海外投資說分明 台積評估赴日本、德國設廠

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台積電股東會上小股東十分關心到海外設廠對營運的影響，董事長劉德音表示，台積電很早就開始進行海外設廠考察，像美國亞利桑那州12吋廠的投資案，2016年就開始與當地相關人士開會，2019年首次提出有設廠意願，日本設廠正在做考察及評估中，德國設廠還在很早期評估階段。劉德意強調，台積電對於全球布局態度非常審慎，請股東放心。
對於小股東提出台積電是否會與日本索尼（Sony）及德國英飛凌（Infineon）合作，劉德音表示不對單一客戶進行評論，台積電已經去美國建廠，現在評估去日本建廠，都是基於客戶的需求。
劉德音表示，台積電在美國有很多客戶，營收中有近七成來自美國，在美國設廠是因為未來客戶端有美國製造的需求，特別是在基礎建設及國家安全方面的晶圓代工需求，雖然這部份訂單對台積電來說，生意占比很小，但有此需求就支持客戶，而大多數消費性電子產品所需晶片仍適合在全球進行最佳效率的生產。
對於股東問及德國政府邀請台積電設廠，劉德音表示，到德國設廠時間點仍太早，是非常早期的討論。台積電的公司價值是長期為股東尋求最大價值，因此做決定是根據客戶需求來做，當然目前有關德國設廠已認真評估中，但是仍然在很早期的階段。
■長期毛利率50％很有信心
對於海外設廠將對毛利率造成負面影響，劉德音表示，台積電若到日本設廠，投資成本的確比台灣高很多，所以會根據客戶需求，並直接與客戶討論當地建廠成本，現在來看客戶十分支持並會幫助克服問題。台積電對長期毛利率50％目標達成很有信心，在海外擴張十分審慎，台積電製造技術持續領先，與客戶關係保持緊密，客戶會支持台積電在海外擴張，增加的成本會以共同分攤的方法，來達到毛利率50％、並朝向50％以上的目標努力。
對於各國的半導體在地化趨勢，劉德音表示，半導體在地化議題，其實是很多問題混雜在一起，包括新冠肺炎疫情、國際貿易爭端及天災等，相信全球政府最後都會做出最明智決定。半導體製造在地化會發生，但會是相當局部性的發展，全球半導體供應鏈緊密結合才能讓消費者得到最大利益，但消費性晶片要在各國在地化生產不太可能，所以並不擔心此事。
各國的在地化投資是不是會造成無效產能，劉德音表示，半導體不是有土地、有錢、有技術就可以建立起來，還要建立有效及有良率的產能，現在很多計畫是傾向把供應鏈移動並尋求政府支持，但並無法解決此一問題以建立真正有效的產能。

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台積電旗下IC設計服務廠創意電子（3443）前三季營運表現不盡理想，但第四季營運將明顯好轉，受惠於7奈米及12奈米特殊應用晶片（ASIC）的委託設計（NRE）認列入帳，12月營收可望創下歷史新高，第四季較上季成長約一成。創意過去3年內包括5G、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等NRE案將於2021年進入交貨或量產階段，法人看好營收及獲利成長大爆發。
創意第三季合併營收35.29億元，因研發費用明顯增加，歸屬母公司稅後淨利1.06億元，每股淨利0.80元。累計前三季合併營收96.25億元，歸屬母公司稅後淨利2.42億元，每股淨利1.81元。
創意公告11月合併營收月增10.3％達10.26億元，較去年同期減少18.3％，累計前11個月合併營收115.81億元，較去年同期成長20.9％。法人表示，第四季因數款NRE案認列入帳，5奈米測試晶片設計案帶來營收貢獻，12月營收將創歷史新高，第四季營收較上季成長約一成，獲利將轉折明顯向上。創意不評論法人預估財務數字。
創意第四季NRE接案持續貢獻營收，包括固態硬碟（SSD）控制IC、5G基地台ASIC、攝影鏡頭、AI訓練演算、網路交換器等多款NRE案完成設計定案或交貨，且製程以16/12奈米、7奈米等先進製程為主。法人預期相關NRE案將在年底大幅認列，除了推升季度營收持續成長，獲利也將有跳躍性成長。
創意2021年營運展望樂觀，包括5G、AI、HPC等先進製程ASIC可望進入量產，帶動營收及獲利大幅成長。事實上，創意過去3年當中，16奈米及7奈米等先進製程NRE開案量明顯增加，以過去新晶片NRE開案到ASIC量產約2～3年前置時間來看，創意2021年在16奈米及7奈米等先進製程ASIC量產將會進入高速成長循環。
以創意2021年的接單情況來看，AI及HPC應用增加最多，目前在手AI相關NRE案就超過10個，主要以資料中心應用為主的AI訓練、AI推論、AI學習等領域，2020年已有超過一半完成設計定案或交貨，2021年將導入ASIC量產並帶來顯著營收貢獻。再者，創意在5G基地台ASIC也有很好成績，中國第二大廠及韓國第一大廠的訂單到手，預期5G相關營收2021年占比有機會上看二成。

日月光、同欣電、超豐同創歷史新高，訂單能見度到明年Q2
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受惠於5G智慧型手機出貨強勁，加上新冠肺炎疫情帶動遠距商機及宅經濟發酵，以及車用晶片需求急速回升，半導體封測廠營運看旺，日月光投控公告11月集團合併營收506.65億元，同欣電11月合併營收11.17億元，超豐11月合併營收13.30億元，同步創下歷史新高。
由於封測產能吃緊且價格調漲，業者看好明年第一季營運淡季不淡，訂單能見度已達第二季。
日月光投控受惠於蘋果iPhone 12及MacBook Air/Pro等內建晶片封測及系統級封裝（SiP）等訂單放量，加上5G手機晶片、電源管理IC等封測訂單放量，推升11月集團合併營收月增5.7％達506.65億元，創下歷史新高，較去年同期成長31.7％。日月光投控封測事業合併營收月增5.2％達242.86億元，較去年同期成長6.3％，改寫歷史次高紀錄。
日月光投控預期，封測事業第四季新台幣計價生意量將與上半年水準相仿，電子代工EMS事業第四季新台幣計價生意量季成長率，將與第二季及第三季的平均水準差不多，法人原先推估日月光投控第四季集團合併營收將較上季成長10％左右，但因訂單持續湧入，法人已上修季成長率達10～15％間，並將續創季度營收歷史新高，封測產能供不應求會延續到明年第二季底。
同欣電受惠於併購CMOS影像感測器（CIS）廠勝麗，加上第四季以來車用晶片需求大爆發，包括安森美、豪威等大廠都擴大CIS封測委外，同欣電直接受惠，11月合併營收月增5.0％達11.17億元，創下單月營收歷史新高，較去年同期成長58.9％，累計前11個月合併營收90.72億元，較去年同期成長34.4％。
隨著手機多鏡頭成為市場主流，且雙鏡頭或三鏡頭設計已開始向中階手機滲透，加上車市逐步回溫，先進駕駛輔助系統（ADAS）搭載率增加帶動車用CIS需求急增，同欣電看好影像相關業務持續成長到明年。法人預期同欣電第四季營收將較上季成長約15％。
超豐受惠於打線封裝訂單大幅湧現且產能供不應求，在植球封裝也獲得國際大廠訂單，打進美系手機大廠及新款遊戲機供應鏈，隨著5G手機下半年進入晶片備貨旺季，推升11月合併營收月增0.6％達13.30億元，創下歷史新高，較去年同期成長25.8％，累計前11個月合併營收132.93億元，較去年同期成長21.7％。
超豐母公司力成11月合併營收月減1.7％達63.60億元，與去年同期約略持平，前11個月合併營收699.85億元，年增16.8％。

涂志豪／台北報導

封測大廠力成22日召開法人說明會，第三季每股淨利2.10元優於預期。力成董事長蔡篤恭表示，未來除了維持DRAM及NAND Flash最大封測代工廠地位，亦將擴大邏輯及異質整合封測市場布局，並跨入CMOS影像感測器封測及系統級封裝（SiP）市場。
至於SK海力士併購英特爾NAND Flash事業，蔡篤恭強調不會立即造成影響，會與兩家大廠建立及維持緊密合作關係。
力成公告第三季合併營收季減2.4％達189.36億元，與去年同期相較成長7.0％，為歷年同期歷史新高，平均毛利率與上季持平在19.4％，與去年同期相較減少0.7個百分點，歸屬母公司稅後淨利季減7.1％達16.22億元，與去年同期相較成長1.4％，每股淨利2.10元優於預期。
力成執行長謝永達表示，對力成來說，第四季邏輯IC封測接單優於記憶體應用，持續看好PC及5G等應用的記憶體及邏輯IC封測接單維持成長。法人預估力成第四季營運表現應可較第三季持平或小幅成長。
有關SK海力士收購英特爾NAND Flash事業的影響，蔡篤恭表示，收購案不會馬上對力成造成影響，力成與英特爾會維持現有合作關係直到2025年併購案結束，力成會爭取與英特爾其它事業的合作機會，力成也會尋求與SK海力士建立緊密合作關係。
力成將擴大在邏輯及異質整合封測市場布局，晶圓凸塊及晶圓級封裝積極開發邏輯客戶。

5G中低階智慧手機、筆電及電視等拉貨續強，帶動下半年成長

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驅動IC大廠聯詠（3034）在整合觸控暨驅動IC（TDDI）、中大尺寸驅動IC出貨暢旺帶動下，8月營收達72.83億元，一舉衝破單月歷史新高。法人預期，聯詠在5G中低階智慧手機、筆電及電視等需求拉貨續強，聯詠下半年合併營收將可望繳出明顯優於上半年成績單。
聯詠公告8月合併營收達72.83億元、月增8％，首度衝破70億元關卡並改寫單月歷史新高，相較2019年同期成長30.8％。累計2020年前八月合併營收為495.29億元、年增17.3％，創歷史同期新高。
新冠肺炎疫情掀起的居家辦公、遠端教育熱潮不斷，使筆電、Chromebook等終端產品需求不斷成長。法人指出，聯詠受惠於這波拉貨力道，連帶讓中小尺寸驅動IC出貨衝上近幾季以來高峰。
不僅如此，由於疫情仍尚未平息，民眾外出機會減少、居家時間增加，同步讓電視採購量上揚，供應鏈指出，進入下半年後，OEM／ODM廠除了回補先前低水位庫存之外，更看好下半年的銷售旺季需求，因此拉貨力道也相當強勁，使聯詠的大尺寸驅動IC及電視系統單晶片（SoC）步入第三季後，出貨力道明顯優於上半年水準。
至於智慧手機部分，品牌廠繼上半年搶攻5G旗艦機市場後，下半年開始將目標轉至主流價格帶市場，由於中低階機種普遍未採用AMOLED，仍採用TFT-LCD面板，因此在驅動IC部分則以TDDI產品為主。
法人指出，聯詠在TDDI全球市占稱霸，因此在TDDI需求暢旺之際，自然將可望同步受惠，且近期TDDI更呈現供貨吃緊狀態，未來將有望受惠漲價效應，推動聯詠業績高速成長。
整體來看，法人預期，聯詠下半年將全面受惠於筆電、電視及5G智慧手機等終端產品推動出貨成長，下半年業績將可望明顯高於上半年水準，全年合併營收創高可期。聯詠不評論法人預估財務狀況。

補助當地晶圓代工廠及封測廠，高達250億美元規模
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美國全力扶植半導體供應鏈在地化，繼6月初提出的半導體生產有效激勵措施法案（CHIPS）之後，美國參議員又提出規模高達250億美元的振興美國半導體製造的美國晶圓代工法案（AFA），補助在美國當地晶圓代工廠及封測廠，法人認為台積電（2330）、日月光投控（3711）、環球晶（6488）將直接受惠。
再者，晶圓代工廠或封測廠在地緣政治及美國提供補助的雙重考量下，在美國當地設立先進製程生產據點的意向將大幅提高，包括漢唐（2404）、帆宣（6196）、瑞耘（6532）、信紘科（6667）等台積電大同盟合作夥伴可望跟進赴美，除了承接台積電的廠務工程訂單，亦可就地爭取英特爾、美光等美國半導體建廠新商機。
據外電報導，美國國會在提出CHIPS法案後，近日一群美國參議員亦提出一項振興美國半導體產業的AFA法案，並獲得美國兩黨支持。CHIPS及AFA法案的提案強調美國政府推動電子產業供應鏈本土化及重建在地半導體產業，其中，CHIPS法案所需120億美元資金主要由美國國防部與其他機關執行的贊助專案，AFA法案所需的250億美元資金是為美國各州提供補助款以協助擴展半導體生產。
AFA法案將授權美國商務部發放150億美元補助款予各州，協助半導體晶圓廠、封測廠或先進封裝生產線與研發據點的建置，並將授權國防部發放50億美元的補助款以建置具備國防或情報應用安全特殊應用晶片（ASIC）生產能力的商業晶圓廠或研發據點。
業界人士評估，美國國會提出的CHIPS及AFA法案將透過提供補助來協助晶圓代工廠或封測廠在美國建立先進製程生產線，台積電可望受惠並爭取到更多額外資金，已在美國有營運據點的封測大廠日月光投控及矽晶圓廠環球晶亦可望爭取相關補助，至於包括英特爾、格芯、艾克爾等總部位於美國的半導體廠也能受惠。美國此舉除了能將先進製程半導體生產鏈留在當地，也可讓當地半導體生態系統更具規模及競爭力。

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驅動IC大廠聯詠（3034）6日召開法說會，總經理王守仁表示，受到部分客戶因擔心關稅問題，提前於第二季拉貨，預估第三季合併營收將約161億至167億元，將季減1.3％至季增2.4％，毛利率將約30％至32％，將維持第二季相當高檔水準。法人預期第四季在5G手機推動下，聯詠營運有機會更上一層樓。
聯詠公告第二季營運成果，單季合併營收季增9.09％至163.05億元，創下單季新高，相較2018年同期成長22.92％，毛利率32.05％、季減0.76個百分點，主要是因為原材料上漲及產品組合變動所致，稅後淨利為21.27億元、季增8.1％，每股淨利3.5元。累計上半年合併營收為312.51億元，年增31.6％，毛利率為32.41％，稅後淨利為40.95億元，年增63.8％，每股純益（EPS）6.73元。
王守仁表示，由於部分客戶擔心電視關稅問題已經提前在第二季拉貨，加上TDDI及AMOLED驅動IC分別達到單月出貨2,000萬、200萬套水準，因此推動第二季業績成長。
展望第三季，聯詠預估，單季合併營收將會落在161～167億元、季減1.3％至季增2.4％，毛利率將達到30～32％區間，營業利益率為14～16％。王守仁表示，進入第三季後，預估TDDI出貨量將可望因為客戶推出新機效應再度成長。
至於AMOLED驅動IC部分，王守仁指出，由於許多客戶將在第四季推出新機，因此第三季出貨量將稍稍遞減，進入第四季後出貨將重新回溫。大尺寸驅動IC部分，由於電視客戶去庫存化效應，因此第三季出貨表現將稍微減弱。
不過，王守仁表示，由於電視客戶在上半年雖然提前拉貨，但是就全年度來看，電視系統單晶片（SoC）出貨量還是可望優於2018年表現，2020年東京奧運即將登場，預期8K電視滲透率將會逐步從低點向上成長，4K電視滲透率將可望達到五成水準，有助於聯詠驅動IC出貨成長。
法人預期，聯詠2019年在TDDI出貨量成長上，仍可望繳出年增雙位數成績單，AMOLED驅動IC部分隨著客戶大力導入AMOLED面板，仍有機會衝出全年2,000萬套的成績單，且第四季又有5G智慧手機加持帶動下，聯詠出貨量仍可望有成長空間。
在光學指紋辨識IC新產品線上，王守仁表示，目前客戶端正在進行驗證，出貨時間仍未定。據了解，客戶端當前已經進入最後定案階段，聯詠正在配合客戶調整產品功能。

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華為近日遭到美國下重手，宣布所有美國半導體公司不得向華為出貨或提供所有技術。業界認為，美國總統川普下此重手，除了美國半導體廠遭殃之外，台灣政府若跟進，台灣相關半導體廠對華為出貨恐怕也將遭到限制。
川普日前宣布簽署行政命令，政府進入緊急狀態，除了禁止企業使用可能造成國安危險的電信設備之外，美國商務部也將華為及其附屬的70家企業列入「實體清單」，禁止華為未經政府許可向美國企業採購半導體零組件及技術。
不過，業界表示，美中貿易戰在2018年期間，美國商務部曾宣布禁止美國企業向中興通訊提供任何產品及技術，且無獨有偶的是當時我國經濟部國貿局也將中興通訊及中興康訊列為戰略性高科技貨品出口管制對象，使聯發科一度無法出貨給中興，經過兩至三周的證照申請後，才得以重新出貨。
因此，業界擔心，如同中興事件一般，美國若是希望達到讓華為全面斷貨，恐會透過施壓我國政府同步跟進禁止出貨，屆時將是國內半導體晶圓代工廠、封測廠、IC設計廠業績受到影響。
法人認為，首當其衝的恐會是台積電，由於華為長期在台積電下單，製造手機、基地台等主要晶片，以華為手機採用的手機應用處理器（AP）麒麟系列為例，幾乎從台積電推出16奈米製程後，華為旗下IC設計廠海思就是台積電的忠實客戶，一路跟進到即將量產的7+奈米。
且若是海思無法透過台積電投片手機應用處理器晶片，就算能向其他手機晶片廠取得替代貨源，但仍舊無法順利讓手機出貨。原因在於，手機行動通訊模組當中的功率放大器（PA），海思當前僅具有低頻晶片的設計能力。
至於是否會因美國行政命令，影響出貨？對此，台積電表示，會持續評估狀況，內部有建立一套公司治理（Compliance Management）機制，按照這個機制評估下，目前出貨狀況沒有改變。
不僅如此，業界指出，華為目前與國內晶圓代工、封測及IC設計廠都有合作關係，若美國連帶施壓我國政府跟進禁止出貨，國內半導體相關供應鏈業績恐難逃衰退。

譚有勝／綜合報導
根據大陸工信部9日指出，2018年大陸積體電路銷售額達到人民幣（下同）6,532億元，年增20％，近全球半導體市場規模增幅的3倍，且產業結構正逐步往中上游領域發展，設計領域、製造領域占比明顯提升，產業結構進一步優化。
新華社報導，大陸工信部電子信息司集成電路處處長任愛光在「2019年全國電子信息行業工作座談會」透露，大陸積體電路市場規模的增速將近全球三倍，2018年，全球半導體市場規模為4,779.4億美元，2012～2018年複合增長率達7.3％；大陸積體電路產業銷售額則達6,532億元，2012～2018年複合增長率為20.3％。
值得注意的是，雖然2018年大陸積體電路銷售額較2017年的5,441億元增長20％，但產業增速較2017年的25％相比，略有放緩的跡象。
報導指出，從積體電路產業結構來看，2018年，大陸積體電路設計業銷售額達2,519.3億元，占比從2012年的35％逐步增加到2018年的38％；製造業銷售額達1,818.2億元，占比從2012年的23％增加到28％。另外，2018年大陸封測業銷售額則為2,193.9億元，占比為34％。

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美國高通公司（Qualcomm）旗下子公司高通技術公司於全球行動通訊大會（MWC）上，發表高通Quick Charge無線快速充電技術，為無線充電產業帶來年度創新技術。高通也宣布與偉詮電合作，偉詮電成為第一個加入高通Quick Charge無線充電計畫的零組件廠商。
偉詮電去年搶進有線快充市場，包括推出獲USB-IF認證的Type-C傳輸線內建電子標記（E-Marker）晶片，並推出相容於高通Quick Charge 4/4+及獲得USB-IF的USB-PD 3.0認證通過的快充晶片，此次與高通針對無線快充合作，可望延伸產品線至無線充電市場。
高通Quick Charge無線充電是以快速且穩定的行動充電技術為特點，超過1,000款與Quick Charge技術相容的商用行動裝置、配件及電子元件，皆具備獨特的安全性與智慧功能，設計旨在最小化能源耗損量及終端側產生的熱能，同時最大化電池壽命，進而保護及改善消費者的裝置。
儘管無線充電已成為熱門的充電選擇，此類產品的速度及效率依舊良莠不齊。此外，聲稱支援Quick Charge的無線充電產品推出時，其實並未通過快速充電的規定流程。為因應這些問題，高通擴展其合規計畫，納入由Quick Charge技術支援的無線充電板，擴展包含了新舊系統的相容性，有助於實現高功率及高效的電源轉換，讓傳送器製造商能夠實現真正的快速無線充電。
高通表示，現今數百萬使用者在家中、工作和其他地方使用的Quick Charge 2.0、3.0、4和4+轉接頭，同樣可與採用Quick Charge的無線充電板配合使用。國際安全認證公司UL為第一家實施現行Quick Charge合規計畫的公司，並將納入Quick Charge無線充電技術及擴大測試。同時，偉詮電也成為第一個加入高通Quick Charge無線充電計畫的零組件廠商。