半導體產業現況
WSTS統計2022年全球半導體市場達 5,741億美元，年成長 3.3%
預估2023年全球半導體市場達 5,151億美元，年成長 -10.3%
資料來源：WSTS，資策會MIC整理，2023年7月
臺灣半導體產業於全球具有重要地位
擁有完整的半導體產業鏈，專業分工模式獨步全球
| 2021年(e) | 臺灣產值 (億/美元) | 全球產值 (億/美元) | 臺灣佔有率 | 臺灣排名 | 臺灣大廠 | 國際大廠 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| IC產業 | 1,571 | 7,050 | 22.3% | 2 | 台積電 | Intel (美)、Samsung (韓) |
| IC設計 | 387 | 2,016 | 19.2% | 2 | 聯發科 | Qualcomm (美) |
| IDM(含記憶體) | 66 | 3,238 | 2.0% | 5 | 南亞科 | Samsung (韓)、Micron (美) |
| 晶圓代工 | 894 | 1,421 | 62.9% | 1 | 台積電 | Global Foundries (美) |
| IC封測代工 | 224 | 401 | 55.9% | 1 | 日月光 | Amkor (美) |
資料來源：TechInsights、 PrecedenceResearch、資策會MIC，2023年7月
- 臺灣總IC產值全球第2，次於美國（超越韓國和日本）
- 臺灣IC設計產值全球第2，僅次於美國（超越中國）
- 臺灣IDM產值全球第5（其中記憶體產值全球第4，以DRAM為主，其次為NOR Flash及ROM，僅次於韓國、美國、日本）。
- 臺灣晶圓代工產值全球第1，居全球領導地位，先進製程邁入5nm以下
- 臺灣IC封測代工產值全球第1 ，居全球領導地位
- 臺灣IC產業上下游群聚優勢下，朝向健全的物聯網應用產業鏈發展，國際ICT及晶片領導大廠（如蘋果、博通、高通等）均選擇臺灣晶圓代工及IC封測代工服務，以實現全球智慧系統及物聯網美麗願景
2018-2023年臺灣IC產業產值(各次產業)
2023年晶圓代工產值新臺幣2.23兆元
資料來源：資策會MIC，2023年7月
2019-2023年臺灣IC產業產值
2021年年成長18.6%
2023年預估年成長-12.9%
資料來源： WSTS、資策會MIC，2023年7月
註：(e)表示預估值(estimate)。
IC產業產值=IC設計業+IC製造業+IC封裝業+IC測試業。
IC產品產值=IC設計業+記憶體與其他製造。
IC製造業產值=晶圓代工+記憶體與其他製造。
上述產值計算是以總部設立在臺灣的公司為基準。