HPC、車用電子需求強，晶圓代工和記憶體將扮演關鍵角色
台北報導
　國際半導體產業協會（SEMI）在最新的《12吋晶圓廠至2026年展望報告》中指出，基於高效能運算（HPC）、車用電子的市場強勁，以及對記憶體需求的增加，推動2024至2026年設備資本支出將出現「雙位數」高成長率，未來半導體業將陸續啟動53座營運設施。晶圓代工和記憶體將扮演關鍵角色，廣泛的終端市場和應用對於晶片的需求方興未艾。
　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，預估12吋晶圓廠設備支出將出現成長浪潮，彰顯市場對半導體的長期需求始終強勁。雖然預估全球12吋晶圓廠設備支出，今年將下降18％至740億美元，但明年將反彈12％，達到820億美元，並在2025年持續成長24％至1,019億美元，2026年則達到1,188億美元。換言之，未來三年間，每年設備資本支出預估將達雙位數的高成長率。
　曹世綸指出，晶圓代工和記憶體為重要成長引擎，晶圓代工設備支出領先各領域，2026年達621億美元，高於今年的446億美元。其次是記憶體的429億美元，3年間成長170％。類比（analog）的、邏輯（logic）雙雙呈現成長趨勢。預計未來四年內將有53座營運設施陸續啟動。
　不過，微處理器／微控制器(microprocessor／microcontroller)、離散（主要是功率元件）和光學(optoelectronics)元件的設備投資則相較今年下滑。
　全球半導體供應鏈產值約9,590億元，包含fabless（IC設計）、IDM、晶圓代工、IC封測、材料、EDA、IP（矽智財）等八大次產業，其中前三大區域分別為美國占比約39％、台灣18％、韓國13％。
　SEMI預估，韓國12吋晶圓廠設備支出總額預估將在2026年達到302億美元，較2023年翻倍成長，台灣預期也將投資238億美元，中國及美國之設備支出也都會持續成長。
　各國政府也加大力度補貼，例如美國的《晶片與科學法》，提供527億美元（約1兆6千億台幣）的半導體製造補貼，歐盟的《歐盟晶片法案》，預計補貼半導體製造430億歐元（約1兆4千億台幣），英國也計畫「國家半導體戰略」，未來10年內提供10億英鎊（約380億台幣）的援助。為此緩解供應鏈斷鏈與地緣政治帶來的影響，同時加強供應鏈韌性，這些舉措都讓半導體業者對於未來資本支出金額呈現快速加乘成長。

台北報導
　快閃記憶體控制晶片商群聯電子（8299）14日宣布通過符合Automotive SPICE（A-SPICE）Capability Level 3（能力等級3），為全球第一家通過該項車規認證之獨立控制晶片廠。
　無獨有偶，競爭對手慧榮科技也在同日宣布加入NXP合作夥伴計畫，提供Ferri嵌入式儲存解決方案，攜手NXP擴大車用市場生態系統。
　群聯電子研發副總馬中迅表示，公司耕耘車用儲存控制晶片研發已超過十年，此次通過驗證，宣示群聯的車用儲存與韌體研發流程已達國際級最高水準，符合Tier 1車廠的要求。
　馬中迅強調，車用儲存市場一直是群聯長期耕耘的領域，除了最新通過的ASPICE CL 3評核，群聯也通過ISO、IATF等各項認證。
　展望未來，不僅車用eMMC，群聯電子也將持續導入針對車用之BGA SSD及UFS的開發，以滿足全球車廠在安全與品質上的車用儲存方案要求。
　慧榮科技也在NXP Connects上宣布加入NXP合作夥伴計畫，透過與車用半導體大廠恩智浦合作，慧榮科技的NAND儲存解決方案及圖形顯示SoC能與NXP眾多的車用電子產品相結合。
　Ferri嵌入式儲存解決方案為慧榮專為自動駕駛和電動車應用所設計，包括Ferri-SSD、Ferri-eMMC和Ferri-UFS。該解決方案採用台積電車用晶圓生產流程製造，滿足資訊娛樂系統、先進輔助駕駛系統（ADAS）和車載資通系統等各種汽車應用之嚴苛要求。
　群聯於車用領域布局已久，尤其在交貨給美光之eMMC controller已十多年，但營收規模較小，未來希望能打入鴻海等車用eMMC模組生意，以模組銷售擴大營收規模。NXP為全球前幾大之車用半導體廠，慧榮加入合作夥伴計畫之後，更有機會加深打進Tier1車廠之滲透率。
　兩大快閃記憶體控制晶片廠，紛紛積極卡位車用電子市場，不僅顯見在半導體周期調整期，終端應用分散的重要性，也揭示未來的車用市場，會有更多電子化的零組件加入，用以滿足全球車廠在安全與品質上要求的全方位車用電子解決方案，迎接自駕車與電動車時代的來臨。

綜合報導
在地緣政治對抗、新經濟崛起與AI浪潮席捲全球下，全球晶圓代工龍頭台積電除了在美國、日本投資設廠外，並透過業外轉投資公司VentureTech Alliance，一個月內投資矽谷SiMa.ai等三家新創企業，涉及AI、工業機器人、無人機、車用晶片等多領域，為未來的長遠發展先行布局。同時，市場傳出台積電也在洽談參與今年稍晚安謀（Arm）在那斯達克的上市案。
　外媒報導，矽谷AI晶片新創公司SiMa.ai日前表示，已經籌募額外1,300萬美元，參與投資者包括與台積電有緊密關係的VentureTech Alliance。SiMa.ai主要製造軟體和硬體，產品應用在工業機器人、無人機、安全監視器和自動駕駛汽車等設備上，運行AI演算法。截至目前，SiMa.ai已募集總計2億美元資金。
　SiMa.ai董事、同時也是台積電董事的Moshe Gavrielov表示：「儘管SiMa.ai的估值相當不錯，但是仍比不上資料中心業者過去多達數十億美元的估值。」SiMa.ai創辦人兼執行長Krishna Rangasayee表示，該公司於2018年成立，當年度已經有營收，目前超過50家客戶正在測試公司晶片。
　2001年創立的VentureTech Alliance是台積電的子公司，主要是針對新創公司的早期投資，目前管理的投資額約1.65億美元，被外界視為台積電的業外創投操盤者。除SiMa.ai，今年5月，VentureTech還投資矽光子光學互連解決方案公司Ayar Labs，及車用晶片新創公司Ethernovia，當時兩家公司各自募資2,500萬美元、6,400萬美元。
另方面，路透14日報導，軟銀旗下IC設計商安謀正在和台積電、英特爾、微軟、三星與蘋果在內等至少10家大客戶接洽，討論擔任該公司IPO錨定投資者（Anchor Investor）的可能性。報導指出，安謀計畫今年稍晚在美國那斯達克交易所掛牌上市，籌資規模估計為80億至100億美元，可望成為今年全球規模最大的IPO。

COMPUTEX 2023 建構全球數轉AI解方供應鏈
COMPUTEX TAIPEI 2023（2023 台北國際電腦展），今（30）日到6月2日於台北南港展覽館1館及2館登場。

共同主辦單位台北市電腦公會TCA表示，面對全球數位經濟快速發展，產業數位轉型需求持續增加，COMPUTEX 2023定位「共創無限可能（Together, We Create）」，聚焦高效運算、智慧應用、次世代通訊、超越現實、綠能永續、創新與應用等六大主題，並以元宇宙、車用電子、電競、HPC（含ChatGPT、AIGC）、5G、智慧應用（AIoT）、ESG、半導體為年度展會八大主軸，共有來自26國家與地區、1千家海內外科技廠商、使用3千個展位，展出產業數位轉型與AI科技創新解決方案。

主辦單位也邀請海內外科技大廠包括NVIDIA、Qualcomm、NXP、Acer、Supermicro、Arm、SIEMENS、Ampere Computing、Lenovo、TI、Solidigm、STMicroelectronics、ASUS、KIOXIA、Delta、Intel等辦理多場主題演講與專題論壇。

同期舉辦的亞洲年度指標新創展會InnoVEX 2023，共有來自22個國家與地區共400家海內外新創到場，包括日本、荷蘭、法國、義大利、波蘭、比利時、巴西、以色列、歐洲復興開發銀行（EBRD）等9個國家與國際組織組團參展，多達7個政府主題館同場亮相，展出AI、5G、物聯網、生醫、健康照護、車用科技、元宇宙、資訊安全、ESG等數位轉型與科技創新解決方案，同步辦理40場國際論壇，涵蓋涵蓋AI、EV智慧車、元宇宙、ESG等熱門議題，並特別邀請到加拿大AI晶片設計獨角獸Tenstorrent、德國Volkswagen、Continental AG、日本Renesas、SUBARU、ALPS ALPINE、KDDI、印度Nasscom等國際指標業界代表來台演講。

TCA指出，今年參與COMPUTEX海內外科技大廠包含宏碁、威剛、營邦、華擎、華碩、宏正、明基、勤誠、公信電子、仁寶、台達電、義隆電、艾思科、全漢、技嘉、芝奇、英業達、微星、輝達、恩智浦、鴻佰、宜鼎、迎廣、鎧俠、必恩威、振樺、德商鐠羅工匠、力積電、雲達、和碩聯合、瑞昱、海韻、Solidigm、美超微、系統電子、十銓、曜越、創見等，不僅將展出各類科技新品，並透過展示創新解決方案，建構全球可信賴數位轉型AI解決方案供應鏈。

TCA表示，生成式AI可說是2023年COMPUTEX與InnoVEX最熱門的議題，其中NVIDIA推出的DGX超算AI系統、Omniverse Enterprise協作與模擬平台，也都獲得大會官方獎項Best Choice Award（簡稱BC Award）得獎肯定。

由於展場活動時間緊湊，為服務海內外買主與專業人士，將在COMPUTEX CYBERWORLD線上展平台中，在今日到6月2日，邀請20家指標大廠進行線上新品發布，另外也邀請31家廠商線上發表年度新品。展會影音直播是近年來各大展會熱門趨勢，COMPUTEX CYBERWORLD將4天全程直播InnoVEX超過40場國際論壇，服務無法在現場參加InnoVEX論壇的海內外專業人士，也將以英語雙主播模式，除了介紹展覽主題與特色產品之外，並加入特色活動、觀展體驗、賓客互動等亮點，每日上傳實體展現場導覽影片。

此外，綠色永續議題是全球關注焦點，今年COMPUTEX攜手企業在展覽作業上及活動辦理上導入ESG相關執行措施，共同響應全球對ESG的高度重視。包括：1、針對獲得ESG認證的展商提供現場標牌標示，讓買主可以一目瞭然；2、TCA在COMPUTEX CYBERWORLD線上展網站設置「Green Sustainable Pavilion」專區，展示綠色夥伴、綠色產品與環保技術；3、在官方獎項Best Choice Award中新增科技永續獎特別獎；4、在COMPUTEX與InnoVEX論壇中加入科技永續議題。

TCA表示，由於COMPUTEX與InnoVEX僅開放專業人士入場參觀，一般民眾請於TaiTIX頁面購票方可於6月2日入場，單日全票為200元，謝絕18歲以下民眾入場，並請尊重商展禮儀，著商業合適服裝。

COMPUTEX CYBERWORLD線上展網址： https://pse.is/4zhjzt。

TaiTIX網址：https://taitix.com.tw/。

【2023-05-30/經濟日報/D5版/COMPUTEX 2023】

將攜手打造Dimensity Auto平台，瞄準汽車智慧座艙系統百億美元商機
台北報導
　IC設計大廠聯發科與輝達（NVIDIA）攜手搶攻車用商機，29日宣布共同打造Dimensity Auto平台，將採用3奈米製程、計劃於2025年量產，搶攻百億美元汽車智慧座艙系統商機。
　此外，聯發科在手機處理器布局亦馬不停蹄，旗下天璣9000系列第三代產品天璣9300（Dimensity 9300）將在 10月底發表，提供5G NTN解決方案。
　總經理陳冠州表示，聯發科深耕手機晶片市場，保持領先地位，市占率達35％，並持續推進5G技術革新，10月即將推出天璣9300。車用部分承襲天璣（Dimensity），將以旗艦手機之姿，同樣打造車用晶片，大舉進軍車用。
　據Gartner統計，2023年車載資訊娛樂和數位儀表板系統單晶片市場規模將達120億美元。聯發科副董事長暨執行長蔡力行指出，本次合作，是為全球汽車產業設計新一代智慧聯網汽車，透過與NVIDIA深度合作，聯發科將與其一同開創軟體定義汽車的未來。輝達執行長黃仁勳表示，雙方將發揮各自專業領域能力，跨入汽車市場可望深受市場歡迎。
　聯發科車用5G數據機晶片去年已經成功打入歐洲、亞洲汽車品牌供應鏈，本次Dimensity Auto平台將帶動聯發科及輝達雙方充分發揮各自汽車產品組合的優勢，共同為新一代智慧汽車提供解決方案。預料本次將採用台積電3奈米的Auto Early技術N3AE製程，可望於2025年量產。
　聯發科表示，Dimensity Auto汽車平台，集結聯發科在手機晶片中優勢，如行動運算、高速連網、多媒體娛樂等經驗累積、專業技術總成，以及安卓生態系統，提供全方位沉浸式智慧座艙體驗。NVIDIA則提供ADAS解決方案、雲端、繪圖運算GPU等核心技術。加上台積電3奈米製程加持，三強聯手下，Dimensity Auto汽車平台更加具備市場競爭力。
　聯發科大動作跨入車用版圖，叫陣高通（QUALCOMM）意味濃厚，高通第一季度營收組合中，已有6％為車用，對比聯發科現階段車用產品線及特殊應用晶片（ASIC）營收占比不到5％，仍有相當大的進步空間。目前已有20家車用客戶採用輝達的解決方案，包括Volvo、蔚來、小鵬、比亞迪等，還有8家自動駕駛計程車Robotaxi公司，未來有機會成為聯發科的Dimensity Auto智慧座艙方案的主要客戶群。

車載、醫療、工規應用需求好轉，加上客戶急單，估Q2業績季增，毛利率有望回升
台北報導
快閃記憶體大廠旺宏（2337）自結4月合併營收30.08億元，較上月28.23億元增加6.5％，創去年11月以來新高表現，雖對比去年同期38.79億元仍為年減22.5％，但呼應旺宏董事長吳敏求日前法說會看法，認為最壞時間已過的展望。
　旺宏主要產品有FLASH（快閃記憶體）及ROM（唯讀記憶體），目前有一座8吋廠和一座12吋廠。受到產業淡季及客戶去化庫存影響，旺宏業績仍呈年減現象，累計前四月合併營收101.12億元，較去年同期154.77億元減少34.7％。
且因為減產影響稼動率以及提列存貨損失，旺宏第一季毛利率25.1％，低於前季34.1％，營業損失4.39億元，稅後虧損3.55億元，每股虧損達0.19元，由盈轉虧。
　展望第二季，法人預期，在車載、醫療和工規應用需求好轉帶動下，加計少數客戶有急單，估第二季有望呈現季增，毛利率也有望回升，力拚虧轉盈。
旺宏董事長吳敏求日前於法人說明會時表示，第二季因為是傳統淡季，仍然會提列庫存跌價損失，營運的表現約與上季相當，希望可以轉虧為盈，認為最壞的時間已過。
　法人指出，旺宏4月營收走高，中低階NOR Flash庫存調整期逐步告一段落，且價格跌幅相對DRAM/NAND有限，預估需求於今年下半年逐步復甦，最壞時刻已過；此外，隨汽車電子化與自駕趨勢下，快速執行程式碼儲存(Code storage)之車用NOR全球產值將於2027年達8.9億元，2021～2027年年均複合成長率(CAGR)達12％，市場產值將逐年增加，旺宏與系統廠(Continental、Denso)及晶片廠(NVIDIA、Renesas)等歐日供應鏈合作多年，預估旺宏車用NOR營收於今明兩年營收呈雙位數成長，營收比重將達15～16％。

首季每股稅後純益1.31元，優於預期；看好下半年和緩復甦
台北報導
　晶圓代工大廠聯電受到晶圓出貨減少及產能利用率下降，今年首季營收降至542.09億元、低於預期，但業外收益明顯增加抵消匯兌損失，每股稅後純益（EPS）1.31元優於預期。展望第二季，聯電車用及工業用訂單維持高檔，預期晶圓出貨及銷售價格均持平，亦無外界推測的降價搶單情況，下半年看來會呈現和緩復甦。
由於首季獲利表現優於預期，26日美股開盤後，聯電ADR上漲逾1％。
　聯電共同總經理王石表示，第二季整體需求前景依舊低迷，預期客戶將持續進行庫存調整，晶圓出貨量將會持平，下半年看來會呈現和緩復甦。聯電已持續採取嚴格的成本控制措施，以確保在近期景氣循環中的獲利能力。
王石指出，即使主要終端市場需求疲弱，聯電的車用、工業用訂單依然持續成長，特別是車用業務占第一季總營收達17％。在汽車電子化和自動駕駛的推動下，預期車用晶片含量將會持續增加，車用產品會是聯電未來重要營收來源和主要的成長動力。
展望未來，聯電將專注於跨邏輯和特殊製程平台的差異化方案，擴大在半導體產業的影響力，持續維持高股利政策，董事會已提議每股配發3.6元現金股利，交由今年股東常會通過。
　聯電26日召開法人說明會，公告第一季合併營收，季減20.1％達542.09億元，較去年同期減少14.5％，毛利率季減7.4個百分點達35.5％，較去年同期下滑7.9個百分點，營業利益季減38.7％達144.81億元，較去年同期減少35.2％，由於認列約46.47億元業外收益，稅後純益季減15.1％達161.83億元，較去年同期減少18.3％，每股稅後純益1.31元。
　聯電預期第二季客戶仍持續進行庫存調整，在車用、工業用訂單維持高檔下，季度晶圓出貨量與上季持平，晶圓平均美元價格亦與上季持平，顯見沒有外傳的降價搶單動作。
　聯電預估第二季度毛利率約介於34％～36％之間，產能利用率介於70％～73％之間，約與第一季相當，全年資本支出維持30億美元預估不變。
王石表示，第一季因為客戶持續消化庫存，聯電業務受晶圓需求疲弱影響，一如先前提供的預測，晶圓出貨量較前季減少17.5％，產能利用率降至70％，但平均售價保持不變，計入不利匯率因素，營收較前季減少20.1％。儘管產能利用率下降，毛利率仍維持35.5％，反映結構性獲利能力的改善和產品組合的優化。

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　半導體生產鏈庫存調整雖然持續到第二季，但鈺創董事長盧超群17日表示，此次半導體景氣會呈現U型反轉，有一半的公司營運會在第二季落底，第三季開始成長。盧超群也指出，包括車用電子、高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）等三大動能將推升半導體市場明年大爆發。
　盧超群17日出席DIGITIMES舉辦《矽島．春秋》紀錄片首映記者會，針對半導體市場景氣前景提出看法。盧超群表示，他在去年第二季半導體景氣開始下行時就指出，這次半導體市場景氣循環會是U型，目前看來有一半的公司營運會在第二季落底，第三季開始重拾成長，而真正的成長會由車用電子、HPC、AI等應用帶動，2024年會是成長爆發的一年。
　盧超群指出，約3成至5成的公司庫存已經修正回到季節性正常水準，車用、HPC、AI等應用興起，會激勵明年半導體市場爆發，而景氣回升時間點會在今年第三季開始，並會在明年第一季之後看到三大動能訂單到位。而展望未來，企業下半年只要能完成產品研發並做好量產準備，普遍來看都將能重拾成長機會。
　由於終端消費需求仍然疲弱，晶片出貨量減少，記憶體市場是否出現劇變，盧超群對此表示，記憶體市場波動幅度較大，但市場已經在谷底，未來5年因應AI運算的記憶體需求就會翻升5倍到10倍，至於龍頭大廠三星開始減產記憶體也是正向訊號。在邏輯晶片市場部份，庫存去化的同時，新的設計已進入市場，會有更多設計案朝向3奈米等先進製程發展。
　盧超群認為，由過去歷史來看，台灣抓住個人電腦和無線通訊的優勢，但在手機和記憶體產業並沒有抓住好機會，台灣半導體產業以晶圓代工為主，但問題也在於此，不過這也是機會，隨著AI時代來臨，人與機器進入共想共做智慧時代，台灣半導體產業具有優勢，切入人與機器的AI次系統，這個機會需要抓住。
　盧超群表示，人機共想共做是未來AI產業發展主流架構，但要搭上主流成長趨勢就要到台灣採購晶片或晶圓，雖然產業面臨美中貿易戰和地緣政治影響，但台灣可以不懼怕，AI的時代來臨，推升半導體市場朝向1兆美元規模邁進，台灣業者應好好把握並做好半導體軟硬體整合。

具智慧座艙、車聯網、智慧駕駛、電源管理IC等關鍵元件，已與Continental、Bosch等合作
台北報導
　聯發科宣布推出Dimensity Auto汽車平台，具備智慧座艙、車聯網、智慧駕駛以及電源管理IC等關鍵元件。法人指出，聯發科正與Continental、Bosch等全球一線車用零組件合作，由於車用規格認證時間較長，仍需要時間耕耘才有機會切入國際車廠供應鏈。
　聯發科表示，為給汽車用戶和汽車產業帶來未來應用和極致體驗，公司以豐富旗艦市場經驗深耕汽車領域，發布全新整合汽車解決方案Dimensity Auto汽車平台，進一步豐富車用產品組合。
　聯發科本次將車用產品線Dimensity Auto拆分成智慧座艙、車聯網平台、智慧駕駛平台，以及電源管理IC、面板驅動IC及GPS等晶片組成的車用關鍵元件，總共四大項目，可用作整合輸出給予客戶或各別供貨。
　聯發科指出，公司已與全球領先的汽車製造商和供應鏈夥伴展開深入合作，在智慧座艙、車聯網、關鍵元件等市場達成上千萬套出貨成績。法人指出，目前聯發科切入的車用市場以智慧座艙產品線為主軸，並已經打進中國汽車／電動車市場，替聯發科帶來部分車用營收成長動能。
　但從長期角度來看，聯發科目前已與Continental、Bosch等全球一線車用零組件合作，並進入車用規格認證階段，由於車用認證動輒三～五年左右，加上既有車用晶片供應鏈早已被國際IDM大廠卡位其中，因此要能夠順利切入全球一線汽車品牌市場，仍需要一些時間耕耘才有機會。
　聯發科資深副總經理暨運算聯通元宇宙事業群總經理游人傑表示，聯發科堅持投資前瞻科技，已在汽車市場深耕多年。將公司多領域技術優勢延伸到Dimensity Auto汽車平台，提供豐富產品組合，為全球汽車用戶打造創新應用平台，開啟「智慧行車生活」（Smart Life on Wheels）新時代。游人傑說，聯發科將與全球頂級的生態合作夥伴共同推動汽車產業技術革新，帶來更加智慧化、沉浸式的舒適駕乘體驗。

子公司環旭合資收購泰科電子汽車無線業務，衝車聯網市占

台北報導
　日月光投控擴大車用電子市場布局，19日公告旗下環旭電子將以全資子公司環鴻電子與Ample Trading合資5,300萬美元設立SPV公司，共同收購泰科電子（TE Connectivity）汽車無線業務（TE Automotive Wireless）。環旭表示，此次收購能提高車聯網應用市占，實現從模組延伸到系統解決方案的業務布局。
　隨著電動車及自駕車的發展成為主流趨勢，日月光投控除了增加車用晶片封測代工產能因應客戶需求，旗下環旭已重點布局車用電子相關領域，看好車用資通訊系統（Telematics）及電子傳動系統（Powertrain）等相關應用的成長加速，同時也量產電動車用逆變器使用的絕緣閘雙極電晶體（IGBT）與碳化矽（SiC）電源模組。
　日月光投控19日公告，旗下環旭將以全資子公司環鴻與Ample Trading共同合資5,300萬美元成立SPV公司，其中環鴻出資比重75.1％，Ample Trading出貨24.9％，再以SPV公司收購泰科電子汽車無線業務，該事業整體估值為4,800萬美元，實際收購價款將以標的業務的整體估值為基礎，根據標的業務於交割日的實際淨負債、營運資金水平相應調整後以現金方式支付。
　環旭表示，作為EMS領域的大型設計製造廠，在通訊模組設計及製造方面積累了多年的經驗。為深化車聯網產品佈局，優化客戶結構及增加客戶數量，實現從模組延伸到系統解決方案的業務布局，決定通過全資子公司環鴻聯合Ample Trading，以4,800萬美元的整體估值收購泰科電子汽車無線業務。
　而對日月光投控來說，集團持續擴大車用布局，已由車用晶片封測及車用系統模組，延伸至車用系統建構，且看好電動車及自駕車的大趨勢，成長動能將延續至未來幾年，期待今年車用相關營收貢獻能順利突破10億美元里程碑。