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聯發科宣布，成功與瑞士電信、愛立信、OPPO共同完成5G載波聚合（CA）與VoNR（Voice over New Radio）語音及網路通話測試。聯發科表示，VoNR可加速AR／VR、智慧工廠和自動駕駛汽車等5G應用場景的落地，將歐洲5G網路進程推進了一大步。
聯發科指出，截至目前，大多數運營商的5G網路仍以非獨立組網（NSA）為主。VoNR可推動5G向獨立組網（SA）發展，減少對4G LTE網路的依賴，實現超越增強型行動寬頻（eMBB）的吞吐量，並擁有超低延遲和高可靠性等特點，可加速AR／VR 、智慧工廠和自動駕駛汽車等5G應用場景的落地。
據了解，當前5G網路當中，各大電信運營商幾乎都以現有的4G基地台設備搭配5G電信設備，作為目前5G傳輸訊號的中繼站，也就是非獨立組網，優點是可讓電信運營商節省成本，不過缺點就在於無法實現5G的低延遲、高傳輸速率等特性。
法人解釋，聯發科本次與瑞士電信、愛立信及OPPO等合作夥伴完成的5G載波聚合與VoNR語音及網路通話測試，象徵未來5G可逐步邁入獨立組網並降低建置成本，若5G低延遲、高速傳輸一旦實現，就可被應用在自駕車及AR／VR等市場。
聯發科表示，5G VoNR及網路通話使用了內含聯發科天璣800的OPPO Reno4Z和具備天璣1000+晶片的測試裝置、瑞士電信的商用5G網路以及愛立信的無線存取網路（RAN）、核心網路和IP多媒體子系統（IMS）解決方案等網路設備。
聯發科無線通訊技術本部總經理潘志新表示，作為5G創新先鋒，聯發科與瑞士電信、愛立信和OPPO等夥伴多年來一直保持緊密合作，本次測試成功是歐洲5G獨立組網的開始。
OPPO西歐區總裁薛潔表示，透過這項聯合測試，又向歐洲5G獨立網路商業化邁出了一大步。2021年是加速5G商用的關鍵年，希望在與聯發科、愛立信和瑞士電信的共同努力下，帶給歐洲消費者最好的5G體驗。

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NAND Flash控制IC廠群聯（8299）2021年起將全面搭上英特爾（Intel）及超微（AMD）等陸續導入PCIe Gen4高速傳輸介面風潮，推動NAND Flash控制IC出貨逐季成長。法人指出，目前晶圓代工產能吃緊，成功推升群聯晶片產品單價，上半年合併營收將有望改寫歷史同期新高水準。
英特爾、超微新平台都已經相繼導入PCIe Gen4高速傳輸規格，其中英特爾正在量產出貨Ice Lake處理器當中就整合PCIe Gen4通道，至於超微的PCIe Gen4早已應用在在先前的消費性、伺服器用平台，且在英特爾加入PCIe Gen4世代後，象徵高速傳輸通道將邁入新一世代。
因此，法人看好，隨著PCIe Gen4需求逐步成長，並在英特爾逐步將其導入到資料中心、伺服器市場後，群聯將可望聯手美系儲存解決方案大廠，打入美國及中國等資料中心客戶供應鏈，擴大群聯PCIe Gen4規格的NAND Flash控制IC出貨動能。
據了解，目前群聯在支援PCIe Gen4高速傳輸規格的NAND Flash控制IC已經進入放量出貨階段，且成功打入超微PC市場當中，目前市場上新推出的遊戲機當中亦有整合群聯NAND Flash控制IC。
事實上，根據群聯最新釋出訊息，累計2020年全年當中，PCIe規格的固態硬碟（SSD）控制IC出貨量年成長幅度達到82％水準，並創下歷史新高，且群聯也看好，2021年PCIe相關的記憶體控制IC出貨動能將有望持續成長。
除此之外，當前晶圓代工及封測產能吃緊，群聯NAND Flash控制IC也同步供給吃緊。法人指出，群聯在2020年底就通知客戶，2021年部分產品報價將會上調，漲幅至少雙位數起跳，且多年持續下跌、下單量少的部分產品調幅更達到五成水準，這波漲價效益將在2021年起逐步浮現。
法人預期，群聯PCIe Gen4規格NAND Flash控制IC出貨動能逐步攀升，以及NAND Flash控制IC漲價效益可望在2021年起發酵等利多因素推動，上半年合併營收將可望繳出歷史同期新高水準。

受惠LED驅動IC漲價效應，首季營收淡季不淡，上半年估超越去年同期

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LED驅動IC廠聚積（3527）在8吋晶圓產能及封測打線產能滿載效應下，順利對客戶陸續反映成本上漲，加上車用LED拉貨動能持續升溫。法人預期，聚積上半年訂單動能將有望一路延續到第二季，推動上半年業績繳出優於2020年同期水準。
晶圓代工產能全面滿載，連帶讓封裝產能供給吃緊。供應鏈指出，LED驅動IC當前主要在8吋產能投片量產，不過由於產能被5G、WiFi 6、車用等相關晶片產能塞爆，目前晶圓代工報價已經相較2020年高出雙位數水準，連帶讓封裝產能全面爆單，由於WiFi 6及電源管理IC需求大增，同步排擠到封裝打線產能滿載，報價也同步飆漲。
在晶圓、封裝產能同步吃緊效應下，LED驅動IC市場進入2021年起全面起漲，供應鏈指出，中國LED驅動IC廠漲幅已經調漲15％左右水準。聚積由於主要布局高階LED驅動IC市場，產品單價就已高於競爭對手，因此僅反映成本上升狀況。因此，法人推估，聚積第一季在LED驅動IC漲價效應下，將可望推動單季合併營收淡季不淡。
不僅如此，由於2020年全球汽車供應鏈受到新冠肺炎疫情影響，因此下單力道較為保守，不過進入2020年下半年後，車商品普遍看好2021年需求有望回溫，加上車用晶片用量可望增加，因此訂單量大幅成長。
聚積先前就已透過車用LED驅動IC打入車用供應鏈當中，並且近期受惠客戶拉貨訂單持續升溫。整體來看，法人預期，聚積上半年營運將有望繳出優於2020年同期的成績單，帶動公司業績重回成長軌道。
此外，義隆及聚積先前聯手進攻Mini LED市場，雙方將共同開發Mini LED顯示及觸控技術，供應鏈傳出，目前雙邊已經在聯手進行中小尺寸面板的裝置開發案，最快有機會在2021年底傳出好消息，替兩家公司帶來新營運動能。

2020提升至全球第八，大舉提升五名

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聯發科2020年全年營收表現亮眼，達到110.08億美元、年成長38.3％，並創下歷史新高。研調機構Gartner最新報告指出，聯發科2020年躍升全球第八大半導體廠，相較2019年排名明顯提升五名。
Gartner指出，車用、工業以及部分消費性市場，因為新冠肺炎疫情，使部分廠商營運因此受到影響，不過，遠端辦公／教育的伺服器、PC需求大增，讓CPU、DRAM、NAND Flash及相關零組件市場需求大增。
在不計算晶圓代工廠的名次下，Gartner表示，累計全球半導體營收達4,498億美元、年成長7.3％，當中以英特爾（Intel）以全年營收年成長3.7％至702.44億美元，搶下全球半導體大廠龍頭寶座，其中第二名為三星，全年營收達561.97億美元、年增7.7％，第三名為SK海力士，全年營收達到252.71億美元、年成長13.3％。
其中，聯發科以全年營收達110.08億美元、年成長38.3％，躍升至全球第八大半導體廠，相較2019年的排名提升五個名次。
法人指出，2020年聯發科全年合併營收繳出3,221.46億元、年成長30.8％，創下歷史新高。
展望後市，由於2021年的5G智慧手機將可望倍數成長至超越5億支，不僅智慧手機晶片需求將可望倍數成長，連帶讓WiFi 6及電源管理IC需求亦將雙倍提升，將使相關供應鏈出貨動能更加強勁。
法人指出，聯發科的6奈米製程5G智慧手機晶片目前已經進入量產出貨階段，將可望在第一季就搭載客戶端機種開始量產出貨，屆時第一季合併營收將有機會力拚與2020年第四季季減個位數水準以內，繳出淡季不淡的成績單。

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IC設計龍頭聯發科11日公告2020年第四季營收964.05億元、達財測高標，主要受惠於行動運算、物聯網、智慧家庭平台客戶拉貨力道強勁，其中5G手機晶片季度出貨量創下新高，2020年營收3,221.46億元，創下歷史新高。聯發科2021年5G手機晶片放量出貨，法人看好全年營收成長逾15％，獲利有機會挑戰賺進三個股本。
聯發科5G手機晶片出貨強勁，但受到新台幣兌美元匯率升值影響，11日公告2020年12月合併營收月減3.3％達324.29億元，但較2019年同期明顯成長46.8％。聯發科2020年第四季合併營收季減0.9％達964.05億元，與2019年同期相較成長49.0％，改寫季度營收歷史次高，表現優於預期。2020年合併營收3,221.46億元，較2019年成長30.8％，創下年度營收歷史新高。
聯發科2020年決定出售轉投資奕力，11月起排除奕力營收，但11月及12月營收表現維持高檔且優於預期，說明5G手機晶片出貨量大幅增加，季度出貨量創下新高。聯發科先前預估2020年第四季合併營收介於895～973億元之間，以實際營收表現來看達財測高標。
聯發科2021年衝刺5G手機晶片出貨，已獲得OPPO、Vivo、小米等中國手機廠訂單，也打進三星智慧型手機供應鏈，而聯發科已擴大對台積電釋出7奈米及6奈米晶圓代工訂單，第一季將躍居台積電第三大客戶。此外，聯發科在WiFi 6進度優於預期，出貨量持續拉高，搶攻後疫情時代最後一哩龐大商機。
同時，聯發科2021年將推出多款5G手機晶片，在高階產品線部份，6奈米天璣1200系列已在第一季採用台積電6奈米量產，預估第四季5奈米天璣2000系列將進入量產階段。法人看好聯發科全年5G手機晶片出貨規模至少可上看1.5億套，並帶來強勁營收及獲利成長動能。
華為切割榮耀手機業務後，新榮耀將於12日推出首款5G手機V40系列，預計採用聯發科天璣1000+手機晶片，業界預期，新榮耀目標是要重返中國第一市占品牌，聯發科擔任5G手機首發合作夥伴極具象徵意義。

年增28％至777.59億，WiFi 6、TWS續旺，今年有望更上層樓

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網通IC設計廠瑞昱（2379）公告2020年12月合併營收達68.40億元，推動全年合併營收年成長28％至777.59億元的歷史新高水準。法人看好，在WiFi 6及真無線藍牙耳機（TWS）等產品出貨持續暢旺推動下，瑞昱2021年營運仍有機會挑戰年增雙位數的新高峰。
瑞昱公告12月合併營收達68.40億元、月減12.4％，但相較2019年同期成長24.1％，第四季合併營收為220.84億元、季減1.4％，相較第三季歷史高點滑落，仍創單季歷史次高水準，累計2020年全年合併營收為777.59億元、年成長28％，創新高。
法人指出，瑞昱12月合併營收相較11月滑落，主要是因為客戶盤點庫存，以及晶圓產能吃緊影響，不過從全年角度來看，瑞昱在遠端辦公／教育等筆電、Chromebook需求暢旺帶動下，使WiFi、音效處理晶片及藍牙晶片出貨持續衝刺，推動瑞昱全年業績繳出亮眼成績單。
從獲利表現上來看，瑞昱2020年前三季平均毛利率約為42.7％，稅後淨利達61.68億元、年成長19.8％。法人推估，瑞昱第四季傳統淡季效應下，獲利將相較第三季滑落，至於全年獲利則有望超越80億元關卡，相較2019年成長近三成，同創新高。
事實上，瑞昱在2020年的WiFi市場表現持續亮眼，其中WiFi 5在物聯網、路由器及筆電／PC等產品大力導入帶動下，WiFi 5晶片出貨繳出年增雙位數，另外搭配使用的藍牙晶片亦同樣佳績，使2020年合併營收續創高峰。
展望2021年，瑞昱將有望持續受惠於WiFi 6出貨逐步放量，加上真無線藍牙耳機（TWS）晶片出貨續旺，以及乙太網路規格升級，推動業績再衝新高。法人表示，瑞昱WiFi 6晶片目前已經拿下數個客戶新產品訂單，並開始量產出貨，出貨力道將有望呈現逐月成長態勢，且新一代的TWS晶片可望持續放量成長，產品單價又明顯高於未整合主動降噪（ANC）功能的舊款TWS晶片，因此預期瑞昱2021年營運有望持續創高。

上月營收5.55億，改寫單月次高，射頻前端模組衝刺出貨，Q1淡季不淡

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射頻IC廠立積（4968）在WiFi 6需求大幅成長帶動下，2020年12月合併營收達5.55億元，改寫單月歷史次高，推動全年合併營收53.50億元，年增幅近翻倍成長。法人預期，立積WiFi 6射頻前端模組（FEM）需求續旺，將帶動2021年第一季合併營收再創新高水準，打破傳統淡季表現。
立積7日公告12月合併營收達5.55億元、年成長111.5％，相較11月微幅成長0.2％，順利改寫單月歷史次高水準，第四季合併營收達16.69億元、年增幅為98.8％，累計2020年全年合併營收為53.50億元，相較2019年大幅成長94.6％。針對12月合併營收成長原因，立積表示，因客戶需求增加及產能提升。
法人指出，立積雖然自9月中旬華為禁令生效後，就全面停止供貨給華為，原先市場預期立積營運恐遭受影響，但由於WiFi 6需求強勁，中國網通及電信運營商等客戶拉貨力道維持強勁水準，加上歐美客戶不斷擴大拉貨，使立積WiFi 6／5射頻前端模組出貨持續衝刺，帶動第四季業績繳出亮眼成績單。
事實上，立積在網通WiFi射頻前端模組市場已經獲得博通、高通及瑞昱等主晶片平台廠認證，因此成為系統廠在WiFi射頻前端模組的優先採購廠商，且進入到WiFi 6世代後，立積也已經成功卡位進入到博通、高通等供應鏈，成為立積通吃中國及歐美客戶訂單的關鍵。
展望2021年，由於5G智慧手機滲透率不斷提升，品牌廠為提升消費者換機意願，將開始大幅度把WiFi升級至最新的WiFi 6規格，搭配應用的路由器、機上盒及筆電等產品線亦有望同步跟進。
法人看好，立積受惠於這波趨勢，將推動WiFi 6射頻前端模組在第一季開始持續衝刺出貨量，單季合併營收有機會挑戰單季歷史新高水準，打破過去第一季為傳統淡季的印象。
除此之外，立積推出的射頻感測器新產品成功打入智慧家居市場，並開始量產出貨，且目前更掌握到其他大廠訂單，有望在2021年下半年擴大出貨力道。供應鏈表示，當前僅國際IDM大廠跨入相關市場，不過大廠幾乎聚焦在高階市場，因此空缺出來的中低階領域將有望成為立積搶攻的新市場。

今年TDDI及OLED驅動IC出貨可望持續成長，將帶動全年業績再創佳績
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驅動IC大廠聯詠（3034）公告2020年12月合併營收達73.06億元，推動全年合併營收年成長24.2％至799.56億元，改寫歷史新高水準。法人預期，聯詠2021年起將受惠於驅動IC供給短缺帶來的漲價潮，加上OLED驅動IC出貨持續成長，帶動全年業績續創新高。
聯詠公告2020年12月合併營收達73.06億元，相較2019年同期成長35.1％，維持在單月70億元以上高檔水準，帶動第四季合併營收季成長2.1％至224.53億元，再度刷新單季新高。累計2020年全年合併營收達799.56億元，同創新高水準，相較2019年成長24.2％。
法人指出，聯詠下半年受惠於整合觸控暨驅動IC（TDDI）出貨表現暢旺，加上電視系統單晶片及大尺寸驅動IC出貨回溫，另外又有遠端辦公／教育的筆電、平板電腦驅動IC，使下半年合併營收逐季改寫新高表現，替2020年繳出亮眼成績單。
在聯詠2020年合併營收寫下歷史新高效應下，獲利亦可望同創新高表現。法人推估，聯詠2020年合併營收相較2019年明顯成長逾兩成，以及2020年毛利率與2019年近乎持平水準等情況下，預期聯詠2020年稅後淨利將具備賺進近兩個股本的實力，將可望再締新猷。
事實上，聯詠2020年上半年營運受到智慧手機客戶拉貨力道削弱，不過隨即又有筆電及PC螢幕等遠端辦公／教育需求帶起驅動IC出貨量升溫，明顯填補了智慧手機出貨減少的缺口，進入下半年隨著智慧手機、電視及車用等客戶拉貨回溫，加上筆電、平板電腦等需求續強，使聯詠2020年營運繳出亮眼佳績。
展望2021年，由於5G智慧手機滲透率將持續看增，高通、聯發科等智慧手機晶片大廠皆看好2021年5G智慧手機需求量將可望相較2020年倍數成長。因此法人看好，聯詠2021年起TDDI及OLED驅動IC將可望再度向上成長，全年出貨量有望挑戰倍數成長。
此外，近期晶圓代工產能吃緊，連帶讓驅動IC的晶圓代工報價提升，聯詠為反映成本上漲，使部分產品價格提升，這波漲價效益將可望自2021年開始逐步浮現，將成為業績成長的新動能之一。

華邦電、晶豪科前11月營收均創高；供給續吃緊，Q1預期漲5～10％，帶動業績續強

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利基型DRAM市場在2020年第四季已經迎來一波漲幅，進入2021年後，供應鏈傳出1Gb及2Gb DDR3供應持續吃緊，預期第一季報價有望上漲5～10％。法人看好，華邦電（2344）及晶豪科（3006）等相關業者有望搭上漲價商機。
在三星及SK海力士等DRAM大廠將舊有產能移轉至中高階CIS元件和車用市場效應下，使得利基型DRAM供給全面吃緊。供應鏈傳出，繼12月報價調漲過後，2021年第一季報價有望再度提升，漲幅約落在5～10％之間。
據了解，目前5G智慧手機拉貨力道相當強勁，且這波拉貨需求有望從2021年起至少延伸到第二季，加上車用客戶在2020年下半年開始不斷回補庫存，使得5G智慧手機及車用CIS元件需求量持續暴增，在當前Sony、豪威等主要CIS元件無法全面滿足市場需求效應下，三星及SK海力士開始將舊有DRAM產能轉至製程相近的CIS元件市場，搶食這波商機。
由於舊有DRAM產能供給量不足，使得DDR2及DDR3等利基型DRAM市場供給全面吃緊，訂單開始全面轉向華邦電、晶豪科及鈺創等利基型DRAM供應商。法人指出，利基型DRAM市場供給短缺效應下，1Gb及2Gb的DDR 3、1Gb的DDR2等產品市場價格也出現提升，相關供應商有望同步受惠。
晶豪科公告2020年11月合併營收14.84億元、年成長46.5％，寫下單月歷史第三高，累計2020年前十一月合併營收138.84億元、年增26.8％，創歷史同期新高。法人預期，晶豪科2020年業績有機會藉此改寫歷史新高水準，且跨入2021年第一季後，在漲價商機帶動下，營運可望繳出淡季不淡的成績單。
華邦電2020年11月合併營收年成長64.5％至66.75億元，創單月歷史第三高，累計2020年前十一月合併營收538.75億元、年增20.5％，同樣寫歷史同期新高。
法人看好，近期在5G智慧手機、筆電及平板電腦等終端裝置需求暢旺帶動下，華邦電訂單動能相當強勁，後續又有利基型DRAM漲價效益，華邦電業績將有望再締新猷。

2021年傳輸介面轉向PCIe Gen 4規格，需求爆發，可望推升營運成長動能

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2021年NAND Flash市場將進入全新世代。由於新冠肺炎後疫情時代到來，數位轉型帶動遠距商機及雲端運算需求大爆發，除了拉動上游記憶體廠的100層以上3D NAND產出比重大幅攀升，企業用及消費性PCIe Gen 4規格固態硬碟（SSD）出貨爆發。
法人看好群聯（8299）、力成（6239）、華泰（2329）等2021年將受惠於世代交替龐大商機，營運表現將改寫新高紀錄。
雖然NAND Flash價格在2020年持續走跌，但包括三星、鎧俠／威騰、美光、SK海力士、英特爾等上游原廠仍投入鉅資在3D NAND研發，預期上游原廠的100層以上3D NAND將會在2021年快速提高產能比重，並將3D NAND全面導入新一代SSD應用當中，以因應5G及高效能運算（HPC）等應用的巨量資料儲存及傳輸強勁需求。
至於2021年SSD市場最大的變革，就是傳輸介面轉向PCIe Gen 4的世代交替全面展開。業者分析，英特爾及超微2020年推出支援PCIe Gen 4的伺服器處理器，帶動企業級TB級高容量SSD進入PCIe Gen4應用市場，而英特爾2020年推出的Rocket Lake桌機處理器及Tiger Lake筆電處理器，以及超微推出的Zen 3架構處理器，已經全面支援PCIe Gen4規格，代表SSD將在2021年跨入需求更龐大的消費性市場。
2020年企業級SSD供應商多為三星、SK海力士等上游原廠，控制IC也多為自有產品，但隨著5G及HPC應用起飛，資料中心對於企業級SSD需求大幅增加且交期拉長，PCIe Gen 4規格SSD控制IC開始委外，包括群聯等供應商已接獲不少新訂單，如今消費性SSD跨入PCIe Gen4規格後，控制IC已供不應求，由於晶圓代工及封測產能吃緊，預期2021年第一季控制IC價格可望上漲15～20％幅度。
另外，新一代3D NAND開始被大量導入企業級與消費性的PCIe Gen 4規格SSD應用，與上代PCIe Gen 3規格相較，容量出現倍增情況，TB等級高容量SSD預期2021年大量進入市場，因此，上游原廠及模組廠對於3D NAND封裝需求急升溫，SSD封測組裝需求也明顯提高，承接相關封測訂單的力成、華泰直接受惠，對2021年維持樂觀展望，營運將會看到明顯成長動能。