搭高速運算、人工智慧熱潮 開發新技術 明年營運可望攀峰
【台北報導】
半導體封測廠台星科（3265）搶搭高效能運算（HPC）與AI大商機，衝刺3奈米和5奈米半導體製程所需的凸塊和覆晶封裝技術，並加速開發玻璃基板製程以提升高速傳輸性能。法人看好，台星科明年營運可望延續成長態勢，力拚新高。

業界指出，台星科深耕AI、HPC封測領域多年，為多家美系處理器大廠供應鏈合作夥伴，今年並新增兩家美系HPC客戶並逐步放量，加上大陸區塊鏈客戶下單強勁、台灣大客戶手機及網通需求穩定改善，均帶動今年以來接單。

法人分析，台星科目前專注於開發並擴展3奈米與5奈米先進製程所需的凸塊（Bumping）與覆晶封裝技術，其中，7奈米及5奈米覆晶封裝已成功量產，廣泛應用於網路、HPC、AI、區塊鏈及智能家居等終端市場，為應對未來需求，持續建置5奈米、4奈米及3奈米相關產能，並加速開發玻璃基板製程以提升高速傳輸性能。

晶圓測試（CP）部分，由於AI需求暢旺，不僅推升先進封裝需求，測試需求也跟著水漲船高，在訂單外溢效應下，供應鏈透露，台星科接獲晶圓代工大廠委外CP訂單，並切入超微、輝達等大廠供應鏈，由於相關產品線毛利率優，有望進一步挹注公司獲利。

矽光子技術也是台星科重點開發方向，業界表示，該公司目前運用現有設備進行技術研發，2024年實現小量生產，供應國外客戶，同時也強力推進矽光子封裝與矽光子共同封裝技術研發。

【2024-12-03/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
　美商務針對大陸半導體發展嚴加管制，11月初傳出台積電斷供大陸7奈米以下製程晶片，台積電積極進行自行查核，確保相關政策符合美國規範。據傳，台積電找來美國法務人員，針對現有合約進行全面審查，部分晶片業者產品批貨暫置（Hold Lot）。科技業者透露，儘管大陸已有應對方案，現階段大陸已可使用多重曝光技術做到7奈米，然而生產成本逼近台積電3奈米製程。
　美國管制進一步收緊，據傳商務部正著手HBM、半導體設備等額外限制，各家業者嚴陣以待。自11月初傳出台積電停止出貨陸系業者7奈米以下，涉及AI訓練相關之先進製程晶片，而台積電現正進行更嚴格的審查，台廠部分IC公司晶片線上在製品（Wafer in process）受到擱置，靜待進一步釐清。
　然而，科技業界指出，美國制裁成效不佳，尤其在成熟製程部分，陸系業者已經可以自製65奈米光刻機。據工信部「首套重大技術裝備推廣應用指導目錄」指出，國產光刻記可達光源193nm、分辨率≦65nm、套刻≦8nm，應可達NA（數值孔徑）0.82的KrF和NA 0.93的ArF兩種乾式光刻機，分別適用110nm和65nm級以上製程。
　儘管看起來落後，但理論上以多重曝光方式已可以達到先進製程水準。業界之所以選擇在40奈米開始採用浸潤式深紫外光曝光機（DUV），是因為考量低階製程不值得用高成本的多重曝光，不過在制裁下別無選擇；大陸半導體產業已經步入正向循環，恐怕不是禁止台積電生產晶片這麼簡單。
　按照工信部一貫作法，該光刻機恐怕已經不是最先進，一定程度上宣示大陸半導體產業自主。儘管目前先進製程部分仍遭卡脖子，但科技業者語重心長地提醒，大陸仍持續培養高階半導體人才，不容小覷。

【台北報導】
美國準總統川普高舉關稅大旗之際，部分筆電相關IC設計業者率先迎來客戶追單或提前拉貨的好消息，接下來市場矚目的是，更上游的晶圓代工與矽晶圓廠是否也能雨露均霑，獲得相關庫存回補需求的訂單。

市場預期，經過去年到今年上半年的晶片庫存調整期之後，業者相關IC庫存水位已大致恢復正常，在最近一、兩個月又將因川普可能的關稅新政帶來的急單與追單效應而進一步去化庫存，晶片廠勢必要提前補足庫存水位，有利後續對晶圓代工業者增加投片力道。

對於短期營運動態，聯電表示，目前對本季的展望，與先前於法說會釋出的訊息相同。

有IC設計業者私下透露，最近已感受到筆電客戶想提前或增加拉貨的力道，但當下立刻向晶圓代工廠投片也來不及因應，起碼要等兩個月多月後才能出貨，「真的急死人」。

談到客戶加單的價格，IC設計業者坦言，「握有訂單的人最大」，現在正值年底與客戶洽談明年訂單量的時刻，因此大家基於長期合作關係，大都是以「互相」的態度來因應，也為明年深度合作預留伏筆。

至於更上游的矽晶圓領域，則是另一個有機會受惠的子產業，在度過今年的黯淡之後，明年有望迎來復甦。

全球第三大、台灣最大矽晶圓廠環球晶先前提到，全球半導體市場營收於最近季度出現上升趨勢。

【2024-12-02/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　芯鼎（6695）29日召開法說會，董事長羅森洲指出，芯鼎從消費性產品做起，今年迎來重大轉向，聚焦車用、ASIC設計服務，以原本ISP（影像處理）基礎，延伸發展先進視覺次系統（Vision subsystem）平台，往先進製程前進，晶片設計將往Chiplet（小晶片）架構靠攏，未來客戶只要提供其GPU、NPU等關鍵晶片，再搭配芯鼎I／O、ISP等組成完整解決方案，大幅縮短上市量產時間。
　羅森洲表示，今年打造SoC（系統單晶片）平台漸展成效，年初接獲日本客戶ASIC專案，預計近期就會Tape out（流片）。他透露，導入前述系統平台後，協助客戶大幅縮短開發時間，只要七個月左右就可以Tape out、一年時間進入量產。
　透過D2D技術連結不同功能之晶片，芯鼎透過神盾集團IP（矽智財）奧援，掌握I／O高速連結、傳輸相關矽智財，明年將開發出Chiplet平台，未來客戶只需要迭代更新其GPU、NPU核心關鍵，芯鼎則以平台化設計快速掌握Time to Market時程。
　芯鼎目前正規劃12奈米專案，未來往6奈米更先進製程精進。羅森洲表示，車用視覺是芯鼎現階段發展主力，更強調應用開發快速，設計服務及晶片產品銷售雙主線進行，機器視覺相當於機器的眼睛，未來無人機、機器人都需要使用。
　率先踏入車規、軍規級應用，提前為機器人發展布局。羅森洲指出，芯鼎以車用為標準，相關產品皆能達到環境溫度-40至150度C之嚴苛要求，未來進軍機器人市場時，相信也能符合相關安全性法規。
　芯鼎第三季合併營收為2.77億元，毛利率42.52％，稅後虧損0.28億元，每股稅後純益（EPS）-0.3元、每股淨值17.23元；累計前三季EPS-0.92元。