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新聞日期:2023/11/29  | Source:經濟日報

德國補助台積 總理掛保證

政府預算出現缺口 引發跳票疑慮 蕭茲喊話全力支持設廠 經長強調攸關「國家經濟核心」
【綜合報導】
德國法院日前判決,聯邦政府將抗疫預算挪用為「氣候與轉型基金」違憲。由於這筆總額達600億歐元的基金,包含對台積電和英特爾的設廠補貼,業界憂心德國政府的承諾是否跳票。

德國財經媒體Onvista報導,德國聯邦政府將信守對於台積電及英特爾籌設晶圓廠之補助承諾。德國總理蕭茲和經濟部長哈貝克共同承諾,將全力支持設廠。

德國政府預算因法院判決出現缺口,業界憂心對台積電和英特爾的設廠補貼是否跳票。除德國總理蕭茲已於17日表達正面態度外,經長哈貝克亦表支持,自民黨也已意識到,補貼承諾變調的後果與嚴重性。11月22日聯邦政府副發言人重申,蕭茲政府信守承諾立場不變。針對外電報導,至昨(28)日截稿為止台積電暫無評論。

哈貝克27日與全國各地的邦政府首長開會後表示,將盡快找到解決方式,發給業者具法律強制力的補貼證明。哈貝克強調,這些投資計畫觸及「德國經濟的核心」,有實現的必要。

薩克森-安哈特邦邦長27日證實,蕭茲已與他和薩克森邦總理通話,明白表達支持英特爾和台積電設廠,並表示將盡一切努力讓計畫實現。薩克森-安哈特邦(Sachsen-Anhalt,簡稱薩安邦;英特爾設廠預定地)、薩克森邦(Sachsen;台積電預定投資所在地)、與薩爾邦(Saarland)等地方政府均堅定呼籲,聯邦政府務須履行對於半導體大廠投資補助之承諾。

薩安邦邦長指出,聯邦政府與英特爾間已達成之協議當然有效,聯邦政府必須表現誠信。薩克森邦總理亦認為必須清楚申明投資補助承諾不變。薩爾邦邦長則提出警示:倘未如期進行重大投資與建設,德國經濟將陷入嚴重衰退。

台積電在今年8月董事會後和羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛凌科技(Infineon Technologies AG)和恩智浦半導體( NXP Semiconductors N.V.)共同宣布,計畫共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司(ESMC),總計投資金額預估超過100億歐元,先進半導體製造服務。ESMC目標於2024年下半年開始興建晶圓廠,2027年底開始生產。

該計畫興建的晶圓廠預計採用台積電28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體(CMOS),以及16/12奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術,月產能約4萬片12吋晶圓,將能進一步強化歐洲半導體製造生態系統。

【2023-11-29/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2022/11/21  | Source:工商時報

晶圓雙雄穩價挺營收

台積電成熟製程明年漲6%;聯電鐵了心不降價

 台北報導
 由於晶圓代工龍頭台積電調漲明年成熟製程價格6%已成定局,晶圓二哥聯電在明年上半年面臨產能利用率鬆動及客戶要求降價壓力下,仍然決定力守價格持平不動,其中原因包括降價並無法刺激客戶增加下單量,以及大客戶三星LSI仍依長約規定增加28奈米及22奈米委外代工訂單。
 台積電在今年5月即通知客戶,明年開始的成熟製程價格將再度調漲,平均漲幅約6%左右。不過,全球通膨導致消費性電子需求疲弱,因終端產品庫存居高不下,下半年相關晶片生產鏈已經開始積極去化庫存,台積電雖然7奈米利用率在第四季開始走弱,但在車用及工控等需求帶動下,成熟製程產能利用率維持高檔且延續到明年,所以漲價決定將不會改變。
 再者,台積電的價格一年調整一次,由於部份成熟製程晶圓代工報價低於同業,所以明年漲價態度強硬,IC設計業者就算面臨供給過剩以及晶片賣價下跌衝擊,也只能接受台積電漲價事實。不過,台積電明年先進製程價格持平不動,並沒有全面調漲情況發生。
 聯電同樣無法避免受到半導體業存貨調整的影響,在客戶端庫存修正及營運進入季節性淡季情況下,預估第四季晶圓出貨將較上季減少10%,晶圓平均出貨價格與上季持平,產能利用率降至90%。因為明年半導體市場前景充滿不確定性,IC設計業者多次喊話要求晶圓代工廠降價共體時艱,但台積電已經鐵了心調漲明年成熟製程價格,聯電亦則對客戶表達明年不會降價,並在不違反長約總投片量情況下可以讓客戶展延投片時間。
 聯電在外資投資論壇指出,這次半導體市場景氣下修是因為生產鏈過高庫存有待去化,而且在終端市場需求低迷之際,庫存消化率(burn rate)明顯過低,所以降價並不會刺激客戶增加投片量,明年上半年雖然會面臨產能利用率下滑壓力,但聯電財務結構健全可以撐過短暫的訂單修正,而且還可以在不增加晶圓產出情況下,讓生產鏈的晶片庫存更快完成去化。
 聯電預期明年不包括記憶體的全球半導體市場及晶圓代工市場等產值都會較今年衰退,但聯電對於明年營運表現優於晶圓代工產業平均水準深具信心。
 設備業者分析其中原因,除了聯電將力守晶圓代工價格持平,大客戶三星LSI仍依循長約規定,增加OLED面板驅動IC、數位訊號處理器(ISP)等28奈米及22奈米下單。

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