半導體產業現況

半導體產業現況

發佈日期:2018/08/31

2017年全球半導體市場達美金4,122億,成長21.6%

預估2018年達美金4,634億,持續成長12.4%

2005年至2021年全球半導體市場預估

資料來源:WSTS、工研院ISTI、SIPO整理 (2018/08)

 

2017年台灣IC產業在全球具重要地位

 總IC產值全球第三

(IC設計No.2、晶圓代工No.1、IC封測No.1)

2017年台灣IC產業產值

  • 台灣IC產業上下游產業鏈完整,從上游的IC設計到後段的IC製造與IC封測,專業分工模式獨步全球,總IC產值全球排名第3,僅次於美國和韓國 (超過日本、歐洲、中國大陸、新加坡)。
  • 台灣IC設計產值全球排名第2,僅次於美國 (超過中國大陸)。
  • 台灣IDM產值全球排名第5,其中記憶體產值全球排名第4,以DRAM為主,其次為NOR Flash及Mask ROM,僅次於韓國、美國、日本。
  • 台灣晶圓代工產值全球排名第1,居全球領導地位,先進製程邁入10nm以下。
  • 台灣IC封測產值全球排名第1,全球前十大專業封測業者中,台灣佔有一半以上。

 

資料來源:WSTS、工研院ISTI、SIPO整理 (2018/08)

 

我國重視半導體產業發展,促進經濟成長及社會發展

預估2021年產值可達3兆元新台幣

2000年至2021年台灣半導體產業產值預估

資料來:TSIA、工研院ISTI、SIPO整理 (2018/08)

 

台灣半導體產業產值結構

2018年晶圓代工比重48%,帶動IC設計(25%)、 IC封測(19%)與記憶體比重(8%)

2008年至2018台灣半導體產業產值結構分佈

 

資料來源:TSIA、工研院ISTI、SIPO整理 (2018/08)

 

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