IGBT缺貨，下半年將漲價；明年擴產優先布局第三代半導體
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　晶圓代工廠茂矽（2342）18日召開股東會，決議通過每股配發0.5元現金股利。茂矽2022年營運持續好轉，第一季每股淨利0.85元優於預期，4月合併營收1.91億元為八年半以來新高。
　茂矽表示，車用二極體及金氧半場效電晶體（MOSFET）需求暢旺，第三季前產能持續滿載，至於中國太陽能逆變器需求大增導致絕緣閘雙極電晶體（IGBT）缺貨，茂矽下半年可望漲價。
　茂矽第一季受惠於產能滿載及價格調漲，加上新台幣兌美元匯率貶值，合併營收年增27.7％達5.24億元，歸屬母公司稅後淨利年增近2.1倍達1.33億元，每股淨利0.85元，為近五季度新高。茂矽第二季接單維持強勁，4月合併營收月增4.7％達1.91億元，較2021年同期成長37.2％，為2013年9月以來逾八年半高點，累計前四個月合併營收年增30.1％達7.15億元，創近11年來同期新高。
　茂矽董事長唐亦仙表示，目前在手訂單看來與前兩個月差不多，整體需求還是不錯，車用產品維持先前預期，包括車用二極體及MOSFET等接單暢旺，預估將占整體產能超過二成。茂矽近年來營運已鎖定在功率元件晶圓代工市場，為因應未來需求持續成長，除與策略夥伴簽訂長期供貨合約，並力求改善良率及生產效率，積極擴充瓶頸機台產能，預計下半年可將產能逐步提升10％。
　茂矽也看好第三代寬能隙（WBG）半導體市場商機，唐亦仙表示，因研發費用較高，茂矽會在適當時間點與上下游客戶試著開發產品，評估以電源應用的氮化鎵（GaN）為主軸。茂矽現在產能滿載，很難空出機台生產第三代半導體，但2023年若有增加機台規劃，將優先擴充相關產能，2023、2024年將是茂矽切入第三代半導體市場的發展時機。
　茂矽副總經理鄧志達表示，2022年主要成長動能來自車用二極體與MOSFET，由於2021年漲價效益已從2022年第一季陸續反映，預期第二季及第三季毛利率將與第一季相近。至於中國疫情封城對茂矽影不大，因為茂矽在消費性產品比重低，工控相關需求持續增加，未感受到需求下滑，只是物流方面受到一些影響。

電池監控、影像感測IC打入各大車廠供應鏈，全球前裝車廠零組件出貨占比亦將提升
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　微控制器（MCU）廠新唐（4919）車用布局持續成長，目前電池監控IC已經打進多家車廠使用的鋰電池供應鏈，且後續影像感測IC獲得嵌入式安控軟體大廠導入。法人看好，新唐後續有機會快速切入全球前裝車廠供應鏈，擴大業績成長動能。
　新唐近年來持續擴大布局車用市場，根據最新公布的致股東營運報告書中顯示，新唐在車用市場目前已經有影像感測IC及車用電池鋰電池等兩大產品線。其中，影像感測方面，與Green Hills Software宣布合作推出可用於新唐旗下產品線Nuvoton Gerda系列車用晶片的即時操作系統（RTOS）。
　據了解，Green Hills Software目前正積極切入車用電子市場，並成功獲得國際IDM大廠導入，且隨著汽車智慧化程度提升，Green Hills Software已經順利切入BMW先前推出的iX電動車供應鏈，新唐在與Green Hills Software合作後，後續有機會快速切入各大車廠供應鏈。
　不僅如此，隨著淨零碳排趨勢不斷發展，電動車市場也快速成長，新唐也不落人後，以電池監控IC打入多家車廠採用的鋰電池供應鏈，新唐指出後續將會持續耕耘新客戶，將技術延伸至電動腳踏車、電動摩托車及儲能等市場。
　事實上，未來除電動車市場持續成長外，燃油排放的摩托車市場勢必也將邁入電動化市場，加上節能減碳需求帶起的儲能市場，在三大領域推動下，使電池監控需求不斷竄升，因此讓電池監控IC成為新唐切入淨零碳排商機的主要產品線。
　據了解，新唐目前在車用加上工控的營收占比已經攀升到四成水準，後續可望透過已經併入旗下的日本新唐（NTCJ）擴大在全球前裝車用零組件的出貨占比，不僅有望讓新唐營收持續創高，在消費性比重降低情況下，毛利率亦有機會維持在高檔水準。
　新唐公告4月合併營收為37.07億元、年成長6.0％，寫下單月歷史第四高，累計2022年前四月合併營收達144.29億元、年增6.4％，改寫歷史同期新高。
　法人指出，新唐短期內雖然受到先前中國上海封城影響出貨動能，但目前訂單動能幾乎沒有受到影響，因此一旦供應鏈恢復拉貨後，預期下半年出貨將可望全面回溫，單季業績有機會再度挑戰新高水準。

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　8吋晶圓代工廠世界先進致股東報告書出爐，董事長方略表示，與世界先進營運息息相關的電視、手機、電腦、汽車等四大終端產品市場中，面板驅動IC因解析度提升趨勢而對晶圓代工需求維持穩定，5G基地台和智慧型手機帶動的電源管理IC與分離式元件強勁成長持續，車用製程布局已逐步開花結果，並打進國際汽車大廠供應鏈。

　世界先進去年出貨量達290萬片8吋晶圓，產能利用率為101％，年度營收及獲利同創歷史新高，每股淨利7.14元優於預期，股東權益報酬率成長至36.5％。由於預期8吋晶圓代工產能持續供不應求，世界先進再度進行併購式擴張，去年買下友達L3B廠並成為世界先進晶圓五廠，預估滿載月產能可擴增4萬片。

　方略指出，與世界先進營運息息相關的電視、手機、電腦、汽車等四大終端產品市場當中，隨著中國面板廠持續擴廠，超高解析度面板滲透率攀升，面板驅動IC的晶圓代工需求維持穩定，對今年營運仍有一定程度貢獻。其次，5G基地台和智慧型手機帶動的電源管理IC與分離式元件的爆發性成長，世界先進得以積極拓展新訂單，對整體產品組合優化有相當程度的助益。

　世界先進在車用電子領域方面，推出包括0.4／0.25微米雙極-互補-擴散金氧半導體（BCD）製程、0.5／0.4／0.25微米絕緣層上覆矽（SOI）製程已通過車用電子相關驗證，累積出貨量已達一定規模，製程可靠度符合世界級車用規格，亦打入國際汽車大廠供應鏈。新一代0.15微米BCD及SOI製程也已開發成功並將於今年量產。

　世界先進用於車用顯示面板的0.16微米及0.15微米附加嵌入式非揮發性記憶體（eFlash）高壓製程已導入量產，因應車用顯示器需求，新一代0.11微米附加eFlash的高壓製程已在開發中，預計明年完成驗證量產。方略表示，世界先進深耕車用電子市場多年所累積的實力，將在車用電子蓬勃發展的未來帶進相當的業績。

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　IC設計廠凌陽（2401）傾集團之力全力進攻車用電子市場，除了凌陽的車用資通訊娛樂系統及先進駕駛輔助系統（ADAS）晶片之外，旗下凌通的無線充電MCU和應用在行車紀錄器的多媒體影像晶片。法人指出，隨著車用電子市場持續暢旺，凌陽集團在車用市場接單動能可望一路旺到年底，挹注母公司凌陽營運再度衝高。
　凌陽在車用電子市場蹲馬步練功已至少有五年時間，目前車用電子產品線成功間接打入全球一線汽車品牌大廠供應鏈。
　不僅如此，旗下子公司凌通的無線充電MCU在法人圈也傳出成功拿下知名汽車品牌大廠訂單，且行車紀錄器的多媒體影像晶片出貨動能持續逐季成長之外，凌通更將其導入ADAS及車道偏離警示系統，提高產品附加價值，擴大車用產品出貨動能。
　同為凌陽集團的景相電子則以USB Hub控制IC搭配凌陽車用資通訊娛樂系統一同出貨，顯示凌陽集團在車用市場布局逐步完整。事實上，凌陽近年來持續衝刺車用電子市場，且已經順利打入國際前裝車用零組件供應鏈，並受惠於車用電子市場需求近兩年來呈現暢旺水準，成功推動合併營收不斷攀升。
　凌陽公告4月合併營收為7.63億元、月成長0.3％，寫下2015年以來單月新高，相較2021年同期成長14.0％，累計2022年前四月合併營收達28.78億元、年增21.6％，創15年以來同期新高，顯示凌陽車用電子市場逐步開花結果。
　除此之外，凌陽第一季財報也已經出爐，單季合併營收為21.15億元、年成長24.5％，毛利率54.6％、年增4.9個百分點，歸屬母公司淨利年增70.4％至3.71億元，每股淨利0.63元，繳出近七年來單季次高水準。
　法人看好，凌陽及其集團持續衝刺車用電子市場，目前凌陽的車用產品線訂單仍處於供不應求狀況，訂單能見度至少可望一路放眼到年底，將可望推動母公司凌陽月合併營收穩健成長，帶動後續營運再度衝高。

年增6.8％至11.88億，車用CIS封測接單強勁、大陸轉單，Q2業績拚季成長
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　CMOS影像感測器（CIS）封測廠同欣電（6271）9日公告4月合併營收11.88億元，為歷年同期新高。雖然中國疫情封城影響電子產品生產鏈，但同欣電預期車用CIS封測接單維持強勁，手機客戶供應鏈雖受影響，但部分原本在大陸生產的訂單轉移至同欣電，整體來看仍維持第二季營收季增個位數百分比看法。
　受到工作天數減少影響，同欣電公告4月合併營收11.88億元，較3月下滑4.9％，較去年同期成長6.8％，仍是歷年同期新高，累計前四個月合併營收46.53億元，較去年同期成長9.4％，亦改寫歷年新高紀錄。同欣電已提出毛利率提升至30～35％的新目標，第二季毛利率表現會優於第一季的33.8％。
　由於消費性電子銷售疲弱，市場關注同欣電CIS封測接單是否受到影響，同欣電指出，今年車用CIS元件需求仍會強勁成長，手機CIS元件需求平緩，第二季底車用CIS封裝產能會再增加以因應需求。同欣電與客戶討論車用CIS產能規劃是以年度計算，車市變化不影響車用CIS產能擴充進度。
　至於在中國疫情封城影響生產情況下，中國手機廠的庫存水位創下新高，同欣電認為，部分客戶的供應鏈有受到影響，但中國封城造成物流中斷，部份訂單因此移轉到台灣，同欣電有受惠轉單，雖然下游手機廠拉貨偏弱，但一來一往下，第二季手機CIS接單情況預期沒有太大變化。
　同欣電仍看好今年射頻模組需求維持熱絡，第二季隨著客戶取得料源增加，以及首季比較基期較低，預期業績貢獻會看到強勁反彈。另外，同欣電的混合積體電路業務主要來自於汽車壓力感測器、超音波感測頭等，而汽車壓力感測器受惠各國對燃油車效率規範趨於嚴格，加上生醫相關客戶在疫情驅動下擴大超音波感測頭備貨，兩大需求維持樂觀看法。
　陶瓷基板是同欣電去年成長幅度最大的產品線，自去年第三季創下新高後，第四季及今年第一季客戶開始進行庫存調整，隨著庫存逐步去化，預期第二季客戶拉貨動能將小幅回升，下半年展望也趨於正向。法人指出，同欣電受惠射頻模組及車用CIS封裝等需求轉強，第二季營收將較上季成長個位數百分比，可望挑戰季度營收歷史次高。

12吋車用CIS封裝下半年量產，營收將逐季增長至Q3
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　封測廠精材（3374）去年營收及獲利同創新高，每股淨利6.92元，今年第一季雖受淡季影響營收達16.71億元，但第二季可望重拾成長動能。在母公司台積電奧援下，精材今年除了擴大CMOS影像感測器（CIS）封裝及晶圓測試接單規模，新一代光學元件薄化加工已於去年邁入量產，壓電微機電元件中段加工製程及12吋車用CIS封裝將在下半年量產。
　精材去年營運維持高檔，年度營收76.67億元，稅後淨利18.77億元，每股淨利6.92元。今年第一季3D感測及12吋晶圓測試接單進入傳統淡季，3月接單明顯回升，營收月增33.5％達6.65億元，第一季合併營收16.71億元，雖較去年同期減少20.9％，但車用CIS封裝維持成長，隨著接單旺季到來，營收將逐季成長到第三季，力拚全年營收接近去年水準。
　隨著台積電在特殊成熟製程的技術及產能提升，精材亦展開多元布局，整合各式光阻塗布、晶圓接合、厚薄膜貼合、物理與化學鍍膜、鋁金屬導線製程、深穿孔銅製程、特殊材料薄化、精準切割等技術，提供客戶更完備且全方位的晶圓級封裝服務。
　精材新一代光學元件薄化加工去年量產，壓電微機電元件中段加工製程完成研發，今年將配合客戶進行小量試產。精材亦積極開發12吋CIS感測器特殊封裝應用，及新一代深穿孔技術（Cu-TSV）、細線寬及多層次導線、新型微機電後段製程、異質封裝整合及氮化鎵（GaN）製程加工，預期明年之後將見到顯著營收貢獻。
　精材前年重新投入12吋車用CIS封裝技術研發，重啟12吋晶圓級後護層封裝產線，在與客戶密切合作之下，預期今年底導入量產開啟新商機，並看好車用CIS感測元件相關業務將持續成長。法人預期，台積電與索尼、豪威（OmniVision）、安森美（onsemi）等客戶擴展CIS合作，精材後續可望承接晶圓級封裝相關訂單。
　精材董事長陳家湘在營業報告書中提及，精材聚焦感測器、微機電元件、5G射頻元件等封裝與中後段製程加工，將持續投入研發資源以開拓更多相關技術及客戶，期能藉此掌握及接軌未來需求趨勢，達成持續成長之目標。大環境方面，新冠肺炎疫情未熄，又有嚴重全球性通膨新壓力，接續造成終端市場需求的高度不確定性，經營團隊將審慎積極地面對這充滿挑戰的一年。

宣布與日本電裝DENSO合作，車用站上制高點
　台北報導
　晶圓代工大廠聯電25日宣布與車用電子大廠日本電裝（DENSO）策略合作，DENSO將委由聯電日本12吋廠USJC（Fab 12M）生產車用絕緣閘雙極電晶體（IGBT），預計2023年上半年進入量產，而聯電將因此打進日本豐田（Toyota）、速霸陸（Subaru）等日系車廠的車用電子及電動車供應鏈。
　■將取得車用IGBT大單
　車用晶片缺貨問題日趨嚴重，但半導體成熟製程產能持續吃緊，DENSO已宣布將以400億日圓投資台積電的日本熊本JASM廠並取得10％股權，不過JASM要等到2024年才會進入量產，所以DENSO找上聯電尋求更多晶圓代工產能支援，雙方同意在聯電日本12吋廠USJC合作生產車用功率半導體，以滿足車用市場日益增長的需求。
　聯電日本USJC將在晶圓廠裝設一條IGBT產線，成為日本第一個以12吋晶圓生產IGBT的晶圓廠。DENSO將提供其系統導向的IGBT元件與製程技術，而USJC則提供12吋晶圓廠製造能力，預計在2023年上半年達成IGBT製程在12吋晶圓的量產。這項合作已獲得日本經濟產業省的必要性半導體減碳及改造計畫支持。
　因為全球減少碳排放的努力，電動車的開發和市場需求快速成長，車用電子化所需的半導體數量也在迅速增加。IGBT是電源卡的核心裝置，是變流器中的高效電源開關，以轉換直流和交流電，從而驅動及控制電動車馬達。
　DENSO執行長有馬浩二（Koji Arima）表示，DENSO與聯電USJC合作將成為日本第一批開始以12吋晶圓量產IGBT的公司之一。隨著行動技術的發展，包括自動駕駛和電氣化，半導體在汽車業變得愈來愈重要。透過這項合作，雙方為功率半導體的穩定供應和車用電子化做出了貢獻。
　■聯電與DENSO創雙贏
　USJC總經理河野通有（Michiari Kawano）指出，身為日本關鍵的晶圓製造廠，USJC承諾支持日本政府促進半導體生產和朝向更環保的電動車轉型的策略。透過經車用客戶認證的晶圓製造服務，搭配DENSO的專業知識，將生產高品質的產品為未來的車用發展提供動能，為未來的車用發展提供動能。
　聯電共同總經理王石表示，聯電與DENSO進行的這項雙贏合作，並且是聯電的重大專案，將擴大在車用電子領域的重要性和影響力。憑藉聯電強大的先進特殊製程組合，以及設立在不同地區的IATF 16949認證的晶圓廠，聯電已準備好來滿足包括先進駕駛輔助系統（ADAS）、資訊娛樂、連結和動力系統等車用晶片強勁需求。

功率元件朝向第三類WBG半導體布局，營運更上層樓

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　晶圓代工廠茂矽（2342）第一季合併營收5.25億元優於預期，目前產能全線滿載且訂單能見度看到下半年，茂矽已完成車用及工規的場截止絕緣閘雙極電晶體（FS IGBT）產能建置及認證，下半年將進入量產並帶來營收貢獻。　再者，車用及工規功率元件朝向第三類寬能隙（WBG）半導體發展已是主流趨勢，茂矽已展開氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）技術布局。

　茂矽受惠於疫情帶來的數位轉型趨勢，除了積極調整產品組合，再加上成本及費用控管得宜，去年合併營收年增5.8％達19.52億元，稅後淨利約2.48億元，每股淨利1.58元優於預期。

　茂矽今年接單滿載，3月合併營收月增5.3％達1.82億元，較去年同期成長22.8％，為18個月新高；第一季合併營收季減1.0％達5.25億元，較去年同期成長27.7％。

　近年來茂矽積極與策略夥伴上下游攜手合作車用功率元件市場，去年車規產品的產出比重已順利突破20％，出貨數量較前一年度增長約兩倍，除原有的車用二極體繼續擴大量產規模外，車用金氧半場效電晶體（Power MOSFET）也已順利試產成功。至於IGBT方面，前年第四季訂單與出貨步入正軌後，去年出貨量較前一年度成長約2.7倍。

　由於IGBT在工業用與車用市場需求與日俱增，茂矽6吋及8吋共用的FS IGBT晶片背面製程生產設備已完成驗證，FS IGBT新產品已開始送樣，預計第二季完成客戶初步認證，第三季逐步小量試產，持續將目標鎖定在家電與工規IGBT的市場外，也配合客戶需求切入車規應用，為未來打下穩健成長動能。

　茂矽表示，近年來營運已鎖定在功率元件晶圓代工市場，為因應未來需求持續成長，茂矽除與策略夥伴簽訂長期供貨合約，並力求改善良率及生產效率，積極擴充瓶頸機台產能，預計下半年可將產能逐步提升10％。

　再者，為分散產品及市場集中度的考量，茂矽持續投入製程優化，專注開發毛利及成長率較高的車用及工控相關產品，積極拓展客製化車用二極體、車用MOSFET、分離閘型態（shield-gate）MOSFET、IGBT等量產製技術及產品，並規劃開發第三代WBG功率產品技術平台，在車用及工控、5G、智慧家電及物聯網滲透率提升下，有助於整體營運更加向上提升。

總裁魏哲家表示，車用及HPC需求強勁，全年產能仍緊繃

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　晶圓代工龍頭台積電14日召開法人說明會，並上修今年營收展望目標，年度美元營收年增率將超過年初預期的25～29％業績展望的高標。台積電總裁魏哲家表示，雖然消費性電子產品需求疲弱，但包括車用電子及高效能運算（HPC）需求強勁，加上終端裝置晶片含量（silicon content）明顯增加，台積電今年產能仍將維持全年緊繃狀態。

　魏哲家表示，因為俄烏戰爭及中國疫情封城等總體經濟相關的不確定性影響，的確看到智慧型手機、個人電腦、平板等消費性電子銷售疲弱，但其中包括微控制器（MCU）及電源管理IC仍然供不應求。由於新冠肺炎疫情造成的不確定性，客戶為了避免電子產品生產鏈中斷，還是維持較高庫存水位且將成為常態。

　台積電持續看到5G及HPC等產業大趨勢對於半導體長期需求結構性提升，包括單位產品數量增加，更重要的是驅動許多終端產品的晶片含量大幅提升。

　魏哲家表示，台積電在先進製程及特殊製程的技術領先，掌握強勁的產業結構性需求，今年產能將維持緊繃，全年來看將是強勁成長的一年。若以美元計算，台積電今年的營收成長率將達到或超過年初25～29％的業績展望的高標。

　魏哲家說明，疫情封城及通膨都會影響消費者的購買意願，但車用及HPC需求強勁且不受影響，仍會是台積電第二季及全年業績成長主要動能。

　雖然市場對半導體廠大幅擴產後可能造成產能過剩有所疑慮，但台積電資本支出都是與客戶談好長期需求才確認，新增的先進及成熟製程產能都會是有效的產能，而且未來若真的景氣放緩，「台積電也不會降價」。

　對於設備交期拉長及材料供貨不穩定情況，魏哲家指出，在疫情等外在因素影響下，供應鏈面臨更大的挑戰，包括人力、零組件、晶片等限制，造成先進製程和成熟製程的機台交期拉長。台積電增加和供應商高層定期溝通的頻率以追蹤相關進度，派出多個團隊進行現場支援，與供應商合作以確認及解決影響機台交期的關鍵晶片供貨，協助緩解相關限制問題。

　台積電先進製程持續推進，3奈米N3製程將在下半年量產，N3E製程會在N3量產一年後進入量產，至於2奈米N2製程，預計2024年試產及2025年量產。

　台積電維持今年資本支出400～440億美元不變，今年的產能計劃不受影響，並且和供應商密切合作於2023年以及往後規劃，以增加產能滿足客戶需求。

車用、伺服器需求最旺，預期營收成長上看三成，再創新高
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　類比IC廠矽力-KY（6415）11日召開法說會，釋出對未來前景展望。矽力-KY董事長陳偉指出，2022年全產品線成長動能都相當強勁，其中又以車用、伺服器等終端需求表現最為亮眼，預期全年合併營收可望維持兩成至三成的成長幅度，代表可望再創新高。
　矽力-KY在2021年繳出歷史新高成績單，營收215.06億元、EPS 61.51元，對於2022年展望仍抱持樂觀看法。陳偉指出，從大環境來看，整體需求依舊大於供給，其中又以車用新產品、伺服器、主機板及固態硬碟（SSD）等終端需求特別強勁，2022年將可望保持年成長兩到三成的業績成長幅度，且預期這些應用將會推動未來2～3年的業績成長動能。
　晶圓代工產能吃緊問題，全面影響IC設計廠在2021年的投片及出貨狀況。對於2022年產能狀況，陳偉指出，2022年的產能供給雖然維持緊張，但並不會像2021年如此嚴重，屬於健康狀態的供給緊張。
　從矽力-KY狀況來看，產能供給相對2021年供給穩定，且隨著在採用新製程，以及晶圓代工廠給予更多產能支援，因此下半年產能將會更具備成長動能。
　由於產能供給及晶圓代工調漲報價情況相對2021年穩定，因此陳偉也指出，2022年矽力-KY將會盡力維持價格穩定，加上新產品加入貢獻營收行列，整體毛利率仍會呈現向上趨勢。
　聯電蘇州和艦廠先前因新冠肺炎疫情短暫停工，其中矽力-KY在該廠有投片量產，是否有受到影響？陳偉表示，確實短期有受到影響，不過和艦廠已經在趕工當中，對於第二季業績影響程度相當低。
　矽力-KY在通訊、車用及運算等產品線挹注帶動下，陳偉也大膽預期，未來幾年新產品出貨動能持續看增，到了2026年全年營收將可望上看200億美元關卡。
　此外，矽力-KY從過去到現在都以自行開發晶片及掌握晶片開發技術的虛擬IDM廠的模式營運，且陳偉也曾拋出不排除往純IDM模式方向前進。陳偉指出，IDM模式在未來幾年才會考慮，現行仍與晶圓代工廠保持密切合作關係，且就算未來邁向IDM廠方向營運，也會持續委外代工。