台積帶動35家供應商 赴日投資
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台積電赴日本設廠，帶動台灣半導體供應鏈赴日投資潮，中信銀行總經理楊銘祥7日指出，預估此次台積電帶動供應鏈至少如閎康科技等35家跟進投資日本，中信銀行子行日本東京之星積極爭取能提供台積電等供應鏈廠商日本在地金融服務。
熊本市經濟局總括審議員工藤晃則表示，預估台積電到熊本設廠，未來十年將帶動4.3兆日圓的商機。
中信銀行7日舉辦「企業赴日投資實務論壇」，楊銘祥說，今年台灣前往日本的私人消費已達1,736億日圓（約新台幣386億元），居赴日觀光的第一名，遠高於美、陸、韓人赴日消費，台灣企業赴日投資去年也已達120億美元，比2018年成長3成。
楊銘祥分析，由於供應鏈重組、地緣政治等因素，日本等國積極爭取台積電、聯電前往設廠，日本已訂定目標2030年半導體產值要達15兆日圓，創造許多半導體商機，中信尤其關注台積電與Sony在熊本市的合資案，其產業鏈也跟著台積電赴日，至少35家會跟去日本投資。
中信金布局日本是各金控之最，楊銘祥強調，東京之星銀行資產已達新台幣5,000億元，有1,200個員工，中信銀日本分行資產也有新台幣600億元，可提供台商金融協助，甚至可提供當地投資環境、法律諮詢，近二年台廠至日本併購，像華邦併購Panasonic，中信也參與其中。
工藤晃表示，九州因為有乾淨的地下水源，不需過濾就可使用的水質，又有優秀的人力資源，半導體廠群聚，因而有「矽島」之稱，知名廠商有SONY、富士軟片等，這次台積電在菊陽町設廠，附近還有化學材料廠、設備廠、power廠等。
熊本市針對製造、物流、資訊通訊等產業提供高額補助，搭配熊本既有補助制度，補助金額加總高達80億日圓，希望吸引半導體廠商投資設廠，像台積電若完工建廠，熊本縣將補助50億日圓。
中信銀國際法金事業總處總處長林永健認為，針對台積電赴熊本設廠，不只日本東京之星子行在關東、關西有20個分行可提供服務，更將在福岡設置營業所，就近服務，中信可提供快速撥薪、貸款，且中信金也與日本29個大型銀行簽訂MOU，服務範圍遍及全日本，成為協助國人赴日投資的最大優勢。
逆境求生 記憶體族群忙募資
華邦電最大手筆，辦現增2億股，購置節能及製程提升相關設備
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終端消費電子需求仍顯疲弱，記憶體大廠庫存壓力尚大，市場行情也未正式反轉向上；不過，記憶體供應鏈中多家廠商著手辦理現金增資，積極向資本市場籌資，以充實手中銀彈，靜待整體行情回升之日。
近期記憶體相關廠商包括記憶體模組廠商威剛（3260）、利基型記憶體華邦電（2344）及通路商至上（8112）不約而同皆有辦理現金增資，顯見積極籌備現金庫存的動作。
其中，IC通路商至上是三星的最大代理商，該公司辦理現增7,000萬股一案，在7月中旬生效，現增新股每股發行價格38元，預計可募資26.6億元，現金增資用途為償還銀行貸款。
緊接著是模組廠威剛，辦理現增3,000萬股，則在8月16日申報生效，發行價格尚未訂定，估計也可募資十餘億元，所得資金將用來償還銀行貸款及充實營運資金。
記憶體大廠華邦電的現增案手筆更大，華邦電於8月18日公告，將辦理現增2億股，華邦電也特別說明所得資金，則將用來購置節能及製程提升相關設備。
華邦電經營層先前在法說會中指出，2023年資本支出預計130億元，95億元用於高雄廠，19億元提升中科廠機器設備及製程品質，14億元用於R&D製程 （mainly D16）提升。
華邦電此次現增主要將用於高雄廠資本支出，少數金額投入於節能減碳的附屬設備（pumps），預計向資本市場籌資，以完成相關投資計畫。
業者指出，目前半導體景氣仍處於低谷，減產成為全球性趨勢，韓廠三星、SK海力士、美商記憶體大廠美光，紛紛減少產能，且從減產25％擴大到30％。日系大廠鎧俠從2022年第四季開始減產30％，擴大至2023年的50％。
業界預期，全球性減產預計還會持續一段時間，以推動記憶體報價止跌回升。
合晶：今年成長10％目標有難度
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矽晶圓景氣仍處下行循環周期，合晶（6182）目前訂單能見度仍低，達成全年年增10％目標尚有難度。
合晶2023年第一季營收表現衰退，分別季減39％與年減11％，毛利率下滑3.7個百分點達36.6％、每股稅後純益（EPS）0.5元，主要是受到客戶庫存調整、矽晶圓平均產品單價（ASP）跌價衝擊。
合晶5月營收8.7億元，月比持平，年減14％，2023年以來累計至5月營收44.4億元，年減12％。
法人調查指出，合晶第二季營收估季度持續下滑、年度衰退將擴大，中小尺寸稼動率降至6至7成。由於市場需求依然疲弱，訂單能見度縮短至一至二個月，預期第三季營運變化不大。
產業分析師指出，矽晶圓自2022年下半年起市況反轉，其中，以中小尺寸供需結構最為弱勢、累計ASP跌幅個位數，加上長約（LTA）覆蓋率約3成，營運展望偏向保守。
在產能部分，合晶大陸鄭州廠12吋產能約2萬片，台灣龍潭廠陸續在擴廠及驗證，預期台灣龍潭廠產能可達3萬片，年底2萬片是積極目標。
近期合晶與客戶洽談新價格，確實有下調的狀況，幅度約中個位數（6吋、8吋都有價格調整），並非大幅度調整。
合晶目前重摻晶圓庫存已持續消化，但客戶拉貨仍保守，高階部分有出貨，但占比小，12吋也有出貨，第四季客戶認證後，預期拉貨會比較明顯。
合晶於2022年獲准進駐台中中科二林園區，預計興建新12吋廠，新廠著眼於未來電動車趨勢下的車用商機，估2025年量產，未來12吋占比將逐漸提升。
二林廠目標規劃產能為20萬片，初步會以每5萬片為階段來逐步擴建，搭配客戶需求配置，預計在2023年年終動土興建。
聯詠王守仁：Q2營收衝高
有望季增逾二成，顯示驅動IC設計景氣轉強
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驅動IC大廠聯詠看好產業景氣，副董事長兼總經理王守仁指出，在出貨組合優化、新機種鋪貨、大陸618促銷三大因素推動下，第二季聯詠三大產品線業績全線看增，營收有望季增二成以上。
■三大產品線出貨全線看增
聯詠9日舉行法說會，不同於其他IC設計公司對第二季的保守態度，聯詠第二季看法相對樂觀。王守仁表示，聯詠不是一家單純的驅動IC設計公司，而能提供客戶全方位解決方案，並持續提升研發能力，推出高階及差異化產品，這使聯詠面對市場競爭，保持競爭力。
聯詠第二季財測，合併營收預計介於新台幣295億元至305億元之間（基於匯率1美元兌30.5元新台幣）；毛利率預計介於38.5％至40.5％之間；營業利益率預計介於22.5％至24.5％之間。
王守仁分析，第二季業績看增的原因有三：一是新產品量產，二是出貨組合比較好，包括遊戲及筆電的高階產品，三是客戶新機鋪貨，配合大陸618購物節促銷活動。
在聯詠三大產品之中，以中小尺寸成長最多，主要成長成長來自於OLED驅動IC拉貨，VR／AR相關產品量產，以及中國大陸手機需求。大尺寸次之，客戶庫存經過3～4季度調庫存，已回復正常，大尺寸驅動IC在TV／IT應用出貨增加。SOC成長幅度相對小，但三大產品線都會成長。
至於第二季毛利率略低的原因，王守仁解釋，主要是第一季有NRE收入及存貨跌價損失回沖，扣除這二個因素，產品毛利率變化不大。聯詠將透過成本控管、產品組合優化，推出高階新產品，追求長期毛利率40％目標。
■第三季業績可望持續往上
展望第三季，王守仁認為，由於通膨仍高，且利率維持在高水位，經濟變數相當多，市場能見度有限，但對年底的歐美及中國大陸傳統購物季，仍可以期待，且在新產品持續推出之下，第三季業績有機會持續往上。
聯詠第一季受惠於急單挹助，第一季營收240.46億元，季增7.25％，年減34.15％，毛利率41.91％、季增1.36個百分點、年減8.82個百分點，營益率23.55％，季增0.32個百分點，年減12.82個百分點，稅後淨利47.52億元，季增17.5％，年減57.3％，EPS 7.81元。
聯詠董事會決議股利政策每股配發現金新台幣37元，股利配發率80.50％，法人詢問是否會改為半年配，王守仁表示，將維持年配方式。
晶圓雙雄穩價挺營收
台積電成熟製程明年漲6％；聯電鐵了心不降價
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由於晶圓代工龍頭台積電調漲明年成熟製程價格6％已成定局，晶圓二哥聯電在明年上半年面臨產能利用率鬆動及客戶要求降價壓力下，仍然決定力守價格持平不動，其中原因包括降價並無法刺激客戶增加下單量，以及大客戶三星LSI仍依長約規定增加28奈米及22奈米委外代工訂單。
台積電在今年5月即通知客戶，明年開始的成熟製程價格將再度調漲，平均漲幅約6％左右。不過，全球通膨導致消費性電子需求疲弱，因終端產品庫存居高不下，下半年相關晶片生產鏈已經開始積極去化庫存，台積電雖然7奈米利用率在第四季開始走弱，但在車用及工控等需求帶動下，成熟製程產能利用率維持高檔且延續到明年，所以漲價決定將不會改變。
再者，台積電的價格一年調整一次，由於部份成熟製程晶圓代工報價低於同業，所以明年漲價態度強硬，IC設計業者就算面臨供給過剩以及晶片賣價下跌衝擊，也只能接受台積電漲價事實。不過，台積電明年先進製程價格持平不動，並沒有全面調漲情況發生。
聯電同樣無法避免受到半導體業存貨調整的影響，在客戶端庫存修正及營運進入季節性淡季情況下，預估第四季晶圓出貨將較上季減少10％，晶圓平均出貨價格與上季持平，產能利用率降至90％。因為明年半導體市場前景充滿不確定性，IC設計業者多次喊話要求晶圓代工廠降價共體時艱，但台積電已經鐵了心調漲明年成熟製程價格，聯電亦則對客戶表達明年不會降價，並在不違反長約總投片量情況下可以讓客戶展延投片時間。
聯電在外資投資論壇指出，這次半導體市場景氣下修是因為生產鏈過高庫存有待去化，而且在終端市場需求低迷之際，庫存消化率（burn rate）明顯過低，所以降價並不會刺激客戶增加投片量，明年上半年雖然會面臨產能利用率下滑壓力，但聯電財務結構健全可以撐過短暫的訂單修正，而且還可以在不增加晶圓產出情況下，讓生產鏈的晶片庫存更快完成去化。
聯電預期明年不包括記憶體的全球半導體市場及晶圓代工市場等產值都會較今年衰退，但聯電對於明年營運表現優於晶圓代工產業平均水準深具信心。
設備業者分析其中原因，除了聯電將力守晶圓代工價格持平，大客戶三星LSI仍依循長約規定，增加OLED面板驅動IC、數位訊號處理器（ISP）等28奈米及22奈米下單。
鈺太 打進車用麥克風生態系
傳獲美、日系一線車廠訂單，已小量出貨，非筆電營收比重逐步攀升
蘇嘉維／台北報導
微機電（MEMS）麥克風廠鈺太（6679）傳出獲得美系、日系一線車廠訂單後，目前正在小量出貨階段，法人預期，鈺太明年下半年出貨量將開始全力衝刺，屆時非筆電產品線占營收比重將會開始明顯攀升。
鈺太為分散消費性產品線比重，早在三～四年前就開始進攻車用市場，近年來順勢搭上車用市場加大電子化商機，順利攻入車用MEMS麥克風市場，預期未來每台車將會導入至少兩顆MEMS麥克風以強化收音品質，搭配車輛語音系統一同使用，成為鈺太打進車用麥克風市場的契機。
法人指出，鈺太車用MEMS麥克風已經成功獲得美、日系等一線車廠大單，且其中包含電動車客戶，已順利通過客戶驗證，自明年第二季開始逐步放大出貨動能，下半年進入放量出貨階段，有望明顯拉高鈺太非筆電營收占比達到5成左右水準，降低筆電市場波動帶來的營運衝擊。
據了解，鈺太MEMS麥克風產品線主要競爭對手為意法半導體及樓氏等歐美大廠，其中在筆電市占率更搶下大約5成的高水準表現，隨著車用MEMS麥克風市場趨勢形成後，鈺太後續有機會開始逐步拓展車用MEMS麥克風市場商機。
事實上，目前舉凡賓士、特斯拉及豐田等車用大廠都開始推出自家研發的車用語音助理系統，且在蘋果Carplay、Google Android Auto等系統大廠也正強化車用語音助理應用，並與汽車品牌聯手導入在車輛當中，使車輛也能夠使用蘋果Siri、Android智慧語音助理，在未來自駕市場逐步發展效應下，車輛語音功能將成為車輛重要功能之一。
此外，觀察鈺太近期業績表現，受到筆電市場需求下滑衝擊，8月合併營收月減22.1％至1.41億元，寫下超過兩年以來單月新低，累計今年前八月合併營收達16.65億元、年減9.95％。
法人指出，鈺太第三季在客戶端劇烈庫存調整影響下，業績將明顯比第二季下滑雙位數水準，不過預期最快有機會在年底前觸底，明年營運有望開始回溫，且明年下半年在非筆電市場需求成長帶動下，業績可望持續升溫。
劉德音：半導體能源效率成顯學
涂志豪／台北報導
晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音14日在台北國際半導體展（SEMICON Taiwan）的半導體永續力國際論壇表示，「能源效率（energry efficiency）」已經成為半導體產業技術創新最重要的一環，也是所有客戶目前最重視的必要條件，台積電在半導體製造過程中每用1度電，就可替全球節省4度電。
劉德音透過錄影形式參加半導體永續力國際論壇，以「Innovating Towards a World of Shared Optimism」為題發表演講。劉德音表示，半導體產業已成為科技技術進步的核心，尤其5G、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等需求持續增加，台積電提供技術與能力來釋放客戶產品創新。
隨著先進製程持續微縮，晶片功耗愈來愈小，所以劉德音指出，半導體產業中目前最重要的就是「能源效率」，台積電由產品開發初期就與客戶合作，而能源效率已經成為智慧型手機、高效能運算、物聯網、車用電子等四大平台的所有客戶最重視的必要條件。
劉德音表示，半導體技術的創新是台積電的靈魂。台積電提供技術和能力來釋放客戶的產品創新，隨著台積電的晶圓代工技術進步，讓運算能力變得更便宜，連帶讓價格實惠的電子產品更為普及。
劉德音說，半導體製程透過材料、設備、電路設計和系統架構等多方面創新的推動，讓系統性能和能源效率達到歷年最佳的極致表現，所以，半導體產業可以協助解決世界所面臨的能源挑戰。
半導體能源效率每二年可提升一倍，此一趨勢會跟著製程微縮而持續下去，推進到5奈米及更先進製程。劉德音表示，以相同產品來看，採用5奈米製程生產的晶片功耗，只有28奈米製程晶片的7％，而台積電3奈米已進入生產，可以提供更低功耗及更好的效能，等同於台積電每用1度電在半導體製造，就可替全球節省4度電。
SEMICON Taiwan國際半導體開幕，經濟部官員證實：晶片法案 台美10月洽談
邱琮皓、曹悅華／台北報導
經濟部長王美花14日表示，2021年全球車用晶片短缺，讓國外感受台灣是可信賴的夥伴關係，現在電動車、自駕車、智慧車等發展，車用晶片需求是倍數成長，「這樣的車規晶片、智慧座艙、車聯網、車輛輔助系統等」相關晶片，還有很多新商機。
另AIT處長孫曉雅14日在SEMICON Taiwan國際半導體開幕式談到，台美科技貿易暨投資合作架構（TTIC）今年10月12日到14日在華府登場，預計有機會公開討論美國《晶片法案》。經濟部官員證實，TTIC平台有很多雙方交流與溝通議題，《晶片法案》是議題之一，但進行形式、主題、邀請對象尚未確定，我方未確定出席人員。
由於美國晶片法通過後，我國業者如台積電、環球晶均可適用，美方有意透過此平台正式向我方說明，吸引業者到美國投資。官員指出，該法案通過前經歷很多變數，通過後美方都有私下向台灣政府及半導體業者說明，但無公開且正式說明，透過TTIC算是首次官方說明。
行政院副院長沈榮津及王美花均出席「SEMICON Taiwan 2022國際半導體展開幕典禮」，沈榮津表示，去年台灣半導體產值突破新台幣4.1兆元，政府給予半導體產業最大支持，我半導體產業聚落完整，在先進製程領先地位依然不可動搖。政府將持續健全台灣半導體供應鏈，與全球供應鏈高度鏈結，成為全球各國最佳夥伴。
他說，政府藉由產業政策吸引半導體設備材料外商來台灣投資，推動台灣成為半導體先進製造中心，希望透過持續強化北台灣半導體聚落，推動與南台灣半導體S廊帶能緊密結合，完善台灣成為完整半導體產業聚落。
王美花受訪時表示，台灣有整個半導體供應鏈、車用系統整合能力與強大運算能力，這是台灣新的商機、也是國際大車廠願意跟台灣合作機會。看到SEMI與各家大廠集合，透過指南、透過聚焦介紹，讓各個國際車廠對台灣車用晶片供應鏈更多了解，這是讓國際看到台灣實力的機會。
瑞昱手握大單 拚明年市占三成
蘇嘉維／台北報導
汽車自動駕駛技術持續成長，同步帶動車內通訊網路規格提升。法人指出，網通IC設計大廠瑞昱（2379）車用乙太網路產品線除了手握歐系、美系車廠大單之外，明年有望再度拿下日系、韓系等大型車廠，屆時將有機會一口氣搶下三成市占率，大啖車用商機訂單。
自駕車、電動車等市場持續發展，推動自動駕駛技術不斷提升，且由於自動駕駛功能需要接收大量鏡頭、雷達等感測元件蒐集數據，並傳送給車內運算元件，以達到自動駕駛功能，因此使車內通訊網路規格開始逐步導入乙太網路，以加大資料傳輸能力及降低資料傳輸延遲，使車用乙太網路市場開始蓬勃發展。
法人指出，瑞昱目前手中已經握有歐系、美系車廠的車用乙太網路大單之外，目前正在認證日系、韓系車廠的新款車種，預期明年將有望開始量產出貨，屆時將有望推動瑞昱車用乙太網路出貨更加強勁。
據了解，瑞昱在車用乙太網路市場主要競爭者有博通、Marvell及恩智浦等，由於瑞昱車用乙太網路市場具備高性價比，因此成功獲得眾多車廠青睞，預期明年市占率有機會從現在的兩成左右提升到三成，且車用產品導入乙太網路已成趨勢，屆時有望替瑞昱帶來龐大業績成長動能。
除此之外，觀察瑞昱業績表現，8月合併營收達103.98億元、月成長6.2％，這也是近三個月以來瑞昱單月營收再度突破百億元關卡，且相較去年同期成長8.0％。累計今年前八月合併營收為804.44億元、年增17.7％，改寫歷史同期新高。
法人指出，即便筆電需求下滑，不過瑞昱在網通市場需求持續衝高出貨的表現，預期下半年營運將有望繳出優於上半年的成績單，全年合併營收及獲利都有望同步改寫新高水準。
瑞昱近期跌深反彈，13日股價上漲1.44％至317.5元，暫時解除破底危機，但當前仍在所有均線之下，三大法人當中外資及自營商立場不同調，使三大法人今日僅買超1張，其中外資買超1,572張、自營商合計賣超1,580張。
日韓各有考量 Chip 4難成軍
陳穎芃／綜合外電報導
英國《金融時報》報導，美國為了鞏固半導體上游供應鏈並與日漸強大的中國勢力抗衡，正積極拉攏台灣、韓國、日本組成「Chip 4」晶片聯盟，無奈各國之間錯綜複雜的地緣政治，以及中國回應對各國帶來的潛在風險，都讓聯盟成員難以付諸行動。
美國政府一年前就提出建立晶片聯盟構想，提供美、日、台、韓政府及半導體業者溝通平台，加強合作提升半導體產業供應鏈安全、人力發展及技術研發。
美國今年順利通過晶片法案後更希望盡快促成晶片聯盟，但至今連第一次會議時間都沒著落。
華盛頓智庫策略及國際研究中心主管席法庫瑪（Sujai Shivakumar）表示，美國需要建立同盟來強化供應鏈，重振美國半導體產業。美國一再強調晶片聯盟是正面的多邊合作架構，企圖與美國對中國半導體產業採取的出口管制及投資監控做區隔。
然而，美國寄予期待的盟友仍有諸多顧忌，台海關係緊繃令台灣業者躊躇不前，日韓長久以來競爭對立關係也阻礙雙方合作。
大陸商務部發言人束玨婷在7月曾表示，美國建立Chip 4晶片聯盟將使全球半導體供應鏈受到損害而分裂。她強調若該聯盟歧視並排擠其他國家，只會加重供應鏈問題。由於全球IT生產有多達40％仰賴大陸供應零件及原料，因此晶片聯盟參與者不得不顧忌大陸反應。
三星電子半導體事業主管慶桂顯近日表示，三星已向韓國政府提出對晶片聯盟疑慮。他表示：「三星認為Chip 4晶片聯盟應先知會大陸，由美國與大陸溝通。我們不想挑撥中美關係，而是追求雙贏結果。」
日本政府在意若韓國加入聯盟，代表日、韓兩國日後必須加強產業合作，但日本自2019年至今對韓國半導體業實施化學品出口管制，且兩國長年對立關係恐怕阻礙聯盟發展。
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半導體展登場 看好明年展望
SEMI：台灣產值今年將達1,651億美元新高，明年還會續創新高
涂志豪／台北報導
台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）14日在南港展覽館正式登場，主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，今年全球半導體市場仍是健康的一年，市場規模及資本支出等均創新高，明年雖成長放緩但仍可望續創新高，其中，台灣半導體產值今年將達1,651億美元新高，明年還會續創新高。
曹世綸表示，現階段全球半導體產業仍面臨四大挑戰，包括地緣政治、後疫情時代供應鏈管理、半導體永續發展、以及人才缺口等。而2022年全球各項半導體產業指標均大幅創高，2023年半導體產業依舊正面，多數指標將持續成長，只是成長幅度縮小。
SEMI預估今年全球半導體市場年增逾12％達6,250億美元，其中，全球半導體產業資本支出成長21％達1,855億美元，全球半導體設備市場成長14.7％達1,175億美元，全球半導體材料市場年增8.6％達698億美元。
展望明年，SEMI預期明年全球半導體設備市場規模將再成長2.8％達1,208億美元，其中晶圓設備今年市場首度超過1,000億美元。至於材料市場中的晶圓材料今年成長11.5％達451億美元，明年整體材料市場可望再成長2.7％達717億美元。
在台灣半導體市場展望部分，SEMI預估今年台灣半導體總產值將達新台幣4.8858兆元，約折合1,651億美元，較去年成長19.7％。台灣半導體產業資本支出規模今年將成長42.1％達480.35億美元，半導體設備市場年增24.1％達309.5億美元，半導體材料市場年增9.9％達161.7億美元。
儘管疫情及美中貿易戰持續，但由於台灣半導體產業已成全球關注焦點，今年台灣國際半導體展已有許多國外業者積極參加。SEMI指出，今年SEMICON Taiwan展覽規模創27年來新高，共劃分13個展覽專區及召開22個國際論壇，吸引700家國內外廠商參與，共計推出2,450個展覽攤位，預估參觀人次將達5萬人。
半導體在地供應鏈聯盟 成軍
涂志豪／台北報導
受到美中貿易戰衝擊及考量到地緣政治風險，半導體生產鏈不僅切分為美國及中國兩個世界，供應系統亦由全球化轉變成在地化。
看好半導體設備及材料供給在地化趨勢，包括家登、濾能、迅得、科嶠、耐特等業者12日宣布合組半導體在地供應鏈聯盟，期待能整合各家技術及產能，合力爭取兩岸半導體擴產龐大商機。
台積電總裁魏哲家日前在科技論壇中表示，供應鏈受到地緣政治影響，以前講全球化，但在國家安全考量下，現在講區域化，包括美國、日本、歐洲、中國大陸等各國政府，都歡迎半導體廠商前往當地設廠。總體來看，一個全球化且有效率的半導體產業系統時代已經過去，所有成本會急速增加，台積電將與客戶緊密合作降低風險。
由於台灣在全球半導體生產鏈扮演重要角色，在地緣政治影響日益明顯下，包括台積電、聯電等晶圓代工廠需要有更強力的在地供應鏈，在家登董事長邱銘乾登高一呼，國內半導體設備及材料業者合組半導體本土供應鏈聯盟，以全球關鍵材料創新技術的整合服務商為出發點，要打造台灣半導體國家隊，並整合上下游供應商推出一站式解決方案。
半導體本土供應鏈聯盟主要成員，包括晶圓及光罩載具供應商家登，專注傳送設備的家登自動化及迅得，AMC微汙染控制設備及方案廠濾能，半導體複合材料業者耐特，以及半導體載具清洗設備廠科嶠等。
邱銘乾表示，家登過去十年來在極紫外光（EUV）生產鏈發展，已與客戶建立長期信賴關係，成立聯盟就是要打破過去設備及材料由國外業者壟斷的情況，只要有意願與同業合作的本土業者都歡迎加入。美中貿易戰等地緣政治因素對半導體生產鏈的影響愈趨明顯，上游晶圓代工大廠對於本土供應鏈發展亦樂觀其成並給予鼓勵，現在就是打開市場大門的最佳時機。
對於第四季及明年市場展望，聯盟成員均抱持樂觀看法。家登預期下半年優於上半年，明年會比今年好。濾能對第四季樂觀，在手訂單滿載，客戶建廠依計畫進行沒有變動，對明年營運充滿信心。迅得及科嶠亦指出第四季表現優於去年同期，現在已開始洽談明年上半年訂單。
美對中科技封鎖再升級 研擬立法嚴禁 美企半導體設備輸中
楊日興／綜合報導
美國擬擴大對中國半導體業的封鎖。繼晶片法案、禁止高階GPU銷售至中國後，傳美國著手將禁止美企出口中國的產品限制，在10月時轉化成法規措施，除了稍早的AI晶片外，還涉及半導體設備等領域，預料對產業造成更廣泛影響。
路透引述消息人士指出，美國商務部已對應用材料、科磊（KLA Corp）、科林研發（Lam Research Corp）三家美企發出通知，禁止它們在未經商務部許可的情況下，向中國出口14奈米以下先進晶片製程設備。接下來，美國政府擬將這些限制轉化成新法規。
消息人士表示，新規定也將包括的高階GPU禁令。不久前美國商務部告知輝達、超微等美企，未獲許可禁止向中國出口幾款高階GPU。
上述人士表示，新規定除半導體設備以及廣泛用於AI的GPU外，可能還會有其他更廣泛的額外限制。
報導指出，截至目前，美國商務部都是透過向個別公司發送信件通知等方式，省略冗長的法規制定程序，能夠有效快速實施限制。
不過，這種做法僅能限制那些收到通知的公司，如今美國商務部有意將相關限制轉化成法規，將擴大影響範圍涵蓋至其他企業身上。例如在GPU領域，包括老牌企業英特爾、新創公司Cerebras Systems都生產相關產品。
消息人士表示，新規定還可能對含有相關晶片的產品輸出中國實施限制。
業內人士表示，商會成員認為在11月初期中選舉之前，政府會對於晶片設備與GPU等領域頒布新規則，並預計有更多涉及超級電腦領域的中國企業或單位會被列入實體清單。
另外，美國年內還將積極與海外盟友協調，讓外國政府也推出類似政策，限制該國企業不得向中國輸出高科技半導體產品。
新唐 拿下日系車廠大單
蘇嘉維／台北報導
微控制器（MCU）廠新唐（4919）車用產品下半年出貨衝刺。法人指出，新唐車用人機界面（HMI）、抬頭顯示器（HUD）及飛時測距（ToF）3D感測等車用產品線擴大拿下日本車廠大單，訂單有望放眼到明年。
新唐進入下半年後，雖然受到消費性市場需求低迷影響業績表現，不過車用產品出貨表現仍舊相當暢旺。法人推估，新唐車用產品線出貨下半年將有望逐季成長，表現將明顯優於其他產品線，成為推動業績成長的主要關鍵之一。
其中，新唐車用人機介面已經順利切入電子後視鏡及抬頭顯示器，並成功拿下日本前裝車用零組件大單，且法人指出，新唐有望擴大攻入日本前三大汽車品牌供應鏈，且為了配合客戶新開發應用，ToF感測器也開始量產出貨，預期出貨動能可望一路延續到明年，台灣車用零組件客戶亦是新唐客戶群之一。
且順應電動車浪潮來襲，新唐開發的電池監控IC傳出順利拿下日本汽車品牌龍頭大單，且今年訂單相當暢旺，並已經開始與日本車廠聯手開發新一代電池監控IC，預期最快有機會在明年導入客戶的新車款，成為新唐車用產品出貨成長的主要動能。
事實上，新唐在併入松下半導體並更名為日本新唐後，便順利承接原先松下半導體的車用、工控客戶，當中包含日本知名工具機、交通卡及車用客戶，使新唐得以快速切入外國廠商難以打進的日本市場，同時也擴大工控、車用營收占比。
根據新唐近期法說會最新釋出訊息，截至今年第二季底為止，新唐的車用、工控營收占比已經將近四成，表現明顯優於運算、消費性及通訊等其他類別。法人看好，新唐下半年車用、工控訂單續旺帶動下，相關營收占比仍可望有成長空間。
新唐公告8月合併營收為34.85億元、月成長5.0％、年增7.2％，累計今年前八月合併營收達287.09億元、年成長4.7％，改寫歷史同期新高。法人預期，新唐第四季在資料中心、車用客戶訂單續旺推動下，業績可望繳出優於第三季成績單，顯示下半年營運將先蹲後跳。