產業新訊

新聞日期:2024/11/21  | 新聞來源:經濟日報

家登明年營收拚百億

滿足半導體客戶需求 將有三座廠區啟用 挹注營運雙位數成長 再創新高
【台北報導】
家登(3680)營運長沈恩年昨(20)日表示,因應半導體客戶需求,家登明年將有三座廠區啟用,包括家崎大樓、龍福一二廠以及樹谷廠二期等,將挹注後續營運持續雙位數成長。

法人估計,家登今年前三季獲利已接近去年全年,明年營收與獲利若持續成長,加上新產能與航太、半導體新客戶挹注等,營收可望挑戰百億關卡,再創新高。

家登昨天受邀參加櫃買業績發表會,除了沈恩年之外,包括家登技術長莊家和及財務長賴柏安共同出席,分享家登未來三至五年成長藍圖。家登表示,除配合台灣客戶在美國擴廠外,美國大客戶在當地投資先進封裝更積極,家登為美系客戶主要供應商,可望受惠趨勢。

針對日本南韓布局進展,家登表示,今年日系客戶訪廠積極,從先進封裝到後段驗證產品,且陸續敲定明年訂單,這也是家登規劃久留米廠的原因,主要支援客戶需求。家登在南韓市場布局亦有突破,家登表示,今年完成韓系三大客戶驗證先進晶圓載具,後續將針對韓系大客戶展開供貨準備。

因應地緣政治布局,家登表示,日本久留米廠預計2026年第1季完工,並看好中國大陸半導體本土化需求,雖然大陸先進製程受限但成熟製程擴充已快速帶動相關載具需求,昆山二期廠已於今年10月啟用。

針對美國川普新政府影響,莊家和表示,家登看待美國新政府上任後影響的兩個負面因素為進口稅增加、在美生產成本增加,正面因素則為中國大陸在地商機以及政策支持AI帶動產品需求增加。

莊家和表示,新政策鼓勵在地生產,在美生產需考量原料供應商出貨地點或是否重新評估在地供應商,公司選擇在日本設廠,可服務更多國際客戶,除非不得已,不然不考慮在美設廠。

莊家和表示,因美中貿易戰,家登成為大中華客戶首選夥伴,市占率持續上升。

【2024-11-21/經濟日報/C1版/證券產業】

新聞日期:2024/11/21  | 新聞來源:工商時報

以AI技術測試AI晶片 轉單效應 精測Q4營運給力

台北報導
 中華精測(6510)今年第三季受惠於智慧型手機應用處理器晶片(AP)、超高速運算(HPC)相關測試介面出貨暢旺,單季獲利超越上半年表現。進入第四季,半導體產業加速先進封測發展進程,配合客戶次世代智慧型手機新晶片上市時程,先進製程探針卡逐步量產驗收,加計HPC相關高速測試載板新訂單挹注,今年第四季維持成長走勢。
 中華精測指出,該公司掌握AI商機亦運用AI製造持續研發、提升技術、優化製程,並在今年陸續見到成效,實現以AI技術測試AI晶片(AI Test AI)之先進測試介面。探針卡方面,中華精測新式探針卡在驗證後之量產案分批逐步認列,其中AI智慧型手機相關晶片測試需求帶動今年第四季探針卡出貨成長、優化本季產品組合。
 另一方面,該公司也表示,受惠AI手機、AI伺服器提升高頻高速的測試技術門檻,全球有技術能力之供貨業者有限,使相關測試載板供不應求,中華精測10月開始有轉單新業績挹注,為第四季營運成長動能增添薪火。
 展望未來,半導體受到地緣政治影響製造供應鏈的版圖由全球化轉為區域化,產業鏈正加快先進製程演進的腳步,中華精測將順應時局,並持續發展先進測試介面之技術,與全球客戶共同攜手拓展AI半導體之新藍海市場,對於2025年營運展望,中華精測指出,對明年營運成長持審慎樂觀看法。

新聞日期:2024/11/20  | 新聞來源:經濟日報

積體電路Q3產值創高

【台北報導】
受惠AI和高效能運算需求熱絡,經濟部昨(19)日發布今年第3季製造業產值達5兆167億元,年增10.34%,為連三季正成長。

其中因12吋晶圓代工持續增產,第3季積體電路業產值攀升至1兆442億元,創下歷年單季新高紀錄,年增25.34%。

觀察占比最大的資訊電子產業,經濟部指出,電子零組件業產值年增18.11%,其中積體電路業因AI與高效能運算需求熱絡,產值寫下歷年單季新高。

至於面板及其組件業受大尺寸TFT-LCD面板需求走弱影響,產值1,395億元,年減4.26%;電腦電子產品及光學製品業受惠AI應用商機擴展,帶動伺服器等產品增產,產值增至5,308億元,續創歷年單季新高,年增43.46%。

傳統產業方面,經濟部統計,化學材料及肥料業、基本金屬業雖受全球景氣復甦步調緩慢,及海外化學品產能開出、低價進口鋼品影響,產量減少,惟受惠產品價格上漲,推升產值分別年增5.06%、5.25%。

機械設備業受惠新興科技應用擴展,帶動半導體生產用設備及零組件持續增產,產值年增1.39%;汽車及其零件業產值年減11.16%,主因燃油小型轎車市場需求動能不佳,及汽車零件外銷訂單縮減,惟電動轎車持續增產,抵銷部分減幅。

經濟部指出,由於產值會受價格波動影響,若剔除價格因素按產量觀察,今年第3季製造業生產指數98.95,年增12.96%,連續三季正成長。

經濟部表示,全球經貿成長動能仍然受到美中科技爭端、地緣政治等不確定因素干擾,惟隨AI、高效能運算等新興科技應用持續拓展,對國內半導體高階製程、伺服器等相關供應鏈需求暢旺,加上年終消費旺季備貨需求挹注,可望帶動我國製造業生產動能續呈成長。

【2024-11-20/經濟日報/A6版/焦點】

新聞日期:2024/11/19  | 新聞來源:經濟日報

攜手群創攻面板級封裝

【台北、新竹報導】
台積電買下群創南科四廠,將投入先進封裝CoWos製程後,昨(18)日再傳出台積電有意再與群創進行廠區合作,可能再買或租群創廠房。業界傳出,群創與台積電下一步有望攜手在面板級扇出型封裝合作,尤其群創為國內面板級扇出型封裝技術領先業者,後續若與台積電雙劍合璧,能量更強。

面板級扇出型封裝(FOPLP)後市看俏,吸引台積電、英特爾及三星等重量級半導體廠積極布局。群創目前是台灣發展面板級扇出型封裝指標廠,已拿下恩智浦和意法半導體兩大歐洲指標廠訂單,鎖定車用與電源管理IC領域,現階段產能訂單滿載。

市場看好,群創今年底面板級扇出型封裝量產後,可望與台積電未來在FOPLP的TGV製程,展開緊密的合作開發,助益台積電在先進封裝技術多元布局。台積電先前表示,密切關注先進封裝技術的進展與發展,包含面板級封裝技術。

【2024-11-19/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2024/11/19  | 新聞來源:工商時報

AMD趁熱追擊 ASIC廠大進補

台北報導
 輝達(NVIDIA)B系列傳機架設計不良引發晶片過熱情況,超微(AMD)趁熱追擊搶攻市占。半導體業者指出,AMD執行長蘇姿丰調高對Instinct GPU 2024年銷售指引至55億美元,明年目標更有望挑戰百億美元規模,另受惠自研晶片成為CSP(雲端服務供應商)解決方案之一,台廠相關供應鏈如智原、創意等吃香。
 針對B系列機架設計不良,輝達供應鏈表示出貨情況一如預期,第四季小量、明年第一季大量交付,未有顯著影響。然業者擔憂,10月初輝達頂級AI晶片Blackwell一度傳出有設計缺陷,導致出貨進度推遲,執行長黃仁勳親自跳上火線表示該瑕疵「百分之百是輝達的錯」,此次逢川普2.0的心理壓力,市場情緒更加脆弱,相關AI概念股都遭逢沉重賣壓,鴻海、廣達、鴻準、緯穎、緯創跌幅2.17%~8.48%。
 業者指出,CSP業者也無法承受不如預期之交付風險,恐將積極尋找替代方案,給予AMD Instinct系列趁勢而起機會。根據市場統計,目前輝達AI GPU市占率超過9成,AMD則持續追趕,第三季財報AMD上修AI GPU銷售目標,預估全年達55億美元。供應鏈透露,依照目前預定之先進封裝產能,明年AMD資料中心目標有望挑戰百億美元之翻倍成長。
 半導體業者指出,GPU雙雄無論是輝達或是AMD,最大受惠業者仍為台積電,最穩定的先進製程及先進封裝表現,是AI最佳參與者。AMD Instinct MI325X加速器,預計以台積電4、5奈米製程生產,現已量產出貨予合作夥伴,明年首季度就能看到相關整機產品;另外,次世代Instinct MI350則以3奈米製程生產,明年下半年亮相。
 自研晶片同為解決方案,尤其在推論需求部分,CSP大廠耕耘多年,部分AI ASIC上線使用,並推動迭代更新。創意、智原等台系ASIC業者亦會受惠此風潮,取得更多NRE(委託設計)、IP(矽智財)訂單;其中,創意與母公司緊密配合,有微軟Maia、Cobalt經驗,將有機會取得微軟Maia 200 3奈米晶片。
 智原則受惠加入Arm生態系,以更低功耗從根本上解決發熱問題。儘管受成熟製程產品需求影響拖累營運表現,然跨足先進製程使其2025年展望明朗,如2.5D先進封裝、14奈米以下的FinFET案件,提供未來成長動能。

新聞日期:2024/11/18  | 新聞來源:經濟日報

台積明年全球建十座廠

半導體業新紀錄 海內外大布局 法人估資本支出可望達340億~380億美元 挑戰新高
【台北報導】
地緣政治議題延燒,台積電衝刺全球布局,2025年包含在建與新建廠案,海內外蓋廠總數衝十個,不僅是公司歷來頭一遭,更寫下全球半導體業同時推進十個廠建置的新紀錄,並推升公司明年資本支出恢復高年成長走勢。

法人估,台積電2025年資本支出可望達340億美元至380億美元(約新台幣1.1兆元至1.2兆元),挑戰歷史新高。對於2025年資本支出相關議題,台積電公關處回應,公司尚未公布2025年資本支出規劃,有關資本支出說明,請以公司公開資訊為主。至於2024年資本支出則以10月法說會中的說明為主。

業界盤點,台積電2025年全球新建與持續建設廠區高達十個。其中,台灣在建與新建廠有七個,為最大宗,涵蓋先進製程晶圓廠與先進封裝廠。

台灣七個在建與新建廠包括新竹與高雄為2奈米量產基地持續推進,兩地各有兩座,共計四個廠。先進封裝方面,包含購自群創南科廠定名為AP8的廠區、中科持續擴產CoWoS,以及嘉義先進封裝CoWoS與SoIC投資,合計三個廠。

海外方面,2025年將同步推進美、日、歐三地建廠,包含官方已預告日本熊本二廠興建工程計畫於2025年第1季開始,目標2027年量產;美國晶圓21廠第二座廠,以及德國德勒斯登特殊製程新廠持續推進建設等。

數據顯示,台積電2022年至2023年平均每年蓋五個廠;2024年預計蓋七個廠,包含三個晶圓廠、兩個封裝廠,以及海外兩個廠。2025年在建與新建廠案,海內外蓋廠總數衝十個,將是破紀錄頭一遭,也是全球半導體業界首見。

台積電先前在年度技術論壇上提到,海內外產能擴充等相關布局,都是為了滿足與支持客戶所需。

由於2025年共有在建與新建十個廠同時進行,也讓台積電2025年資本支出看增。台積電資本支出歷史新高落在2022年,當時以362.9億美元改寫紀錄。

【2024-11-18/經濟日報/A1版/要聞】

新聞日期:2024/11/18  | 新聞來源:工商時報

美商務部拍板 台積電獲66億美元補助

綜合報導
 趕在美國總統交接前,美國商務部15日宣布,台積電最高可獲美方66億美元補助,美國總統拜登聲明強調,這項外國直接投資是美國歷史上最大的新工廠項目,這次宣布的補助,是晶片法案推動過程中「目前為止最重要的里程碑之一」。
 惟台積電美股ADR開盤後跌0.24%,至188.05美元。台積電指出,亞利桑那廠位於半導體製造的最前線,對美國提升經濟競爭力,和在5G/6G及AI時代的領導地位扮演重要角色;台積電董事長暨總裁魏哲家強調,邁入美國《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)階段,對強化美國半導體生態系而言,是很關鍵的一步,此次協議的簽署,將助力台積電發展在美國境內最先進半導體製造技術。
 根據Chip Act計畫,台積電可取得直接資助金額66億美元外,還有50億美元貸款。除明年將量產的4/5奈米及訂於2028年開始生產的3奈米FinFET製程技術,2奈米/A16 Nanosheet(奈米片)也受矚目。
 而台積電亞利桑那廠完工典禮延後,及傳出其先進製程不能進入中國大陸的消息,仍受到關注。經濟部長郭智輝15日指出,先進製程複雜,外移要能成功獲利非易事,台積電先進技術一定是成功了以後、運作一段時間才會移出,因此目前應還會留在台灣。
 台積電創辦人張忠謀15日出席台大96年校慶時也表示,台積電美國廠進度良好,至於開幕或慶祝典禮,「我想大概沒有Ceremony(典禮)!」而且這與美國新總統川普無關。
 外電報導,美國政府達成初步協議,為台積電提供融資以支持鳳凰城三座新工廠。當台積電實現短期目標,美國政府將分批向其提供資金,第一座工廠預計2025年啟用。
 鳳凰城投資案總金額約650億美元,美方表示,該項目將在未來10年內,創造6,000個製造業就業機會、2萬個建築業就業機會,以及超過1萬個相關就業機會。
 法案經費約390億美元,旨在支持美國製造業。拜登表示,該協議「展示我們如何確保迄今為止的進展,將在未來幾年繼續推進,造福全國各地的社區。」

新聞日期:2024/11/15  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

年省15億元環境成本 台積電零廢製造中心商轉

【台北報導】
台積電昨天舉辦「台中零廢製造中心商轉典禮暨環境部碳捕捉合作備忘錄簽署儀式」,宣布台中零廢製造中心正式商轉,這也將是台灣第一個導入「薄膜碳捕捉技術」的示範場域。台積共同營運長秦永沛指出,對台積而言,推動循環經濟不僅是責任,更是契機。透過台中零廢製造中心,期待驅動各產業更重視並投入循環經濟,加速發展動能。

台中零廢製造中心是領先全球半導體業界的整合型能資源循環場域,也是台積的第一座循環經濟示範中心。昨日台積與綠色技術合作夥伴長春石化、成信實業與立盈環保科技、供應鏈夥伴、大專院校、產業公協會及政府代表,也共同見證綠色製造里程碑。

台積指出,以全廠區滿載計算,零廢製造中心每年可為台積減少十三萬公噸的廢棄物委外處理量,相當於中科廠區廢棄物總量百分之八十五以上。據環境損益分析,每年可削減約新台幣十五億元的環境成本,其中包括四萬公噸、逾一百一十座大安森林公園負碳量的減碳效益。

台積並與環境部完成合作備忘錄簽署,共同發展薄膜碳捕捉技術,後續將導入一般廢棄物熱處理(焚化)設施焚化爐,以創新的減碳技術擴大永續影響力。

台積資深副總經理暨企業永續委員會主席何麗梅說,台積除深耕先進技術藍圖,亦積極實踐永續承諾。呼應第二十八屆聯合國氣候變遷大會轉型脫離化石燃料之決議,透過零廢製造中心建置計畫,台積致力兼容科技與永續發展。

【2024-11-14/聯合報/A8版/財經要聞】

新聞日期:2024/11/14  | 新聞來源:經濟日報

應對川普 政院設專案小組

卓揆擬推進經貿、國防等交流 盼儘速提出積極方案 副院長鄭麗君主導
【記者台北報導】
美國總統大選落幕,行政院長卓榮泰昨(13)日表示,為了增進台美經貿、國防、科技合作及人民交流,他已經請副院長鄭麗君主持專案小組會議,希望儘速提出比以往更積極有效的方案。

據了解,該專案小組是近期因應川普政府即將上任所提出的構想,目前正在規劃中,預計將請經濟部等部會盤點經貿合作等議題,也研擬未來台美合作模式。

賴總統昨日也在民進黨中常會中強調自己有信心,台美間長期以來的夥伴關係,將繼續扮演區域穩定基石。

台美關係建立在共享的價值理念之上,以及雙方對於全球安全與繁榮,追求共同的利益。

卓榮泰昨日與「全美台灣同鄉會2024返台參訪團」見面,提到美國大選議題,他表示,相信美國將繼續扮演與過去一樣的重要角色,帶領所有民主國家對抗世界極權國家。

外界關注未來台美經貿、國防、科技合作及人民交流,卓榮泰表示,已請鄭麗君主持專案小組會議,希望在美國新政府交接後,儘速提出比以往更積極、有效的方案,持續與美國新政府做更多接觸。

卓榮泰說明,未來新的美國政權和平移轉後,新人事當然會有新模式,無論是經貿、科技等方面合作,行政院近期所設置的專案小組,將就台美之間未來如何加強雙邊科技、貿易,跟其他的各項合作,進行全面性研判。

卓榮泰並提到,台美21世紀貿易倡議目前已進入第二階段談判,也有相當多的包括勞動、農業、勞工等議題,持續在洽談,這些都包含在未來合作事項當中,政府會從這些方向逐步加強。

卓榮泰強調,台灣對全球經濟有不可取代的地位,更是世界民主供應鏈中不可或缺的一環,因此賴總統一再強調「政府對人民有責任,台灣對世界有責任」。對此,政府會持續在台灣打造優質投資、工作與發展環境,並提供安全穩定能源,讓台灣在晶圓、晶片及半導體製造等高科技產業持續向上發展。

【2024-11-14/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2024/11/14  | 新聞來源:工商時報

環部台積簽MOU 合推碳捕捉

將技術導入公有焚化廠,把二氧化碳冷凍液化後送至封存場,實現碳中和目標
台北報導
 環境部13日與台積電簽署「碳捕捉合作備忘錄」,宣布雙方將在碳捕捉、碳減排及綠色技術創新等多領域展開深度合作,攜手推動淨零碳排的長期目標。環境部表示,未來雙方將依合作備忘錄承諾事項,引進碳捕捉技術並導入公有焚化廠,並將捕捉下之二氧化碳冷凍液化後,運輸至再利用端或封存場,以實現碳中和目標。
 環境部長彭啟明出席「台中零廢製造中心商轉典禮」,與台積電資深副總經理何麗梅共同簽署「碳捕捉合作備忘錄」,宣示雙方對全球氣候變遷重視和溫室氣體減量的共同承諾。
 彭啟明指出,台積電是全球領先的半導體製造企業,環境部與台積電的合作將為國家減碳政策提供有力支持,可望加快碳減排技術的創新與應用,盼未來吸引更多企業一同參與,形成資源循環的良性生態系統。
 何麗梅強調,台積電長期以來積極推動企業永續經營,這次與環境部的合作,不僅是技術開發與政策推動上的互補,更是雙方在應對氣候變遷上共同承擔的責任。
 「台中零廢製造中心」是由中科管理局與台積電領軍的5家園區廠商攜手打造,利用園區4.54公頃環保設施用地,推動具有減廢及循環經濟設施;其中,規劃設置電子級有機溶劑回收設施,每年可處理8.6萬噸有機溶劑,以提升高值化化學品產能及提升資源循環效益。
 環境部說明,目前全球在焚化廠碳捕捉技術上尚無完整的商業模式,因此,這次合作由環境部提供場地、台積電提供技術,透過互補合作,盼在過程中找出焚化廠碳捕捉的商業模式。
 在碳捕捉技術應用開發示範部分,雖然目前製造業首當其衝,焚化廠尚未列入碳費徵收對象溫室氣體減量指定目標,但環境部仍輔導焚化廠獲取第三方認證或申請自願減量專案,也補助焚化廠進行升級整備和設備改善,針對老舊機組及廠區設備實施節能措施與汰舊換新,維持穩定運轉及垃圾焚燒過程中將熱能回收發電,減少對石化燃料使用。
 環境部表示,這次合作聚焦於技術應用的開發示範、運用於一般廢棄物處理設施可行性評估、氣候變遷因應法之法規調適及成功經驗推廣等多項領域;未來台積電將引進碳捕捉技術導入公有焚化廠,將捕捉下之二氧化碳冷凍液化後,運輸至再利用端或封存場。

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