產業綜覽

新聞日期:2019/12/05 新聞來源:工商時報

半導體設備市場 台灣稱霸

Q3全球設備出貨激增,我吃下39億美元創新高台北報導SEMI(國際半導體產業協會)4日公布第三季全球半導體設備製造商出貨金額達148.6億美元,較前一季成長12%,但較去年同期下滑6%。其中,受惠於晶圓代工龍頭台積電擴大資本支出,台灣再度奪回全球最大半導體設備市場寶座,市場規模衝上39.0億美元創下新高紀錄。■資本支出概念股大進補由於5G及高效能運算(HPC)需要採用7奈米及更先進製程,帶動半導體設備市場走向復甦,法人看好EUV光罩盒供應商家登、檢測業者閎康及宜特、廠務工程的漢唐及信紘科、設備次系統及模組代工廠帆宣及京鼎等資本支出概念股明顯受惠,第四季接單明顯好轉,訂單能見度已看到明年第二季。■台灣及北美需求強勁SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,全球半導體設備出貨金額反跌回升,主要因為來自台灣及北美的強勁需求。其中,台灣更因先進製程的投資帶動下,第三季半導體設備規模季增21%達39.0億美元,較去年同期成長34%。台積電加快7奈米生產線擴充,同時加快極紫外光(EUV)7+奈米及5奈米生產線建置,是推升台灣第三季半導體設備金額創下新高的主因。由於台積電已宣布今年資本支出提升至140~150億美元,明年亦將維持相同水準,業界預期第四季設備出貨金額將維持成長,台灣將蟬聯第一大市場寶座。■大陸仍居第二大市場中國大陸半導體設備市場近年來維持強勁成長,第三季設備投資金額仍為第二大,但設備業者分析,大部份設備投資來自於三星、SK海力士、英特爾、台積電等外資企業,當地雖然有中芯、長江存儲、及各地方政府合資企業的新晶圓廠投資案,但設備投資規模仍然有限。不過,中國官方全力扶植當地半導體生產鏈,未來幾年仍有穩定的設備支出成長動能。北美地區第三季設備投資金額衝上24.9億美元,季增47%且年增96%表現最好,市場規模排名升至第三大,主要來自於英特爾提高資本支出,擴大14奈米產能及加快10奈米晶圓廠投資。由於英特爾處理器仍供不應求,業界預期英特爾明年資本支出仍將維持高檔。至於韓國的半導體設備採購金額明顯下降,第三季市場規模季減15%達22.0億美元,較去年同期減少36%,排名滑落到第四大市場,主要是記憶體市況不佳,包括三星及SK海力士均縮減資本支出及延緩新生產線裝機時程。明年記憶體雖然可望觸底回升,不過兩大記憶體廠在設備投資上仍十分小心謹慎。
新聞日期:2019/12/05 新聞來源:工商時報

高通5G晶片上市 台積電大單到手

預計2020年量產,日月光投控、京元電負責後段封裝測試美國夏威夷4日專電手機晶片大廠高通(Qualcomm)一口氣推出3款旗艦手機5G晶片(驍龍865/765/765G,),預計在2020年量產出貨,高通亦宣布推出5G行動平台模組計畫,大幅降低OEM廠跨入5G市場的困難度,高通總裁Cristiano Amon指出,模組計畫中的射頻晶片,採用台積電製程,未來不僅會在行動終端產品合作,還會延伸到運算晶片領域。高通攜手台灣半導體供應鏈搶5G商機,5G數據機X55採用台積電7奈米製程量產,數據機及5G手機晶片封測業務亦交由台灣供應鏈代工,包括日月光投控、京元電負責後段封裝測試。Cristiano Amon預期5G市場已進入爆發性成長,明年市場上將會有2億部智慧手機的市場需求,同時高通預計2021年後全球5G商用化將可望快速提升,2022年市場將會有14億部智慧手機採用5G連網,到了2025年市場上更會有高達28億部5G連網裝置。高通在年度技術峰會上宣布推出全新旗艦智慧手機晶片Snapdragon 865平台,以及中階Snapdragon 765/765G平台,3款晶片均同步支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)頻段。其中,865平台採取應用處理器及X55數據機的兩顆晶片方案,主要考量到分離式產品才能完全發揮旗艦級晶片的效能,目前小米及OPPO已確認將會採用高通手機晶片推出5G手機。高通也利用行動平台模組化產品端到端策略,為產業提供輕鬆達成5G規模化的方案,客戶能降低開發成本,同時可加速讓採用全新工業設計的行動以及物聯網裝置產品商用化。Cristiano Amon指出,高通與台積電、三星兩家代工廠都保持緊密的合作關係,7奈米製程晶片在兩大晶圓代工廠都有投片,在關鍵射頻元件上則選擇與台積電合作。他強調,與台積電的合作不僅在行動終端產品,未來更可望將領域拓展到運算類晶片。針對聯發科近來積極布局5G市場,推出5G手機系統單晶片,並與英特爾攜手合作搶進PC領域,Cristiano Amon對此認為,不論是競爭對手跨入PC市場,或是拓展其它終端裝置領域,對於擴大5G生態系統是件好事。
新聞日期:2019/12/04 新聞來源:經濟日報/聯合報

景氣衰退 製造業連12個月藍燈

台北報導 台經院昨公布十月製造業景氣燈號,因國際油價走低,加上去年基期較高,繼續亮代表衰退的「藍燈」,且從去年十一月起、連續十二個月亮出藍燈。今年受到美中貿易衝突擴大影響,影響廠商投資與下單偏向保守,台經院估今年全年製造業仍呈現衰退的藍燈。展望明年,台經院指出,美中貿易衝突使全球產業供應鏈重組,國內轉單效應可望持續,配合全球半導體景氣由谷底翻揚,將支撐台灣出口表現,隨5G網路進布建階段,帶動企業投資穩健擴增,預估明年製造業各大類與整體製造業景氣燈號均為黃藍燈,明年製造業表現將優於今年。台經院表示,十月國際油價走低,石化原料價格普遍下跌,不利售價面指標表現,加上去年基期較高影響,使出口、外銷訂單與生產指數年增率皆續呈負成長。儘管國內股市表現亮眼、製造業廠商看好當月景氣,十月製造業景氣信號值由九月九點七八分,增加至九點八六分,但燈號仍維持代表衰退的藍燈。此外,今年以來受美中貿易衝突擴大影響,美中雙方互相加徵關稅,貿易戰不確定因素影響廠商投資與下單偏向保守,連帶影響主要國家外貿與製造業活動表現疲弱,台灣也受到波及,國內累計前十月進出口、外銷訂單與生產指數年增率同步衰退,前三季製造業景氣燈號呈現代表景氣衰退的藍燈。不過,貿易戰帶來的訂單及生產基地移轉,讓台灣資通視聽產品出口表現亮眼,加上台商回台投資升溫、半導體設備投資續強、政府適時推出多項提振內需方案,令經濟成長率表現優於亞洲四小龍其他國家,因此台經院今年經濟成長率預測上修至百分之二點四。台經院表示,第四季製造業相關經濟數據減幅估將趨緩,甚至轉為小幅成長的可能,第四季整體製造業與電子電機業景氣燈號可望轉為黃藍燈。但國際原油與原物料價格續呈低檔,全球需求尚未明顯回溫,傳統產業表現疲弱,根據模型估算,今年製造業六大類別燈號為四個黃藍燈與二個藍燈,全年製造業仍呈現衰退的藍燈。【2019-12-04 聯合報 A11 財經要聞】
台北報導美國黑色星期五銷售優於預期,大幅提振市場信心,12月以來包括大尺寸面板驅動IC、電源管理IC及功率半導體、微控制器(MCU)、CMOS影像感測器(CIS)等庫存回補訂單湧現,8吋晶圓代工產能供不應求,而且包括台積電、聯電、世界先進等明年第一季8吋廠產能已被客戶預訂一空,部份訂單能見度還看到第二季。■年底前產能已供不應求美中貿易戰歹戲拖棚並影響消費信心,所以今年前三季電子產品供應鏈都在進行庫存去化,所幸下半年5G新需求湧現,加上蘋果iPhone 11系列銷售優於預期,讓半導體生產鏈看到訂單落底回升。而第四季到明年第一季原本應是半導體市場傳統淡季,但今年卻意外淡季不淡,其中又以8吋晶圓代工市場變化最大,不僅年底前產能已供不應求,明年上半年產能更可望出現全線滿載榮景。■客戶庫存回補訂單湧現業者分析8吋晶圓代工市場產能之所以滿到明年上半年,除了5G相關電源管理IC及金氧半場效電晶體(MOSFET)等功率半導體新需求湧現外,包括大尺寸面板驅動IC、電源管理IC、應用在屏下光學指紋辨識及飛時測距(ToF)的CIS感測器、物聯網MCU等產品線,近期都基於庫存回補理由,大幅增加對8吋晶圓代工廠投片。今年第二季大尺寸面板市場進入庫存去化階段,雖然明年東京奧運即將登場,但下半年沒有看到需求回升,直到第四季庫存去化接近尾聲,電視業者明年第一季將推出4K以上超高畫質電視搶攻東奧商機,才開始看到大尺寸面板驅動IC投片量拉升,相關電源管理IC、MCU、MOSFET等代工需求也同步回溫。再者,5G供應鏈積極進行晶片備貨,除了基地台的電源管理IC及功率元件訂單已經湧向8吋晶圓代工廠,智慧型手機更改規格,加入ToF功能及增加超薄屏下光學指紋辨識技術,也帶動500萬及200萬畫素CIS感測器大幅增加在8吋廠投片量。因為CIS感測器晶片尺寸較大,所以明顯去化過剩的8吋晶圓代工產能,並造成8吋廠產能供不應求。■世界新增新加坡廠得利聯電總經理簡山傑日前指出,由於5G及物聯網等領域在晶圓代工廠投片力道不錯,8吋晶圓代工產能已達9成或是滿載。法人看好8吋晶圓代工第四季將為晶圓代工廠營收表現有明顯加分,其中,世界先進明年第一季新增新加坡廠產能,營收將有大幅成長空間。
新聞日期:2019/12/03 新聞來源:工商時報

聯電22奈米就緒 28奈米可無縫接軌

晶粒面積縮減10%、功率效能比更佳、射頻性能強化台北報導 晶圓代工二哥聯電(2303)2日表示,在使用USB 2.0測試載具首次並成功通過矽驗證之後,正式宣布更先進的22奈米製程技術就緒,聯電最新的特殊製程提供具競爭性的效能,和從28奈米到22奈米的無縫接軌。聯電表示,相較於一般的USB 2.0的PHY IP(實體層矽智財),用於驗證的USB測試載具所使用面積為全球最小,實際展現聯電堅實的22奈米製程成熟度。新的晶片設計可使用22奈米設計準則,或遵循28奈米到22奈米的轉換流程(Porting Methodology),無需更改現有的28奈米設計架構,因此客戶可放心使用新的晶片設計,或直接從28奈米移轉到更先進的22奈米製程。聯電矽智財研發暨設計支援處處長陳元輝表示,聯電致力於提供世界領先的晶圓專工特殊技術,並持續推出新的特殊製程技術,用以服務於5G、物聯網和車用的快速增長晶片市場。聯電為客戶推出極具競爭力的22奈米製程技術,主要提昇性能、面積和易於設計的先進技術。聯電的22奈米製程與原本的28奈米高介電係數/金屬柵極製程相比,優勢在縮減10%的晶粒面積、擁有更佳的功率效能比,以及強化射頻性能等特點。另外也提供了與28奈米製程技術相容的設計規則和相同的光罩數的22奈米超低功耗(22uLP)版本,以及22奈米超低洩漏(22uLL)版本。聯電指出,22uLP製程和22uLL製程所形成的超級組合,可支援1.0V至0.6V的電壓,協助客戶在系統單晶片(SoC)設計中同時享有兩種技術的優勢。22奈米製程平台擁有基礎元件IP支援,為市場上各種半導體應用,包括消費性電子的機上盒、數位電視、監視器、電源或漏電敏感的物聯網晶片(附帶藍牙或WiFi),和需要較長電池壽命可穿戴式產品的理想選擇。
新聞日期:2019/12/03 新聞來源:經濟日報/聯合報

華為「去美化」 我產業鏈受惠轉單

綜合報導 華為在美國的部分供應商近期獲商務部許可,將恢復供貨給華為,但據華爾街日報指出,目前華為最新款Mate 30智慧手機已完全「去美化」,業界人士認為,在中國大陸加入去美化的趨勢下,我國相關供應鏈可望取代美系成為受惠轉單對象。華為加速擺脫原本對美國零組件的依賴,現在生產的智慧手機,已不採美國公司的晶片。另方面,華為不僅去美,更是積極申請5G專利,企圖心依舊旺盛。華爾街日報引用瑞銀集團(UBS)和日本技術實驗室的分析指出,華為九月發表的最新款Mate 30智慧手機,配備了足與蘋果iPhone 11競爭的曲面顯示幕、廣角鏡頭等高階裝置,其中完全沒有用到美國零組件。日本技術實驗室拆解了Mate 30分析,發現舊款Mate 30系列手機,音頻晶片來自美商Cirrus Logic,新款改用荷蘭恩智浦的晶片。功率放大器晶片以前由美商Qorvo或Skyworks供應,現在由華為旗下海思晶片取代。海納國際集團半導體分析師Christopher Rolland表示,華為推出這款不含美國晶片的高階旗艦手機,等於做出鄭重宣告。他說,華為高階主管在最近的會面中曾告訴他,華為正在擺脫對美國零組件的依賴,但過程如此之快,還是令人驚訝。據了解,華為目前並沒有全面停用美國晶片,不過五月以後發表的手機,已大幅降低或完全沒有採用美國晶片。不過,華為智慧手機當前一大薄弱環節是安卓作業系統的問題。安卓雖是開源軟體,但包括應用程式商店、地圖、影音等關鍵應用卻需要取得Google授權與技術支援。Mate 30是華為首個沒有安裝Google專有應用程式的主打機種,在海外市場仍遭受相當挫折。【2019-12-03 聯合報 A11 財經要聞】
新聞日期:2019/12/03 新聞來源:工商時報

聯發科5G爆單 明年6千萬套

法人:在OPPO、Vivo、華為等搶單效應下,明年手機晶片出貨量上修逾二成 台北報導聯發科將於今、明兩年推出至少六款5G手機系統單晶片(SoC),全力搶攻5G智慧型手機市場的首波商機。法人推估,聯發科除敲定陸商OPPO、Vivo的5G新機訂單,並可望出貨給華為中低階智慧型手機及小米,因此將聯發科2020年5G手機晶片出貨量,由原本預估的5,000萬套以下,上修至6,000萬套水準,調升幅度超過二成。5G智慧手機市場將在2020年點燃戰火,各大手機品牌都預訂在第一季就先推出旗下首款新機,當前陸系一線手機品牌大廠如OPPO、Vivo、華為等,都已在今年第四季提前備貨,且拉貨力道可望逐月增強。聯發科推出的首款5G旗艦手機晶片「天磯1000」已在台積電7奈米製程投片量產,預期拉貨力道將一路續強到明年第一季,有機會抵銷以往的傳統淡季效應,聯發科屆時可望繳出淡季不淡的成績單。不僅如此,聯發科現已在規劃第二款5G智慧手機晶片MT6873,預料會鎖定中高階智慧手機市場,最快明年第二季開始量產,並同樣採用台積電7奈米製程。至於鎖定主流機種的5G手機晶片,據供應鏈指出,聯發科預計2020年下半年開始量產。供應鏈透露,以聯發科向台積電預定7奈米產能計算,明年上半年出貨量將達1,500萬套,下半年MT6873全面量產,出貨量將跳增三倍達4,500萬套,預計明年全年可供給約6,000萬套5G智慧手機晶片,後續若市場需求旺盛,不排除再追加產能,將使全年出貨量持續上攻。法人指出,從先前市場消息判斷,聯發科預計每套手機晶片平均有50美元的銷售單價,以出貨量6,000萬套計算,保守估計可貢獻聯發科全年合併營收至少新台幣800億元左右,若銷售價格上修將可挹注更多營收。聯發科表示,不評論法人預估財務水準及出貨狀況。此外,聯發科日前已宣布與英特爾聯手合作進攻筆電市場,未來聯發科將提供5G數據機晶片。法人看好,聯發科在2021年除了5G智慧機市場之外,有機會額外添上5G聯網PC訂單,出貨量勢必將比2020年更上一層樓,業績可望持續上攻。
新聞日期:2019/12/02 新聞來源:經濟日報

南韓出口連12月衰退

【綜合外電】南韓11月出口額年降14.3%,為連續第六個月減幅達二位數,今年民間消費成長率也可能下探至六年低點,顯示出口與消費疲軟持續對經濟成長帶來壓力。根據南韓央行預測,今年經濟成長率將降至十年低點,且今、明兩年經濟成長率都將低於2.5%,為50多年以來首見。 南韓貿易及工業與能源部1日表示,11月出口額較一年前下滑14.3%至為441億美元,為連續第12個月減退;上月進口額減少13%至為407億美元,為連續第七個月下滑。 南韓11月因而出現33.7億美元的貿易順差,雖是連續第94個月出現順差,但順差額較去年同期驟降27.8%。南韓上月出口下滑的原因,是美中貿易戰、半導體與和石化產品的價格偏低,且今年11月的工作天數也比去年同期少。 南韓央行同日發布的報告則預估,今年民間消費可能僅成長1.9%,為六年低點,反映市場信心低迷。 這也顯示,出口與消費欲振乏力持續對南韓成長構成壓力。央行已調降今年的成長率預測至2%,低於年初時預估的2.6%,也是十年來最低。南韓央行並下修明年的成長率預測0.2個百分點至2.3%。 【2019-12-02/經濟日報/A6版/國際】
新聞日期:2019/12/02 新聞來源:工商時報

陸5G大餅 台積聯發科先吃

5G手機銷售量2020年達2億支,中國品牌占逾六成台北報導 中國以舉國之力推動5G,市場共識2020年高達2億支5G手機銷售量中,中國品牌市占率六成以上,晶圓代工龍頭台積電、IC設計台灣之光聯發科可望優先受惠。全球5G商用化時程提前,原先預期2020東京奧運才是全球5G商用之始,但南韓、美國已搶在4月開台。然而,南韓與美國開台後,電信業者5G網路建設緩慢,終端的選擇有限、價格又貴,美國的5G網路覆蓋率與用戶都偏低,南韓5G用戶數成長率在衝完開台那一波促銷後,便大幅下滑,已申辦5G服務的南韓消費者對收訊多所抱怨,至於歐洲5G已有多國開台,但到目前為止,這些國家的5G網路建設都被業界視為「做做樣子」而已。雖然搶先開台5G的市場表現多不如預期,相關動作卻成功刺激中國,將5G商用時間提前至11月,並吸取美國與南韓5G之途不順的教訓,中國建置的5G基地台數量不僅居全球之冠,三大電信業者更積極主導5G手機價格下滑。其中中國移動喊出2020年5G手機銷售量1.5億支的目標,並積極介入2020年中5G手機價格走勢,在中移動規劃中,2020年中人民幣2,000元將是5G手機主流價位,與目前相較幾近對半砍,2020年底入門級5G手機售價,更將挑戰人民幣1,000~1,500元,以壓低售價帶動銷量的企圖心不言可喻。其中台積電因同時身為5G手機兩大晶片組供應商高通、聯發科的晶圓代工廠,是中國5G手機市場起飛當然受惠者,更重要的是,市場看好,華為2020將成為中國5G手機市占率一哥,旗下IC設計公司海思打造的5G手機晶片組為台積電代工,連華為5G基地台所用晶片組,也多為海思與台積電的組合,以華為目前手握中國三大電信業者,合計約五成的5G網路訂單來說,台積電可說通吃從基地台到終端的商機。聯發科計畫2020年中推出平價版的5G單晶片MT6883,正好可趕搭上中移動規劃的5G手機主流價位帶。
新聞日期:2019/12/02 新聞來源:工商時報

聯電總座:明年5G訂單可望爆發

台北報導 5G智慧手機即將在2020年大量推出,半導體供應鏈開始動了起來。聯電(2303)總經理簡山傑指出,現已感受到5G相關需求已在今年下半年逐步升溫,2020年5G訂單可望出現爆發力道。聯電29日在國父紀念館中山講堂盛大舉辦第四屆綠獎頒獎典禮暨成果發表會,簡山傑在會後受訪指出,當前5G需求已經在下半年開始逐步升溫,雖然沒辦法完全確定5G在2020年或2021年有多大成長力道,但可以確定2020年起5G需求將可望出現爆發力。至於在車用電子市場,簡山傑認為,受到美中貿易摩擦影響,2019年車市狀況不佳,客戶都在進行庫存調整,現在看起來庫存修正狀況已經步入尾聲,但客戶需求仍沒有看到加溫跡象,2020年狀況仍有待觀察。據了解,現在由於5G、人工智慧(AI)及物聯網等領域在晶圓代工廠投片力道都不錯,8吋產能幾乎都已經達到滿載水位,顯示新興終端領域正在逐步成長。簡山傑說,現在8吋產能都已經達到九成或是滿載,現在客戶都聚焦在28奈米製程以上產能投片。此外,聯電舉辦的第四屆綠獎頒獎典禮暨成果發表會,得獎隊伍已經出爐,期中「大型生態保育計畫獎助」得獎計畫分別是台灣海洋保育與漁業永續基金會的「鼻頭角公園小丑魚抵家計畫」、台灣猛禽研究會的「看不見的玻璃陷阱─北部地區野鳥窗殺調查與友善鳥類玻璃教育推廣計畫」等獲獎。簡山傑於表示,聯電重視企業社會責任,很榮幸藉由綠獎,建立出環境友善的資源共享平台,連結為生態奉獻的保育志工、串連有心為環境盡力的企業。且本屆綠獎特地新設置了「青少年環境行動獎」,希望藉此提供青少年主動為環境議題發聲的機會。
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