補助當地晶圓代工廠及封測廠，高達250億美元規模
台北報導
美國全力扶植半導體供應鏈在地化，繼6月初提出的半導體生產有效激勵措施法案（CHIPS）之後，美國參議員又提出規模高達250億美元的振興美國半導體製造的美國晶圓代工法案（AFA），補助在美國當地晶圓代工廠及封測廠，法人認為台積電（2330）、日月光投控（3711）、環球晶（6488）將直接受惠。
再者，晶圓代工廠或封測廠在地緣政治及美國提供補助的雙重考量下，在美國當地設立先進製程生產據點的意向將大幅提高，包括漢唐（2404）、帆宣（6196）、瑞耘（6532）、信紘科（6667）等台積電大同盟合作夥伴可望跟進赴美，除了承接台積電的廠務工程訂單，亦可就地爭取英特爾、美光等美國半導體建廠新商機。
據外電報導，美國國會在提出CHIPS法案後，近日一群美國參議員亦提出一項振興美國半導體產業的AFA法案，並獲得美國兩黨支持。CHIPS及AFA法案的提案強調美國政府推動電子產業供應鏈本土化及重建在地半導體產業，其中，CHIPS法案所需120億美元資金主要由美國國防部與其他機關執行的贊助專案，AFA法案所需的250億美元資金是為美國各州提供補助款以協助擴展半導體生產。
AFA法案將授權美國商務部發放150億美元補助款予各州，協助半導體晶圓廠、封測廠或先進封裝生產線與研發據點的建置，並將授權國防部發放50億美元的補助款以建置具備國防或情報應用安全特殊應用晶片（ASIC）生產能力的商業晶圓廠或研發據點。
業界人士評估，美國國會提出的CHIPS及AFA法案將透過提供補助來協助晶圓代工廠或封測廠在美國建立先進製程生產線，台積電可望受惠並爭取到更多額外資金，已在美國有營運據點的封測大廠日月光投控及矽晶圓廠環球晶亦可望爭取相關補助，至於包括英特爾、格芯、艾克爾等總部位於美國的半導體廠也能受惠。美國此舉除了能將先進製程半導體生產鏈留在當地，也可讓當地半導體生態系統更具規模及競爭力。

台北報導

華為近日遭到美國下重手，宣布所有美國半導體公司不得向華為出貨或提供所有技術。業界認為，美國總統川普下此重手，除了美國半導體廠遭殃之外，台灣政府若跟進，台灣相關半導體廠對華為出貨恐怕也將遭到限制。
川普日前宣布簽署行政命令，政府進入緊急狀態，除了禁止企業使用可能造成國安危險的電信設備之外，美國商務部也將華為及其附屬的70家企業列入「實體清單」，禁止華為未經政府許可向美國企業採購半導體零組件及技術。
不過，業界表示，美中貿易戰在2018年期間，美國商務部曾宣布禁止美國企業向中興通訊提供任何產品及技術，且無獨有偶的是當時我國經濟部國貿局也將中興通訊及中興康訊列為戰略性高科技貨品出口管制對象，使聯發科一度無法出貨給中興，經過兩至三周的證照申請後，才得以重新出貨。
因此，業界擔心，如同中興事件一般，美國若是希望達到讓華為全面斷貨，恐會透過施壓我國政府同步跟進禁止出貨，屆時將是國內半導體晶圓代工廠、封測廠、IC設計廠業績受到影響。
法人認為，首當其衝的恐會是台積電，由於華為長期在台積電下單，製造手機、基地台等主要晶片，以華為手機採用的手機應用處理器（AP）麒麟系列為例，幾乎從台積電推出16奈米製程後，華為旗下IC設計廠海思就是台積電的忠實客戶，一路跟進到即將量產的7+奈米。
且若是海思無法透過台積電投片手機應用處理器晶片，就算能向其他手機晶片廠取得替代貨源，但仍舊無法順利讓手機出貨。原因在於，手機行動通訊模組當中的功率放大器（PA），海思當前僅具有低頻晶片的設計能力。
至於是否會因美國行政命令，影響出貨？對此，台積電表示，會持續評估狀況，內部有建立一套公司治理（Compliance Management）機制，按照這個機制評估下，目前出貨狀況沒有改變。
不僅如此，業界指出，華為目前與國內晶圓代工、封測及IC設計廠都有合作關係，若美國連帶施壓我國政府跟進禁止出貨，國內半導體相關供應鏈業績恐難逃衰退。

將興建兩座12吋廠，月產能達10萬片，第一期預計2020年動土、2022年投產

彭琳／台北報導
科技部長陳良基昨（27）日偕同國發會主委陳美伶、力晶科技創辦人黃崇仁共同宣布，力晶將在竹科銅鑼園區，投資2,780億元興建2座12吋晶圓廠，月產能10萬片。黃崇仁強調，這次投資案沒有缺水、缺電問題，政府積極協助處理投資過程中發生的問題。
為因應不斷擴增的驅動IC、電源管理IC、利基型記憶體等需求，黃崇仁親自宣布將在竹科銅鑼園區投資設廠，兩座12吋晶圓廠的總投資額為2,780億元，未來占地廣達11公頃，月產能為10萬片。整體計畫分4期執行，第一期預計2020年開始建廠、2022年投產，產能規劃為1.5萬片，預計2025年、2027年、2030年，陸續興建，未來將導入AI及生物晶片等應用，預估將創造2,700個優質的工作機會。
陳良基指出，力晶這次投資案，是繼台積電斥資約6,000億元興建3奈米廠，及華邦3,350億元興建12吋晶圓廠後，金額第三高的半導體投資案，將再為台灣半導體產業創造高峰。
日前業界大老頻頻對於缺電問題提出質疑，黃崇仁表示，他並沒有說台灣現在缺電，力晶本次設廠不缺水也不缺電，而是未來台灣若是要繼續發展半導體產業，水電問題必須要及早未雨綢繆。
對於兩岸在半導體產業競爭問題，黃崇仁強調，自己有在大陸投資，但是回來台灣發現，台灣是個更有利於投資的地方。黃崇仁也認為，台灣不需要自己唱衰自己，現在大陸雖然很強，但台灣有自己的優點和優勢，只要照著目標努力，不太擔心台灣半導體發展，應該要掌握最好的技術，走台灣自己的路。
在美中貿易戰議題上，黃崇仁認為，這對力晶來說影響並不大，目前也沒有轉單的問題，台灣半導體產業就像是無形的國防力量，美國政府非常重視，假如台積電癱瘓了，全球下游產業也都不用做了，因此政府和企業應該更努力，來提升台灣在半導體產業的強度。
科技部指出，竹科銅鑼園區位於竹科和中科之間，區位優良，目前已經進駐不少半導體供應鏈廠商，包括先進測試公司京元電子銅鑼分公司，以及括台灣福吉米、台灣納美仕及台灣東應化等，將可就近供應半導體製程所需關鍵化學材料及後段測試服務，提升營運效能，實屬最佳高科技產業區位選擇。

上季營收季增10%，刷新單季紀錄
台北報導
晶圓代工龍頭台積電昨（10）日公告去（2017）年第4季營收，達到2,775.67億元、季增10.1％，刷新單季歷史新高，觸及原先預估區間的高標水位。台積去年全年合併營收達到9,774.47億元、年增3.1％，同創歷史新高。
■法人：Q2起營收將彈升
法人看好，台積電今年第1季在7奈米製程開始量產帶動下，營收將可望優於去年同期，第2季起更將彈升，也就代表台積電上半年業績幾乎確定將優於往年同期，全年業績更有機會力拚新高。
■去年業績優於市場預期
台積電去年12月合併營收月減3.5％、為898.97億元，年增15.1％，主要受到客戶年終庫存盤點影響。去年第4季合併營收達2,775.67億元、季增幅約10.1％，寫下歷史新高，同時也達到預估2,757～2,788區間的高標。累計2017年全年合併營收達9,774.47億元、年增3.1％，同創新高水位，表現優於市場預期。
事實上，台積電去年第4季合併營收若以美元計算，略優於法說會上預估的91～92億元，全年合併營收也有成長8.8％的實力，符合台積電董事長張忠謀於去年初預估成長的5～10％水準。
法人表示，去年第4季業績主要因為行動晶片及PC應用產品需求旺盛，帶動10奈米製程晶圓出貨量急速上升，且上季又有蘋果iPhone 8／8s、iPhone X需求加持，讓第4季營收出現明顯成長，站上去年高峰。
■全年EPS可望達13元以上
台積電將於下周四（18日）舉行法說會，屆時將公告去年第4季及全年營運成果，並對展望今年營運。法人圈普遍認為，去年第4季在10奈米製程放量出貨帶動下，毛利率將可望超過50％，全年每股淨利（EPS）也將擁有13元以上的優異成績。
半導體市場今年除了智慧手機為出貨主力，將可望額外新增人工智慧及高效能運算（HPC）、車用電子及物聯網產品加持。法人表示，台積電本季營收相較去年第4季預期將下滑，但由於7奈米製程於第1季進入量產，因此本季營收將可望淡季不淡，預期台積電營收也將逐季增長，全年有機會再創新高。