Reporter／涂志豪

半導體設備 喜見觸底
台北報導
SEMI（國際半導體產業協會）公告最新北美半導體設備出貨報告，9月份設備製造商出貨金額雖降至19.537億美元，跌破20億美元關卡，但年減率降至6.0％。隨著台積電宣布擴大資本支出，艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）設備接單創下新高，SEMI總裁暨執行長Ajit Manocha表示，已經看到設備支出觸底訊號。
根據SEMI統計，今年9月北美半導體設備製造商出貨金額達19.537億美元，較8月的20.018億美元小幅下滑2.4％，連續2個月衰退並降至20億美元以下，與去年9月的20.786億美元相較亦下滑6.0％，但出貨金額年減率已見明顯縮小。
Ajit Manocha表示，雖然9月北美半導體設備出貨金額跌破20億美元，且連續2個月衰退，但與去年同期相較減少幅度縮小，在半導體廠擴大投資邏輯製程情況下，已經看到設備支出觸底訊號。
半導體市場雖然受到美中貿易戰、日韓關係緊繃等因素影響，但英特爾仍持續擴增14奈米及10奈米產能，晶圓代工廠台積電及三星亦加快7奈米及5奈米投資，擴大EUV微影技術產能布建，因此，第四季半導體設備市場已見觸底回升跡象。
設備業者分析，下半年先進邏輯製程需求強勁，設備採購需求來自於晶圓代工廠及IDM廠，投資重點包括7奈以下先進製程產能擴建，以及新一代EUV設備裝機等。不過，記憶體市場庫存水位仍然高於季節性正常水準，主要業者都有減產動作，但在DRAM製程微縮至1y/1z奈米、NAND Flash製程朝100層以上3D NAND發展的情況下，記憶體相關設備需求仍會增加，只是增加幅度將明顯低於邏輯製程設備。
事實上，今年上半年半導體市況不佳，但下半年逐步增溫，英特爾為了解決處理器供不應求問題，今年資本支出已提升至155億美元並創下歷史新高，台積電也在日前法說會中宣布將今年資本支出調升至140～150億美元。儘管整體市場仍受到外在環境的不確定因素影響，但今年邏輯晶片先進製程的投資卻可望創下新高紀錄，明年設備市場表現可望優於今年。
根據SEMI最新的全球晶圓廠預測報告，預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總金額將達500億美元，較2019年增加約120億美元。2020年開工的晶圓廠未來每月可望生產超過110萬片8吋約當晶圓，其中以晶圓代工占比最高達35％，記憶體占比緊追在後約為34％。