產業新訊

新聞日期:2019/12/12 新聞來源:工商時報

半導體設備 台灣今明年冠全球

台積電擴大投資催動!SEMI預測整體市況:2020年回溫,2021年再創新高台北報導SEMI(國際半導體產業協會)11日公布年度半導體設備預測報告,預估2019年全球半導體製造設備銷售將達576.4億美元,雖較去年下滑10.5%,然2020年市況可望逐漸回溫,2021年將再創歷史新高。其中,受惠於台積電在先進製程上擴大投資,台灣將在今、明兩年穩坐全球半導體設備最大市場寶座。SEMI表示,2020年全球半導體設備銷售預期成長5.5%達608.2億美元,此成長態勢可望延續至2021年,並創下667.9億美元的新高。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,此成長動能主要來自前段半導體製造商投資10奈米以下先進製程設備,其中更以晶圓代工業者與邏輯晶片製造業者投資占最大宗。報告進一步顯示,包括晶圓加工、晶圓廠設備、光罩及倍縮光罩設備在內的晶圓處理設備,2019年銷售下滑9%至499億美元,組裝與封裝設備銷售萎縮26%至29億美元,半導體測試設備銷售預計下降14%至48億美元。綜觀2019年全球市場變化,台灣擠下韓國成為全球最大的半導體設備市場,年增53.3%達155.8億美元規模,北美成長率居次達33.6%,主要受惠於台積電及英特爾擴大資本支出。中國連續第二年排名第二大市場,韓國則因縮減記憶體資本支出,排名將下滑至第三。除了台灣與北美外,調查涵蓋的其他地區皆呈萎縮趨勢。SEMI預期半導體設備市場將於2020年回溫,其成長動能包括先進的邏輯製程與晶圓代工、中國推出新工程、記憶體亦有小幅貢獻。依地區來看,台灣將維持全球第一大設備市場的寶座,銷售額將達154.3億美元,中國以149.2億美元居次,韓國則以103.4億美元排名第三。曹世綸進一步指出,若2020年總體經濟環境改善,且貿易衝突減緩,半導體市場仍有成長空間。展望2021年,所有設備領域預計全面成長,記憶體支出回升力道將轉強。中國預期以164.4億美元的銷售額躍升至全球第一大設備市場,其次為韓國的144.5億美元與台灣的144.3億美元。就整體來看,半導體設備市場在2019年觸底,2020年以及2021年維持成長,顯示設備市場谷底已過去,而5G及人工智慧(AI)等新應用將成為驅動半導體市場成長的新動能。法人看好晶圓傳載廠家登、廠務工程業者漢唐及信紘科、設備相關業者弘塑及京鼎、檢測業者閎康及宜特、測試板或探針卡廠精測及旺矽等資本支出概念股,明、後兩年營運表現均可望再創新高。
新聞日期:2019/12/11 新聞來源:經濟日報

台日半導體共創榮景

【社論】最近台日半導體產業的合作非常熱鬧。11月27日台積電由董事長劉德音親赴日本,與東京大學簽約策略聯盟;隔天華邦電旗下新唐科技,也宣布以2.5億美元併購日本Panasonic的半導體部門。這兩件合作案,將是台日半導體產業彼此都更上層樓的契機,值得喝采。 過去30年的日本半導體產業,是一路衰敗的歷史。1980年代中期以後,因為日企在DRAM生產的好表現,日本取代美國成為世界最大的半導體生產國。在1990年全球十大半導體企業中,有六家是日企。然而到了2018年,全球十大日本只剩下排名第九的東芝半導體。而1990年排名全球第十的Panasonic半導體部門,也因不堪虧損而賣給華邦電。 日本半導體為何在數十年由盛轉衰?目前全球半導體生產約三成是記憶體、七成是系統產品,日本產業界在這兩個戰場都兵敗如山倒。1990年代以後,因為日本泡沫經濟破裂,企業資產縮水對投資裹足不前,因此在DRAM製程競賽輸給了有國家資助的韓國企業。日本為了在記憶體振起,90年代後期陸續整併了NEC、日立與三菱電機的DRAM部門成立爾必達。但爾必達撐不過2008年金融海嘯,2013年賣給美光科技,至此日企退出了DRAM。 在系統半導體戰場上,日本企業因為觀念保守,無法跟上設計與生產分離的產業趨勢而逐漸凋零。比較30年來全球十大半導體企業,就可以看出時代變化。在1990年的十大企業,都是身兼設計與生產,到了2018年,十大企業中就出現專精生產的台積電,與專精設計的輝達、博通與高通。 當設計與生產無法分離時,日企的設備只能生產自家晶片,稼動率低落,昂貴生產機台的折舊費用高,因此無法如台積電般不斷投資最新製程;同時,設計的晶片是以滿足自家產品為優先,缺乏單獨晶片的行銷能力。舉例來說,Panasonic半導體部門在2004年推出UniPhier數位晶片平台,是數位家電的核心技術,然而當Panasonic計畫要將UniPhier單獨推出市場時,卻遭遇到台灣竄起的消費電子晶片設計公司,如晨星與聯發科產品價廉物美的挑戰,最終UniPhier終究只能為Panasonic所用。 在2007年時,Panasonic與Intel是世界唯二可以量產45奈米晶片的高端廠商,但是Panasonic晶片銷路有限,半導體部門的昂貴投資成為沉重的負擔,一直撐到2019年才徹底放棄半導體生產。其他的日本電機企業則是拖到十年前,也開始看清設計與生產分離的產業趨勢,像是NEC、日立與三菱電機便是在2010年切割出系統半導體部門,共同成立了瑞薩電子,專攻汽車與產業用半導體。 現在日本產業界的系統半導體生產,除了瑞薩電子之外,大概就只剩下近年專攻CMOS影像感測半導體的SONY。這樣就出現一個很大的問題,當日本企業需要少量晶片用在產品開發,是無法找到半導體工廠為其測試生產專用晶片(尤其是先端製程),只能組裝市面上的各種泛用晶片,拼湊出想要的產品功能。在這個困境下,東京大學找上台積電幫忙。 東大與台積電聯盟的東大負責人黒田忠広教授明講,東大將集結日本半導體材料及設備製造商與晶片使用企業,與台積電緊密互動,一方面可以與台積電共同研討次世代半導體技術,另一方面也可以請台積電以先端製程幫日本企業即時製作專用晶片。黒田教授預估,專用晶片將可以比組裝泛用晶片,節省九成的能源,符合次時代的需求。 目前台積電與韓國三星電子正在進行晶圓代工的製程競賽,雖然台積電暫時領先,但是三星緊追在後。透過與東大聯盟,台積電可與日本半導體上游產業,及以東大為中心的日本學術界有更緊密的合作,共同開發新技術,同時也可以與下游晶片使用企業,共同發展次世代產品。相較之下,三星還在煩惱日韓貿易戰是否會讓日本供貨的關鍵材料斷貨。這樣一來一往,台灣半導體業的優勢又更穩固。 【2019-12-11/經濟日報/A2版/話題】
新聞日期:2019/12/11 新聞來源:工商時報

聯發科前11月營收創同期次高

台北報導聯發科公告11月合併營收達206.16億元,雖是今年6月以來低點,但年增10.43%。法人看好聯發科第四季開始出貨5G手機晶片「天璣1000」新產品,加上既有4G手機晶片出貨旺,可望推動單季合併營收,不僅能達成原先預估區間,更可帶動全年業績重返成長軌道。聯發科11月合併營收206.16億元、月減6.30%,為2019年6月以來單月低點,但較去年同期仍成長10.43%。累計今年前11月合併營收達2,241.32億元、年增3.44%,仍有歷史同期次高表現。法人指出,聯發科目前最新5G手機晶片「天璣1000」已在台積電7奈米製程量產,並開始出貨,預期出貨量可望逐月放大,進入2020年第一季後將達到放量出貨水準。另外在4G手機晶片產品線部分,聯發科的P90、G90及P65等產品在第四季出貨量逆勢衝高。不僅如此,近期在美國黑色購物節及雙十一購物節等兩大消費季推動下,物聯網客戶啟動回補庫存需求,也替聯發科添上一股營運動能。因此法人認為,聯發科第四季在5G、4G等雙領域手機晶片加上物聯網晶片等推動下,可望順利達成先前財測水準。聯發科預估,第四季合併營收618~672億元、與上季持平或季減8%。法人指出,由於聯發科在第四季有機會繳出不淡的成績單,可望推動全年合併營收達到歷史次高的水準,隨著毛利率回升到40%左右,全年獲利將明顯優於2018年,重新回到成長軌道。
新聞日期:2019/12/11 新聞來源:工商時報

台積11月營收飆新高

7奈米出貨暢旺,拉升營收達1,078.84億,訂單能見度更看到明年首季台北報導台積電公告11月合併營收1,078.84億元、月增1.7%,改寫歷史單月新高。法人指出,台積電受惠於超微、高通、聯發科等大客戶拉貨,帶動7奈米製程晶圓出貨暢旺,第四季營收可望續創新高,且在5G晶片訂單滿載帶動下,2020年首季業績有機會維持不淡表現。台積電11月營收月增1.7%,較去年同期成長9.7%。累計2019年前11月合併營收年成長2.7%,也是歷史同期新高。法人指出,台積電第四季主要受惠於7奈米製程(N7)及極紫外光(EUV)微影技術的7奈米強效版(N7+)製程晶圓出貨暢旺,其中7奈米製程需求在第四季開始出現顯著爬升,原因主要在於高通、聯發科及超微等大廠都相繼在第四季推出新產品,且訂單能見度已經放眼到2020年第一季,使台積電第四季業績持續衝刺。根據集邦科技(TrendForce)旗下拓墣產業研究院指出,在業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下,台積電第四季在7奈米製程及其他製程產能持續滿載,預期整體第四季營收年增8.6%,第四季合併營收將落在102~103億美元之間,也就是可望達到102.5億美元,以新台幣兌美元匯率30.6元計算,約合新台幣3,136.5億元、季增幅約7%,已經確定可望改寫歷史新高表現。外資圈人士說,台積電基本面完全符合幾大外資預期,營運力道持續強悍,股價長線走升預期不變,惟短線得留意中美貿易戰未解,市場信心較為脆弱的影響。也由於台積電第四季營收超標利多迄今完全符合外資預期,放眼2020年首季,摩根大通證券科技產業研究部門主管哈戈谷(Gokul Hariharan)認為,強勁的7奈米製程的需求,是台積電營運持續強悍的主要動能,看好台積電2020年首季營收將淡季不淡、有望與本季持平。花旗環球證券台灣區研究部主管徐振志日前便展現對台積電高度的信心,將台積電本季營收預估率先外資圈拉高到3,206億元,對照台積電交出的亮眼營收數字,本季最終超越財測上緣的機會確實相當濃厚。
新聞日期:2019/12/10 新聞來源:經濟日報/聯合報

我11月進出口負轉正

台北報導 電子科技產品帶頭衝 今年對美出口累計破400億美元 提前刷新紀錄在電子科技產品出口帶領下,我國十一月進出口雙雙由負轉正,其中出口達二八五點八億元,為十三個月來最佳表現,成長百分之三點三,中止連兩黑。財政部統計處長蔡美娜表示,出口將「走出隧道」,轉呈平緩上升,預期十二月出口維持正成長。蔡美娜表示,十一月出口轉正主要受惠轉單效應、提前拉貨潮、5G通訊等新興需求湧現等三大因素。不過,貿易戰依然是影響出口的主導因素。我國全年出口規模確定無法達到去年的水準,負成長成定局。財政部昨天公布十一月我國出口達二八五點八億美元,創歷年同月次高,年增百分之三點三;進口二四三億美元,年增百分之五點八。累計今年前十一月出進口分別為二九九八點五億美元及二五八八六億美元,較去年同期衰退百分之一點九及○點九。觀察十一月出口表現最佳的是資通與視聽產品及電子零組件,分別創史上新高及次高,各年增百分之廿二點七及十點一。累計前十一月資通與視聽產品出口、對美出口以及資本設備進口,都提前在十一月就超越歷年水準。值得注意的是,受美中貿易戰提前拉貨潮影響,蔡美娜指出,十一月對美出口創史上第三高、呈現兩位數成長,累計今年前十一個月,對美出口已突破四百億美元、提前刷新歷年紀錄;對日出口也創歷年同期新高。對東協則因礦產品輸出減少,年減逾一成。對大陸出口也呈現成長,主要是中國大陸因春節較早,提前備貨所致。十一月半導體設備購置則激增一點六倍,主要資本設備進口呈現「跳躍性」成長,強勁上揚百分之六十六點三、跳躍性成長,規模值創次高,創九十九年十月以來最大增速。蔡美娜表示,明年轉單效益延續加上5G需求看好,包括台積電及聯發科等大廠都擴大資本支出,顯示有明顯的訂單需求,有助明年出口表現。【2019-12-10 聯合報 A13 財經要聞】
新聞日期:2019/12/10 新聞來源:工商時報

聯電、世界Q4不淡 下季可期

11月營收分別為歷史第三高、月減7%;受惠5G加持,接單看旺到明年首季 台北報導晶圓代工廠聯電(2303)、世界先進(5347)公告11月合併營收,其中聯電11月合併營收為138.92億元,寫下歷史單月第三高,世界先進11月合併營收為22.70億元,雖然寫下8個月以來低點,但仍守住20億元關卡之上。法人指出,受惠於5G需求逐步興起,八吋晶圓代工在CMOS影像感測器(CIS)、電源管理IC等需求暢旺帶動下,第四季及明年第一季都可望繳出淡季不淡的成績單。聯電公告11月合併營收達138.92億元,雖然相較10月歷史新高下滑4.76%,但仍舊創下歷史單月第三高,同時也寫下16個月以來次高。法人指出,聯電主要受惠於5G訂單開始發酵,使得CIS、射頻(RF)IC及OLED驅動IC等智慧手機相關訂單接單暢旺。除此之外,聯電也同步受惠於先前收購12吋晶圓代工廠三重富士通半導體(MIFS)的產能開始挹注營收,在3萬多片的12吋晶圓大力產出帶動下,同樣成為聯電11月營收繳出亮眼成績的原因之一。至於世界先進11月合併營收為22.70億元、月減7.58%、年減12.18%,寫下八個月以來新低。法人表示,世界先進第四季在晶圓出貨量減少影響下,使11月營收表現略為平淡。觀察聯電、世界先進第四季營運表現,法人認為,聯電在5G訂單及新廠產能挹注下,業績可望一路從第四季旺到第一季;世界先進雖然5G訂單尚未完全發酵,不過仍有機會在驅動IC需求不淡效益下,表現優於往年淡季水準,且2020年將有先前收購新加坡的產能加入,預期屆時營收將可望出現明顯提升。供應鏈指出,5G智慧型手機帶給供應鏈的效益在第四季起就開始逐步發酵,舉凡手機相關的電源管理IC、CIS,以及驅動IC等投片量都已出現顯著成長,且訂單能見度已經放眼到2020年第一季,晶圓代工廠產能有望一路滿載到2020年第一季,將使聯電、世界先進在第四季,以及第一季當中的傳統淡季繳出不淡的成績單。
新聞日期:2019/12/10 新聞來源:工商時報

旺宏奪華為、日韓5G基地台訂單

董座吳敏求:明年起NAND Flash、NOR Flash將供不應求,對未來營運樂觀 台北報導快閃記憶體大廠旺宏(2337)9日舉行30週年廠慶,董事長吳敏求對於未來營運抱持樂觀態度。吳敏求說,現在已經拿下華為及日韓大廠的5G基地台訂單,在2020年5G商轉後,營運將可望明顯受惠5G帶來的正面效益。旺宏9日舉行30週年廠慶,吳敏求親自帶領媒體參觀公司,且一一細數自1989年建廠的點滴,並且介紹公司打入的產品,戰果從無人機、智慧手機、心律感測器、自駕車及5G基地台等產品線,成果相當豐碩。對於未來營運展望,吳敏求指出,5G世代即將到來,現在基礎建設正在全球各地建設當中,當中基地台不可或缺的NOR Flash在全球除了兩家美系大廠能夠提供之外,亞洲就只有旺宏有相對水準能夠供貨。吳敏求解釋,由於5G基地台使用的NOR Flash需要使用1~2Gb的規格,不同於以往消費性產品使用的512Mb及256Mb等容量,因此製作難度相對較高,另外由於基地台設備需要在戶外風吹日曬,因此對於品質又更加要求,訂單量能正逐步看增。吳敏求說,現在除了日韓大廠所生產的基地台採用旺宏NOR Flash之外,就連積極在全球拓展營運的華為也採用旺宏產品,全球有高達八成的廠商都向旺宏下單,對於2020年及往後的5G商機對於旺宏營運抱持正面看法。在記憶體產業市況,吳敏求預期,2020年起不論是NAND Flash及NOR Flash都將可望供不應求,其中NAND Flash受惠於2D轉3D製程,因此將使2D供給減少;NOR Flash部分,在真無線藍牙耳機(TWS)需求暢旺下,推動NOR Flash需求大增,在5G商機推動下,用量亦將同步成長。此外,旺宏30週年廠慶,公司特別準備大型生日蛋糕,與所有同仁一起歡慶旺宏生日,吳敏求為了感謝員工的辛勞,特地發放總金額約4,000萬元的大紅包,每位員工將可望領到1萬元現金,替員工加碼聖誕節大餐。吳敏求對員工說,因為有你們的付出,才能讓旺宏成長茁壯,未來還有許多挑戰,希望大家能一起努力,且在未來20年旺宏能夠成為NAND Flash的市場領導者,再度創造下一個奇蹟。
新聞日期:2019/12/09 新聞來源:經濟日報

台積領軍 台灣躍CIS生產重鎮

國際指標廠大追單 采鈺、精材積極擴產 同欣電明年資本支出大增 業績將衝高【台北報導】近期影像感測器不論高、中、低階應用全數缺貨,索尼攜手台積電衝刺商機之餘,豪威(OmniVision)、安森美(On Semi)等影像感測元件指標廠也加大追單動能,帶動後段封測和模組構裝同步大缺貨。 國內專業影像感測器封裝廠采鈺、同欣電、勝麗等為此積極擴產,其中,同欣電為配合新產能需求,明年資本支出將回到過去高峰,公司預告明年在CIS訂單強勁成長下,業績將衝上歷史新高。 受惠智慧手機對CIS需求不斷成長,市調機構統計,今年全球CIS銷售額將創新高、達155億美元,全球出貨量估達61億顆,同寫新猷,並且是連績八年走揚,後續成長動能持續看俏,且需求隨著應用愈來愈廣,增幅會更明顯。 尤其是進入5G時代,AI應用快速展開,CIS也從手機,快速擴展至汽車、交通,智慧家庭,智慧工廠、醫療及教育和各像娛樂。 業界認為,CIS將是未來幾年成長最快速的電子元件之一,台積電拿下索尼大單後,也為同盟成員的采鈺、精材及同欣電等注入強勁的訂單動能,形成台灣半導體產聚落另一批生力軍。 美商賽靈思執行副總裁湯立人(Vincent Tong)日前出席台積電供應鏈管理論壇時,以「共同建立可行的智慧世界」為題,發表演講時即強調,未來會到處布滿CIS,作為擷取資料的介面,再輔以更強大運算能力的AI晶片,建構智慧化世界。 出席的重要半導體設備商也都認同,影像感測器將會成台積電業績成長另一項重要動能。台積電拿下索尼影像感測器大單 ,呈現另一項意義,是台灣也將成為影像感測器製造、封裝和模組構裝的生產重鎮,相關訂單未來會向台灣靠攏。 【2019-12-09/經濟日報/A3版/話題】
新聞日期:2019/12/09 新聞來源:工商時報

華邦電高雄12吋廠 進度遞延

記憶體價格差+台中廠的生產效率提升,裝機延至2020 台北報導記憶體大廠華邦電(2344)高雄新12吋廠已在7月上樑,興建計畫依進度進行中,原本預期2021年底可開始進入生產,初期以25奈米DRAM開始投片。不過,華邦電董事長焦佑鈞6日表示,明年記憶體市況將趨於穩定,但因記憶體價格仍然不好,加上華邦電中科12吋廠的營運效率明顯提升,所以高雄12吋廠的裝機時間將遞延到2022年第一季。第三季記憶體市場價格跌幅縮小且進入出貨旺季,華邦電第三季合併營收達134.20億元,歸屬母公司稅後淨利達5.91億元,每股淨利0.51元,符合市場預期。華邦電子公司新唐第三季合併營收29.44億元創下歷史新高,但因業外收益縮水,單季獲利達1.76億元,每股淨利0.85元。華邦電第四季進入淡季,6日公告11月合併營收月減6.1%達40.57億元,較去年同期小幅增加0.9%,累計前11個月合併營收446.97億元,與去年同期474.99億元相較減少5.9%。焦佑鈞6日出席新唐股東臨時會表示,明年記憶體的產業景氣,因為之前價格跌幅很大,現在應該會趨於安定一陣子,價格會不會反彈還看不出來,但應該可以預期是會穩定下來。焦佑鈞指出,華邦電原先的投資計畫,是考量到中科12吋廠已經沒有空間再放新機器擴產,所以要把20奈米與25奈米的DRAM製程移到高雄新12吋廠並進行良率拉升及後續量產。但考慮到現在記憶體價格並不是很好,台中廠生產效率提升不少,所以改變了原先計畫。焦佑鈞表示,由於中科廠區還有空間可以裝進下一世代製程設備,就是20奈米和25奈米的DRAM設備,所以若在新設備裝機導入後又順利提升良率,能讓華邦電的成本下降很多。所以,華邦電會先在中科12吋廠導入新製程並提升良率,然後再搬到高雄新廠量產,高雄新廠裝機時間因此遞延到2022年1月。對於新唐併購Panasonic半導體事業,焦佑鈞表示,新唐明年6月才會正式接手,該事業雖然目前虧損,但轉變快對新唐的衝擊就小,若調整慢的話影響大概會需要二年時間,因此不宜用目前該事業財報來判斷影響。新唐的核心技術在ARM基礎架構上,Panasonic半導體則以系統架構為主,產品線有互補性,未來可整合雙方之力往物聯網、智慧家庭、工業與車電市場邁進。
新聞日期:2019/12/06 新聞來源:工商時報

台商回台+根留台灣 半導體超積極

台北報導 投資台灣事務所5日召開「歡迎台商回台投資方案」及「根留台灣加速投資行動方案」審查會議,本周通過封測廠華泰電子回台投資,而根留台灣也有昇陽國際及穩懋兩家半導體加碼投資台灣共139億元,半導體增加對台投資是本周最大亮點。投資台灣事務所執行長張銘斌表示,過去二、三年中國大陸想要補足半導體缺口,砸大錢吸引外資投資或是併購半導體企業改善體質,但受到中美貿易戰影響,企業重新規劃擴大投資台灣,甚至把過往在中國大陸產線移回台灣。張銘斌說,半導體陸續回台布局,帶動相關產業上下游隨後跟上,未來能可加強半導體供應鏈的穩定度。美國原定15日將提高對中國大陸部分出口貨品關稅,是未來兩周需關注的變化,可能促使下一波台商回台。台商回台投資方面,昨天通過封測廠華泰電子及油壓泵製造大廠全懋精機兩家企業鮭魚返鄉投資計畫,將中國大陸產線移回並且擴大台灣布局,預計兩家台商投資約新台幣46億元。截至本周,已有158家台商回台,總計投資約7,078億元,帶來5.78萬個就業機會。其中封測廠華泰電子是台灣第一家完全台資的IC封裝代工廠,受到貿易戰影響全球資訊系統產業佈局,配合客戶轉單需求,將移回中國蘇州伺服器主機板訂單,規劃投入近43億元啟動高雄市楠梓加工出口區閒置廠房擴建計畫。在根留台灣投資方面,本周通過昇陽國際半導體、穩懋半導體、全球傳動及不具名RFID(無線射頻辨識)製造商等四家企業,總投資超過168億元,其中昇陽、穩懋等2家半導體投資台灣達139億元。截至本周,根留台灣方案有31家根留台灣企業響應投資近830億元,預期可創造5,925個本國就業機會。經濟部表示,昇陽是全球最大晶圓薄化代工與台灣最大晶圓再生代工,隨著台積電、美光等國際晶圓代工、記憶體大廠加速布局先進製程,持續擴大投資,帶動再生晶圓需求急遽增溫,因此決定大舉擴充再生晶圓產能,在竹科廠新設二條業界最先進再生晶圓自動化產線,持續開發先進製程與新技術。看好5G無線通訊及光電元件將是兩大成長引擎,砷化鎵元件在物聯網(IoT)、車聯網(V2V/V2X)、5G商轉的潛在需求可望水漲船高,穩懋持續擴建桃園的廠房與無塵室、添購機器設備、新增逾600個本國就業機會,擴充產能以滿足產業需求。
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