聯發科第三季市占率44.9％穩居第一；因價格競爭優勢，高通第四季有望勝出
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IC設計龍頭聯發科（2454）第三季因為趕在華為禁令生效前擴大出貨，加上中國手機廠擴大回補庫存，第三季在中國製智慧型手機的應用處理器（AP）達44.9％，維持第一大AP供應商地位。不過，隨著高通（Qualcomm）高階與低階5G智慧型手機AP皆將量產出貨，並具價格競爭優勢，市調機構預料，高通第四季中國市占率將超越聯發科。
根據DIGITIMES Research分析師翁書婷調查分析，第三季中國大陸市場內需不振，然遭禁令升級的華為大幅拉貨衝高聯發科第三季出貨量，而海外市場亦逢旺季，中國手機品牌大幅回補印度市場通路庫存，故中國製智慧型手機所需AP出貨量季增13.4％達1.926億顆，但較去年同期減少9.5％。第四季海內外AP出貨漸入淡季，然華為以外的中國手機品牌大量拉貨以搶食華為空出的市占，中國製智慧型手機用AP出貨預估僅季減0.9％表現優於預期。
在主要AP供應商部份，第三季聯發科市占率穩居第一達44.9％，較第二季上升6.6個百分點。高通市占率為37％與第二季持平。海思則為13％並較第二季下滑8.8個百分點。
第四季聯發科受美國禁令影響，停供華為5G手機晶片，又因電源管理IC供應吃緊，4G手機晶片出貨受抑。
高通5G手機晶片一直未對華為出貨，出貨量不受華為禁令影響，而美國對中芯國際的管制令本季僅小幅影響高通，且高通的高階與低階5G手機晶片皆將量產，並具價格競爭優勢，預料高通市占率將超越聯發科。
以第四季中國製智慧型手機AP市況來看，聯發科受到華為禁令停供5G晶片，包括Vivo、小米、OPPO等積極拉貨搶攻華為市占，但聯發科高階5G手機晶片天璣1100將量產，性能弱於在同季量產的高通5G手機晶片驍龍875，不利於高階手機AP市場布局。至於4G晶片雖獲多家客戶採用，但受到電源管理IC供給不足及晶圓代工產能吃緊影響，出貨到抑制。
高通第四季受惠於Vivo、OPPO、小米等為搶攻華為市占而大量採購5G手機晶片，小米更是擴大對高通下單，而高通驍龍875及低階驍龍4350量產且時間早於聯發科，兩款手機晶片極具價格競爭力將挹注出貨動能。
至於美國對中芯國際嚴加出口管制，但對高通的手機電源管理IC出貨影響不大。

全年拚成長30％；滑鼠、安防等產品出貨暢旺，帶動毛利、獲利同步提升

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IC設計廠原相（3227）在遠端辦公／教育帶動下，公司預期，滑鼠、電競滑鼠等相關產品出貨動能與第三季相比將可望再度成長，且遊戲機拉貨動能不斷，出貨年增幅將有望超越五成水準，看好第四季合併營收將有望再度繳出季增雙位數水準，全年合併營收力拚年成長三成水準。
原相6日舉辦法說會並釋出第四季營運展望，原相財務長羅美煒指出，由於遠端辦公／教育等需求推動，因此看好滑鼠、電競滑鼠等相關感測器出貨動能將有望再度季成長15～20％；遊戲機部分，雖然將反映傳統淡季水準，出貨將季減15～20％，不過單季年增幅將成長五成以上水準。
另外，安防類產品亦有望繳出季增五成左右表現；心率感測、掃地機器人及穿戴性等感測器產品出貨量同樣反映傳統淡季，季增幅將略微減少；真無線藍牙耳機（TWS）即便在封測產能吃緊狀況下，第四季仍有望繳出季增雙位數水準。
原相公告10月合併營收達8.02億元、月成長2.1％、年成長25.9％，再創歷史新高水準，累計2020年前十月合併營收為64.82億元，再創歷史同期新高，相較2019年同期成長35.8％。原相看好，第四季合併營收將有望挑戰季增雙位數表現，全年角度來看有機會達到年增三成水準。
回顧第三季營運狀況，單季合併營收為21.83億元、季增21.1％，毛利率59.0％、季增2.5個百分點，稅後淨利為4.30億元、季成長55.2％，相較2019年同期成長38.7％，每股淨利3.16元。羅美煒表示，原相受惠於滑鼠、安防等產品出貨表現暢旺，加上產品組合轉佳，因此使毛利及獲利都同步提升。
至於近期晶圓代工產能吃緊狀況，羅美煒說，公司會努力爭取更多產能，以因應客戶訂單需求。
另外，真無線藍牙耳機產品近期都開始導入主動式降噪（ANC）功能，原相也不落人後推出相關產品。羅美煒指出，公司具備ANC的產品已經在8月開始量產出貨，預期2021年將有望逐步擴大出貨量。

法說報佳音，終端應用激勵需求，單季上看225億，有望改寫新高

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驅動IC大廠聯詠（3034）在筆電、智慧手機等終端應用需求續旺，將有望持續帶動大尺寸驅動IC及整合面板暨觸控IC（TDDI）出貨持續成長，加上部分產品反映成本、調漲報價，聯詠預期，第四季單季合併營收可望落在218～225億元之間，改寫新高。法人預期，全年營收有機會挑戰年成長兩成水準。
聯詠6日舉行法說會，由副董事長王守仁親自主持。對於第四季展望，王守仁指出，在遠端辦公／教育效應下，有機會使筆電需求延續到2021年第一季，且第四季又有中國雙十一購物節及歐美感恩節、耶誕節購物商機，因此有機會使整體出貨量續強。
對於第四季財測預估，聯詠預估，以新台幣兌美元匯率28.8：1情況下，單季合併營收有望落在218～225億元，相較第三季減少0.9％至季增2.3％，代表有機會再度改寫單季新高水準，毛利率落在33～36％之間，展望優於過去的31.5～33.5％預估值。王守仁指出，由於產品組合及平均售價調整，因此毛利率將優於過去水準。
從各產品線來看，王守仁表示，系統單晶片第四季需求依然相當強勁，惟晶圓交期延長，部分訂單可能遞延至2021年第一季才能交貨，因此第四季系統單晶片相關業績可能呈現略為季減狀況。
至於驅動IC部分，大尺寸驅動IC出貨動能有機會優於第三季水準，中小尺寸部分，也可望同步達到季成長表現。王守仁指出，當中TDDI出貨動能持續看增，不過AMOLED驅動IC出貨將步入淡季，在2021年上半年才會重新升溫。
法人預期，聯詠第四季營運有望繳出優於第三季水準，並且再度改寫歷史新高，全年業績亦有機會達到年增兩成表現。
回顧第三季營運概況，單季合併營收為220.01億元、季增18.2％、年成長32.6％，毛利率達34.5％、季增約1個百分點，稅後淨利為34.05億元、季成長33.2％，相較2019年同期成長67.7％，每股淨利5.60元。其中單季合併營收及稅後淨利，同步創下歷史新高表現。

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IC設計廠威盛營運傳捷報，旗下人工智慧（AI）車載行車紀錄器成功獲得微軟Azure物聯網平台認證，加上已經成功打入亞馬遜AWS物聯網平台，等同於威盛該款產品通吃雙平台認證，未來出貨量將可望逐步看增。
威盛宣布公司旗下Mobile360 D700 AI雙向行車記錄器獲得微軟Azure認證通過。威盛表示，Mobile360 D700 AI雙向行車紀錄器已使用微軟參考配置並通過其功能與互通性測試。
據了解，威盛該設備具有車道偏移警示（LDW）和前方碰撞警示（FCW）等先進駕駛輔助功能，藉由識別前方道路上的潛在危險來預防事故。其駕駛監控系統（DMS）則透過偵測分心駕駛、嗜睡、使用智慧型手機和吸煙，進一步提高駕駛員的安全性。
威盛電子全球行銷副總Richard Brown表示，將威盛Mobile360 D700納入Azure認證設備計劃中，車隊管理人能信心十足地將其設備連接到 Azure IoT。
事實上，威盛在近兩年來積極拓展人工智慧及物聯網市場，並先後取得微軟Azure及亞馬遜的AWS等物聯網平台認證，全面拓寬威盛在物聯網市場的出貨出海口，有望藉此強化物聯網產品出貨動能。
威盛目前在物聯網產品線當中，已經以嵌入式系統及人工智慧物聯網（AIoT）產品線打入中國、台灣及新加坡等市場，且終端應用領域包含醫療、消費及車載等，雖然當前占營收比重仍不顯著，不過法人看好，威盛在物聯網市場布局逐步增強，加上車載系統成功拿下商用車隊訂單，未來在物聯網需求逐步擴大，威盛業績亦有望逐步成長。
此外，威盛公告第三季合併營收17.23億元、季成長14.1％，創下2014年第一季以來新高，累計2020年前三季合併營收為47.49億元、年增15.3％，寫下六年以來高峰。法人預期，威盛在第四季持續衝刺出貨帶動下，全年業績將可望繳出雙位數成長水準，2021年營運亦有望保持成長水準。

稅後淨利133.67億，EPS達8.42元，毛利率刷新四年紀錄；本季淡季不淡

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聯發科第三季財報出爐，單季稅後淨利133.67億、年增93.7％，創下歷史新高，每股淨利達8.42元；毛利率44.2％也繳出2015年第三季以來新高，並打破先前財測預期，第三季繳出亮眼成績單。至於第四季展望，聯發科執行長蔡力行預期，在需求穩健下，第四季合併營收估季減8％至持平，業績動能比傳統季節淡季還強。
聯發科30日舉行法說會並公告第三季財報，單季合併營收972.75億元、季成長43.9％、年增44.7％，毛利率44.2％季增0.7個百分點，寫下2015年第三季以來新高，單季稅後淨利133.67億元，當中單季合併營收、歸屬母公司淨利皆創下歷史新高，且都超出公司原先財測。
4G、5G機需求強勁
蔡力行表示，第三季的三大產品線都有近四成，甚至是超過四成以上的季成長幅度。其中，占比最大的為包含智慧手機、平板電腦及Chromebook處理器的行動運算產品，占比達43～48％，在4G、5G智慧手機產品優於預期的需求帶動，營收出現非常強勁的成長。蔡力行指出，手機品牌積極導入5G，隨5G轉換速度加快，預期2020年全球5G手機出貨量會達到先前預估高標的2億隻，進入2021年則會有至少一倍的成長，代表2021年整體需求量可望達4億部以上。
針對第四季營運展望，蔡力行預估，以美元兌新台幣匯率1：28狀況下，單季合併營收落在895～973億元、季減8％至持平，毛利率則可望達到42～45％。
若排除匯率及奕力的影響，第四季營收預估將是季增5％到季減3％，代表即使在第三季的歷史新高季營收後，第四季的營收動能仍比傳統季節性來得強。
天璣晶片將放量出貨
蔡力行說，聯發科的5G觸角也延伸至全球市場，其中搭載高階天璣1000系列的LG 5G手機於第三季在美國發表，LG並與聯發科及T-mobile共同完成第一個5G獨立組網NR CA連線通話，Oppo搭載天璣800的產品也將於第四季在歐洲市場發表，明年預計會有更多產品在全球市場亮相。
在主流市場方面,搭載天璣720的多款機種將於第四季放量，下一顆主流市場手機晶片於年底出貨，完整支援不同價格帶的5G手機。採用新一代高階天璣5G晶片的手機將於2021年初量產。

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廣發證券執行董事暨海外電子產業首席分析師蒲得宇指出，高通因在南韓三星8奈米製程產能受限，將導致四大結果，結論是對聯發科極為有利，減緩價格競爭程度與發生時間，搶在聯發科30日法說會登場前送暖，將投資評等升為「買進」，推測合理股價790元。
聯發科第三季時曾因美國對華為祭出禁令，使市場擔憂程度破表，股價一度回檔至最低551元，近期受惠營收表現搶眼，多頭派的里昂、摩根大通、匯豐、美銀證券相繼護航，再加上摩根士丹利證券高喊第四季淡季不淡、營收挑戰與第三季持平，帶動股價脫離泥淖；廣發證券最新從與高通競爭關係著手，提供聯發科升評燃料，再度印證市場喜愛的「高通受阻、聯發科吃飽」論調。
蒲得宇原本對聯發科與高通的5G晶片價格戰相當戒慎，現在終於等到局勢明朗時刻，他指出，儘管高通委託代工的三星8奈米製程有70％良率，產能卻被Nvidia與上海磐矽半導體（Pansemi）瓜分，導致需求量無法獲得有效供應。
Nvidia新GPU（Ampere）需求強勁，又是三星高單位售價晶圓的重要客戶；上海磐矽半導體受惠加密貨幣價格上揚，其訂單也具備高晶圓單位售價好處。因此，雙雙瓜分三星8奈米製程產能，換算下來，高通訂單需求滿足程度只有六至七成。
在上述前提下，廣發證券認為將產生四個結果：一、5G晶片訂價環境在未來六至九個月裡，競爭壓力會相對舒緩。二、高通的S4350晶片進度正常，且將專注在高價版本。三、OPPO、Vivo與小米會尋求聯發科的晶片支援。四、高通已把發展重心由4G移開，更加專注在5G與iPhone的業務上，會讓聯發科4G晶片的出貨有上檔空間。
野村證券半導體產業分析師鄭明宗同樣認為，高通受制三星產能不足，加上中芯國際禁令使高通投產的電源管理晶片（PMIC）蒙受風險，創造聯發科股價短線將向上的有利環境，並把推測合理股價由700升至750元。
在非智慧機業務方面，聯發科透過與英特爾、超微（AMD）與Google張量處理器（TPU）合作，其特殊晶片（ASIC）成長將十分強勁。

出售晶片組技術、處理器智財權給上海兆芯，處分利益達1.97億美元

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IC設計廠威盛26日宣布，將出售部分處理器及晶片組產品技術、資料等智慧財產權給上海兆芯，交易總金額為2.57億美元，稅後處分利益將達到1.97億美元、約合新台幣56.39億元。以威盛目前股本49.3億元計，相當於潛在獲利超過一個股本。法人推測，雙邊未來將會擴大在PC市場布局。
威盛26日晚間宣布，董事會決議通過威盛及100％持股子公司VIABASE CO.,LTD、VIATECH CO.,LTD出售部分晶片組產品相關技術、資料等智慧財產權，但不含專利權給予上海兆芯，交易總金額共1.39億美元。
另外，威盛子公司VIABASE CO.,LTD也將出售部分處理器產品相關技術、資料等智慧財產權，同樣不含專利權給予上海兆芯，交易總金額達1.18億美元。
威盛指出，兩筆處分無形資產交易，預計合併稅後處分利益分別為1.06億美元、9,086萬美元，合計共1.97億美元，約合新台幣56.39億元。威盛財務長陳寶惠指出，認列利益方式及時間點將與會計師討論後才行決議，日後再行公告。
據了解，威盛目前持有上海兆芯14.75％股權，上海兆芯主要進行x86架構處理器產品開發，當前已經陸續推出多款處理器產品，並且與OEM／ODM廠合作應用在筆電及伺服器等產品當中。
除此之外，由於本次出售給上海兆芯的VIABASE CO.,LTD當中含有處理器技術，當中是由威盛在美國處理器研發子公司CENTAUR所提供。不過，陳文琦指出，CENTAUR未來仍將進行處理器產品研發，因此不會因為本次無形資產出售案而受到任何影響。
針對本次交易案，陳文琦指出，此舉將有利於未來上海兆芯及威盛在處理器、晶片組等產品的合作開發，至於會進行什麼樣的產品開發，目前尚不便透露。法人認為，由於中國積極進行去美化，希望能擁有處理器及晶片組開發能力，因此該出售案，將可望強化上海兆芯在PC、伺服器市場布局。
法人指出，威盛目前營運重心已經從過去PC市場移轉到人工智慧（AI）市場，舉凡物聯網、自駕車都是當前威盛衝刺的營運項目，因此本次無形資產交易案後，將更加淡化威盛在PC市場的角色。

總座高國棟：額溫槍／耳溫槍需求強勁，帶動營運成長；法人估Q4營收年增雙位數
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微控制器（MCU）廠盛群（6202）總經理高國棟表示，2020年受惠於額溫槍／耳溫槍等健康量測MCU需求暢旺，成為帶動營運向上的主要動能，預期第四季整體出貨力道將可望維持第三季的強勁水準。法人預期，盛群第四季營運可望繳出年增雙位數成績單，全年業績可望創新高。
此外，高國棟指出，在歐美廠商看好2021年消費市場復甦預期心理下，晶圓代工產能吃緊狀況將可能延續到2021年上半年，晶圓代工廠預期將會在2021年1月起調漲報價一成。
盛群20日舉行年度新品發表會，由高國棟親自主持，並宣布一口氣推出12項產品。高國棟指出，公司推出的新產品包含8位元及32位元等，功能分別為健康量測、觸控、無線通訊、智慧家電、近接感應、安防與安全、感測器及直流無刷馬達等。
終端產品將應用在智慧門鎖、小家電、煙霧感測器、電動牙刷及電動滑板車等。其中在未來市場可望快速增長的電動車市場，高國棟表示，繼公司先前順利切入中國大陸電動自行車品牌後，又成功打入國內知名電動自行車大廠，且目前印度也規劃將人力三輪車逐步汰換成電動三輪車，盛群將有望藉此卡位供應鏈。
回顧2020年前三季營運，高國棟說，2020年在額溫槍及耳溫槍出貨量大增，以及真無線藍牙耳機、安防和無線感測器等MCU出貨有不錯成績帶動下，業績具有不錯表現。
針對第四季營運展望，高國棟指出，額溫槍及耳溫槍等健康量測出貨動能續強效應下，全年業績將抱持樂觀待度看待。法人推估，盛群第四季業績將有望延續第三季的強勁動能，使合併營收達到年成長雙位數水準，全年營運可望再度改寫歷史新高。盛群不評論法人預估財務數字。
不僅如此，目前晶圓代工產能吃緊，盛群進入2021年後亦將受到晶圓代工廠調漲報價影響。不過，供應鏈透露，盛群目前已經尋求新晶圓代工產能支援，並將會進行製程升級及調漲部分產品報價，以降低晶圓生產成本，因此業績預期將不會受到衝擊。

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新冠肺炎疫情雖然衝擊全球，但也意外替PC、筆電產業帶來大筆商機，切入PC、筆電的IC設計廠，業績不但沒有衰減，甚至有望創下佳績。因此法人看好，瑞昱（2379）、聯陽（3014）、聯詠（3034）及新唐（4919）等PC、筆電供應鏈2020年全年業績將可望衝出歷史新高水準。
新冠肺炎在2020年初爆發後，原先各大市調機構皆對全年半導體及科技產業景氣抱持負面看法，不過隨著全球各大城市陸續進入封鎖狀態後，使遠端辦公／教育需求興起，推動PC及筆電產業快速成長，意外讓連年負成長的PC及筆電產業逆勢升溫，更讓PC、筆電供應鏈業績大幅上揚。
供應鏈業者更透露，在這波PC、筆電需求大增效應下，供應鏈都迎來近十年不見的榮景，特別是涉足PC、筆電等市場深厚的台灣IC設計產業更是受益良多。法人指出，舉凡參與到PC、筆電的IC設計業者2020年全年業績都至少有雙位數成長，且更有機會帶動營運改寫新高水準。
其中，在PC、筆電供應鏈受惠最大的IC設計廠莫屬於聯陽，聯陽近年來積極進行轉型，力圖以安控產品線擴大公司產品組合，不過最終仍以失敗收場，但在2020年這波PC狂潮效應下，應用在PC的高速IO晶片及筆電的嵌入式控制IC（EC）出貨量瞬間暴衝。
法人表示，聯陽在這波效應下，自第二季起出貨量開始大幅成長，且更同步向晶圓代工追加第三季及第四季的產能，在產能增加及訂單暢旺等動能推動，第三季及第四季業績都會逐季上衝。
另外，瑞昱及聯詠等兩大IC設計廠也分別以無線通訊IC及驅動IC大啖筆電商機。法人預期，瑞昱、聯詠等兩大IC設計廠業績將有望一路旺到年底，推動全年合併營收再締新猷。

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NAND Flash控制IC廠群聯（8299）營運報喜，傳出成功以PCIe Gen4固態硬碟（SSD）控制IC，拿下微軟新一代遊戲機Xbox Series X訂單，目前已經進入放量出貨階段。法人預期，隨著遊戲機進入拉貨旺季，群聯第四季業績隨之進補。
微軟新世代遊戲機Xbox Series X將在11月在全球上市，將與競爭對手Sony推出的PS5搶攻玩家荷包，當中將採用超微（AMD）的客製化CPU，並支援HDR技術，且畫質最高將可達到8K規格，同時固態硬碟記憶體技術將採用未來主流的NVMe規格，讓遊戲讀取達到超快速度。
根據外電報導，群聯成功搶進微軟最新一代的Xbox Series X供應鏈，已經放量出貨。法人表示，群聯在PCIe Gen4規格的SSD控制IC市場表現亮眼，推動第三季出貨量相較2019年同期大幅成長至少雙位數水準，並成為推動群聯第三季業績成長的主要動能。
法人指出，群聯受惠於Xbox Series X拉貨量持續成長，預期PCIe Gen4規格的SSD控制IC訂單能見度有望一路看到年底，且隨著Xbox Series X上市後，OEM／ODM廠將可望在2021年持續拉貨，成為群聯在2021年上半年業績成長的主要動能。
事實上，群聯開發PCIe Gen4規格的SSD控制IC後，便與超微聯手進行新一代PC平台規格相容開發，隨著超微市占率持續增長，群聯PCIe Gen4出貨量也持續上攀。
根據群聯最新釋出的9月出貨概況，PCIe SSD控制IC總出貨量年成長83％，累計2020年前九月出貨量年成長率達111％，寫下歷史同期新高。法人預期，在英特爾、超微同步推動高速傳輸PCIe規格效應下，群聯PCIe SSD出貨量可望一路攀升。
群聯9月合併營收達43.41億元、月成長16％，創下歷史單月第五高，相較2019年同期成長7％。累計2020年前九月合併營收為356.56億元、年增13.1％，創下歷史同期新高。
法人看好，群聯第四季可望持續受惠於遊戲機、消費性等拉貨需求，推動SSD控制IC及記憶體模組出貨動能不斷，單季業績有機會繳出淡季不淡成績單。群聯不評論法人預估財務數字。