產業新訊

新聞日期:2024/03/22  | 新聞來源:工商時報

晶心科IP加持 信驊晶片賣到缺

Cupola360晶片供不應求!晶心科攜手生態系夥伴,再攻車用、AI

台北報導

 RISC-V IP公司晶心科技(6533)顛覆傳統架構,提供業界多元選擇。晶心科IP逐漸深化應用,攜手業界領導公司,打造RISC-V CPU。其中,信驊(5274)Cupola360多影像專用處理晶片便採用晶心科IP,供應鏈透露,該解決方案深受市場青睞、供不應求;此外,晶心科與生態系夥伴合作,積極進軍車用市場、打造Compute in memory解決方案、及深化AI應用等領域。

 晶心科在過去七年,營收成長近5倍,站穩其作為RISC-V處理器IP領域之領導地位。晶心科技董事長暨執行長林志明指出,受惠北美大客戶挹注,去年AI已占營收比重達38%,未來AI及高效能運算(HPC)應用的需求持續增長,加上對專用SoC的需求,是晶心的主要推動力之一。

 林志明強調,晶心科提供客戶向量處理器之外,也逐步滲透至其他精簡的邊緣產品,如DSP、AI加速應用等;任何東西都需要AI,大客戶更指出,只要有手機、電子設備開啟臉書、IG等軟體,就需要用到晶心科處理器,因此他一點都不擔心。

 晶心科技總經理暨技術長蘇泓萌博士分析,去年底AX65上市獲得客戶不錯反饋,車規領域,亦有斬獲,D25F-SE跟 D45-SE將在今年取得車規認證,豐富車用產品組合。

 晶心科研發量能已得到大幅提升,北美研發中心非常順利,目前在當地有四個設計中心,從過往一年2顆處理器,到去年共有6顆 新品發表,更涵蓋最新AI處理器,未來將可全年無休,為客戶提供即時支援。

 晶心科產品逐步獲得客戶認同,開始大量導入市場。與信驊合作之Copula360智慧巡檢解決方案,深獲好評、眾多智慧工廠開始導入;另外,已有客戶與晶心科共同打造存算一體(CIM)晶片,將邏輯、記憶體晶片相結合,並已於台積電投片。

 林志明透露,在 AI、車用、Android應用處理器等需求帶動下,今年營收有望挑戰歷史新高,延續過往呈現高成長,並有望在今年實現營利。

新聞日期:2024/03/20  | 新聞來源:工商時報

串聯輝達 聯發科祭4款車用晶片

主攻智慧座艙晶片,助汽車產業邁入新世代;輝達也宣布擴大與比亞迪合作
 台北報導
 千呼萬喚始出來,聯發科攜手輝達車用智慧座艙晶片正式亮相。聯發科19日於輝達GTC大會中,一口氣端出四款晶片產品,全數支援輝達DRIVE OS軟體及整合輝達GPU之全新Dimensity Auto智慧座艙系統單晶片(SoC),將汽車產業帶入新世代。
 根據聯發科先前規畫,與輝達合作將從智慧座艙開始,預定2025年推出正式產品。同時間,輝達亦宣布擴大與陸系大廠比亞迪的合作,增添外界想像空間。
 Computex 2023聯發科宣佈與輝達合作,將打造領先業界的系統單晶片;藉由與NVIDIA GPU及AI軟體技術的組合,跨入車用智慧座艙領域。聯發科於19日輝達GTC大會期間正式將成果亮相,推出CX-1、CY-1、CM-1和CV-1,四款車用晶片。
 承襲智慧型手機Dimensity系列,Dimensity Auto瞄準細分市場,分別提供豪華到入門款,方便車廠調整物料清單(BOM)成本。使用Armv9-A架構及搭載輝達下一代GPU加速的AI運算和RTX圖形處理技術,聯發科晶片支援深度學習與光線追蹤,並於車內端側運行大語言模型(LLMs)。
 智慧座艙平台內建多攝影機HDR ISP,支援前置、車內和全景攝影機;整合音訊DSP,支援語音助理功能,駕駛人無需手離方向盤亦能使用資訊娛樂系統。
 聯發科指出,其座艙晶片提供電源管理晶片全系列解決方案;支援螢幕融合技術,實現OLED柔性螢幕、超大螢幕、多螢幕顯示;APU的算力可為ADAS駕駛輔助系統使用。
 而聯發科也將尖端通訊技術搭載於Dimensity Auto上,包含5G NTN 雙向衛星通訊能力、5G RedCap、5G Sub-6GHz 載波聚合技術,甚至是Wi-Fi 7、GNSS 全球導航衛星系統;有望能帶領旗下關聯企業共啖汽車市場大餅,包括達發、鈺太等公司。
 輝達同時宣布,擴大與中國大陸電動車廠比亞迪的合作,納入AI訓練、汽車製造與車用運算,會與多家大陸車廠合作。其中,比亞迪將採用輝達車用晶片Drive Thor,由Blackwell架構驅動;未來市場關注Dimensity Auto是否能伴隨輝達滲透至各大車廠,進一步帶領聯發科集團大舉跨入車用市場。

新聞日期:2024/03/12  | 新聞來源:工商時報

日月光投控 前二月營收回神

台北報導
 日月光投控受到工作天數減少的影響,2月營收397.51億元,月減16.11%。日月光指出,高階先進封裝需求挹注,將帶動營收成長,今年先進封裝資本支出將持續加碼,為明年成長預作準備。
 日月光看好今年先進封裝成長動能,目前卡位的高階技術包括3D、2.5D、Fan-Out、SIP、CPO,以及CoWoS中的oS(on substrate)。公司預估,今年先進封裝營收預估至少增加2.5億美元(約新台幣78億元),較去年翻倍。
 外資自2月29日起連八日買超日月光,合計買超逾1.45萬張,投信連七買、買超逾6,235張,買盤凌厲。
 日月光2月合併營收為397.51億元,較1月份473.9億元減少16.11%,與去年同期相當,月減0.58%;累計前兩月合併營收達871.41億元,較去年同期增加2.38%。
 日月光建構車用半導體、電源管理晶片及第三代半導體等市場領域,法人指出,上半年半導體庫存去化近尾聲,惟客戶仍保守下單、由急單挹注,整體能見度受到車用、IOT需求不振影響,能見度仍靜待終端需求回穩。不過相較去年產能利用率低迷,今年將有所改善,全年平均將達到7成之上。
 另一方面,製程微縮達到物理極限,龍頭業者開始從系統設計角度著手,進一步提升先進封裝重要性。除了CoWoS之外,共同封裝光學元件(CPO)做為應用在資料中心做短距離傳輸資料,將取代傳統光收發模組,進而達到AI伺服器所需之傳輸效率與速度。
 日月光今年資本支出將較去年增加6億美元以上,創歷史新高水準,主要布局先進封裝未來龐大的商機。法人認為,先進封測需求加快營收復甦腳步,下半年成長將加速,其中AI相關先進封裝收入將倍增,雖營收占比不高,然將成重要成長引擎。
 此外,日月光也積極擴大海外生產布局,斥資新台幣21億元,收購晶片大廠英飛凌位於菲律賓和韓國的兩座後段封測廠,用於車用和工業自動化之電源晶片模組封測與導線架封裝,最快第二季底前將完成交易。

新聞日期:2024/02/15  | 新聞來源:經濟日報

群聯轉型 強攻AI車用商機

拓展新領域 獨創整合SSD運算架構 降低落地應用成本 產品客製化 從IP授權到提供ODM完整模組 拚加值服務
【台北報導】
儲存型快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片暨儲存方案大廠群聯執行長潘健成表示,群聯在AI布局不缺席,更獨家開發出整合固態硬碟(SSD)的AI運算架構,提供更安全的AI運算環境,同時擴大車用布局,在客製化加值服務持續前進。

潘健成指出,群聯專注於客製化儲存模組專案效益逐步顯現,不再是單純IC設計公司,而是有能力提供自家IP授權、ASIC設計、韌體客製優化,乃至ODM完整模組的全方位系統加值整合設計的服務供應商。

他強調,群聯不僅成為NAND產業中具備高質量產品的精品店,也像沃爾瑪(Walmart),販售售價親民、實用的NAND產品。

在客製化產品效益延續之際,群聯瞄準AI應用成長趨勢,推出自主研發、獨創的運算服務「aiDAPTIV+」,並壯大企業級固態硬碟量能,同時持續投入研發資源,挹注群聯毛利率。

翻開群聯近期毛利率走勢,即便2023年半導體景氣下行,群聯2023年第2季毛利率達歷史新高的32.48%,第3季也維持在32.2%的高檔水準,令外界眼睛一亮。

潘健成說明,在AI火紅之際,目前市場上的大型語言模型(LLM)的AI加速運算卡以輝達為主要供應商,群聯開發出具有競爭力的產品,透過獨創整合SSD的AI運算架構,能有效降低提供AI落地應用運算服務所需投入的硬體建構成本,同時,也在車用領域開疆闢土。

潘健成接受本報專訪,以下為訪談紀要:

兩大應用加持 帶動營收向上

問:AI商機火熱,群聯有什麼對應的布局?如何看AI市場後續動能?

答:AI無疑是當下最火紅的話題與商機,即便大型語言模型(LLM)運算方案要價不菲,還是有許多指標大廠埋單,例如微軟用主流的AI加速卡開發出了一個模型(Pre-Trained LLM)。

不過,現行AI落地應用運算需要花很多錢買設備,讓很多想要導入AI落地應用的產官學單位卻步。

另外,資料上傳雲端也有資料外洩的風險,所以群聯設計出運用SSD取代大部分DRAM,不僅讓價格更具競爭力,更可協助所有企業與組織於內部網路進行AI落地運算,安全可靠。

以群聯自主研發的AI運算服務「aiDAPTIV+」來看,是透過公司獨創整合SSD的AI運算架構,將大型AI模型做結構性拆分,並將模型參數隨應用時間序列與SSD協同運行,以達到在有限的GPU與DRAM資源下,最大化可執行的AI模型,能有效降低提供AI服務所需投入的硬體建構成本。

問:群聯已推出一系列車用存儲方案,如何看公司在車用市場的競爭利基,以及未來汽車電子化趨勢?

答:存儲應用在車用電子化、電動車扮演很重要的角色,台廠當中,我認為,僅群聯能和三星、SK海力士、美光同時在車用領域具備競爭與合作的關係,這就是群聯的利基之一。

目前群聯車用NAND控制IC全球市占已達四成左右,雖然現階段相關模組市場絕對金額還沒放大,當汽車電子儲存容量升級到128G、 256G,甚至是1T時,相關營收規模就會開始放大,有機會發生在2024年,也因此,今年應可謂是群聯的車用元年。

精準判斷趨勢 衝出高毛利率

問:2022下半年起記憶體市況反轉向下,群聯毛利率仍有驚艷表現,如何辦到?

答:群聯以NAND Flash控制IC起家,雖然量大,但平均單價相對低,營收成長有限,我們很早就有「只做控制IC是不可能繼續存活」的意識,因此積極布局NAND模組客製化加值產品,除了消費類應用,進到系統裡基本上都屬客製化。

另外是對市場波動的敏感度。NAND Flash遇到市場起伏時,價格波動相當大,若庫存管理不當,很可能會讓多年的努力瓦解。

2023年7月,當時市場需求不佳,群聯庫存水位也很高,但我們研判市場谷底將至,持續增加庫存,果然8月底市場需求回來了,除了靠經驗判斷,群聯也增加現金、提升出海口,讓產品應用更多元性,抵銷消費性產品景氣循環衝擊,造就高毛利率。

【2024-02-15/經濟日報/A4版/焦點】

新聞日期:2024/01/24  | 新聞來源:工商時報

達發攻車用 取得Tier-1供應鏈門票

衛星定位晶片認證奏捷
台北報導
 聯發科集團布局車電跨出一大步,子公司達發科技23日宣布,車用衛星定位晶片正式通過AEC-Q100 Grade 2車規級可靠性認證,並推出衛星定位系列晶片AG3335MA。達發指出,該認證相當於取得Tier-1供應鏈大廠門票,未來搭配集團聯發科Dimensity Auto平台,以高度整合方案服務全球車廠。
 新能源車近年來迅速普及,儘管近期產業歷經調整,然電動車仍為長期大趨勢;尤其進入全面電動化世代,半導體晶片業者積極參與跨入。其中最大進入門檻便是車規認證之取得,而打入各一級(Tier1)車電大廠供應鏈,必須取得兩張門票,由北美汽車產業所推的AEC-Q100(IC)便是其中之一。
 主攻網通基礎建設IC公司達發AG3335MA系列晶片經由第三方具ISO 17025 品質管理系統的車用規格標準實驗室完成AEC-Q100認證;本次認證為通過第二等級(Grade 2)為攝氏零下40度至105度溫度等級的可靠度測試。
 達發表示,AG3335MA衛星定位晶片,擁超低功耗、高耐力、雙頻、更支援全球五大星系;可於攝氏零下40度至高溫105度之嚴苛環境下穩定工作,並搭載專業級GNSS接收量測引擎,搭配高追蹤靈敏度、極短的冷開機定位時間,以及國際領先的頻點信號支援功能,能夠同時對天上所有可見衛星的全部頻點信號進行接收處理。
 具備過往技術積累,自2017年,達發持續深耕於衛星定位晶片技術領域,產品市佔位居全球市場前三。取得車用認證後,將擴大未來產品應用之出海口,在既有的基礎上將有很大的發展機會,尤其全球汽車產業正值轉型之際,相關晶片需求將大幅增加。
 達發資深副總經理楊裕全表示,達發科計車用衛星定位系列晶片 AG3335MA 除了通過 AEC-Q100 之外,也獲得數家客戶導入設計(design-in);目前正積極進行 ISO 26262汽車功能安全流程及產品的認證。
 該技術將進一步與聯發科技 Dimensity Auto平台完成系統整合及技術測試,以高度整合的解決方案服務全球車廠;雙方強強聯手之下,展現聯發科集團進入車用市場之決心。

新聞日期:2024/01/15  | 新聞來源:工商時報

車用、AIPC勢頭熱驅動IC吃香

台北報導
 CES2024亮點在於AIPC、車用、顯示器技術等領域,驅動IC業者將扮要角,提供人機介面關鍵晶片,與面板、車用或OEM廠密切合作之下,驅動IC將迎新應用成長。
 其中,奇景光電最為積極,新一代AI晶片支援多重感測技術;此外,PC業者及面板廠紛紛推出新應用,OLED螢幕、高透明MicroLED顯示器等,皆須驅動IC予以實現。
 CES2024規模超越2023,AI主軸貫穿各大應用領域,AIPC更為鎂光燈的焦點。各家廠商搭載不同功能的AI應用,例如針對提高視訊品質,增進智慧降噪、背景模糊等功能。 
 另外車載應用,大面積顯示器及互動式車載車窗,也提升汽車半導體含量,為驅動IC業者帶來更多新應用。
 PC螢幕驅動IC為台廠之主場,背靠ODM/OEM品牌業者,聯詠、天鈺、瑞鼎等業者皆有望受惠,在導入AI之後,優異的運算效果,硬體同時迭代升級,以傳遞更佳的視覺流暢性、色彩飽和度,OLED使用量也將提升。
 車載部分,近年由於OLED顯示面板之廣色域及高對比的顯示特性,在汽車顯示螢幕上,尤其是豪華車顯示螢幕,OLED被採用率也逐漸提高。奇景光電(納斯達克代號:HIMX)於LCD車用顯示器IC市場上取得領先地位,也深耕車用顯示器AMOLED面板領域;敦泰亦同樣耕耘於車用顯示器市場,並打入陸系品牌供應鏈。
 驅動IC業者分析,隨著汽車電動化和自動駕駛技術的快速發展,汽車的智慧座艙需求激增,功能多樣成長,面板尺寸逐漸變大、甚至達到pillar-to-pillar全景顯示(panoramicview)、曲面螢幕及任意形狀(free-form)多元化顯示設計,無不考驗業者硬實力。
 不過隨著產品規格升級,賦予產品更多價值,有助產品單價的提升,業者透露,車用TDDI與一般手機TDDI的價格差距達1.5~2倍,高階特規款式更佳;另外,尺寸的放大、解析度提升,使用的數量也開始增加,包含中控、副控、後座,搭載率上升,估計到2025年單車三片將為標配;因此,車用產品一直是持續布局的重點。

新聞日期:2023/12/22  | 新聞來源:經濟日報

鴻海重啟印度建半導體廠

外媒報導 重新遞件申請 規劃生產車用晶片 合作夥伴還在尋找
【台北報導】
外電報導,鴻海已重新向印度政府提交建造半導體工廠的申請書。外界推測,鴻海將規劃在印度生產40至28奈米車用相關晶片,以符合公司跨入電動車產業與特殊成熟製程兩大目標。至於合作夥伴方面,可能還在持續尋找。

根據印度新聞信託社(PTI)報導,印度主管電子與科技國務部長強德拉謝克(Rajeev Chandrasekhar)在書面答覆國會詢問時表示,鴻海已依據「印度政府修訂後半導體製造計畫」,重新提交建造半導體工廠的申請書。

鴻海去年9月與印度吠檀多集團(Vedanta Group)宣布成立合資公司,原本雙方攜手興建半導體廠,但提出的獎勵申請因缺少技術夥伴而卡關,雙方在今年7月宣布拆夥。鴻海當時發布聲明,朝向重新提交申請的方向努力,而且也歡迎印度國內外的利益關係人加入。

彭博9月時報導,鴻海將與意法半導體(STMicroelectronics)合作,在印度建造40奈米晶片廠,並向印度政府申請補助。

印度政府2021年推出半導體生產獎勵計畫,2022年9月批准修訂後版本,今年6月起至明年12月開放外資提出申請。根據修訂後的計畫,印度將提供高達資本支出50%的財政獎勵,以及其他優惠。

鴻海董事長劉揚偉先前表示,雖然印度半導體產業仍在早期階段,但是印度整體產業環境改善,政府效能也在提升,印度未來將扮演重要角色,印度發展會愈來愈好,鴻海集團在印度將積極擴張。

事實上,印度卡納塔卡邦(Karnataka)邦政府近期發布聲明,鴻海將加碼投資16.7億美元(約新台幣527億元),預定2024年4月生產iPhone,將創造約5萬個就業機會。可以看出鴻海印度的投資,符合劉揚偉所提的積極擴張,主因除印度政府的鼓勵與補助,另一方面是大客戶蘋果要求,擴張印度iPhone製造產能。

鴻海半導體策略長蔣尚義曾表示,鴻海不是一個半導體公司,但卻是整個半導體供應鏈最完整的公司,這是優勢。鴻海從較成熟的特殊製程切入,所需人力、物力與設備都不是那麼高,利潤也不錯。未來鴻海在印度的投資計畫,將是iPhone供應鏈與電動車等晶片供應鏈同步進行。

【2023-12-22/經濟日報/A12版/產業】

新聞日期:2023/12/14  | 新聞來源:工商時報

聯發科輝達 合攻車用出海口

大陸祭新政策,拉高新能源車技術要求
台北報導
 中國大陸三政府部門11日聯合公告,將提高新能源車購置技術要求,加速半導體導入比重,陸系車廠積極調整,台系供應鏈則暗自叫好;據了解,電動車三電(電機、電控、電池)系統中,台廠於功率半導體元件布局已久,此政策一出將有利高值化產品滲透率提升,而在電控系統介面,高效能晶片需求將大增,聯發科及早向上卡位,攜手輝達打造智慧座艙系統,搶占車用電子出海口先機。
 ■陸採高階晶片,台廠利多
法人指出,電動車晶片需求與傳統油車最大差別,在於使用先進製程晶片的比例,過往燃油車僅需5%先進製程晶片,而電動車則大幅提升至50%。特別是車用系統未來發展方向,將從原先充滿ECU(Engine control unit)的架構,整合為單一高效能運算(HPC)晶片組,透過高階晶片處理整車訊息,電子化與智慧化趨勢明確,將增加眾多台廠商機。
 ■進軍軟硬體.強強贏面大
聯發科憑藉近30年行動運算技術和超過10年的汽車電子產業經驗,推出Dimensity Auto車用平台,且攜手輝達進軍車用市場,合作開發完整智慧座艙系統。據了解,雙方將共同開發NVIDIA GPU小晶片(chiplet)的汽車系統單晶片(SoC),chiplet支援互連技術,實現高速互連互通,另外也搭載NVIDIA AI和繪圖運算IP,實現未來運算密集型的軟體定義汽車平台。
值得注意的是,大陸政府持續補助新能源車,並提升技術要求,拉高條件門檻,引導技術進步,聯發科可望複製智慧手機晶片過往於大陸市場之成功經驗,以高階半導體之姿,大啖陸系車用系統市場。
 台半導體廠布局功率元件如MOSFET領域已久,此次中國政府提高新能源車輛購置技術要求,明定各式技術指標,包括整車能耗、電池續航里程、動力電池能量密度等,可望挹注台系供應鏈商機。如強茂聚焦在碳化矽二極體和MOSFET高壓產品,具產品差異化優勢;台半則推出80~100V高壓產品,也預計在明年上半年交付客戶認證;德微整合集團資源,打造台系IDM供應鏈,其併入之基隆晶圓廠後,也將搭配自有封測產線,跨入更高階車用及AI伺服器所需之保護元件晶片。

新聞日期:2023/10/31  | 新聞來源:工商時報

先進製程車用晶片 台廠搶進

台積電明年將推3奈米的汽車晶片平台N3AE;聯發科天璣平台將採3奈米工藝
台北報導
 隨著汽車電動化和智慧化的加快,汽車對新一代晶片的要求也不斷提升。全球約7成微控制器產自台積電,並且協助各大晶片公司發展車用先進製程,其中聯發科的天璣平台即將採3奈米工藝。台積電計劃在2024年推出業界第一款基於3奈米的汽車晶片平台N3AE,預估2025年量產3奈米汽車晶片。
 今年7月,台積電歐洲總經理Paul de Bot在第27屆汽車電子大會上表示,汽車產業晶片和購買晶片方式都變得愈來愈複雜。長期以來,汽車業一直被認為是技術落後者,專注力放在成熟工藝上,不過汽車業在2022年開始使用5奈米工藝,距離5nm製程節點進入量產僅短短兩年。
 為搶食汽車晶片大餅,台積電在2022年第三季就推出了針對ADAS和智慧座艙的汽車晶片5nm製程平台N5A,符合AEC-Q100、ISO26262、IATF16949等汽車製造標準。
 車規級晶片依功能分為運算控制晶片、記憶體晶片、功率半導體、感測器晶片等幾大類,不同汽車晶片對製程需求有較大差異。MCU主要依靠成熟過程,全球約7成的MCU生產來自台積電;而智慧座艙、自動駕駛及AI晶片等主控晶片出於性能和功耗考慮,持續追求先進製程,高階自動駕駛正在推動汽車算力平台往7奈米及以下延伸。
 在此趨勢下,催生了高通、輝達、聯發科等高效能運算玩家進入車用市場,推動汽車算力平台製程持續朝7nm及以下延伸。
 當中,聯發科更是一鳴驚人,計劃推出採用3奈米製程的「天璣汽車平台」。據了解,天璣汽車平台包含用於驅動8K、120Hz HDR螢幕的MiraVision顯示技術,能夠支援多個HDR攝影機的影像訊號處理單元,並透過聯發科的APU技術,為汽車提供一定程度的ADAS輔助駕駛功能;另外還將搭載聯網晶片模組,進而實現WiFi7、5G網路、GPS,甚至是衛星連線功能。
 車用、半導體公司一系列產品動態和規劃都表明,先進製程汽車晶片開始快速迭代,並進入量產加速期。

新聞日期:2023/09/22  | 新聞來源:經濟日報

漢磊衝第三代半導體

看好汽車、工業、綠能產業帶動需求 明年推碳化矽新品 相關產能將倍增
【台北報導】
晶圓代工廠漢磊(3707)與旗下磊晶廠嘉晶昨(21)日舉行聯合法說會,強調集團全力衝刺第三代半導體事業。漢磊總經理劉燦文並透露,明年首季將推出第三代碳化矽(SiC)產品,可優化產能效率三成,並持續擴產,預期明年碳化矽產能將較今年倍增,2025年會是今年的三倍。

展望後市,劉燦文坦言,目前整體經濟情況不夠明確,下半年至明年初能見度不佳,客戶對明年首季仍保守,不過,客戶普遍預期明年會是復甦的一年,對明年第2季起需求相對樂觀,尤其綠能、車用需求較強勁。

漢磊看好汽車、工業和綠色能源產業需求成長確立,進而帶動碳化矽產品需求上揚。針對產能規劃,公司透露,目前碳化矽產能利用率大於90%,明年產能會是今年的一倍,2025年將達今年三倍,並且會從現有矽基產線轉換成碳化矽,待新設備到位後、產能將陸續轉換。

漢磊董座徐建華強調,漢磊集團擁有三大優勢,首先是技術發展早,在Planar MOS製程不斷進步下,成本持續降低、間距也縮小;其次是累積眾多的製程經驗,在生產碳化矽與氮化鎵(GaN)的周期、效率等方面都具有競爭力,最後則是客戶組合,現階段的客戶除了IC設計外,也強化IDM廠。

嘉晶總經理孫慶宗指出,已有客戶打入AI供應鏈,預期今年化合物半導體業務維持成長,8吋氮化鎵磊晶片開發及客戶驗證進展順利,6吋碳化矽擴產進度符合目標,營收將隨產能增加而成長。

【2023-09-22/經濟日報/C1版/證券產業】

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