看好汽車、工業、綠能產業帶動需求 明年推碳化矽新品 相關產能將倍增
【台北報導】
晶圓代工廠漢磊（3707）與旗下磊晶廠嘉晶昨（21）日舉行聯合法說會，強調集團全力衝刺第三代半導體事業。漢磊總經理劉燦文並透露，明年首季將推出第三代碳化矽（SiC）產品，可優化產能效率三成，並持續擴產，預期明年碳化矽產能將較今年倍增，2025年會是今年的三倍。

展望後市，劉燦文坦言，目前整體經濟情況不夠明確，下半年至明年初能見度不佳，客戶對明年首季仍保守，不過，客戶普遍預期明年會是復甦的一年，對明年第2季起需求相對樂觀，尤其綠能、車用需求較強勁。

漢磊看好汽車、工業和綠色能源產業需求成長確立，進而帶動碳化矽產品需求上揚。針對產能規劃，公司透露，目前碳化矽產能利用率大於90%，明年產能會是今年的一倍，2025年將達今年三倍，並且會從現有矽基產線轉換成碳化矽，待新設備到位後、產能將陸續轉換。

漢磊董座徐建華強調，漢磊集團擁有三大優勢，首先是技術發展早，在Planar MOS製程不斷進步下，成本持續降低、間距也縮小；其次是累積眾多的製程經驗，在生產碳化矽與氮化鎵（GaN）的周期、效率等方面都具有競爭力，最後則是客戶組合，現階段的客戶除了IC設計外，也強化IDM廠。

嘉晶總經理孫慶宗指出，已有客戶打入AI供應鏈，預期今年化合物半導體業務維持成長，8吋氮化鎵磊晶片開發及客戶驗證進展順利，6吋碳化矽擴產進度符合目標，營收將隨產能增加而成長。

【2023-09-22/經濟日報/C1版/證券產業】

讀賣新聞報導 官方非正式要求全面採用本土零件 涵蓋半導體、連接器、散熱 牽動聯電、胡連等
【本報綜合報導】
大陸傳排除非本土電動車鏈，台廠警戒。日本讀賣新聞引述知情人士表示，中國大陸政府已非正式指示國內電動車廠使用國產電子零件，包括半導體在內，並且呼籲車廠就電動車使用的國產零件比率設立目標，廠商若未達標恐受罰。

台鏈業界憂心，此舉恐衝擊台灣晶圓代工、連接器、散熱、汽車零組件等領域業者供貨對岸電動車廠，牽動台積電、聯電、胡連、凡甲、台半、強茂、元山，乃至於東陽、英利、廣華等台廠後續出貨，業者緊盯。

日本讀賣新聞報導，多名消息人士指出，北京當局是在去年11月舉行的一場大陸國內車廠代表會議上，透過一名前大陸工業和信息化部（工信部）官員「口頭傳達」這項指示。

報導引述一名駐中國大陸的外交消息人士說：「透過前官員口頭傳達指示的目的，是為了不留下排除外資的證據。（北京）也試圖透過在工作計畫中明確指出將強化供應鏈，確保各廠商使用國產零件。」

業界人士分析，目前全球車用半導體市場由英飛凌、恩智浦、瑞薩、德儀等國際整合元件廠（IDM）主導，掌握約80%市占，部份訂單委由台積電、聯電等晶圓代工廠生產。

近年車用晶片大廠為了縮短交期，直接向晶圓代工廠接洽合作，特別是下世代車用IC設計更複雜，也需要更高階或特殊的半導體製程支援。業界觀察，近期車用半導體供需逐步恢復平衡，IDM廠商也優先填補自家產能為主，而大陸採購變化目前初步看來影響有限，實際到車用仍追求安全可靠與品質穩定度，IDM大廠的規模短期難以撼動。

另一方面，就大陸目前電動車主要品牌比亞迪、蔚來、小鵬、理想等四強來看，以比亞迪與台灣零組件廠合作最密切。

中國大陸一家研究機構數據顯示，去年中國大陸汽車零件市場的規模為人民幣3.88兆元（5,300萬美元），2028年之前可望成長至人民幣4.8兆元。

消息人士說，在快速從汽油車轉型至電動車的過程中，中國大陸車廠已建立自家的系統以取得電子零件（電動車生產的核心），不需仰賴外國零件製造商，而且也已掌握了驅動裝置以外的所有相關技術。消息人士說：「如果中國公司開始在電動車零件製造上積極競爭，日本、美國和歐洲的廠商將失去國際競爭力。

\大陸產品也將在燃料電池車等其他領域上主宰全球市場。」（編譯易起宇、記者陳昱翔、尹慧中、吳凱中、邱馨儀）

【2023-09-18/經濟日報/A5版/焦點】

「自駕市場將非常棒，每一輛汽車都會擁有非常優秀的電腦，而且這些電腦會保護你的安全！」全球繪圖晶片龍頭輝達執行長黃仁勳曾作此言。

輝達指出，未來的智慧自駕車車用平台須內含感知、製圖和規畫層，並利用實際駕駛數據與合成資料訓練而成的多元深度神經網路，能同時處理高速公路和市區交通情境，這些感知輸出可用於自駕。讓未來的汽車不只自動前進，還能智慧化成為人們日常駕駛的最佳個人助理司機。

人們對先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance System；ＡＤＡＳ）的想像，多停留在由傳統汽車廠及美國汽車工程師協會分級的Level 0至Level 4定義標準：Level 0為全人類駕駛等級，僅提供短暫協助，例如緊急剎車、車道偏離等示警。Level 1為輔助駕駛，主要仍由人類駕駛，並具有多種自動化控制功能，如車道偏離修正、定速、防鎖死煞車系統等。Level 2有部分自動，可代替駕駛緊急處理路況的環境變化，例如自動停車輔助等，但駕駛仍要自行注意周遭環境，以便隨時控制車輛。

Level 3被視為分水嶺，車子就像逐步開天眼，系統有辨識環境能力，在有條件情況下自行偵測環境並自動作出決定，但駕駛仍須隨時警惕並接手。Level 3與Level 2最大不同處在於：符合條件下，駕駛已可雙手離開方向盤，不用持續監控車輛駕駛狀態，意味著自駕系統對傳感器的偵測與作動要求，變得更高。

Level 4則讓車輛完整自駕，車輛可在「特定區域」自己根據交通環境，判斷想轉彎、換車道、加速或停車，駕駛不必介入控制。Level 5更是自駕最高等級，是駕駛在任何區域與情況下可完全不控制車輛，讓車子自主感知並做所有決策。

目前多數先進駕駛輔助系統仍為Level 2，積極往Level 3前進。彭博研究指出，包含Level 2及Level 3的全球ＡＤＡＳ市場，二○三○年每年可達二千二百億美元。二○三三年具Level 3的功能車將取代Level 2，銷售量近五千萬輛。這正是美國輝達、高通、英特爾旗下Mobileye、Ambarella、中國自駕晶片業者地平線等非傳統車用晶片業者，高度競逐的領域。

DIGITIMES研究中心分析師陳一帆盤點，指出輝達開發的高運算力Ｓｏｃ產品Xavier、Orin已導入中國車廠轎車。高通則規畫出可彈性因應Level 1至Level 4自駕運算所需的Ｓｏｃ系列產品與軟體開發工具套件，迄今已獲ＢＭＷ、通用汽車、中國長城汽車等車廠選用。

當中美搶進，台灣車用半導體和晶片廠也有契機。今年台北國際電腦展上，黃仁勳就走到聯發科攤位，強調雙方將攜手加速布局車用領域，共同打造Dimensity Auto平台並採用台積三奈米製程，搶攻百億美元汽車智慧座艙系統商機。

聯發科執行長蔡力行當時說，透過與輝達深度合作，聯發科將與其一同開創軟體定義汽車的未來，為全球汽車產業設計新一代智慧聯網汽車。

所有終端日趨智慧，車廠、軟體、晶片半導體廠商軟硬整合交錯布局，汽車將不只自動前行，也會成為如沉浸式元宇宙還自帶ＡＩ助理的個人空間，讓交通行動服務（Mobility as a Service, Ｍａａｓ）進入新時代。

【2023-08-27/聯合報/A7版/財經要聞】

年底推天璣9300晶片，在AI、Auto雙引擎加持之下，可望重返榮耀
台北報導
　IC設計大廠聯發科技搶攻雙A（AI及Auto）版圖，公司24日宣布攜手Meta（臉書母公司），結合新世代大型語言模型Llama 2、AI處理單元（APU）和自行開發之NeuroPilot平台，年底推出天璣9300晶片，另外，聯發科也躋身本次輝達（NVIDIA）法說會中，成為唯一被點名的台灣合作夥伴。科技業者指出，聯發科在AI、Auto雙引擎加持之下，將帶動營運重返榮耀。
輝達23日法說會上，再次重申與聯發科的合作。聯發科將開發汽車SoC並整合NVIDIA GPU小晶片的新產品線，預計涵蓋從高階至入門級車款。
聯發科Dimensity Auto汽車平台結合了公司行動運算、高速連網、多媒體娛樂等專業技術，提供沉浸式智慧座艙體驗。聯發科並結合輝達在人工智慧、雲端、繪圖運算技術的核心專業優勢，全面強化競爭優勢。
除了與輝達的合作外，聯發科也宣布與Meta攜手開發AI手機晶片。
聯發科強調，目前大多數的生成式AI處理，皆須透過雲端運算進行。為加快未來運算趨勢，未來生成式AI將直接部署於終端裝置，直接在行動裝置使用Meta Llama 2模型，藉此提升性能、加強隱私保護、提高安全性及可靠性、降低延遲。
聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全表示，生成式AI浪潮是數位轉型的重要趨勢之一，透過與Meta的夥伴關係，聯發科提供更強大的硬體和軟體整體解決方案，賦予終端裝置更勝以往的強大AI效能。
聯發科指出，目前每一款由聯發科出貨之5G SoC晶片皆配有APU，已有執行多項生成式AI功能的經驗，例如AI-NR雜訊抑制、AI-SR超高解析度等。
徐敬全強調，終端生成式AI裝置，帶來更多令人振奮的人工智慧創新機會和產品體驗。能夠離線運算，擁有節省成本的多項優勢，將生成式AI普及至每個人，AI手機的到來將為市場帶來質的轉變、進一步量變，迎來終端應用新的契機。
聯發科天璣9300將於今年年底推出，新一代的旗艦晶片組，採用Meta Llama 2模型，搭配支援Transformer模型做骨幹網路加速AI處理單元，降低DRAM存取消耗及頻寬佔用，進一步強化大型語言模型和生成式AI的性能。
業者指出，聯發科積極轉型，除了攜手輝達及Meta，於消費性市場逆風時積極尋求合作，先行卡位AI邊緣運算商機。

明年基隆廠加入後，循亞昕成長模式，產線持續優化、毛利提升
台北報導
　IDM大廠德微科技（3675）22日召開法說會，董事長張恩傑表示，德微成長脈絡有跡可循，併入亞昕科技後，持續做整併、改良製程，大舉提升毛利表現。未來併入基隆廠之後，將循亞昕成長模式，重整工廠、提升產線效率。　張恩傑強調，2023年德微趁景氣低迷時持續轉型，第四代貼片製程已全數上線，2024年加入基隆晶圓廠及產線持續優化之後，產量將倍數開出。
德微上半年表現不俗，累計上半年每股稅後純益（EPS）3.95元，第二季單季毛利重回高峰37.42％。張恩傑指出，德微上半年車用電子占營收比為17％、工控（含AI）達44％，已經較三年前顯著成長，下半年公司也將會全力衝刺營收、獲利目標。
張恩傑以亞昕科技併入經驗分享，當時取得晶圓製程之外，還加上改良製程，才壯大德微的發展。現在併入基隆廠之後，轉骨速度將更為加快，主係該廠原本就供應達爾車用產品線產品，因此不再需要做額外認證。
目前因為產能調整優化原因，月產量減少至1.8億顆，不過毛利率仍維持在37％，隨著年底小訊號產品逐步量產，預估4成將成為德微往後的低標，整體營收表現也將隨之增長。
張恩傑也擘劃整體產能藍圖，第四代貼片製程加上先進小晶片訊號製程加入後，總產能將可望成長3倍，此外公司也估算，將晶圓廠移出後，總產能更可持續擴張，改寫德微的未來成長曲線之斜率。
　張恩傑強調，明年基隆廠加入之後，會投入架構高階之功率封測生產線，將聚焦在高值化產品，包含TVS／ESD Array（過電壓保護和ESD保護的元件）、矽基功率MOSFET以及SiC Diode/MOSFET，終端應用鎖定在車用電子／工控系統／伺服器(含AI伺服器產品)，未來車用比重將往3成水準邁進，毛利水準有機會在年底上看4成。
達爾董事長盧克修也補充，將基隆廠賣給德微，可以達到增加產能、降低成本的目標，加入基隆六吋廠的1.6萬片及亞昕五吋廠的1萬片產能，將是德微很大的利器。未來當需求來臨時，產能便可快速跟上。

消費市場需求疲弱，聯詠、敦泰及奇景光電搶攻新藍海
台北報導
驅動IC族群公司法說會暫告段落，受制於終端消費持續疲軟及面對中國大陸廠商競爭加劇，驅動IC業者對消費性產品維持相對悲觀看法。不過在車用產業應用別，聯詠（3034）、敦泰（3545）及奇景光電則是看到反彈契機，成為保守營運中的一絲曙光。
奇景光電執行長吳炳昌表示，車用最具增長潛力，車用之傳統DDIC、TDDI和Tcon汽車銷量在第三季度都將實現兩位數的連續增長。聯詠總經理王守仁也強調，中國車用DDI需求，第三季會比第二季還要好。成為驅動IC族群營運中齊獲管理層背書看好的難得亮點。
吳炳昌在法說會上強調，與消費市場相比，汽車行業對於新進入者來說，具有更高的入門檻，車用產品有別於消費性的生態系統及供應鏈，汽車市場要更換任何零件商都是相當困難的。因此雖然存在價格競爭壓力，但奇景光電提供全面產品，涵蓋各項所需技術，客戶仍會採用該公司的解決方案。
王守仁在8月法說會提及，第三季大陸車用DDI需求將漸入佳境。面對價格競爭，聯詠將持續提升技術實力，推出多元終端應用的產品、具競爭力的完整解決方案及專注在高階產品的銷售。
敦泰董事長胡正大也指出，上半年車用成長速度亮眼，但自第二季下旬至第三季上旬，中國大陸車市成長有點停滯，不如以往成長快速。公司認為，主要因為Tesla的降價所致，不過相對其他應用仍呈穩健，此外敦泰於陸系車廠的TDDI供應占有一席之地，車用TDDI新款產品也有望在今年底問市，為下半年成長挹注動能。
不過綜觀台系驅動IC公司，車用占比營收仍不高，最高為奇景光電的三成，其次為敦泰8％，其他同業則未單獨揭露。因此，受消費性產品影響，驅動IC族群對第三季營收展望多呈現持平至季減，車用仍待滲透率之提高。不過車用產品除技術門檻高外，生命週期也長，所以一旦打入供應鏈，訂單能見度相對穩健，也能享有較高之毛利率，將會是驅動IC公司未來積極投入之領域。

董事長林志明：2023為跨入車用關鍵元年，中長期業績添動能
台北報導
　聯發科轉投資矽智財（IP）廠晶心科（6533）17日舉行法說會，董事長林志明強調，今年為晶心科跨入車用之關鍵元年，晶心科過去累積精簡型指令集技術經驗與生態系，成為中長期營收動能。對於下半年業績展望，林志明表示會戮力達成年度設定之目標，朝年度營收雙位數成長邁進。
　晶心科第二季合併營收為1.79億元，季減20.4％，惟較去年同期成長27.8％，然營業費用因業務拓展及研發團隊擴張，致營業淨損1.41億元，EPS -0.83元，較第一季收斂，累計上半年EPS為-1.91元。惟林志明坦言，上半年權利金收入不如預期，係因全球景氣欠佳與客戶存貨修正而影響所致。
　展望未來，林志明強調，下半年已看到客戶重啟開案的正面訊息，此外，新品開始導入客戶端並出貨，權利金隨之攀升、持續挹注營收。公司仍有信心達成設定之目標，會與團隊持續推展各應用之市場滲透率。
　晶心科長期增長點，將來自於美國客戶的AI需求、中國大陸的物聯網客戶，及深耕已久的車用產品。對於AI人工智慧，晶心科也推出I350（深度學習加速器IP），著眼於邊緣端推理應用，適用於圖片、影音等領域。
　法人指出，Meta第一代人工智慧推理加速器MTIA v1，處理器核心，就是基於RISC-V。法人推測採用的便是晶心科技的AX45MPV。林志明也透漏，有國際知名CSP業者現正積極接洽中。
　日前高通、NXP、英飛凌、博世與Nordic宣布將成立合資公司，致力於推動車用晶片硬體加速與RISC-V指令集共築生態系。此舉表示業界正在積極建立生態系架構，避免車用市場重新上演，智慧型手機被ARM架構壟斷之局面，晶心科車用商機逐漸醞釀發酵。
　針對車載應用，晶心科將部分產品升級至車規等級，並通過ISO262認證，目前已有超過10家業者洽談，並有客戶進入量產，如中國大陸車載相關CMOS客戶，另外像是智慧座艙雷達、TDDI、行車紀錄器等應用，都有委託設計在進行。

台北報導
　邊緣AI運算晶片廠耐能智慧，為國際上最早將AI晶片量產的公司之一，致力將AI產業落地化。繼打入高通之後，15日再推出新一代AI晶片KL730，以實現AI功能為目的，整合了車規級神經處理單元（NPU）及影像訊號處理器（ISP），滿足更複雜的運算需求。
　耐能智慧為美國矽谷公司，獲得超過1.4億美元融資，並得到了李嘉誠旗下的維港投資、紅杉資本、高通等國際大咖投資，另外台廠如台達電、鴻海、光寶、華邦電等科技大廠也有入股，紛紛卡位AI晶片未來發展。
　耐能智慧AI晶片有四大產品線，包含邊緣伺服器、車用、安控及AIoT，高通除了是耐能股東之外，也與其進行各式各樣合作，其中高通在其RB1、RB2機器人平台搭載耐能晶片，讓高通AI算力提升4倍，為智慧掃地機器人及無人機部署物體檢測等能力。
　耐能自2021年宣布進軍自動駕駛市場、推出首款車規級晶片以來備受市場關注，亦在2023年收購台達集團晶睿通訊旗下子公司歐特斯，準備切入先進駕駛輔助系統（ADAS）及駕駛行為偵測系統（DMS）。
　耐能邊緣伺服器晶片可以像積木一樣，進行多顆堆疊，達到高算力、低功耗效果，適用於小型伺服器。另外耐能也聚焦車用，已經打入前／後裝車用一級國際大廠，例如後裝晶片應用打進日本豐田車廠、前裝也有德系車廠進行緊密合作。而安控產品則是與韓國韓華集團及台達集團的晶睿科技攜手開發。
　耐能15日宣布，推出新一代邊緣AI晶片KL730，專為智慧駕駛及私有GPT打造，整合車規級NPU及ISP，並將安全而低耗能的AI能力，帶入邊緣伺服器、智慧家居等各類應用場景中。

終端需求不振，前七月營收年減逾33％；積極切入AI、Auto
台北報導
　受到終端需求不振的影響，IC設計龍頭聯發科10日公布7月合併營收317億元，年減22.32％，月減16.89％，累計前七月合併營收2,255億元，年減33.53％。聯發科指出，手機出貨動能持續改善，庫存水準下滑，但終端需求仍保守，認為需求將以較緩慢的速度回溫。法人則認為，看好未來AI應用在邊緣運算之趨勢，待新產業開始成長，聯發科營運可望回溫。
　聯發科自去年第二季起，率先減少晶圓廠投片，目前聯發科及終端客戶庫存回到健康水準，未來也會更審慎預測終端需求，進行投片調整。
　相較高通，聯發科在手機營收已降低至5成，因此第三季指引相對支撐營運表現，高通手機營收則高達6成，加深其受到庫存去化之影響。
　然值得留意的是，高通也指出，二手機市場壓力較預期嚴重，持續排擠新機晶片採用，下半年消費性產品旺季不旺態勢大致底定。
　根據聯發科前次法說財測預估，第三季合併營收季增4％～11％，毛利表現約落在47％水準。法人認為，因客戶之終端需求偏保守，安卓手機動能受整新機衝擊，第三季度Connectivity、PMIC營收動能回溫，不過TV跟消費性產品動能有所趨緩，而手機雖然需求未如預期需求大幅回歸，但也不會更差，因此仍有望達成財測預估。
　另外，長期來說，法人也仍看好未來AI應用在邊緣運算端之趨勢，待新產業開始成長，聯發科營運便可望回溫。
　綜觀目前聯發科策略，積極往雙A（AI、Auto）邁進，公司強調有完整IP以及APU等產品切入AI領域，另外與NVIDIA合作車用智慧座艙等，都是在為未來成長曲線布局，雖然AI相關貢獻目前僅占低個位數營收比，惟挾長期技術積累，將具備優勢。
　另外Dimensity Auto汽車平台，具備智慧座艙、車聯網、智慧駕駛以及電源管理IC等關鍵元件，聯發科將扮演開發汽車相關晶片之重要角色，藉著Nvidia AI的GPU的小晶片，可以在NVIDIA軟體平台攜手並進。雖然聯發科SoC在車載娛樂系統、車聯網如WiFi、影像處理、音訊控制等已取得部分案件，但要顯著貢獻仍待時間發酵。

整流二極體及MOSFET出貨量持續成長，轉投資鼎翰預估也有好表現
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　中國有望重啟新能源車的購置稅減免政策，加上第二季訂單回流，台半（5425）預估今年在整流二極體及MOSFET（金氧半場效電晶體）出貨量都將持續成長，下半年車用新產品60V MOSFET可望開出，轉投資鼎翰預估也有好表現，雖然外在環境仍多挑戰，公司對下半年營運深具信心。
　台半19日舉行股東會，公司表示，因深耕於汽車電子市場多年，鎖定車用MOSFET商機，受惠油電混合與純電動車日益普遍，功率元件市場需求激增。而且高功率直流、交流電轉換器、低損耗MOS（場效電晶體）、靜電保護等產品持續出貨歐美日廠商，另外也積極開發高速成長的中國大陸及印度車電系統廠。公司預期今年度在整流二極體及MOSFET出貨量分別有20.6％及6.3％之成長。
　台半去年開始與晶圓代工廠合作量產40V車用MOSFET，下半年公司會依計畫開出60V MOSFET車用新產品線，往後更高功率產品也會持續通過客戶驗證並量產，MOSFET占營收比重會更高。
　為刺激新能源汽車消費需求，據傳大陸國務院考慮將部分新能源汽車的購置稅減免政策再延長四年。對此，公司表示中國車用市況尚未看到急單湧現，另外因當地政府補貼政策以低價競爭對中低端消費性應用市場有一定的影響。
　不過目前國際前十大車廠中有九家是台半的客戶，台半致力於低中高應用市場平衡發展，並占據更多跨入門檻高之領域，保持與競爭對手較大的差距，對於價格戰不用過於擔心。
　轉投資公司鼎翰16日甫開完股東會，每股將配發現金股利13元。隨著自動辨識需求應用更加生活化以及普及化，對自動辨識列印的需求愈趨活絡，預估鼎翰今年自動辨識列印機出貨量也將較去年成長14％，達80萬台之水準。
　展望下半年，隨著整流器及條碼印表機市場的穩定成長及應用範圍日益擴展，加上垂直布局趨於完整，公司有信心下半年會比上半年好。