先進互連解決方案升級 滿足多樣化小晶片需求 接單添柴火
【台北報導】
全球半導體封測龍頭日月光投控（3711）技術大突破，昨（21）日宣布旗下「VIPack」平台先進互連技術再升級，透過微凸塊（microbump）技術，將晶片與晶圓互連間距的製程能力從40微米提升到20微米，可滿足AI應用於多樣化小晶片（chiplet）整合日益增長的需求。

法人指出，封裝技術在AI世代更顯重要，日月光在相關技術持續精進，為後續接單增添柴火。

日月光表示，這種先進互連解決方案，對於在新一代的垂直整合，例如日月光VIPack平台2.5D和3D封裝與2D並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。

日月光強調，隨著小晶片設計方法加速進化，對於以往存在晶片IO密度限制進行真正的3D分層IP區塊，日月光的先進互連技術使設計人員能夠有創新的高密度小晶片整合選項，微凸塊技術使用新型金屬疊層（metallurgical stack），將間距從40微米減少到20微米，在微凸塊技術的進步擴展現有的矽與矽互連能力之下，此技術更有助於促進其他開發活動，從而進一步縮小間距。

日月光集團研發處長李長祺說明，矽與矽互連已從銲錫凸塊進展到微凸塊技術，隨著產業進入AI時代，對於可跨節點提升可靠性和優化性能的更先進互連技術需求日益增長，集團通過新的微間距互連技術突破小晶片整合障礙，並將持續突破極限以滿足小晶片整合需求。

日月光投控看好，隨著全球AI市場近年呈指數型成長，積極提供先進的互連創新技術，以滿足複雜晶片設計以及系統架構的要求，降低整體製造成本並加快上市時間。

【2024-03-22/經濟日報/C3版/市場焦點】

涂志豪／台北報導
　國際半導體產業協會（SEMI）於台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）舉行半導體產業ESG永續倡議活動，獲得台積電、日月光、南亞科、力積電、世界先進、旺宏、欣興、華邦電、聯電、穩懋、國發會及工研院齊聚響應，期盼鏈結半導體產業與國際接軌，持續提升永續競爭力形象。再者，台積電表示將以TSMC ESG AWARD鼓勵員工提出鏈結公司ESG五大方向好點子，表彰組織的ESG績效，為社會帶來正向改變。
　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，因應全球氣候變遷的嚴重影響，全球積極地在各領域進行減少碳足跡的措施。遵循此一趨勢，SEMI為幫助產業實踐永續未來，同時也透過節能減廢媒合會等活動，協助供應鏈夥伴進行創新綠色製程的技術鏈接。
　秉持提升社會的ESG願景，台積電以TSMC ESG AWARD鼓勵員工提出鏈結公司ESG五大方向的好點子，表彰組織的ESG績效，為社會帶來正向改變。繼2020年舉行第一屆TSMC ESG AWARD，2021年進一步加入二個海外子公司共襄盛舉，並透過3D虛擬展覽空間、全公司性直播活動等數位創新途徑，降低疫情間群聚風險。
　台積電表示，2021年總計報名提案數達1,257件，相較去年成長60％，持續擴大共好影響力。台積電董事長暨ESG指導委員會主席劉德音表示，TSMC ESG AWARD的提案不只是點子，而是進一步透過具體行動，成為提升社會向上的力量。
　包括日月光、南亞科、力積電等分享ESG行動及方案。日月光投控行政長汪渡村表示，日月光驅動各重要子公司及營運單位實踐ESG行動方案，致力於推動正面影響力，期盼半導體供應鏈生態圈可建構更美好的未來。
　南亞科副總經理吳志祥表示，在面對全球氣候變遷議題上，除加強氣候韌性調適、降低災害可能帶來的營運衝擊、積極減緩溫室氣體的排放外，長期研發先進且具高效能的環境友善記憶體產品，並將綠色管理融入企業經營中，持續透過去碳化策略建構低碳營運模式，以接軌國際邁向淨零。
　力積電副總經理譚仲民表示，力積電過去五年已投資逾2億元在節能設備的優化，節省能源約6,700萬度電、減碳總量約3.6萬噸。節水方面，力積電透過完整的分流及分級回收、純化後，重新再供應廠內各單元使用。

台北報導
面板驅動IC封測廠頎邦（6147）7日公告9月合併營收達23.38億元，推動第三季合併營收季成長1.9％至71.06億元，創下單季歷史新高。
法人指出，近期驅動IC市場雜音頻傳，不過在OLED、車用及平板電腦等需求帶動下，訂單表現可望旺到年底，且高畫質趨勢不變情況下，2022年營運可望更上一層樓。
頎邦公告9月合併營收達23.38億元、年成長16.5％，帶動第三季合併營收達71.06億元、季成長1.9％，改寫單季歷史新高。
累計2021年前三季合併營收為204.96億元、年增27.2％，創歷史同期新高。
法人指出，頎邦第三季受惠於順利向客戶調漲報價，加上產能利用率仍維持在高檔水準，使頎邦9月及第三季營收表現同步繳出亮眼成績單。
據了解，驅動IC市場目前呈現大尺寸電視面板需求降溫，不過中小尺寸的智慧手機、平板電腦及車用等需求依舊保持在強勁水準，且由於晶圓代工產能吃緊狀況仍尚未緩解，因此客戶擔憂後續驅動IC仍將呈現缺貨效應，因此提前備貨需求仍持續成長，使頎邦封測產能保持強勁動能。
展望後續成長動能，法人指出，在OLED面板、車用及平板電腦需求持續暢旺帶動下，將可望讓頎邦2022年接單表現更上一層樓，使合併營收有機會在度改寫新高表現。
事實上，觀察OLED面板隨著5G智慧手機帶動下，滲透率正逐步提升，目前已經開始逐步從旗艦機一路向下至中高階智慧手機市場，使OLED驅動IC市場需求量不斷攀升。
另外，車用市場在搭載面板尺寸不斷加大情況下，讓驅動IC用量相較過去成長至少雙位數水準以上，且未來不論儀表板、中控面板都將導入車用螢幕，可望讓驅動IC用量呈現倍數成長。
最後，在4K／8K高畫質需求推動下，讓驅動IC用量及規格不斷提升，成為帶動驅動IC市場不斷攀升的關鍵動能。

日月光、同欣電、超豐同創歷史新高，訂單能見度到明年Q2
台北報導
受惠於5G智慧型手機出貨強勁，加上新冠肺炎疫情帶動遠距商機及宅經濟發酵，以及車用晶片需求急速回升，半導體封測廠營運看旺，日月光投控公告11月集團合併營收506.65億元，同欣電11月合併營收11.17億元，超豐11月合併營收13.30億元，同步創下歷史新高。
由於封測產能吃緊且價格調漲，業者看好明年第一季營運淡季不淡，訂單能見度已達第二季。
日月光投控受惠於蘋果iPhone 12及MacBook Air/Pro等內建晶片封測及系統級封裝（SiP）等訂單放量，加上5G手機晶片、電源管理IC等封測訂單放量，推升11月集團合併營收月增5.7％達506.65億元，創下歷史新高，較去年同期成長31.7％。日月光投控封測事業合併營收月增5.2％達242.86億元，較去年同期成長6.3％，改寫歷史次高紀錄。
日月光投控預期，封測事業第四季新台幣計價生意量將與上半年水準相仿，電子代工EMS事業第四季新台幣計價生意量季成長率，將與第二季及第三季的平均水準差不多，法人原先推估日月光投控第四季集團合併營收將較上季成長10％左右，但因訂單持續湧入，法人已上修季成長率達10～15％間，並將續創季度營收歷史新高，封測產能供不應求會延續到明年第二季底。
同欣電受惠於併購CMOS影像感測器（CIS）廠勝麗，加上第四季以來車用晶片需求大爆發，包括安森美、豪威等大廠都擴大CIS封測委外，同欣電直接受惠，11月合併營收月增5.0％達11.17億元，創下單月營收歷史新高，較去年同期成長58.9％，累計前11個月合併營收90.72億元，較去年同期成長34.4％。
隨著手機多鏡頭成為市場主流，且雙鏡頭或三鏡頭設計已開始向中階手機滲透，加上車市逐步回溫，先進駕駛輔助系統（ADAS）搭載率增加帶動車用CIS需求急增，同欣電看好影像相關業務持續成長到明年。法人預期同欣電第四季營收將較上季成長約15％。
超豐受惠於打線封裝訂單大幅湧現且產能供不應求，在植球封裝也獲得國際大廠訂單，打進美系手機大廠及新款遊戲機供應鏈，隨著5G手機下半年進入晶片備貨旺季，推升11月合併營收月增0.6％達13.30億元，創下歷史新高，較去年同期成長25.8％，累計前11個月合併營收132.93億元，較去年同期成長21.7％。
超豐母公司力成11月合併營收月減1.7％達63.60億元，與去年同期約略持平，前11個月合併營收699.85億元，年增16.8％。

涂志豪／台北報導

封測大廠力成22日召開法人說明會，第三季每股淨利2.10元優於預期。力成董事長蔡篤恭表示，未來除了維持DRAM及NAND Flash最大封測代工廠地位，亦將擴大邏輯及異質整合封測市場布局，並跨入CMOS影像感測器封測及系統級封裝（SiP）市場。
至於SK海力士併購英特爾NAND Flash事業，蔡篤恭強調不會立即造成影響，會與兩家大廠建立及維持緊密合作關係。
力成公告第三季合併營收季減2.4％達189.36億元，與去年同期相較成長7.0％，為歷年同期歷史新高，平均毛利率與上季持平在19.4％，與去年同期相較減少0.7個百分點，歸屬母公司稅後淨利季減7.1％達16.22億元，與去年同期相較成長1.4％，每股淨利2.10元優於預期。
力成執行長謝永達表示，對力成來說，第四季邏輯IC封測接單優於記憶體應用，持續看好PC及5G等應用的記憶體及邏輯IC封測接單維持成長。法人預估力成第四季營運表現應可較第三季持平或小幅成長。
有關SK海力士收購英特爾NAND Flash事業的影響，蔡篤恭表示，收購案不會馬上對力成造成影響，力成與英特爾會維持現有合作關係直到2025年併購案結束，力成會爭取與英特爾其它事業的合作機會，力成也會尋求與SK海力士建立緊密合作關係。
力成將擴大在邏輯及異質整合封測市場布局，晶圓凸塊及晶圓級封裝積極開發邏輯客戶。

補助當地晶圓代工廠及封測廠，高達250億美元規模
台北報導
美國全力扶植半導體供應鏈在地化，繼6月初提出的半導體生產有效激勵措施法案（CHIPS）之後，美國參議員又提出規模高達250億美元的振興美國半導體製造的美國晶圓代工法案（AFA），補助在美國當地晶圓代工廠及封測廠，法人認為台積電（2330）、日月光投控（3711）、環球晶（6488）將直接受惠。
再者，晶圓代工廠或封測廠在地緣政治及美國提供補助的雙重考量下，在美國當地設立先進製程生產據點的意向將大幅提高，包括漢唐（2404）、帆宣（6196）、瑞耘（6532）、信紘科（6667）等台積電大同盟合作夥伴可望跟進赴美，除了承接台積電的廠務工程訂單，亦可就地爭取英特爾、美光等美國半導體建廠新商機。
據外電報導，美國國會在提出CHIPS法案後，近日一群美國參議員亦提出一項振興美國半導體產業的AFA法案，並獲得美國兩黨支持。CHIPS及AFA法案的提案強調美國政府推動電子產業供應鏈本土化及重建在地半導體產業，其中，CHIPS法案所需120億美元資金主要由美國國防部與其他機關執行的贊助專案，AFA法案所需的250億美元資金是為美國各州提供補助款以協助擴展半導體生產。
AFA法案將授權美國商務部發放150億美元補助款予各州，協助半導體晶圓廠、封測廠或先進封裝生產線與研發據點的建置，並將授權國防部發放50億美元的補助款以建置具備國防或情報應用安全特殊應用晶片（ASIC）生產能力的商業晶圓廠或研發據點。
業界人士評估，美國國會提出的CHIPS及AFA法案將透過提供補助來協助晶圓代工廠或封測廠在美國建立先進製程生產線，台積電可望受惠並爭取到更多額外資金，已在美國有營運據點的封測大廠日月光投控及矽晶圓廠環球晶亦可望爭取相關補助，至於包括英特爾、格芯、艾克爾等總部位於美國的半導體廠也能受惠。美國此舉除了能將先進製程半導體生產鏈留在當地，也可讓當地半導體生態系統更具規模及競爭力。

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華為近日遭到美國下重手，宣布所有美國半導體公司不得向華為出貨或提供所有技術。業界認為，美國總統川普下此重手，除了美國半導體廠遭殃之外，台灣政府若跟進，台灣相關半導體廠對華為出貨恐怕也將遭到限制。
川普日前宣布簽署行政命令，政府進入緊急狀態，除了禁止企業使用可能造成國安危險的電信設備之外，美國商務部也將華為及其附屬的70家企業列入「實體清單」，禁止華為未經政府許可向美國企業採購半導體零組件及技術。
不過，業界表示，美中貿易戰在2018年期間，美國商務部曾宣布禁止美國企業向中興通訊提供任何產品及技術，且無獨有偶的是當時我國經濟部國貿局也將中興通訊及中興康訊列為戰略性高科技貨品出口管制對象，使聯發科一度無法出貨給中興，經過兩至三周的證照申請後，才得以重新出貨。
因此，業界擔心，如同中興事件一般，美國若是希望達到讓華為全面斷貨，恐會透過施壓我國政府同步跟進禁止出貨，屆時將是國內半導體晶圓代工廠、封測廠、IC設計廠業績受到影響。
法人認為，首當其衝的恐會是台積電，由於華為長期在台積電下單，製造手機、基地台等主要晶片，以華為手機採用的手機應用處理器（AP）麒麟系列為例，幾乎從台積電推出16奈米製程後，華為旗下IC設計廠海思就是台積電的忠實客戶，一路跟進到即將量產的7+奈米。
且若是海思無法透過台積電投片手機應用處理器晶片，就算能向其他手機晶片廠取得替代貨源，但仍舊無法順利讓手機出貨。原因在於，手機行動通訊模組當中的功率放大器（PA），海思當前僅具有低頻晶片的設計能力。
至於是否會因美國行政命令，影響出貨？對此，台積電表示，會持續評估狀況，內部有建立一套公司治理（Compliance Management）機制，按照這個機制評估下，目前出貨狀況沒有改變。
不僅如此，業界指出，華為目前與國內晶圓代工、封測及IC設計廠都有合作關係，若美國連帶施壓我國政府跟進禁止出貨，國內半導體相關供應鏈業績恐難逃衰退。