達人民幣7,298億，惟受景氣拖累，年增率估降至16.2％，近5年最低
台北報導
研調機構集邦科技（TrendForce）最新報告指出，受到全球消費市場景氣不佳及中美貿易戰所引發市場不確定性等外在環境影響，2018年中國大陸半導體產業產值雖仍順利突破人民幣6,000億元，但下半年產業已顯疲態。
2019年由於全球景氣及外在環境持續不樂觀，集邦科技預估，2019年中國半導體產業產值雖將達人民幣7,298億元，但年成長率將下滑至16.20％，為近五年來新低，2019年將是中國半導體產業極具挑戰的一年。
集邦科技旗下中國半導體分析師張瑞華指出，受到全球經濟表現下滑、消費市場的疲軟、手機生產總量將出現負成長以及中美貿易衝突持續等負面因素衝擊，2019年中國半導體產業的發展可以說是道行險阻。
不過，由於中國大陸政府推動以國產進口替代，提升國產化晶片比重的方向並未改變，而在AI、5G、自駕車、電動車、影像感測器（CIS）、生物辨識、物聯網、邊緣運算等新科技發展的帶動下，新應用將推升對半導體的需求。
值得注意的是，隨著中國本土IC設計業的崛起，IC設計產業已成為引領中國半導體產業發展的重要環節，產業結構也持續優化。以2019年中國半導體產業產值分布來看，IC設計業占比將達40.62％、IC製造占比約28.68％、IC封測占比約30.7％。
另一方面，根據集邦科技數據顯示，從各領域產值成長率來看，由於2019年中國將有超過10座新的12吋晶圓廠開始投產，加上部分8吋廠及功率半導體產業將進行擴產，預計2019年中國IC製造產值將較2018年成長18.58％，優於IC設計的17.86％與IC封測產業的12％。
中國大陸半導體產業產值雖然持續成長，但根據集邦科技統計數據指出，2015年年增幅達23.05％的近五年高峰後，2016年及2017年的成長力道便下降至20％左右水準，2018年成長幅度放緩到18.98％，顯示中國大陸半導體產業產值正接近成熟市場水準，因此成長力道已經未如先前強勁。

將興建兩座12吋廠，月產能達10萬片，第一期預計2020年動土、2022年投產

彭琳／台北報導
科技部長陳良基昨（27）日偕同國發會主委陳美伶、力晶科技創辦人黃崇仁共同宣布，力晶將在竹科銅鑼園區，投資2,780億元興建2座12吋晶圓廠，月產能10萬片。黃崇仁強調，這次投資案沒有缺水、缺電問題，政府積極協助處理投資過程中發生的問題。
為因應不斷擴增的驅動IC、電源管理IC、利基型記憶體等需求，黃崇仁親自宣布將在竹科銅鑼園區投資設廠，兩座12吋晶圓廠的總投資額為2,780億元，未來占地廣達11公頃，月產能為10萬片。整體計畫分4期執行，第一期預計2020年開始建廠、2022年投產，產能規劃為1.5萬片，預計2025年、2027年、2030年，陸續興建，未來將導入AI及生物晶片等應用，預估將創造2,700個優質的工作機會。
陳良基指出，力晶這次投資案，是繼台積電斥資約6,000億元興建3奈米廠，及華邦3,350億元興建12吋晶圓廠後，金額第三高的半導體投資案，將再為台灣半導體產業創造高峰。
日前業界大老頻頻對於缺電問題提出質疑，黃崇仁表示，他並沒有說台灣現在缺電，力晶本次設廠不缺水也不缺電，而是未來台灣若是要繼續發展半導體產業，水電問題必須要及早未雨綢繆。
對於兩岸在半導體產業競爭問題，黃崇仁強調，自己有在大陸投資，但是回來台灣發現，台灣是個更有利於投資的地方。黃崇仁也認為，台灣不需要自己唱衰自己，現在大陸雖然很強，但台灣有自己的優點和優勢，只要照著目標努力，不太擔心台灣半導體發展，應該要掌握最好的技術，走台灣自己的路。
在美中貿易戰議題上，黃崇仁認為，這對力晶來說影響並不大，目前也沒有轉單的問題，台灣半導體產業就像是無形的國防力量，美國政府非常重視，假如台積電癱瘓了，全球下游產業也都不用做了，因此政府和企業應該更努力，來提升台灣在半導體產業的強度。
科技部指出，竹科銅鑼園區位於竹科和中科之間，區位優良，目前已經進駐不少半導體供應鏈廠商，包括先進測試公司京元電子銅鑼分公司，以及括台灣福吉米、台灣納美仕及台灣東應化等，將可就近供應半導體製程所需關鍵化學材料及後段測試服務，提升營運效能，實屬最佳高科技產業區位選擇。

總經理盧志遠：快閃記憶體價格可望持穩，下半年獲利非常樂觀
台北報導
記憶體廠旺宏（2337）昨（26）日召開法說會並公告上季營運成果，受惠產品組合轉佳、匯兌利益，帶動歸屬母公司單季淨利年成長278％至23.27億元，每股淨利1.3元，繳出淡季不淡的成績單。對於下半年展望，旺宏總經理盧志遠表示，快閃記憶體價格可望持穩，對下半年獲利持非常樂觀態度看待。
旺宏公告今年第二季財報，上季單季合併營收為88.8億元，相較去年同期成長35％，受惠於產品組合轉佳，加上記憶體平均單價仍維持在高檔水位，帶動毛利率季增3個百分點至45％，業外收益為1.96億元，主要是因為轉投資股利配發及匯兌收益，眾多利多帶動下，成功繳出淡季不淡的成績單。
展望下半年營運，盧志遠表示，直至6月底庫存水位高達142.97億，當中有六成比重為ROM，第三季庫存水位可能將再度提高，接著第四季到明年出貨就可以配合客戶一同衝刺出貨，準備應對下半年的傳統旺季，預期上下半年營收比重為4：6。
法人指出，旺宏今年上半年合併營收為179.41億元，下半年將比上半年營收成長五成，代表下半年單月營收將可望達單月40億元以上水準，遠優於上半年單月約落在27～32億元左右，不過旺宏不評論法人預估財務數字。
盧志遠說，目前產能利用率依舊滿載，且觀察客戶端狀況，目前NOR Flash及SLC NAND等產品價格沒有出現明顯變動，大多維持在持平狀態，對於下半年獲利將可抱持非常樂觀態度看待。
在新產品量產進度上，盧志遠表示，3D ROM將可望於今年底開始量產出貨，19奈米製程的MLC NAND今年底前也可望開始量產，明年產能將全面開出，NOR Flash今年底也將從當前的75奈米轉進至55奈米製程，屆時NOR及NAND Flash雖然晶圓數不會明顯增加，但產出裸晶（gross die）數量將可望翻倍成長，若有必要會再進行擴充產能計畫。
盧志遠說，中興通訊先前被美國禁止供貨，連帶也讓旺宏營運受到些許影響，不過現在中興已經重新獲得美國許可出貨，一旦我國國貿局點頭，旺宏即可恢復出貨。

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機上盒（STB）晶片廠揚智（3041）新解決方案6月開始供貨，加上世足賽出貨旺季，印度付費電視運營商重啟回補庫存需求，法人看好，將可望帶動揚智本月營收衝出月增6成表現，並可望站上單月3億元關卡，挑戰9個月以來新高。
此外，第三季半導體旺季即將到來，法人表示，機上盒市場愈來愈普及，揚智已經卡位印度、中南美及東南亞等市場，隨著客戶拉貨力道續強，下季營收也可望繳出雙位數成長。
揚智公告5月合併營收1.82億元、月減10.5％，相較去年同期減少27.5％。不過，市場傳出，揚智6月營收可望明顯回溫。
四年一度的世界盃足球賽將於本（6）月14日開打，帶動今年上半年機上盒需求升溫，但礙於被動元件漲價問題，使客戶對於回補庫存始終抱持觀望態度。
供應鏈指出，現在系統廠庫存水位已經降低，且第三季半導體旺季即將到來，系統廠已於6月啟動回補庫存，揚智機上盒晶片出貨表現不俗。
法人看好，揚智6月受到回補庫存及新方案等兩大利多，帶動機上盒晶片出貨暢旺，看好揚智今年6月合併營收將可望大幅彈升，相較5月將可成長六成，有機會一舉衝上9個月以來新高，一掃今年營運低迷的態勢。

上季營收季增10%，刷新單季紀錄
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晶圓代工龍頭台積電昨（10）日公告去（2017）年第4季營收，達到2,775.67億元、季增10.1％，刷新單季歷史新高，觸及原先預估區間的高標水位。台積去年全年合併營收達到9,774.47億元、年增3.1％，同創歷史新高。
■法人：Q2起營收將彈升
法人看好，台積電今年第1季在7奈米製程開始量產帶動下，營收將可望優於去年同期，第2季起更將彈升，也就代表台積電上半年業績幾乎確定將優於往年同期，全年業績更有機會力拚新高。
■去年業績優於市場預期
台積電去年12月合併營收月減3.5％、為898.97億元，年增15.1％，主要受到客戶年終庫存盤點影響。去年第4季合併營收達2,775.67億元、季增幅約10.1％，寫下歷史新高，同時也達到預估2,757～2,788區間的高標。累計2017年全年合併營收達9,774.47億元、年增3.1％，同創新高水位，表現優於市場預期。
事實上，台積電去年第4季合併營收若以美元計算，略優於法說會上預估的91～92億元，全年合併營收也有成長8.8％的實力，符合台積電董事長張忠謀於去年初預估成長的5～10％水準。
法人表示，去年第4季業績主要因為行動晶片及PC應用產品需求旺盛，帶動10奈米製程晶圓出貨量急速上升，且上季又有蘋果iPhone 8／8s、iPhone X需求加持，讓第4季營收出現明顯成長，站上去年高峰。
■全年EPS可望達13元以上
台積電將於下周四（18日）舉行法說會，屆時將公告去年第4季及全年營運成果，並對展望今年營運。法人圈普遍認為，去年第4季在10奈米製程放量出貨帶動下，毛利率將可望超過50％，全年每股淨利（EPS）也將擁有13元以上的優異成績。
半導體市場今年除了智慧手機為出貨主力，將可望額外新增人工智慧及高效能運算（HPC）、車用電子及物聯網產品加持。法人表示，台積電本季營收相較去年第4季預期將下滑，但由於7奈米製程於第1季進入量產，因此本季營收將可望淡季不淡，預期台積電營收也將逐季增長，全年有機會再創新高。