台北報導
　聯電共同總經理王石30日表示，生成式AI潛力龐大，聯電絕不會缺席，他看好包括高速傳輸、電源管理晶片、MCU（微控制器）等相關IC受惠成長，雖然去年來半導體產業降溫，但對半導體及AI相關應用成長仍相當有信心，他並預期，聯電未來至少可取得AI相關應用10至20％的市場需求。
　王石是在聯電股東會上發表上述說法。而股東會上，股東們主要關心聯電未來營運成長動能，以及目前聯電在自駕車、人工智慧（AI）伺服器、AI PC等領域的布局情況。
　王石說，AI在全球興起，聯電於AI邊緣運算著墨很深，AI產業持續發展，預期未來在AI相關的所有產品，聯電可以搶占10至20％市場需求，這需要些時間，但一定是未來驅動聯電營運成長重要因素。
　王石強調，以整體市場來看，雖然去年市況出現周期性變動，但聯電對半導體的市場未來成長性具有信心，聯電除了過去以來在22到28奈米製程發展很成功，也持續開發特殊製程，且是以整個解決方案來提升公司競爭力。
　他進一步指出，聯電不僅開發先進的12奈米製程技術，並持續開發40奈米、55奈米特殊製程等，以解決方案，對接應用市場，協助客戶提升競爭力，並提供聯電未來成長動能。
　另外，針對國際地緣政治的風險及美中貿易戰對大陸市場的影響，王石則表示，聯電在這方面應變能力相對多數國際晶圓廠更有韌性，主要由於聯電的全球化布局，聯電除了在台灣的新竹、台南廠區，海外廠區也不只有在中國，包括新加坡的12吋廠，還有日本的布局，甚至未來和英特爾的合作，在美國也能服務客戶，聯電的布局能提供較多元的供應鏈韌性，所以，中國市場的變化對聯電的影響也相對較小。
　半導體應用多元，且重要性日益提高，王石說明，自駕車、AI伺服器及AI PC對未來成長至關重要，聯電不會缺席。

客戶委託設計持續成長，亦接獲14奈米AI SoC開案，營運添成長動能
台北報導
　ASIC公司智原（3035）召開股東會，儘管去年量產業務受到總體經濟影響，然NRE(委託設計)表現依舊持續成長，更獲得14奈米AI SoC ASIC委託設計。智原總經理王國雍指出，預備進入量產的案量仍維持增速，為未來量產營收之先行指標；ASIC產業進入先進製程及先進封裝時代，除持續固守利基型應用外，也會轉進新技術領域，提升競爭力。
　智原分析，目前ASIC公司有兩大趨勢，其一是滿足雲端高性能計算與高階人工智慧訓練伺服器的龐大運算與通訊頻寬需求；另外，則是提供自主矽智財（IP），著重於系統平台式的設計服務，滿足利基型應用的需求；智原在多年經驗的積累之下，已經蓄積大量特定應用所需設計服務的 KnowHow來提供加值性的服務。
　管理階層強調，持續投入研發資源，於去年30周年達成轉型重要里程碑。整合小晶片（Chiplets）的2.5D／3D先進封裝服務、接獲14奈米AI SoC特用晶片NRE，並且成為台灣首家加入國際大廠Arm全面設計生態系之設計服務合作夥伴。
　先進製程產品全力加速，管理階層透露，包括14奈米MIPI C／D-PHY、LPDDR4／3及22奈米2.5Gb Ethernet PHY，都已在規畫中，未來晶片產品將走向系統層級整合，亦即SoC（System-on-chip），單晶片內部整合運算單元IP、記憶體單元IP、及各式數位與類比IP。
　智原為全球第三大完整製程元件庫開發廠商，持續進行標準元件庫開發，具備完整開發經驗及許多高效能的IP。對於ASIC競爭愈趨激烈，智原表示，將開發更高層次之設計技術及加強系統層級服務的完善，並朝開拓利基應用、提高附加價值等方面努力。
　法人指出，儘管上半年部分應用仍受庫存調整影響，不過智原持續擴大研發投入，預估至第三季研發人員將超過千人，以面對先進製程人力需求；目前Arm平台，智原已切入N、R、A三大Core系列，作為首波加入Arm平台之ASIC公司，將更加熟悉Neoverse CSS code、能針對需求、快速進行前端設計案件，開案機會愈趨旺盛。

【台北報導】
經濟部長郭智輝昨（29）日前往新竹與台積電總裁魏哲家見面，針對半導體產業發展交換意見。據了解，郭智輝當面表示，政府會支持台積電持續投資台灣，水電供應也會支持。

郭智輝昨日下午出席「2024台灣產業併購與轉型論壇」，面對媒體堵訪時，他透露自己將趕赴新竹拜會業者，媒體猜測是否為魏哲家、或台積電董事長劉德音等人，郭智輝僅笑答「大家都很聰明。」經濟部傍晚證實兩人見面。據悉，郭智輝與魏哲家會面，在520上任前沒能約成，上任後才拜會，這也是郭智輝就任後首次與魏哲家見面。

據了解，雙方會面近50分鐘，因兩人都是半導體界人士，除了寒暄，講的都是行內話，雙方針對半導體產業發展交換意見。

【2024-05-30/經濟日報/A4版/焦點】

記憶體價格持續向上，伺服器、手機、筆電等相關出貨都成長，下半年業績將逐季好轉
台北報導
　南亞科29日舉行股東常會，董事長吳嘉昭及總經理李培瑛雙雙按讚AI應用，將帶動記憶體容量大增，將帶動產業市況及南亞科業績逐季好轉。
　吳嘉昭在致詞時指出，2023年的DRAM市場，因全球經濟景氣循環、地緣政治、中美貿易衝突等影響，短期間成長受阻，但DRAM是人類進入智慧世代，使所有電子產品智慧化的關鍵零組件，隨著5G及AI的發展，將持續帶動DRAM的增長。
　他預期，2024年DRAM出貨到伺服器、手機與筆電等終端應用市場，都將呈現成長。
　李培瑛在股東會後受訪時則表示，生成式AI帶動高頻寬記憶體（HBM）高速成長，三星、SK海力士及美光三大原廠，集中資源轉進HBM領域，但因HBM良率不高，排擠到一般型DRAM產能。
　因此，在DRAM供給有限，市場需求回溫下，帶動DRAM價格，自2023年第四季起持續往上，記憶體整體產業往正面發展，李培瑛樂觀看待南亞科2024下半年業績將會逐季改善。
　南亞科2024年的重點，是陸續推出以10奈米第二世代（1B）製程技術，量產的三顆新產品，目前正在試產，以擴大產品線、貢獻營收。
■高容量模組 瞄準伺服器需求
　另設計開發中的則有四顆產品，包括16Gb DDR5的微縮版、16Gb LPDDR4、16Gb LPDDR5及4Gb DDR3，將逐步進入試產。
　此外，2024年南亞科將同步開發矽穿孔（TSV）製程技術，未來結合DDR5微縮版與TSV製程，做成高容量DRAM模組，以供應伺服器市場需求。
　而使用10奈米第三世代（1C）製程技術的第一顆產品16Gb DDR5，預計在2024年底完成設計，2025年初進入試產，南亞科新品將密集上市，迎來AI新商機。
　南亞科另與比利時研發中心（IMEC）合作開發極紫外光（EUV）製程，為更先進的製程預做準備。
　惟4月3日台灣發生七級大地震，扣除保險後，南亞科仍受到晶圓報廢、設備維修及停產等造成額外費用的影響，預期第二季財務績效仍有壓力，本業在第三季較有機會獲利。

台北報導
　由國家發展委員會每四年提出的國家建設計畫，將出現大變化。國發會主委劉鏡清28日表示，搭配中長期計畫，將朝三方面推動產業轉型，包括：一、產業發展圍繞在半導體＋AI的「雙核心」發展；二、結合台大及各大學院校的研究中心，成立「TECHHUB」，培育國內外創新創業團隊；三、為創造明星產業的壯大效果，將把資訊服務業單獨拉出來，結合AI產業為護國群山。
　劉鏡清已上任八天，28日首度與媒體會面，說明自己從產業界退休後入閣的初衷。他強調，想想試試看能不能做點事，把產業經驗落實到國家建設上。有關蔡政府時期的前瞻計畫，因為經費來自特別特別預算，再推動要經立法院同意，因此不會再有第二個前瞻計畫，更多的工作重心將放在卓內閣的產業轉型推動上。
　國發會需要在新任總統上台時，提出新的四年國家建設計畫。對此，劉鏡清在立法院表示，將以三個月為期整理出四年計畫，一方面要把經濟聚焦在AI產業和半導體雙核心上，二方面也會重視產業平衡，今年經濟成長率預估3.3％左右，如果努力一下，希望可以到3.5％，台灣的核心是科技，但6成就業人口在服務業，唯有透過產業暨數位轉型拉升製造業附加價值，單獨拉出資訊服務業、結合彼此公協會，才有未來GDP倍增的可能。
　對於產業發展以半導體＋AI為雙核心的模式，劉鏡清進一步說明，這樣的框架頗具挑戰性，將與國科會、數發部與金管會一起推動，並引導資金注入，除此，新創生態系的確立與擴大，也是他想透過國發會平台推動的議題。據悉，賴總統也提到未來四年，將帶給新創事業每年注資1,500億元的投資資金。
　為讓新創案源盡快啟動，劉鏡清已與台大討論過，採類似康乃爾大學的模式，成立適合國際人才及新創團隊的研究中心TECHHUB，並結合國內外新創生態系，吸引國際上早期的新創人才來台發展，而原本方便外籍人士落腳台灣的就業金卡，將配合改為「獵人」的模式，主動推到國際上。

主委劉鏡清三個月內端出政策 看好AI、半導體是經濟成長雙動能
【台北報導】
國發會主委劉鏡清昨（27）日表示，國發會將於三個月內提出最新國家四年計畫。談及國內經濟情勢，劉鏡清預料，「AI在未來五年內會有驚人發展」，AI、半導體是我國未來經濟成長的雙核心動能，下半年經濟會比上半年更好。

立法院經濟委員會昨審查「離島建設條例」部分條文修正案，也是劉鏡清接下國發會主委後的立院首秀。

媒體關注，輝達（Nvidia）執行長黃仁勳提早在26日抵台，除參加台北國際電腦展外，外傳還將密訪供應鏈，將再度刮起黃仁勳旋風。劉鏡清對此表示，輝達上季財報成長262%，因此拉抬訂單，預期受惠AI帶動的經濟成長，未來五年都將是非常驚人的發展。

劉鏡清還提到，未來我國經濟發展除了重視半導體和AI「雙核心」，而AI作為新崛起的產業，政府未來會做比較大的投資，以帶動後續訂單成長。國家也會兼顧經濟平衡，去優化包括多數國人所處的服務業、中小企業，還有部分已進入成熟發展的傳統產業。

劉鏡清強調，「未來政府會重視均衡發展，儘量照顧到大家」，否則整體經濟發展好得不得了，仍有一部分民眾所處的行業不夠好。

劉鏡清也提醒，儘管目前整體經濟是朝正向發展，但仍是有其不確定性，可能牽動影響我國出口持續復甦的力道，特別是美國，雖然其通膨看起來控制得還不錯，可是得留意美國國民整體實質購買力下滑情形，因為物價太高，庶民生活有壓力。

因此，目前國發會定期關注全球主要經濟體的最新經濟情勢變化，做為我國經濟發展影響參考。

身為內閣財經總舵手，劉鏡清也將在三個月內出招，提出最新國家四年計畫。

另外，劉鏡清昨日出席商總理監事及顧問頒證典禮時表示，台灣有非常好且世界級的製造業，然而擁有60%就業人口的服務業，卻偏偏缺乏國際級產業，為此，他曾經向賴總統報告過許多次，未來四年國家計畫中，一定會納入服務業。

【2024-05-28/經濟日報/A4版/焦點】

AI應用、整合元件、大陸轉單推升營運 將瞄準美日市場 強化多元布局
【台北報導】
IC封測廠矽格（6257）董事長黃興陽表示，矽格今年迎來三大機會，首先是AI應用百花齊放，讓矽格有更多接單契機；其次為大陸同業成本揚升，有望促使更多訂單流向台廠；第三是國際整合元件大廠（IDM）持續釋單台灣，都為矽格營運增添動能。

矽格強調，該公司迎來三大機會之際，也會持續致力於開發海外市場，特別是在北美和日本市場，同時強化高效能運算（HPC）、矽光子晶片、車用IC、AI PC等相關晶片測試布局，今年營運仍會持續成長。

黃興陽認為，隨著IC產品日益複雜，矽格憑藉在測試業多年的經驗，在5G AI的IC封裝測試技術方面有良好基礎，成為接單利器。

黃興陽指出，隨IC產品日益複雜，現今市場趨勢朝向整合性IC發展，矽格對整合型產品手機AP（3G╱4G）、WiFi 系統單晶片（SoC）測試都有很好的能量，已做好十足準備迎接商機。

黃興陽說，矽格今年具備許多機會，首先，AI的應用取得大幅突破，預計將帶動AI伺服器、AI手機及AI PC等終端應用成長，提供矽格新的市場機遇；其次是大陸封裝測試廠成本增加，與台灣廠商成本逐漸接近，有望促使客戶轉向台灣；最後則是國外許多IDM廠減少擴充封裝測試產能，亦提供矽格競爭IDM廠釋出訂單的機會。

矽格近期營運隨著相關趨勢轉強，4月合併營收15億元，攀上19個月來高點，月增2.75%，年增25.24%；前四月合併營收56.62億元，年增17.6%。矽格透露，高速效能運算晶片（HPC）、AI晶片、網通晶片及車用晶片供給穩定，推升營收繳出高檔成績單。

矽格認為，根據過去各年度營收數據，結合專業預測機構對半導體產業和封測產業的市況發展預估，以及業務單位拜訪客戶的結果，目前評估今年在一系列新計畫、新產品和新客戶帶動下，業績將持續成長。

法人認為，矽格和旗下台星科強化技術量能，攜手揮軍CoWoS先進封裝報捷，在台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，相關訂單大幅外溢，不少國際大廠上門找矽格與台星科協助供應產能，由矽格提供測試，台星科主攻封裝，也將提供矽格和台星科中長期營運動能。

【2024-05-27/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
ASIC公司巨有科技（8227）24日舉行股東會，董事長賴志賢強調，ASIC市場需求龐大，跟隨台積電腳步，提升高階製程及先進封裝能力，滿足客戶需求。他透露，因中美貿易緊張、接獲不少急單，另外，7、6奈米等高階製程NRE收入有望在下半年挹注，其中不乏AI相關案件，為下半年營運動能增添柴火。
上半年庫存調整依舊，不過陸續接到NRE案件，賴志賢認為，中美貿易戰持續，轉入台灣的急單增加有感，儘管多為成熟製程案件，如0.18微米高壓製程或嵌入式記憶體等，仍不能快速挹注獲利，下半年有望逐步顯現，也將持續帶動明年業績表現。
賴志賢指出，28奈米仍為大宗營收來源，近期跟隨台積電腳步，往先進製程精進，已有12奈米專案投入量產，另外，已有客戶投入12及16奈米NRE、為AI／HPC應用。巨有也具備7、5奈米更先進製程之設計能力，下半年有機會認列相關NRE案件。
在先進封裝部分，巨有同樣具備設計能力，賴志賢表示，目前多為覆晶封裝（Flip chip）技術，但因應客戶需求，去年5月正式開始提供台積電CoWoS晶圓級先進封裝設計服務，下半年有望在客戶伺服器應用上看到成果。
　持續投入研發，維持產業競爭力。與EDA大廠新思（Synopsys）合作，取得高速介面、SerDes、MIPI等IP之外，巨有同時協助客戶客製化IP，後續再整合進ASIC，賴志賢承諾，將擴大投入研發矽智財，為客戶提供最全面、即時的設計服務支援。
　巨有目前營收比重量產業務占5至6成，3至4成來自NRE；此外，有2成多來自日本，今年該區域會持續成長。賴志賢點出，過往日本以微米製程訂單為主，但隨著日本近幾年積極推動半導體復興，看到不少先進製程需求開出，整體機會變多、產品單價提升。
　巨有去年NRE設計案共計87件，今年迄今累計為30餘件，賴志賢有信心再寫成長；AI相關營收比重也將較去年倍增、挑戰2成關卡。

受惠大陸需求復甦 上季收入占比衝6% 超越格芯 仍落後台積、三星
【綜合外電】
最新研究報告顯示，若以營收計算，中國大陸最大晶片製造商中芯國際（SMIC），今年第1季首度晉升為全球第三大晶圓代工廠，超越美國格芯（GlobalFoundries）和台廠聯電。

CNBC報導，研調機構Counterpoint 22日發布報告顯示，中芯上季營收的全球市占率已達到6%，高於去年同期的5%，儘管占比不高，但已僅次於台積電的62%和南韓三星的13%。

該報告說：「由於中國需求開始復甦，中芯財報超乎市場預期，並在2024年第1季首次拿下晶圓代工收入市占率第三名。」中芯生產的晶片用於汽車、智慧手機、電腦和物聯網科技等。

中芯在財報中表示，由於客戶累積晶片庫存，第1季營收達到17.5億美元，年增19.7%，其中逾80%來自大陸客戶；第2季營收則預料比第1季成長5%至7%，因需求強勁。

在美國持續遏制大陸的科技實力之際，中芯被北京當局視為降低國內半導體業對外國科技依賴的希望。為提高國內生產，北京已提供國內晶片公司人民幣數十億元的補貼。

中芯從2020年起一直受到美國制裁，被限制取得特定美國技術的能力，也一直無法取得只有荷蘭艾司摩爾（ASML）可生產的極紫外光（EUV）光刻機，無法大規模量產高科技晶片。

但華為去年推出的智慧手機Mate 60 Pro，卻被發現使用的是中芯製造的7奈米晶片，而且似乎也支援美國試圖阻擋華為取得的5G聯網能力。

【2024-05-24/經濟日報/A8版/國際】

台北報導
　台積電23日舉行年度技術論壇台灣場次，侯永清及張曉強兩大資深副總暨副共同營運長同聲看好AI高效運算需求。侯永清指出，AI加速器需求年增2.5倍，2030年全球半導體產值上看1兆美元，台積電將成最大受惠者；張曉強表示，半導體黃金時刻已到，這是20年來最令他感到興奮的時候。
　今年的台積電技術論壇主持人及貴賓陣容與往年大不同，總裁魏哲家外傳另有要務因而缺席，由亞太業務處長萬睿洋致歡迎詞，會中並邀請Google台灣董事總經理馬大康擔任演講嘉賓，與過去由聯發科主管擔任專題演講來賓不同。
　台積電23日盤中觸再創877元歷史新高，終場收875元，上漲11元，也同創史上收盤新高，市值達22.69兆元，外資大買5,218張，連三日買超。ADR 23日早盤一度上揚2.33％。
萬睿洋指出，AI將掀起第四次工業革命，台積電邏輯先進技術已實現單一晶片上超過2000億個電晶體，未來透過3D封裝達到超過1兆個電晶體，預估生成式AI手機今年底的全球出貨量達2.4億支，2030年全世界上看10萬個生成式AI機器人。
　張曉強表示，台積2奈米進展相當順利，2025年下半年進入量產，2026年再推出A16，正式跨入埃米時代，將結合超級電軌 （Super Power Rail） 架構與奈米片電晶體。
　18廠廠長黃遠國指出，今年3奈米產能規劃較去年成長3倍，依舊不夠，相較前兩年以平均五個廠的速度擴充，今年拉高至蓋七個廠，包含三座晶圓廠、兩座封裝廠及海外兩個廠均同時進行；其中，新竹與高雄之2奈米量產基地，進展順利、陸續進機；台中AP5、嘉義則為先進封裝所需，產能緊跟著AI迭代腳步。
　海外部分，美國廠一廠預定明年量產，二廠量產時程則會落在2028年；熊本晶第二廠預定2027年量產，德國廠預定今年第四季動工，目前正在進行前置作業。
　張曉強表示，台積電製程推進十分順利，N3E於去年第四季進入量產，出色的良率，支持客戶產品上市計畫；並成功開發出N3P技術、通過驗證，良率接近於N3E，陸續收到客戶產品設計定案，將於今年下半年量產，未來多數3奈米產品都將採用N3P。