產業新訊

新聞日期:2024/11/01  | 新聞來源:工商時報

美中脫鉤 功率半導體廠:將迎轉單

台北報導
 美國大選川普聲勢強,預期對中國大陸產品將課徵更高關稅,台廠功率半導體業者迎未來轉單。IDM大廠德微(3675)董事長張恩傑即透露,確實感受歐美業者詢問是否有台灣產能支援;霍爾(Hall)IC大廠久昌科技(6720)董事長葉錦祥也表示,相對國際大廠台灣具備價格優勢,現階段與美國品牌大廠合作打造電競鍵盤,未來將受惠轉單商機。
 張恩傑分析,功率半導體市場受陸系業者不計價投入、殺價競爭情況嚴重,尤以太陽能、逆變器等領域淪為紅海,導致下游庫存去化時間延長。不過預估明年1月起,美國將對大陸電動車、太陽能等產品加徵關稅;現在已有不少客戶詢問產能供給,及早進行準備。
 德微6月基隆廠加入運營後,產能準備充足。達爾集團預計會將更多車用小訊號封裝交由德微生產,法人推估即是為中美市場分野進行準備,未來更有望取得達爾全數訂單。
 一旦制裁力度加大,美系業者會將更多零組件轉由台廠。葉錦祥指出,台灣生產能力佳,目前晶片皆在台灣投片生產;久昌線性霍爾IC具備靈敏度優勢,獲得歐洲等一線大廠電競鍵盤客戶採用。
 掌握磁場繞線、測試等專利優勢,久昌在DC-DC電源管理和霍爾元件設計應用領域擁有15年以上經驗。葉錦祥強調,晶片都由公司自行進行數百項測試,不易被競爭對手及同業技術複製;上游和台廠供應鏈緊密配合,下游行銷及業務團隊廣泛與許多國際大品牌應用客戶緊密合作。
 同時看好AI,張恩傑認為,未來穿戴裝置將迎來大爆發,鎖定眼鏡、手錶等AI邊緣裝置的ESD(保護元件)需求。久昌則切入AI伺服器商機,葉錦祥透露,從Sensor開始與ODM業者配合,現在也切入不少風扇大廠,目前在試產階段。
 對於美中貿易壁壘,張恩傑感嘆,逆全球化造成市場價格扭曲,以供應鏈安全取代效率市場,對消費者而言不是福音。

新聞日期:2024/11/01  | 新聞來源:經濟日報

經長新構想 菲國設特區

盼參與「呂宋經濟走廊」落實境外關內政策 將低階封裝、鋼鐵石化等高耗能產業移過去
【台北報導】
經濟部長郭智輝昨(31)日表示,希望在美國、日本協助下參與「呂宋經濟走廊」,在菲律賓設置特區,落實境外關內政策,並將我國低階封裝、高耗能的石化、鋼鐵業移到菲律賓。

郭智輝接受廣播專訪,主題圍繞在從菲律賓送電回台及綠電發展。郭智輝加碼提及,希望在菲國設特區,他說,此特區不跟菲國法律脫勾,並可運用菲國人力、貢獻菲國GDP,但要爭取租稅優惠。

郭智輝認為,對我傳統產業來說,可藉此擴大經濟規模,降低成本,提高競爭力。但他也說,這構想不僅要跟菲律賓政府談,還要跟美國、日本等國協商。

郭智輝表示,美日菲提出「呂宋經濟走廊」,台灣若能在美、日協助下,與菲律賓談「特區」,即他所說的「境外關內」政策,使國內產業移過去。他提及,在「呂宋經濟走廊」,台灣可以參與工業區、水電開發等基礎建設;在半導體方面,利潤較低的傳統封裝可以放出來,以及台灣耗能產業、供應鏈,如鋼鐵、石化等移到菲律賓,我傳產業者亦可藉此擴大經濟規模,降低成本。

外界關切供電及綠電議題,郭智輝說,「(供)電沒有問題,但綠電可能會落後」。他表示,目前綠電開發與供應有兩大困難,第一是各界反對農地種電,第二是離岸風電開發面臨疫後開發成本飆漲,加上歐盟狀告WTO指我國產化形成貿易障礙。

他強調,經濟部推動國產化的政策沒有錯,但國產化政策推升風電開發成本,經濟部現在跟歐盟的協商就是,離岸風電3-3期就是要開放;同時經濟部也要輔導國產化廠商提升競爭力。

他坦言,2030年要供應綠電、以及2050年淨零碳排,是兩大關卡,AI的發展也來得早一些,情境改變了,使得當初綠電開發趕不上現在大量需求。

【2024-11-01/經濟日報/A4版/焦點】

新聞日期:2024/11/01  | 新聞來源:工商時報

日月光績昂 毛利率七季新高

Q3拉高至16.5%,前三季EPS達5.35元,明年先進封裝比重增至逾1成,營運添動能
 台北報導
 日月光投控31日召開法說會,第三季稅後純益96.66億元,季增24.27%,優於預期,主因稼動率提升,加上先進封裝業績貢獻帶動,單季毛利率提升至16.5%,寫下近七季毛利率新高,財務長董宏思表示,明年先進封裝營運比重持續提升至10%以上,有信心因此提升全年毛利率表現,並帶動明年營運成長。
展望第四季公司營運,董宏思指出,封測事業第四季營收預估小幅季增,封測事業第四季毛利率估較第三季持平;在電子代工服務(EMS)方面,預估第四季營收將季減中個位數百分比,約在5%上下,而電子代工服務第四季營業利益率將季減1個百分點。
整體來說,第四季營運封測事業持穩,但EMS部分具有挑戰,市場法人預估,日月光第四季營收大致較第三季將持平或微幅減少。
在營運布局方面,董宏思表示,日月光前三季產能利用率平均約在7成左右,確實有點失望並低於預期,不過,就目前市況來看,預期明年全球半導體市況的表現雖然不是很強勁,但仍然會有比今年更好的復甦,整體半導體市場明年可望緩慢成長。
董宏思並進一步指出,目前日月光在先進封裝領域持續領先同業,明年重要目標是持續擴大先進封裝產能,預計明年先進封裝的營運比重將超過10%,在明年先進封裝持續成長之下,有信心明年毛利率將受到提升,並帶動明年營運成長。
市場關注台積電和全球封測大廠Amkor簽署合作備忘錄,將在亞利桑那州提供先進封裝測試服務,對此董宏思回應指出,日月光和台積電是長期夥伴,未來持續緊密合作,日月光目前專注先進封裝產能擴充,以滿足當前及未來需求。
 日月光第三季合併營收1,601.05億元,季增14.2%,年增3.9%,稅後純益96.66億元,季增24.27%,年增10.14%,第三季每股稅後純益為2.24元,單季營運表現優於預期,由於稼動率提升,加上先進封裝業績貢獻,單季毛利率提升至16.5%,寫下近七季新高。
日月光累計前三季營收4,331.46億元,年增2.8%,毛利率16.23%,年增0.57個百分點,營益率6.46%,年減0.3個百分點,稅後純益231.04億元,年增3.45%,每股稅後純益5.35元。

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