聯發科 收購英特爾旗下FPGA電源IC
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IC設計龍頭聯發科（2454）轉投資電源管理IC廠立錡（Richtek），將以8,500萬美元價格收購英特爾轉投資Enpirion電源管理IC產品線相關資產。
立錡於公告中指出，此一收購案將拓展產品線，提供使用在可程式邏輯閘陣列（FPGA）、系統單晶片（SoC）、中央處理器（CPU）、及特殊應用晶片（ASIC）上的整合式高頻、高效率的電源解決方案至企業級系統應用，以擴大經營規模及提升經營績效與競爭力。
立錡預期年底前完成對英特爾轉投資Enpirion電源管理IC產品線相關資產收購案。業界表示，此交易將擴大聯發科集團產品線，將類比IC產品延伸到企業系統應用領域，有助拓展在資料中心伺服器、5G基地台、高端網路交換器等版圖。
Enpirion於2013年被Altera收購，英特爾於2015年收購Altera，因此成為英特爾可程式解決方案事業群旗下轉投資公司之一。Enpirion是以英特爾參考設計為基礎的FPGA平台，提供整合式高頻及高效率的電源管理IC方案，除了搭配英特爾FPGA共同出貨，並獲得資料中心、電信通訊、物聯網、工業應用等全球客戶採用，預計也將擴展至英特爾Xeon伺服器處理器平台。
對聯發科集團的布局來說，此一收購案將有明顯加分效益。由於Enpirion的主力產品是高頻、高功率密度的電源管理系統單晶片（SoC），結合立錡的功率分離式元件產品線，兩者結合可提供全球企業客戶對電源管理IC完整方案。同時，透過立錡多年來布建有成的銷售管道，完整的產品組合將可打進更多資料中心伺服器、5G基地台、高端網路交換器等企業系統應用的潛在國際客戶供應鏈。
對英特爾而言，出售Enpirion電源管理IC產品線相關資產後，未來將能更專注於FPGA的核心事業，增加高成長機會的投資。再者，此一出售計畫也符合英特爾進行關鍵轉型布局策略方向，支持可程式解決方案事業群未來在5G及終端運算、人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）的發展。

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微軟、Sony等大廠推出的新世代遊戲機在11月中旬陸續在各地上市，其中Sony的PS5更是引爆搶購熱潮，通路商呈現一機難求狀況。法人指出，瑞昱（2379）、新唐（4919）等兩大IC設計廠分別以乙太網路控制IC及音效晶片等產品打入兩大新款遊戲機供應鏈，訂單可望放眼到2021年上半年。
微軟、Sony等兩大遊戲機廠於11月相繼推出新世代機種，這也是暌違數年來遊戲機市場終於再度迎來新一波商機，微軟日前已經率先推出Xbox Series X及Xbox Series S，Sony的PS5則是在12日陸續在全球上市。
其中PS5在北美、日本及南韓等地上市後，貨源幾乎被全數掃光，呈現上市即缺貨狀況。根據外電報導，Sony負責遊戲機產品的子公司索尼互動娛樂（SIE）社長Jim Ryan受訪時也坦承，市場上的確有缺貨狀況，當前正在努力擴產當中，Sony副社長十時裕樹先前表示，PS5上市後首年計畫將超過PS4當初開賣時的760萬部銷售量。
在新世代遊戲機熱潮效應下，瑞昱、新唐也傳出成功晉升新遊戲機供應鏈。
法人指出，除了微機電（MEMS）麥克風廠鈺太順利拿下PS5訂單之外，目前也傳出瑞昱以乙太網路控制IC獲得Xbox新機訂單，音效晶片則獲得PS5採用，至於新唐則以AB類及D類音頻功率放大器打入微軟及Sony的新遊戲機供應鏈。
隨著新世代遊戲機目前已經相繼在全球上市，且引發各地熱烈搶購，因此供應鏈也開始接獲追加訂單需求。供應鏈指出，由於新遊戲機獲得市場熱烈迴響，品牌廠也在第四季開始追加訂單，不過由於當前晶圓廠產能吃緊，因此最快也必須到2021年初才有望開始出貨追加訂單需求。
據了解，由於微軟、Sony等兩家遊戲機大廠幾乎都相隔數年才推出新一代機種，且隨著科技演進，遊戲機也開始導入4K、光源追蹤（Ray tracing）及新一代高速傳輸技術，在機種大革新效應下，遊戲品質自然也將大幅度提升，因此成為吸引玩家大舉搶購的原因。

稅後淨利達49.15億元，年成長49.3％；訂單噴發董事長樂看Q4、2021年

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NAND Flash控制IC廠群聯（8299）在客戶訂單回籠，加上認列金士頓電子公司（KSI）持股挹注下，前三季稅後淨利達49.15億元，已經超越2019年全年水準。
群聯董事長潘健成指出，由於PCIe Gen4規格SSD模組及eMMC訂單量有望明顯成長，且2021年下半年NAND Flash市場仍有機會迎來供需緊張態勢，因此對第四季及2021年全年營運都可望抱持樂觀態度。
群聯12日舉行法說會並公告第三季財報，單季合併營收119.34億元、季成長8.3％，因產品組合影響，毛利率下降1.6個百分點至23％，稅後淨利18.40億元、季成長約55％，每股淨利9.30元。潘健成指出，第三季雖然有疫情影響本業獲利，不過在出售業外KSI持股挹注下，使業績成長。
累計2020年前三季合併營收為358.55億元，平均毛利率26.1％、年增1.8個百分點，稅後淨利年成長49.3％至49.15億元，已經賺贏2019年全年的45.43億元，每股淨利達24.94元。
對於第四季展望，潘健成抱持樂觀態度，並有信心業績有望繳出優於過往水準。法人指出，群聯受惠於客戶持續備貨效應下，加上處分合肥兆芯的利益40億元將在本季認列，因此業績將有望持續成長，且全年獲利亦有望再創新高。
針對後續展望，潘健成指出，目前公司消費性產品營收比重已經降到三成左右水準，其他如工控、嵌入式及智慧手機業績也持續成長，因此獲利表現已經比較不會受到NAND Flash價格波動影響。
其中，在PCIe Gen4的SSD控制IC部分，潘健成指出，目前公司主要搭配SSD模組一同出貨，且第一款及第二款的PCIe Gen4規格SSD模組出貨量都超越百萬套規模，第四款PCIe Gen4控制IC將可望在2021年上半年推出，且2021年訂單都已經卡位進入國際一線大廠。
且最新一代的PCIe Gen5的控制IC，潘健成表示，將有望在2021年上半年設計定案（Tape out），有望成為未來群聯的營運動能。
整體來看，2021年營運表現，潘健成認為，將可望持續受惠於PCIe Gen4控制IC、eMMC等產品出貨持續成長，且2021年下半年供給恐將小於吃緊，因此對於2021年營運抱持樂觀態度。

受惠相關晶片供應吃緊，瑞昱、原相、晶相光搶食商機，訂單能見度看至下季
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華為旗下IC設計廠海思連帶受到美國禁令影響，使安防晶片供給跟著吃緊。法人指出，瑞昱（2379）、原相（3227）及晶相光（3530）等安防供應鏈在第四季開始搶下客戶轉單潮，訂單能見度將可望一路看到2021年第一季。
華為禁令自第三季下旬開始全面生效後，不僅華為無法取得任何晶圓廠產能，就連相關零組件也全面斷炊，連帶讓旗下IC設計廠海思也無晶圓廠可投片、無晶片可出貨的窘境，首當其衝的是華為5G智慧手機及電信設備無法出貨之外，另外在中國安防市場市占率高達七成的安防晶片也開始面臨全面供給吃緊狀況。
供應鏈指出，由於中國安防大廠幾乎都採用海思安防晶片打造終端產品，因此海思被美國禁令影響後，等同於讓市面上安防晶片客戶全面缺貨，甚至有通路商針對供給較少的12～28奈米中高階產品炒作價格，價格翻了數倍之多。
在海思安防晶片奇貨可居情況下，訂單開始往其他安防晶片大廠移轉，但由於中國目前在去美化，因此台灣IC設計廠在訂單取得上相對其他國家廠商有利。法人看好，瑞昱、聯詠、原相及晶相光等安防晶片供應鏈將可望吃下這波轉單潮。
供應鏈透露，目前部分IC設計廠已經順利吃下這波轉單商機，且訂單一路放眼到2021年第一季，若海思仍持續受到禁令影響，加上晶圓代工產能在2021年上半年仍全面吃緊，這波訂單能見度更有機會拉長到2021年中，甚至下半年也並非不可能的事情。
其中，瑞昱在安防晶片市場主要以消費類及智慧家居的網路監控攝影機市場為主力，且目前瑞昱在安防產品中，更推出全新一代具備低功耗及人工智慧（AI）網路攝影機晶片，並順利獲得中國大陸大廠訂單，後續將有望大啖物聯網商機。
另外，原相先前在法說會上透露第四季安防產品將有望相較第三季大幅成長50％，因此法人預期，原相已經成功吃下中國大陸安防轉單商機，且訂單能見度將有機會放眼到2021年第一季，業績將因此持續繳出亮眼成績單。

蔡力行：每年約20億台用我們的晶片
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聯發科10日晚間舉行針對歐美市場舉行年度高峰會（Executive summit），針對2020年出貨概況，聯發科執行長蔡力行預期，全球採用聯發科各式晶片的終端產品將有望達到20億台。公司看好，當中5G手機晶片天璣系列全年出貨量將有望達到4,500萬套水準，全年合併營收將有望突破100億美元關卡，穩坐全球第四大IC設計廠寶座。
■舉行歐美市場年度高峰會
聯發科舉行年度高峰會，由蔡力行親自領軍，其他參與者有財務長顧大為、無線通訊事業部總經理徐敬全及智慧裝置事業群總經理游人傑等高階經營主管。蔡力行指出，受惠5G產品陣容完善，現在美國用戶可以在附近的T-Mobile商店中找到搭載天璣1000的LG 5G智慧手機，歐洲的用戶也可在貨架上找到內建聯發科晶片的OPPO的5G智慧手機。
蔡力行指出，特別在2020年，內建聯發科晶片的眾多產品深入生活各領域，舉凡Chromebook、路由器、真無線藍牙耳機、遊戲機、智慧電視、智慧語音助理及到健身器材。每年約有20億台終端設備使用我們的晶片組，其中包括Oppo、LG、三星、亞馬遜、微軟、Vizio、Belkin、聯想、派樂騰（Peloton）等品牌。
■明年全球5G手機上看5億部
針對5G手機出貨概況展望，徐敬全預期，2020年全球5G手機出貨量將超過2億部，並且有超過120家電信運營商投入5G營運，進入2021年整體5G手機規模將上看5億部，並可望有200家電信商加入5G行列。
徐敬全指出，聯發科在2020年5G手機晶片已經打入北美、歐洲及中國等地區市場，天璣系列出貨量將可望達到4,500萬套水準，2021年將可望攻入南美、非州及日韓等地區。
■穩坐全球第四大IC設計廠
法人看好，在華為禁令持續發酵下，非蘋陣營品牌勢必將會瓜分這塊年出貨量超過2億部的市場大餅，屆時手機訂單將有望流向高通或聯發科，且在5G市場規模將倍數成長情況下，看好聯發科5G智慧手機出貨量有望挑戰上億套水準。
顧大為指出，聯發科將持續位居在全球第四大IC設計廠位置，且預期2020年合併營收將超過100億美元門檻，且聯發科年度投入研發經費更將高達25億美元，藉此持續衝刺5G、WiFi及數位電視等市場。

聯發科第三季市占率44.9％穩居第一；因價格競爭優勢，高通第四季有望勝出
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IC設計龍頭聯發科（2454）第三季因為趕在華為禁令生效前擴大出貨，加上中國手機廠擴大回補庫存，第三季在中國製智慧型手機的應用處理器（AP）達44.9％，維持第一大AP供應商地位。不過，隨著高通（Qualcomm）高階與低階5G智慧型手機AP皆將量產出貨，並具價格競爭優勢，市調機構預料，高通第四季中國市占率將超越聯發科。
根據DIGITIMES Research分析師翁書婷調查分析，第三季中國大陸市場內需不振，然遭禁令升級的華為大幅拉貨衝高聯發科第三季出貨量，而海外市場亦逢旺季，中國手機品牌大幅回補印度市場通路庫存，故中國製智慧型手機所需AP出貨量季增13.4％達1.926億顆，但較去年同期減少9.5％。第四季海內外AP出貨漸入淡季，然華為以外的中國手機品牌大量拉貨以搶食華為空出的市占，中國製智慧型手機用AP出貨預估僅季減0.9％表現優於預期。
在主要AP供應商部份，第三季聯發科市占率穩居第一達44.9％，較第二季上升6.6個百分點。高通市占率為37％與第二季持平。海思則為13％並較第二季下滑8.8個百分點。
第四季聯發科受美國禁令影響，停供華為5G手機晶片，又因電源管理IC供應吃緊，4G手機晶片出貨受抑。
高通5G手機晶片一直未對華為出貨，出貨量不受華為禁令影響，而美國對中芯國際的管制令本季僅小幅影響高通，且高通的高階與低階5G手機晶片皆將量產，並具價格競爭優勢，預料高通市占率將超越聯發科。
以第四季中國製智慧型手機AP市況來看，聯發科受到華為禁令停供5G晶片，包括Vivo、小米、OPPO等積極拉貨搶攻華為市占，但聯發科高階5G手機晶片天璣1100將量產，性能弱於在同季量產的高通5G手機晶片驍龍875，不利於高階手機AP市場布局。至於4G晶片雖獲多家客戶採用，但受到電源管理IC供給不足及晶圓代工產能吃緊影響，出貨到抑制。
高通第四季受惠於Vivo、OPPO、小米等為搶攻華為市占而大量採購5G手機晶片，小米更是擴大對高通下單，而高通驍龍875及低階驍龍4350量產且時間早於聯發科，兩款手機晶片極具價格競爭力將挹注出貨動能。
至於美國對中芯國際嚴加出口管制，但對高通的手機電源管理IC出貨影響不大。

全年拚成長30％；滑鼠、安防等產品出貨暢旺，帶動毛利、獲利同步提升

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IC設計廠原相（3227）在遠端辦公／教育帶動下，公司預期，滑鼠、電競滑鼠等相關產品出貨動能與第三季相比將可望再度成長，且遊戲機拉貨動能不斷，出貨年增幅將有望超越五成水準，看好第四季合併營收將有望再度繳出季增雙位數水準，全年合併營收力拚年成長三成水準。
原相6日舉辦法說會並釋出第四季營運展望，原相財務長羅美煒指出，由於遠端辦公／教育等需求推動，因此看好滑鼠、電競滑鼠等相關感測器出貨動能將有望再度季成長15～20％；遊戲機部分，雖然將反映傳統淡季水準，出貨將季減15～20％，不過單季年增幅將成長五成以上水準。
另外，安防類產品亦有望繳出季增五成左右表現；心率感測、掃地機器人及穿戴性等感測器產品出貨量同樣反映傳統淡季，季增幅將略微減少；真無線藍牙耳機（TWS）即便在封測產能吃緊狀況下，第四季仍有望繳出季增雙位數水準。
原相公告10月合併營收達8.02億元、月成長2.1％、年成長25.9％，再創歷史新高水準，累計2020年前十月合併營收為64.82億元，再創歷史同期新高，相較2019年同期成長35.8％。原相看好，第四季合併營收將有望挑戰季增雙位數表現，全年角度來看有機會達到年增三成水準。
回顧第三季營運狀況，單季合併營收為21.83億元、季增21.1％，毛利率59.0％、季增2.5個百分點，稅後淨利為4.30億元、季成長55.2％，相較2019年同期成長38.7％，每股淨利3.16元。羅美煒表示，原相受惠於滑鼠、安防等產品出貨表現暢旺，加上產品組合轉佳，因此使毛利及獲利都同步提升。
至於近期晶圓代工產能吃緊狀況，羅美煒說，公司會努力爭取更多產能，以因應客戶訂單需求。
另外，真無線藍牙耳機產品近期都開始導入主動式降噪（ANC）功能，原相也不落人後推出相關產品。羅美煒指出，公司具備ANC的產品已經在8月開始量產出貨，預期2021年將有望逐步擴大出貨量。

法說報佳音，終端應用激勵需求，單季上看225億，有望改寫新高

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驅動IC大廠聯詠（3034）在筆電、智慧手機等終端應用需求續旺，將有望持續帶動大尺寸驅動IC及整合面板暨觸控IC（TDDI）出貨持續成長，加上部分產品反映成本、調漲報價，聯詠預期，第四季單季合併營收可望落在218～225億元之間，改寫新高。法人預期，全年營收有機會挑戰年成長兩成水準。
聯詠6日舉行法說會，由副董事長王守仁親自主持。對於第四季展望，王守仁指出，在遠端辦公／教育效應下，有機會使筆電需求延續到2021年第一季，且第四季又有中國雙十一購物節及歐美感恩節、耶誕節購物商機，因此有機會使整體出貨量續強。
對於第四季財測預估，聯詠預估，以新台幣兌美元匯率28.8：1情況下，單季合併營收有望落在218～225億元，相較第三季減少0.9％至季增2.3％，代表有機會再度改寫單季新高水準，毛利率落在33～36％之間，展望優於過去的31.5～33.5％預估值。王守仁指出，由於產品組合及平均售價調整，因此毛利率將優於過去水準。
從各產品線來看，王守仁表示，系統單晶片第四季需求依然相當強勁，惟晶圓交期延長，部分訂單可能遞延至2021年第一季才能交貨，因此第四季系統單晶片相關業績可能呈現略為季減狀況。
至於驅動IC部分，大尺寸驅動IC出貨動能有機會優於第三季水準，中小尺寸部分，也可望同步達到季成長表現。王守仁指出，當中TDDI出貨動能持續看增，不過AMOLED驅動IC出貨將步入淡季，在2021年上半年才會重新升溫。
法人預期，聯詠第四季營運有望繳出優於第三季水準，並且再度改寫歷史新高，全年業績亦有機會達到年增兩成表現。
回顧第三季營運概況，單季合併營收為220.01億元、季增18.2％、年成長32.6％，毛利率達34.5％、季增約1個百分點，稅後淨利為34.05億元、季成長33.2％，相較2019年同期成長67.7％，每股淨利5.60元。其中單季合併營收及稅後淨利，同步創下歷史新高表現。

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IC設計廠威盛營運傳捷報，旗下人工智慧（AI）車載行車紀錄器成功獲得微軟Azure物聯網平台認證，加上已經成功打入亞馬遜AWS物聯網平台，等同於威盛該款產品通吃雙平台認證，未來出貨量將可望逐步看增。
威盛宣布公司旗下Mobile360 D700 AI雙向行車記錄器獲得微軟Azure認證通過。威盛表示，Mobile360 D700 AI雙向行車紀錄器已使用微軟參考配置並通過其功能與互通性測試。
據了解，威盛該設備具有車道偏移警示（LDW）和前方碰撞警示（FCW）等先進駕駛輔助功能，藉由識別前方道路上的潛在危險來預防事故。其駕駛監控系統（DMS）則透過偵測分心駕駛、嗜睡、使用智慧型手機和吸煙，進一步提高駕駛員的安全性。
威盛電子全球行銷副總Richard Brown表示，將威盛Mobile360 D700納入Azure認證設備計劃中，車隊管理人能信心十足地將其設備連接到 Azure IoT。
事實上，威盛在近兩年來積極拓展人工智慧及物聯網市場，並先後取得微軟Azure及亞馬遜的AWS等物聯網平台認證，全面拓寬威盛在物聯網市場的出貨出海口，有望藉此強化物聯網產品出貨動能。
威盛目前在物聯網產品線當中，已經以嵌入式系統及人工智慧物聯網（AIoT）產品線打入中國、台灣及新加坡等市場，且終端應用領域包含醫療、消費及車載等，雖然當前占營收比重仍不顯著，不過法人看好，威盛在物聯網市場布局逐步增強，加上車載系統成功拿下商用車隊訂單，未來在物聯網需求逐步擴大，威盛業績亦有望逐步成長。
此外，威盛公告第三季合併營收17.23億元、季成長14.1％，創下2014年第一季以來新高，累計2020年前三季合併營收為47.49億元、年增15.3％，寫下六年以來高峰。法人預期，威盛在第四季持續衝刺出貨帶動下，全年業績將可望繳出雙位數成長水準，2021年營運亦有望保持成長水準。

稅後淨利133.67億，EPS達8.42元，毛利率刷新四年紀錄；本季淡季不淡

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聯發科第三季財報出爐，單季稅後淨利133.67億、年增93.7％，創下歷史新高，每股淨利達8.42元；毛利率44.2％也繳出2015年第三季以來新高，並打破先前財測預期，第三季繳出亮眼成績單。至於第四季展望，聯發科執行長蔡力行預期，在需求穩健下，第四季合併營收估季減8％至持平，業績動能比傳統季節淡季還強。
聯發科30日舉行法說會並公告第三季財報，單季合併營收972.75億元、季成長43.9％、年增44.7％，毛利率44.2％季增0.7個百分點，寫下2015年第三季以來新高，單季稅後淨利133.67億元，當中單季合併營收、歸屬母公司淨利皆創下歷史新高，且都超出公司原先財測。
4G、5G機需求強勁
蔡力行表示，第三季的三大產品線都有近四成，甚至是超過四成以上的季成長幅度。其中，占比最大的為包含智慧手機、平板電腦及Chromebook處理器的行動運算產品，占比達43～48％，在4G、5G智慧手機產品優於預期的需求帶動，營收出現非常強勁的成長。蔡力行指出，手機品牌積極導入5G，隨5G轉換速度加快，預期2020年全球5G手機出貨量會達到先前預估高標的2億隻，進入2021年則會有至少一倍的成長，代表2021年整體需求量可望達4億部以上。
針對第四季營運展望，蔡力行預估，以美元兌新台幣匯率1：28狀況下，單季合併營收落在895～973億元、季減8％至持平，毛利率則可望達到42～45％。
若排除匯率及奕力的影響，第四季營收預估將是季增5％到季減3％，代表即使在第三季的歷史新高季營收後，第四季的營收動能仍比傳統季節性來得強。
天璣晶片將放量出貨
蔡力行說，聯發科的5G觸角也延伸至全球市場，其中搭載高階天璣1000系列的LG 5G手機於第三季在美國發表，LG並與聯發科及T-mobile共同完成第一個5G獨立組網NR CA連線通話，Oppo搭載天璣800的產品也將於第四季在歐洲市場發表，明年預計會有更多產品在全球市場亮相。
在主流市場方面,搭載天璣720的多款機種將於第四季放量，下一顆主流市場手機晶片於年底出貨，完整支援不同價格帶的5G手機。採用新一代高階天璣5G晶片的手機將於2021年初量產。