報導記者／張珈睿

台北報導
　晶圓大廠台積電確定於8月20日，在德國德勒斯登舉行歐洲半導體製造公司（ESMC）動土典禮。計畫如期於2024年底前動工，並預計2027年量產。台積電證實此事，並表示ESMC將聚焦特殊製程，終端應用在車用、工控的22／28奈米製程為主。
　台積電表示，本次活動代表的是，與投資夥伴在歐洲半導體產業的重要里程碑；將由董事長暨總裁魏哲家親率代表團赴德國德勒斯登，舉辦此一動土典禮。屆時歐洲地區的合資企業夥伴，包括英飛凌、博世和恩智浦等，都將各派代表出席。
　與此同時，日本第二座晶圓廠建設計畫也預計在下半年展開、2027開始生產，提供7／12／16／40奈米製程，用於消費性、HPC、車用、工控等領域。法人認為，海外投資多點開花，是近期台積電法說會調高資本支出下限的原因之一，明年更有望將Capex上限推升至370億美元。
　台積歐洲廠預計斥資100億歐元，滿足客戶於汽車、工業等晶片的需求，該廠區與博世、英飛凌工廠距離近，坐享地利之便。去年8月，台積電董事會核准於不超過34.9億歐元（新台幣約1,200億元）額度內注資ESMC，同時將獲得德國政府約50億歐元（新台幣1,740億元）的補貼。
　法人透露，台積電自經驗中持續學習，從以往美國廠的單打獨鬥，轉變日本、歐洲的投資，改為將客戶變為股東的作法，擴張之路相當審慎；設備業者也說，海外蓋廠不容易，裝機時程相對於台灣需耗時2倍以上，且工作文化上的差異，必須率先克服。
　有了美國的建廠經驗，歐洲廠的建置將更加順利，台積也做足準備，包括延攬前德勒斯登博世的廠長克伊區，出任ESMC總經理；對於工會關係、文化適應等問題，也有前例可供參考。
　然而晶圓代工廠持續擴張，引發市場擔憂，尤其全球成熟製程產能不停開出，以「經濟安全」、「分散風險」挑戰比較利益原則的作法，是否能夠成功，待明年上半年台積電美國亞利桑那州一廠進入4奈米製程量產後，即可驗證對於「地緣政治溢價」，市場是否買單。