【台北報導】
經濟部投審司昨（15）日統計，今年前七月累計核准對外投資金額達323.7億美元，年增逾二倍，主因台積電日本熊本、美國亞利桑納等海外擴廠及海外避險等大案。

今年對外投資大爆發。投審司指出，今年前七月核准對外投資件數為427件，年增34.2%；投資金額323.7億美元，年增211.6%。

截至目前止，核准對外投資的大案包括：台積電分別以52.6億美元、50億美元增資日本熊本二廠、美國亞利桑納廠第二期；另3月、7月也分別通過台積電各以30億美元、50億美元增資英屬維京群島TSMC GLOBAL LTD，從事外匯避險投資。

其中，前七月核准對新南向國家投資件數為186件，年增61.7%，投資金額計71.9億美元，年增195.4%，投資金額較大者為新加坡、越南及泰國，例如7月核准世界先進投資24億美元與恩智浦半導體（NXP）於新加坡合建12吋晶圓廠等。

至於我對中國大陸投資，前七月核准對陸投資216件，年增8.54%，核准投資金額計30.7億美元，年增52.5%，主因今年7月核准台塑、台朔重工各以5.3億美元間接增資福建福欣特殊鋼。

核准僑外投資方面，前七月核准1,287件，年減2.5%，核准投資金額50.7億美元，年減25.9%，主因高基期，然前七月投資金額仍為2017年以來同期第三高，低於2022年與2023年同期。

【2024-08-16/經濟日報/A3版/話題】

營收公布日也是創辦人張忠謀生日，股價齊歡樂，收1,045元新高
台北報導
　台積電6月合併營收2,078.7億元，月減9.5％、年增32.9％，第二季合併營收6,735.1億元，不但超越公司財測上緣，也優於市場預期。7月18日法說會將由董事長暨總裁魏哲家獨挑大樑並釋出景氣動態，法人預期隨第三季步入半導體傳統旺季，先進製程產能利用率維持滿載，下半年營運樂觀以待。
　10日營收公布日正逢創辦人張忠謀93歲生日，加上業界傳出輝達執行長黃仁勳近期將再度來台拜訪供應鏈，台積電也以1,045元收盤、上漲5元，再創收盤歷史新高，市值也攀升至27.1兆元新猷。台積電ADR到晚間10點大漲2.87％。
　台積電上半年合併營收1.26兆元，較去年同期增加28％。累計第二季合併營收達6,735.1億元，季增13.6％、年增40.1％，超越財測區間上緣之6,589.2億元、順利達標；季成長動能來自HPC需求強勁，第三季在手機晶片助攻下將旺上加旺。
　外界高度關注的是，魏哲家18日法說會將釋出半導體前瞻看法，市場聚焦N2／N3製程產能規劃及漲價議題。旺季帶動智慧型手機與HPC需求強勁，法人預估，第三季合併營收季增達12.7％，毛利率則持平於52.8％左右，其中，N3產能利用率將維持滿載。
　台積電同樣積極備戰2奈米先進製程，據悉下周將開始為第一大客戶試產，於新竹寶山新建晶圓廠內執行，並同步測試所需的設備及零組件。
　另近期市場盛傳台積電7奈米有望降價，法人研判，過往手機SoC、GPU、AI晶片等客戶，已逐步迭代至更先進製程，未來3奈米比重將持續加大，主流製程將會以3、5奈米為主。但原先採用成熟製程的晶片客戶，不敢貿然升級成7奈米。相關業者透露，一套7奈米光罩費用大約900萬美元、新開發一顆7奈米晶片需要數千萬至上億美元投入，且不含行銷、市場開發等費用。
　台積電首季度7奈米占營收比重為19％，明年在3奈米產能加大情況下，7奈米比重將進一步降低。較有可能採取過往成熟製程在光罩費用折讓，法人進一步分析，未來有可能普遍存在中間製程節點乏人問津之情況，但未來在SoIC技術成熟後，或許將進一步改善。

一廠發現遺址停工，牽動輝達及AMD新AI晶片生產，備受矚目
台北報導
　台積電嘉義科學園區先進封裝製程一廠（P1廠），因施工挖到歷史文物遺跡而停工，台積電隨即啟動二廠（P2廠）的工程準備。台積電表示，嘉科廠房用地發現疑似遺址一事，將配合主管機關規定進行後續相關程序。台積電ADR 17日早盤一度上揚2.61％。
　嘉義科學園區總開發面積約88公頃，台積電二座先進封裝廠占地20公頃，較竹南封測廠14.3公頃再大上近4成。嘉科一廠規劃面積約12公頃，原預計2026年底完工、2028年量產，此次遺跡事件，讓二廠提前啟動，是否影響先進封裝產能規畫，備受矚目。
　南科管理局及嘉義縣文化觀光局17日均表示，已依文資法於6月7日提送嘉義縣文化觀光局做文資審議，同意搶救挖掘，審議委員原則同意進行搶救挖掘，後續將依文資法相關規定辦理。
　嘉義科學園區為打造大南方科技走廊重要樞紐，台積電嘉科廠除了提供高雄廠2奈米製程的後段CoWoS封裝外，更將進一步導入3D先進封裝技術SoIC（System-on-Integrated-Chips），戰略地位相當重要。
　由於AI晶片推陳出新，先進封裝軍備競賽依舊，眾多客戶引領期盼，其中輝達（NVIDIA）2026～2027年最新AI GPU「Rubin」平台，將沿用chiplet+CoWoS-L封裝架構，另AMD將於第四季推出升級版MI325X，目前正尋求SoIC G2的混合鍵合（hybrid bonding）先進封裝。
　法人指出，明年底台積電CoWoS月產能將上修至6萬片，伴隨訂單成長，學習曲線持續拉升，明年全年產能即有望突破60萬片，隨半導體進入埃米世代，台積電先進封裝的產能缺口將逐步拉大，嘉科廠能否於2026年完工將動見觀瞻。

大摩推估僅縮減0.6～1.2個百分點，台積電與聯電影響相對輕
台北報導
　台系晶圓代工廠4月起將面臨電價上漲15～25％影響，法人最近密集討論對獲利衝擊程度。摩根士丹利證券最新分析台積電、聯電、世界、力積電等晶圓代工企業所受影響，發現毛利率被漲電價衝擊的幅度僅0.6～1.2個百分點，且以台積電與聯電所受影響較小。
　經濟部日前召開電價審議會，宣布4月起全面調漲電價，平均漲幅約11％，實際漲幅則視全年電力用量而定。以晶圓代工產業為例，大摩估計，世界與力積電的電價漲幅可能為15％，晶圓代工龍頭台積電因用電量較大，漲價幅度可能來到25％。
　摩根士丹利證券考量三大方向，進而計算電價上漲對各晶圓代工廠毛利率的影響：一、各廠商面對不同的電價漲價幅度；二、晶圓代工廠在台灣的產能占比；三、各晶圓廠電費支出占銷貨成本的比重。
　結果發現，台積電較多的銷貨成本來自於折舊，聯電則有較多產能布局配置在海外，因此，晶圓代工一哥與二哥受到電價上漲衝擊的程度相對較低，推估台積電毛利率縮減僅0.7、聯電0.6個百分點。
　金控旗下投顧分析半導體產業面臨電價調漲影響，以台積電為例並指出，台積電作為晶圓代工與先進封裝的領頭羊，具備將增加的成本轉嫁給客戶的能力，因此，電價調漲對台積電獲利的衝擊甚為輕微。反之，在晶圓代工成熟製程方面，整體產能利用率目前仍然偏低，研判客戶會有較多議價空間。
　投顧研究機構則指出，半導體產業為高用電量之產業，主因其設備機台本身耗電量高，且在製造過程中需持續運轉，不過，因其機台折舊、人力與材料等生產成本高，因此，電費占生產成本比重較其他產業低，整體產業以記憶體、封測受電價調漲影響較大，預估電價調漲對晶圓代工廠影響較低。

政府預算出現缺口 引發跳票疑慮 蕭茲喊話全力支持設廠 經長強調攸關「國家經濟核心」
【綜合報導】
德國法院日前判決，聯邦政府將抗疫預算挪用為「氣候與轉型基金」違憲。由於這筆總額達600億歐元的基金，包含對台積電和英特爾的設廠補貼，業界憂心德國政府的承諾是否跳票。

德國財經媒體Onvista報導，德國聯邦政府將信守對於台積電及英特爾籌設晶圓廠之補助承諾。德國總理蕭茲和經濟部長哈貝克共同承諾，將全力支持設廠。

德國政府預算因法院判決出現缺口，業界憂心對台積電和英特爾的設廠補貼是否跳票。除德國總理蕭茲已於17日表達正面態度外，經長哈貝克亦表支持，自民黨也已意識到，補貼承諾變調的後果與嚴重性。11月22日聯邦政府副發言人重申，蕭茲政府信守承諾立場不變。針對外電報導，至昨（28）日截稿為止台積電暫無評論。

哈貝克27日與全國各地的邦政府首長開會後表示，將盡快找到解決方式，發給業者具法律強制力的補貼證明。哈貝克強調，這些投資計畫觸及「德國經濟的核心」，有實現的必要。

薩克森-安哈特邦邦長27日證實，蕭茲已與他和薩克森邦總理通話，明白表達支持英特爾和台積電設廠，並表示將盡一切努力讓計畫實現。薩克森-安哈特邦（Sachsen-Anhalt，簡稱薩安邦；英特爾設廠預定地）、薩克森邦（Sachsen；台積電預定投資所在地）、與薩爾邦（Saarland）等地方政府均堅定呼籲，聯邦政府務須履行對於半導體大廠投資補助之承諾。

薩安邦邦長指出，聯邦政府與英特爾間已達成之協議當然有效，聯邦政府必須表現誠信。薩克森邦總理亦認為必須清楚申明投資補助承諾不變。薩爾邦邦長則提出警示：倘未如期進行重大投資與建設，德國經濟將陷入嚴重衰退。

台積電在今年8月董事會後和羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛凌科技（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（ NXP Semiconductors N.V.）共同宣布，計畫共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（ESMC），總計投資金額預估超過100億歐元，先進半導體製造服務。ESMC目標於2024年下半年開始興建晶圓廠，2027年底開始生產。

該計畫興建的晶圓廠預計採用台積電28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約4萬片12吋晶圓，將能進一步強化歐洲半導體製造生態系統。

【2023-11-29/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　晶圓代工龍頭台積電受惠N3製程持續貢獻營收，10月合併營收2,432億元，暌違九個月再度站上2,000億元關卡，印證總裁魏哲家在法說會上「手機／PC應用已經看到早期復甦跡象」的說法。
　法人認為，第四季N3持續放量，AI需求仍強勁，可望抵銷部分客戶庫存調整負面因素，台積電營收財測中值為6,144億元，達成率近四成。2024年可望重返健康增長，且邊緣AI裝置興起，將帶動矽含量提升，台積電在先進製程保持行業領先下，仍得以維持競爭地位。
　台積電10月合併營收為2,432億元，月增34.8％、年增15.7％；累計前十月合併營收達1.77兆元，較去年同期減少，惟幅度已收斂至3.7％。延續第三季動能，出貨持續放量，截至第三季底存貨周轉天數為96天，管理階層預估，第四季庫存將持續消化，降至更健康水位。
　台積電3奈米持續放量，由HPC／智慧型手機應用帶動。法人指出，至2023年底將占中個位數營收比重，明年占比將會大幅度提升；N3需求將可維持數年，成為長期主流製程節點。台積電也持續推出強化版N3家族，以滿足客戶需求，其中N3E已通過驗證、良率達標，本季已投入量產。
　法人強調，目前整體市況接近周期底部，但是否強勁反彈尚難定論；台積電基於技術領先及客戶廣度，表現將優於整體行業。
　NVIDIA（輝達）AI GPU解決方案分別為A100／H100，分別採用台積電7nm／4nm製程，Die size分別為826平方毫米、814平方毫米，台積電AI的優勢在於N3P效能優於競爭對手之18A、邊緣AI需要更大的晶片面積。
　邊緣AI裝置包括智慧型手機、PC，見到客戶持續增加類神經引擎等功能，因此die size也相應成長，台積電認為，此趨勢將會持續，客戶將加快往更先進製程以推出更競爭力產品。
　法人提醒，各應用復甦力道有別。其中，車用仍處於庫存調整期，7奈米受到主要客戶遞延量產期有所影響；台積電將透過消費性電子、RF及通訊等特殊製程填補N7／6產能。台積電持續往先進製程推進，2奈米將於2025年量產，目前供應鏈也透露進度樂觀，預估將為2025年最先進之技術。

台北報導
台積電赴日本設廠，帶動台灣半導體供應鏈赴日投資潮，中信銀行總經理楊銘祥7日指出，預估此次台積電帶動供應鏈至少如閎康科技等35家跟進投資日本，中信銀行子行日本東京之星積極爭取能提供台積電等供應鏈廠商日本在地金融服務。
熊本市經濟局總括審議員工藤晃則表示，預估台積電到熊本設廠，未來十年將帶動4.3兆日圓的商機。
中信銀行7日舉辦「企業赴日投資實務論壇」，楊銘祥說，今年台灣前往日本的私人消費已達1,736億日圓（約新台幣386億元），居赴日觀光的第一名，遠高於美、陸、韓人赴日消費，台灣企業赴日投資去年也已達120億美元，比2018年成長3成。
楊銘祥分析，由於供應鏈重組、地緣政治等因素，日本等國積極爭取台積電、聯電前往設廠，日本已訂定目標2030年半導體產值要達15兆日圓，創造許多半導體商機，中信尤其關注台積電與Sony在熊本市的合資案，其產業鏈也跟著台積電赴日，至少35家會跟去日本投資。
中信金布局日本是各金控之最，楊銘祥強調，東京之星銀行資產已達新台幣5,000億元，有1,200個員工，中信銀日本分行資產也有新台幣600億元，可提供台商金融協助，甚至可提供當地投資環境、法律諮詢，近二年台廠至日本併購，像華邦併購Panasonic，中信也參與其中。
工藤晃表示，九州因為有乾淨的地下水源，不需過濾就可使用的水質，又有優秀的人力資源，半導體廠群聚，因而有「矽島」之稱，知名廠商有SONY、富士軟片等，這次台積電在菊陽町設廠，附近還有化學材料廠、設備廠、power廠等。
熊本市針對製造、物流、資訊通訊等產業提供高額補助，搭配熊本既有補助制度，補助金額加總高達80億日圓，希望吸引半導體廠商投資設廠，像台積電若完工建廠，熊本縣將補助50億日圓。
中信銀國際法金事業總處總處長林永健認為，針對台積電赴熊本設廠，不只日本東京之星子行在關東、關西有20個分行可提供服務，更將在福岡設置營業所，就近服務，中信可提供快速撥薪、貸款，且中信金也與日本29個大型銀行簽訂MOU，服務範圍遍及全日本，成為協助國人赴日投資的最大優勢。

台積電成熟製程明年漲6％；聯電鐵了心不降價

 台北報導
　由於晶圓代工龍頭台積電調漲明年成熟製程價格6％已成定局，晶圓二哥聯電在明年上半年面臨產能利用率鬆動及客戶要求降價壓力下，仍然決定力守價格持平不動，其中原因包括降價並無法刺激客戶增加下單量，以及大客戶三星LSI仍依長約規定增加28奈米及22奈米委外代工訂單。
　台積電在今年5月即通知客戶，明年開始的成熟製程價格將再度調漲，平均漲幅約6％左右。不過，全球通膨導致消費性電子需求疲弱，因終端產品庫存居高不下，下半年相關晶片生產鏈已經開始積極去化庫存，台積電雖然7奈米利用率在第四季開始走弱，但在車用及工控等需求帶動下，成熟製程產能利用率維持高檔且延續到明年，所以漲價決定將不會改變。
　再者，台積電的價格一年調整一次，由於部份成熟製程晶圓代工報價低於同業，所以明年漲價態度強硬，IC設計業者就算面臨供給過剩以及晶片賣價下跌衝擊，也只能接受台積電漲價事實。不過，台積電明年先進製程價格持平不動，並沒有全面調漲情況發生。
　聯電同樣無法避免受到半導體業存貨調整的影響，在客戶端庫存修正及營運進入季節性淡季情況下，預估第四季晶圓出貨將較上季減少10％，晶圓平均出貨價格與上季持平，產能利用率降至90％。因為明年半導體市場前景充滿不確定性，IC設計業者多次喊話要求晶圓代工廠降價共體時艱，但台積電已經鐵了心調漲明年成熟製程價格，聯電亦則對客戶表達明年不會降價，並在不違反長約總投片量情況下可以讓客戶展延投片時間。
　聯電在外資投資論壇指出，這次半導體市場景氣下修是因為生產鏈過高庫存有待去化，而且在終端市場需求低迷之際，庫存消化率（burn rate）明顯過低，所以降價並不會刺激客戶增加投片量，明年上半年雖然會面臨產能利用率下滑壓力，但聯電財務結構健全可以撐過短暫的訂單修正，而且還可以在不增加晶圓產出情況下，讓生產鏈的晶片庫存更快完成去化。
　聯電預期明年不包括記憶體的全球半導體市場及晶圓代工市場等產值都會較今年衰退，但聯電對於明年營運表現優於晶圓代工產業平均水準深具信心。
　設備業者分析其中原因，除了聯電將力守晶圓代工價格持平，大客戶三星LSI仍依循長約規定，增加OLED面板驅動IC、數位訊號處理器（ISP）等28奈米及22奈米下單。

涂志豪／台北報導
　國際半導體產業協會（SEMI）於台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）舉行半導體產業ESG永續倡議活動，獲得台積電、日月光、南亞科、力積電、世界先進、旺宏、欣興、華邦電、聯電、穩懋、國發會及工研院齊聚響應，期盼鏈結半導體產業與國際接軌，持續提升永續競爭力形象。再者，台積電表示將以TSMC ESG AWARD鼓勵員工提出鏈結公司ESG五大方向好點子，表彰組織的ESG績效，為社會帶來正向改變。
　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，因應全球氣候變遷的嚴重影響，全球積極地在各領域進行減少碳足跡的措施。遵循此一趨勢，SEMI為幫助產業實踐永續未來，同時也透過節能減廢媒合會等活動，協助供應鏈夥伴進行創新綠色製程的技術鏈接。
　秉持提升社會的ESG願景，台積電以TSMC ESG AWARD鼓勵員工提出鏈結公司ESG五大方向的好點子，表彰組織的ESG績效，為社會帶來正向改變。繼2020年舉行第一屆TSMC ESG AWARD，2021年進一步加入二個海外子公司共襄盛舉，並透過3D虛擬展覽空間、全公司性直播活動等數位創新途徑，降低疫情間群聚風險。
　台積電表示，2021年總計報名提案數達1,257件，相較去年成長60％，持續擴大共好影響力。台積電董事長暨ESG指導委員會主席劉德音表示，TSMC ESG AWARD的提案不只是點子，而是進一步透過具體行動，成為提升社會向上的力量。
　包括日月光、南亞科、力積電等分享ESG行動及方案。日月光投控行政長汪渡村表示，日月光驅動各重要子公司及營運單位實踐ESG行動方案，致力於推動正面影響力，期盼半導體供應鏈生態圈可建構更美好的未來。
　南亞科副總經理吳志祥表示，在面對全球氣候變遷議題上，除加強氣候韌性調適、降低災害可能帶來的營運衝擊、積極減緩溫室氣體的排放外，長期研發先進且具高效能的環境友善記憶體產品，並將綠色管理融入企業經營中，持續透過去碳化策略建構低碳營運模式，以接軌國際邁向淨零。
　力積電副總經理譚仲民表示，力積電過去五年已投資逾2億元在節能設備的優化，節省能源約6,700萬度電、減碳總量約3.6萬噸。節水方面，力積電透過完整的分流及分級回收、純化後，重新再供應廠內各單元使用。

台北報導
半導體龍頭大廠台積電4月董事會通過台積電南京廠擴產案，經濟部投審會28日完成審查。在台積電提出不涉及增資、強化智慧財產權保護措施，及未來3年每年於國內投資6,000億至6,500億元等三大保證下，投審會同意通過擴產案。
在新冠疫情後，各項新興科技應用蓬勃發展，再加上全球車用晶片缺貨情況仍在，台積電著手規劃擴產。根據台積電提出計畫，這項擴產計畫預計設備器材將在2022年第一季到位，2022年第四季開始量產，期望在2023年中達到月產4萬片規模。
投審會在2016年2月時，核准台積電以累計美金10億元作為股本投資設立台積電（南京）公司一座16奈米製程之12吋晶圓廠。投審會副執行秘書呂貞慧表示，這次台積電將運用在中國大陸的現有資金，不會額外增資的情況下擴產；同時，台積電提出強化實體廠區及資訊存取等智慧財產權保護措施，以及未來三年每年於國內投資約新台幣6,000億至6,500億元，持續以台灣作為最主要先進製程據點。
另投審會28日也通過環球晶圓的對外投資案。環球晶以25億美元，增資新加坡GWAFERS SINGAPORE PTE. LTD.從事投資控股業務，並經由多層次投資的德國GL0BALWAFERS GMBH收購德國SILTRONIC AG（世創電子）70.27％股權，以擴大半導體事業規模，強化全球布局。
呂貞慧指出，環球晶計畫併購市占率第四的世創電子，兩家科技大廠合併後，預估產能增加一倍、營收提升75％，環球晶市占率也會超越日本勝高（SUMCO），提升至世界第二，僅次於日本信越（Shin-Etsu）。
由於這項強強聯手併購案會影響市占排名，呂貞慧解釋，後續還需經過包含台灣在內等多個國家的反壟斷審查，因此這項投資案附帶條件，就是如果有任何一個國家審查後反對結合、導致併購案沒有成立，環球晶就會提報董事會，也會另案向投審會申請計畫變更或註銷。