【台北報導】
外電報導，台積電大陸廠區獲美方出口管制許可設備展延一年。經濟部長王美花昨（12）日表示，台積電經營大陸廠區多年，在智慧財產權和營業祕密保護、及遵守美方管制等方面做得很好，美國對台積電自去年已提供出口管制一年豁免，後續是否延長仍以美方宣布為主。

王美花昨日出席「2023投資歐盟論壇開幕典禮」後受訪，釋出以上訊息。

以色列、巴勒斯坦衝突升溫，王美花表示，台灣企業在以色列投資高科技和生醫產業為主，目前中東區域衝突對台以雙邊經貿影響不大，以色列企業也希望維持高科技發展優勢；台灣對以色列出口以半導體為主，但占比不大。

根據財政部統計，2022年台灣對以色列出口約11.2億美元，占總出口0.2%，以電子零組件、資通與視聽產品、基本金屬及其製品為主；2022年自以色列進口約21.5億美元、占總進口0.5%，以精密儀器、礦產品為大宗。

【2023-10-13/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
半導體龍頭大廠台積電4月董事會通過台積電南京廠擴產案，經濟部投審會28日完成審查。在台積電提出不涉及增資、強化智慧財產權保護措施，及未來3年每年於國內投資6,000億至6,500億元等三大保證下，投審會同意通過擴產案。
在新冠疫情後，各項新興科技應用蓬勃發展，再加上全球車用晶片缺貨情況仍在，台積電著手規劃擴產。根據台積電提出計畫，這項擴產計畫預計設備器材將在2022年第一季到位，2022年第四季開始量產，期望在2023年中達到月產4萬片規模。
投審會在2016年2月時，核准台積電以累計美金10億元作為股本投資設立台積電（南京）公司一座16奈米製程之12吋晶圓廠。投審會副執行秘書呂貞慧表示，這次台積電將運用在中國大陸的現有資金，不會額外增資的情況下擴產；同時，台積電提出強化實體廠區及資訊存取等智慧財產權保護措施，以及未來三年每年於國內投資約新台幣6,000億至6,500億元，持續以台灣作為最主要先進製程據點。
另投審會28日也通過環球晶圓的對外投資案。環球晶以25億美元，增資新加坡GWAFERS SINGAPORE PTE. LTD.從事投資控股業務，並經由多層次投資的德國GL0BALWAFERS GMBH收購德國SILTRONIC AG（世創電子）70.27％股權，以擴大半導體事業規模，強化全球布局。
呂貞慧指出，環球晶計畫併購市占率第四的世創電子，兩家科技大廠合併後，預估產能增加一倍、營收提升75％，環球晶市占率也會超越日本勝高（SUMCO），提升至世界第二，僅次於日本信越（Shin-Etsu）。
由於這項強強聯手併購案會影響市占排名，呂貞慧解釋，後續還需經過包含台灣在內等多個國家的反壟斷審查，因此這項投資案附帶條件，就是如果有任何一個國家審查後反對結合、導致併購案沒有成立，環球晶就會提報董事會，也會另案向投審會申請計畫變更或註銷。

譚有勝／綜合報導
根據大陸工信部9日指出，2018年大陸積體電路銷售額達到人民幣（下同）6,532億元，年增20％，近全球半導體市場規模增幅的3倍，且產業結構正逐步往中上游領域發展，設計領域、製造領域占比明顯提升，產業結構進一步優化。
新華社報導，大陸工信部電子信息司集成電路處處長任愛光在「2019年全國電子信息行業工作座談會」透露，大陸積體電路市場規模的增速將近全球三倍，2018年，全球半導體市場規模為4,779.4億美元，2012～2018年複合增長率達7.3％；大陸積體電路產業銷售額則達6,532億元，2012～2018年複合增長率為20.3％。
值得注意的是，雖然2018年大陸積體電路銷售額較2017年的5,441億元增長20％，但產業增速較2017年的25％相比，略有放緩的跡象。
報導指出，從積體電路產業結構來看，2018年，大陸積體電路設計業銷售額達2,519.3億元，占比從2012年的35％逐步增加到2018年的38％；製造業銷售額達1,818.2億元，占比從2012年的23％增加到28％。另外，2018年大陸封測業銷售額則為2,193.9億元，占比為34％。

達人民幣7,298億，惟受景氣拖累，年增率估降至16.2％，近5年最低
台北報導
研調機構集邦科技（TrendForce）最新報告指出，受到全球消費市場景氣不佳及中美貿易戰所引發市場不確定性等外在環境影響，2018年中國大陸半導體產業產值雖仍順利突破人民幣6,000億元，但下半年產業已顯疲態。
2019年由於全球景氣及外在環境持續不樂觀，集邦科技預估，2019年中國半導體產業產值雖將達人民幣7,298億元，但年成長率將下滑至16.20％，為近五年來新低，2019年將是中國半導體產業極具挑戰的一年。
集邦科技旗下中國半導體分析師張瑞華指出，受到全球經濟表現下滑、消費市場的疲軟、手機生產總量將出現負成長以及中美貿易衝突持續等負面因素衝擊，2019年中國半導體產業的發展可以說是道行險阻。
不過，由於中國大陸政府推動以國產進口替代，提升國產化晶片比重的方向並未改變，而在AI、5G、自駕車、電動車、影像感測器（CIS）、生物辨識、物聯網、邊緣運算等新科技發展的帶動下，新應用將推升對半導體的需求。
值得注意的是，隨著中國本土IC設計業的崛起，IC設計產業已成為引領中國半導體產業發展的重要環節，產業結構也持續優化。以2019年中國半導體產業產值分布來看，IC設計業占比將達40.62％、IC製造占比約28.68％、IC封測占比約30.7％。
另一方面，根據集邦科技數據顯示，從各領域產值成長率來看，由於2019年中國將有超過10座新的12吋晶圓廠開始投產，加上部分8吋廠及功率半導體產業將進行擴產，預計2019年中國IC製造產值將較2018年成長18.58％，優於IC設計的17.86％與IC封測產業的12％。
中國大陸半導體產業產值雖然持續成長，但根據集邦科技統計數據指出，2015年年增幅達23.05％的近五年高峰後，2016年及2017年的成長力道便下降至20％左右水準，2018年成長幅度放緩到18.98％，顯示中國大陸半導體產業產值正接近成熟市場水準，因此成長力道已經未如先前強勁。