台北報導　微控制器（MCU）廠盛群（6202）公告2月合併營收達7.10億元，不僅相較2021年同期大幅成長81.8％，更寫下歷史同期新高。法人指出，MCU市場需求維持高檔水準，預期第一季合併營收有望繳出優於2021年第四季成績單，且第二季MCU傳統旺季到來，代表上半年業績將達逐季成長動能。　盛群8日公告2月合併營收7.10億元、月增9.9％，不僅寫下歷史同期新高，更相較2021年同期大幅成長81.8％。累計2022年前兩月合併營收為13.56億元、年增53.8％。　盛群表示，2月合併營收成長主要原因在於生產端供給相較2021年同期提升，提高相對出貨量，同時因疫情，客戶擔心後續出貨受阻，因此提早啟動拉貨。法人指出，由於MCU需求仍維持暢旺水準，推動32位元MCU、安防MCU等產品出貨動能持續成長。　對於後續展望，法人指出，步入3月工作天數恢復正常後，盛群營運將可望維持在高檔表現，並將推動第一季合併營收繳出優於2021年第四季的成績單，雖然客戶提前啟動拉貨，但第二季為MCU產業的傳統旺季，預期業績表現仍可望優於第一季，上半年可望達到逐季成長表現。　針對產能部分，MCU主要使用的8吋晶圓產能供給依舊相當吃緊，不過盛群透過台灣、中國等晶圓代工大廠產能支援效應下，取得產能相繼2021年成長僅個位數，不過產能已經被客戶大幅預定，因此等同於訂單能見度已經放眼到2022年下半年，且產品單價目前仍無下調跡象，若有急單則會以額外爭取產能模式，代表盛群業績成長動能無虞。　事實上，國際IDM大廠的MCU產能訂單目前主攻5G、車用等高階市場，在當前車用市場開始進攻先進駕駛輔助系統（ADAS）及車用資通訊娛樂系統功能豐富化、普及化情況下，MCU後續需求將只增不減，成為MCU供給吃緊的主要關鍵。　除此之外，由於MCU市場供給吃緊，因此許多國際IDM大廠的移轉訂單成功由盛群拿下，盛群也藉此大舉卡位進入歐美供應鏈，且當前更由32位元MCU拿下網通大廠訂單，營收及獲利後續將持續看增。

涂志豪／台北報導　國際半導體產業協會（SEMI）於台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）舉行半導體產業ESG永續倡議活動，獲得台積電、日月光、南亞科、力積電、世界先進、旺宏、欣興、華邦電、聯電、穩懋、國發會及工研院齊聚響應，期盼鏈結半導體產業與國際接軌，持續提升永續競爭力形象。再者，台積電表示將以TSMC ESG AWARD鼓勵員工提出鏈結公司ESG五大方向好點子，表彰組織的ESG績效，為社會帶來正向改變。　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，因應全球氣候變遷的嚴重影響，全球積極地在各領域進行減少碳足跡的措施。遵循此一趨勢，SEMI為幫助產業實踐永續未來，同時也透過節能減廢媒合會等活動，協助供應鏈夥伴進行創新綠色製程的技術鏈接。　秉持提升社會的ESG願景，台積電以TSMC ESG AWARD鼓勵員工提出鏈結公司ESG五大方向的好點子，表彰組織的ESG績效，為社會帶來正向改變。繼2020年舉行第一屆TSMC ESG AWARD，2021年進一步加入二個海外子公司共襄盛舉，並透過3D虛擬展覽空間、全公司性直播活動等數位創新途徑，降低疫情間群聚風險。　台積電表示，2021年總計報名提案數達1,257件，相較去年成長60％，持續擴大共好影響力。台積電董事長暨ESG指導委員會主席劉德音表示，TSMC ESG AWARD的提案不只是點子，而是進一步透過具體行動，成為提升社會向上的力量。　包括日月光、南亞科、力積電等分享ESG行動及方案。日月光投控行政長汪渡村表示，日月光驅動各重要子公司及營運單位實踐ESG行動方案，致力於推動正面影響力，期盼半導體供應鏈生態圈可建構更美好的未來。　南亞科副總經理吳志祥表示，在面對全球氣候變遷議題上，除加強氣候韌性調適、降低災害可能帶來的營運衝擊、積極減緩溫室氣體的排放外，長期研發先進且具高效能的環境友善記憶體產品，並將綠色管理融入企業經營中，持續透過去碳化策略建構低碳營運模式，以接軌國際邁向淨零。　力積電副總經理譚仲民表示，力積電過去五年已投資逾2億元在節能設備的優化，節省能源約6,700萬度電、減碳總量約3.6萬噸。節水方面，力積電透過完整的分流及分級回收、純化後，重新再供應廠內各單元使用。

台北報導面板驅動IC封測廠頎邦（6147）7日公告9月合併營收達23.38億元，推動第三季合併營收季成長1.9％至71.06億元，創下單季歷史新高。法人指出，近期驅動IC市場雜音頻傳，不過在OLED、車用及平板電腦等需求帶動下，訂單表現可望旺到年底，且高畫質趨勢不變情況下，2022年營運可望更上一層樓。頎邦公告9月合併營收達23.38億元、年成長16.5％，帶動第三季合併營收達71.06億元、季成長1.9％，改寫單季歷史新高。累計2021年前三季合併營收為204.96億元、年增27.2％，創歷史同期新高。法人指出，頎邦第三季受惠於順利向客戶調漲報價，加上產能利用率仍維持在高檔水準，使頎邦9月及第三季營收表現同步繳出亮眼成績單。據了解，驅動IC市場目前呈現大尺寸電視面板需求降溫，不過中小尺寸的智慧手機、平板電腦及車用等需求依舊保持在強勁水準，且由於晶圓代工產能吃緊狀況仍尚未緩解，因此客戶擔憂後續驅動IC仍將呈現缺貨效應，因此提前備貨需求仍持續成長，使頎邦封測產能保持強勁動能。展望後續成長動能，法人指出，在OLED面板、車用及平板電腦需求持續暢旺帶動下，將可望讓頎邦2022年接單表現更上一層樓，使合併營收有機會在度改寫新高表現。事實上，觀察OLED面板隨著5G智慧手機帶動下，滲透率正逐步提升，目前已經開始逐步從旗艦機一路向下至中高階智慧手機市場，使OLED驅動IC市場需求量不斷攀升。另外，車用市場在搭載面板尺寸不斷加大情況下，讓驅動IC用量相較過去成長至少雙位數水準以上，且未來不論儀表板、中控面板都將導入車用螢幕，可望讓驅動IC用量呈現倍數成長。最後，在4K／8K高畫質需求推動下，讓驅動IC用量及規格不斷提升，成為帶動驅動IC市場不斷攀升的關鍵動能。

需求不斷成長，偉詮電、通嘉、茂達等後續營運持續看增 台北報導新冠肺炎掀起宅經濟需求，使得遊戲主機市場需求不斷成長，且根據市調機構NPD Group最新數據，8月電玩相關硬體銷售金額年增幅達45％，任天堂、Sony及微軟等主機都有不錯銷售表現。法人看好，切入遊戲主機供應鏈的偉詮電（2436）、通嘉（3588）、茂達（6138）及鈺太（6679）等IC設計廠後續營運都可望持續看增。根據外媒報導，NPD Group最新公告的數據顯示，8月電玩硬體銷售金額達3.29億美元，創下單月歷史第三高紀錄，且相較2020年同期明顯成長45％，累計2021年前八月銷售金額為29億美元、年成長49％，顯示任天堂Switch、Sony的PS5及微軟Xbox Series X／S等遊戲主機銷售力道仍持續增加。據了解，由於宅經濟需求持續成長，使得Switch及PS5等遊戲主機在市場上持續熱銷，其中PS5市面上仍有一機難求的缺貨情況。供應鏈指出，目前客戶端在遊戲主機的拉貨力道仍持續成長，且訂單動能可望一路放眼到2022年，代表出貨動能有望穩定成長。在遊戲主機出貨動能持續成長效應下，切入遊戲主機供應鏈的偉詮電、原相（3227）、通嘉、茂達及鈺太等IC設計供應鏈在營收動能上可望穩定上升。其中，偉詮電、原相及茂達等IC設計廠受惠於Switch將推出OLED新機效應，全年出貨動能有機會達到雙位數水準。另外，茂達、鈺太等IC設計廠分別透過風扇馬達驅動IC及MEMS麥克風首度打入PS供應鏈，獲得Sony的PS5採用。法人指出，在PS5持續缺貨情況下，拉貨力道有望一路放眼到2022年，茂達、鈺太等IC設計廠將持續大啖遊戲主機商機。除此之外，市場上不斷傳出Switch除了2021年下半年將發售的OLED版本之外，後續有望推出Switch後繼機種，屆時將納入更多台灣IC設計廠，不論電源管理IC、驅動IC及感測器等相關供應鏈都可望大啖訂單，持續搶攻遊戲主機商機。

月減15.5%、年增51%仍在高檔，法人：8月回溫 蘇嘉維／台北報導聯發科公告7月合併營收達403.60億元、月減15.5％，雖然相較6月歷史新高點滑落，但仍舊守在單月400億元的高檔之上。法人指出，聯發科仍舊受到先前封測廠停工影響，加上東南亞因疫情手機需求下滑，預期8月營收將有望穩健回溫，第三季業績達標可期。■前七月營收寫同期新高聯發科10日公告7月合併營收達403.60億元，相較2020年同期成長51.2％，累計2021年前七月合併營收為2,740.46億元，仍寫下歷史同期新高，與2020年同期相比大幅成長76.6％。■先前封測廠停工是主因法人指出，聯發科7月合併營收主要受到先前封測廠停工，影響手機晶片、WiFi及電源管理IC等出貨動能，隨著封測廠復工後加大產能趕工，預期後續影響幅度將可望逐步縮減。另外，東南亞新冠肺炎疫情持續升溫，其中，馬來西亞、泰國單日確診人數仍沒有降溫趨勢，加上印度仍籠罩在疫情之下，使消費者採購手機意願明顯降低，雖然OEM／ODM廠將手機大力推向邁向解封的歐美，不過仍需要時間發酵，因此讓聯發科7月手機晶片需求下滑。■產品線下半年需求強勁除了智慧手機晶片產品線之外，在電源管理IC、WiFi晶片等產品線下半年需求仍相當強勁。法人指出，晶圓代工、封測產能吃緊，使客戶下單力道更加積極，預期下半年出貨動能，將有望高於上半年水準。事實上，聯發科執行長蔡力行在近期法說會當中指出，物聯網（IoT）以及運算（computing）有較好的產品組合，主要來自WiFi6以及高階產品的營收貢獻增加，如大尺寸平板電腦、智慧顯示屏與品牌客戶的真無線藍牙耳機等，聯發科為少數的WiFi 6領導廠商，因此預期WiFi 6的滲透率將在未來幾年加速，並有助聯發科在跨應用領域的發展。聯發科先前公告第三季展望，以新台幣兌美元匯率28比1元計算，單季合併營收將落在1,257～1,319億元，季增0～5％之間，毛利率44.5～47.5％。法人預期，聯發科8月合併營收將有機會緩步回溫，第三季將可望順利落在財測區間之中。

台北報導半導體龍頭大廠台積電4月董事會通過台積電南京廠擴產案，經濟部投審會28日完成審查。在台積電提出不涉及增資、強化智慧財產權保護措施，及未來3年每年於國內投資6,000億至6,500億元等三大保證下，投審會同意通過擴產案。在新冠疫情後，各項新興科技應用蓬勃發展，再加上全球車用晶片缺貨情況仍在，台積電著手規劃擴產。根據台積電提出計畫，這項擴產計畫預計設備器材將在2022年第一季到位，2022年第四季開始量產，期望在2023年中達到月產4萬片規模。投審會在2016年2月時，核准台積電以累計美金10億元作為股本投資設立台積電（南京）公司一座16奈米製程之12吋晶圓廠。投審會副執行秘書呂貞慧表示，這次台積電將運用在中國大陸的現有資金，不會額外增資的情況下擴產；同時，台積電提出強化實體廠區及資訊存取等智慧財產權保護措施，以及未來三年每年於國內投資約新台幣6,000億至6,500億元，持續以台灣作為最主要先進製程據點。另投審會28日也通過環球晶圓的對外投資案。環球晶以25億美元，增資新加坡GWAFERS SINGAPORE PTE. LTD.從事投資控股業務，並經由多層次投資的德國GL0BALWAFERS GMBH收購德國SILTRONIC AG（世創電子）70.27％股權，以擴大半導體事業規模，強化全球布局。呂貞慧指出，環球晶計畫併購市占率第四的世創電子，兩家科技大廠合併後，預估產能增加一倍、營收提升75％，環球晶市占率也會超越日本勝高（SUMCO），提升至世界第二，僅次於日本信越（Shin-Etsu）。由於這項強強聯手併購案會影響市占排名，呂貞慧解釋，後續還需經過包含台灣在內等多個國家的反壟斷審查，因此這項投資案附帶條件，就是如果有任何一個國家審查後反對結合、導致併購案沒有成立，環球晶就會提報董事會，也會另案向投審會申請計畫變更或註銷。

海外投資說分明 台積評估赴日本、德國設廠 台北報導台積電股東會上小股東十分關心到海外設廠對營運的影響，董事長劉德音表示，台積電很早就開始進行海外設廠考察，像美國亞利桑那州12吋廠的投資案，2016年就開始與當地相關人士開會，2019年首次提出有設廠意願，日本設廠正在做考察及評估中，德國設廠還在很早期評估階段。劉德意強調，台積電對於全球布局態度非常審慎，請股東放心。對於小股東提出台積電是否會與日本索尼（Sony）及德國英飛凌（Infineon）合作，劉德音表示不對單一客戶進行評論，台積電已經去美國建廠，現在評估去日本建廠，都是基於客戶的需求。劉德音表示，台積電在美國有很多客戶，營收中有近七成來自美國，在美國設廠是因為未來客戶端有美國製造的需求，特別是在基礎建設及國家安全方面的晶圓代工需求，雖然這部份訂單對台積電來說，生意占比很小，但有此需求就支持客戶，而大多數消費性電子產品所需晶片仍適合在全球進行最佳效率的生產。對於股東問及德國政府邀請台積電設廠，劉德音表示，到德國設廠時間點仍太早，是非常早期的討論。台積電的公司價值是長期為股東尋求最大價值，因此做決定是根據客戶需求來做，當然目前有關德國設廠已認真評估中，但是仍然在很早期的階段。■長期毛利率50％很有信心對於海外設廠將對毛利率造成負面影響，劉德音表示，台積電若到日本設廠，投資成本的確比台灣高很多，所以會根據客戶需求，並直接與客戶討論當地建廠成本，現在來看客戶十分支持並會幫助克服問題。台積電對長期毛利率50％目標達成很有信心，在海外擴張十分審慎，台積電製造技術持續領先，與客戶關係保持緊密，客戶會支持台積電在海外擴張，增加的成本會以共同分攤的方法，來達到毛利率50％、並朝向50％以上的目標努力。對於各國的半導體在地化趨勢，劉德音表示，半導體在地化議題，其實是很多問題混雜在一起，包括新冠肺炎疫情、國際貿易爭端及天災等，相信全球政府最後都會做出最明智決定。半導體製造在地化會發生，但會是相當局部性的發展，全球半導體供應鏈緊密結合才能讓消費者得到最大利益，但消費性晶片要在各國在地化生產不太可能，所以並不擔心此事。各國的在地化投資是不是會造成無效產能，劉德音表示，半導體不是有土地、有錢、有技術就可以建立起來，還要建立有效及有良率的產能，現在很多計畫是傾向把供應鏈移動並尋求政府支持，但並無法解決此一問題以建立真正有效的產能。

台北報導 台積電旗下IC設計服務廠創意電子（3443）前三季營運表現不盡理想，但第四季營運將明顯好轉，受惠於7奈米及12奈米特殊應用晶片（ASIC）的委託設計（NRE）認列入帳，12月營收可望創下歷史新高，第四季較上季成長約一成。創意過去3年內包括5G、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等NRE案將於2021年進入交貨或量產階段，法人看好營收及獲利成長大爆發。創意第三季合併營收35.29億元，因研發費用明顯增加，歸屬母公司稅後淨利1.06億元，每股淨利0.80元。累計前三季合併營收96.25億元，歸屬母公司稅後淨利2.42億元，每股淨利1.81元。創意公告11月合併營收月增10.3％達10.26億元，較去年同期減少18.3％，累計前11個月合併營收115.81億元，較去年同期成長20.9％。法人表示，第四季因數款NRE案認列入帳，5奈米測試晶片設計案帶來營收貢獻，12月營收將創歷史新高，第四季營收較上季成長約一成，獲利將轉折明顯向上。創意不評論法人預估財務數字。創意第四季NRE接案持續貢獻營收，包括固態硬碟（SSD）控制IC、5G基地台ASIC、攝影鏡頭、AI訓練演算、網路交換器等多款NRE案完成設計定案或交貨，且製程以16/12奈米、7奈米等先進製程為主。法人預期相關NRE案將在年底大幅認列，除了推升季度營收持續成長，獲利也將有跳躍性成長。創意2021年營運展望樂觀，包括5G、AI、HPC等先進製程ASIC可望進入量產，帶動營收及獲利大幅成長。事實上，創意過去3年當中，16奈米及7奈米等先進製程NRE開案量明顯增加，以過去新晶片NRE開案到ASIC量產約2～3年前置時間來看，創意2021年在16奈米及7奈米等先進製程ASIC量產將會進入高速成長循環。以創意2021年的接單情況來看，AI及HPC應用增加最多，目前在手AI相關NRE案就超過10個，主要以資料中心應用為主的AI訓練、AI推論、AI學習等領域，2020年已有超過一半完成設計定案或交貨，2021年將導入ASIC量產並帶來顯著營收貢獻。再者，創意在5G基地台ASIC也有很好成績，中國第二大廠及韓國第一大廠的訂單到手，預期5G相關營收2021年占比有機會上看二成。

日月光、同欣電、超豐同創歷史新高，訂單能見度到明年Q2台北報導受惠於5G智慧型手機出貨強勁，加上新冠肺炎疫情帶動遠距商機及宅經濟發酵，以及車用晶片需求急速回升，半導體封測廠營運看旺，日月光投控公告11月集團合併營收506.65億元，同欣電11月合併營收11.17億元，超豐11月合併營收13.30億元，同步創下歷史新高。由於封測產能吃緊且價格調漲，業者看好明年第一季營運淡季不淡，訂單能見度已達第二季。日月光投控受惠於蘋果iPhone 12及MacBook Air/Pro等內建晶片封測及系統級封裝（SiP）等訂單放量，加上5G手機晶片、電源管理IC等封測訂單放量，推升11月集團合併營收月增5.7％達506.65億元，創下歷史新高，較去年同期成長31.7％。日月光投控封測事業合併營收月增5.2％達242.86億元，較去年同期成長6.3％，改寫歷史次高紀錄。日月光投控預期，封測事業第四季新台幣計價生意量將與上半年水準相仿，電子代工EMS事業第四季新台幣計價生意量季成長率，將與第二季及第三季的平均水準差不多，法人原先推估日月光投控第四季集團合併營收將較上季成長10％左右，但因訂單持續湧入，法人已上修季成長率達10～15％間，並將續創季度營收歷史新高，封測產能供不應求會延續到明年第二季底。同欣電受惠於併購CMOS影像感測器（CIS）廠勝麗，加上第四季以來車用晶片需求大爆發，包括安森美、豪威等大廠都擴大CIS封測委外，同欣電直接受惠，11月合併營收月增5.0％達11.17億元，創下單月營收歷史新高，較去年同期成長58.9％，累計前11個月合併營收90.72億元，較去年同期成長34.4％。隨著手機多鏡頭成為市場主流，且雙鏡頭或三鏡頭設計已開始向中階手機滲透，加上車市逐步回溫，先進駕駛輔助系統（ADAS）搭載率增加帶動車用CIS需求急增，同欣電看好影像相關業務持續成長到明年。法人預期同欣電第四季營收將較上季成長約15％。超豐受惠於打線封裝訂單大幅湧現且產能供不應求，在植球封裝也獲得國際大廠訂單，打進美系手機大廠及新款遊戲機供應鏈，隨著5G手機下半年進入晶片備貨旺季，推升11月合併營收月增0.6％達13.30億元，創下歷史新高，較去年同期成長25.8％，累計前11個月合併營收132.93億元，較去年同期成長21.7％。超豐母公司力成11月合併營收月減1.7％達63.60億元，與去年同期約略持平，前11個月合併營收699.85億元，年增16.8％。

涂志豪／台北報導 封測大廠力成22日召開法人說明會，第三季每股淨利2.10元優於預期。力成董事長蔡篤恭表示，未來除了維持DRAM及NAND Flash最大封測代工廠地位，亦將擴大邏輯及異質整合封測市場布局，並跨入CMOS影像感測器封測及系統級封裝（SiP）市場。至於SK海力士併購英特爾NAND Flash事業，蔡篤恭強調不會立即造成影響，會與兩家大廠建立及維持緊密合作關係。力成公告第三季合併營收季減2.4％達189.36億元，與去年同期相較成長7.0％，為歷年同期歷史新高，平均毛利率與上季持平在19.4％，與去年同期相較減少0.7個百分點，歸屬母公司稅後淨利季減7.1％達16.22億元，與去年同期相較成長1.4％，每股淨利2.10元優於預期。力成執行長謝永達表示，對力成來說，第四季邏輯IC封測接單優於記憶體應用，持續看好PC及5G等應用的記憶體及邏輯IC封測接單維持成長。法人預估力成第四季營運表現應可較第三季持平或小幅成長。有關SK海力士收購英特爾NAND Flash事業的影響，蔡篤恭表示，收購案不會馬上對力成造成影響，力成與英特爾會維持現有合作關係直到2025年併購案結束，力成會爭取與英特爾其它事業的合作機會，力成也會尋求與SK海力士建立緊密合作關係。力成將擴大在邏輯及異質整合封測市場布局，晶圓凸塊及晶圓級封裝積極開發邏輯客戶。