政府預算出現缺口 引發跳票疑慮 蕭茲喊話全力支持設廠 經長強調攸關「國家經濟核心」【綜合報導】德國法院日前判決，聯邦政府將抗疫預算挪用為「氣候與轉型基金」違憲。由於這筆總額達600億歐元的基金，包含對台積電和英特爾的設廠補貼，業界憂心德國政府的承諾是否跳票。 德國財經媒體Onvista報導，德國聯邦政府將信守對於台積電及英特爾籌設晶圓廠之補助承諾。德國總理蕭茲和經濟部長哈貝克共同承諾，將全力支持設廠。 德國政府預算因法院判決出現缺口，業界憂心對台積電和英特爾的設廠補貼是否跳票。除德國總理蕭茲已於17日表達正面態度外，經長哈貝克亦表支持，自民黨也已意識到，補貼承諾變調的後果與嚴重性。11月22日聯邦政府副發言人重申，蕭茲政府信守承諾立場不變。針對外電報導，至昨（28）日截稿為止台積電暫無評論。 哈貝克27日與全國各地的邦政府首長開會後表示，將盡快找到解決方式，發給業者具法律強制力的補貼證明。哈貝克強調，這些投資計畫觸及「德國經濟的核心」，有實現的必要。 薩克森-安哈特邦邦長27日證實，蕭茲已與他和薩克森邦總理通話，明白表達支持英特爾和台積電設廠，並表示將盡一切努力讓計畫實現。薩克森-安哈特邦（Sachsen-Anhalt，簡稱薩安邦；英特爾設廠預定地）、薩克森邦（Sachsen；台積電預定投資所在地）、與薩爾邦（Saarland）等地方政府均堅定呼籲，聯邦政府務須履行對於半導體大廠投資補助之承諾。 薩安邦邦長指出，聯邦政府與英特爾間已達成之協議當然有效，聯邦政府必須表現誠信。薩克森邦總理亦認為必須清楚申明投資補助承諾不變。薩爾邦邦長則提出警示：倘未如期進行重大投資與建設，德國經濟將陷入嚴重衰退。 台積電在今年8月董事會後和羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛凌科技（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（ NXP Semiconductors N.V.）共同宣布，計畫共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（ESMC），總計投資金額預估超過100億歐元，先進半導體製造服務。ESMC目標於2024年下半年開始興建晶圓廠，2027年底開始生產。 該計畫興建的晶圓廠預計採用台積電28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約4萬片12吋晶圓，將能進一步強化歐洲半導體製造生態系統。 【2023-11-29/經濟日報/A3版/話題】

台北報導　RISC-V處理器核心供應商晶心科技與記憶體運算（in-memory computing）先驅—TetraMem，宣布建立戰略合作夥伴關係。將RISC-V向量處理器與TetraMem之憶阻器（類比式RRAM）運算相融合，達到記憶體運算架構耦合，推出TetraMem MX快速、高效之AI推理晶片，顛覆邊緣運算格局，將挹注晶心科明年營運成長動能。晶心科持續精進產品線，深化車用布局；半導體庫存調整的最差狀況已過，靜待營運轉機。　類比式記憶體運算技術，使晶片能夠進行大量平行之VMM（虛擬機器管理）運算，而無需移動資料，節省記憶體傳遞至處理器運算時間，從而減輕傳統架構之能耗。　其中，TetraMem已有商用製造經驗，此次透過取得晶心科RISC-V NX27V向量處理器授權，開發超越「記憶體撞牆效應」和「摩爾定律」限制之晶片-TetraMem MX。　晶心科董事長暨執行長林志明表示，強強聯手之下，晶心科於AI領域將提供革命性解決方案，提供下一代人工智慧應用更強大的運算能力，晶心科與TetraMem的合作，標示著AI硬體領域的重大突破，有望為AI創新帶來前所未有的可能性。該系列晶片預計將於明年下半年推出，挹注晶心科權利金收入。　細數晶心科新產品布局，45／60／27系列等持續強化，AX45MPV核心數增加至8核、VPU加寬到1024 bit，適合大資料量運算、AI應用，並導入AI加速引擎。AX65則提升到13-stage，能效比上代成長2倍。　車用產品線接續去年通過之N25，今年推出D25F-SE，加入DSP Extension，滿足客戶在車用安規需求。　目前，晶心科車用相關專案約有30個以上的客戶，並且有40多個Design-win，明年也會送樣45系列認證，深化車用領域布局。晶心科也透露，與Mata除了合作AI Data Center應用，也有不同專案在進行。　法人指出，權利金遞延反映半導體庫存調整的最差狀況已過，惟受到景氣復甦緩慢、整體晶圓廠利用率不佳、客戶開案需求偏弱，加上費用墊高拉高損平門檻，營運轉機仍須時間。

台北報導　晶圓代工龍頭台積電受惠N3製程持續貢獻營收，10月合併營收2,432億元，暌違九個月再度站上2,000億元關卡，印證總裁魏哲家在法說會上「手機／PC應用已經看到早期復甦跡象」的說法。　法人認為，第四季N3持續放量，AI需求仍強勁，可望抵銷部分客戶庫存調整負面因素，台積電營收財測中值為6,144億元，達成率近四成。2024年可望重返健康增長，且邊緣AI裝置興起，將帶動矽含量提升，台積電在先進製程保持行業領先下，仍得以維持競爭地位。　台積電10月合併營收為2,432億元，月增34.8％、年增15.7％；累計前十月合併營收達1.77兆元，較去年同期減少，惟幅度已收斂至3.7％。延續第三季動能，出貨持續放量，截至第三季底存貨周轉天數為96天，管理階層預估，第四季庫存將持續消化，降至更健康水位。　台積電3奈米持續放量，由HPC／智慧型手機應用帶動。法人指出，至2023年底將占中個位數營收比重，明年占比將會大幅度提升；N3需求將可維持數年，成為長期主流製程節點。台積電也持續推出強化版N3家族，以滿足客戶需求，其中N3E已通過驗證、良率達標，本季已投入量產。　法人強調，目前整體市況接近周期底部，但是否強勁反彈尚難定論；台積電基於技術領先及客戶廣度，表現將優於整體行業。　NVIDIA（輝達）AI GPU解決方案分別為A100／H100，分別採用台積電7nm／4nm製程，Die size分別為826平方毫米、814平方毫米，台積電AI的優勢在於N3P效能優於競爭對手之18A、邊緣AI需要更大的晶片面積。　邊緣AI裝置包括智慧型手機、PC，見到客戶持續增加類神經引擎等功能，因此die size也相應成長，台積電認為，此趨勢將會持續，客戶將加快往更先進製程以推出更競爭力產品。　法人提醒，各應用復甦力道有別。其中，車用仍處於庫存調整期，7奈米受到主要客戶遞延量產期有所影響；台積電將透過消費性電子、RF及通訊等特殊製程填補N7／6產能。台積電持續往先進製程推進，2奈米將於2025年量產，目前供應鏈也透露進度樂觀，預估將為2025年最先進之技術。

台北報導台積電赴日本設廠，帶動台灣半導體供應鏈赴日投資潮，中信銀行總經理楊銘祥7日指出，預估此次台積電帶動供應鏈至少如閎康科技等35家跟進投資日本，中信銀行子行日本東京之星積極爭取能提供台積電等供應鏈廠商日本在地金融服務。熊本市經濟局總括審議員工藤晃則表示，預估台積電到熊本設廠，未來十年將帶動4.3兆日圓的商機。中信銀行7日舉辦「企業赴日投資實務論壇」，楊銘祥說，今年台灣前往日本的私人消費已達1,736億日圓（約新台幣386億元），居赴日觀光的第一名，遠高於美、陸、韓人赴日消費，台灣企業赴日投資去年也已達120億美元，比2018年成長3成。楊銘祥分析，由於供應鏈重組、地緣政治等因素，日本等國積極爭取台積電、聯電前往設廠，日本已訂定目標2030年半導體產值要達15兆日圓，創造許多半導體商機，中信尤其關注台積電與Sony在熊本市的合資案，其產業鏈也跟著台積電赴日，至少35家會跟去日本投資。中信金布局日本是各金控之最，楊銘祥強調，東京之星銀行資產已達新台幣5,000億元，有1,200個員工，中信銀日本分行資產也有新台幣600億元，可提供台商金融協助，甚至可提供當地投資環境、法律諮詢，近二年台廠至日本併購，像華邦併購Panasonic，中信也參與其中。工藤晃表示，九州因為有乾淨的地下水源，不需過濾就可使用的水質，又有優秀的人力資源，半導體廠群聚，因而有「矽島」之稱，知名廠商有SONY、富士軟片等，這次台積電在菊陽町設廠，附近還有化學材料廠、設備廠、power廠等。熊本市針對製造、物流、資訊通訊等產業提供高額補助，搭配熊本既有補助制度，補助金額加總高達80億日圓，希望吸引半導體廠商投資設廠，像台積電若完工建廠，熊本縣將補助50億日圓。中信銀國際法金事業總處總處長林永健認為，針對台積電赴熊本設廠，不只日本東京之星子行在關東、關西有20個分行可提供服務，更將在福岡設置營業所，就近服務，中信可提供快速撥薪、貸款，且中信金也與日本29個大型銀行簽訂MOU，服務範圍遍及全日本，成為協助國人赴日投資的最大優勢。

華邦電最大手筆，辦現增2億股，購置節能及製程提升相關設備台北報導 終端消費電子需求仍顯疲弱，記憶體大廠庫存壓力尚大，市場行情也未正式反轉向上；不過，記憶體供應鏈中多家廠商著手辦理現金增資，積極向資本市場籌資，以充實手中銀彈，靜待整體行情回升之日。 近期記憶體相關廠商包括記憶體模組廠商威剛（3260）、利基型記憶體華邦電（2344）及通路商至上（8112）不約而同皆有辦理現金增資，顯見積極籌備現金庫存的動作。 其中，IC通路商至上是三星的最大代理商，該公司辦理現增7,000萬股一案，在7月中旬生效，現增新股每股發行價格38元，預計可募資26.6億元，現金增資用途為償還銀行貸款。 緊接著是模組廠威剛，辦理現增3,000萬股，則在8月16日申報生效，發行價格尚未訂定，估計也可募資十餘億元，所得資金將用來償還銀行貸款及充實營運資金。 記憶體大廠華邦電的現增案手筆更大，華邦電於8月18日公告，將辦理現增2億股，華邦電也特別說明所得資金，則將用來購置節能及製程提升相關設備。 華邦電經營層先前在法說會中指出，2023年資本支出預計130億元，95億元用於高雄廠，19億元提升中科廠機器設備及製程品質，14億元用於R&D製程 （mainly D16）提升。 華邦電此次現增主要將用於高雄廠資本支出，少數金額投入於節能減碳的附屬設備（pumps），預計向資本市場籌資，以完成相關投資計畫。　業者指出，目前半導體景氣仍處於低谷，減產成為全球性趨勢，韓廠三星、SK海力士、美商記憶體大廠美光，紛紛減少產能，且從減產25％擴大到30％。日系大廠鎧俠從2022年第四季開始減產30％，擴大至2023年的50％。　業界預期，全球性減產預計還會持續一段時間，以推動記憶體報價止跌回升。

台北報導　矽晶圓景氣仍處下行循環周期，合晶（6182）目前訂單能見度仍低，達成全年年增10％目標尚有難度。　合晶2023年第一季營收表現衰退，分別季減39％與年減11％，毛利率下滑3.7個百分點達36.6％、每股稅後純益（EPS）0.5元，主要是受到客戶庫存調整、矽晶圓平均產品單價（ASP）跌價衝擊。　合晶5月營收8.7億元，月比持平，年減14％，2023年以來累計至5月營收44.4億元，年減12％。　法人調查指出，合晶第二季營收估季度持續下滑、年度衰退將擴大，中小尺寸稼動率降至6至7成。由於市場需求依然疲弱，訂單能見度縮短至一至二個月，預期第三季營運變化不大。　產業分析師指出，矽晶圓自2022年下半年起市況反轉，其中，以中小尺寸供需結構最為弱勢、累計ASP跌幅個位數，加上長約（LTA）覆蓋率約3成，營運展望偏向保守。　在產能部分，合晶大陸鄭州廠12吋產能約2萬片，台灣龍潭廠陸續在擴廠及驗證，預期台灣龍潭廠產能可達3萬片，年底2萬片是積極目標。　近期合晶與客戶洽談新價格，確實有下調的狀況，幅度約中個位數（6吋、8吋都有價格調整），並非大幅度調整。　合晶目前重摻晶圓庫存已持續消化，但客戶拉貨仍保守，高階部分有出貨，但占比小，12吋也有出貨，第四季客戶認證後，預期拉貨會比較明顯。　合晶於2022年獲准進駐台中中科二林園區，預計興建新12吋廠，新廠著眼於未來電動車趨勢下的車用商機，估2025年量產，未來12吋占比將逐漸提升。　二林廠目標規劃產能為20萬片，初步會以每5萬片為階段來逐步擴建，搭配客戶需求配置，預計在2023年年終動土興建。

有望季增逾二成，顯示驅動IC設計景氣轉強台北報導 驅動IC大廠聯詠看好產業景氣，副董事長兼總經理王守仁指出，在出貨組合優化、新機種鋪貨、大陸618促銷三大因素推動下，第二季聯詠三大產品線業績全線看增，營收有望季增二成以上。　■三大產品線出貨全線看增 聯詠9日舉行法說會，不同於其他IC設計公司對第二季的保守態度，聯詠第二季看法相對樂觀。王守仁表示，聯詠不是一家單純的驅動IC設計公司，而能提供客戶全方位解決方案，並持續提升研發能力，推出高階及差異化產品，這使聯詠面對市場競爭，保持競爭力。 聯詠第二季財測，合併營收預計介於新台幣295億元至305億元之間（基於匯率1美元兌30.5元新台幣）；毛利率預計介於38.5％至40.5％之間；營業利益率預計介於22.5％至24.5％之間。 王守仁分析，第二季業績看增的原因有三：一是新產品量產，二是出貨組合比較好，包括遊戲及筆電的高階產品，三是客戶新機鋪貨，配合大陸618購物節促銷活動。 在聯詠三大產品之中，以中小尺寸成長最多，主要成長成長來自於OLED驅動IC拉貨，VR／AR相關產品量產，以及中國大陸手機需求。大尺寸次之，客戶庫存經過3～4季度調庫存，已回復正常，大尺寸驅動IC在TV／IT應用出貨增加。SOC成長幅度相對小，但三大產品線都會成長。 至於第二季毛利率略低的原因，王守仁解釋，主要是第一季有NRE收入及存貨跌價損失回沖，扣除這二個因素，產品毛利率變化不大。聯詠將透過成本控管、產品組合優化，推出高階新產品，追求長期毛利率40％目標。　■第三季業績可望持續往上 展望第三季，王守仁認為，由於通膨仍高，且利率維持在高水位，經濟變數相當多，市場能見度有限，但對年底的歐美及中國大陸傳統購物季，仍可以期待，且在新產品持續推出之下，第三季業績有機會持續往上。 聯詠第一季受惠於急單挹助，第一季營收240.46億元，季增7.25％，年減34.15％，毛利率41.91％、季增1.36個百分點、年減8.82個百分點，營益率23.55％，季增0.32個百分點，年減12.82個百分點，稅後淨利47.52億元，季增17.5％，年減57.3％，EPS 7.81元。 聯詠董事會決議股利政策每股配發現金新台幣37元，股利配發率80.50％，法人詢問是否會改為半年配，王守仁表示，將維持年配方式。

台積電成熟製程明年漲6％；聯電鐵了心不降價  台北報導　由於晶圓代工龍頭台積電調漲明年成熟製程價格6％已成定局，晶圓二哥聯電在明年上半年面臨產能利用率鬆動及客戶要求降價壓力下，仍然決定力守價格持平不動，其中原因包括降價並無法刺激客戶增加下單量，以及大客戶三星LSI仍依長約規定增加28奈米及22奈米委外代工訂單。　台積電在今年5月即通知客戶，明年開始的成熟製程價格將再度調漲，平均漲幅約6％左右。不過，全球通膨導致消費性電子需求疲弱，因終端產品庫存居高不下，下半年相關晶片生產鏈已經開始積極去化庫存，台積電雖然7奈米利用率在第四季開始走弱，但在車用及工控等需求帶動下，成熟製程產能利用率維持高檔且延續到明年，所以漲價決定將不會改變。　再者，台積電的價格一年調整一次，由於部份成熟製程晶圓代工報價低於同業，所以明年漲價態度強硬，IC設計業者就算面臨供給過剩以及晶片賣價下跌衝擊，也只能接受台積電漲價事實。不過，台積電明年先進製程價格持平不動，並沒有全面調漲情況發生。　聯電同樣無法避免受到半導體業存貨調整的影響，在客戶端庫存修正及營運進入季節性淡季情況下，預估第四季晶圓出貨將較上季減少10％，晶圓平均出貨價格與上季持平，產能利用率降至90％。因為明年半導體市場前景充滿不確定性，IC設計業者多次喊話要求晶圓代工廠降價共體時艱，但台積電已經鐵了心調漲明年成熟製程價格，聯電亦則對客戶表達明年不會降價，並在不違反長約總投片量情況下可以讓客戶展延投片時間。　聯電在外資投資論壇指出，這次半導體市場景氣下修是因為生產鏈過高庫存有待去化，而且在終端市場需求低迷之際，庫存消化率（burn rate）明顯過低，所以降價並不會刺激客戶增加投片量，明年上半年雖然會面臨產能利用率下滑壓力，但聯電財務結構健全可以撐過短暫的訂單修正，而且還可以在不增加晶圓產出情況下，讓生產鏈的晶片庫存更快完成去化。　聯電預期明年不包括記憶體的全球半導體市場及晶圓代工市場等產值都會較今年衰退，但聯電對於明年營運表現優於晶圓代工產業平均水準深具信心。　設備業者分析其中原因，除了聯電將力守晶圓代工價格持平，大客戶三星LSI仍依循長約規定，增加OLED面板驅動IC、數位訊號處理器（ISP）等28奈米及22奈米下單。

傳獲美、日系一線車廠訂單，已小量出貨，非筆電營收比重逐步攀升　蘇嘉維／台北報導　微機電（MEMS）麥克風廠鈺太（6679）傳出獲得美系、日系一線車廠訂單後，目前正在小量出貨階段，法人預期，鈺太明年下半年出貨量將開始全力衝刺，屆時非筆電產品線占營收比重將會開始明顯攀升。　鈺太為分散消費性產品線比重，早在三～四年前就開始進攻車用市場，近年來順勢搭上車用市場加大電子化商機，順利攻入車用MEMS麥克風市場，預期未來每台車將會導入至少兩顆MEMS麥克風以強化收音品質，搭配車輛語音系統一同使用，成為鈺太打進車用麥克風市場的契機。　法人指出，鈺太車用MEMS麥克風已經成功獲得美、日系等一線車廠大單，且其中包含電動車客戶，已順利通過客戶驗證，自明年第二季開始逐步放大出貨動能，下半年進入放量出貨階段，有望明顯拉高鈺太非筆電營收占比達到5成左右水準，降低筆電市場波動帶來的營運衝擊。　據了解，鈺太MEMS麥克風產品線主要競爭對手為意法半導體及樓氏等歐美大廠，其中在筆電市占率更搶下大約5成的高水準表現，隨著車用MEMS麥克風市場趨勢形成後，鈺太後續有機會開始逐步拓展車用MEMS麥克風市場商機。　事實上，目前舉凡賓士、特斯拉及豐田等車用大廠都開始推出自家研發的車用語音助理系統，且在蘋果Carplay、Google Android Auto等系統大廠也正強化車用語音助理應用，並與汽車品牌聯手導入在車輛當中，使車輛也能夠使用蘋果Siri、Android智慧語音助理，在未來自駕市場逐步發展效應下，車輛語音功能將成為車輛重要功能之一。　此外，觀察鈺太近期業績表現，受到筆電市場需求下滑衝擊，8月合併營收月減22.1％至1.41億元，寫下超過兩年以來單月新低，累計今年前八月合併營收達16.65億元、年減9.95％。　法人指出，鈺太第三季在客戶端劇烈庫存調整影響下，業績將明顯比第二季下滑雙位數水準，不過預期最快有機會在年底前觸底，明年營運有望開始回溫，且明年下半年在非筆電市場需求成長帶動下，業績可望持續升溫。

涂志豪／台北報導　晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音14日在台北國際半導體展（SEMICON Taiwan）的半導體永續力國際論壇表示，「能源效率（energry efficiency）」已經成為半導體產業技術創新最重要的一環，也是所有客戶目前最重視的必要條件，台積電在半導體製造過程中每用1度電，就可替全球節省4度電。　劉德音透過錄影形式參加半導體永續力國際論壇，以「Innovating Towards a World of Shared Optimism」為題發表演講。劉德音表示，半導體產業已成為科技技術進步的核心，尤其5G、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等需求持續增加，台積電提供技術與能力來釋放客戶產品創新。　隨著先進製程持續微縮，晶片功耗愈來愈小，所以劉德音指出，半導體產業中目前最重要的就是「能源效率」，台積電由產品開發初期就與客戶合作，而能源效率已經成為智慧型手機、高效能運算、物聯網、車用電子等四大平台的所有客戶最重視的必要條件。　劉德音表示，半導體技術的創新是台積電的靈魂。台積電提供技術和能力來釋放客戶的產品創新，隨著台積電的晶圓代工技術進步，讓運算能力變得更便宜，連帶讓價格實惠的電子產品更為普及。　劉德音說，半導體製程透過材料、設備、電路設計和系統架構等多方面創新的推動，讓系統性能和能源效率達到歷年最佳的極致表現，所以，半導體產業可以協助解決世界所面臨的能源挑戰。　半導體能源效率每二年可提升一倍，此一趨勢會跟著製程微縮而持續下去，推進到5奈米及更先進製程。劉德音表示，以相同產品來看，採用5奈米製程生產的晶片功耗，只有28奈米製程晶片的7％，而台積電3奈米已進入生產，可以提供更低功耗及更好的效能，等同於台積電每用1度電在半導體製造，就可替全球節省4度電。