿里巴巴等大廠供應鏈，並繳出亮眼成績單。根據市調機構Strategy Analytics最新數據指出，聯發科在2020年以接近50％市占率的全球智慧音箱／顯示器市場搶下冠軍，以壓倒性勝利勝過蘋果及高通等晶片供應商。
不僅如此，目前無線通訊世代已經進入5G、WiFi 6等新規格，傳輸速度大幅提升，加上逐步釋出的4G及WiFi 5／4頻段，使智慧物聯網及智慧家庭等產品可進而使用，讓相關市場規模不斷崛起。
與此同時，Google、亞馬遜及蘋果等科技大廠開始全力推動可讓智慧物聯網裝置相互連接的Matter標準，預期2021年將陸續開始推動產品認證，讓物聯網產品達到標準化。
據了解，Matter標準可讓不同廠牌的物聯網裝置相互連接，例如亞馬遜的Echo智慧音箱可遠端操控Google智慧門鈴。法人看好，在大廠相繼加入Matter標準狀況下，將可望加大消費者採購智慧物聯網裝置的意願，讓智慧家庭裝置市場規模擴大。
聯發科在智慧家庭產品線目前除了智慧語音助理運算晶片之外，另外更有智慧電視晶片、WiFi和藍牙晶片等相關產品線可同步打入智慧物聯網或智慧家庭供應鏈當中。法人看好，隨著亞馬遜、蘋果及Google等大廠推動Matter標準，並且帶動物聯網市場擴大的同時，聯發科亦有望推動2021年產品出貨更上一層樓。
聯發科預估第二季合併營收將可望達到1,188～1,275億元、季成長10～18％，並將改寫歷史新高，毛利率將落在43.5～46.5％。法人預期，在毛利率維持相對高檔情況下，聯發科第二季不論營收及獲利皆有機會創下新高表現。

安謀新CPU核心IP 聯發科採用
台北報導
處理器矽智財（IP）大廠Arm（安謀）26日發布全新Armv9架構中央處理器（CPU）核心，包括可客製化Arm Cortex-X2、大核心Cortex-A710、小核心Cortex-A510等，聯發科將會採用在新一代5G手機晶片當中。而Arm台灣總裁曾志光表示，半導體產能持續吃緊，現在看起來最快要到2023年初才可能緩解。
雖然有關智慧型手機銷售低於預期造成廠商下修出貨目標，以及ODM／OEM廠因長短料而減少筆電出貨預估等消息頻傳，但包括晶圓代工廠及封測廠仍然接單暢旺且產能利用率滿載，且許多IC設計廠已開始預訂明年產能。曾志光表示，3月時認為最快2022年初產能吃緊情況可獲到紓解，但隨著時間推進，現在看起來最快要到2023年初才可能緩解。
Arm在3月底發布全新Armv9架構後，近日宣布推出全新Armv9架構CPU核心IP，為筆記型電腦帶來極致的效能、更迅速的智慧電視用戶體驗、並為手機遊戲提供持續的高效率與更長的電池續航力。其中Arm發布Cortex-X2核心，與現在旗艦級Android智慧型手機相比效能足足提升30％，Cortex-X2核心可以經由不同的擴充組態來滿足高階智慧手機或筆電間的需求，讓Arm的夥伴可以依據應用市場需求設計特定的運算。
Arm同步發表Armv9架構的Cortex-A710大核心IP及Cortex-A510小核心IP，均可採用5奈米及更先進製程。其中Cortex-A710與上代Cortex-A78相比能源效率提升30％且效能增加10％；Cortex-A510是四年來首次推出的高效率小核心IP，運算效能增加35％，機器學習效能提升逾三倍。

台北報導

記憶體大廠華邦電強化利基型記憶體製程及產品線布局，25奈米加強版DRAM製程D25s技術將在今年進入量產，同時擴大HyperRAM及AI DRAM出貨動能，45奈米NOR Flash製程開發順利，TrustME安全記憶體通過第三方獨立安全認證並獲國際大廠採用。華邦電董事長焦佑鈞表示，面對國際政經不確定情勢、科技產業瞬息萬變、疫情持續在全球蔓延等多方挑戰，華邦電整合集團資源發揮經營綜效，維持長期營運成長動能。
華邦電受惠於記憶體價格上漲，推升季度毛利率明顯回升，第一季合併營收達213.25億元創下歷史新高，平均毛利率季增7.2個百分點達37.6％，歸屬母公司稅後淨利15.86億元，較上季成長逾3.5倍，每股淨利0.40元，季度獲利為2018年第三季以來的11季度新高。
由於記憶體及轉投資新唐的微控制器（MCU）第二季價格順利調漲且出貨暢旺，華邦電4月合併營收月增4.2％達83.05億元，較去年同期成長91.0％並創下歷史新高，累計前四個月合併營收296.30億元，較去年同期成長86.4％亦改寫歷年同期新高紀錄。法人看好華邦電第二季營收上看250億元續創新高，下半年營收亦將逐季續創新高。
華邦電持續優化中科12吋廠產能與製程，月產能已由5.4萬片提升至5.7萬片，利基型DRAM及NOR Flash為二大產品線扮演雙引擎，持續作為營運穩定基礎。華邦電利基型DRAM已在去年導入25奈米量產，下一代製程D25s開發按進度進行且預計今年進入量產。
焦佑鈞在營業報告書中指出，隨著5G相關基礎建設逐漸到位，雲端服務、物聯網、AI及自動駕駛等技術日益普及成熟，再加上「無接觸經濟」相關產業的興起，半導體及記憶體市場規模可望進一步推升。

預期全年毛利率有機會維持在50～55％區間

台北報導
高速傳輸IC廠祥碩（5269）總經理林哲偉指出，因應半導體製造供應鏈調漲報價，自第二季起祥碩亦開始陸續啟動調漲產品單價，預期祥碩全年平均毛利率將可望落在50～55％之間，且後續將會拉高自有品牌的產品線比重，樂觀看待下半年PC市場概況。
祥碩第一季合併營收為15.79億元，與去年同期持平，歸屬母公司淨利達7.14億元、年成長45％，改寫歷史同期新高，每股淨利達10.35元。
祥碩13日舉行法說會並釋出未來營運展望，回顧第一季，林哲偉表示，第一季合併營收除了受惠於美系客戶拉之外，中國資料中心客戶出貨亦繳出年成長2～3％的水準，至於毛利率季減約1個百分點至50％的主要原因為封裝測試成本及新台幣升值影響。
祥碩以往第二季皆為傳統淡季，不過對於2021年第二季，林哲偉說，雖然往年第二季為淡季，不過由於PC需求仍相當強勁，因此第二季營運有望比往年同期來得較好，且在半導體製造供應鏈漲價效應下，祥碩將適當的調漲產品單價，一般產品平均調幅將落在10～15％之間，部分產品會調高到20％以上，以維持毛利率表現，預期全年毛利率有機會維持在50～55％區間。
對於後續展望，林哲偉指出，公司將會持續開發PCIe Gen4及USB 4等高速傳輸IC，且由於開發門檻及困難度會逐步提高，因此將有機會讓產品售價出現明顯成長，代表祥碩後續營運成長動能仍可望穩健向上。
針對USB 4開發進度部分，林哲偉說，開發產品仍會以主控端（Host）及裝置端（Device）端等目標前進，並將會導入28奈米製程，按照目前規劃，預計下半年將會送樣給重要客戶，若狀況順利將會在2022年進入量產。
至於在中國市場部分，林哲偉指出，雖然飛騰出貨受到影響，不過祥碩出貨的為USB標準品，代表其他客戶亦可無縫導入，且當前中國不論是ARM架構市場或x86市場都有不錯表現，祥碩有機會在其中抓到新的商機，推動業績成長。
整體來看，林哲偉預期，這波PC需求暢旺效應至少延續到2021年底，加上客戶拉貨力道維持強勁水準，有機會拉高自有品牌的產品線出貨比重，帶動獲利持續成長。

台北報導
IC設計廠原相（3227）在遠端辦公／教育及宅經濟等需求強勁帶動下，第一季已經繳出淡季不淡成績單，進入第二季，法人預期，原相將持續受惠於客戶下單動能暢旺，推動單季合併營收達到季增雙位數水準，營運將有機會挑戰歷史新高表現。
原相11日召開法說會，財務長羅美煒指出，第一季全產品線出貨水準維持在高檔，不過由於一次性認列新品光罩費用，因此使營業利益率季減5.8個百分點，預期第二季將可望回復正常水準，整體來看表現符合公司預期。
原相公告第一季財報，單季合併營收為22.45億元、季減9.0％、年成長32.4％，毛利率季減1個百分點至57.2％，稅後淨利4.19億元、年成長57.9％，寫下同期新高，每股淨利3.08元。
對於後續展望，羅美煒表示，目前遠端辦公／教育及宅經濟等需求仍持續暢旺，將有機會持續帶動電競滑鼠、安防及掃地機器人等產品線出貨續強，且當前仍維持在供不應求水準，客戶下單動能依舊維持強勁表現。
其中，原相的真無線藍牙耳機（TWS）晶片目前已經獲得數款大廠採用，且在2020年下半年再度推出具備主動式降噪（ANC）的第二代產品。羅美煒說，新產品推出後便持續穩定成長，2021年TWS晶片出貨動能將可望明顯優於2020年水準。
原相公告4月合併營收達8.59億元、年成長47.6％，改寫單月歷史新高。法人預期，原相第二季合併營收將可望季增10～15％左右，代表合併營收將有機會挑戰歷史新高。
從全年角度來看，羅美煒指出，原相出貨表現仍呈現供不應求狀況，有信心2021年營運可望優於2020年，最終成長幅度，仍必須視晶圓製造及封測產能狀況。

4月營收365.72億，為史上單月第三高，法人看好出貨續旺

台北報導
聯發科10日公告4月合併營收365.72億元、年成長78.0％，寫下單月歷史第三高，累計2021年前四個月合併營收達1,446.05億元、年成長77.6％，改寫歷史同期新高。
聯發科先前預估，第二季合併營收將可望達1,188～1,275億元、季成長10～18％，毛利率將落在43.5～46.5％。代表5月及6月合併營收需達到411.14～454.64億元區間即可達到財測區間並改寫單季歷史新高水準。
整體來看，法人依舊看好，聯發科第二季營運將可望持續受惠於天璣系列5G手機晶片、電源管理IC以及WiFi等產品線出貨續旺，帶動單季合併營收落在先前釋出的財測區間，營運再創新高可期。
由於印度新冠肺炎疫情爆發，外界預期使4G智慧手機市場需求放緩，影響品牌端市場後續拉貨動能，加上又有中國5G市場需求放緩等雜音，使各品牌廠紛紛下修2021年出貨展望。
不過供應鏈認為，印度疫情確實可能影響4G智慧手機市場表現，但針對品牌廠下修5G市場表現，主要原因應為各大智慧手機品牌於2020年希望能夠大搶華為市占，因此紛紛加大2021年備貨力道，即便下修目標之後，也僅是回歸到正常的出貨水準，因此對於聯發科後續營運影響程度較低。
此外，聯發科年報出爐，聯發科指出，全球主要安卓智慧手機品牌皆已採用天璣系列晶片，並出貨至中國及歐美等市場，5G獨立數據晶片與英特爾及國際運營商合作，拓展至筆記型電腦、網路用戶端設備（CPE）等應用，預計2021年進入量產。
至於WiFi部分，聯發科更獲選為WiFi 6E的測試平台，並已開始積極投入下一世代WiFi 7投資，為未來技術升級做準備。

驅動IC需求維持高檔，預期第二季獲利能繳出年增數倍佳績

台北報導
驅動IC廠敦泰（3545）公告4月合併營收達19.09億元，再創單月歷史新高，且相較2020年同期翻倍成長。法人指出，驅動IC價格在第二季持續上漲，加上需求維持在高檔，預期敦泰第二季合併營收除了能挑戰歷史新高之外，獲利亦有望繳出年增數倍的優異成績單。
敦泰7日公告4月合併營收達19.09億元、月成長25.3％，改寫單月歷史新高，相較2020年同期大幅成長102.3％。累計2020年前四月合併營收達62.59億元、年成長62.4％，創歷史同期新高。
敦泰指出，4月合併營收成長主要動能來自於戶需求熱絡，出貨量放大，加上產品價格持續正向發展的推升，使營收創下單月歷史新高。
展望未來，敦泰預期第2季隨著產業需求增溫，敦泰整體營運向上可期。法人指出，由於整合觸控暨驅動IC（IDC）、驅動IC及觸控IC等產品線需求皆相當強勁，加上敦泰第二季再度調漲報價，因此預期單季合併營收將可望季成長一成以上，營運創下歷史新高可期。
據了解，晶圓代工、封測產能吃緊、代工報價持續看增，加上客戶拉貨動能相當強勁，因此讓驅動IC市場報價不斷看增，年增幅幾乎已經達到五成左右水準，部分原先低產品單價的晶片甚至已經翻倍成長，敦泰亦同步受惠。
法人指出，目前晶圓代工、封測產能不足，因此當前客戶主要鎖定中高階產品為主要拉貨目標，敦泰在這波效應下，不僅合併營收可望看增，就連毛利率亦有成長空間，獲利自然有機會更上一層樓。
除此之外，5G智慧手機開始大幅導入AMOLED面板，讓相關驅動IC及觸控IC等產品需求持續成長。
法人表示，敦泰當前已經藉由觸控IC產品攻入韓系面板大廠供應鏈，在中國智慧手機持續拉貨帶動下，2021年有機會出貨逐季看增，且當前驅動IC產品已經在中國各大面板廠小量出貨，後續有機會擴大出貨動能，成為挹注業績成長的新來源。

50.91億元、年增42.2％；NAND Flash需求旺，Q2營運續看俏

台北報導
NAND Flash控制IC廠群聯（8299）4月合併營收達50.91億元，創下單月歷史第三高。法人看好，NAND Flash控制IC需求暢旺，加上NAND Flash晶圓報價續漲帶動下，群聯第二季合併營收將可望出現明顯增幅，有機會一舉挑戰單季新高水準。
群聯公告4月合併營收50.91億元、年增42.2％，創單月歷史第三高，累計前四月合併營收179.79億元、年增9.3％，創歷史同期新高。法人指出，群聯4月主要受惠於NAND Flash控制IC出貨維持高檔，加上先前的漲價效益持續發酵，使群聯營收維持在單月50億元以上的高水準表現。
針對群聯各產品線出貨狀況，群聯指出，與2020年同期相比，4月PCIe SSD控制IC總出貨量成長超過100％；工控記憶體模組總出貨量成長將近70％，創歷史單月新高。
累計前四月產品出貨概況，群聯表示，前四月PCIe SSD控制IC總出貨量年成長率將近97％，創歷史同期新高；工規記憶體模組總出貨量年增率超過32％，累計記憶體總位元數出貨量（Total Bits）也成長超過45％，刷新歷史同期新高。
至於後續營運，由於群聯4月底宣布全產品線將再度調漲，法人圈推估漲幅至少有兩成以上水準，因此法人預期，群聯5月合併營收將可望優於4月，並持續站在50億元以上，第二季合併營收將有機會繳出季增雙位數，改寫單季新高。
群聯董事長潘健成表示，全球半導體產業供應鏈產能緊張的狀況，短期內尚未看到趨緩的徵兆，再加上上下游供應商出現Open Price（先下單確認產能，出貨前再依據市場供需狀況調整出貨價格）的方式進行交易。
潘健成說，群聯為滿足全球夥伴與客戶的穩定交貨承諾，也被迫接受在這個非常時期所衍生的交易模式，展望未來，群聯將持續努力與供應商協調產能，也盼與全球的夥伴與客戶攜手度過這波半導體的超級景氣循環周期。