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IC設計廠凌陽（2401）旗下子公司凌陽創新（5236）營運傳捷報。法人指出，凌陽創新獲得筆電及Chromebook等影像處理晶片（ISP）大單上半年接單全面滿載，有望推動單季合併營收逐季創高。
凌陽子公司凌陽創新近年來持續進攻影像處理晶片市場，並逐步打入全球各大OEM／ODM廠，間接切入前五大筆電品牌供應鏈，成功推動2021年2月合併營收年成長250％至1.66億元，累計2021年前兩月合併營收為3.64億元、年增201.6％，改寫歷史同期新高。
法人表示，由於筆電、Chromebook及攝影機等遠端辦公／教育需求持續暢旺，凌陽創新目前接單已經全面滿到年中，將有望推動凌陽創新上半年合併營收逐季創下單季新高水準。
據了解，凌陽創新在2019年全年晶片出貨力道就已經高達7,000萬套，且2020年出貨量具備一億套左右實力，因此法人預期，隨著市場需求居高不下，凌陽創新2021年出貨量將可望保持在雙位數水準。
事實上，當前遠端辦公／教育及宅經濟熱潮帶動下，OEM／ODM廠追單力道亦維持在高檔水準，不過目前訂單暢旺效益下，晶圓代工、封測產能全面吃緊，即便有訂單也不見得有貨能出，但母公司凌陽由於與台積電、聯電等晶圓代工廠合作關係緊密，因此取得產能相對其他IC設計廠無虞，有望使凌陽創新營收持續出高。
除此之外，凌陽創新當前正全力衝刺人工智慧（AI）市場，將AI演算法導入筆電及網路攝影機等影像處理晶片當中，目前正逐步量產出貨當中，有望成為推高凌陽創新2021年業績成長動能的關鍵之一。
凌陽創新亦同步鎖定醫療鏡頭領域，並看好隨著精準醫療領域快速發展，將有望使醫療用微型內視攝影機需求大幅增加，凌陽創新未來將會開發低耗能、低溫等技術的醫療鏡頭，推升業績穩健攀升。
凌陽創新2020年全年合併營收為18.50億元、年成長90.3％，稅後淨利達4.68億元、年增244.8％，每股淨利9.09元，預計每股將配發8元現金股利，配息率達88％。

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固態硬碟（SSD）強勁需求有效去化NAND Flash庫存，在上游原廠優先對SSD供貨的產能排擠效應下，包括eMMC、eMCP、UFS等嵌入式記憶體模組供不應求且價格大漲，8GB～32GB eMMC現貨價3月上旬就大漲75～85％，法人看好在eMMC及eMCP市場布局多年的華邦電、晶豪科受惠最大。
新冠肺炎疫情加速數位轉型，今年來筆電及平板、伺服器等出貨暢旺，帶動SSD強勁出貨動能，由於包括戴爾、惠普、華碩等一線OEM廠推出的新款筆電搭載SSD主流容量已達512GB或1TB，伺服器廠亦大舉提高SSD搭載容量，有效去化NAND Flash市場庫存，第一季合約價已見止跌。
由供給面來看，包括三星、SK海力士、鎧俠、美光等今年全力衝刺高層數3D NAND產能，其中三星、美光、SK海力士今年加速轉換至176層3D NAND，鎧俠及威騰（WD）轉換至162層3D NAND。層數提升有效降低每GB製造成本，每片3D NAND晶圓切割出的512Gb NAND顆粒數較上代技術增加30～40％，SSD成為去化產能的最大出海口。
業者表示，由於數位轉型商機持續推升SSD出貨續創新高，上游原廠加速3D NAND層數提升，SSD每GB價格有效降低又再刺激更多的SSD需求，在上游原廠優先對SSD產品線供貨情況下，eMMC及eMCP等嵌入式記憶體模組的NAND Flash貨源受到明顯排擠。由於5G手機、WiFi路由器、智慧電視等應用對eMMC或eMCP的需求有增無減，導致市場供需失衡，3月以來價格飆漲。
據集邦科技及模組廠15日最新現貨報價，8GB eMMC均價達4.41美元，3月上旬累計漲幅76％，16GB均價6.43美元，3月上旬累計漲幅84％，32GB均價突破10美元，3月上旬累計漲幅約75％。

2月創同期最佳，前兩月累計年增78.5%
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聯發科公告2月合併營收達325.53億元，創歷史同期新高，並維持在單月300億元以上的高檔水位。法人看好，聯發科第一季合併營收將有望機會突破千億元關卡，並且再度改寫歷史新高。
由於工作天數較少影響，聯發科2月營收較1月減少7.9％，不過由於4G／5G智慧手機晶片出貨相較2020年同期大增，使年成長幅度達78.7％，並創歷史同期新高。累計2021年前兩月合併營收為678.86億元、年成長78.5％，亦為歷史同期新高。
■3月營收可望持續成長
法人指出，雖然2月工作天數較少，不過由於當前4G／5G手機晶片需求暢旺，因此使2月營收仍維持在300億元以上的高檔水準，預期進入3月工作天數回復正常後，單月合併營收仍可望再度成長。
根據聯發科上次法說會釋出財測，以新台幣兌美元匯率1：27.9計算，第一季合併營收將可望落在964～1,041億元之間，相較2020年第四季持平至成長8％。
法人預期，聯發科3月合併營收將有機會達到1月的單月歷史次高水準，並帶動第一季合併營收突破千億元關卡，並且再度創下單季新高表現。
■5G、4G手機晶片雙動能
事實上，由於全球各大電信運營商正全力推動5G滲透率提升，智慧手機品牌廠亦積極推出5G機種，聯發科由於手握三星、OPPO、Vivo及紅米等大廠訂單，因此使5G智慧手機晶片出貨動能強勁，且在新興國家4G手機需求續強效應下，推動聯發科4G需求仍維持在高檔，雙動能成為聯發科第一季業績成長的轉要關鍵之一。
目前晶圓代工及封測產能雖相當吃緊，不過聯發科晶圓需求量相當龐大，因此成為各大晶圓代工廠、封測廠的重點客戶，晶圓取得上相對其他IC設計廠具備優勢，加上競爭對手高通由於因三星晶圓代工良率問題，加上中芯產能滿載，因此出貨動能受限。
因此法人看好，聯發科將有機會藉此擴大5G高階智慧手機晶片出貨動能，有望推動毛利提升，加上中低階5G／4G智慧手機晶片出貨持續成長，以及WiFi 6及電源管理IC等成長型產品線可望繳出亮眼成績，有望使聯發科上半年合併營收逐季創高。

Q1營運將刷新紀錄，Q2可望更上層樓

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驅動IC大廠聯詠公告2月合併營收達87.15億元，再度改寫單月歷史新高。法人看好，聯詠在整合觸控暨驅動IC（TDDI）、AMOLED驅動IC出貨大增帶動，加上漲價效應開始發酵，第一季營運可望創下新高，第二季再度創高可期。
聯詠2月合併營收月成長7.3％，相較2020年同期成長59.6％，累計2021年前兩月合併營收168.37億元，也歷史同期新高，相較2020年明顯成長52％。
聯詠表示，2月合併營收成長原因來自於市場需求提升以及公司積極擴展業務，致營收較2021年同期成長。
根據聯詠最新釋出的第一季財測，單季合併營收將可望季成長12.2～15.8％至252～260億元，並且改寫歷史新高。法人表示，聯詠2021年2月出貨主要受惠於TDDI、AMOLED驅動IC出貨量大幅成長，帶動業績出現明顯成長，加上價漲效應，成功推動2月營收改寫新高，且3月隨著工作天數正常，業績將有望再度改寫新高水準，單季營收可望落在財測範圍。
不僅如此，供應鏈透露，由於晶圓代工、封測產能吃緊，驅動IC投片報價幾乎普遍上漲，驅動IC廠為反映成本提升，因此也相繼調漲報價，目前市場價格相較2020年同期至少有雙位數成長水準，且第二季將有望再度調升報價，漲幅至少將有兩成以上。
由於聯詠為驅動IC市場龍頭，因此將有機會受惠於這波價漲效應，推動業績更上一層樓。法人看好，聯詠2021年第二季合併營收將有望再度繳出季成長雙位數水準，並再度改寫新高。
據了解，目前驅動IC市場供給相當吃緊，供應鏈透露，由於驅動IC供給吃緊，不僅面板廠跳腳，就連品牌廠對此也相當頭痛，已經影響到終端產品出貨進度。不過聯詠由於為產業龍頭，因此在產能上相對其他廠商無虞，業績自然有望具備成長空間。
此外，聯詠目前正在積極耕耘光學指紋辨識IC市場，最快將有機會在第二季進入量產，且整合TDDI及光學指紋辨識IC的三合一產品，當前正緊鑼密鼓與面板廠聯手研發產品，未來有望成為聯詠出貨的新動能。

5G手機晶片出貨助威，2020年營收年增38％稱冠；英特爾仍穩坐龍頭

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市調機構Gartner統計，2020年全球前十大半導體廠營收合計約達2,518億美元，占全球半導體市場達56％，而在前十大廠排名當中，英特爾持續穩坐全球最大廠寶座，高通擠下博通成為全球第五大廠及全球最大IC設計公司。
至於台灣聯發科受惠於5G手機晶片出貨暢旺，2020年營收年成長率居前十大廠之冠，排名上升5位來到全球第八，並成為全球第三大IC設計公司。
據Gartner統計數據，英特爾2020年仍穩坐全球第一大廠寶座，但受到處理器缺貨影響，營收年成長率僅3.7％，低於產業平均7.3％成長率。第二至第四大廠分別為三星、SK海力士、美光等記憶體廠，由於記憶體價格走跌，三家業者因製程微縮及擴增新產能來增加位元出貨量，2020年營收維持成長且均優於產業平均水準。
以成長率來看，表現最好的包括高通、聯發科、鎧俠，以及輝達（NVIDIA）等，2020年營收年成長率均超過30％，其中成長幅度最大的是聯發科，年成長率高達38.3％，主要是受惠於5G手機晶片出貨暢旺，以及在物聯網、網通設備等特殊應用晶片（ASIC）提高市占率，排名上則上升五位達全球第八大廠，同時也是全球第三大IC設計公司。
高通同樣受惠於5G手機晶片出貨強勁，2020年營收年成長率達31.5％，排名上升一位達全球第五大，並擠下博通奪回全球最大IC設計公司寶座。博通2020年受到車用及工業相關晶片出貨轉弱，以及資料中心需求成長趨緩，全球排名下降一位達全球第六大，營收年成長率僅2.4％。
前十大廠當中，只有排名第七的德州儀器的2020年營收較前年衰退2.2％，主要是因為新冠肺炎疫情爆發後，車用晶片需求大幅衰退。不過2021年車用晶片大缺貨，市場看好德州儀器的營運表現。
輝達2020年排名增加最快，上升六位居全球第十大廠。輝達2020年下半年受惠於挖礦及電競需求帶動繪圖晶片出貨暢旺且賣到缺貨，加上人工智慧（AI）相關運算處理器銷售暢旺，營收年成長率達37.7％表現優於預期。

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聯發科9日公告2021年1月合併營收達353.33億元，創下單月歷史次高。
法人看好，由於5G智慧手機晶片、WiFi及電源管理IC等產品需求續強，預期聯發科第一季合併營收可望達到財測的中高標水準，再度改寫單季新高水準。
單季合併營收拚新高
聯發科公告1月合併營收達353.33億元、月成長9％，較2020年同期明顯成長78.3％。法人指出，聯發科元月主要受惠於4G／5G手機晶片需求持續暢旺，加上WiFi及電源管理IC需求續強，又有農曆春節前的提前拉貨需求，推動1月合併營收繳出明顯成長表現。
根據聯發科財測，以新台幣兌美元匯率27.9：1計算，第一季合併營收達964～1,041億元，相較2020第四季持平至季成長8％。
法人預期，聯發科2月營收受春節長假影響，將呈現月減表現，不過進入3月後，單月合併營收可望重新回到300億元關卡之上，甚至有機會超越1月水準，第一季合併營收，可望再度改寫歷史新高可期。
事實上，進入2021年後，根據各大研調機構及手機晶片廠皆同步預期，5G手機晶片市場有望相較2020年翻倍成長，代表2021年5G手機市場規模將超越5億支水準，在當前非蘋陣營手機晶片市場當中，由於海思目前已被迫退出戰局，幾乎僅剩下高通及聯發科等兩大陣營分食這塊大餅。
因此，法人圈幾乎一致看好，聯發科2021年在5G手機晶片出貨力道至少有望相較2020年翻倍成長至9,000萬套左右，若聯發科持續搭上陸企去美化效應，聯發科在大陸市場的出貨比重更可望超越高通，推動業績高速成長。
目前晶圓代工、封測產能相當吃緊，不過聯發科早在2020年下半年就提前布局2021年產能規畫，其中先進製程依舊交由台積電6奈米及7奈米打造智慧手機晶片，電源管理IC則委託力積電生產，封裝則有日月光投控支援，因此產能相對競爭對手高通具有優勢，讓聯發科2021年業績具備衝刺動能。

董座：嵌入式記憶體客戶拉貨回溫、PCIe Gen4新單助陣，挹注動能

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NAND Flash控制IC廠群聯（8299）在嵌入式記憶體客戶拉貨回溫，帶動1月合併營收年成長22.1％至40.61億元。群聯董事長潘健成指出，第一季營運將可望呈現淡季不淡水準，對2021年抱持審慎樂觀看待。
從各產品別出貨年增率來看，群聯指出，1月份PCIe SSD控制IC總出貨量成長近75％；eMMC記憶體成品總出貨量也受惠於嵌入式應用市場的持續回溫而成長超過400％。
另外，1月份工規記憶體模組年增率達18％，記憶體總位元數（Total Bits）年成長幅達近71％。群聯表示，從各種出貨資料顯示，PCIe SSD持續滲透各種儲存應用，而消費者對於儲存產品的容量需求也不斷地增加。
據了解，NAND Flash市場價格近期正呈現止跌回溫跡象，根據研調機構集邦科技（Trendforce）最新報告指出，由於筆電需求仍持續增加，造成NAND Flash需求同步增溫，加上資料中心客戶將自第二季起恢復採購的預期下，減少供給毛利較低的NAND Flash市場，使得NAND Flash晶圓合約價在2020年12月及2021年1月等連續兩個月跌幅表現收斂。
TrendForce表示，使得市場需求主要均集中在92／96層或64層等世代，進而產生供給吃緊，部分供應商甚至已在二月份調漲價格，故預測第一季的價格跌幅已從原先10～15％轉為大致持平。法人看好，在NAND Flash止跌情況下，群聯有機會受惠其中。
潘健成表示，往年第一季是傳統的淡季，然2021年第一季似乎有淡季不淡的現象，不管是PC市場、工控市場、與伺服器市場，需求均較去年同期強勁，再加上儲存的平均容量也持續上升，均有助於第一季的整體營收。
潘健成指出，展望2021年後市，現有的上下游產能雖然能滿足群聯的需求規劃，但因PCIe Gen4技術領先所增加的新訂單，群聯將持續與上下游供應鏈爭取產能增加，以滿足全球客戶的需求，整體而言，對2021年將持審慎樂觀的態度。

今年估一路漲到第四季，南亞科、華邦電、晶豪科、鈺創最受惠

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新冠肺炎疫情推升筆電及平板、WiFi網通設備、伺服器等銷售動能，加上車用電子需求大爆發，包括標準型、伺服器、利基型等DRAM均因供給吃緊，1月合約價全面上漲，南亞科、華邦電、晶豪科、鈺創等直接受惠，營運明顯好轉。
由於三大DRAM廠上半年位元供給增幅有限，業界預期供不應求市況將延續到下半年，DRAM價格逐季看漲到第四季。
去年DRAM價格逐季走跌，但今年可望上演V型反轉戲碼。由於三星、SK海力士、美光等三大廠去年進行庫存調整後，現在手中庫存水位已降至二～三周低點。由於上半年三大廠均無新產能開出，雖然製程由1z奈米向1a奈米轉進，但製程微縮將帶來晶圓產能的自然減損，所以今年以來DRAM廠均嚴控出貨，位元供給增幅明顯受限。
但由需求面來看，第一季淡季轉旺，新冠肺炎疫情帶動筆電及平板、WiFi裝置、伺服器等出貨暢旺，加上全球車用晶片大缺貨，且車用電子的平均DRAM搭載容量呈現倍增，造成第一季DRAM市場供給吃緊，包括標準型、伺服器、利基型DRAM的1月合約價全面上漲。
根據集邦科技及模組廠報價，1月份伺服器DRAM價格止跌上漲，32GB DDR4 RDIMM合約價月增4.6％達115美元，64GB DDR4 LRDIMM合約價月增4.9％達235美元。1月份標準型DRAM價格亦重拾漲勢，8GB DDR4模組合約價月增4.8％達26美元，換算8Gb DDR4顆粒合約價已達3美元。再者，1月份利基型DRAM價格持續上漲，缺貨較明顯的DDR3漲勢放大，2Gb DDR3顆粒月增6.7％達1.12美元。
DRAM龍頭大廠三星電子日前法說會中指出，伺服器客戶庫存調整結束，開始追加投資且第二季新平台出貨轉旺，5G手機出貨量持續拉高，遠距商機帶動筆電出貨續強，看好上半年DRAM價格逐季上漲。
雖然三星韓國平澤P2廠、SK海力士M16廠、美光台中擴建工程等均在今年完工開始量產，但產能開出要等到下半年，且DDR5晶片尺寸較DDR4增加20％，全年位元出貨成長幅度仍在控制範圍。業界對於今年DRAM價格逐季上漲已有共識，推估第一季平均價格上漲5％，第二季擴大至10％，下半年供不應求態勢不變，價格將看漲到第四季。

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聯發科宣布，成功與瑞士電信、愛立信、OPPO共同完成5G載波聚合（CA）與VoNR（Voice over New Radio）語音及網路通話測試。聯發科表示，VoNR可加速AR／VR、智慧工廠和自動駕駛汽車等5G應用場景的落地，將歐洲5G網路進程推進了一大步。
聯發科指出，截至目前，大多數運營商的5G網路仍以非獨立組網（NSA）為主。VoNR可推動5G向獨立組網（SA）發展，減少對4G LTE網路的依賴，實現超越增強型行動寬頻（eMBB）的吞吐量，並擁有超低延遲和高可靠性等特點，可加速AR／VR 、智慧工廠和自動駕駛汽車等5G應用場景的落地。
據了解，當前5G網路當中，各大電信運營商幾乎都以現有的4G基地台設備搭配5G電信設備，作為目前5G傳輸訊號的中繼站，也就是非獨立組網，優點是可讓電信運營商節省成本，不過缺點就在於無法實現5G的低延遲、高傳輸速率等特性。
法人解釋，聯發科本次與瑞士電信、愛立信及OPPO等合作夥伴完成的5G載波聚合與VoNR語音及網路通話測試，象徵未來5G可逐步邁入獨立組網並降低建置成本，若5G低延遲、高速傳輸一旦實現，就可被應用在自駕車及AR／VR等市場。
聯發科表示，5G VoNR及網路通話使用了內含聯發科天璣800的OPPO Reno4Z和具備天璣1000+晶片的測試裝置、瑞士電信的商用5G網路以及愛立信的無線存取網路（RAN）、核心網路和IP多媒體子系統（IMS）解決方案等網路設備。
聯發科無線通訊技術本部總經理潘志新表示，作為5G創新先鋒，聯發科與瑞士電信、愛立信和OPPO等夥伴多年來一直保持緊密合作，本次測試成功是歐洲5G獨立組網的開始。
OPPO西歐區總裁薛潔表示，透過這項聯合測試，又向歐洲5G獨立網路商業化邁出了一大步。2021年是加速5G商用的關鍵年，希望在與聯發科、愛立信和瑞士電信的共同努力下，帶給歐洲消費者最好的5G體驗。

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NAND Flash控制IC廠群聯（8299）2021年起將全面搭上英特爾（Intel）及超微（AMD）等陸續導入PCIe Gen4高速傳輸介面風潮，推動NAND Flash控制IC出貨逐季成長。法人指出，目前晶圓代工產能吃緊，成功推升群聯晶片產品單價，上半年合併營收將有望改寫歷史同期新高水準。
英特爾、超微新平台都已經相繼導入PCIe Gen4高速傳輸規格，其中英特爾正在量產出貨Ice Lake處理器當中就整合PCIe Gen4通道，至於超微的PCIe Gen4早已應用在在先前的消費性、伺服器用平台，且在英特爾加入PCIe Gen4世代後，象徵高速傳輸通道將邁入新一世代。
因此，法人看好，隨著PCIe Gen4需求逐步成長，並在英特爾逐步將其導入到資料中心、伺服器市場後，群聯將可望聯手美系儲存解決方案大廠，打入美國及中國等資料中心客戶供應鏈，擴大群聯PCIe Gen4規格的NAND Flash控制IC出貨動能。
據了解，目前群聯在支援PCIe Gen4高速傳輸規格的NAND Flash控制IC已經進入放量出貨階段，且成功打入超微PC市場當中，目前市場上新推出的遊戲機當中亦有整合群聯NAND Flash控制IC。
事實上，根據群聯最新釋出訊息，累計2020年全年當中，PCIe規格的固態硬碟（SSD）控制IC出貨量年成長幅度達到82％水準，並創下歷史新高，且群聯也看好，2021年PCIe相關的記憶體控制IC出貨動能將有望持續成長。
除此之外，當前晶圓代工及封測產能吃緊，群聯NAND Flash控制IC也同步供給吃緊。法人指出，群聯在2020年底就通知客戶，2021年部分產品報價將會上調，漲幅至少雙位數起跳，且多年持續下跌、下單量少的部分產品調幅更達到五成水準，這波漲價效益將在2021年起逐步浮現。
法人預期，群聯PCIe Gen4規格NAND Flash控制IC出貨動能逐步攀升，以及NAND Flash控制IC漲價效益可望在2021年起發酵等利多因素推動，上半年合併營收將可望繳出歷史同期新高水準。