產業新訊

新聞日期:2019/04/19 新聞來源:工商時報

新訂單在望 威盛鎖定自駕車領域

台北報導 IC設計廠威盛(2388)人工智慧(AI)應用百花齊放,其中自動駕駛更是威盛瞄準的主要目標之一,當前威盛已經瞄準自駕車、自動物流車及自動清掃車等應用,同時布局乘用車及特殊專用低速車等兩大市場。法人看好,繼先前小獅科技採用威盛產品後,2019年有機會再有新訂單入袋。威盛自從宣布全力進攻人工智慧市場後,開始推出各式嵌入式產品應用,舉凡物聯網、車用市場皆成為威盛布局的目標領域,且未來自駕車市場興起後,相關平台需求更是廣大,因此威盛更將重心布局於此。目前威盛在車用市場已經成功拿下恩馳汽車的自駕公車訂單,且日前又加碼宣布拿下小獅科技的自動搬運車,未來有機會再度拿下陸系新客戶大單。法人表示,威盛現在正積極送樣給中國大陸汽車品牌及低速車客戶,有機會在下半年再度傳出好消息。事實上,威盛在車用平台的布局相當完整,當前已經透過人工智慧技術,打造出影像辨識、智慧偵測等系統,分別應用在道路交通號誌識別(TSR)、道路偏移警示(LDW)及駕駛員監控系統(DMS),眾多功能整合成先進駕駛輔助系統(ADAS),未來在技術更加提升後,可望大舉進軍到自動駕駛市場。威盛公告2019年3月合併營收達4.99億元、月增52.4%、年成長25.3%,寫下21個月以來新高,累計第一季合併營收為12.55億元,相較2018年同期成長21.4%,創下五年以來同期新高。法人指出,威盛2018年積極推廣的嵌入式物聯網產品線,已經逐步在2019年第一季展現成果,並成功打入新加坡、香港、台灣及中國大陸等市場,預料威盛2019年業績將有機會逐季成長。不僅如此,威盛除了積極布局亞洲地區之外,現在更將目光放眼到歐美市場。供應鏈看好,威盛現在正在與歐美客戶洽談嵌入式物聯網大單,可望在2019年開始貢獻業績,帶動毛利率及獲利同步攀升。
新聞日期:2019/04/19 新聞來源:經濟日報

竹科五園區 未傳災情

【新竹報導】台灣昨(18)日中午發生強震,竹科轄下的五個園區,宜蘭園區震度達5級;竹科龍潭園區、竹南及銅鑼園區震度達4級,台積電、友達、合晶等廠商無塵室均疏散員工,幸無災情,機台已陸續復歸,虛驚一場。 面板大廠群創表示,竹南廠區測得3級,台南廠區測得2級,高雄廠區無測到,不影響產線營運。友達表示,生產營運不受影響,機台已陸續復歸中。除了桃園廠區因為靠近北部,震度測得4級,進行安全疏散,其他一切都還好。 竹科管理局局長王永壯表示,中午強震當時,竹科無任何災害回報,水、電、氣供應正常。竹科管理局隨後再逐一清查各園區實況後回報,僅龍潭園區一交通號誌桿傾斜。其它公共設備無災損、人員平安。 據了解,竹科龍潭園區內的台積電、友達、合晶等廠區無塵室均一度疏散員工,震後即進行復歸作業。 竹科管理局證實,龍潭園區、竹南園區及銅鑼園區,有無塵室的工廠均有疏散員工,震後清查無恙都已復工。科管局指出,離震央較近的宜蘭園區震度達5級,所幸沒有半導體類的無塵室工廠,沒有疏散及停工檢查的必要。 【2019-04-19/經濟日報/A2版/話題】
新聞日期:2019/04/19 新聞來源:工商時報

台積:半導體揮別谷底

總裁魏哲家預告,下半年業績將強勁成長;ADR聞訊早盤漲逾1% 台北報導晶圓代工龍頭台積電18日召開法說會,總裁魏哲家表示,第二季之後雖然經濟因素和行動裝置產品的季節性效應持續存在,然而隨著客戶對台積電的業務需求趨於穩定,相信台積電已渡過業務週期的底部,半導體景氣谷底已經過去。魏哲家看好台積電今年智慧型手機、高效能運算(HPC)的營收表現優於去年,全年營收可望較去年持平或小幅成長,等於預告下半年業績強勁成長。台積電ADR前一日收在44.39美元,18日開低走高,早盤一度漲至44.88美元,漲幅逾1%。台積電第一季獲利雖是19個季度以來的新低,但第二季營運已經止跌回升。魏哲家表示,第二季之後,全球總體經濟已經回穩,客戶端庫存去化正在加速,今年中半導體生產鏈庫存可望回到正常季節性水準。下半年來看,在健康的庫存水位、需求進入旺季的情況下,7奈米投片快速回升,預期今年不含記憶體的半導體市場及晶圓代工市場將與去年持平,而台積電年度營收可望較去年持平或小幅成長。魏哲家並強調,隨著客戶對台積電的業務需求趨於穩定,台積電已渡過業務週期的底部,下半年客戶新款智慧型手機上市將帶動晶片需求,高效能運算以及5G等應用看旺,半導體市場景氣谷底可說已經過去。值得注意之處,在於今年智慧型手機銷售動能趨緩,但台積電仍看好今年智慧型手機營收表現會優於去年。魏哲家表示,其中原因包括重要客戶在手機市場持續擴大市占率,以及單支手機搭載的晶片產值持續提升等,預期智慧型手機、高效能運算、物聯網等平台會在下半年有強勁成長。法人表示,蘋果A13應用處理器下半年放量投片,高通、聯發科、華為海思等訂單拉高,超微(AMD)處理器及繪圖晶片訂單強勁,加上賽靈思(Xilinx)及輝達(NVIDIA)擴大量產規模,將是推升台積電下半年營收大幅成長的主要原因。至於先進製程布局,魏哲家表示,支援極紫外光(EUV)微影技術的7+奈米已量產,5奈米已開始試產並接受客戶晶片設計定案,明年上半年雖然產能拉升速度較慢,但下半年進入量產後產能會快速拉高,5奈米的接單量及營收規模會比7奈米更好,高效能運算會是主要成長動能。另外,花蓮18日發生6.1級的強震,但台積電表示,包括新竹、台中、台南等3個廠區都沒有受到太大的影響,位於龍潭的封測廠因震度達4級有疏散人員但馬上回復正常,營運一切正常沒有受到影響。
新聞日期:2019/04/18 新聞來源:工商時報

台積7奈米 至少領先對手一年

法說會前夕,劉德音、魏哲家發表致股東報告書...台北報導晶圓代工龍頭台積電在法人說明會前夕發布2018年年報,董事長劉德音及總裁魏哲家在致股東報告書中提及,台積電去年成功量產7奈米製程,領先競爭同業至少一年,5奈米已在第二季試產並將在明年進入量產,3奈米研發全面展開。至於外界好奇台積電創辦人張忠謀去年榮退後領了多少退休金,年報也給了答案:7,617萬1,995元。此外,資深副總經理暨資訊長左大川、副總經理暨技術長孫元成、副總經理曾孟超與副總經理金平中等四人陸續在去年3月到今年1月退休,共領取逾6,077萬元退休金。劉德音及魏哲家指出,去年是台積電達成許多里程碑的一年,營收、淨利、每股盈餘已連續七年創下新高紀錄,台積電7奈米量產並領先同業至少一年,這是業界首見最先進的邏輯製程技術,台積電比以往任何時候都處於更佳的位置,以掌握未來成長的機會。在現今世界中數位運算無所不在,大量的電子產品彼此互聯而產生更多的數據,許多新的應用和產品都嵌入了AI,半導體正變得愈形普及。市場對於更高效能、更低功耗、更高程度系統整合的需求,將進一步驅動產品的進步,而台積電將協助其實現。在製程布建上,台積電去年7奈米快速量產,並獲得最先進智慧型手機(指蘋果iPhone)及更多行動裝置及高效能運算應用的採用,去年完成40件客戶產品設計定案,今年可取得超過100件客戶晶片設計定案。支援極紫外光(EUV)的第二季7奈米(N7+)將在今年進入量產,並成為半導體業界首家商用EUV微影技術。台積電5奈米第二季進入試產,客戶產品設計定案上半年開始進行,預計在明年上半年達成量產目標,預期看到很多的客戶採用5奈米製程技術來為建立領導地位。此外,台積電3 奈米技術也已經進入全面開發的階段。至於整合扇出型(InFO)及CoWoS等先進封裝亦引領業界成為最先進系統級方案,台積電去年宣布系統整合晶片(SoICs)的3D封裝技術,能夠整合多個非常鄰近的異質小晶片(chiplets)及提供更佳的系統效能。。台積電去年投入研發費用達28.5億美元,延續技術上的領導地位,並優化28奈米開發出22奈米,特殊製程上,以鰭式場效電晶體(FinFET)為基礎的16奈米精簡型射頻製程,已證明可提供業界第一個量產的5G行動網路晶片。
蘋果、高通大和解吳慧珍、蘇嘉維/綜合報導蘋果與行動晶片巨頭高通握手言和,纏鬥兩年多的專利訴訟戰宣告落幕,雙方同意撤銷在全球打的官司,並達成一項六年專利授權協議。蘋果高通專利戰休兵,有助蘋果追趕5G手機布局落後對手的局面,據日媒報導,蘋果可望自明年起採用高通5G晶片。蘋果及高通的專利戰經過兩年纏訟之後,雙邊終於達成和解,代表蘋果將會重新採用高通數據機晶片,全力進軍5G智慧手機市場。同時,英特爾宣布退出智慧型手機5G數據機晶片市場。法人看好,未來5G數據機晶片市場將只剩下高通及聯發科兩家業者分食龐大市場,而高通全力支援蘋果,聯發科可望重新大啖中低階手機5G市場訂單。其他台灣供應鏈,包括台積電、日月光、京元電等都將受益。蘋果和高通發表聯合聲明,雙方除同意撤銷在全球的訴訟,和解內容還包括蘋果須支付高通金額不明的款項。雙方並達成六年專利授權協議,且自4月1日生效,內含延長兩年的選項,及高通供應數據機晶片給蘋果的數年協議。蘋果於2017年率先引燃戰火,指控高通濫用其市場主宰地位,多年來超額索取專利授權金,高通則控訴蘋果侵犯專利。兩大科技巨頭對簿公堂,高通未來專利授權模式受到威脅,且事關數十億美元權利金,截至雙方和解之前,高通的市值失血逾250億美元。雙方握手言合,市場分析師多認為高通受惠最多,帶動高通股價周二尾盤狂拉,收盤漲幅高達23%。高通周三開盤則再暴漲16%,來到81.83美元。對蘋果來說,與高通專利訴訟戰畫下休止符,開啟iPhone內建高通5G晶片契機。蘋果目前採用英特爾提供的數據晶片,但英特爾5G晶片研發製程趕不上高通,連帶拖累蘋果進軍5G手機市場的腳步,面臨落後三星等對手的競爭壓力。據親近高通人士透露,蘋果兩年前對高通興訟並開始扣權利金後,高通便砸下超過5億美元押注5G技術。高通因而得以自今年初起,供應5G晶片給三星等安卓陣營,升高蘋果5G iPhone上市的急迫性。就在蘋果高通上演大和解的幾小時後,蘋果的晶片供應商英特爾拋出震撼彈,宣布退出5G手機晶片市場不玩了。據《日經新聞》引述內情人士報導披露,就在蘋果與高通進行和解談判數周期間內,蘋果已著手對iPhone內建高通5G晶片做評估測試,並要求供應商夥伴也加入測試行列。報導說,今年怕是趕不上,但2020年蘋果應可採用高通的5G數據機晶片。
新聞日期:2019/04/17 新聞來源:經濟日報/聯合報

半導體明年復甦 汽車應用成長快

台北報導 晶圓代工龍頭台積電在高階先進製程上持續領先,昨宣布推出六奈米(N6)製程技術,大幅強化目前領先業界的七奈米技術。台積電五奈米製程也進入試產階段,計畫明年量產。資誠「全球半導體市場關鍵機會報告」預期,全球半導體產業將於明年復甦。資誠會計師事務所昨公布「全球半導體市場關鍵機會報告」,預期全球半導體產業將於明年復甦,銷售額至二○二二年底將成長至五七五○億美元。其中,人工智慧(AI)相關晶片銷售額可望從目前的六○億美元,二○二二年成長至三百億美元,年複合成長率近百分之五十。資誠創新整合公司董事盧志浩指出,AI將是半導體產業下個十年的關鍵成長動能,對即時計算、連線和感測的需要,將驅動為AI量身打造的各式半導體元件需求。台積電新推出六奈米製程技術,預計明年第一季進入試產,可支援高階到中階行動產品、網通、AI與5G基礎架構等應用。相較七奈米製程技術,六奈米製程技術的邏輯密度增加百分之十八,將可提供客戶更高的效能與成本效益。資誠調查發現,半導體持續長紅,全球半導體銷售額將以百分之四點六的年複合成長率,緩步但健康地走揚;尤其汽車業成長最快,半導體在汽車應用的銷售額年複合成長率估達百分之十一點九。占比最強的則是記憶體產品,亞太市場將貢獻半導體產業整體銷售的大宗。盧志浩表示,半導體產業是數位化進程早期先驅,但步伐正被其他產業趕上、尤其是汽車業。【2019-04-17 聯合報 A11 財經要聞】
新聞日期:2019/04/17 新聞來源:工商時報

台積快攻6奈米 明年Q1試產

台北報導晶圓代工龍頭台積電16日宣布推出6奈米(N6)製程技術,大幅強化目前領先業界的7奈米(N7)技術,協助客戶在效能與成本間取得高度競爭力的優勢,同時藉由7奈米技術設計的直接移轉而達到加速產品上市目標。台積電預計6奈米製程將在2020年第一季進入試產。台積電近幾年在製程上推出優化版本,如針對28奈米製程優化後推出22奈米,以及針對16奈米製程優化後推出12奈米。其中,12奈米已在去年第四季進入量產,主要客戶包括聯發科及輝達(NVIDIA);22奈米將在今年進入量產,不僅可有效利用現有28奈米空閒產能,也可提供基於22奈米的CMOS影像感測器、嵌入式MRAM及RRAM等特殊製程。設備業者表示,由於許多原本採用7奈米的晶片,還沒有轉進5奈米的急迫性,加上5奈米價格較7奈米高出許多,台積推出由7奈米優化的6奈米製程,可望增加客戶採用先進製程意願。台積電表示,藉由試產中的7奈米強效版(N7+)使用極紫外光(EUV)微影技術所獲得的新能力,台積電6奈米技術的邏輯密度較7奈米技術增加18%。同時,6奈米技術的設計法則與台積電通過考驗的7奈米技術完全相容,使得7奈米完備的設計生態系統能再使用。台積電6奈米技術預計於2020年第一季進入試產,提供客戶更多具成本效益的優勢,並且延續7奈米家族在功耗及效能上的領先地位,支援多樣化的產品應用,包括高階到中階行動產品、消費性應用、人工智慧(AI)、網通裝置、5G基礎架構、繪圖處理器、及高效能運算(HPC)等。
新聞日期:2019/04/17 新聞來源:工商時報

第二季DRAM市況未見起色...南亞科報憂 大砍資本支出

台北報導DRAM廠南亞科16日召開法人說明會,受到DRAM市況低迷影響,在價格、銷量分別下跌逾二成及逾一成的夾擊下,首季獲利季減與年減均超過五成,單季歸屬母公司稅後淨利季減54.9%達35.86億元,每股淨利1.18元。由於第二季DRAM市況未見起色,南亞科決定再砍資本支出至70億元。南亞科第一季因DRAM價格及銷售量同步下跌,合併營收季減32.9%達113.72億元,年減39.5%,其中,位元銷售量較去年同期減少15~20%,平均銷售價格較年跌25~30%。因為產能利用率下降,第一季毛利率季減12.2個百分點達40.7%,營業利益季減57.4%達30.20億元,較去年同期則下滑63.7%。南亞科第一季歸屬母公司稅後淨利35.86億元,較去年第四季下滑54.9%,與去年同期相較下滑50.4%,每股淨利1.18元。展望第二季,南亞科總經理李培瑛表示,由於英特爾中央處理器(CPU)短缺影響逐步降低,價格跌幅可望縮小。第三季進入傳統旺季且庫存已獲調整情況下,銷售量可望回升。以應用別來看,智慧型手機DRAM搭載容量持續增加,伺服器及PC DRAM需求下半年將回溫,利基型DRAM亦會因機上盒、固態硬碟(SSD)、安控產品等搭載量上升而成長。南亞科16日亦宣布,為加速研發以提升競爭力,增加5~10%的產能做為製程及產品研發使用,同時因應市況,進一步縮減今年資本支出,由原訂106億元降低至約70億元,與去年相較大幅下修66%。李培瑛表示,前年及去年的資本支出擴大採購的設備已上線,今年資本支出規模原本相對就較少,而近期因應市場變化,資本支出規模再縮減,今年初原先預期全年位元產出將年增10~15%,現在將下調至微幅成長或持平。雖然下修今年資本支出,但會調整產品組合,包括LPDDR4X等各種不同的低功率產品、投入下世代1x奈米製程技術研發、以及推出新款伺服器DRAM,以降低產品組合過度售中的風險。
新聞日期:2019/04/16 新聞來源:經濟日報

台積電穩居大贏家

【台北報導】在蘋果考慮自行開發5G數據機晶片後,華為表態願意出售5G相關晶片給蘋果,是否會讓蘋果捨棄自行開發念頭,直接採用華為旗下海思半導體開發的5G晶片,成為各界追蹤焦點,不過,半導體人士透露,不管結果如何,蘋果5G數據晶片一定會委由台積電5奈米以下先進製程生產,台積電是大贏家。 另一方面,隨著華為表態願意出售5G晶片給蘋果,對於先前傳出積極爭取蘋果5G晶片的聯發科又增添一大競敵。 華為在美中貿易談判進入最終審查階段,釋出善意,表示願意出售5G數據機晶片給蘋果,外界認為,這項善意,對蘋果只是選項,基於美國政府對華為產品頗有戒心,蘋果應不會冒然採用華為晶片。 稍早即有外電引述消息人士,透露蘋果正致力自行設計數據機晶片,並指派1,200至2,000名工程師參與數據晶片計畫,包括從英特爾和高通延攬的人才。 蘋果的晶片設計將由目前的合作夥伴台積電製造,預計2021年問世,因此即使華為釋出善意,蘋果捨高通和英特爾決定自行開發數據晶片,似乎已漸趨底定。 【2019-04-16/經濟日報/A6版/焦點】
新聞日期:2019/04/16 新聞來源:工商時報

接獲歐美大廠訂單 晶心科RISC-V 攻入物聯網市場

台北報導 RISC-V架構逐步受到市場重視,許多歐美大廠都已經宣布將採用RISC-V架構開發晶片。市場傳出,專攻RISC-V矽智財(IP)廠晶心科(6533)成功接獲歐美大廠訂單,成功拿下RISC-V的物聯網訂單,2019年授權合約接單看增。法人表示,晶心科已經成功接獲歐美大廠授權合約,終端應用主要在WiFi、藍牙等晶片,且將藉此切入物聯網市場。據了解,晶心科以32位元RISC-V的中央處理器(CPU)矽智財於2019年成功獲得海外IC設計廠Imagination青睞,未來雙方也將在安防、智慧家庭等領域上聯手合作。事實上,晶心科在RISC-V市場布局相當積極,目前已經分別推出應用在低功耗、高速運算及數位訊號處理器(DSP)等矽智財,且晶心科自2018年就陸續接獲客戶的RISC-V授權合約訂單,預期2019年晶心科的RISC-V授權合約將可望佔總合約數量的二分之一。晶心科2018年所接獲的新授權合約數量達42件,法人看好,在RISC-V新授權合約挹注下,2019年的新授權合約數勢必將優於2018年,有機會帶動總授權合約數突破300件關卡。晶心科公告2019年3月合併營收達2,201萬元,相較2018年同期明顯成長78.6%,累計第一季合併營收達7,839萬元、年成長126%,改寫歷史同期次高表現。法人指出,公司先前矽智財受惠客戶在網通、驅動IC等產品線持續導入量產,帶動業績持續成長。RISC-V架構是由美國加州大學柏克萊分校所推出的開放性原始碼,由於RISC-V的免費開源性,因此可讓架構使用者設計出不同矽智財,並藉此開發各種不同終端應用的晶片。
第 1 頁,共 80 頁
回到最上方