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IC設計廠創惟（6104）公布8月自結財報，單月稅後淨利達0.28億元，相較2019年同期大幅成長180％。法人預期，創惟第三季在PC、筆電商機帶動下，將可望推動創惟USB Hub控制IC出貨將一同暢旺，第三季業績繳出傳統旺季成績單可期。
創惟因股價近期多次達公布注意交易資訊標準，應證交所要求公告8月自結財報，8月合併營收達2.34億元、年增26％，稅前淨利達0.09億元、年減25％，稅後淨利0.28億元、年成長180％，每股淨利0.31元。法人認為，創惟8月稅前淨利相較2019年同期減少，不過稅後淨利卻呈現年增，原因可能在於業外收益大增帶動。
據了解，創惟自第二季以來受惠於PC、筆電等商機，帶動旗下USB Hub控制IC出貨量明顯成長，推動前八月合併營收年增39.9％至17.09億元，改寫歷史同期新高，繳出亮眼成績單。
目前OEM／ODM廠對PC、筆電拉貨力道動能持續維持高檔，完全不受第二季拉貨力道已提前步入旺季水準，第三季PC、筆電供應鏈持續繳出傳統旺季成績單。因此法人看好，創惟9月合併營收將有機會維持在2億元以上的高檔，推動第三季合併營收繳出年成長雙位數。
除此之外，放眼第四季，目前英特爾（Intel）、超微（AMD）等兩大PC平台廠將先後推出新一代產品，在當前遠端辦公／教育熱潮持續推動下，將可望再度炒熱第四季PC、筆電市場，使PC供應鏈出貨淡季不淡。
不僅如此，先前曾經以USB控制IC攻入蘋果陣營的創惟，業界預期創惟將有望再度以相當產品大啖蘋果商機。蘋果下半年將可望端出新一代iPad及iPhone，以蘋果自行開發的ARM架構處理器的Macbook亦有望在2021年上半年問世，由於Type－C接口風潮已全面形成，屆時將會衍生出許多周邊配件商機，創惟後續接單力道不被法人圈看淡。
創惟25日股價受到台股走跌影響，終場下跌8.9％至70.6元作收，失守周線、月線及季線，目前日KD指標呈交叉向下，待指標修正及業績釋出好消息後，股價有機會再度反轉向上。

台積電半導體製程持續微縮，驅動能源效率每二年倍增
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晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音表示，市場對於人工智慧（AI）及5G的數位運算效能提升永不滿足，技術的創新會持續推動更具能源效率的運算需求，而半導體技術持續微縮，也將造就每二年能源效率提升、倍增的情況。
劉德音23日參加台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）大師論壇，以IC創新的未來為題發表演說。他表示，2020年已進入5G及「無所不在運算」的時代，世界因為科技創新持續轉變並向前邁進，如台積電為聯發科代工的7奈米5G手機晶片天璣1000，運算效能是12奈米4G手機晶片Helio P90的2倍，資料下載速度更是提升8倍。
劉德音表示，5G技術同時帶來大數據（Big Data）及AI運算成為顯學，先進製程則可以讓晶片進行更具能源效率的運算。例如台積電為超微代工的7奈米第二代EPYC伺服器處理器，運算效能是上代14奈米第一代EPYC處理器的2倍以上，但功耗卻反而大幅降低50％。
劉德音也舉例指出，台積電為輝達代工的7奈米A100繪圖處理器因運算效能大幅提升，伺服器建置成本與前代產品相較僅十分之一，耗電量大幅降低到只有前代產品的二十分之一。
另外，台積電為賽靈思代工的7奈米Versal ACAP的運算效能，幾乎等於22個16奈米可程式邏輯閘陣列（FPGA）。
劉德音說，半導體製程微縮正在驅動能源效率的提升，7奈米微縮至5奈米可以提升13％運算速度、降低21％功耗，5奈米微縮至3奈米可提升11％運算速度及降低27％功耗。而要推動製程微縮，除了採用先進的極紫外光（EUV）微影技術，還包括電晶體架構及半導體材料的創新。
劉德音表示，未來幾年半導體技術進入3奈米及更先進製程，會採用新的電晶體架構及材料、更優化的EUV技術、以及新的系統架構及3D整合等。所以製程節點會不斷的向下微縮至比奈米更細小，運算效能提升的同時也可大幅降低功耗，每二年能源效能提升倍增的趨勢不會停止。而半導體要持續創新，會更需要供應鏈所有合作夥伴共同合作才行。

全球首批以三項頻段完成互通測試，展現天璣1000+晶片靈活、可擴展性

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聯發科（2454）宣布與愛立信（Ericsson）進行5G關鍵互通性測試，成功以天璣1000+晶片完成全球首批分時雙工（TDD）+TDD、分頻多工系統（FDD）+TDD和FDD+FDD等三項頻段組合模式的5G獨立組網（SA）載波聚合互通性測試，為5G技術創下新的里程碑。
聯發科表示，與愛立信雙方在位於瑞典基斯塔的愛立信實驗室中，使用5G天璣1000+系統單晶片組，結合FDD頻段上的20MHz和TDD頻段上的100MHz，成功在基地台和行動裝置之間傳輸資料，可實現5G世代更大的傳輸量並更有效地進行容量管理。
聯發科指出，載波聚合是將多個載波聚合在一起，可提高資料速率，改善網路性能，從而讓使用者享受更流暢快速的5G體驗。除上述測試外，聯發科和愛立信還共同完成了Sub-6Ghz頻段下的5G SA載波聚合測試。
測試通過在3.5GHz（n78）TDD頻段的100MHz + 100MHz的雙載波聚合頻寬下，可達到速率尖峰值近2.66Gbps的高速水準，展示了聯發科技天璣1000+的靈活性和可擴展性，有利於支援全球運營商們同時布局多個頻段，加速5G的推展。
據了解，FDD目前為電信通訊的重要工具，可同時支援上傳及下載等頻段獨立運作，在當前5G到來後，在低頻段領域仍占有舉足輕重的地位，不過隨著5G即將邁入更高速度的毫米波（mmWave）市場，在頻段稀少情況下，單一頻段上傳及接收的TDD市場將開始崛起。
此外，聯發科技和愛立信還針對非獨立組網（NSA）和獨立組網（SA）的兩個20MHz載波進行了FDD頻段（Sub-2.6GHz）的載波聚合測試。這類載波聚合技術彙整了FDD頻譜資源，可協助運營商擴大5G網路建設的範圍到全國，並提供超過400Mbps的下行速度。
聯發科無線通訊系統發展本部總經理潘志新說，聯發科在5G載波聚合技術上不斷創新，積極開發與測試下一代5G SA技術，為全球消費者帶來更高速的5G體驗。擁有高性能和超低功耗的天璣系列5G系統單晶片（SoC）可支援多種不同的載波聚合配置，全面支援並充分展現5G載波聚合的技術能力。

主攻7、5奈米等先進製程，且ASIC出貨持穩，法人看好Q3營收有望增逾一成

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IC設計服務廠創意電子（3443）下半年營運進入新一波成長循環，受惠於採用7奈米製程及CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）製程的人工智慧及高效能運算（AI/HPC）處理器委託設計（NRE）認列營收，第三季營運明顯轉旺。
創意單季NRE營收貢獻可超過10億元，且NRE營收占比增加亦明顯提升毛利率表現。法人看好創意下半年營運轉旺，上修全年營收預估將回到2018年水準。
創意8月合併營收月增26.6％達11.85億元，與去年同期相較成長38.7％。其中，NRE營收月增52.7％達5.13億元優於預期，特殊應用晶片（ASIC）量產營收則月減5.8％達6.70億元。創意累計前八個月合併營收達82.17億元，較去年同期成長23.5％，表現優於預期。
受惠於先進製程NRE業績大幅認列，加上ASIC出貨持穩，法人看好創意9月營收維持8月水準，第三季營收應可較上季成長逾一成。其中，第三季NRE業績表現將超過10億元，亦即較第二季增加逾一倍，是推升季度營收明顯成長主要動能。創意不評論法人預估財務數字。
創意今年主攻7奈米及5奈米等先進製程，上半年已順利完成兩款7奈米NRE開案，下半年NRE接案包括了AI處理器、先進製程網通IC、固態硬碟控制IC、伺服器高速傳輸介面IC等，並且取得5奈米測試晶片設計案。整體來看，創意對今年營運維持樂觀看法，法人推估今年NRE業績將較去年成長至少三成，而ASIC量產業績貢獻也會較去年成長14～19％之間。
近兩年包括蘋果、三星、Google、亞馬遜、臉書、阿里巴巴等國際大廠均積極投入客製化AI/HPC處理器開發，以因應未來龐大的巨量資料運算需求，創意陸續與國際大廠合作，針對AI/HPC中的訓練及推理等應用進行NRE開案，同時也協助客戶採用台積電CoWoS先進封裝製程，今年已看到明顯成效，明年應可開花結果並明顯挹注營收。
創意今年共取得四件採用CoWoS先進封裝製程NRE案，都是AI/HPC應用，其中12奈米AI訓練相關的晶片原本預計第四季進入ASIC量產階段，但因客戶進行改版而往後遞延。另外三件則是7奈米晶片及CoWoS製程的NRE案，第三季開始認列NRE業績。

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指紋辨識感測晶片廠神盾21日宣布，已於9月10日向北京知識產權法院指控競爭對手匯頂科技（Goodix）伺權，除了訴請法院判令要求匯頂立即停止侵權並銷毀侵權產品，也要求賠償神盾損失約達人民幣9,000萬元。
此外，神盾21日宣布加入「台灣人工智慧晶片聯盟」，發布首顆基於可重組類比人工智慧（AI）運算技術的屏下大面積光學指紋辨識晶片，預期明年量產並可應用於智慧型手機。
匯頂去年7月對神盾提起侵權訴訟，但該案一審為匯頂敗訴。神盾此次回擊匯頂專利戰，21日宣布對匯頂提出侵權告訴。神盾表示，為捍衛創新精神、智慧財產權及客戶權益，神盾於9月10日向北京知識產權法院指控深圳市匯頂科技侵害神盾的發明專利權，專利號為ZL201310006431.4。
神盾指控匯頂未經許可，實施上述專利，包括製造、使用、銷售、許諾銷售，已侵犯神盾專利權的指紋識別晶片產品。因此，神盾訴請法院判令要求匯頂立即停止侵權、銷毀侵權產品，並賠償神盾損失人民幣9,000萬元。
神盾表示，在指紋辨識感測晶片領域投下大量資源研發新技術、新產品，其設計、製造的指紋辨識晶片性能出眾且極具市場競爭力。為保護其研發成果的智慧財產權，神盾建立並鞏固了最佳的專利防禦網。匯頂作為上述專利的使用者，應當尊重神盾的研發及智慧財產權成果，停止侵權行為或付費使用上述專利。
神盾21日也宣布加入台灣人工智慧晶片聯盟，首顆基於可重組類比AI運算技術的屏下大面積光學指紋辨識晶片將會在明年量產。
神盾表示，透過台灣人工智慧晶片聯盟的軟體技術委員會協助，提升AI運算效能，縮短開發時程，自家開發出第一顆基於可重組類比AI運算技術之屏下大面積光學指紋辨識晶片，明年量產，初期會導入手機使用。
神盾表示，該晶片透過AI大量指紋圖庫，運用類比AI電路的設計與自我學習，在指紋成像品質不佳的情況下，仍可增強指紋的辨識率，創造出低成本、低功耗、高效能、防偽能力強的優勢產品，搶攻行動裝置辨識系統、車用監控、安防系統與物聯網等市場。

訂單一路滿到年底，且向晶圓代工廠的投片量也呈現倍增
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高速IO廠聯陽（3014）在筆電、Chromebook訂單暢旺推動下，訂單不只一路滿到年底，且向晶圓代工廠的投片量也出現倍增狀況。法人預期，聯陽2020年合併營收年業績將可望改寫歷史新高，獲利亦將再締新猷。
居家辦公、遠端教育的筆電、Chromebook需求目前確立將延續到年底，OEM／ODM廠進入下半年後的備貨力道不僅沒有減弱，還有望更加強勁。供應鏈指出，單是2020年第二季的拉貨力道就優於2019年第三季的出貨水準，進入2020年第三季拉貨力道絲毫未減，PC零組件出貨力道將有望迎來十年以來最佳表現。
聯陽本身就以PC高速IO晶片起家，因此在這波PC、筆電及Chromebook熱潮當中自然沒有缺席，且法人指出，聯陽在桌上型的高速IO晶片及筆電、Chromebook的嵌入式控制器晶片（EC）訂單能見度已經放眼到年底，第三季投片量也呈現倍增，代表第四季業績亦有望繳出淡季不淡成績單。
事實上，聯陽在高速IO及嵌入式控制晶片等市場，市占率分別至少有三成以上水準，代表全球筆電大廠及主機板大廠皆是聯陽客戶，因此PC、筆電市況轉旺之後，聯陽業績表現被法人圈持以正向態度看待。
聯陽8月合併營收達4.87億元、月增5.5％，改寫歷史單月新高，相較2019年同期成長37.5％。累計2020年前八月合併營收達29.48億元、年成長28.8％，改寫歷史同期新高。法人預期，聯陽下半年業績將可望繳出明顯優於上半年成績單，全年合併營收及獲利將有機會改寫歷史新高水準。聯陽不評論法人預估財務狀況。
除此之外，聯陽先前布局的Type-C及USB-PD（電力傳輸）控制IC也成功搭上筆電熱潮，獲得OEM／ODM廠採用，未來將有機會將產品擴及到各大品牌供應鏈。
不僅如此，聯陽全新開拓的智慧家電人機介面新產品線，在下半年消費旺季即將到來效應下，客戶已經開始積極備貨，將可望助攻聯陽業績成長。法人指出，聯陽智慧家電人機介面產品獲得中國品牌廠海爾、格力等大廠採用，在雙十一及春節前購物需求旺季即將接連到來狀況下，聯陽下半年出貨將可望全面升溫。

推出乙太網路新品，搶攻邊緣運算規格升級訂單，業績將上層樓

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網通IC設計大廠瑞昱（2379）鎖定居家辦公帶起的網速提升商機，宣布推出第二代2.5GbE乙太網路新產品，屆時除了PC及筆電可望導入之外，法人看好瑞昱可望藉此大舉搶下邊緣運算規格升級訂單，推動業績更上一層樓。
新冠肺炎疫情的爆發改變了人們的日常生活，急速催生了常態在家辦公、遠距辦公這類全新工作型態到來，從而提高各種網路使用族群與企業用戶對網路環境及傳輸穩定度的需求與重視。
瑞昱8月合併營收達73.00億元、月增5.3％，創歷史單月新高。法人指出，瑞昱下半年營運將可望持續受惠於筆電、PC需求續強，推動業績維持在高檔，2021年乙太網路新品加入生力軍後，業績有望更上一層樓。
瑞昱抓緊趨勢，推出2.5GbE乙太網路連接埠，在商業應用上，提供品牌及系統廠客戶完整且快速開發及導入服務，同時在家用娛樂上，也為電競玩家、直播主、影音工作者提供更高速且穩定的多元介面解決方案。
瑞昱指出，乙太網路是目前最穩定的網路傳輸方式，在高速網路環境需求有增無減的情況下，公司推出的第二代2.5GbE乙太網路解決方案可廣泛應用在PC主機板、外接式PCIe介面卡與USB介面的網路擴充介面卡。
法人指出，瑞昱目前正進入送樣認證階段，未來除了將有機會大舉卡位主機板、路由器等供應鏈之外，隨著資料中心、AI等商機崛起，瑞昱亦有機會打入邊緣運算市場。
事實上，瑞昱在網通晶片上與博通、Marvell表現並不遜色，舉凡網路攝像機、網路硬碟、伺服器、路由器、機上盒、印表機及基地台等，瑞昱皆有打進相關供應鏈，且當前已經鎖定WiFi 6及5G等新技術世代展開布局。
除了消費性及企業用市場之外，瑞昱在車用市場亦逐步開花結果。法人表示，瑞昱現在已經開始向歐系車廠開始量產出貨，雖然2020年受到新冠肺炎疫情影響，不過在自動駕駛及先進駕駛輔助系統（ADAS）升級帶動下，車內網路系統開始逐步採用較高頻寬的乙太網路系統，瑞昱後續出貨將可望從歐系車廠擴及到美系及陸系等品牌大廠，2021年出貨量將有機會開始回溫。

消費性商機回籠，智慧裝置追單力道大增，下半年業績可望明顯成長

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消費性商機全面回籠，物聯網（IoT）跟智慧家電更成為目前市場上採購熱點，使微控制器（MCU）需求同步大增。供應鏈指出，目前歐美跟台灣的MCU交期全面拉長，且這波旺季有望一路旺到第四季。
法人看好，MCU廠盛群（6202）、新唐（4919）受惠這波產能將帶動8位元、32位元出貨旺到第四季，且報價有望維持不變，使下半年業績大幅成長。
美國、歐洲近期為刺激經濟復甦，不斷祭出經濟刺激方案，且隨著疫情逐步成為生活中常態，工廠也不斷力拼拉高產能，使消費性需求不斷成長。根據外媒報導，舉凡Target、Walmart及亞馬遜等大型零售業者上季財報皆繳出優於市場預期的成績單。供應鏈指出，由於遠端生活儼然成為疫情下的新生活，因此智慧家電、物聯網等產品成為市場上熱銷的產品，客戶端也開始大力追加訂單，準備搶攻下半年接連到來的銷售旺季。
供應鏈表示，在智慧裝置追單力道強勁效應下，使MCU出貨量開始明顯上攀，甚至優於第二季MCU傳統銷售旺季水準，在追單力道強勁帶動下，交期已經從原先的大約1.5個月拉長到2.5～3個月左右水準，部分沒有庫存的產品，交期更延長到4個月，且不論8位元及32位元MCU都有追單狀況出現。
在交期延長及晶圓代工、封測產能吃緊效應下，法人指出，原先固定每年降價的MCU產品，現在價格將維持不跌水準，等同於讓MCU廠業績將可望有上升的可能性，業績表現將有機會勝過第二季MCU傳統旺季。
觀察盛群、新唐等MCU大廠第二季業績概況，分別繳出單季歷史新高水準。因此法人預期，盛群、新唐第三季將可望搭上這波消費性產品追單列車，帶動單季合併營收再度改寫歷史高峰。
新唐公告8月合併營收為11.35億元，創下單月新高；盛群8月合併營收繳出年增25.7％至4.83億元的歷史單月第三高水準。法人看好，盛群、新唐等MCU廠下半年合併營收將可望維持高檔，一路旺到第四季。

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5G市場技術不斷發展，更同步帶起用戶終端設備（CPE）需求不斷成長，讓射頻IC大廠開始大力搶進這波商機。法人表示，立積（4968）成功獲得高通、聯發科及博通等CPE主晶片大廠認證，目前WiFi射頻前端模組訂單放眼至2021年第一季，下半年業績將可望大進補。
5G世代已於2020年全面到來，全球也衍生出大量智慧手機換機商機，除了5G智慧手機需求大增之外，由於5G具有高傳輸速度，但波長短的特性，因此穿透力較差，使訊號較容易被障礙物遮蔽，因此CPE市場將可望同步竄升，且業界更看好未來傳輸速度更快的毫米波（mmWave）逐步普及後，CPE需求更加快速成長。
在CPE市場需求未來備受看好效應下，網通晶片大廠紛紛開始搶進CPE市場，且目前已經開始進入搶攻市占階段，在CPE需求透過接收5G訊號轉為WiFi的同時，WiFi射頻IC市場也開始快速崛起。
立積並沒有錯過這項商機，順利卡位進入各大CPE主晶片供應鏈，且營運動能已經放眼到2021年第一季。法人指出，立積成功獲得高通、聯發科及博通等各大CPE主晶片廠認證，並開始量產出貨WiFi射頻前端模組，訂單能見度已經放眼到2021年第一季。
除了CPE商機之外，在遠端辦公／教育等需求推動下，路由器（Router）及閘道（Gateway）需求大增，立積同樣藉由WiFi 5／WiFi 6等射頻前端模組打進各大網通品牌供應鏈。法人指出，立積獲得烽火、中興及小米等網通產品訂單，在需求持續看增下，立積後續業績亦不被看淡。
立積8月合併營收達5.52億元、月成長4.3％、年成長101.9％，創下歷史同期新高，累計7月及8月等兩月合併營收為10.81億元。法人預期，立積第三季在測試產能全面到位情況下，WiFi 5／WiFI 6射頻前端模組出貨將可望產能全開，推動單季合併營收再創新高，且後續將可望大啖CPE商機。

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看好未來5G將帶動物聯網（IoT）市場快速發展，聯發科（2454）宣布聯手印度科技大廠VVDN一同進軍人工智慧物聯網（AIoT）領域，預期2020年第四季將可望傳出好消息，共同搶攻市場廣大的印度消費商機。
聯發科宣布聯手印度科技大廠VVDN跨入AIoT市場，未來將有機會一同進軍智慧影像、智慧家庭及語音助理等領域，預期2020年第四季將可望率先推出智慧產品，大啖印度物聯網商機。
據了解，聯發科先前在印度市場主要以智慧手機晶片為主打，從過去的3G、4G到現在的5G領域，聯發科分別透過中國大陸智慧手機品牌及印度本土廠商搶食印度大餅，本次宣布跨入人工智慧物聯網後，將可望使聯發科在印度布局更多元化。
聯發科印度分公司主管Anku Jain指出，印度市場一直是聯發科重點布局區域，未來與VVDN的合作將有望以印度製造方式打造終端產品，替印度及全球消費者提供智慧解決方案。
事實上，進入5G世代後，除了智慧手機將全面進入更新潮之外，由於5G聯網速度增加，加上4G頻寬將逐步釋出，因此使物聯網市場發展更加蓬勃，觀察目前亞馬遜（Amazon）、百度及小米等品牌，都開始擴大在物聯網的產品線，包含智慧音箱、智慧門鈴及智慧門鎖等都是目前各大廠在市場競逐的焦點。
除智慧手機產品之外，聯發科不斷在WiFi、物聯網及電視等市場擴大布局，讓業績組成更加多元化，目前在電視產品線部分，聯發科已打入三星、小米等大廠；物聯網更獲亞馬遜、Google及法國大廠Orange等供應鏈。
目前聯發科開始將目標拓展到Chromebook市場，先前成功以12奈米製程的ARM架構CPU拿下宏碁訂單，2021年更將推出6奈米製程的高階CPU，準備再度搶食Chromebook市場訂單。
聯發科11日股價下跌0.67％至595元，本周股價累計共下跌1.33％，不過三大法人仍看好後市營運，單周逆勢加碼買超1,154張，其中又以外資買超1,449張為主要買方。