上季毛利率衝抵43.5％，締19季新猷；產品線回溫、5G手機接單熱，本季營收看旺

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聯發科第二季財報出爐，毛利率達43.5％，寫下19季以來新高，獲利達73.10億元，也創下八季以來高點。對於第三季展望，聯發科看好在所有產品線回溫，加上5G智慧手機訂單可望旺到年底情況下，第三季合併營收可望達到825～879億元之間，一舉改寫單季新高表現。
聯發科7月31日召開法說會並公告第二季營運成果，單季合併營收為676.03億元、季增11.1％，較2019年同期成長9.8％，毛利率43.5％、季增0.4個百分點、年增1.6個百分點，每股淨利4.58元。
5G手機晶片出貨靚
回顧第二季營運概況，聯發科執行長蔡力行表示，第二季在居家辦公、遠端學習等趨勢下，帶動電源管理IC、WiFi 6出貨暢旺，且各大手機廠牌持續導入5G，激勵5G手機晶片出貨也有不錯表現，合併營收繳出優於預期的表現。
累計聯發科上半年合併營收為1,284.66億元、年成長12.4％，平均毛利率達43.1％、年增1.4個百分點，稅後淨利年增32.2％至131.14億元，創五年以來同期新高，每股淨利8.22元。
進入第三季後，蔡力行預期，公司旗下舉凡5G晶片、電視晶片、遊戲機及特殊應用晶片（ASIC）等全產品線出貨表現可望展現強勁水準，當中5G智慧機晶片出貨量更優於上半年水準，且將在第三季開始出貨給首個非中國大陸的智慧手機客戶，看好在主流5G機種效應下，5G手機晶片成長動能將延續到年底。
下半年成長力道穩
觀察整體5G智慧手機表現，蔡力行指出，2020年全球智慧手機5G出貨量維持1.7～2億部水準，其中大陸市場將占1～1.20億部，而大陸上半年5G市場約出貨4,000萬部，預期大陸下半年5G手機出貨將達6,000～8,000萬部，與上半年相比可望明顯成長。
因此聯發科對於第三季財測，給出合併營收季成長雙位數預估值，可望改寫單季歷史新高水準。
聯發科表示，以美元兌新台幣匯率1比29.2計算，第三季營收預估在825～879億元之間、季增幅度約22～30％，毛利率預估落在41.5～44.5％區間，與第二季相比可望持穩。

高通29日宣布與華為達成和解，華為並將支付18億美元權利金給高通，外界有聲音解讀為高通後續有望擴大搶下華為手機訂單。但是，中國去美化趨勢依舊，加上華為仍在美國禁令名單中，高通手機晶片出貨恐仍將受阻。

反觀不受禁令影響的聯發科仍可正常出貨給華為，因此不僅2020年下半年訂單可望續吃華為中低階機種訂單，2021年更有機會擴大搶攻華為新機大單。
高通於美國時間29日的法說會中宣布，與華為達成和解，且華為將支付18億美元權利金欠款給與高通，看似對高通未來搶下華為訂單有利，但事實上距離能出貨給華為仍有遙遠距離，原因大致可分兩點。
首先，美國商務部目前已將華為列為禁止出口公司，代表未來採用到美國技術的廠商包含高通、台積電及Skyworks等廠商若要出口給華為，必須向美國專案申請，對此高通也在法說會上坦承，礙於禁令影響，因此仍無法出貨。即便雙方達成和解並簽訂未來授權協議，若高通無法出口晶片給華為，也無法從華為手中拿到任何一毛錢。
其次，目前美中關係相當緊張，從先前的中興禁令到華為財務長孟晚舟在加拿大被拘捕，到後來的華為全面禁令，現在美國跟中國更相互關閉領事館，美國國務卿蓬佩奧更不斷拉攏盟友，試圖孤立中國，使美中緊張局勢不斷升溫。
在當前狀況下，中國為反制美國，國內廠商開始不斷進行去美化，除了加大力道投資自有半導體產業（以大基金為例，先前加碼投資晶圓代工廠中芯及IDM廠士蘭微)，更在手機零組件降低美系廠商及增加陸系廠商供貨比重。
不過，關鍵零組件如手機晶片目前除了華為旗下海思有自製能力之外，仍需要採取外購，觀察全球智慧手機晶片廠概況，三星不出售自家獵戶座系列晶片，高通受限於禁令無法出售給華為，海思無先進晶圓代工廠能生產自製晶片。
因此，僅剩下聯發科自行研發的天璣系列能夠搶食非蘋陣營大單，代表在美國禁令持續下，聯發科不僅下半年可望大啖華為中低階訂單，2021年更有望擴大在華為手機晶片的市占率。

在PC及筆電需求持續暢旺帶動下，法人看好第三季再上層樓
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金氧半場效電晶體（MOSFET）廠杰力（5299）公告第二季財報，單季歸屬母公司淨利達8,698萬元，改寫歷史新高。法人看好，在PC及筆電需求持續暢旺帶動下，杰力第三季業績有望再攀新高。
杰力公告第二季財報，單季合併營收達5.34億元、季增52.6％，相較去年同期成長25.6％，毛利率為32.7％、季減0.9個百分點，歸屬母公司淨利達8,698萬元、季增38.1％，每股淨利2.47元，寫下單季合併營收、歸屬母公司淨利同創新高的優異成績單。
累計上半年合併營收為合併營收8.83億元、年增9.7％、平均毛利率33％、年減0.4個百分點，歸屬母公司淨利1.5億元、年成長5.6％，改寫同期新高水準，每股淨利為4.26元。
法人表示，MOSFET先前受到美中貿易戰和英特爾CPU缺貨影響，使系統廠拉貨力道降低，MOSFET也開始同步出現庫存水位增加及價格修正，不過進入2020年後，在新冠肺炎疫情效應下，PC、筆電拉貨力道開始明顯上揚，杰力MOSFET出貨量開始明顯成長，帶動第二季業績繳出亮眼成績單。
放眼下半年PC、筆電等市場需求，由於全球各地新冠肺炎疫情仍持續延燒，讓居家辦公、遠端教育等需求維持在高檔水準，PC、筆電品牌更看好下半年出貨可望再度上揚，紛紛上修全年出貨量，讓PC、筆電供應鏈第三季可望持續大啖訂單。
杰力目前成功以MOSFET打進全球前五大筆電品牌當中的數款機種，且不乏價格較高的商用筆電訂單，因此法人看好，杰力第三季的MOSFET出貨量能將可望持續成長，業績亦有望挑戰新高表現。
事實上，由於全球各地疫情仍尚未平息，因此意法半導體、英飛凌等國際IDM大廠的MOSFET產能亦未全產能產出，部分訂單在第二季就開始移轉到台系MOSFET廠，讓杰力等MOSFET廠營運成功再添柴火，下半年營運法人不看淡。

半導體市值占比 破紀錄
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晶圓代工龍頭台積電27日氣勢如虹，挾外資圈全面升評、調升財務預期威力衝上漲停，帶動晶圓代工二線廠聯電、IC設計龍頭聯發科等指標股全速狂飆，半導體族群市值來到15.73兆元，占台股比重衝至37.4％，族群市值版圖刷新紀錄。
台積電27日順利攻抵漲停後，總體市值突破11兆元，足足比3月19日台股波段低點時，高出4.5兆元，台積電市值波段暴增七成最大推手，來自國際資金自3月中下旬迄今買超台積電24.5萬張。
國際熱錢不只力挺權值王，對IC設計王者聯發科亦關愛有加，台股低點的3月19日以來，累計買超聯發科8.5萬張，一舉把聯發科送上「破兆后座」；相對地，鴻海同期間遭外資大賣11.7萬張，市值排名退居老三、惟仍保兆元市值。
台積電股價大漲，也帶動聯電及世界先進股價衝高。由於聯電28奈米接單優於預期，外資法人看好聯電將受惠於美國對華為禁令並帶來轉單效益，獲利表現將優於預期，目標價上調至25元。聯電股價27日亦攻上漲停，以21.70元作收，成交量達488,746張，三大法人買超18,892張，股價創逾12年新高價。
世界先進受惠於大尺寸面板驅動IC及電源管理IC等8吋晶圓代工訂單強勁，第三季傳出產能利用率維持滿載、訂單能見度看到9月底好消息，加上世界先進可能上調資本支出，近期股價表現強勢。27日以93.9元作收，成交量達26,878張，三大法人買超878張，續朝股價百元俱樂部叩關。
另外，日月光投控自3月中下旬迄今，市值增加近千億元；IC設計人氣股瑞昱市值由823億元，翻揚逾倍至1,864億元；南亞科、環球晶、聯詠分別增加443、465與761億元。高價股矽力-KY、祥碩在市值上也大有斬獲。
半導體當紅，光是台積電、聯發科雙箭頭加總，市值總和便達12.15兆元，占台股總市值將近三成分量，其次，台股市值超過千億元的企業家數共有61家，來自半導體族群者就占1/5強。外資圈人士不諱言，要說台股是「半導體的形狀」，一點也不為過。更有市場人士打趣形容，新冠肺炎還在苦等疫苗與解藥，台股早就先服下半導體股領漲的強效藥。
外資圈人士預測，台積電是本波半導體市值衝鋒主角，其龐大長線獲利成長動能，先激勵國際資金24日便超前瘋買台積電1.3萬張，隨後ADR欲罷不能、繼續大漲，外資27日再加碼台積電1.8萬張，短線看似稍微過熱，但只要外資尚未反手獲利了結，以高檔緩步墊高之姿，持續帶動半導體族群表現機會較高。

每股淨利為0.58元，受惠於客戶ASIC量產，Q3合併營收將有望季成長14～16％

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IC設計服務廠智原（3035）公告第二季營運成果，稅後淨利相較第一季大幅成長265％至1.43億元，寫下三季以來新高。智原預期，在客戶特殊應用晶片（ASIC）量產放量衝刺帶動下，第三季合併營收將有機會繳出季成長14～16％水準。
智原24日舉行法說會並公告第二季財報，單季合併營收季成長3.2％至13.06億元，毛利率季減2.1個百分點至46.8％，在轉投資收益挹注下，業外收入達1.57億元，稅後淨利季增265％至1.43億元，創三季來新高，每股淨利為0.58元。
智原表示，第二季主要受到新冠肺炎疫情影響，使客戶在委託設計開案進度上有所遞延，使客戶ASIC量產占比增加，成為毛利率降低的主要原因。
累計上半年合併營收達25.72億元、年增11.2％，平均毛利率47.8％、年減8.4個百分點，稅後淨利年成長19.7％至1.82億元，每股淨利0.74元。智原表示，上半年量產的應用以新基建相關及利基型產品的需求相對穩定，帶動上半年量產收入較去年同期成長17％。
其中，智慧電錶需求依舊強勁，其他應用包括人工智慧（AI）、人臉辨識、5G及POS機等相關終端應用都有不錯表現，下半年預計會有其他新應用陸續投入量產。
對於展望第三季，新接案中進入量產的案子將逐漸增加，挹注第三季營收成長動能，預期合併營收將有機會繳出季成長14～16％。面對大環境的高度不確定性，公司將持續關注市場變化，保握優勢應用以構建公司長期競爭力。
智原總經理王國庸指出，客戶端的量產新案，必須在9月底前出貨，另外又有智慧電錶、5G小基站等基礎建設需求持續成長，因此看好智原第三季將可望持續受惠於ASIC量產挹注業績成長。
針對未來營運，智原看好，在NRE接案將可望持續在自動化應用、智慧電錶、影音應用、數據通信、通訊及智慧物聯網（AIoT）等六大應用持續發展，帶動公司營運穩健向上。

宣布天璣720問世，採用台積電7奈米製程，力拚今年5千萬套出貨量目標

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聯發科宣布推出新款中階5G手機晶片天璣720，採用台積電7奈米製程打造，傳出OPPO將可望率先採用該款新晶片。法人表示，聯發科下半年還將再推出入門款天璣400系列產品線，隨著品牌廠加速推出5G新機，聯發科下半年5G晶片出貨可望高速成長。
法人預期，在品牌廠於下半年逐步推出較低價格帶的智慧手機後，將可望帶動5G智慧手機出貨量明顯上升，聯發科藉由天璣720及將在下半年問世的天璣400系列等中階或入門5G手機晶片衝刺出貨量，下半年出貨與上半年相比將有機會倍數成長，推動全年5G智慧手機晶片出貨量力拚達到5千萬套水準。
聯發科5G智慧手機晶片新兵亮相，23日推出以台積電7奈米製程打造的天璣720產品，主要瞄準中階智慧手機市場。聯發科表示，該款晶片整合低功耗5G數據機，支援聯發科獨家5G UltraSave省電技術，可根據網路環境及資料傳輸情況，動態調整數據機的工作模式，以延長電池續航力。
聯發科指出，除一系列先進5G功能之外，天璣720還擁有強勁的大核心性能，為終端提供運行最新AI應用所需的效能，同時保持超低的功耗。天璣720採用八核CPU，包含兩個主頻為2GHz的Arm Cortex-A76大核，提高應用的回應速度。
根據外媒報導指出，天璣720內部代號為MT6853，並傳出打入OPPO即將上市的新機當中。供應鏈指出，天璣720當前已經進入量產出貨階段，除了OPPO可望採用之外，後續將會有其他陸系品牌相繼導入。
除此之外，聯發科傳出將會再推出天璣400並瞄準入門5G智慧手機市場，法人預期，該款產品將可望在下半年開始量產出貨，由於鎖定入門市場，屆時將可望全面衝高聯發科智慧手機出貨量。
聯發科將於7月31日召開線上法人說明會，預期法人將會關注5G智慧手機晶片、特殊應用晶片（ASIC）、WiFi及物聯網等產品線的下半年概況，以及第三季能否順利繳出傳統旺季成績單等，都將成為市場矚目焦點。

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微控制（MCU）廠新唐（4919）瞄準智慧語音市場推出新款MCU，將可望應用在智慧音箱、藍牙耳機等終端產品。法人指出，新唐該款MCU成功打入陸系品牌供應鏈，將在下半年開始逐步放量出貨。
新唐推出新款MCU主要瞄準各種小型便攜會議設備如藍牙音箱、藍牙耳機等，新唐指出，該款MCU特點在於低功耗，在有效保障流暢智慧語音交互能力的同時，降低功耗和產品成本。
法人指出，該款產品目前已經成功打入陸系品牌供應鏈，預期新唐下半年將開始逐步放量出貨，再度拓展智慧語音MCU營收佔比。據了解，新唐目前在智慧語音市場已經成功打入藍牙耳機、智慧語音供應鏈，雖然上半年受疫情影響出貨表現，不過在消費旺季及回補庫存需求效應下，新唐消費性產品出貨有機會再度成長。

華為、小米路由器持續追單，加上擴增測試產能到位，成長添動能

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射頻IC廠立積（4968）第二季在WiFi客戶拉貨力道強勁帶動下，繳出單季歷史新高的優異表現。法人表示，進入第三季後，由於居家辦公需求不斷，因此使在中興、小米及華為等陸系及歐美客戶拉貨力道持續成長，加上擴增的測試產能到位，第三季營運將可望再度改寫新高表現。
立積公告第二季合併營收繳出年成長79.6％至11.96億元的好成績，並改寫單季新高，主要受惠於WiFi 6、WiFi 5射頻IC出貨量同步暢旺帶動，隨著時序步入第三季，出貨量將可望持續成長。
供應鏈指出，原先歐美國家預期第三季起將有望逐步分階段解封城，不過現在看起來新冠肺炎疫情再度開始延燒，使解封城計畫不得不暫緩，蘋果、Google及微軟等各大企業，持續鼓勵員工居家辦公，讓路由器（Router）、筆電及平板電腦等需求不墜，且拉貨力道明顯高於第二季水準。
不僅如此，先前由於立積因應客戶需求採用超急件（Super hot run）模式生產，加上良率不高，因此拉低立積毛利率，不過進入下半年後，客戶大多以正常模式生產，因此預期將對立積獲利成長有所幫助。
法人表示，立積第三季受惠於路由器需求持續成長，且歐美客戶及小米、中興及華為等客戶仍持續追加訂單，且目前訂單量有機會相較第二季雙位數成長，將同步帶動合併營收再度改寫歷史新高表現。立積不評論法人預估財務狀況。
事實上，立積由於先前WiFi射頻IC測試產能不足，因此自2019年開始逐步擴充測試產能，預估直到第三季測試產能機台將可望上升至45台，相較第二季增加11台，因此在WiFi 6需求強勁帶動下，新到位的產能將有機會逼近滿載水位。
除此之外，立積布局已久的智慧手機用WiFi 6射頻IC，傳出將可望在第四季開始量產出貨，預期導入客戶將可望是陸系智慧手機大廠，由於客戶單一款智慧手機市場需求至少有百萬部以上等級，屆時將有望推動立積業績繳出淡季不淡成績單。

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IC設計服務廠智原（3035）宣布推出新一代Ariel物聯網系統單晶片（SoC）開發平台，該平台基於聯電40奈米超低功耗（40uLP）製程，並採用英飛凌SONOS嵌入式快閃記憶體（eFlash）技術。智原營運長林世欽表示，與英飛凌合作能夠在新一代物聯網SoC設計上達到更佳的超低功耗與高效能，並滿足工業物聯網（IIoT）、智慧電網等應用市場的超低功耗SoC設計。
智原第二季受惠於委託設計（NRE）接案增加及特殊應用晶片（ASIC）量產出貨，季度合併營收季增3.2％達13.06億元，與去年同期相較成長7.5％。累計上半年合併營收達25.72億元，與去年同期相較成長11.2％。智原第二季ASIC新接案（design win）訂單總額創下單季歷史新高，主要受惠於大陸晶片供應鏈去美化帶來的轉單效應，以及5G與物聯網相關ASIC需求暢旺。
智原宣布與英飛凌，合作搶攻物聯網市場。智原推出新一代Ariel物聯網SoC開發平台，採用聯電40奈米40uLP製程，並採用英飛凌SONOS eFlash技術。
智原表示，相較前一代55奈米Uranus+平台，Ariel物聯網SoC開發平台可減少35％操作功耗，滿足人工智慧物聯網（AIoT）、工業物聯網、智慧電網、穿戴裝置與攜帶型裝置的超低功耗SoC設計需求。
智原Ariel平台搭載Arm Cortex-M4處理器核心，1MB嵌入式快閃記憶體、USB OTG、12bit ADC、10-bit DAC、安全系統與軟體開發套件支援，並搭配特有的動態電壓頻率管理（DVFS）可實現低功耗與高效能的平衡表現，平台中亦內建低功耗矽智財（IP）解決方案以達到嵌入式系統應用的超低功耗需求。
此外，藉由英飛凌SONOS eFlash優異的技術，與其它市面上的eFlash方案相比，可使用更少的光罩層數來實現，因此不但晶圓費用更低，也能縮短生產周期。英飛凌指出，採用聯電40uLP製程的SONOS技術已經實際量產過許多專案，這項技術將可協助智原的客戶拓展更多的物聯網與微控制器相關產品。
林世欽表示，英飛凌的SONOS技術為eFlash製程提供經濟有效的簡易途徑，智原在新推出的Ariel平台導入英飛凌SONOS eFlash，這項進階的eFlash解決方案能夠協助客戶在新一代物聯網SoC設計上達到更佳的超低功耗與高效能表現。

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受惠於網通晶片業務貢獻，IC設計大廠瑞昱（2379）6月營收首度突破60億元大關、達60.79億元，月增6.16％、年增21.56％，整體第二季營收則達173.38億元，年增14.2％。除傳統PC需求外，路由器業務也大幅年增28％，TWS藍牙耳機動能也回流，三大產品線出貨均走高。
新冠肺炎疫情掀居家上班（WFH）商機，加上物聯網、TWS等需求增加，瑞昱上半年營收達332.66億元，年增18.74％，與第二季營收同步創新高。
法人表示，美國加大對華為供貨限制，大陸半導體產業加速在地化，而瑞昱在這一波浪潮下會是長期趨勢受惠者。目前Wi-Fi相關產品滲透率逐步增加中，Wi-Fi 6在中國市佔率逐步提升，本季有回補庫存的需求，而晶片平均銷售單價（ASP）也高，獲利有機會明顯增長。
看好瑞昱下半年各產品線持續成長，歐系外資對其目標價喊出4字頭。外資指出，瑞昱在TWS導入ANC（自動降噪）功能下，ASP將更接近2美元，PC和路由器則隨Wifi 6升級迎來新商機，車用乙太網路也已陸續出貨，未來3～5年將持續成長。