半導體產業現況

半導體產業現況

發佈日期:2018/07/12

WSTS預估2018年全球半導體市場達4,634億美元,成長12.4%

2005年至2020年全球半導體市場規模

  • WSTS預估2018年全球半導體市場全年總銷售值達4,634億美元,較2017年成長12.4%。2019年達4,837億美元,成長4.4%。2020年達5,025億美元,成長3.9%。

資料來源:WSTS、工研院IEK、SIPO整理 (2018/07)

 

台灣半導體產業於全球具有重要地位

                                  擁有完整的半導體產業鏈,專業分工模式獨步全球。

台灣半導體產業於全球具有重要地位

  • 台灣總IC產值全球第3,次於美國和韓國(超越日本)。
  • 台灣IC設計產值全球第2,僅次於美國(超越中國)。
  • 台灣IDM產值全球第5(其中記憶體產值全球第4,以DRAM為主,其次為NOR Flash及Mask ROM,僅次於韓國、美國、日本)。
  • 台灣晶圓代工產值全球第1,居全球領導地位,先進製程邁入7nm以下。
  • 台灣IC封測代工產值全球第1,全球前10大專業封測業者中,台灣佔有一半以上。
  • 台灣IC產業上下游群聚優勢下,朝向健全的物聯網應用產業鏈發展,國際ICT及晶片領導大廠(如蘋果、博通、高通等)均選擇台灣晶圓代工及IC封測代工服務,以實現全球智慧系統及物聯網美麗願景。

 

資料來源:WSTS、IC Insights、工研院IEK、SIPO整理 (2018/07)

 

2008年至2018年台灣IC產業產值

2008年至2018年台灣IC產業產值

資料來源:TSIA、工研院IEK、SIPO整理 (2018/07)

 

2014年至2018年台灣IC產業產值

2014年至2018年台灣IC產業產值

註:(e)表示預估值(estimate)。

說明:

•IC產業產值=IC設計業+IC製造業+IC封裝業+IC測試業。
•IC產品產值=IC設計業+記憶體與其他製造。
•IC製造業產值=晶圓代工+記憶體與其他製造。
•上述產值計算是以總部設立在台灣的公司為基準。

 

資料來源:TSIA、工研院IEK、SIPO整理 (2018/07)

 

回到最上方