創意2021營收、獲利大爆發
台北報導
台積電旗下IC設計服務廠創意電子（3443）前三季營運表現不盡理想，但第四季營運將明顯好轉，受惠於7奈米及12奈米特殊應用晶片（ASIC）的委託設計（NRE）認列入帳，12月營收可望創下歷史新高，第四季較上季成長約一成。創意過去3年內包括5G、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等NRE案將於2021年進入交貨或量產階段，法人看好營收及獲利成長大爆發。
創意第三季合併營收35.29億元，因研發費用明顯增加，歸屬母公司稅後淨利1.06億元，每股淨利0.80元。累計前三季合併營收96.25億元，歸屬母公司稅後淨利2.42億元，每股淨利1.81元。
創意公告11月合併營收月增10.3％達10.26億元，較去年同期減少18.3％，累計前11個月合併營收115.81億元，較去年同期成長20.9％。法人表示，第四季因數款NRE案認列入帳，5奈米測試晶片設計案帶來營收貢獻，12月營收將創歷史新高，第四季營收較上季成長約一成，獲利將轉折明顯向上。創意不評論法人預估財務數字。
創意第四季NRE接案持續貢獻營收，包括固態硬碟（SSD）控制IC、5G基地台ASIC、攝影鏡頭、AI訓練演算、網路交換器等多款NRE案完成設計定案或交貨，且製程以16/12奈米、7奈米等先進製程為主。法人預期相關NRE案將在年底大幅認列，除了推升季度營收持續成長，獲利也將有跳躍性成長。
創意2021年營運展望樂觀，包括5G、AI、HPC等先進製程ASIC可望進入量產，帶動營收及獲利大幅成長。事實上，創意過去3年當中，16奈米及7奈米等先進製程NRE開案量明顯增加，以過去新晶片NRE開案到ASIC量產約2～3年前置時間來看，創意2021年在16奈米及7奈米等先進製程ASIC量產將會進入高速成長循環。
以創意2021年的接單情況來看，AI及HPC應用增加最多，目前在手AI相關NRE案就超過10個，主要以資料中心應用為主的AI訓練、AI推論、AI學習等領域，2020年已有超過一半完成設計定案或交貨，2021年將導入ASIC量產並帶來顯著營收貢獻。再者，創意在5G基地台ASIC也有很好成績，中國第二大廠及韓國第一大廠的訂單到手，預期5G相關營收2021年占比有機會上看二成。
封測廠11月營收狂飆
日月光、同欣電、超豐同創歷史新高，訂單能見度到明年Q2
台北報導
受惠於5G智慧型手機出貨強勁，加上新冠肺炎疫情帶動遠距商機及宅經濟發酵，以及車用晶片需求急速回升，半導體封測廠營運看旺，日月光投控公告11月集團合併營收506.65億元，同欣電11月合併營收11.17億元，超豐11月合併營收13.30億元，同步創下歷史新高。
由於封測產能吃緊且價格調漲，業者看好明年第一季營運淡季不淡，訂單能見度已達第二季。
日月光投控受惠於蘋果iPhone 12及MacBook Air/Pro等內建晶片封測及系統級封裝（SiP）等訂單放量，加上5G手機晶片、電源管理IC等封測訂單放量，推升11月集團合併營收月增5.7％達506.65億元，創下歷史新高，較去年同期成長31.7％。日月光投控封測事業合併營收月增5.2％達242.86億元，較去年同期成長6.3％，改寫歷史次高紀錄。
日月光投控預期，封測事業第四季新台幣計價生意量將與上半年水準相仿，電子代工EMS事業第四季新台幣計價生意量季成長率，將與第二季及第三季的平均水準差不多，法人原先推估日月光投控第四季集團合併營收將較上季成長10％左右，但因訂單持續湧入，法人已上修季成長率達10～15％間，並將續創季度營收歷史新高，封測產能供不應求會延續到明年第二季底。
同欣電受惠於併購CMOS影像感測器（CIS）廠勝麗，加上第四季以來車用晶片需求大爆發，包括安森美、豪威等大廠都擴大CIS封測委外，同欣電直接受惠，11月合併營收月增5.0％達11.17億元，創下單月營收歷史新高，較去年同期成長58.9％，累計前11個月合併營收90.72億元，較去年同期成長34.4％。
隨著手機多鏡頭成為市場主流，且雙鏡頭或三鏡頭設計已開始向中階手機滲透，加上車市逐步回溫，先進駕駛輔助系統（ADAS）搭載率增加帶動車用CIS需求急增，同欣電看好影像相關業務持續成長到明年。法人預期同欣電第四季營收將較上季成長約15％。
超豐受惠於打線封裝訂單大幅湧現且產能供不應求，在植球封裝也獲得國際大廠訂單，打進美系手機大廠及新款遊戲機供應鏈，隨著5G手機下半年進入晶片備貨旺季，推升11月合併營收月增0.6％達13.30億元，創下歷史新高，較去年同期成長25.8％，累計前11個月合併營收132.93億元，較去年同期成長21.7％。
超豐母公司力成11月合併營收月減1.7％達63.60億元，與去年同期約略持平，前11個月合併營收699.85億元，年增16.8％。
力成Q3每股淨利2.1元 優於預期
涂志豪／台北報導
封測大廠力成22日召開法人說明會，第三季每股淨利2.10元優於預期。力成董事長蔡篤恭表示，未來除了維持DRAM及NAND Flash最大封測代工廠地位，亦將擴大邏輯及異質整合封測市場布局，並跨入CMOS影像感測器封測及系統級封裝（SiP）市場。
至於SK海力士併購英特爾NAND Flash事業，蔡篤恭強調不會立即造成影響，會與兩家大廠建立及維持緊密合作關係。
力成公告第三季合併營收季減2.4％達189.36億元，與去年同期相較成長7.0％，為歷年同期歷史新高，平均毛利率與上季持平在19.4％，與去年同期相較減少0.7個百分點，歸屬母公司稅後淨利季減7.1％達16.22億元，與去年同期相較成長1.4％，每股淨利2.10元優於預期。
力成執行長謝永達表示，對力成來說，第四季邏輯IC封測接單優於記憶體應用，持續看好PC及5G等應用的記憶體及邏輯IC封測接單維持成長。法人預估力成第四季營運表現應可較第三季持平或小幅成長。
有關SK海力士收購英特爾NAND Flash事業的影響，蔡篤恭表示，收購案不會馬上對力成造成影響，力成與英特爾會維持現有合作關係直到2025年併購案結束，力成會爭取與英特爾其它事業的合作機會，力成也會尋求與SK海力士建立緊密合作關係。
力成將擴大在邏輯及異質整合封測市場布局，晶圓凸塊及晶圓級封裝積極開發邏輯客戶。
出貨給力 聯詠8月營收登頂
5G中低階智慧手機、筆電及電視等拉貨續強，帶動下半年成長
台北報導
驅動IC大廠聯詠（3034）在整合觸控暨驅動IC（TDDI）、中大尺寸驅動IC出貨暢旺帶動下，8月營收達72.83億元，一舉衝破單月歷史新高。法人預期，聯詠在5G中低階智慧手機、筆電及電視等需求拉貨續強，聯詠下半年合併營收將可望繳出明顯優於上半年成績單。
聯詠公告8月合併營收達72.83億元、月增8％，首度衝破70億元關卡並改寫單月歷史新高，相較2019年同期成長30.8％。累計2020年前八月合併營收為495.29億元、年增17.3％，創歷史同期新高。
新冠肺炎疫情掀起的居家辦公、遠端教育熱潮不斷，使筆電、Chromebook等終端產品需求不斷成長。法人指出，聯詠受惠於這波拉貨力道，連帶讓中小尺寸驅動IC出貨衝上近幾季以來高峰。
不僅如此，由於疫情仍尚未平息，民眾外出機會減少、居家時間增加，同步讓電視採購量上揚，供應鏈指出，進入下半年後，OEM／ODM廠除了回補先前低水位庫存之外，更看好下半年的銷售旺季需求，因此拉貨力道也相當強勁，使聯詠的大尺寸驅動IC及電視系統單晶片（SoC）步入第三季後，出貨力道明顯優於上半年水準。
至於智慧手機部分，品牌廠繼上半年搶攻5G旗艦機市場後，下半年開始將目標轉至主流價格帶市場，由於中低階機種普遍未採用AMOLED，仍採用TFT-LCD面板，因此在驅動IC部分則以TDDI產品為主。
法人指出，聯詠在TDDI全球市占稱霸，因此在TDDI需求暢旺之際，自然將可望同步受惠，且近期TDDI更呈現供貨吃緊狀態，未來將有望受惠漲價效應，推動聯詠業績高速成長。
整體來看，法人預期，聯詠下半年將全面受惠於筆電、電視及5G智慧手機等終端產品推動出貨成長，下半年業績將可望明顯高於上半年水準，全年合併營收創高可期。聯詠不評論法人預估財務狀況。
美提AFA振興 台積日月光受惠
補助當地晶圓代工廠及封測廠，高達250億美元規模
台北報導
美國全力扶植半導體供應鏈在地化，繼6月初提出的半導體生產有效激勵措施法案（CHIPS）之後，美國參議員又提出規模高達250億美元的振興美國半導體製造的美國晶圓代工法案（AFA），補助在美國當地晶圓代工廠及封測廠，法人認為台積電（2330）、日月光投控（3711）、環球晶（6488）將直接受惠。
再者，晶圓代工廠或封測廠在地緣政治及美國提供補助的雙重考量下，在美國當地設立先進製程生產據點的意向將大幅提高，包括漢唐（2404）、帆宣（6196）、瑞耘（6532）、信紘科（6667）等台積電大同盟合作夥伴可望跟進赴美，除了承接台積電的廠務工程訂單，亦可就地爭取英特爾、美光等美國半導體建廠新商機。
據外電報導，美國國會在提出CHIPS法案後，近日一群美國參議員亦提出一項振興美國半導體產業的AFA法案，並獲得美國兩黨支持。CHIPS及AFA法案的提案強調美國政府推動電子產業供應鏈本土化及重建在地半導體產業，其中，CHIPS法案所需120億美元資金主要由美國國防部與其他機關執行的贊助專案，AFA法案所需的250億美元資金是為美國各州提供補助款以協助擴展半導體生產。
AFA法案將授權美國商務部發放150億美元補助款予各州，協助半導體晶圓廠、封測廠或先進封裝生產線與研發據點的建置，並將授權國防部發放50億美元的補助款以建置具備國防或情報應用安全特殊應用晶片（ASIC）生產能力的商業晶圓廠或研發據點。
業界人士評估，美國國會提出的CHIPS及AFA法案將透過提供補助來協助晶圓代工廠或封測廠在美國建立先進製程生產線，台積電可望受惠並爭取到更多額外資金，已在美國有營運據點的封測大廠日月光投控及矽晶圓廠環球晶亦可望爭取相關補助，至於包括英特爾、格芯、艾克爾等總部位於美國的半導體廠也能受惠。美國此舉除了能將先進製程半導體生產鏈留在當地，也可讓當地半導體生態系統更具規模及競爭力。
Taiwan Semiconductor Industry Map
SEMI：英特爾、台積電擴大投資...
半導體設備 喜見觸底
台北報導
SEMI（國際半導體產業協會）公告最新北美半導體設備出貨報告，9月份設備製造商出貨金額雖降至19.537億美元，跌破20億美元關卡，但年減率降至6.0％。隨著台積電宣布擴大資本支出，艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）設備接單創下新高，SEMI總裁暨執行長Ajit Manocha表示，已經看到設備支出觸底訊號。
根據SEMI統計，今年9月北美半導體設備製造商出貨金額達19.537億美元，較8月的20.018億美元小幅下滑2.4％，連續2個月衰退並降至20億美元以下，與去年9月的20.786億美元相較亦下滑6.0％，但出貨金額年減率已見明顯縮小。
Ajit Manocha表示，雖然9月北美半導體設備出貨金額跌破20億美元，且連續2個月衰退，但與去年同期相較減少幅度縮小，在半導體廠擴大投資邏輯製程情況下，已經看到設備支出觸底訊號。
半導體市場雖然受到美中貿易戰、日韓關係緊繃等因素影響，但英特爾仍持續擴增14奈米及10奈米產能，晶圓代工廠台積電及三星亦加快7奈米及5奈米投資，擴大EUV微影技術產能布建，因此，第四季半導體設備市場已見觸底回升跡象。
設備業者分析，下半年先進邏輯製程需求強勁，設備採購需求來自於晶圓代工廠及IDM廠，投資重點包括7奈以下先進製程產能擴建，以及新一代EUV設備裝機等。不過，記憶體市場庫存水位仍然高於季節性正常水準，主要業者都有減產動作，但在DRAM製程微縮至1y/1z奈米、NAND Flash製程朝100層以上3D NAND發展的情況下，記憶體相關設備需求仍會增加，只是增加幅度將明顯低於邏輯製程設備。
事實上，今年上半年半導體市況不佳，但下半年逐步增溫，英特爾為了解決處理器供不應求問題，今年資本支出已提升至155億美元並創下歷史新高，台積電也在日前法說會中宣布將今年資本支出調升至140～150億美元。儘管整體市場仍受到外在環境的不確定因素影響，但今年邏輯晶片先進製程的投資卻可望創下新高紀錄，明年設備市場表現可望優於今年。
根據SEMI最新的全球晶圓廠預測報告，預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總金額將達500億美元，較2019年增加約120億美元。2020年開工的晶圓廠未來每月可望生產超過110萬片8吋約當晶圓，其中以晶圓代工占比最高達35％，記憶體占比緊追在後約為34％。