【台北報導】
經濟部投審司昨（15）日統計，今年前七月累計核准對外投資金額達323.7億美元，年增逾二倍，主因台積電日本熊本、美國亞利桑納等海外擴廠及海外避險等大案。

今年對外投資大爆發。投審司指出，今年前七月核准對外投資件數為427件，年增34.2%；投資金額323.7億美元，年增211.6%。

截至目前止，核准對外投資的大案包括：台積電分別以52.6億美元、50億美元增資日本熊本二廠、美國亞利桑納廠第二期；另3月、7月也分別通過台積電各以30億美元、50億美元增資英屬維京群島TSMC GLOBAL LTD，從事外匯避險投資。

其中，前七月核准對新南向國家投資件數為186件，年增61.7%，投資金額計71.9億美元，年增195.4%，投資金額較大者為新加坡、越南及泰國，例如7月核准世界先進投資24億美元與恩智浦半導體（NXP）於新加坡合建12吋晶圓廠等。

至於我對中國大陸投資，前七月核准對陸投資216件，年增8.54%，核准投資金額計30.7億美元，年增52.5%，主因今年7月核准台塑、台朔重工各以5.3億美元間接增資福建福欣特殊鋼。

核准僑外投資方面，前七月核准1,287件，年減2.5%，核准投資金額50.7億美元，年減25.9%，主因高基期，然前七月投資金額仍為2017年以來同期第三高，低於2022年與2023年同期。

【2024-08-16/經濟日報/A3版/話題】

單季營收1,272.71億、季減4.6％，優預期；法人看好天璣9300+、9400將進一步擴大市占
台北報導
　IC設計大廠聯發科第二季合併營收1,272.71億元，季減4.6％，符合公司第二季財測預估區間，累計上半年合併營收2,607.29億元，年增34.5％。法人指出，聯發科旗艦級晶片將嶄露頭角，今年強化版的天璣9300+及下半年推出之天璣9400有望進一步搶食市占。
　此外，聯發科攜手各大國際巨頭，包含Arm、輝達、微軟等，跨足Arm PC處理器、TPU及車用智慧座艙晶片組等領域，法人認為，該公司市場版圖將從邊緣端擴展至伺服器，為營運注入更強勁的成長動能。
　聯發科6月合併營收為430.9億元，月增2.2％、年增12.8％；儘管受傳統淡季影響，但相較去年庫存調整，已有緩步回暖跡象，累計前六月營收達2,607.3億元、較去年同期成長34.5％。
　受到消費性電子需求仍疲弱影響，聯發科原預估第二季營收為季持平到季衰退9％，實際第二季合併營收為1,272.7億元、季減4.6％，優於原先預期。法人認為，聯發科手機旗艦SoC將持續搶食市占率，其中，「天璣9300+」最高頻率達3.4GHz，為目前業界性能領先。
　看好傳統旺季的拉貨效應，高階或旗艦款新機上市可望帶動買氣，加上供應鏈庫存水位健康，下半年天璣9400有望持續領先競爭對手。不過法人透露，天璣9400報價將同步提升，調漲幅度上看3～4成，以轉嫁N3E製程帶來的成本壓力。
　此外，新事業將於明年逐漸發酵，聯發科多點齊發，包括ARM架構Chromebook CPU、智慧型手機的邊緣AI晶片、大型語言模型（LLM），以及車用解決方案等。其中，以Arm架構PC SoC晶片，預期產品於2025下半年上市；車用方面，已推出車載資通訊系統及資訊娛樂系統相關產品，也將於2025年提供搭載NVIDIA ADAS晶片的一站式解決方案。
　法人認為，聯發科技術實力獲大廠青睞，其中Google TPU v7將於年底量產、擴大明年聯發科營收規模；此外，與輝達關係越發密切，法人直指未來有機會透過半客製化（semi-custom）設計切入AI伺服器領域。

營收公布日也是創辦人張忠謀生日，股價齊歡樂，收1,045元新高
台北報導
　台積電6月合併營收2,078.7億元，月減9.5％、年增32.9％，第二季合併營收6,735.1億元，不但超越公司財測上緣，也優於市場預期。7月18日法說會將由董事長暨總裁魏哲家獨挑大樑並釋出景氣動態，法人預期隨第三季步入半導體傳統旺季，先進製程產能利用率維持滿載，下半年營運樂觀以待。
　10日營收公布日正逢創辦人張忠謀93歲生日，加上業界傳出輝達執行長黃仁勳近期將再度來台拜訪供應鏈，台積電也以1,045元收盤、上漲5元，再創收盤歷史新高，市值也攀升至27.1兆元新猷。台積電ADR到晚間10點大漲2.87％。
　台積電上半年合併營收1.26兆元，較去年同期增加28％。累計第二季合併營收達6,735.1億元，季增13.6％、年增40.1％，超越財測區間上緣之6,589.2億元、順利達標；季成長動能來自HPC需求強勁，第三季在手機晶片助攻下將旺上加旺。
　外界高度關注的是，魏哲家18日法說會將釋出半導體前瞻看法，市場聚焦N2／N3製程產能規劃及漲價議題。旺季帶動智慧型手機與HPC需求強勁，法人預估，第三季合併營收季增達12.7％，毛利率則持平於52.8％左右，其中，N3產能利用率將維持滿載。
　台積電同樣積極備戰2奈米先進製程，據悉下周將開始為第一大客戶試產，於新竹寶山新建晶圓廠內執行，並同步測試所需的設備及零組件。
　另近期市場盛傳台積電7奈米有望降價，法人研判，過往手機SoC、GPU、AI晶片等客戶，已逐步迭代至更先進製程，未來3奈米比重將持續加大，主流製程將會以3、5奈米為主。但原先採用成熟製程的晶片客戶，不敢貿然升級成7奈米。相關業者透露，一套7奈米光罩費用大約900萬美元、新開發一顆7奈米晶片需要數千萬至上億美元投入，且不含行銷、市場開發等費用。
　台積電首季度7奈米占營收比重為19％，明年在3奈米產能加大情況下，7奈米比重將進一步降低。較有可能採取過往成熟製程在光罩費用折讓，法人進一步分析，未來有可能普遍存在中間製程節點乏人問津之情況，但未來在SoIC技術成熟後，或許將進一步改善。

一廠發現遺址停工，牽動輝達及AMD新AI晶片生產，備受矚目
台北報導
　台積電嘉義科學園區先進封裝製程一廠（P1廠），因施工挖到歷史文物遺跡而停工，台積電隨即啟動二廠（P2廠）的工程準備。台積電表示，嘉科廠房用地發現疑似遺址一事，將配合主管機關規定進行後續相關程序。台積電ADR 17日早盤一度上揚2.61％。
　嘉義科學園區總開發面積約88公頃，台積電二座先進封裝廠占地20公頃，較竹南封測廠14.3公頃再大上近4成。嘉科一廠規劃面積約12公頃，原預計2026年底完工、2028年量產，此次遺跡事件，讓二廠提前啟動，是否影響先進封裝產能規畫，備受矚目。
　南科管理局及嘉義縣文化觀光局17日均表示，已依文資法於6月7日提送嘉義縣文化觀光局做文資審議，同意搶救挖掘，審議委員原則同意進行搶救挖掘，後續將依文資法相關規定辦理。
　嘉義科學園區為打造大南方科技走廊重要樞紐，台積電嘉科廠除了提供高雄廠2奈米製程的後段CoWoS封裝外，更將進一步導入3D先進封裝技術SoIC（System-on-Integrated-Chips），戰略地位相當重要。
　由於AI晶片推陳出新，先進封裝軍備競賽依舊，眾多客戶引領期盼，其中輝達（NVIDIA）2026～2027年最新AI GPU「Rubin」平台，將沿用chiplet+CoWoS-L封裝架構，另AMD將於第四季推出升級版MI325X，目前正尋求SoIC G2的混合鍵合（hybrid bonding）先進封裝。
　法人指出，明年底台積電CoWoS月產能將上修至6萬片，伴隨訂單成長，學習曲線持續拉升，明年全年產能即有望突破60萬片，隨半導體進入埃米世代，台積電先進封裝的產能缺口將逐步拉大，嘉科廠能否於2026年完工將動見觀瞻。

【台北報導】
行政院長卓榮泰昨（15）日指出，行政院一定全力推動AI智慧科技與半導體等產業發展，並盼前瞻AI科技研究快速落地，讓百工百業應用，滿足國內中小微企業因應淨零與數位轉型的需要。

國科會主委吳誠文也提到，國科會將加速興建AI研發過程所需之資料中心，以國際級廠商為合作對象，將沙崙建設成亞太地區重要的AI研發重鎮。

卓榮泰昨日視察「台南沙崙智慧綠能科學城」時指出，沙崙智慧綠能科學城過去整合13個部會的力量，成功吸引資安、太空、量子科學、智慧交通、淨零科技、智慧農業、智慧醫療等領域產學研單位進駐。

卓榮泰說，未來將從位於沙崙核心區的資安暨智慧科技研發專區及綠能示範場域為起點，建置AI研發過程所需之資料中心，同時結合目前已開始展現初步成果的資安、淨零科技、智慧農業、量子科學、智慧交通、智慧醫療區域，擴散符合百工百業需求之AI技術與產品，利用沙崙各區實證場域優勢，加速成果落地應用，擴散到南台灣周邊工業區與科學園區，以帶動我國中小企業AI轉型動能。

卓榮泰強調，人才培育是產業發展關鍵，我國各部會也積極投入相當多資源及力量，營造優質培訓環境，培育在地人才，並吸引外國優秀人才來台。

吳誠文表示，將以「AI產業化、產業AI化，以AI帶動百工百業」的角度出發，將相關領域研發成果迅速輻射至跟全民生活相關之產業。

【2024-06-16/經濟日報/A4版/焦點】

【社論】
總統當選人賴清德下月20日就任，本報社論曾建議首任內閣組成應多考慮具財經背景人士，並儘早提出具體政策，讓產業界能更瞭解新政府的施政方向。賴清德已經啟動產業之旅，並以台積電與半導體產業作為出發首站，顯示他知悉拚經濟成績單對他開展首任任期的重要性，產業界也欣見準總統的這一步。

八年前蔡英文總統在首任就職演說中提到要推動五大創新計畫，分別是智慧機械、綠能科技、生技醫藥、亞洲矽谷及國防產業。這項計畫是蔡總統執政拚經濟的起手式，在公布之初就在產業界引發擔憂，認為五大創新計畫雖有願景，但跟台灣現有產業的關連性較低，特別是在當年已是台灣經濟主力的半導體產業，在五大創新計畫中卻較少著墨。

五大創新計畫引發的波瀾，在時任台積電董事長張忠謀的公開談話後達到了高點。張忠謀當時利用出席工商協進會早餐會的機會，直言蔡政府若只看重新產業，把現在的都忘了，即便新的產業都成功了，也補償不了老產業的衰退。張忠謀的談話是希望蔡政府的產業政策，別忘了半導體業。之後蔡政府調整施政方向，重新關注半導體等相關產業發展之需要，台積電近年持續擴張並達到世界級企業，若沒當年張忠謀的呼籲與政府的政策調整，恐怕就沒有今日台積電的護國神山地位。

賴清德記取當年經驗，他的產業之旅第一站就選擇了台積電與半導體，顯然他已體會到台積電與半導體是台灣經濟發展最重要的組成。此外，賴清德的產業之旅才開始走，後面還有相當長的旅程，對他上任後怎麼推動產業政策影響重大，我們建議準總統可以對準台灣經濟發展的需要，既能聽到產業界的聲音，也能更接地氣。

賴清德的產業之旅已與半導體、無人機、工具機、旅遊業等產業交流，但對於產值大、就業人數眾多的傳統製造業或內需服務業的交流目前仍偏少，而這些產業當前可能正需要政府協助轉型，或在加入區域經貿整合一事上讓台灣有更多進展。舉例來說，塑化產業近年面臨來自內外不利因素的考驗，對內有產業轉型永續或高值化的挑戰，外在有我國未能加入區域經貿整合的難關，塑化業產業鏈極廣，從業人員也多，手上並不缺資金，缺少的是一個明確的轉型發展計畫。

從總經數據上來看也反映產業界的憂慮。主計總處上修台灣今年成長率預期至3.43%，但另一方面卻將民間投資成長率預估從3.17%下降至1.45%。官員或可解釋這樣的修正是因為產業界擔心今年地緣政治，特別是美國與中國大陸情勢的變化，暫時擱置部分投資計畫，但我們這幾年不斷提醒，國內多個老牌傳統產業的投資逐年遞減，代表這些獲利資優生手上雖有大筆資金，卻找不到好的投資標的，如果情勢不變，這些產業在國內的布局恐怕將逐漸凋零。

從近年國內外經濟發展的大勢來看，我國的半導體、ICT等產業仍將繼續擴張並維持榮景，賴清德與新政府繼續支持這些優勢產業是正確的作法。但同時間，我國經濟發展也不宜完全押寶在單一產業，而是要多點進行，讓既有的優秀產業能夠找到繼續成長的道路。

張忠謀過去在評論蔡政府的產業政策時曾說，創新與分配相互矛盾，若沒有成長，就業與分配就無從解決。賴清德的產業之旅必須找到創新與成長的平衡點，也要找到台灣產業多元發展的平衡點。準總統的產業之旅目標正確，但要讓新政府推動產業政策更接地氣，賴清德的產業之旅的安排，觸角與雷達得更廣一些才行。

【2024-04-08/經濟日報/A2版/話題】

大摩推估僅縮減0.6～1.2個百分點，台積電與聯電影響相對輕
台北報導
　台系晶圓代工廠4月起將面臨電價上漲15～25％影響，法人最近密集討論對獲利衝擊程度。摩根士丹利證券最新分析台積電、聯電、世界、力積電等晶圓代工企業所受影響，發現毛利率被漲電價衝擊的幅度僅0.6～1.2個百分點，且以台積電與聯電所受影響較小。
　經濟部日前召開電價審議會，宣布4月起全面調漲電價，平均漲幅約11％，實際漲幅則視全年電力用量而定。以晶圓代工產業為例，大摩估計，世界與力積電的電價漲幅可能為15％，晶圓代工龍頭台積電因用電量較大，漲價幅度可能來到25％。
　摩根士丹利證券考量三大方向，進而計算電價上漲對各晶圓代工廠毛利率的影響：一、各廠商面對不同的電價漲價幅度；二、晶圓代工廠在台灣的產能占比；三、各晶圓廠電費支出占銷貨成本的比重。
　結果發現，台積電較多的銷貨成本來自於折舊，聯電則有較多產能布局配置在海外，因此，晶圓代工一哥與二哥受到電價上漲衝擊的程度相對較低，推估台積電毛利率縮減僅0.7、聯電0.6個百分點。
　金控旗下投顧分析半導體產業面臨電價調漲影響，以台積電為例並指出，台積電作為晶圓代工與先進封裝的領頭羊，具備將增加的成本轉嫁給客戶的能力，因此，電價調漲對台積電獲利的衝擊甚為輕微。反之，在晶圓代工成熟製程方面，整體產能利用率目前仍然偏低，研判客戶會有較多議價空間。
　投顧研究機構則指出，半導體產業為高用電量之產業，主因其設備機台本身耗電量高，且在製造過程中需持續運轉，不過，因其機台折舊、人力與材料等生產成本高，因此，電費占生產成本比重較其他產業低，整體產業以記憶體、封測受電價調漲影響較大，預估電價調漲對晶圓代工廠影響較低。

先進互連解決方案升級 滿足多樣化小晶片需求 接單添柴火
【台北報導】
全球半導體封測龍頭日月光投控（3711）技術大突破，昨（21）日宣布旗下「VIPack」平台先進互連技術再升級，透過微凸塊（microbump）技術，將晶片與晶圓互連間距的製程能力從40微米提升到20微米，可滿足AI應用於多樣化小晶片（chiplet）整合日益增長的需求。

法人指出，封裝技術在AI世代更顯重要，日月光在相關技術持續精進，為後續接單增添柴火。

日月光表示，這種先進互連解決方案，對於在新一代的垂直整合，例如日月光VIPack平台2.5D和3D封裝與2D並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。

日月光強調，隨著小晶片設計方法加速進化，對於以往存在晶片IO密度限制進行真正的3D分層IP區塊，日月光的先進互連技術使設計人員能夠有創新的高密度小晶片整合選項，微凸塊技術使用新型金屬疊層（metallurgical stack），將間距從40微米減少到20微米，在微凸塊技術的進步擴展現有的矽與矽互連能力之下，此技術更有助於促進其他開發活動，從而進一步縮小間距。

日月光集團研發處長李長祺說明，矽與矽互連已從銲錫凸塊進展到微凸塊技術，隨著產業進入AI時代，對於可跨節點提升可靠性和優化性能的更先進互連技術需求日益增長，集團通過新的微間距互連技術突破小晶片整合障礙，並將持續突破極限以滿足小晶片整合需求。

日月光投控看好，隨著全球AI市場近年呈指數型成長，積極提供先進的互連創新技術，以滿足複雜晶片設計以及系統架構的要求，降低整體製造成本並加快上市時間。

【2024-03-22/經濟日報/C3版/市場焦點】

【黃仕翰】
行政院於2023年12月5日公告國家核心關鍵技術清單，22項技術入列，最受關注的是將晶圓製造14奈米以下製程與其關鍵耗材、異質整合╱矽光子整合封裝等半導體技術列管，避免非法外流至國外造成國家與產業利益受損，若非法洩漏，將交由司法單位偵辦。

第一波清單的公告內容以具主導優勢與保護急迫性的技術，涵蓋國防科技、太空、農業、半導體、資通安全等領域。國科會及各相關部會後續將配合技術發展的變動，將於三個月後滾動檢討，預計將會有第二波清單。

有關國家核心關鍵技術清單，旨在確保國家安全與產業競爭優勢，針對涉及國家核心關鍵技術營業秘密加強保護，避免非法外流至國外造成國家與產業利益受侵害，並不影響合法商業行為及技術交流。但若是非法洩漏，則由司法單位進行偵辦。列為國家核心關鍵技術項目的營業秘密若遭經濟間諜竊取，得由檢調依法偵辦、加重其刑。

經濟發展均為兩岸國安問題，然而，如台商被迫為中國大陸國安單位蒐集台灣國安資訊、發展組織，則恐涉反我國國家安全法規定。再者，因我國國家安全法修正重視國家核心關鍵技術，對此，若台商在中國大陸經營事業過程中，如有使國家核心關鍵技術外流，則亦恐涉犯我國國家安全法規定。

目前因「國家核心關鍵技術」之項目與範圍已經主管機關核定，此部分值得持續追蹤與觀察，停看聽須注意事業經營項目是否屬於國家核心關鍵技術。就中國大陸合資合營之對象，應查明是否具有大陸官方背景，撤資或股權轉讓時，應遵循「在大陸地區從事投資或技術合作許可辦法」規定，關鍵技術赴中國大陸投資後轉讓須事先申請。

建立人脈仍須注意各該人士之背景，拒絕配合從事非法要求。如遭脅迫要求洩漏國家核心關鍵技術，或在台發展組織、刺探公務秘密等，應向主管機關通報，並注意依法可「證人保護法」聲請保護。

此外，亦須關注中國大陸《反間諜法》修訂，並於2023年7月1日起施行，恐擴大對間諜行為之定義，進而增加台商在陸經營之風險。根據《反間諜法》第四條規定，該法將犯罪個體無限擴大，該法除將間諜組織及其代理人、指使或資助間諜代理人外，也將「相勾結」的人也納入。

且還須留意中國大陸《反間諜法》修訂，在國家安全和利益定義上仍模糊，該法尚未對於何謂「國家安全和利益」做出明確定義，解釋權為中國大陸國家安全部門所有，可能有無限上綱的可能。因此，涉及半導體產業、AI、醫藥、能源等投資，均屬中國大陸國家安全利益的投資領域，均屬可能被認為屬於《反間諜法》的規範領域。

若台商於中國大陸聘任相關專家、學者提供重要半導體產業、AI、醫藥、能源等資訊，恐遭認定觸犯《反間諜法》。

（本文由德益法律主持律師黃仕翰口述、記者葉卉軒採訪整理）

【2024-01-15/經濟日報/B3版/稅務法務】

政府預算出現缺口 引發跳票疑慮 蕭茲喊話全力支持設廠 經長強調攸關「國家經濟核心」
【綜合報導】
德國法院日前判決，聯邦政府將抗疫預算挪用為「氣候與轉型基金」違憲。由於這筆總額達600億歐元的基金，包含對台積電和英特爾的設廠補貼，業界憂心德國政府的承諾是否跳票。

德國財經媒體Onvista報導，德國聯邦政府將信守對於台積電及英特爾籌設晶圓廠之補助承諾。德國總理蕭茲和經濟部長哈貝克共同承諾，將全力支持設廠。

德國政府預算因法院判決出現缺口，業界憂心對台積電和英特爾的設廠補貼是否跳票。除德國總理蕭茲已於17日表達正面態度外，經長哈貝克亦表支持，自民黨也已意識到，補貼承諾變調的後果與嚴重性。11月22日聯邦政府副發言人重申，蕭茲政府信守承諾立場不變。針對外電報導，至昨（28）日截稿為止台積電暫無評論。

哈貝克27日與全國各地的邦政府首長開會後表示，將盡快找到解決方式，發給業者具法律強制力的補貼證明。哈貝克強調，這些投資計畫觸及「德國經濟的核心」，有實現的必要。

薩克森-安哈特邦邦長27日證實，蕭茲已與他和薩克森邦總理通話，明白表達支持英特爾和台積電設廠，並表示將盡一切努力讓計畫實現。薩克森-安哈特邦（Sachsen-Anhalt，簡稱薩安邦；英特爾設廠預定地）、薩克森邦（Sachsen；台積電預定投資所在地）、與薩爾邦（Saarland）等地方政府均堅定呼籲，聯邦政府務須履行對於半導體大廠投資補助之承諾。

薩安邦邦長指出，聯邦政府與英特爾間已達成之協議當然有效，聯邦政府必須表現誠信。薩克森邦總理亦認為必須清楚申明投資補助承諾不變。薩爾邦邦長則提出警示：倘未如期進行重大投資與建設，德國經濟將陷入嚴重衰退。

台積電在今年8月董事會後和羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛凌科技（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（ NXP Semiconductors N.V.）共同宣布，計畫共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（ESMC），總計投資金額預估超過100億歐元，先進半導體製造服務。ESMC目標於2024年下半年開始興建晶圓廠，2027年底開始生產。

該計畫興建的晶圓廠預計採用台積電28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約4萬片12吋晶圓，將能進一步強化歐洲半導體製造生態系統。

【2023-11-29/經濟日報/A3版/話題】