台北報導
　輝達（NVIDIA）恐受到法國反壟斷監管機關的指控，「非輝陣營」同唱凱歌，UALink（Ultra Accelerator Link）聯盟及UXL基金會兩大陣營反撲，將大幅提升專用ASIC開發力度，相關矽智財可望獲得多方採用。法人指出，台廠受惠晶圓代工領導地位，ASIC、IP布局完整，搶搭非輝聯盟崛起列車。
　半導體業者表示，ASIC大廠創意、智原、巨有科技，矽智財M31、力旺，及神盾集團積極布局該領域。神盾年初以約當47億元價值併購新創IP公司乾瞻，旗下安國、芯鼎也同步搶進ASIC市場。
　GPU在AI模型訓練中幾乎無可取代，成為開發者首選工具。從學術界到CSP（雲端服務供應商），乃至企業端，幾乎將輝達GPU和CUDA程式語言作為建構AI應用的基石，進一步引發壟斷憂慮。
　以英特爾、AMD為首組成聯盟，主導UALink建構AI加速器連結新標準，瞄準NVLink分點擊破輝達主導地位。
　此外，UXL基金會的「開源軟體計畫」由高通（Qualcomm）、Google和英特爾等科技聯手，聚焦輝達CUDA軟體平方，並透過提供軟體替代方案，打破輝達在AI領域的主宰地位。
　半導體業者指出，CSP加速自研晶片，台廠積極跨入，儘管目前博通、Marvell可提供多樣化設計服務，但台廠優勢在於半導體供應鏈連結緊密，不論在晶片製造或封裝，都能於矽島內完整解決，相比靠近市場，靠近工廠使台廠在ASIC形成自身優勢。
　創意、巨有科技以台積電為靠山，據悉，創意手握微軟AI相關ASIC訂單，此外，與韓國大廠合作消息逐漸明朗，下半年營運漸入佳境；智原則與英特爾緊密合作，以英特爾A18製程開發SoC。業界分析，英特爾AI晶片Gaudi系列亦不排除尋求世芯以外之業者合作機會。
　神盾集團積極轉型，旗下芯鼎已見成效，獲日本AI公司ASIC委託設計案件，乾瞻、安國也各有所長。據悉，安國所併購之星河半導體切入2.5／3D高階封裝設計服務等領域，持續擴大ASIC前後段設計服務客群。
　矽智財則未有顯著影響，相關業者透露，只要打入關鍵代工廠，都有被採用機會。這也是神盾轉型為矽智財公司關鍵，掌握基礎元件IP、高速傳輸IP等矽智財，無論是通用型GPU或ASIC皆有需求。

加入英特爾聯盟，扮演ASIC關鍵，投資韓國擎亞半導體確保HBM產能無虞
台北報導
　加入英特爾晶圓代工設計聯盟，智原（3035）設計解決方案逐步獲大廠認可。據業界人士透露，英特爾晶圓代工生態系統技術部副總裁Suk Lee，先前曾是台積電OIP（開放創新平台）負責人，效法台積電建立完整晶圓代工生態系，找上智原、猶如台積電子公司創意所扮演角色。智原積極尋覓HBM產能，近期透過投資韓國擎亞控股旗下擎亞半導體（CoAsia SEMI Korea Corporation），確保HBM產能無虞。
導入Third Party IP，先進製程已成為團體戰，英特爾緊跟台積電步伐，開始建構生態系統。在五大聯盟中，智原為設計服務聯盟中唯一台廠，如創意之於台積電，智原成為英特爾晶圓代工（IFS）設計服務倚重之要角。
　看中智原在ASIC開發的靈活性，Suk Lee指出，從系統規格討論開發或是客戶自行設計GDS，乃至晶片生產、驗證、封測，智原實現無縫端到端共同開發流程，協助客戶推動下一代客製化SoC產品。
　智原也積極以轉投資方式、完善設計服務，繼年初收購美國IP公司Aragio Solution後，近期則以投資可轉換A種特別股方式，參與CoAsia SEMI Korea Corporation。
　據悉，CoAsia Semi是唯一一家，透過與Samsung Foundry合作提供從設計到銷售、一站式解決方案業務之設計解決方案合作夥伴。
　並且，CoAsia SEMI與三星為戰略夥伴，能優先取得HBM供應，意味著未來智原的ASIC客戶HBM產能將無虞。供應鏈透露，下半年HBM3E樣本將問世，至明年就會以HBM3E為大宗，為AI晶片客戶提供更大的運算吞吐量。
　晶片從通用化走向專用化是整體趨勢，ASIC未來開案仍維持強勁，法人認為，AI終端設備的商用落地，將逐步成為市場關注焦點，具低延遲、高隱私性和即時性等優勢，預估AI邊緣運算晶片之市場規模將會持續提升。

【台北報導】
中華經濟研究院昨（1）日發布今年6月台灣製造業採購經理人指數（PMI）53.7，為連二月擴張，廠商未來六個月展望指數則已連五月擴張，中經院代理院長王健全表示，經濟復甦仍在正常軌道上運行。

中經院指出，台灣6月PMI自55.4回跌至53.7，王健全表示，指數微跌主因地緣政治風險再起，以及海運缺櫃問題再浮現，尤其地緣政治是下半年景氣復甦最大變數。

王健全表示，可喜的是，廠商未來六個月展望指數已連五月擴張，顯示經濟仍往正向方向前進；新增訂單與生產數量二指數也是連三月擴張，顯示經濟仍在穩步回溫中；過去表現較弱的電子暨機械設備產業指數也漸入佳境。

不過王健全說，目前仍存在產業不均衡復甦，例如AI、半導體、新能源相關產業表現較好，傳產仍面臨日圓貶值、中國大陸低價傾銷和取消海峽兩岸經濟合作框架協議（ECFA）部分關稅減讓等影響。

王健全建議政府，應將AI和半導體效益擴散至各領域，「吃硬（硬體）也要吃軟（軟體）」，廠商也應努力進行差異化，提高產品附加價值。

【2024-07-02/經濟日報/A4版/焦點】

法說會7月18日登場！瑞銀、高盛證券搶先推估明年資本支出衝上360億～370億美元
台北報導
　台積電預計18日召開法說會，外資圈第一波早鳥預判登場，瑞銀、高盛證券雙雙看好，台積電第三季營收季增率將達雙位數幅度，上看12％，全年營收展望成長20％～25％不變，另放眼明年資本支出有望衝上360億～370億美元，將帶給市場驚喜。
　瑞銀證券亞太區半導體分析師林莉鈞認為，台積電法說會上檔驚喜可能來自三大層面，首先是市場近期討論度拉滿的資本支出。瑞銀最新研究，受惠生成式AI不斷發展，提高2奈米製程需求能見度與營收前景，將2025年資本支出由350億美元調升到370億美元。儘管2奈米製程應自2025年底啟動量產，但為了2026、2027年產能顯著提升，台積電似正在拉動設備裝機。
　外資知名半導體產業趨勢分析專家陸行之則說，只要台積電2025年資本支出維持在35％～40％營收比重都是好事，不會影響年增配息，預估明年資本支出落在346億～395億美元區間。
　高盛證券對台積電2025年資本支出預期則是360億美元，看好邊緣AI加速AI產採用並縮短產品周期，不過離明年時間尚早，研判台積電本次法說並不會釋出任何2025年資本支出指引。
　在供需持續緊俏的CoWoS產能方面，瑞銀將台積電年底前每月產能上調至4萬片、2025年底前每月產能達5.5萬片，以支應輝達與雲端ASIC的強勁需求。台積電至2025年仍將幾乎獨霸CoWoS供應領域，市占率達80％以上。
　瑞銀也看好下半年至2025年的iPhone換機潮，將帶來3奈米製程需求上檔空間，估整個2025年3奈米製程供應都將十分吃緊。
　短線來看，高盛、瑞銀證券對台積電第三季營收季增率預估都逾1成，差別在高盛認為受3奈米製程放量影響，將拖累台積電毛利率由第二季的53.8％降至第三季的52.8％；瑞銀則研判下半年在蘋果iPhone、聯發科與高通智慧機旗艦系統級晶片（SoC），及英特爾委外代工、雲端加速器等推升下，台積電第三季毛利率將至53％，優於上季的52.4％。二大外資均不認為台積電會調整今年資本支出，將維持在280～320億美元區間。
　瑞銀與高盛證券均給台積電「買進」投資評等，推測合理股價各為1,070元與1,160元，高盛並持續將台積電列入「亞太區首選買進清單」。

【新竹訊】
易達通科技在氮化鎵（GaN）功率晶片技術領域取得重要進展，成功開發650V和1200V GaN FET功率晶片，用於POE switch，使用300 W╱600W╱1 KW PSU模組，將為電力電子行業帶來顯著的性能提升和效率改善。易達通預計2025年推出1700V GaN FET，標誌著在化合物半導體技術創新邁出重要的一步。

氮化鎵（GaN）為第三類化合物半導體材料，獨特的二維電子氣和高切換速度特性而備受矚目。相比傳統矽（Si）材料，GaN具有高電子遷移率、寬能隙、高擊穿電壓及低導通電阻等特性，成為取代矽基功率元件的理想選擇。

易達通的GaN FET功率晶片具有小型化、低開關損耗、高頻、高效率、高壓、高可靠性等顯著的技術優勢，在許多應用領域極具應用潛力，例如電動車（EV）及充電設施，特別是800V AC-DC轉換器、DC-AC逆變器、車載充電器和DC-DC轉換器，顯著提高效率和減少體積，還可應用於快速充電樁，提高充電速度和效率。

在太陽能發電和風能轉換系統，可提高能量轉換效率，減少損耗，從而增加整體發電量。在數據中心和伺服器電源方面，也能降低能耗和散熱需求，提升系統可靠性和效能。此外，GaN晶片的高可靠性和高效能，成為工業自動化設備的驅動器、電源模塊和馬達控制系統的理想選擇。在消費電子端可大幅減小充電器的體積和重量，及提升充電效率。

易達通開發GaN FET元件，並透過產學合作推展產品應用，與北中南各地區大學教授進行交流，其自主研發的650V及1200V GaN FET獲得高度肯定，將優先採用。易達通也與產業界合作推出140W至560W功率產品，進而開發用在電動車及太陽能的高功率Inverter與Converter。

易達通科技2019年成立，技術團隊憑藉多年研發經驗，成功克服開發GaN功率元件的諸多挑戰，採用先進磊晶生長技術，確保GaN材料高品質和一致性，並優化元件結構設計，實現更低的導通電阻和更高的耐壓性能。易達通相信，GaN技術廣泛應用將為全球電力電子行業帶來革命性變革，推動綠色能源和高效能技術的發展。未來將繼續致力於GaN技術創新和應用，推出更多高性能的GaN功率元件，滿足不同行業客戶的需求。（翁永全）

【2024-07-01/A16版/電子科技】

台北報導
　半導體測試大廠京元電（2449）去年因接獲輝達晶片的測試訂單，再加上AI下游應用持續擴大，相關晶片需求不斷湧現，法人預期，明年京元電來自AI GPU與ASIC業務的營收比重將提高到3成以上，市場法人看好京元電今年下半年及明年營運可望續揚。
　京元電去年在AI相關半導體測試接單有斬獲，今年受惠於台積電積極擴充CoWoS產能，不但產能倍增，明年也將續擴產，不僅承接WoS段成品測試（FT）的京元電對今年相關訂單持正向看法，法人也樂觀預期相關業務有機會跟隨前段製程的產能擴充呈翻倍成長。
　京元電去年接獲輝達AI晶片的測試訂單，由於AI晶片效能持續提升，且AI晶片造價不菲，為確保每顆出貨給客戶的晶片都符合效能要求，測試時間也跟著增加2至3倍，從而帶動京元電今年第四季起至明年的AI相關營收將顯著增長，法人推估，明年京元電來自AI GPU與ASIC業務的營收比重將提升逾3成。