5G中低階智慧手機、筆電及電視等拉貨續強，帶動下半年成長 台北報導驅動IC大廠聯詠（3034）在整合觸控暨驅動IC（TDDI）、中大尺寸驅動IC出貨暢旺帶動下，8月營收達72.83億元，一舉衝破單月歷史新高。法人預期，聯詠在5G中低階智慧手機、筆電及電視等需求拉貨續強，聯詠下半年合併營收將可望繳出明顯優於上半年成績單。聯詠公告8月合併營收達72.83億元、月增8％，首度衝破70億元關卡並改寫單月歷史新高，相較2019年同期成長30.8％。累計2020年前八月合併營收為495.29億元、年增17.3％，創歷史同期新高。新冠肺炎疫情掀起的居家辦公、遠端教育熱潮不斷，使筆電、Chromebook等終端產品需求不斷成長。法人指出，聯詠受惠於這波拉貨力道，連帶讓中小尺寸驅動IC出貨衝上近幾季以來高峰。不僅如此，由於疫情仍尚未平息，民眾外出機會減少、居家時間增加，同步讓電視採購量上揚，供應鏈指出，進入下半年後，OEM／ODM廠除了回補先前低水位庫存之外，更看好下半年的銷售旺季需求，因此拉貨力道也相當強勁，使聯詠的大尺寸驅動IC及電視系統單晶片（SoC）步入第三季後，出貨力道明顯優於上半年水準。至於智慧手機部分，品牌廠繼上半年搶攻5G旗艦機市場後，下半年開始將目標轉至主流價格帶市場，由於中低階機種普遍未採用AMOLED，仍採用TFT-LCD面板，因此在驅動IC部分則以TDDI產品為主。法人指出，聯詠在TDDI全球市占稱霸，因此在TDDI需求暢旺之際，自然將可望同步受惠，且近期TDDI更呈現供貨吃緊狀態，未來將有望受惠漲價效應，推動聯詠業績高速成長。整體來看，法人預期，聯詠下半年將全面受惠於筆電、電視及5G智慧手機等終端產品推動出貨成長，下半年業績將可望明顯高於上半年水準，全年合併營收創高可期。聯詠不評論法人預估財務狀況。

補助當地晶圓代工廠及封測廠，高達250億美元規模台北報導美國全力扶植半導體供應鏈在地化，繼6月初提出的半導體生產有效激勵措施法案（CHIPS）之後，美國參議員又提出規模高達250億美元的振興美國半導體製造的美國晶圓代工法案（AFA），補助在美國當地晶圓代工廠及封測廠，法人認為台積電（2330）、日月光投控（3711）、環球晶（6488）將直接受惠。再者，晶圓代工廠或封測廠在地緣政治及美國提供補助的雙重考量下，在美國當地設立先進製程生產據點的意向將大幅提高，包括漢唐（2404）、帆宣（6196）、瑞耘（6532）、信紘科（6667）等台積電大同盟合作夥伴可望跟進赴美，除了承接台積電的廠務工程訂單，亦可就地爭取英特爾、美光等美國半導體建廠新商機。據外電報導，美國國會在提出CHIPS法案後，近日一群美國參議員亦提出一項振興美國半導體產業的AFA法案，並獲得美國兩黨支持。CHIPS及AFA法案的提案強調美國政府推動電子產業供應鏈本土化及重建在地半導體產業，其中，CHIPS法案所需120億美元資金主要由美國國防部與其他機關執行的贊助專案，AFA法案所需的250億美元資金是為美國各州提供補助款以協助擴展半導體生產。AFA法案將授權美國商務部發放150億美元補助款予各州，協助半導體晶圓廠、封測廠或先進封裝生產線與研發據點的建置，並將授權國防部發放50億美元的補助款以建置具備國防或情報應用安全特殊應用晶片（ASIC）生產能力的商業晶圓廠或研發據點。業界人士評估，美國國會提出的CHIPS及AFA法案將透過提供補助來協助晶圓代工廠或封測廠在美國建立先進製程生產線，台積電可望受惠並爭取到更多額外資金，已在美國有營運據點的封測大廠日月光投控及矽晶圓廠環球晶亦可望爭取相關補助，至於包括英特爾、格芯、艾克爾等總部位於美國的半導體廠也能受惠。美國此舉除了能將先進製程半導體生產鏈留在當地，也可讓當地半導體生態系統更具規模及競爭力。

半導體設備 喜見觸底台北報導SEMI（國際半導體產業協會）公告最新北美半導體設備出貨報告，9月份設備製造商出貨金額雖降至19.537億美元，跌破20億美元關卡，但年減率降至6.0％。隨著台積電宣布擴大資本支出，艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）設備接單創下新高，SEMI總裁暨執行長Ajit Manocha表示，已經看到設備支出觸底訊號。根據SEMI統計，今年9月北美半導體設備製造商出貨金額達19.537億美元，較8月的20.018億美元小幅下滑2.4％，連續2個月衰退並降至20億美元以下，與去年9月的20.786億美元相較亦下滑6.0％，但出貨金額年減率已見明顯縮小。Ajit Manocha表示，雖然9月北美半導體設備出貨金額跌破20億美元，且連續2個月衰退，但與去年同期相較減少幅度縮小，在半導體廠擴大投資邏輯製程情況下，已經看到設備支出觸底訊號。半導體市場雖然受到美中貿易戰、日韓關係緊繃等因素影響，但英特爾仍持續擴增14奈米及10奈米產能，晶圓代工廠台積電及三星亦加快7奈米及5奈米投資，擴大EUV微影技術產能布建，因此，第四季半導體設備市場已見觸底回升跡象。設備業者分析，下半年先進邏輯製程需求強勁，設備採購需求來自於晶圓代工廠及IDM廠，投資重點包括7奈以下先進製程產能擴建，以及新一代EUV設備裝機等。不過，記憶體市場庫存水位仍然高於季節性正常水準，主要業者都有減產動作，但在DRAM製程微縮至1y/1z奈米、NAND Flash製程朝100層以上3D NAND發展的情況下，記憶體相關設備需求仍會增加，只是增加幅度將明顯低於邏輯製程設備。事實上，今年上半年半導體市況不佳，但下半年逐步增溫，英特爾為了解決處理器供不應求問題，今年資本支出已提升至155億美元並創下歷史新高，台積電也在日前法說會中宣布將今年資本支出調升至140～150億美元。儘管整體市場仍受到外在環境的不確定因素影響，但今年邏輯晶片先進製程的投資卻可望創下新高紀錄，明年設備市場表現可望優於今年。根據SEMI最新的全球晶圓廠預測報告，預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總金額將達500億美元，較2019年增加約120億美元。2020年開工的晶圓廠未來每月可望生產超過110萬片8吋約當晶圓，其中以晶圓代工占比最高達35％，記憶體占比緊追在後約為34％。

台北報導 驅動IC大廠聯詠（3034）6日召開法說會，總經理王守仁表示，受到部分客戶因擔心關稅問題，提前於第二季拉貨，預估第三季合併營收將約161億至167億元，將季減1.3％至季增2.4％，毛利率將約30％至32％，將維持第二季相當高檔水準。法人預期第四季在5G手機推動下，聯詠營運有機會更上一層樓。聯詠公告第二季營運成果，單季合併營收季增9.09％至163.05億元，創下單季新高，相較2018年同期成長22.92％，毛利率32.05％、季減0.76個百分點，主要是因為原材料上漲及產品組合變動所致，稅後淨利為21.27億元、季增8.1％，每股淨利3.5元。累計上半年合併營收為312.51億元，年增31.6％，毛利率為32.41％，稅後淨利為40.95億元，年增63.8％，每股純益（EPS）6.73元。王守仁表示，由於部分客戶擔心電視關稅問題已經提前在第二季拉貨，加上TDDI及AMOLED驅動IC分別達到單月出貨2,000萬、200萬套水準，因此推動第二季業績成長。展望第三季，聯詠預估，單季合併營收將會落在161～167億元、季減1.3％至季增2.4％，毛利率將達到30～32％區間，營業利益率為14～16％。王守仁表示，進入第三季後，預估TDDI出貨量將可望因為客戶推出新機效應再度成長。至於AMOLED驅動IC部分，王守仁指出，由於許多客戶將在第四季推出新機，因此第三季出貨量將稍稍遞減，進入第四季後出貨將重新回溫。大尺寸驅動IC部分，由於電視客戶去庫存化效應，因此第三季出貨表現將稍微減弱。不過，王守仁表示，由於電視客戶在上半年雖然提前拉貨，但是就全年度來看，電視系統單晶片（SoC）出貨量還是可望優於2018年表現，2020年東京奧運即將登場，預期8K電視滲透率將會逐步從低點向上成長，4K電視滲透率將可望達到五成水準，有助於聯詠驅動IC出貨成長。法人預期，聯詠2019年在TDDI出貨量成長上，仍可望繳出年增雙位數成績單，AMOLED驅動IC部分隨著客戶大力導入AMOLED面板，仍有機會衝出全年2,000萬套的成績單，且第四季又有5G智慧手機加持帶動下，聯詠出貨量仍可望有成長空間。在光學指紋辨識IC新產品線上，王守仁表示，目前客戶端正在進行驗證，出貨時間仍未定。據了解，客戶端當前已經進入最後定案階段，聯詠正在配合客戶調整產品功能。

台北報導 華為近日遭到美國下重手，宣布所有美國半導體公司不得向華為出貨或提供所有技術。業界認為，美國總統川普下此重手，除了美國半導體廠遭殃之外，台灣政府若跟進，台灣相關半導體廠對華為出貨恐怕也將遭到限制。川普日前宣布簽署行政命令，政府進入緊急狀態，除了禁止企業使用可能造成國安危險的電信設備之外，美國商務部也將華為及其附屬的70家企業列入「實體清單」，禁止華為未經政府許可向美國企業採購半導體零組件及技術。不過，業界表示，美中貿易戰在2018年期間，美國商務部曾宣布禁止美國企業向中興通訊提供任何產品及技術，且無獨有偶的是當時我國經濟部國貿局也將中興通訊及中興康訊列為戰略性高科技貨品出口管制對象，使聯發科一度無法出貨給中興，經過兩至三周的證照申請後，才得以重新出貨。因此，業界擔心，如同中興事件一般，美國若是希望達到讓華為全面斷貨，恐會透過施壓我國政府同步跟進禁止出貨，屆時將是國內半導體晶圓代工廠、封測廠、IC設計廠業績受到影響。法人認為，首當其衝的恐會是台積電，由於華為長期在台積電下單，製造手機、基地台等主要晶片，以華為手機採用的手機應用處理器（AP）麒麟系列為例，幾乎從台積電推出16奈米製程後，華為旗下IC設計廠海思就是台積電的忠實客戶，一路跟進到即將量產的7+奈米。且若是海思無法透過台積電投片手機應用處理器晶片，就算能向其他手機晶片廠取得替代貨源，但仍舊無法順利讓手機出貨。原因在於，手機行動通訊模組當中的功率放大器（PA），海思當前僅具有低頻晶片的設計能力。至於是否會因美國行政命令，影響出貨？對此，台積電表示，會持續評估狀況，內部有建立一套公司治理（Compliance Management）機制，按照這個機制評估下，目前出貨狀況沒有改變。不僅如此，業界指出，華為目前與國內晶圓代工、封測及IC設計廠都有合作關係，若美國連帶施壓我國政府跟進禁止出貨，國內半導體相關供應鏈業績恐難逃衰退。

譚有勝／綜合報導根據大陸工信部9日指出，2018年大陸積體電路銷售額達到人民幣（下同）6,532億元，年增20％，近全球半導體市場規模增幅的3倍，且產業結構正逐步往中上游領域發展，設計領域、製造領域占比明顯提升，產業結構進一步優化。新華社報導，大陸工信部電子信息司集成電路處處長任愛光在「2019年全國電子信息行業工作座談會」透露，大陸積體電路市場規模的增速將近全球三倍，2018年，全球半導體市場規模為4,779.4億美元，2012～2018年複合增長率達7.3％；大陸積體電路產業銷售額則達6,532億元，2012～2018年複合增長率為20.3％。值得注意的是，雖然2018年大陸積體電路銷售額較2017年的5,441億元增長20％，但產業增速較2017年的25％相比，略有放緩的跡象。報導指出，從積體電路產業結構來看，2018年，大陸積體電路設計業銷售額達2,519.3億元，占比從2012年的35％逐步增加到2018年的38％；製造業銷售額達1,818.2億元，占比從2012年的23％增加到28％。另外，2018年大陸封測業銷售額則為2,193.9億元，占比為34％。

台北報導 美國高通公司（Qualcomm）旗下子公司高通技術公司於全球行動通訊大會（MWC）上，發表高通Quick Charge無線快速充電技術，為無線充電產業帶來年度創新技術。高通也宣布與偉詮電合作，偉詮電成為第一個加入高通Quick Charge無線充電計畫的零組件廠商。偉詮電去年搶進有線快充市場，包括推出獲USB-IF認證的Type-C傳輸線內建電子標記（E-Marker）晶片，並推出相容於高通Quick Charge 4/4+及獲得USB-IF的USB-PD 3.0認證通過的快充晶片，此次與高通針對無線快充合作，可望延伸產品線至無線充電市場。高通Quick Charge無線充電是以快速且穩定的行動充電技術為特點，超過1,000款與Quick Charge技術相容的商用行動裝置、配件及電子元件，皆具備獨特的安全性與智慧功能，設計旨在最小化能源耗損量及終端側產生的熱能，同時最大化電池壽命，進而保護及改善消費者的裝置。儘管無線充電已成為熱門的充電選擇，此類產品的速度及效率依舊良莠不齊。此外，聲稱支援Quick Charge的無線充電產品推出時，其實並未通過快速充電的規定流程。為因應這些問題，高通擴展其合規計畫，納入由Quick Charge技術支援的無線充電板，擴展包含了新舊系統的相容性，有助於實現高功率及高效的電源轉換，讓傳送器製造商能夠實現真正的快速無線充電。高通表示，現今數百萬使用者在家中、工作和其他地方使用的Quick Charge 2.0、3.0、4和4+轉接頭，同樣可與採用Quick Charge的無線充電板配合使用。國際安全認證公司UL為第一家實施現行Quick Charge合規計畫的公司，並將納入Quick Charge無線充電技術及擴大測試。同時，偉詮電也成為第一個加入高通Quick Charge無線充電計畫的零組件廠商。

達人民幣7,298億，惟受景氣拖累，年增率估降至16.2％，近5年最低台北報導研調機構集邦科技（TrendForce）最新報告指出，受到全球消費市場景氣不佳及中美貿易戰所引發市場不確定性等外在環境影響，2018年中國大陸半導體產業產值雖仍順利突破人民幣6,000億元，但下半年產業已顯疲態。2019年由於全球景氣及外在環境持續不樂觀，集邦科技預估，2019年中國半導體產業產值雖將達人民幣7,298億元，但年成長率將下滑至16.20％，為近五年來新低，2019年將是中國半導體產業極具挑戰的一年。集邦科技旗下中國半導體分析師張瑞華指出，受到全球經濟表現下滑、消費市場的疲軟、手機生產總量將出現負成長以及中美貿易衝突持續等負面因素衝擊，2019年中國半導體產業的發展可以說是道行險阻。不過，由於中國大陸政府推動以國產進口替代，提升國產化晶片比重的方向並未改變，而在AI、5G、自駕車、電動車、影像感測器（CIS）、生物辨識、物聯網、邊緣運算等新科技發展的帶動下，新應用將推升對半導體的需求。值得注意的是，隨著中國本土IC設計業的崛起，IC設計產業已成為引領中國半導體產業發展的重要環節，產業結構也持續優化。以2019年中國半導體產業產值分布來看，IC設計業占比將達40.62％、IC製造占比約28.68％、IC封測占比約30.7％。另一方面，根據集邦科技數據顯示，從各領域產值成長率來看，由於2019年中國將有超過10座新的12吋晶圓廠開始投產，加上部分8吋廠及功率半導體產業將進行擴產，預計2019年中國IC製造產值將較2018年成長18.58％，優於IC設計的17.86％與IC封測產業的12％。中國大陸半導體產業產值雖然持續成長，但根據集邦科技統計數據指出，2015年年增幅達23.05％的近五年高峰後，2016年及2017年的成長力道便下降至20％左右水準，2018年成長幅度放緩到18.98％，顯示中國大陸半導體產業產值正接近成熟市場水準，因此成長力道已經未如先前強勁。

【申請須知/遴選辦法】 108年實務能力優化單位計畫推動機制與申請辦法說明.pdf (2018/12/17新增) 實務能力優化單位計畫申請須知.docx (2018/12/26更新) 實務能力優化單位計畫遴選辦法.docx (2018/12/26更新) 【計畫書/期中報告/期末報告】 【計畫書】 實務能力優化單位計畫核定版計畫書封面與目錄.docx (2019/2/20新增) 實務能力優化單位計畫核定版計畫書.docx (2019/2/20新增) 實務能力優化單位計畫計畫書.docx (2019/1/3更新) 【期中報告/期末報告】 實務能力優化單位計畫期中報告.docx (2018/12/17新增) 實務能力優化單位計畫執行成效報告.docx (2018/12/17新增) 【相關表單】 實務能力優化單位計畫年度執行項目與重點說明.docx (2019/2/20新增) 實務能力優化單位_直接人力表.docx (2018/12/17新增) 實務能力優化單位_定期人力表.docx (2018/12/17新增) 實務能力優化單位_派遣人力表.docx (2018/12/17新增) 實務能力優化單位_工程人才人力表.docx (2018/12/17新增) 實務能力優化單位_經費編列詳細預算表-工研院版.docx (2019/2/15新增) 實務能力優化單位_經費編列詳細預算表-法人單位(通用版本).docx (2019/2/20更新) 【附錄文件】 附錄一、工程人才基本資料表.docx (2018/12/17新增) 附錄二、工程人才實務能力發展歷程紀錄.docx (2018/12/17新增) 附錄三、工程人才參與計畫後發展調查表.docx (2019/3/22更新)