台北報導
　志聖已成功通過SEMI E187認證，成為第一家達成此成就的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）設備供應商。
該公司，此認證進一步呼應台積電（TSMC）對供應鏈資安的嚴格要求，展現志聖在技術與資安領域的積極作為。
　SEMI E187是由國際半導體設備與材料產業協會（SEMI）制定的一項針對資安的標準，旨在確保半導體製造設備的數據傳輸、儲存與運作的安全性。該認證不僅加強供應鏈資安防護，也提升了企業在全球半導體市場中的競爭力。
　志聖指出，該公司以技術創新為核心，通過SEMI E187認證不僅彰顯了公司對資安的承諾，更展現了支持台積電高端技術發展的能力。該公司將持續投資於資安與技術研發，與合作夥伴共同推動產業升級。
　同時，志聖的G2C聯盟夥伴均豪科技，也在2024年成為首批通過SEMI E187認證的公司之一。雙方的成功合作，不僅強化了在高端製造領域的競爭力，也為半導體供應鏈樹立了新的資安標竿。
　通過此項認證後，志聖將在持續優化現有設備資安性能的同時，積極開發符合最新標準的解決方案，以更高的資安保障滿足全球客戶需求。

【綜合報導】
大陸潤鵬半導體、天成先進、燕東微電子、粵芯半導體、華虹無錫五條12吋晶圓生產線，近期紛紛傳出投產動態，另外包括中芯國際、廣州增芯科技在內的兩條晶圓生產線也有最新進展，主要聚焦生產功率器件和高級邏輯晶片等。

集邦諮詢（TrendForce）報告指出，潤鵬半導體12吋積體電路生產線專案，於2024年12月31日舉行通線儀式。滿產後將形成年產48萬片12吋功率晶片生產能力。

潤鵬半導體12吋積體電路生產線項目坐落於深圳市寶安區灣區芯城，該專案一期總投資人民幣220億元，聚焦40奈米以上特殊製程，專案建成後，產品主要應用於汽車電子、新能源、工業控制、消費電子等領域。

珠海天成先進於2024年12月30日宣布12吋晶圓級TSV立體集成生產線投產，未來在2028年到2032年將邁入戰略加速期完成二期建設，產能提升至每年60萬片。

天成先進成立於2023年，位於珠海高新區。一期建設完成後將具備年產24萬片TSV（矽通孔）立體整合式產品生產能力，該次投產聚焦三大類型，共計六款產品，覆蓋智慧駕駛、傳感成像、數據通信等領域用戶。

TSV技術，在矽晶圓內部鑽出垂直孔以形成電氣連接。目前三星的第五代DRAM記憶體DDR5、SK海力士的HBM等都是比較成功的TSV應用。

【2025-01-03/經濟日報/A9版/兩岸】

綜合外電報導
　由於「護國神山」台積電在美國亞利桑那州建造的Fab 21晶圓廠因有大約半數員工來自台灣，引起當地工會不滿，甚至有離職員工控告台積電排擠美籍員工，但隨著Fab 21陸續推動二、三期工程，未來美籍員工雇用比率可望逐步調升。
台積電先前已強調，將逐步擴大招募當地的員工；雙方也已達成協議，包含強化人員培訓及發展、業界領先的全球人力布局等內容。
　紐約時報1日報導，2020年台積電宣布在亞利桑那州鳳凰城興建Fab 21時，曾承諾要為當地創造就業機會，但實際上卻從台灣派來1,000多名員工，占Fab 21目前員工總數2,200人比例大約一半，還有其他台灣工人是以臨時合約的身分到當地協助建造工廠。
　報導，台積電最初為500名台灣工人申請美國工作簽證時，曾表示這批工人是為了赴美安裝精密設備，但仍舊引來亞利桑那州工會不滿，工會認為這些台灣工人搶走美國人的工作機會。
　後來Fab 21一期工程好不容易完成，廠房開始營運後又出現其他問題，因為台積電的企業文化與美國文化存在許多差異，再度引來美籍員工不滿，甚至有13名前員工發起訴訟，控告台積電「企業文化反美」，他們質疑台積電排擠非亞裔或非台籍員工，導致美籍員工考績不佳無法升遷。
　但報導指出，未來5年隨著Fab 21二、三期工程陸續完工，現有的廠房員工也將累積經驗，將會更加熟悉台積電企業文化與營運模式，可望逐步提高美籍員工比例。Fab 21一至三期工程全數完工後，預計將創造6,000個高薪工作機會。
　另一方面，近年在AI浪潮驅使之下，台積電、三星電子及其他半導體大廠都在搶奪人才。
　韓媒FNNews 2日報導，兩年前加入三星的台積電前研發主管林俊成在2024年底合約到期後已離任，未來出路尚未明朗，但近日業界傳聞他可能轉往台灣或大陸半導體業界發展。
　林俊成在1999至2017年間曾任職於台積電，後來輾轉待過美光及Skytech，並於兩年前加入三星擔任半導體研究院系統封裝實驗室副總裁，負責晶片封裝技術研發。

市占將逾5成 日月光、京元電、力成等代工廠，甚至設備廠供應鏈，營運皆看好

台北報導
　台積電以先進封裝CoWoS推進晶片發展，引爆全球半導體廠搶攻商機，並視先進封裝將是下世代AI、通訊、高效能運算和智慧物聯網等應用的決戰關鍵！研調機構指出，近二年先進封裝產能連年倍增，預估2025年先進封裝市場占比將正式超過傳統封裝，可見先進封裝市場大餅成長力道驚人，台系一線封測代工廠如日月光、京元電、力成，甚至到設備廠供應鏈，2025年營運持續看好。
　先進封裝主流技術架構除了台積電的CoWoS之外，還包括日月光半導體的FoCoS、矽品精密的FO-MCM及艾克爾（Amkor）的S-Swift等。
　研究機構Yole Group預測，先進封裝在整體封裝市場中的比例將於2025年超過非先進封裝、達到51.03％，可見先進封裝製程在半導體產業中的重要性，不僅逐年提升，且成長相當強勁。
　台積電去年收購群創南科廠，投資建置CoWoS產能，預計2025年下半年投產，同時，也在竹南、台中、嘉義等地同步增建先進封裝產能。
　而美光也計劃建置先進封裝廠；SK海力士與美國商務部簽署初步備忘錄，選址美國印第安納州投資先進封裝廠；英特爾在美國新墨西哥州、馬來西亞居林和檳城；三星在韓國都分別建置先進封裝產能規劃。
　台廠方面，目前以日月光、力成及京元電布局相對積極，日月光在CoWoS-S先進封裝後段的WoS製程，與台積電密切合作。
　業界預期，日月光投控2025年CoWoS先進封裝月產可到1萬片，同時，法人評估，日月光投控2024年先進封裝業績可到5億美元，目標2025年持續倍增至10億美元，並占2025年封測業務的10％～15％。
　力成則領先同業率先完成面板級扇出型封裝（FOPLP）產線。力成表示，該公司FOPLP已開始出貨，且看好高階邏輯晶片的異質封裝，將採用更多FOPLP解決方案，預期未來先進封裝營運貢獻將逐年成長。
　京元電則因承接WoS段成品測試（FT），對2025年訂單持正向看法，由於台積電CoWoS產能續增，市場法人預期，京元電相關業務極有機會跟隨前段製程產能擴充持續受惠。