產業新訊

新聞日期:2018/10/18 新聞來源:工商時報

矽晶圓出貨攀升 帶旺環球晶營運

台北報導據國際半導體產業協會(SEMI)統計,由於半導體新增產能持續開出,對矽晶圓需求維持強勁,預期今年矽晶圓出貨將達12,445百萬平方英吋(million square inch,MSI)並續創新高,強勁成長動能會延續到2021年。法人表示,矽晶圓市場仍供不應求,價格調漲趨勢明確,明年上半年價格已確定再漲7~9%,龍頭大廠環球晶(6488)受惠最大,法人樂觀預估今年將賺進3個股本,明年挑戰賺逾4個股本。SEMI公布半導體產業年度全球矽晶圓出貨預測報告,2018年矽晶圓總出貨量可望再次超越2017年所創下的歷史高點,而這樣持續成長態勢將持續至2021年。矽晶圓出貨量將自2017年至2021年的這5年當中,將呈現逐年創下新高趨勢。SEMI台灣區總裁曹世綸表示,由於半導體業者持續興建新記憶體或晶圓代工廠房(Greenfield),2019年晶圓出貨量將持續上升,此成長動能並將延續到2021年。隨半導體於行動裝置、高效能運算、車用和物聯網等應用中占比增加,矽晶圓需求也將持續增長。事實上,矽晶圓自去年出現缺貨情況以來,今年仍是供不應求局面,矽晶圓廠與一線晶圓代工廠及記憶體廠在今年上半年敲定的12吋矽晶圓合約單價約在95美元左右,下半年順利調漲6~8%幅度,平均合約單價來到101~103美元之間。同時,明年上半年合約價已確定調漲,與今年下半年相較調漲幅度達7~9%,12吋矽晶圓平均單價來到108~112美元。雖然矽晶圓大廠都已啟動擴產計畫,但因設備交期拉長,新廠產能要等到2020年下半年才會開出,所半導體廠都相繼與矽晶圓廠簽訂長約,以環球晶來說,2019年及2020年的產能已被大廠預訂一空,現在已有半導體大廠開始與環球晶洽談預訂2021年產能。法人表示,以矽晶圓出貨量持續成長且價格持續調漲的趨勢來看,環球晶營收及獲利可望逐年成長到2021年。環球晶上半年合併營收282.78億元,歸屬母公司稅後淨利62.79億元,每股淨利14.36元。環球晶第3季合併營收達151.62億元,季增5.5%並續創季度營收歷史新高,法人看好第4季營收持續成長。
新聞日期:2018/10/17 新聞來源:工商時報

南亞科前三季 賺逾一股本

李培瑛估第四季DRAM均價下跌5%,下修今年資本支出至210億元台北報導DRAM廠南亞科(2408)昨(16)日召開法人說明會,受惠於20奈米DRAM產能開出及DRAM價格維持高檔,第三季毛利率續創歷史新高,單季每股淨利達4.15元。南亞科總經理李培瑛表示,受到美中貿易關稅及處理器短缺影響,第四季DRAM需求相對上半年偏向保守,貿易戰規模及延續時程尚未確定,DRAM市場長期走勢仍需密切觀察。因此,南亞科下修今年資本支出至210億元。南亞科Q3合併營收季減0.6%達243.75億元,較去年同期成長83.4%,毛利率再拉升至58.9%並創新高紀錄,歸屬母公司稅後淨利季增13.8%達128.72億元,與去年同期相較成長50.6%,每股淨利4.15元,季底每股淨值達51.52元。受惠於DRAM價格調漲及20奈米產能開出,南亞科前三季合併營收達677.64億元,為歷年同期新高,較去年同期成長77.6%,歸屬母公司稅後淨利達314.09億元,以加權平均在外流通股本30.69億股計算,每股淨利10.23元。也就是說,南亞科今年前三季已賺逾一個股本。對於第四季市況,李培瑛表示,第四季需求相較前半年趨向保守,預計單季平均價格(ASP)會下滑5%左右。因為市況轉趨保守,南亞科宣布下修今年資本支出,原先預計的接近240億元調降為210億元,主要將減少擴產幅度。李培瑛表示,第四季伺服器、手機市場健康,包括手機DRAM搭載容量增加,伺服器雖受到處理器缺貨牽制,但搭載DRAM容量及數量還是增加,消費性需求也因進入旺季,主要是電腦標準型DRAM有一點供過於求。至於在供給端的部分,因第三季有供應商增加投片,新增產能到位時間在第四季,因此市場供給量增加,而在需求相對上半年趨向保守下,李培瑛預估第四季DRAM的ASP則恐下滑5%上下,DRAM現貨市場也受到次級品影響,短期會有跌價壓力。展望明年,李培瑛分析,需求未見悲觀,雖有季節性變化,但主要關鍵在國際局勢,而供應商在擴產上是理性的,因此不認為明年DRAM報價會有劇烈的波動,但價格調整將在所難免的,這也是合理的。李培瑛表示,明年DRAM市場關鍵還是在國際局勢,尤其貿易戰規模多大、延續時間多久等,都還是未知數,尤其在關稅部份,客戶端已經直接或是間受到影響,尤其終端客戶若組裝在大陸,就必須採取一些相對應的動作,但若要將組裝產線移到其他國家,需要一點時間。
新聞日期:2018/10/16 新聞來源:工商時報

出貨暢旺 聚積全年營收戰新高

台北報導 LED驅動IC廠聚積(3527)今年成功搭上東京奧運拉貨潮、三星LED電影院需求暢旺,加上進軍中高階小間距LED驅動IC市場有成。法人看好,聚積今年出貨量將可望力拚成長20%以上水準,帶動全年合併營收攻上歷史新高。聚積去年在標準型LED驅動IC市場遭受大陸低價搶市策略,大幅侵蝕聚積毛利率及獲利表現後,聚積隨即轉變策略,大幅調降低毛利產品市場布局,將產品升級至16通道、48通道等小間距LED驅動IC,同時再推整合LED驅動IC、功率元件等高整合度產品,以技術藉此大幅拉開與競爭對手距離。聚積今年9月份合併營收3.05億元,改寫歷史新高表現,同步帶動今年前9月合併營收年成長17.2%至23.44億元,同創新高表現。法人指出,聚積策略調整後,以優質產品成功吸引到韓系及日系客戶的目光,帶動今年前9月高毛利率產品出貨暢旺。聚積這波出貨氣勢將可望順利延續到今年第4季表現,據了解,聚積雖目前受到中美貿易戰影響客戶下單轉趨保守,市場需求依舊未改變,因此對於出貨狀況衝擊不大。法人預估,聚積今年出貨量仍可望達到年增2成以上水準,同步帶動全年合併營收改寫歷史新高表現。聚積不評論法人預估財務數字。新產品發展概況上,聚積以Mini LED背光模組驅動IC切入中國大陸智慧手機品牌,目前已經開始少量出貨,預計最快明年初出貨量將開始放量成長,成為明年第1季挹注業績的主要支柱。此外,聚積現在也以完整顯示解決方案,搶搭智慧物聯網商機。供應鏈指出,物聯網產品現正逐步整合人工智慧(AI)打造成智慧物聯網產品,就連過去常見的機上盒也搭上這波智慧潮流,產品智慧化後過去機上盒中的顯示模組也將再度提升,以配合人工智慧應用所需,聚積已經備妥完整顯示模組解決方案,目前正在進行推廣階段,最快明年有機會開始挹注業績。
新聞日期:2018/10/16 新聞來源:工商時報

台積電、三星競爭加劇 先進製程定價埋隱憂

台北報導 先進製程的晶圓平均營收貢獻度愈來愈高,成為晶圓代工廠營收成長重要推動力,根據市調機構的統計,20奈米以下先進製程每片12吋晶圓平均營收高達6,050美元,是90奈米製程平均每片12吋晶圓營收的3.4倍。不過,市調預測未來5年先進製程市場將出現激烈競爭,至2022年為止,以台積電及三星為主的先進製程晶圓代工市場,仍將面臨定價不易明顯提高的壓力。根據IC Insights研究報告,若以8吋約當晶圓來計算,包括台積電、格芯、聯電、中芯等四大純晶圓代工廠,每片晶圓平均營收約達1,138美元,略高於去年的1,136美元。但由分析資料來看,四大晶圓廠的每片晶圓平均營收在2014年達1,149美元後,便一路緩跌至2017年,直到今年才又小幅回升。同樣以8吋約當晶圓計算,台積電去年每片晶圓平均營收達1,368美元,今年小幅增加約1%至1,382美元;格芯去年每片晶圓平均營收1,008美元,今年增加0.6%達1,014美元。至聯電今年每片晶圓平均營收715美元,略低於去年的716美元;中芯則出現明顯降幅,今年每片晶圓平均營收年減6.7%達671美元。但若與2013年的每片晶圓平均營收相較,台積電是唯一出現成長的晶圓代工廠,增加幅度達9%,格芯則減少1%,聯電減少約10%,中芯則減少16%。IC Insights亦統計發現,先進製程與成熟製程的每片晶圓平均營收差距愈來愈大,如目前20奈米及更先進製程的每片12吋晶圓平均營收高達6,050美元,幾乎是28奈米的2倍,更是90奈米的3.4倍。若與每片0.5微米8吋晶圓平均營收相較,兩者相差了16倍以上。若以每平方英吋的平均營收來比較,差距也非常大,如0.5微米製程的每平方英吋平均營收7.41美元,但20奈米及更先進程卻高達53.86美元。而IC Insights預測,雖然未來5年當中,全球有能力採用先進製程量產邏輯晶圓的半導體廠,看來只剩下台積電、三星、英特爾等3家業者,但因為訂單量成長放緩或減少,同業競爭會更激烈,先進製程晶圓的定價將會一路面臨壓力直到2022年。
新聞日期:2018/10/15 新聞來源:經濟日報

布局先進封裝 磨劍十年

【新竹報導】達興材料(5234)董事長林正一表示,達興在材料領域蹲馬步逾十年,今年開始試量產半導體先進封裝材料上市,開啟「半導體材料元年」。 林正一樂觀看待未來景氣展望,他認為,達興布局多年的材料技術逐步發酵,並看到許多新商機,有望推升未來的營運升溫。 林正一強調,達興材料擁有「地利之便」,即使是半導體材料業界的後進者,確能在大股東—長興的基礎上,及顯示器材料技術的多年累積,從研發做起自行建構半導體先進封裝的技術優勢。 林正一說,達興材料將每年都當做「好年」來經營,今年則看到許多新材料的機會,讓達興材料營運有「忙不過來」的熱度。 【2018-10-15/經濟日報/C3版/市場焦點】
新聞日期:2018/10/15 新聞來源:經濟日報

布局先進封裝 磨劍十年

【新竹報導】達興材料(5234)董事長林正一表示,達興在材料領域蹲馬步逾十年,今年開始試量產半導體先進封裝材料上市,開啟「半導體材料元年」。 林正一樂觀看待未來景氣展望,他認為,達興布局多年的材料技術逐步發酵,並看到許多新商機,有望推升未來的營運升溫。 林正一強調,達興材料擁有「地利之便」,即使是半導體材料業界的後進者,確能在大股東—長興的基礎上,及顯示器材料技術的多年累積,從研發做起自行建構半導體先進封裝的技術優勢。 林正一說,達興材料將每年都當做「好年」來經營,今年則看到許多新材料的機會,讓達興材料營運有「忙不過來」的熱度。 【2018-10-15/經濟日報/C3版/市場焦點】
新聞日期:2018/10/15 新聞來源:工商時報

聯發科、凌陽 大啖自駕車商機

台北報導 隨著自駕車研發不斷展開,預期未來自駕車當中的晶片用量將會是現今的數倍,國內IC設計廠聯發科(2454)已經開始送樣,明年有機會開始小量出貨,其他如凌陽、偉詮電及原相等也開始從不同領域切入車用電子,未來有機會大啖自駕車商機。根據研調機構IC Insights報告指出,預估2017~2021年車用晶片的年複合成長率(CAGR)將達到12.5%,成為所有應用類別成長最高的類別,而2021年車用晶片的市場規模更上看436億美元,相較於今年的323億美元還要高出許多。由於自駕車儼然成為未來汽車必備的主要功能,國內IC設計廠已經展開市場布局。聯發科自2016年底宣布進軍車用市場後,便大舉招兵買馬成立超過百人的車用晶片研發團隊,並朝向車載資通訊系統、資訊娛樂系統、毫米波雷達及視覺先進駕駛輔助系統等四大領域發展。聯發科除了可將四大領域產品分開銷售之外,還加碼推出整合四大應用的「Autus」平台,目前已經通過AEC-Q100、ISO 26262等車規相關認證,瞄準全球一線車用零組件供應商。據了解,聯發科的車用晶片產品現在已經開始對各大車廠進行送樣。法人認為,若是認證狀況順利,聯發科有機會在2019年開始少量出貨,並於2020年放量出貨,並正式晉升為前裝車廠供應鏈。除此之外,偉詮電、凌陽也開始針對自動駕駛普及前使用的先進駕駛輔助系統(ADAS)開始布局。法人指出,偉詮電、凌陽皆朝向車道偏移系統、盲點偵測及停車輔助功能等切入車用市場,兩大IC設計廠皆分別取得中國大陸及日系車廠採用,雖然當前挹注業績表現不明顯,但隨著車用晶片市場規模擴大,凌陽、偉詮電營收將可望明顯成長。至於原相先前推出的車用手勢控制IC,目前已經獲得歐系車廠採用,主要應用在資通訊娛樂系統,駕駛可利用手勢控制音響音量或是選擇項目的功用,減少駕駛分心所造成的安全風險。法人指出,原相將可望於今年底前開始小量出貨,於明年開始放量。
新聞日期:2018/10/15 新聞來源:工商時報

威盛 拚連三季財報正成長

布局人工智慧、邊緣運算有成台北報導 IC設計廠威盛(2388)公告8月自結獲利為421萬元,每股淨利0.01元。法人表示,威盛今年搶攻人工智慧及邊緣運算有成,在傳統出貨旺季加持下,看好第三季財報有機會維持獲利,寫下連續三季正成長表現。威盛昨(12)日應證交所要求,公告8月份自結財報,單月合併營收為4.3億元、月增18.2%、年增24.5%,單月淨利421萬元,相較去年同期衰退102.16%,每股淨利0.01元。威盛今年第三季合併營收為12.78億元、季增13.6%,相較去年同期成長16.39%。法人指出,威盛今年第三季受惠於物聯網及智慧語音等產品出貨表現穩定上升,同時嵌入式物聯網拿下國內多項企業訂單,看好上季合併營收將可望持續維持獲利,寫下近期連續三季業績成長。法人表示,威盛自今年喊出轉型目標之後,便積極朝向人工智慧、物聯網及邊緣運算市場前進,當前正逐步取得戰果,相繼拿下自駕公車、智慧語音鏡及嵌入式物聯網等客戶訂單,雖然營收規模成長幅度緩慢,但由於企業用及工業用訂單一旦打入後,訂單便相對消費性市場穩定,因此預料未來業績將可望逐步增長。此外,威盛為了進攻邊緣運算市場,先前推出的產品已經新增支援Windows 10物聯網核心。威盛全球行銷副總Richard Brown表示,高度整合的解決方案將促使客戶能夠加速Microsoft Azure for IoT生態系統的互通性、可擴充性和安全度的部署。威盛表示,速度為處理現代資料集時的重大難題,當資訊發送到雲端、進行處理並接收即時結果時,延遲成了真正的問題,即使是最快的互聯網連接和雲端平臺,也會產生延遲。若透過邊緣運算,可以在資料來源處進行處理,大大減少回應時間,如對無人駕駛來說便很有幫助,即時處理情境感測器資料至關重要。威盛指出,邊緣設備可以根據較大的資料集進行微調和操作, 無論是外部的還是由邊緣設備本身集結的。例如首爾國際金融中心商場將數位電子看板與內置的邊緣人臉辨識系統結合在一起。便可以偵測個人的性別和年齡,然後顯示於個人化廣告中。由此可見邊緣運算將可結合嵌入式物聯網搶攻人工智慧商機。
新聞日期:2018/10/12 新聞來源:工商時報

日月光SiP動能強 Q4不看淡

接獲新款iPhone及Apple Watch訂單,預期2020年之前維持每年成長數億美元美國矽谷11日專電封測大廠日月光投控(3711)看好系統級封裝(SiP)成長動能,日月光投控營運長暨日月光半導體執行長吳田玉表示,今年日月光SiP相關營收較去年成長數億美元,預期明、後兩年也將維持每年成長數億美元的動能,而且成長可望加速。此外,蘋果新款iPhone及Apple Watch Series 4大量採用SiP模組,日月光承接SiP訂單直接受惠,第四季營運不看淡。日月光透過轉投資測試廠福雷電於1999年收購ISE Labs,目前該廠是日月光投控在美國矽谷的重要營運據點。吳田玉表示,ISE Labs是日月光在矽谷的先進半導體測試廠,矽谷當地的半導體廠及系統廠都是主要客戶,涵蓋的領域包括3C電子產品、汽車電子、航太及軍事、醫療等應用,在晶片或系統的設計初期就與客戶共同合作,可說是日月光與矽谷各大公司合作的最前線。為了維持摩爾定律的持續推進,SiP封測技術成為補足摩爾定律的重要能量,ISE Labs與矽谷各大半導體廠及系統廠針對SiP有很多合作案,日月光近幾年也透過集團力量加強SiP技術布局,目前已可提供客戶包括覆晶多晶片堆疊(Flip Chip MCM)、扇出型基板封裝(FOSoC)、2.5D IC封裝等SiP解決方案。事實上,蘋果新一代iPhone及Apple Watch Series 4都大量採用SiP模組,日月光承接了多數SiP封測及模組代工訂單,成為下半年營運成長動能之一。此外,近幾年有愈來愈多OEM廠或系統廠開始自行設計晶片,並且都採用SiP技術,不僅台積電持續增加在整合扇出型(InFO)及2.5D/3D IC等SiP封裝投資,日月光也積極進行技術研發及產能建置,並且直接與OEM廠及系統廠合作開發新一代SiP模組。日月光亦看好人工智慧及高效能運算(AI/HPC)時代來臨後,SiP技術將被大量應用在終端裝置邊緣運算(edge computing)領域。日月光集團資深副總經理張英修指出,邊緣運算需要進行資料蒐集、傳輸及運算,過去得靠許多不同晶片協同運作,但SiP具有將異質晶片整合在一個系統中的優勢,隨著邊緣運算市場快速成長,SiP市場有機會在未來10年成長10倍。吳田玉指出,要把不同製程及功能的晶片整合,並把終端的價值極大化,是SiP的優勢,很多半導體生意不需要用到先進製程,不必跟著極端高階的製程技術及摩爾定律走,一旦摩爾定律的推進緩慢下來,SiP的異質整合特性可以成為補足的能量,也可創造出新的價值,並且維持摩爾定律經濟層面的效率及成長。
新聞日期:2018/10/11 新聞來源:工商時報

訂單給力 頎邦Q3業績攀峰

台北報導面板驅動IC封測廠頎邦(6147)受惠於蘋果新款LCD版本iPhone採用驅動IC的薄膜覆晶封裝(COF)及基板訂單到位,以及整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)及射頻元件封裝接單強勁,9月合併營收18.12億元創下歷史新高,第3季合併營收53.14億元亦創季度營收歷史新高。頎邦今年以來不再認列轉投資頎中營收,然而受惠於接單暢旺,3季合併季增24.9%達53.14億元,創下季度營收歷史新高,與去年同期不列入頎中營收的43.26億元相較,成長率達高達22.8%,表現優於市場預期。頎邦今年前3季合併營收達134.19億元,較去年同期成長14.2%,表現優於市場預期。法人表示,近期面板驅動IC產能吃緊,頎邦順利調漲下半年晶圓凸塊、驅動IC測試、COF封測及基板等價格,第3季營收順利創下歷史新高,第4季還會更好。蘋果新款搭載LCD面板iPhone XR預期成下半年最熱賣機型,面板驅動IC封測訂單全交由頎邦代工,iPhone XR採全螢幕及窄邊框設計,將改用COF封裝及基板,頎邦獨家拿下COF封測代工訂單,Super Fine Pitch規格COF基板代工訂單亦由頎邦拿下。大陸智慧手機跟進iPhone,採全螢幕及窄邊框設計,包括華為、小米o等非蘋陣營智慧型手機的面板驅動IC也改用COF基板及封測製程,頎邦成最大受惠者。法人表示,TDDI封測平均價格較傳統驅動IC提高約4成,頎邦產能滿載到明年上半年,不排除第4季調漲TDDI測試價格。
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