產業新訊

新聞日期:2023/11/29  | 新聞來源:工商時報

晶心科 進軍類比式記憶體運算

台北報導
 RISC-V處理器核心供應商晶心科技與記憶體運算(in-memory computing)先驅—TetraMem,宣布建立戰略合作夥伴關係。將RISC-V向量處理器與TetraMem之憶阻器(類比式RRAM)運算相融合,達到記憶體運算架構耦合,推出TetraMem MX快速、高效之AI推理晶片,顛覆邊緣運算格局,將挹注晶心科明年營運成長動能。晶心科持續精進產品線,深化車用布局;半導體庫存調整的最差狀況已過,靜待營運轉機。
 類比式記憶體運算技術,使晶片能夠進行大量平行之VMM(虛擬機器管理)運算,而無需移動資料,節省記憶體傳遞至處理器運算時間,從而減輕傳統架構之能耗。
 其中,TetraMem已有商用製造經驗,此次透過取得晶心科RISC-V NX27V向量處理器授權,開發超越「記憶體撞牆效應」和「摩爾定律」限制之晶片-TetraMem MX。
 晶心科董事長暨執行長林志明表示,強強聯手之下,晶心科於AI領域將提供革命性解決方案,提供下一代人工智慧應用更強大的運算能力,晶心科與TetraMem的合作,標示著AI硬體領域的重大突破,有望為AI創新帶來前所未有的可能性。該系列晶片預計將於明年下半年推出,挹注晶心科權利金收入。
 細數晶心科新產品布局,45/60/27系列等持續強化,AX45MPV核心數增加至8核、VPU加寬到1024 bit,適合大資料量運算、AI應用,並導入AI加速引擎。AX65則提升到13-stage,能效比上代成長2倍。
 車用產品線接續去年通過之N25,今年推出D25F-SE,加入DSP Extension,滿足客戶在車用安規需求。
 目前,晶心科車用相關專案約有30個以上的客戶,並且有40多個Design-win,明年也會送樣45系列認證,深化車用領域布局。晶心科也透露,與Mata除了合作AI Data Center應用,也有不同專案在進行。
 法人指出,權利金遞延反映半導體庫存調整的最差狀況已過,惟受到景氣復甦緩慢、整體晶圓廠利用率不佳、客戶開案需求偏弱,加上費用墊高拉高損平門檻,營運轉機仍須時間。

新聞日期:2023/11/24  | 新聞來源:工商時報

蔡明介按讚 AI手機需求井噴

滲透率展望佳,持續拓展車用平台、網路通訊等邊緣AI商機
台北報導
 聯發科董事長蔡明介久未露面,23日出席智在家鄉頒獎典禮會後受訪不禁透露,AI手機需求大好!蔡明介並以搭載天璣9300的ViVO X100上市首日銷量突破前代七倍為例,估計AI將帶來手機系統單晶片(SoC)的典範移轉,而聯發科以十足準備拓展包括智慧手機、車用平台、網路通訊等邊緣AI商機。
 蔡明介談到人工智慧手機滲透率展望,他相當有信心地說:「會直線上升!」。他舉例聯發科發表天璣9300開市場先河,以全大核之姿開創AI世代後,終端品牌一上市就廣受市場搶購說明。AI將會帶動整個產業應用,聯發科在硬體部分做足準備,以旗艦級晶片為例,於邊緣端就將AI演算法處理,保護個人資料、解放雲端空間。
 蔡明介補充,聯發科要打造的是一個平台,不僅是手機,未來平板、電視、Speaker甚至是積極布局的車用,都將會形成一個串聯,聯發科與用戶持續讓生態系變得更加完備,盡可能提供多元化產品,讓AI無所不在,期許聯發科成為AI半導體中的重要角色。
 蔡明介更強調,生成式AI手機將成為殺手級應用,看好明年手機市場重回成長。
 蔡明介於今年股東會時,答覆股東詢問手機產業展望,當時他判斷今年是谷底,明後年將成長,而至今第三季底手機銷售市況展開回溫,印證看法準確,蔡明介背書AI手機成長潛力,也深受市場關注與熱議。
 談到明後年市況,蔡明介分析,明年通膨大概率不會再上升,回到過往平緩趨勢,經濟壓力就會逐漸釋放,消費力道也將恢復;至於特別看好AI、電動車等,蔡明介說,這背後都是所謂算力的累積,也是聯發科持續發展的方向。
 聯發科自天璣9300發表之後,延續火力展示,天璣8300、Filogic 860,皆採用7奈米以下之先進製程,並陸續導入AI功能,自旗艦級、大眾化、入門級等應用皆搭載AI,產品藍圖路徑明確,即AI Everywhere。
 另外,蔡明介針對IC產業白皮書,對政府提出建言,肯定精創計畫對IC產業的支持,希望未來投資規畫可以針對不同的產業,達到整體產業的同步提升、往高階技術提升,並融入更多的AI,普及於大眾。他也指出,在稅上的獎勵或許是未來可以著墨的方向。

新聞日期:2023/11/23  | 新聞來源:工商時報

聯發科Filogic新晶片 搶進Wi-Fi 7藍海

台北報導
 聯發科率先全球推出Wi-Fi 7技術,乘勝追擊再發表Filogic 860和Filogic 360解決方案,將Wi-Fi 7自旗艦裝置滲透至更多主流裝置,提供豐富產品組合,供客戶選擇,其中,Filogic 860採先進的高能效6奈米製程設計,提供完整雙頻Wi-Fi 7功能;解決方案已經開始送樣,預計於2024年中進入量產。
 聯發科技副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示,聯發科Wi-Fi 7無線連網平台產品組合漸臻完備,Filogic 860和Filogic 360延續Filogic系列先進的連網技術,具有高速、低延遲特性,同時提供卓越的可靠性與廣泛之網路覆蓋。
 兩款面向主流市場的Wi-Fi 7解決方案,可視為先前第一代高階產品Filogic 880/380的精簡版。
 Filogic 860結合Wi-Fi雙頻無線路由器(無線AP)與網路處理器,充分滿足企業和服務提供者之需求。採用6奈米製程、搭載三核Arm Cortex-A73 CPU,然相較於880去掉一個,不過依然具備NPU神經網路單元,並支援DDR3/DDR4記憶體。另外,雖然是2.4/5/6GHz頻段皆有,惟天線自三頻減為雙頻段,因此,最高傳輸速度也降低至7.2Gbps。
 Filogic 360則為獨立之單晶片,則面相智慧手機、PC/NB、數位機上盒、OTT等消費型終端裝置提供高品質連線功能。 
 面對主流市場,聯發科將以親民的價格,推動Wi-Fi 7的普及,提供市場更全面的選擇。

新聞日期:2023/11/23  | 新聞來源:工商時報

需求回春 影像IC設計吹暖風

原相、凌陽Q4回神,連帶凌陽創新、芯鼎也迎來轉機,傑霖科技鎖定利基型市場拚突圍
台北報導
 IC設計經歷庫存調整後,各領域皆迎來回補需求,自面板驅動IC開始、至電源管理IC、手機SoC後,景氣暖風也吹進影像設計IC。原相、凌陽等影像感測器第四季起逐步回溫,連帶影像處理控制晶片也迎暖流,其中凌陽創新、芯鼎挾集團加持上攻,興櫃尖兵傑霖科技亦鎖定利基型市場,迎來轉機。
 隨著筆電、安防監控等需求回溫,IP Cam、攝像頭拉貨動能逐漸走出去庫存陰霾,最壞情況已過。影像處理晶片業者感受回補庫存需求;法人指出,凌陽行車輔助系統晶片結合影像編解碼技術,搭配子公司凌陽創新影像處理控制晶片,隨著車用產品滲透率提升,2024年有望較今年明顯改善。
 原相則受惠光學、電競滑鼠拉貨力道強勁,本季度表現將再優於第三季。另外在CMOS Imaging Sensor(CIS)領域,管理階層也強調持續發展,OTS(光學追蹤感測器)將有機會持續成長,打破以往第三季為旺季之產業慣性。
 神盾集團於疫情期間,取得芯鼎、晶相光部分股權,分別專注於智慧影像處理ISP及CMOS影像感測器,加上自身指紋辨識晶片、及演算法技術的持續投入研發,積極拓展車用影像辨識版圖。
 除消費性產品外,利基型市場,台廠也力拚突圍;甫於今年6月登錄興櫃之傑霖科技,以系統性解決方案,結合多年積累之影像核心技術自主開發。於生態觀測領域、戶外型安防監控打出一片天。
 傑霖科技董事長梁春林表示,未來影像處理晶片,都需要結合AI功能,而如何在耗電、影像品質間取捨,至關重要。傑霖的生態觀測產品,利用自身開發演算法,加入AI辨識功能,僅需節錄重要片段,達到高續航力、高畫質的觀測需求。
 但法人也提醒,還是有部分應用庫存調整延續,此外,客戶端也面臨降價壓力,不過IC設計在成本端亦有代工、封測廠降價之有利條件,明年將會恢復健康成長。

新聞日期:2023/11/21  | 新聞來源:工商時報

台積3奈米 2024成主流

隨輝達、高通、聯發科等爭相導入,營收占比將倍增、上看1成

台北報導
 蘋果iPhone新機拉貨推動,加上輝達新一代AI晶片需求,及微軟、亞馬遜、谷歌等自研晶片加持下,供應鏈指出,台積電製程領先、龐大產能支撐及良率拉高三大利多,帶動業績開始回溫,而3奈米代工產能,今年底可望達到6~7萬片,全年營收占比可望突破5%,明年更有機會達到1成。
 法人分析,在輝達、高通、聯發科等多家業者爭相導入下,將於2024年下半年陸續進入3奈米時代,預估台積電2024年底單月產能將達10萬片,確立長期主流製程之方向。
 台積電獲得主要雲端服務供應商的人工智慧晶片訂單,輝達、谷歌、AWS之外,還囊括微軟最新的5奈米自研晶片MAIA。法人指出,台積電坐穩蘋果等多家手機廠訂單的情況下,進一步取得AI晶片訂單,推升先進製程的產能利用率。
 法人估算,先進製程報價高,3奈米晶圓代工報價接近2萬美元,量、價俱揚,同步推升台積電營收規模成長,並且更多業者投片,也給予台積電提升良率之機會,爬坡斜率有望較原先預估陡峭。
 從台積電10月合併營收來看,時隔七個月之後再次重啟年增長,月增率也明顯增加,並創下新高。法人樂觀情境預估,台積電憑藉最後三個月的出色表現,將扭轉營收連續多個月年減之不利局面。
 CSP業者競逐運算領域千載難逢的拐點,過去五年中,大型語言模型的參數量每年增加10倍;因此,CSP業者需要具有成本效益且可擴展的人工智能基礎設施。法人指出,自研晶片正在萌芽階段,微軟的MAIA二代、谷歌TPUv6、AWS的新產品皆已在開發之中,未來量體與需求只會愈來愈大,對台積電先進製程將是大進補。
 其中,亞馬遜AWS不僅是Inf2/Trn 1出貨量預測節節上升,而且AWS雲端服務的客戶滿足率仍低;谷歌更已排定2023年TPU v4(7nm)量產,2024年TPU v5 (5nm)量產,及2025年TPU v6 (3nm)量產。幾大客戶皆仰賴台積電產能,無論是先進製程或先進封裝,明年將是台積電健康的一年。

新聞日期:2023/11/14  | 新聞來源:工商時報

驅動IC族群 10月營收黯淡

普遍繳出月減成績;業者:智慧型手機需求強、中小尺寸DDI仍有成長力道
台北報導
 驅動IC族群10月合併營收表現普遍呈現月減,主係終端市場需求保守及客戶謹慎管理庫存並嚴格審查採購。指標股聯詠(3034)營收維持高檔、月減0.37%,敦泰(3545)亦僅月減2.86%,天鈺(4961)、瑞鼎(3592)則分別月減12.54%及1.78%。
 業者指出,面板需求第四季疲弱,不過智慧型手機需求強勁,中小尺寸DDI仍有成長力道;此外,車內顯示器數量、尺寸和複雜程度不斷增加的大趨勢,車用長期依舊可期。
 聯詠指出,第四季因電視、監視器、VR與車用領域需求不振,加上部分產品價格承壓,營收、獲利皆不若第三季水準;10月合併營收為95.25億元,年增38.61%、月減0.37%,累計前十月衰退大幅收斂至1.7%,另外,管理階層強調,整體庫存調整告段落,於晶圓廠投片已恢復正常,2024年需求已經有所準備。
 敦泰10月營收達12.27億元,年增7.5%、月減2.86%,維持高檔水準,並連續三個月超過12億元大關。公司表示,受惠手機、平板等市場需求回溫,第四季營收與毛利率再優於第三季,對2024年營運看法審慎樂觀。
 車用方面,敦泰長期布局車用TDDI,儘管車用市場因通膨、地緣政治和經濟問題而面臨逆風壓力。敦泰於大陸市場滲透率高,未來車用強調人機介面服務體驗,面板用量勢必將大幅增加。
 瑞鼎則不諱言,第四季為上游零組件的傳統淡季,然AMOLED手機產品有望抵銷季節性逆風,在新客戶、新機種的導入之下,營收季減幅可控,10月營收維持高檔;天鈺則回落至九個月以來低點,營收月減12.54%,主要是中尺寸客戶備貨結束,加上大尺寸TV急單告一段落,第三季已較同業提前落底。
 展望2024年,天鈺直指看到隧道口亮光,敦泰董事長胡正大更提到,最壞的時間已經過去,2024年各應用皆有不錯的成長機會,包括手機、平板、電腦,甚至汽車等。無獨有偶,聯詠副董事長暨總經理王守仁亦認為,個別應用於2024年皆有望成長。

新聞日期:2023/11/13  | 新聞來源:工商時報

手機晶片出貨猛 聯發科寫次高

台北報導
 手機晶片大廠聯發科10月合併營收為428.11億元,月增18.66%、年增28.24%,寫下今年次高。受惠智慧型手機回補庫存及新品推出,法人估計,聯發科手機將季增超過三成,緩解智慧裝置衰退影響;而聯發科近期發布旗艦級晶片天璣9300,開啟全大核運算時代,市場寄予厚望,將由陸系品牌vivo x100於11月13日首發,在台積電第三代4奈米製程助攻之下,有望坐穩市占龍頭寶座。
 聯發科10月合併營收回溫,年、月雙增,且為七個月以來最佳水準。累計前十月合併營收為3,466.95億元,年減幅亦大幅收斂至26.86%。法人認為,消費性電子回溫,主要來自庫存回補及新品發售,另外也將受惠5G升級。其中,本季度手機成長優於第三季,係由天璣9300出貨強力推動。
 聯發科近期發表旗艦晶片天璣9300,開業界先例以全大核SoC震撼全球,目前工程測試機之跑分,一騎絕塵、領先競品,因此市場對該晶片寄予厚望。而旗艦晶片也加入生成式AI引擎,進化為人工智慧型手機。
 法人指出,邊緣AI應用有利於整體手機SoC產值增加,雖然新旗艦晶片仍需視終端市場銷售結果,畢竟市場競爭者眾,高通、華為、蘋果皆為強勁之對手。不過伴隨高通縮減人力,華為產能受限、壯大速度有限,提供聯發科搶占市占率機會。聯發科估計2024年5G智慧型手機仍有雙位數的成長動能。
 運算能力的加強、邊緣AI的激增以及半導體與汽車採用聯發科產品,提供強勁的成長,聯發科也是極少數能將邊緣AI融入SoC的供應商之一;此外與國際大廠輝達持續深化合作,從智慧座艙晶片到Arm PC之深度合作,皆為未來壯大之契機。
 法人也提醒,第四季仍有季節性因素及整體消費性市場能見度疑慮,在智慧平台之出貨將較第三季度下滑,電源管理IC也僅持平。但聯發科目前產品組合良好,從高端到入門皆處於技術領先的地位。

新聞日期:2023/11/09  | 新聞來源:經濟日報

力智三大業務將回溫

【台北報導】
電源管理IC廠力智(6719)昨(8)日舉行法說會,展望本季,總經理黃學偉表示,預期運算平台需求回溫會較顯著,網通伺服器與工業應用市場需求也逐步回穩。內部努力目標是下半年表現比上半年好。

針對本季毛利率走勢,力智指出,因為存貨備抵損失因素,所以仍有挑戰;中長期毛利率仍以維持四成以上為目標。

展望明年,黃學偉認為,近期PC╱NB、手機、伺服器都隨著新產品與AI議題帶動,有逐步復甦跡象,整體供應鏈庫存水位估計本季回到合理水位,加上半導體中長期需求提升,對於明年營運持審慎樂觀態度。

【2023-11-09/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

新聞日期:2023/11/09  | 新聞來源:工商時報

原相庫存恢復正常 Q4續衝

隨PC與NB持續復甦,滑鼠產品線營收將較上季成長
台北報導
 感測晶片廠原相8日舉辦法說會,原相指出,庫存已恢復至正常水準,第四季PC/NB復甦延續力道佳,營收將較上季成長。
 原相表示,第三季隨著庫存調節接近尾聲,已見終端需求回溫,單季毛利率表現達近6成水準,每股稅後純益(EPS)2.08元;原相10月合併營收5.91億元,連五個月攀升、並創二年新高佳績,展望在產品組合轉佳情況下,毛利可望再成長。
原相管理層表示,目前滑鼠產品線需求佳、穩定成長;遊戲機業務則迎傳統淡季,將持平於第三季。不過,整體存貨水準持續調整,第三季存貨金額逾7.5億元,也較第二季及去年同期之7.9億元、10.63億元降低,已經恢復至健康水準。
至於成本端之晶圓代工價格,原相分析,反映市場供需情況,第四季沒有太大變動,不過,與晶圓廠議價持續,明年會繼續努力爭取空間,原相仍以台系晶圓廠為主。然毛利率隨產品組合開始出現改善,本季也將維持較佳水準。
原相強調,車用領域一直是公司努力的方向,相關感測產品持續出貨、並穩定增加;另外,溫度、工控感測產品業績亦逐漸增加。邊緣運算AI產品,也持續客戶進行推廣,未來有明確進展即對外說明。
 原相第三季合併營收達15.94億元,季增14.3%、年增30.4%,電競滑鼠隨PC/NB成長,迎來強勁增長;此外,在更佳的產品組合、減少提列庫存損失,加上美元升值助攻,單季合併毛利率達59.3%,較第二季及去年同期分別成長4個及8個百分點,單季EPS 2.08元。累計前三季EPS 3.64元,較上半年顯著增加。
原相也公布10月合併營收5.91億元,連續五個月攀升,並創2021年10月以來二年新高,較去年同期增65.29%;原相累計前十月營收46.67億元,累計營收也扭轉今年以來的年減態勢,逆轉為年增2.29%。

新聞日期:2023/11/07  | 新聞來源:工商時報

天璣9300全大核 聯發科創舉

台積電4奈米助攻,功耗降低逾50%,首款採用的智慧型手機年底上市
台北報導
 聯發科6日重磅發布最新旗艦級手機晶片-天璣9300,為業界首創全大核CPU架構,並由台積電第三代4奈米製程助攻,效能顯著提升,降低50%以上功耗。聯發科總經理陳冠州表示,獨特的全大核CPU結合新一代APU、GPU、ISP以及聯發科獨家先進技術,將超越同業競品表現;首款採天璣9300晶片的智慧手機將於2023年底上市。
 半導體產業雖尚處谷底,不過業者年底動作積極,本周除了美光台中四廠開幕啟用外,聯發科緊接著發表年度旗艦晶片,而7日英特爾執行長基辛格將來台參加Intel Innovation Taipei 2023科技論壇,並於論壇中發表主題演講,市場解讀也是為12月中旬上市專攻AI終端應用的Meteor Lake處理器炒熱氣氛。
 相較於高通10月下旬發表新一代旗艦處理器Snapdragon 8 Gen 3,聯發科選擇略晚發布年度旗艦晶片,不過絲毫未減市場期待熱度,主要因為天璣9300採全大核心設計,是聯發科迄今最強大旗艦行動晶片;該晶片整合聯發科第七代AI處理器APU 790,其性能和能效得到顯著提升,整數運算和浮點運算性能是前一代的2倍,功耗降低45%。APU 790硬體內建生成式AI引擎,可執行更加高速邊緣AI運算,處理速度是上一代的8倍。
 聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全強調,對比市場競品,天璣9300最高可實現達330億參數的AI大型語言模型於終端裝置上運行的實力。
 天璣9300也支援Wi-Fi 7,最高理論峰值速率可達6.5Gbps,搭配特有Wi-Fi 7增強技術,大幅提升設備之間的連線距離;5G通訊則支援Sub-6GHz和多制式雙卡雙通,天璣9300將5G與AI融合,支援情境感知功能。
 徐敬全透露,首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧型手機,預計2023年底上市,將由vivo X100於12月中上旬首發。
 聯發科6日也代旗下子公司旭達投資公告,擬依市場價格取得達發普通股,額度上限為6,000張;聯發科表示,看好達發長期發展,考量其為集團布局重要一環,欲將持股從67%增至70%。

×
回到最上方