10月分別年增8.8%、9.3% AI需求強勁 積體電路業指數勁揚近二成 創新高【台北報導】經濟部昨（25）日發布10月工業生產指數100.6，年增8.85%；製造業生產指數100.51，年增9.32%，皆為連八個月正成長。其中受惠AI需求強勁，帶動12吋晶圓廠代工增產，積體電路業生產指數創歷年單月新高，年增近二成。 在AI伺服器訂單挹注下，經濟部預測，積體電路業生產指數未來兩個月仍會持續成長。 經濟部表示，因AI及高效能運算等新興科技應用持續擴展，半導體高階製程及伺服器供應鏈需求延續，加上年終採購旺季備貨需求接續釋出，預測11月製造業生產年增5.8%至10.1%，全年製造業生產指數有望維持二位數成長。 經濟部統計，10月製造業生產指數年增9.32%，累計前十月年增11.11%。經濟部統計處副處長黃偉傑分析，主因是受惠於AI需求強勁，帶動資訊電子產業生產動能穩健成長所致。 各業中，10月電子零組件業生產指數創歷年單月新高，年增16.47%，其中積體電路業受惠高效能運算與人工智慧應用需求攀升，帶動12吋晶圓代工增產，年增19.78%。不過，面板及其組件業生產則年減6.8%。 黃偉傑說，電子零組件業表現「一好一壞」，其中積體電路指數125.64，創歷年單月新高，連帶推升電子零組件業生產指數亦同步創歷年單月新高，雙雙呈連十紅。雖消費性電子產品備貨潮趨緩，但AI伺服器高端訂單持續，預估積體電路未來兩個月仍會持續成長。 至於面板及其組件方面，10月生產指數年減6.8%，連三月負成長，黃偉傑表示，面板第4季成長未如預期，廠商寄望中國大陸舊換新政策拉抬，期盼挹注電視機等大尺寸面板產品。 經濟部統計，10月電腦電子產品及光學製品業生產指數為歷年同期新高，年增4.35%，為連16個月正成長。黃偉傑分析，主要動能來自檢測設備和伺服器，其中檢測設備受惠半導體擴充產能，國內外訂單持續增長。 黃偉傑分析，第4季為伺服器新品交替期，有部分廠商反映，新品轉換期過程，AI伺服器產能可能趨緩，通用型伺服器增加；加上高基期，有可能抑制AI伺服器動能，新品動能最快今年12月浮現，大量產能應於明年首季出現。 至於傳統產業，黃偉傑指出，機械設備業受惠半導體產業擴廠動能強勁，年增11.06%，不過，基本金屬業、化學材料及肥料業和汽車及其零件業持續呈現衰退，分別年減3.52%、5.01%、12.59%。 【2024-11-26/經濟日報/A4版/焦點】

提前為MR/XR等穿戴裝置準備，瞄準虛實整合商機台北報導 Wi-Fi 7尚未全面普及，Wi-Fi 8標準雛型已成形，聯發科於官網首度揭露Wi-Fi 8白皮書，業界分析，白皮書是為MR/XR等穿戴裝置先行準備，逐步朝虛實整合商機邁進。法人指出，通訊晶片涉及專利壁壘，須符合各國法規，目前僅剩如聯發科、高通等少數玩家在進行，另外，台廠如立積之射頻晶片也具備競爭力，據傳其Wi-Fi 8 FEM深獲主晶片業者青睞。　相較Wi-Fi 7提供相同無限頻寬及頻道和調變方式，Wi-Fi 8但更著重改變客戶端裝置。業者指出，Wi-Fi 7明年即將放量，相關業者蓄勢待發，蘋果繼今年全系列採用後，明年將推出之iPhone 17更預計導入自行研發的Wi-Fi 7晶片，預計在三年內使所有產品線全面轉換。 無線通訊技術迭代持續進行，聯發科近期揭露Wi-Fi 8白皮書，業者表示，儘管終端產品暨最終規範仍要等到2028年才會出台，不過伴隨競爭對手陸續退出，行動通訊晶片領域漸成寡占市場，愈早跨入、甚至成為標準制定者，將能取得最大的市場份額。 Wi-Fi聯盟和聯發科技均認為，推動無線技術發展的是中國大陸市場，該地區有6.5億寬頻用戶，超過25％的用戶家中擁有1Gbps寬頻連線；整體而言，平均連線速度為487.6Mbps，一年內成長18％。 相關業者透露，無限標準制定時間長，約需要六年時間，對硬體、晶片製造商來說，都是未知的巨額投資。不過對Wi-Fi 8而言，按聯發科資料顯示，Wi-Fi 8與上一代在頻寬約略相同，真正改變的是在裝置與多個存取點互動方式的強化，因此相關業者估計，普及時間將會縮短。 台廠射頻晶片業者立積傳出Wi-Fi 8解決方案獲得國際大廠青睞。原本即獲得眾多主晶片業者導入設計，深耕射頻領域，在Wi-Fi 7於智慧型手機滲透率提高後，逐步貢獻營收。立積近期法說指出，Wi-Fi 7 FEM明年上半年有望拿到訂單，產品單價取決於功率不同，較Wi-Fi 6價格成長2.5～3倍。 然而，供應鏈業者透露，Wi-Fi 8應用瞄準AR／XR等穿戴裝置，首批預計在2028年初上市，但是需要如同iPhone 16這種殺手級產品的關鍵轉換，滲透率才有機會積極拉升。

提供2161億元補貼 魏哲家：強化美國半導體生態系統關鍵一步【台北報導】美國商務部十五日敲定對台積電亞利桑那州美國子公司提供六十六億美元（約台幣二一六一億元）的政府補貼。台積電董事長魏哲家表示，美國「晶片與科學法案」對強化美國半導體生態系統，是很關鍵的一步，此次簽署協議，將助力台積電在美國境內發展最先進的半導體製造技術。 路透及法新社十五日報導，台積電子公司TSMC Arizona四月已和美國商務部簽署一份不具拘束力的初步備忘錄。商務部趕在總統當選人川普上任前宣布此事，明顯要凸顯是在拜登政府任內，完成推動台積電等在美國境內投資先進製程晶圓廠的功績。 據前述備忘錄，給予台積電的獎勵，還包括達五十億美元（約台幣一六三七億元）的低利政府貸款。台積電將分階段拿到補助。一位美國高官說，商務部預計在今年底前向台積電發放至少十億美元（約台幣三二七億元）。 台積電也計畫二○三○年前在亞利桑那州設立第三座晶圓廠，該公司四月同意擴大其規畫好的二五○億美元（約台幣八一八五億元）投資，使該公司在亞利桑那州鳳凰城據點的總資本支出逾六五○億美元（約台幣二點一兆元）。 商務部也強調台積電美國亞利桑那州廠對美國的貢獻，對美國提升國家經濟競爭力，和其在五Ｇ╱六Ｇ及ＡＩ時代的領導地位方面，扮演至關重要的角色。 美國商務部長雷蒙多受訪說，這項計畫開始時，很多反對人士指稱，台積電可能在美國生產五或六奈米晶片，但實際上該公司在美國生產的是最先進晶片。 美國國會前年通過「晶片法」，以促進其國內半導體產出。雷蒙多認為，對於讓美國獲得台積電與其他晶片投資，晶片法不可或缺，而目前在美國境內生產的晶片沒有領先優勢。她直言，這些投資不會自己出現，必須說服台積電才會想在美國擴大投資。 路透九日報導，商務部下令台積電停止出貨其先進製程晶片給中國客戶。雷蒙多則未予以證實，只強調美國有必要與中國進行攻防。她比喻美方補助台積電在美國擴廠是「攻」；「確保台積電和任何其他公司不會將我們最先進的技術賣給中國、違反我們的出口管制則是『守』」。 雷蒙多表示，自己沒有說台積電有任何違規之舉，「我們嚴肅看待國安，也審查每個潛在問題，無論是否屬於我們所補貼的公司」，「我想提醒大家，那些可是運行人工智慧（ＡＩ）及量子運算的晶片，也是精密和尖端軍事裝備內的晶片」。 【2024-11-16/聯合報/A1版/要聞】

台北報導　台積電（TSMC）在3D IC技術領域持續深耕，透過創新的3D Fabric聯盟及3D Blocks框架，帶領半導體產業邁向新的里程碑，且隨著人工智慧應用需求急遽增加，由台積電引領3D IC聯盟，將成為下一代半導體技術發展的關鍵推手。　聯盟夥伴創意行銷長Aditya Raina指出，3D技術帶來許多複雜挑戰，必須於設計周期初始變充分評估。日月光工程與技術行銷資深處長Mark Gerber則強調，沒有生態系合作夥伴無法實現3D解決方案。　在當前半導體產業面臨摩爾定律瓶頸之際，3D IC技術為產業帶來嶄新契機。台積電透過整合工具供應商、IP供應商與製造供應商的努力，建立起完整的產業生態系統。　台廠如創意、日月光，皆在生態系之中。創意指出，3D IC技術主要挑戰在於功率密度分布，並需要考量散熱及機械原理（Mechanicals），直指設計早期階段就必須評估，整個行業從2.5D轉向3D思維方式整個改變，從第一顆晶片開始，架構設計、DFT（可測試性設計）、封裝設計就必須納入考量。　Aditya Raina表示，生態系至關重要，因為現在晶片設計將涵蓋多個供應鏈，必須有共通的語言，才能協助客戶掌握時效性（Time to Market）。Mark Gerber指出，加快上市時間，設計過程尤為關鍵，變革性技術來才能支援客戶的產品藍圖。

工業節慶祝大會 頒獎逾50年540家、逾40年562家 肯定經濟貢獻【台北訊】經濟部為表彰創業歷史悠久的製造業廠商，長期以來對經濟成長及國家社會的貢獻，日前全國工業總會舉辦的第78屆工業節慶祝大會上，頒發創業歷史悠久廠商獎座及感謝狀，今（113）年獲頒50年以上者共540家，40年以上未滿50年者共562家。 此次工業節慶祝大會除主辦單位由全國工業總會理事長潘俊榮代表出席外，副總統蕭美琴、經濟部部長郭智輝皆受邀出席致詞，為全國工業人送上祝賀，對在場的各產業公會代表、受獎人員及廠商長年為企業經營的堅持致敬並表達肯定。 面對產業下個階段的發展，郭智輝致詞時特別提到，目前全球人工智慧（AI）需求依舊強勁，尤其生成式AI快速發展，持續深入到各個領域。為把握AI的發展契機，帶動百工百業導入，經濟部積極整合產業的需求和各方資源，規畫並推動AI技術的普及應用，包括已經完成製造業導入AI指引，並籌組專家輔導團提供到廠輔導，力拚2028年製造業應用AI普及率達到五成。 另亦著手建立AI職能基準，辦理AI資格認證，希望4年內培訓20萬個AI人才，滿足企業所需，為產業發展注入新的動能。 經濟部產發署表示，今年受各縣市推薦的獲頒廠商，不乏如富綢纖維、台灣玻璃、日月光半導體等知名廠商，更多是來自於全國各地包括電子、機械、化學、食品、紡織等中小微企業，會上由經濟部頒發並合影，為創業歷史悠久的製造業廠商致上最誠摯的感謝。 企業持續不間斷的營運，不僅為國家經濟成長帶來貢獻，更是社會安定跟進步的基礎，經濟部期盼獲獎的廠商，能夠秉持創業時的初衷，傳承寶貴製造技術的經驗，邁向企業永續經營。（陳華焜） 【2024-11-22/經濟日報/C1版/自動化周報】

台北報導　國發會主委劉鏡清21日在立法院經濟委員會指出，未來三年台積電設廠規劃除了高雄、台南，接下來台中應該也會有，政府會確保用水、用電；半導體人才則預估一年至少要有6千人，國發會已跟廠商密切關注設廠及招募時間。　劉鏡清也針對台積電美國設廠表示，按照原先計畫，台積電3奈米技術本來就會前進美國，但2奈米還不會過去；至於A16，由於產品部分一般是進到3奈米製程，有可能過去美國，「這不是樂觀其成的問題，而是政治因素。」　他表示，美國成本比較高，但若買方能夠接受、願意下單，台積電有能力製造，就會出貨；至於台積電美國廠何時完工，沒有接受到訊息，也沒有受邀，以台積電發言為主，目前他僅接獲明年2月10日赴美參加董事會的通知。　劉鏡清也坦言，目前半導體人才供給量相對其他產業其實比較充裕，但多少會對其他產業產生排擠效應；國發會2018年起施行《外國專業人才延攬及僱用法》，未來專法會更寬鬆，強化吸引力，也在討論納入中階人才的議題。　至於翻轉產業的部分，國發會將透過「產業再造基金」和修正《企業併購法》兩路並進，民間成立的產業再造基金已募資18億元，也已向國發基金提出投資申請，將成為國發會推動傳產轉型的投資工具；國發會也已與財政部溝通，研議修正《企業併購法》，強化稅負優惠。　劉鏡清表示，將與國科會、經濟部、數位發展部共同推動產業導入AI等數位科技，並與經濟部共同鼓勵國內企業整合成立產業控股公司，國發基金也將參與投資產業再造基金，現在募資進度約新台幣18億元。

綜合報導　輝達執行長黃仁勳在美西時間20日出面安撫市場，指稱Blackwell產品過熱問題都可以被解決，現在順利出貨，他並特別點名感謝台積電、京元電子、矽品精密（日月光投控）、鴻海、廣達、緯穎六大台廠供應鏈夥伴，持續密切合作增加Blackwell平台供應。 黃仁勳強調這款備受期待的產品需求量，在未來幾季預料將大幅超出預期，帶旺整體供應鏈，並於電話會議點名重要供應鏈，除了六檔台系供應鏈外，亦點名Vertiv、海力士、美光、Amkor、戴爾、惠普、美超微及聯想等合作夥伴。 他表示，第三財季已經向客戶發送1.3萬個Blackwell樣品，第四財季大量出貨、並且超出原先預期，增產過程會持續至2026財年。 黃仁勳說，輝達努力提高供應來滿足需求，他說「需求超過供應，這在預料之中，因為我們正處於這場生成式AI革命的開端。」他提到，輝達在本季交付的Blackwell，會比先前預估的多，他也預期「需求在一段時間內仍會居高不下」，理由是資料中心的現代化需要數年時間。 黃仁勳欽點六大Blackwell概念股中，台積電率先被提及、凸顯其重要性，B系列放量帶旺台積電第四季，法人推估，台積電5奈米家族在AI晶片挹注下，產能將維持滿載、明年上半年稼動率能維持在101％左右之水準；並且明年價格將進一步調整，法人預估N3／N5漲幅將在5％～10％。 京元電子、矽品（日月光投控）則在B系列封測環節扮演要角。京元電指出，相關測試產能已於第三季準備完成，本季度將會有顯著之營收貢獻，進而帶動毛利率擴張。日月光旗下矽品，同樣積極擴充先進封裝產能，分別於中科、雲科取得土地及廠辦，因應營運需求。 至於組裝供應鏈，相較之前全數綁定出貨，考量到反壟斷問題，輝達為避免反壟斷調查，改回單賣GPU並提供參考設計方式，然法人認為，輝達RVL（推薦供應商）很多，因此明年之後價格競爭加劇。 法人分析，2025年AI需求確定強勁，2026年則持較為保守態度，從近期GPT4之後的改進緩慢，可以看出開發遇到瓶頸；但不代表AI Server需求就此會放緩，其中近期OpenAI的o1模型，在推論方面實現突破，會使推論算力需求增加5～6倍，因此未來訓練需求可能趨於平緩，但重複思考的推論架構仍會上升。

滿足半導體客戶需求 將有三座廠區啟用 挹注營運雙位數成長 再創新高【台北報導】家登（3680）營運長沈恩年昨（20）日表示，因應半導體客戶需求，家登明年將有三座廠區啟用，包括家崎大樓、龍福一二廠以及樹谷廠二期等，將挹注後續營運持續雙位數成長。 法人估計，家登今年前三季獲利已接近去年全年，明年營收與獲利若持續成長，加上新產能與航太、半導體新客戶挹注等，營收可望挑戰百億關卡，再創新高。 家登昨天受邀參加櫃買業績發表會，除了沈恩年之外，包括家登技術長莊家和及財務長賴柏安共同出席，分享家登未來三至五年成長藍圖。家登表示，除配合台灣客戶在美國擴廠外，美國大客戶在當地投資先進封裝更積極，家登為美系客戶主要供應商，可望受惠趨勢。 針對日本南韓布局進展，家登表示，今年日系客戶訪廠積極，從先進封裝到後段驗證產品，且陸續敲定明年訂單，這也是家登規劃久留米廠的原因，主要支援客戶需求。家登在南韓市場布局亦有突破，家登表示，今年完成韓系三大客戶驗證先進晶圓載具，後續將針對韓系大客戶展開供貨準備。 因應地緣政治布局，家登表示，日本久留米廠預計2026年第1季完工，並看好中國大陸半導體本土化需求，雖然大陸先進製程受限但成熟製程擴充已快速帶動相關載具需求，昆山二期廠已於今年10月啟用。 針對美國川普新政府影響，莊家和表示，家登看待美國新政府上任後影響的兩個負面因素為進口稅增加、在美生產成本增加，正面因素則為中國大陸在地商機以及政策支持AI帶動產品需求增加。 莊家和表示，新政策鼓勵在地生產，在美生產需考量原料供應商出貨地點或是否重新評估在地供應商，公司選擇在日本設廠，可服務更多國際客戶，除非不得已，不然不考慮在美設廠。 莊家和表示，因美中貿易戰，家登成為大中華客戶首選夥伴，市占率持續上升。 【2024-11-21/經濟日報/C1版/證券產業】

台北報導　中華精測（6510）今年第三季受惠於智慧型手機應用處理器晶片（AP）、超高速運算（HPC）相關測試介面出貨暢旺，單季獲利超越上半年表現。進入第四季，半導體產業加速先進封測發展進程，配合客戶次世代智慧型手機新晶片上市時程，先進製程探針卡逐步量產驗收，加計HPC相關高速測試載板新訂單挹注，今年第四季維持成長走勢。　中華精測指出，該公司掌握AI商機亦運用AI製造持續研發、提升技術、優化製程，並在今年陸續見到成效，實現以AI技術測試AI晶片（AI Test AI）之先進測試介面。探針卡方面，中華精測新式探針卡在驗證後之量產案分批逐步認列，其中AI智慧型手機相關晶片測試需求帶動今年第四季探針卡出貨成長、優化本季產品組合。　另一方面，該公司也表示，受惠AI手機、AI伺服器提升高頻高速的測試技術門檻，全球有技術能力之供貨業者有限，使相關測試載板供不應求，中華精測10月開始有轉單新業績挹注，為第四季營運成長動能增添薪火。 展望未來，半導體受到地緣政治影響製造供應鏈的版圖由全球化轉為區域化，產業鏈正加快先進製程演進的腳步，中華精測將順應時局，並持續發展先進測試介面之技術，與全球客戶共同攜手拓展AI半導體之新藍海市場，對於2025年營運展望，中華精測指出，對明年營運成長持審慎樂觀看法。

【台北報導】受惠AI和高效能運算需求熱絡，經濟部昨（19）日發布今年第3季製造業產值達5兆167億元，年增10.34%，為連三季正成長。 其中因12吋晶圓代工持續增產，第3季積體電路業產值攀升至1兆442億元，創下歷年單季新高紀錄，年增25.34%。 觀察占比最大的資訊電子產業，經濟部指出，電子零組件業產值年增18.11%，其中積體電路業因AI與高效能運算需求熱絡，產值寫下歷年單季新高。 至於面板及其組件業受大尺寸TFT-LCD面板需求走弱影響，產值1,395億元，年減4.26%；電腦電子產品及光學製品業受惠AI應用商機擴展，帶動伺服器等產品增產，產值增至5,308億元，續創歷年單季新高，年增43.46%。 傳統產業方面，經濟部統計，化學材料及肥料業、基本金屬業雖受全球景氣復甦步調緩慢，及海外化學品產能開出、低價進口鋼品影響，產量減少，惟受惠產品價格上漲，推升產值分別年增5.06%、5.25%。 機械設備業受惠新興科技應用擴展，帶動半導體生產用設備及零組件持續增產，產值年增1.39%；汽車及其零件業產值年減11.16%，主因燃油小型轎車市場需求動能不佳，及汽車零件外銷訂單縮減，惟電動轎車持續增產，抵銷部分減幅。 經濟部指出，由於產值會受價格波動影響，若剔除價格因素按產量觀察，今年第3季製造業生產指數98.95，年增12.96%，連續三季正成長。 經濟部表示，全球經貿成長動能仍然受到美中科技爭端、地緣政治等不確定因素干擾，惟隨AI、高效能運算等新興科技應用持續拓展，對國內半導體高階製程、伺服器等相關供應鏈需求暢旺，加上年終消費旺季備貨需求挹注，可望帶動我國製造業生產動能續呈成長。 【2024-11-20/經濟日報/A6版/焦點】