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新聞日期:2019/05/20 Source:工商時報

限制晶片出貨 我若配合 川普可祭強硬手段

台北報導

華為近日遭到美國下重手,宣布所有美國半導體公司不得向華為出貨或提供所有技術。業界認為,美國總統川普下此重手,除了美國半導體廠遭殃之外,台灣政府若跟進,台灣相關半導體廠對華為出貨恐怕也將遭到限制。
川普日前宣布簽署行政命令,政府進入緊急狀態,除了禁止企業使用可能造成國安危險的電信設備之外,美國商務部也將華為及其附屬的70家企業列入「實體清單」,禁止華為未經政府許可向美國企業採購半導體零組件及技術。
不過,業界表示,美中貿易戰在2018年期間,美國商務部曾宣布禁止美國企業向中興通訊提供任何產品及技術,且無獨有偶的是當時我國經濟部國貿局也將中興通訊及中興康訊列為戰略性高科技貨品出口管制對象,使聯發科一度無法出貨給中興,經過兩至三周的證照申請後,才得以重新出貨。
因此,業界擔心,如同中興事件一般,美國若是希望達到讓華為全面斷貨,恐會透過施壓我國政府同步跟進禁止出貨,屆時將是國內半導體晶圓代工廠、封測廠、IC設計廠業績受到影響。
法人認為,首當其衝的恐會是台積電,由於華為長期在台積電下單,製造手機、基地台等主要晶片,以華為手機採用的手機應用處理器(AP)麒麟系列為例,幾乎從台積電推出16奈米製程後,華為旗下IC設計廠海思就是台積電的忠實客戶,一路跟進到即將量產的7+奈米。
且若是海思無法透過台積電投片手機應用處理器晶片,就算能向其他手機晶片廠取得替代貨源,但仍舊無法順利讓手機出貨。原因在於,手機行動通訊模組當中的功率放大器(PA),海思當前僅具有低頻晶片的設計能力。
至於是否會因美國行政命令,影響出貨?對此,台積電表示,會持續評估狀況,內部有建立一套公司治理(Compliance Management)機制,按照這個機制評估下,目前出貨狀況沒有改變。
不僅如此,業界指出,華為目前與國內晶圓代工、封測及IC設計廠都有合作關係,若美國連帶施壓我國政府跟進禁止出貨,國內半導體相關供應鏈業績恐難逃衰退。

譚有勝/綜合報導
根據大陸工信部9日指出,2018年大陸積體電路銷售額達到人民幣(下同)6,532億元,年增20%,近全球半導體市場規模增幅的3倍,且產業結構正逐步往中上游領域發展,設計領域、製造領域占比明顯提升,產業結構進一步優化。
新華社報導,大陸工信部電子信息司集成電路處處長任愛光在「2019年全國電子信息行業工作座談會」透露,大陸積體電路市場規模的增速將近全球三倍,2018年,全球半導體市場規模為4,779.4億美元,2012~2018年複合增長率達7.3%;大陸積體電路產業銷售額則達6,532億元,2012~2018年複合增長率為20.3%。
值得注意的是,雖然2018年大陸積體電路銷售額較2017年的5,441億元增長20%,但產業增速較2017年的25%相比,略有放緩的跡象。
報導指出,從積體電路產業結構來看,2018年,大陸積體電路設計業銷售額達2,519.3億元,占比從2012年的35%逐步增加到2018年的38%;製造業銷售額達1,818.2億元,占比從2012年的23%增加到28%。另外,2018年大陸封測業銷售額則為2,193.9億元,占比為34%。

新聞日期:2019/03/04 Source:工商時報

高通找偉詮電 合攻無線快充

台北報導

美國高通公司(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司於全球行動通訊大會(MWC)上,發表高通Quick Charge無線快速充電技術,為無線充電產業帶來年度創新技術。高通也宣布與偉詮電合作,偉詮電成為第一個加入高通Quick Charge無線充電計畫的零組件廠商。
偉詮電去年搶進有線快充市場,包括推出獲USB-IF認證的Type-C傳輸線內建電子標記(E-Marker)晶片,並推出相容於高通Quick Charge 4/4+及獲得USB-IF的USB-PD 3.0認證通過的快充晶片,此次與高通針對無線快充合作,可望延伸產品線至無線充電市場。
高通Quick Charge無線充電是以快速且穩定的行動充電技術為特點,超過1,000款與Quick Charge技術相容的商用行動裝置、配件及電子元件,皆具備獨特的安全性與智慧功能,設計旨在最小化能源耗損量及終端側產生的熱能,同時最大化電池壽命,進而保護及改善消費者的裝置。
儘管無線充電已成為熱門的充電選擇,此類產品的速度及效率依舊良莠不齊。此外,聲稱支援Quick Charge的無線充電產品推出時,其實並未通過快速充電的規定流程。為因應這些問題,高通擴展其合規計畫,納入由Quick Charge技術支援的無線充電板,擴展包含了新舊系統的相容性,有助於實現高功率及高效的電源轉換,讓傳送器製造商能夠實現真正的快速無線充電。
高通表示,現今數百萬使用者在家中、工作和其他地方使用的Quick Charge 2.0、3.0、4和4+轉接頭,同樣可與採用Quick Charge的無線充電板配合使用。國際安全認證公司UL為第一家實施現行Quick Charge合規計畫的公司,並將納入Quick Charge無線充電技術及擴大測試。同時,偉詮電也成為第一個加入高通Quick Charge無線充電計畫的零組件廠商。

新聞日期:2019/01/24 Source:工商時報

集邦:陸半導體產值 今年拚創高

達人民幣7,298億,惟受景氣拖累,年增率估降至16.2%,近5年最低
台北報導
研調機構集邦科技(TrendForce)最新報告指出,受到全球消費市場景氣不佳及中美貿易戰所引發市場不確定性等外在環境影響,2018年中國大陸半導體產業產值雖仍順利突破人民幣6,000億元,但下半年產業已顯疲態。
2019年由於全球景氣及外在環境持續不樂觀,集邦科技預估,2019年中國半導體產業產值雖將達人民幣7,298億元,但年成長率將下滑至16.20%,為近五年來新低,2019年將是中國半導體產業極具挑戰的一年。
集邦科技旗下中國半導體分析師張瑞華指出,受到全球經濟表現下滑、消費市場的疲軟、手機生產總量將出現負成長以及中美貿易衝突持續等負面因素衝擊,2019年中國半導體產業的發展可以說是道行險阻。
不過,由於中國大陸政府推動以國產進口替代,提升國產化晶片比重的方向並未改變,而在AI、5G、自駕車、電動車、影像感測器(CIS)、生物辨識、物聯網、邊緣運算等新科技發展的帶動下,新應用將推升對半導體的需求。
值得注意的是,隨著中國本土IC設計業的崛起,IC設計產業已成為引領中國半導體產業發展的重要環節,產業結構也持續優化。以2019年中國半導體產業產值分布來看,IC設計業占比將達40.62%、IC製造占比約28.68%、IC封測占比約30.7%。
另一方面,根據集邦科技數據顯示,從各領域產值成長率來看,由於2019年中國將有超過10座新的12吋晶圓廠開始投產,加上部分8吋廠及功率半導體產業將進行擴產,預計2019年中國IC製造產值將較2018年成長18.58%,優於IC設計的17.86%與IC封測產業的12%。
中國大陸半導體產業產值雖然持續成長,但根據集邦科技統計數據指出,2015年年增幅達23.05%的近五年高峰後,2016年及2017年的成長力道便下降至20%左右水準,2018年成長幅度放緩到18.98%,顯示中國大陸半導體產業產值正接近成熟市場水準,因此成長力道已經未如先前強勁。

新聞日期:2018/12/17 Source:工研院電光系統所

108年人才基地計畫之實務能力優化單位計畫文件表單下載區

【申請須知/遴選辦法】

【計畫書/期中報告/期末報告】

【計畫書】

【期中報告/期末報告】

【相關表單】

【附錄文件】

新聞日期:2018/08/28

力晶砸2,780億 銅鑼蓋晶圓廠

將興建兩座12吋廠,月產能達10萬片,第一期預計2020年動土、2022年投產

彭琳/台北報導
科技部長陳良基昨(27)日偕同國發會主委陳美伶、力晶科技創辦人黃崇仁共同宣布,力晶將在竹科銅鑼園區,投資2,780億元興建2座12吋晶圓廠,月產能10萬片。黃崇仁強調,這次投資案沒有缺水、缺電問題,政府積極協助處理投資過程中發生的問題。
為因應不斷擴增的驅動IC、電源管理IC、利基型記憶體等需求,黃崇仁親自宣布將在竹科銅鑼園區投資設廠,兩座12吋晶圓廠的總投資額為2,780億元,未來占地廣達11公頃,月產能為10萬片。整體計畫分4期執行,第一期預計2020年開始建廠、2022年投產,產能規劃為1.5萬片,預計2025年、2027年、2030年,陸續興建,未來將導入AI及生物晶片等應用,預估將創造2,700個優質的工作機會。
陳良基指出,力晶這次投資案,是繼台積電斥資約6,000億元興建3奈米廠,及華邦3,350億元興建12吋晶圓廠後,金額第三高的半導體投資案,將再為台灣半導體產業創造高峰。
日前業界大老頻頻對於缺電問題提出質疑,黃崇仁表示,他並沒有說台灣現在缺電,力晶本次設廠不缺水也不缺電,而是未來台灣若是要繼續發展半導體產業,水電問題必須要及早未雨綢繆。
對於兩岸在半導體產業競爭問題,黃崇仁強調,自己有在大陸投資,但是回來台灣發現,台灣是個更有利於投資的地方。黃崇仁也認為,台灣不需要自己唱衰自己,現在大陸雖然很強,但台灣有自己的優點和優勢,只要照著目標努力,不太擔心台灣半導體發展,應該要掌握最好的技術,走台灣自己的路。
在美中貿易戰議題上,黃崇仁認為,這對力晶來說影響並不大,目前也沒有轉單的問題,台灣半導體產業就像是無形的國防力量,美國政府非常重視,假如台積電癱瘓了,全球下游產業也都不用做了,因此政府和企業應該更努力,來提升台灣在半導體產業的強度。
科技部指出,竹科銅鑼園區位於竹科和中科之間,區位優良,目前已經進駐不少半導體供應鏈廠商,包括先進測試公司京元電子銅鑼分公司,以及括台灣福吉米、台灣納美仕及台灣東應化等,將可就近供應半導體製程所需關鍵化學材料及後段測試服務,提升營運效能,實屬最佳高科技產業區位選擇。

新聞日期:2018/07/27 Source:工商時報

毛利率45% 旺宏Q2淨利竄高

總經理盧志遠:快閃記憶體價格可望持穩,下半年獲利非常樂觀
台北報導
記憶體廠旺宏(2337)昨(26)日召開法說會並公告上季營運成果,受惠產品組合轉佳、匯兌利益,帶動歸屬母公司單季淨利年成長278%至23.27億元,每股淨利1.3元,繳出淡季不淡的成績單。對於下半年展望,旺宏總經理盧志遠表示,快閃記憶體價格可望持穩,對下半年獲利持非常樂觀態度看待。
旺宏公告今年第二季財報,上季單季合併營收為88.8億元,相較去年同期成長35%,受惠於產品組合轉佳,加上記憶體平均單價仍維持在高檔水位,帶動毛利率季增3個百分點至45%,業外收益為1.96億元,主要是因為轉投資股利配發及匯兌收益,眾多利多帶動下,成功繳出淡季不淡的成績單。
展望下半年營運,盧志遠表示,直至6月底庫存水位高達142.97億,當中有六成比重為ROM,第三季庫存水位可能將再度提高,接著第四季到明年出貨就可以配合客戶一同衝刺出貨,準備應對下半年的傳統旺季,預期上下半年營收比重為4:6。
法人指出,旺宏今年上半年合併營收為179.41億元,下半年將比上半年營收成長五成,代表下半年單月營收將可望達單月40億元以上水準,遠優於上半年單月約落在27~32億元左右,不過旺宏不評論法人預估財務數字。
盧志遠說,目前產能利用率依舊滿載,且觀察客戶端狀況,目前NOR Flash及SLC NAND等產品價格沒有出現明顯變動,大多維持在持平狀態,對於下半年獲利將可抱持非常樂觀態度看待。
在新產品量產進度上,盧志遠表示,3D ROM將可望於今年底開始量產出貨,19奈米製程的MLC NAND今年底前也可望開始量產,明年產能將全面開出,NOR Flash今年底也將從當前的75奈米轉進至55奈米製程,屆時NOR及NAND Flash雖然晶圓數不會明顯增加,但產出裸晶(gross die)數量將可望翻倍成長,若有必要會再進行擴充產能計畫。
盧志遠說,中興通訊先前被美國禁止供貨,連帶也讓旺宏營運受到些許影響,不過現在中興已經重新獲得美國許可出貨,一旦我國國貿局點頭,旺宏即可恢復出貨。

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