產業新訊

新聞日期:2022/03/02  | 新聞來源:工商時報

價漲 DRAM廠看旺

DDR3 2月合約價漲2~5%,漲勢可延續到下半年,南亞科、華邦電等受惠
台北報導
 隨著5G數據機晶片及WiFi 6/6E無線網路晶片供不應求情況逐步獲得紓解,包括WiFi 6/6E路由器及5G用戶終端裝置(CPE)出貨放量,進一步拉動利基型x16規格2Gb及4Gb DDR3需求。在供給吃緊情況下,利基型DDR3的2月合約價提前調漲2~5%幅度,價格漲勢可望維持至下半年。
 隨著韓系DRAM廠已將舊製程DRAM產能移轉生產CMOS影像感測器(CIS),包括南亞科(2408)、華邦電(2344)、晶豪科(3006)、鈺創(5351)等台灣業者已成為全球最主要的利基型DDR3供應商。由於WiFi 6/6E及5G用戶終端仍採用利基型DDR3設計,法人看好台灣DRAM業者營運一路旺到下半年。
 去年下半年電子生產鏈因為長短料問題,導致利基型DRAM合約價出現緩跌走勢,市場原本預期第一季合約價恐續跌5~10%,第二季才會止跌回穩,但因為DRAM廠產能及產品線調配,位元供給量明顯減少,然而WiFi 6/6E路由器及5G用戶終端的長短料問題獲得紓解,特別是WiFi 6/6E無線網路晶片及5G數據機晶片缺貨情況大幅改善,帶動利基型DDR3合約價提前進入上漲循環。
 根據集邦科技及模組廠報價,2月份利基型DRAM合約價較1月上漲2~5%,其中,關鍵的x16規格4Gb DDR3顆粒合約價月漲3.17%達2.60美元,x16規模2Gb DDR3顆粒合約價月漲2.42%達2.33美元,均創下近5個月來新高。業界看好利基型DRAM合約價漲勢可延續到下半年。
 業者分析,三星及SK海力士將舊DRAM製程移轉生產CIS元件,造成DDR3的位元出貨量明顯減少,而業界並無DDR3新增產能開出,南亞科現有產能全滿,新廠產能開出時間落在2024年之後,華邦電高雄廠新增每月1萬片產能要第四季才開始投片,位元出貨明顯提高時間點落在明年第一季。由此來看,DDR3供給吃緊情況應會延續到下半年,價格是易漲難跌。
 由需求面來看,今年因為核心邏輯晶片供貨增加,包括WiFi 6/6E路由器、5G用戶終端等網通裝置,以及工業自動化、安全監控、車用電子等相關應用,去年未能出貨訂單將會在上半年放量出貨,由於這些應用仍採用DDR3記憶體設計,所以DDR3缺貨問題已浮上檯面。法人指出,國際大廠淡出後,台廠已是DDR3主要供應商,隨著訂單大舉湧現,看好南亞科、華邦電、晶豪科、鈺創直接受惠。

新聞日期:2022/02/16  | 新聞來源:工商時報

鈺創 晶片訂單看到下半年

Type-C接口將一統江湖
台北報導
 歐盟及中國工信部已相繼表態支持充電接口統一規格,隨著USB 4高速傳輸及USB-PD 3.0有線快充等市場滲透率快速起飛,Type-C接口可望一統江湖。而USB-IF協會為了確保資料及電力傳輸的可靠性,已明確要求USB 4、Type-C、USB-PD 3.0線纜需經過測試認證並搭載電子標記(E-Marker)晶片,鈺創(5351)可望直接受惠。
 鈺創去年受惠於利基型DRAM價格上漲、子公司的USB相關控制IC及影像感測晶片出貨放量,年度營收年增73.1%達61.46億元,去年可望繳出獲利成績單。鈺創公告元月營收月減13.5%達5.49億元,較去年同期成長61.3%,主要受到工作天數減少及記憶體出貨放緩影響,但包括利基型DRAM及E-Marker晶片訂單能見度已看到下半年,對今年營運優於去年抱持樂觀看法。
 鈺創與子公司鈺群推出E-Marker晶片已通過USB-IF認證,除了支援USB 4及Thunderbolt 4高速傳輸規格,是全球唯一通過雙認證的E-Marker晶片,同時支援Type-C接口及USB-PD 3.0電力傳輸技術。鈺創的E-Marker晶片已獲貿聯-KY採用在新款USB 4傳輸線並量產出貨。
 USB介面已被大量應用在個人電腦及平板、伺服器、智慧型手機、物聯網、工業自動化及車用電子等各領域,傳輸主流開始由USB 3.2過渡到USB 4,同時支援最高達100W的USB-PD 3.0快速充電,並單一採用Type-C接口。為了建立統一規格並減少浪費,歐盟及中國支持充電接口統一規格,配合英特爾及超微的USB 4處理器平台放量出貨,業界看好Type-C接口將一統江湖。
 不過,USB-IF將USB 3.2或USB 4、USB-PD 3.0、Type-C等三大技術整合,為了確保資料及電力傳輸的可靠性,因此要求對連接埠及傳輸線纜進行測試認證,未來沒有獲得認證的接口或線纜將無法使用完整功能。USB-IF要求供應商配合進行高頻、機械、電氣、環境測試的驗證,並搭載E-Marker晶片確認是否完成認證程序。
 法人表示,隨著英特爾及超微新處理器推出,蘋果開始將產品線轉換至Type-C接口,加上手機廠全面性採用,支援USB 4及USB-PD 3.0的Type-C接口及線纜認證需求將在今年進入速度成長,鈺創E-Marker晶片接單旺到年底,且獲國際大廠採用,今年營收及獲利將維持強勁成長動能。

新聞日期:2022/01/04  | 新聞來源:工商時報

利基型DRAM 提前止跌回溫

需求回升及供應鏈重啟庫存回補,華邦電、晶豪科、鈺創營運可望逐季轉旺

 台北報導
 韓系DRAM大廠2021年第四季加快將舊製程產能轉移生產CMOS影像感測器(CIS),利基型DRAM位元供給量持續降低,隨著消費性電子生產鏈長短料問題獲得紓解,在需求回升及供應鏈重啟庫存回補情況下,利基型DRAM合約價提前在2021年12月止跌回溫,2022年第一季可望淡季不淡。
 法人看好華邦電(2344)、晶豪科(3006)、鈺創(5351)營運逐季轉旺。
 市調機構集邦科技日前指出,第一季原本就屬消費性電子產品的相對淡季,加上各國陸續解封之下,以電視為首的相關需求仍將維持低迷,恐將導致利基型DRAM需求較為疲軟。至於供應鏈的長短料問題仍在,採購對於相對長料的DRAM備貨意願恐不高。集邦預估2022年第一季利基型DDR4合約價季跌5~10%,利基型DDR3合約價季減3~8%,其中以4Gb走跌幅度較大,而2Gb相對較緩。
 然而以合約價表現來看,2021年第四季受到生產鏈長短料影響,利基型DRAM合約價在10月出現明顯跌勢,11月價格續跌但跌幅縮小,隨著12月中旬過後,標準型DRAM現貨價重拾漲勢,利基型DRAM現貨價止跌回穩,4Gb以下容量利基型DRAM合約價在12月出現持平及小漲,業界對2022年市況看法已明顯轉向樂觀。
 通路業者指出,雖然2021年第四季利基型DRAM合約價跌幅仍達3~8%之間,但12月下旬合約價明顯止跌回溫,4Gb x16 DDR4合約價持平,4Gb及2Gb x16 DDR3合約價小漲近1%,其中原因包括韓系DRAM廠加快CIS產能轉換,利基型DRAM位元出貨量持續減少,生產鏈長短料的負面影響逐步淡化,以及通路手中庫存降低開始回補等。
 業界原本預期2021年第四季到2022年第一季,利基型DRAM會因客戶調節庫存,價格將出現短期小幅修正,要等到第二季後會止跌回升,下半年進入旺季後價格會有續漲力道。然而近期DRAM市場需求弱化情況沒有預期中嚴重,韓國業者加速調整產能,已造成利基型DRAM位元供給增加停滯,加上標準型DRAM現貨價提前反彈帶動,業界預期利基型DRAM價格已提前落底。
 法人看好2022年利基型DRAM價格逐季上漲趨勢,雖然年度漲幅不會像2021年般強勁,但價格在第一季開始止跌反轉向上,將推升華邦電、晶豪科、鈺創等營運進入成長循環,而且2022年全年平均出貨價格(ASP)會高於2021年,年度獲利表現可望再締新猷。

新聞日期:2021/10/25  | 新聞來源:工商時報

IC設計卡位元宇宙商機

台北報導
元宇宙題材成為近一周來市場熱烈討論的新投資方向,輝達、臉書及微軟等大廠,相繼發表元宇宙概念,有望帶起虛擬實境(VR)及擴增實境(AR)等後續商機。法人看好,具備VR/AR晶片開發能力的義隆、鈺創,及相關供應鏈瑞昱、智微及驊訊等IC設計廠,後續可望卡位進入VR/AR供應鏈,後續更有望大啖元宇宙商機。
由於元宇宙想像題材未來很有機會全面實現,法人因此也高度關注這方面的投資新機會,尤其已具備VR/AR晶片開發能力的IC設計廠供應鏈業者,如義隆、鈺創等,相關業者還有瑞昱、智微、驊訊等,有望同步大啖元宇宙訂單。
其中義隆、鈺創在VR/AR裝置市場當中,已有實戰成果,後續有望快速切入元宇宙供應鏈。義隆透過旗下子公司義明提供的感測晶片,打入聯想、宏達電品牌端供應鏈,且具備AR技術所需的3D深度感測器技術,後續商機可期;鈺創在VR裝置市場已獲得美系大廠訂單,更傳出將與國際大廠在2022年推AR裝置方案,也頗受看好。
而瑞昱音訊技術在筆電、音訊裝置等市場表現亮眼,先前以音訊晶片打入雷蛇(Razer)的VR裝置供應鏈中,更聯手以色列音訊解決方案供應商威富思(Waves),推出可整合於VR裝置當中的音訊晶片。
至於智微及驊訊兩家IC設計廠,在VR/AR供應鏈中的角色,主要是以毫米波(mmWave)感測器技術及音訊晶片,攻進元宇宙市場。

新聞日期:2021/02/02  | 新聞來源:工商時報

需求大爆發 DRAM合約價全面上漲

今年估一路漲到第四季,南亞科、華邦電、晶豪科、鈺創最受惠

台北報導
新冠肺炎疫情推升筆電及平板、WiFi網通設備、伺服器等銷售動能,加上車用電子需求大爆發,包括標準型、伺服器、利基型等DRAM均因供給吃緊,1月合約價全面上漲,南亞科、華邦電、晶豪科、鈺創等直接受惠,營運明顯好轉。
由於三大DRAM廠上半年位元供給增幅有限,業界預期供不應求市況將延續到下半年,DRAM價格逐季看漲到第四季。
去年DRAM價格逐季走跌,但今年可望上演V型反轉戲碼。由於三星、SK海力士、美光等三大廠去年進行庫存調整後,現在手中庫存水位已降至二~三周低點。由於上半年三大廠均無新產能開出,雖然製程由1z奈米向1a奈米轉進,但製程微縮將帶來晶圓產能的自然減損,所以今年以來DRAM廠均嚴控出貨,位元供給增幅明顯受限。
但由需求面來看,第一季淡季轉旺,新冠肺炎疫情帶動筆電及平板、WiFi裝置、伺服器等出貨暢旺,加上全球車用晶片大缺貨,且車用電子的平均DRAM搭載容量呈現倍增,造成第一季DRAM市場供給吃緊,包括標準型、伺服器、利基型DRAM的1月合約價全面上漲。
根據集邦科技及模組廠報價,1月份伺服器DRAM價格止跌上漲,32GB DDR4 RDIMM合約價月增4.6%達115美元,64GB DDR4 LRDIMM合約價月增4.9%達235美元。1月份標準型DRAM價格亦重拾漲勢,8GB DDR4模組合約價月增4.8%達26美元,換算8Gb DDR4顆粒合約價已達3美元。再者,1月份利基型DRAM價格持續上漲,缺貨較明顯的DDR3漲勢放大,2Gb DDR3顆粒月增6.7%達1.12美元。
DRAM龍頭大廠三星電子日前法說會中指出,伺服器客戶庫存調整結束,開始追加投資且第二季新平台出貨轉旺,5G手機出貨量持續拉高,遠距商機帶動筆電出貨續強,看好上半年DRAM價格逐季上漲。
雖然三星韓國平澤P2廠、SK海力士M16廠、美光台中擴建工程等均在今年完工開始量產,但產能開出要等到下半年,且DDR5晶片尺寸較DDR4增加20%,全年位元出貨成長幅度仍在控制範圍。業界對於今年DRAM價格逐季上漲已有共識,推估第一季平均價格上漲5%,第二季擴大至10%,下半年供不應求態勢不變,價格將看漲到第四季。

新聞日期:2019/12/20  | 新聞來源:工商時報

鈺創盧超群:半導體將回春

2020年揮別產業冬天,同時對公司前景樂觀看待

台北報導
5G將於2020年大舉到來,市場皆相當關心2020年的半導體景氣動態,鈺創(5351)董事長盧超群認為,對於2020年景氣動態抱持「審慎樂觀」態度,且半導體產業從現今的寒風中已經可以嗅到2020年上半年景氣回春,同時也對鈺創前景抱持樂觀看待。
2019年半導體產業在美中貿易衝擊之下,景氣頓時落入寒風當中,不過台灣半導體產業卻在這波負面效應下相對有撐。盧超群說,中國大陸在半導體的資源投資是台灣的數百倍,但台灣卻在這波產業冬天當中卻沒感受到如此冷冽且占有一席之地,靠得就是智慧及努力。
在2019年美中貿易爭端當中,受衝擊影響最大的莫過於記憶體產業,在報價不斷下跌影響下,各大記憶體廠營收年減幅幾乎都有雙位數水準,但隨著2020年5G、AI新應用到來。盧超群認為,記憶體產業也將可望開始回溫,市場預期報價衰退幅度可望收斂到3~5%。
整體來看,盧超群說,現在已經可以提前嗅到2020年上半年的半導體景氣可望開始回暖並迎向春天。
對於鈺創自身營運,盧超群指出,對於鈺創前景依舊抱持樂觀態度,且公司仍不斷申請專利,期盼2020年將可望與大公司展開合作。
鈺創近年來不斷拓展3D感測及AI等新應用,先前開發的RPC DRAM已經成功獲得萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)所開發的現場可編程邏輯門陣列(FPGA)採用,更與AMS、東芝聯手打造3D感測產品,逐步展現布局成果。
鈺創指出,透過使用最小的DRAM封裝,將繼續向高速增長的重要市場推出創新、高價值的成本節約解決方案,尤其是在終端/網路邊緣AI、工業/機器人和多媒體應用(如AR/VR)等對產品尺寸有著嚴格要求的領域。
3D感測布局上,鈺創旗下子公司鈺立微分別向AMS及東芝提供3D深度感測器模組、3D相機模組,使鈺創及鈺立微的3D感測器產品逐步在市場上打開知名度,加上先前和國際大廠聯手開發的新VR裝置可望在2020年開花結果,鈺創及鈺立微2020年業績進補可期。

新聞日期:2019/07/25  | 新聞來源:工商時報

英特爾助攻 鈺創接單力道強

台北報導
IC設計廠鈺創(5351)受惠於英特爾在新處理器Ice Lake上全面整合Thunderbolt 3,且相容於USB 4規格,有助於推動鈺創Thunderbolt 3的E-Marker晶片出貨放量。法人表示,鈺創已經接獲客戶訂單,預期隨著Ice Lake處理器進入量產,鈺創下半年接單力道將可望更加強大。
英特爾已經開始量產10奈米製程的Ice Lake處理器,並出貨給OEM/ODM廠,值得注意的是本次Ice Lake持續導入Thunderbolt 3高速傳輸介面,且已經與USB 4規格相容,將有助於加快Thunderbolt 3滲透率。
據了解,由於Thunderbolt 3已統一採用Type-C接口,且同時具備充電、資料傳輸及影像串流等功能,因此已成為搭載英特爾PC平台的高階筆電必備規格之一。
業界看好,未來在Thunderbolt 3、USB 4規格相容後,將有助於Thunderbolt 3滲透率不斷提升,並逐步從高階筆電向下滲透到中階機種,帶動相關供應鏈商機興起。
法人表示,鈺創應用在Thunderbolt 3規格的E-Marker晶片已通過英特爾及USB-IF(USB開發者協會)認證,並且是全球唯二通過認證的廠商,鈺創先前已經取得日系客戶訂單,後續隨著英特爾開始放量出貨Ice Lake處理器,可望推動鈺創拿下更多海內外客戶訂單,帶動Thunderbolt 3的E-Marker晶片出貨更加暢旺。
Thunderbolt 3由於具備雙向傳送資料、充電等多種用途,因此傳輸線都需要搭載一顆E-Marker晶片,以辨別機種支援電源規格、傳輸速率等應用,避免發生過載及傳輸速度過慢等情況,可見E-Marker晶片重要性,且現在除了消費性市場外,正逐步拓展到工業市場等利基型市場,市場規模可望再度擴大。
此外,鈺創除了受惠於Thunderbolt 3的E-Marker晶片商機,近期比特幣價格飆漲,帶動加密貨幣挖礦機需求重新再起,使得DRAM廠近期接獲不少急單,鈺創也受惠其中,有機會挹注鈺創第三季業績成長,鈺創6月合併營收達3.12億元,已經寫下2019年以來新高,後續可望再度攀升。

新聞日期:2019/03/05  | 新聞來源:工商時報

英特爾給力 USB 4今年發布

釋出Thunderbolt協定,祥碩、創惟、鈺創、偉詮電等投入晶片研發

台北報導
英特爾昨(4)日宣布貢獻Thunderbolt協定規格(protocol)予USB推廣組織(USB Promoter Group),使其它晶片製造商能夠生產與Thunderbolt技術相容晶片,且無需支付權利金。同時,USB推廣組織宣布推出基於Thunderbolt協定的USB 4規格。據了解,包括祥碩、創惟、鈺創、偉詮電等國內IC設計業者都已投入USB 4晶片研發。
英特爾客戶運算事業群總經理Jason Ziller表示,Thunderbolt與USB協定合流將增加搭載USB Type-C連接器產品彼此之間的相容性,也簡化人們連接裝置的方式。釋出Thunderbolt協定規格是一個重要里程碑,能使所有人輕鬆使用當今最簡單也最多功能的傳輸介面。
英特爾先前宣布將Thunderbolt 3整合至未來英特爾處理器計畫,並對業界釋出Thunderbolt協定規格。Jason Ziller表示,即將推出的10奈米Ice Lake處理器將首度整合Thunderbolt 3技術,而且Thunderbolt 3已被超過400款PC所採用,週邊裝置的數量也不斷以每年倍增速度成長,每年有超過450個週邊裝置通過認證,包括底座、顯示器、儲存設備、及外接顯示卡等。
USB推廣組織昨日宣布推出USB 4規格,定義次世代USB協定架構的規格,倍增頻寬以延伸USB Type-C效能。USB 4是一項重大更新,能與現有的USB 3.2及USB 2.0架構相得益彰並發揮相輔相成作用。USB 4架構基於英特爾Thunderbolt協定規格,能使頻寬加倍至每秒40Gb,並實現同步傳送多個數據和顯示器協定。
全新的USB 4架構定義了一種透過單一高速連接的方式,與多個終端裝置動態分享,由於Type-C連接器已發展為許多電腦產品的外部顯示器連接埠,USB 4能以最佳方式擴充顯示器數據流的分配。即使USB 4規格導入了新的底層協定,也支援現有的USB 3.2、USB 2.0、Thunderbolt 3等相容性,達到所連接裝置的最佳互通性。
USB 4規格特色包括使用Type-C傳輸線進行雙通道運作,可實現高達每秒40Gb的運作速度,多種數據和顯示器協定可有效共享匯流排上的總頻寬。現階段已有超過50家公司積極參與規格草案審查的最後階段,USB 4規格可望在2019年中發布,將與USB 4同步發布的還包括Type-C新版本,其將涵蓋USB 4的匯流排探索(bus discovery)、設定和效能需求。

新聞日期:2019/02/21  | 新聞來源:工商時報

攻3D感測 鈺創矽創錢景喊燒

切入無人商店及智慧醫療等領域 成功打進大陸手機品牌供應鏈
台北報導
智慧手機導入3D感測器後,3D感測器話題熱度依舊不減,未來在其他消費性電子、機器人及安全監控等應用也有機會導入3D感測模組。市場研究機構SBWire預估,3D感測市場將從2016年的12.92億美元成長至2026年的25.57億美元,年複合成長率達7.2%。
法人看好,IC設計廠當中又以切入3D感測器應用的鈺創(5351)及矽創(8086)等廠商將可望因此受惠。
蘋果導入3D感測模組至iPhone X後,掀起各大品牌先後將3D感測模組應用在手機上,帶動3D感測市場規模快速成長。目前智慧手機把3D感測器應用在人臉辨識,用途為螢幕解鎖及手機支付等功能,但業界已經傳出蘋果將可望在未來發表的新機上在後鏡頭加入3D感測,可望應用在擴增實境功能上,進一步擴大3D感測用途。
除此之外,3D感測未來更有機會應用在機器人、智慧醫療及安全監控等用途上,以機器人舉例,將鏡頭加入3D感測功能並結合人工智慧(AI)就可望將機器人的影像辨識從2D轉為3D,機器人功能將可望更加廣泛。
市場研究機構SBWire預估,3D感測將可望應用在消費性電子、機器人、安全監控及車用等領域,市場規模將從2016年的12.92億美元成長至2026年的25.57億美元,年複合成長率達7.2%。
目前IC設計廠當中,鈺創及矽創已切入3D感測市場,成為法人圈在3D感測領域中最受矚目的IC設計廠之一,未來同樣有機會切入機器人及安全監控等市場。法人指出,鈺創已透過3D感測應用切入無人商店及智慧醫療等領域,且已經開始放量出貨,還聯手美國新創公司露西德(Lucid)及耐能智慧(Kneron)打造人工智慧3D感測產品。
至於矽創近年來額外加入G-Sensor,以及P-Sensor等感測器產品,成為繼觸控IC、驅動IC等產品線以外的一大營運主力。法人指出,矽創以距離感測器已經成功打入中國大陸智慧手機品牌的3D感測市場,晉升成為3D感測供應鏈一環。
供應鏈指出,由於3D感測模組相當昂貴,手機廠商為了降低成本,將原先的飛時測距(ToF)以距離感測器取代,矽創由於與手機品牌合作關係密切拿下3D感測器的距離感測大單,且2019年有機會再奪新機訂單。

新聞日期:2018/12/21  | 新聞來源:工商時報

露西德+耐能助陣 鈺創3D感測進化

結合AI技術合作開發新品,明年1月CES展秀出
台北報導
IC設計廠鈺創(5351)近年來積極進攻3D感測市場,現在更將聯手美國AI新創公司露西德(Lucid),以及獲得高通和阿里巴巴投資的AI廠商耐能(Kneron),鈺創將藉此打造人臉辨識、手勢控制,大舉進軍機器人、無人機及智慧零售等終端應用。
鈺創為了讓3D感測更加強大,將結合電腦視覺、機器學習等AI技術,因此選擇與露西德合作開發3D感測開發套件,以及聯手耐能打造具備AI的3D感測解決方案。
其中,鈺創與露西德合作的開發套件特大致可分兩大重點,3眼模組可供短、中距3D深度影像辨識,及大大超越人眼視覺之180度超廣角視野之深度影像辨識,並可獲取更高精度的Z軸數據,可以辨識厚度變化小於1毫米的目標物,加上AI功能後,可進行臉部特徵進行高精準匹配,適用於工業、商業機器人、醫療設備、物件體積3D掃描儀等領域。
另外,鈺創與耐能合作的3D感測解決方案,採3D自然光深度圖視覺IC/平台技術,可提供人臉辨識、體感辨識,此次合作共同推廣3D感測之終端人工智慧(AI-On-Edge),將加速人工智慧之電腦視覺與機器學習的應用普及。
值得注意的是,耐能於去年在A輪融資上,成功獲得阿里巴巴創業者基金、高通及奇景注資,目前注資金額就已經約新台幣10億元水準。法人表示,耐能主要進攻AI應用,鈺創聯手耐能後,將有機會讓鈺創3D感測產品更加強大,攻入科技大廠供應鏈可能性也將大增。
鈺創董事長盧超群表示,鈺創、露西德及耐能等一同開發的產品將於2019年1月舉行的CES展秀出,有信心能抓住客戶目光。
鈺創昨(20)日股價雖受到大盤影響,終場下跌3.7%或0.4元,以10.4元作收,仍力守在5日均線之上,成交張數為1,647張,且從技術線型角度來看,目前MACD依舊呈現多頭排列,月線及季線仍為黃金交叉,有利於股價短期上攻。

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