產業綜覽

新聞日期:2018/12/11 新聞來源:經濟日報

聯電-8% 單季減幅恐逾7%

台北報導 聯電(2303)昨(10)日公布11月合併營收為115.54億元,月減8.1%;前11月合併營收為1,398.67億元,年增0.9%。 聯電預估,本季晶圓出貨量估計將比第3季下滑4%至5%,平均銷售單價也可能季減4%至5%,這代表該公司本季業績可能季減7%至10%,衰退幅度比法人預期大。 聯電第3季業績創新高,14奈米以下製程相關營收占比已達5%,比第2季的3%有所提升,不過28奈米製程營收比重,從第2季的15%降至13%。法人擔憂聯電14、28與40奈米等較先進製程的市占率似乎有流失跡象。 聯電前三季毛利率為15.8%,低於去年同期,但前三季每股純益為0.73元,高於去年同期的0.64元。法人認為,由於消費性電子、PC與車用等產品需求仍有變數,28奈米製程仍供過於求,加上部分客戶訂單可能流失轉到其他廠商更先進的製程,因此該公司明年的毛利率與產能利用率表現可能會承受更多壓力。 除了營運基本面的表現,外界對於聯電關注的議題,還包括該公司與福建晉華共同面對美光的訴訟戰,聯電目前已經停止為晉華開發利基型DRAM技術,但仍有相關法律變數與氛圍籠罩。 【2018-12-11 經濟日報 C3 市場焦點】
新聞日期:2018/12/11 新聞來源:工商時報

聯發科Q4力守季減一成

11月營收減10.4%台北報導 聯發科公告11月合併營收186.69億元、月減10.4%,寫下今年以來單月第三低。法人表示,聯發科下半年遭遇中國大陸手機市場步入成熟,使業績表現屢屢下挫,所幸第四季有新款中階手機晶片P70及入門級手機晶片撐盤,本季營收有機會季減一成以內,帶動全年合併營收仍微幅勝過去年表現。原本市場看好聯發科可望藉由暫停衝刺旗艦手機晶片,透過晶片製程成本改善全力進攻中高階手機市場,以帶動營收及毛利率回升。但毛利率雖有改善,營收卻受到大陸手機市場步入成熟期,影響晶片出貨量,使營收未能顯著成長。聯發科昨(10)日公告11月合併營收186.69億元、月減10.4%,為今年以來單月第三低,較去年同期減少9.98%。累計今年前11月合併營收達2,166.7億元、年減1.32%,也寫下三年以來同期新低。不過,聯發科已於10月推出新款中高階智慧手機P70,且已順利打入陸商OPPO子品牌Realme供應鏈,雙方還聯手進軍印度市場,成為力撐本季合併營收的新生力軍之一。根據聯發科先前財測,第四季合併營收將季減4~12%,至590~643億元之間。累計10、11月營收為395.04億元,也就代表為了要達成財測目標,12月合併營收必須約為195~248億元。法人認為,聯發科12月有機會在P70等新晶片效應推升下,站穩單月200億元關卡,第四季合併營收可望守住季減一成、以600億元左右水準,推動全年合併營收微幅勝過去年。此外,聯發科將於今年12月13日推出新款智慧手機晶片P80、P90。法人指出,該款晶片在人工智慧效能上僅次於高通、華為的7奈米製程的旗艦手機晶片,有機會吃下明年上半年的OPPO大單。不過市場上現在多了中美貿易戰、4G轉換5G期間等不確定因素,因此外資圈普遍保守看待聯發科明年業績表現,最快也必須等到明年下半年才會出現明顯轉機,並且在2020年業績開始顯著成長。
新聞日期:2018/12/11 新聞來源:工商時報

台積電Q4營收 有望寫新高

11月合併營收年成長5.6%,符合市場預期台北報導 晶圓代工龍頭台積電昨(10)日公告11月合併營收983.89億元,年成長5.6%,符合市場預期。台積預估第四季新台幣營收介於2,879.8~2,910.6億元,以10月及11月營收表現來看,12月營收達880億元以上就可達標。法人看好台積電第四季營收將改寫歷史紀錄,全年可望破兆。■法人預期全年突破兆元台積電公告11月合併營收達983.89億元,月減3.1%,年增5.6%。累計今年前11個月合併營收達9,416.43億元,較去年同期的8,875.50億元成長6.1%。法人預期台積電全年營收將突破1兆元大關,並改寫年度營收歷史新高紀錄。■Q4可望順利達成財測目標台積電預估第四季美元營收介於93.5~94.5億美元,換算為新台幣營收介於2,879.8~2910.6億元,與第三季相較成長10.6~11.8%。以台積電10月及11月營收表現來看,12月營收達880億元以上就可達成業績展望目標,若達911億元以上則可超越財測目標。法人表示,由於蘋果iPhone零組件備貨潮進入尾聲,台積電第四季7奈米A12應用處理器晶圓出貨逐月下降,但高通、超微、海思等其它客戶訂單補上,7奈米利用率維持滿載,12吋及8吋晶圓廠整體產能利用率維持高檔。由此來看,第四季營收達成業績展望目標應沒有太大問題,7奈米季度營收占比應可達2成左右並符合預期。■明年首季7奈米訂單有壓台積電將在明年1月中旬召開法人說明會,由董事長劉德音及總裁魏哲家說明景氣展望。不過,設備業界及法人圈傳出,台積電明年第一季仍面臨主要客戶下修7奈米訂單壓力,包括蘋果依慣例減少A12處理器投片,高通及海思等客戶7奈米預計投片量低於第四季初的預估值。目前外資圈普遍預估,台積電明年第一季營收約季減15%,與今年第一季相較約略持平。另外在先進製程布局上,台積電明年除了持續擴增7奈米產能,採用極紫外光(EUV)微影技術的7+奈米亦將在第二季進入量產,據了解,海思將成為首家採用台積電EUV及7+奈米製程量產的大客戶。台積電Fab 18第一期將在明年第一季裝機,第二季開始進行5奈米試產。
新聞日期:2018/12/10 新聞來源:經濟日報

台郡攻5G 砸百億擴產

台北報導 軟板大廠台郡(6269)預定投資總額百億元在台灣設立集團第五代行動通訊(5G)智慧通訊事業營運中心,目標整體二期建置完成將為集團新增一倍產能,以因應明、後年的5G龐大需求。全球各地積極推動5G下世代基礎建置,台郡董事長鄭明智指出,看好5G下世代相關手機、資料中心應用、車用電子等需求,在台設5G營運中心,並延攬高頻無線傳輸專家人才,目標成為擁有多元創新技術的高階新材料公司。台郡是全球主要手機光學鏡頭、無線充電、側邊按鍵、觸控回饋等一線軟板供應商,今年積極開拓智慧裝置與網通新應用。台郡也是非蘋與蘋果等智慧音箱、資料中心等的軟板供應商。台郡累計今年前三季淨利13.88億元,因產品組合優化,年減17.4%,但第3季獲利9.97億元,季增582.9%,超越上半年總和,單季每股純益3.22元是歷年同期次高。台郡對未來營運已訂出長期的成長與發展計畫。以下是台郡專訪紀要:問:台郡的成長趨勢與方向?答:台郡持續投資帶動成長,目標未來要維持成長態勢。從需求面、產品與技術來看,2020年前包含5G與數位的多元應用將到位,有望帶動軟板從單╱雙層板邁向多層板規格,並創造新材料需求,台郡都已提前布局。扎實布局做對三件事問:如何看5G應用機會?答:台郡看好5G應用前景可期,包含智慧機的大換機潮商機,以及5G應用相關車用電子與資料中心的需求。在更複雜的技術層次考驗上,台郡已做三件對的事情,就是找對產品、找對客戶、找對人才;在此基礎上,2012年起發展模組化,而這些更多的新應用也讓台郡更有成長的機會,台郡多元化技術提供給與客戶,並與客戶綑綁在一起、一同成長,品質管理更扎實布局的效益也將持續顯現。問:對軟板產業未來發展看法?答:軟板產業隨著製程升級,將強者恆強,不只是賺管理財、也是速度與品質的競爭。台郡面對軟板的技術不斷升級,從過往單雙層板將走向薄化細線路的雙層板、甚至十層板、多層板,做好準備將能持續加速吸納日本對手的市占率。問:對新材料與製程應用未來發展看法?答:材料改變與軟板製程升級將促使製程,如載板進一步整合至模組製造應用上,也因5G與高頻高速傳輸相關傳輸,促使新材料需求出現。製程整合獲利動能強問:未來資本支出應用發展策略?答:台郡每天平均創造營收千萬元,在手現金充沛,敲定近百億元的投資,相信將能快速、有效回收,其中約三分之一目標用於既有製程升級,三分之二提前布局新材料,並逐步向半導體製程整合,將能確保未來五年的獲利成長。今年投資規畫上,六成是購買新設備、其餘是土地廠房,投資效益目標在2019年完整顯現。【2018-12-10 經濟日報 C4 上市櫃公司】
新聞日期:2018/12/10 新聞來源:工商時報

義隆 打進高通參考設計

準備吃下聯想、HP等大單,明年獲利拚新高。 台北報導高通持續進攻常時連網PC,目前聯想已經率先喊出將搭載高通8cx平台推新機,預料未來其他品牌廠也可望推出相關機種。法人表示,觸控IC廠義隆(2458)已經成功打入高通參考設計(reference design),明年準備吃下聯想、HP等大單,帶動2019年稅後獲利再拚新高。高通日前在夏威夷舉行技術峰會,除推出5G旗艦手機晶片外,同時讓自家7奈米製程PC平台8cx亮相,目前聯想已經確認將導入高通8cx產品,推出常時連網筆電,市場預料,未來其他品牌也可望推出相關機種。高通除推出自家平台外,也與品牌廠同步開發參考設計。供應鏈指出,義隆的觸控板晶片、觸控螢幕IC及螢幕搭配觸控筆解決方案已經成功進入高通參考設計當中,因此明年將可望打入聯想及其他品牌供應鏈。事實上,義隆早在高通上一代PC平台驍龍(Snapdragon)850就已經進入參考設計,並以觸控螢幕IC及觸控板成功打入HP、華碩及聯想等品牌推出的常時連網筆電機種,因此挹注義隆今年部分業績。義隆今年受惠於觸控螢幕IC、觸控板IC及指向鍵等產品出貨暢旺,帶動業績繳出亮眼成績。義隆公告11月合併營收達7.61億元、年增20%,累計今年前11月合併營收達79.53億元,續創歷史同期新高,相較去年同期成長15.3%。法人指出,品牌廠今年大幅導入二合一筆電,加上品牌廠陸續推出商用筆電,義隆今年合併營收將可望改寫歷史新高表現,今年稅後獲利將可望繳出雙位數成長,改寫歷史新高。對於明年業績表現,義隆先前釋出審慎樂觀態度。法人表示,義隆明年打入高通參考設計,也有機會再度拿下微軟新機種訂單,推動出貨量明顯成長,稅後獲利有機會再度雙位數上升,再締業績新猷。義隆不評論法人預估財務數字。
新聞日期:2018/12/07 新聞來源:工商時報

台積五年展望 魏哲家定軍心

「每年資本支出維持100~120億美元」、「營收成長5~10%」台北報導 晶圓代工龍頭台積電總裁魏哲家昨(6)日表示,台積電最先進7奈米製程為半導體產業帶來創新,後續包括5奈米及3奈米等先進製程將持續投資擴產,以因應人工智慧(AI)及5G強勁需求。他表示,未來5年的資本支出會維持在100~120億美元高檔區間,每年營收成長5~10%的目標不變。台積電昨舉辦第18屆供應鏈管理論壇,有超過700位來自全球半導體業界的設備、原物料、封裝、測試、廠務、資訊系統與服務、環保及廢棄物處理等供應商共同參與。台積電過去一年來領先業界的7奈米技術成功進入量產,5奈米技術亦有大幅進展準備進入試產,魏哲家昨日頒發卓越表現獎給9家優良的設備及原物料供應商,感謝他們的貢獻。魏哲家表示,台積電的供應商扮演了關鍵角色,協助台積電不斷實現半導體創新,同時提升產業永續水準並善盡企業社會責任。魏哲家提及,先進製程為半導體產業帶來創新,推動成長的動能包括AI及5G,其中,5G市場將在明年下半年起飛,AI的應用則是愈來愈多元,由雲端到邊緣運算。台積電先進製程持擴充產能,今年資本支出介於100~105億美元,未來5年的每年資本支出將達100~120億美元高檔,看好在AI及5G等新應用帶動下,先進製程技術會帶領半導體產業持續創新及成長。在新廠的投資上,魏哲家指出,今年重點在擴建7奈米產能,明年會持續建置新產能;為5奈米量身打造的南科Fab 18已開始裝機,預計明年第二季進入風險試產,2020年開始進入量產;3奈米晶圓廠則已進入環評階段。整體來看,台積電會持續投資先進製程,也會增加相對應的後段封測產能建置。然而其中較令市場矚目之處,是台積電決定增建8吋產能。魏哲家透露,將會在南科8吋廠Fab 6增建新一期的生產線,主要提供8吋晶圓特殊製程產能。這也是台積電10多年以來,再度重啟8吋晶圓代工產能布建。
新聞日期:2018/12/06 新聞來源:經濟日報/聯合報

工業自主 台灣要力爭「上游」

清華大學榮譽教授(新竹市) 我們常常看到河流,比方說在桃園可以看到大漢溪,很少人知道大漢溪的發源地,我常常去新竹的高山上,在那裡會看到涓涓細流,有人告訴我這些涓涓細流最後都流入大漢溪,這些細流就是大漢溪的上游,如果沒有這些上游的河流,大漢溪就不存在了。對於工業而言,也有所謂的上游。以麵粉廠為例,小麥當然是上游,如果沒有小麥,根本也不可能有什麼麵粉,可是麵粉廠裡面所用的機器也是上游,因為如果沒有這些機器,麵粉廠就不是麵粉廠了。在過去,我們國家專門向外國採購機器然後生產,現在有一個很好的現象,就是我們已經能夠設計及製造機械了,而不是僅僅利用機械,這也顯示我們在力爭上游。在過去,我們的紡織工業都是利用外國紡織機製造紡織品,現在我們可以生產各式各樣的紡織機,而且也都可以賣到很多國家,這也是我們國家力爭上游的一個例子。以半導體工業來講,日本雖然沒有像台灣這樣生產大量的晶片,但是日本掌握了相當大量的半導體工業上游。半導體需要相當特別的材料,需要相當精密的儀器、感測器和各種特用化學品,日本的企業界在這些上游工業上有相當大的實力,這些上游工業產品價格都相當昂貴,因此我們應該說日本仍有相當好的半導體工業。我們整個國家都應該力爭上游,在各個工業中,應該有所謂垂直整合的想法。韓國在半導體工業上有製造能力,可是他們的半導體工廠,如三星和LG,都在扶植很多半導體製造時所需要的儀器,這些儀器多半由美國、日本和荷蘭供應,但韓國在這方面很有計畫地努力中,如果韓國的半導體製造工廠有自己的儀器,將是如虎添翼,我們絕對要注意。國人也應該對自己國家的工業有信心,我們其實有相當不錯的工程師,但是要在材料、儀器、感測器、軟體以及特用化學品上精益求精,需要很多的經費和時間。政府應該注意這些上游工業,如果沒有掌握到上游,我們的工業就一直被先進國家所掌握,他們可以予取予求,我們就不能說有自主的能力。反過來說,我們如果真的力爭上游,可以脫胎換骨,也許我們不是一個大量生產的國家,可是掌握了很多工業技術,也就是說,很多國家會更加依賴台灣工業界的技術,我們可能因為人工太貴而無法大量生產汽車,可是如果能掌握所有汽車所需要的零組件,也是有汽車工業的。要知道,這些零組件一定是很精密、很昂貴的,希望國人有更加力爭上游的想法,才可以使我們的工業更上一層樓。【2018-12-06 聯合報 A15 民意論壇】
新聞日期:2018/12/06 新聞來源:工商時報

PC生產鏈搶出貨 帶旺瑞昱義隆電

晶片廠Q4及明年Q1營運轉強,MOSFET供應商大中、杰力等維持高檔台北報導美中貿易戰暫時休兵,由於明年第1季原本加徵關稅項目中,包括伺服器及PC等電腦運算相關產品,且業界普遍認為美中貿易戰在90天後將繼續開打,也因此,ODM/OEM廠反而傳出近期回溫,要在90天的黃金期間內搶著出貨。原本第4季進入淡季的伺服器及PC相關晶片廠,在生產鏈拉貨動作轉趨積極情況下,近期出貨開始明顯轉強,包括瑞昱(2379)、義隆電(2458)、茂達(6138)、祥碩(5269)、致新(8081)、信驊(5274)等業者明顯受惠,至於大中(6435)、杰力(5299)、富鼎(8261)、尼克森(3317)等金氧半場效電晶體(MOSFET)供應商,第4季及明年第1季營運持續看旺。美中貿易大戰持續開打,美國原本有意要在明年1月1日將部份原本只加徵10%關稅的項目提高關稅稅率至25%,而伺服器及PC正好名列被加徵關稅項目之列。因為多數ODM/OEM廠的量產據點集中在中國大陸,為了減少關稅壓力,原本第4季要全產能量產搶在年底前完成出貨,但卻因英特爾中央處理器(CPU)供不應求,讓許多ODM/OEM廠頭痛不已。不過,隨著美中貿易戰暫時休兵,美國對中國進口部份項目加徵關稅至25%將暫緩90天實施,加上英特爾CPU供貨量逐步放大,超微CPU供貨量維持穩定,ODM/OEM廠已經產能全開,要在明年第1季底前的90天黃金時間內搶著出貨。業者表示,評估美中貿易戰短期內很難真正停戰,第1季底關稅提升至25%的機率很高,所以得想盡辦法在明年第1季底前完成出貨。電腦相關晶片供應商在10月面臨一波訂單修正後,原本預期接單將進入淡季,要等到明年第2季底才會明顯回升,不過,隨著ODM/OEM廠全產能力拚出貨,並且擴大採購相關晶片,瑞昱、茂達、祥碩、義隆電、致新、信驊等業者直接受惠,12月及明年第1季上旬的出貨不看淡。至於MOSFET市場持續缺貨,且IDM廠出貨交期仍長達3~6個月,ODM/OEM廠明顯轉向台系供應商採購,包括大中、杰力、富鼎、尼克森等業者,第4季營運表現仍可維持高檔,明年第1季接單幾乎已達滿單水準,營收及獲利表現可望維持強勁。
新聞日期:2018/12/05 新聞來源:工商時報

大廠抽單 台積電產能度小月

蘋果、高通、海思下修 7奈米投片量...... 台北報導科技業前景低迷,連最上游的晶圓代工也感受寒意?業界傳出,蘋果明年上半年依慣例降低7奈米投片,原本預期高通、海思的投片量可望補上缺口,但高通及海思近期再度下修展望及投片預估,導致台積電明年上半年7奈米產能利用率無法達到滿載預期,甚至可能僅有八、九成左右,淡季效應恐會相當明顯。晶圓代工龍頭台積電對於明年市況仍然三緘其口,要等到明年1月中旬的法人說明會才正式對外說明,但有關台積電明年上半年先進製程接單不如預期消息卻持續不斷。以蘋果生產鏈來看,iPhone銷售情況不盡理想,加上今年下半年已先備好庫存,因此明年上半年將如過去幾年一樣模式,開始逐季下修7奈米A12應用處理器投片量。至於蘋果雖重啟iPhone 8/X的生產,並增加10奈米A11應用處理器投片量,但對台積電來說,有些客戶已由10奈米轉進7奈米,明年上半年整個10奈米投片量僅持平。蘋果減少明年上半年7奈米投片,空出來的產能原本會由高通、海思等補上,但智慧型手機銷售動能明顯低迷,加上美中貿易戰導致市場不確定性大增,業界傳出,在對未來需求預測轉趨保守情況下,高通及海思近期已下修明年上半年的7奈米投片預估數量,高通7奈米Snapdragon 8150及海思7奈米Kirin 980投片動作十分謹慎,實際量能未如先前預期的多。美中貿易戰雖然暫時休兵,但兩大經濟體加徵關稅效應已影響到終端市場需求,在蘋果新推出的3款iPhone銷售情況不盡理想之際,Android陣營新款手機銷售動能同樣面臨成長動能停滯壓力。整體來看,智慧型手機生產鏈的晶片庫存調整已經提前展開,預期庫存去化時間至少要2~3個季度才會結束。雖然超微7奈米Vega繪圖晶片及Rome伺服器處理器、賽靈思7奈米Everest可程式邏輯閘陣列(FPGA)的投片量維持先前預期,高通及海思明年第一季7奈米投片量也較第四季多,但仍無法補上蘋果空出來的產能缺口。也因此,設備商預期,台積電明年上半年7奈米產能利用率將介於八~九成之間,未如先前預期般達滿載水準。外資法人指出,美中貿易戰對終端市場需求的衝擊,明年將逐步顯現,台積電是半導體及電子產品生產鏈的最上游,受影響在所難免,加上半導體庫存天數創下新高,且第四季實質需求恐無法有效去化庫存,明年上半年的庫存去化壓力會比預期還大,台積電7奈米若無法滿載投片,淡季效應會十分明顯。
新聞日期:2018/12/04 新聞來源:經濟日報/聯合晚報

半導體出貨 台灣逆勢雙漲

大陸 今年第3季全球達158億美元 大陸首次超越南韓登第一 台灣 台灣出貨金額達29億美元 較上季成長33% 較去年同期增23%【台北報導】SEMI(國際半導體產業協會)今(4)日公布第3季全球半導體出貨金額為158億美元,較前一季下滑5個百分點,但仍比去年同期高出11個百分點。SEMI指出,南韓在記憶體相關產品出貨降溫之下,第3季出貨金額首度讓大陸超車,金額達到39.8億美元,超越南韓的34.5億美元,正式奪下全球第一。 SEMI台灣區總裁曹世綸解釋,受市場需求趨緩影響,記憶體廠投資金額回歸保守,第3季整體設備出貨量下滑。但台灣在先進製程持續領先全球,新興建的晶圓廠陸續進入裝機階段,因此,本季設備出貨金額無論較上季或去年同期,皆有33%及23%的成長。 觀察第3季半導體出貨,其中前三大分別是中國、南韓及台灣,中國第3季半導體出貨金額為39.8億美元,較上季成長5%,並較去年同期106%,呈現上季及去年同期雙成長;其次南韓第3季半導體出貨金額為34.5億美元,分別是較上季及去年同期下滑29%及31%,南韓的雙下滑表現,市場法人表現,主要由於今年記憶體市場出貨明顯降溫所致。 排名第三的台灣,第3季半導體出貨金額則是29億美元,相較上季及去年同期也是呈現雙成長,其中,較上季成長33%,較去年同期則是成長23%。台灣第3季半導體出貨仍可維持逆勢上升,主要由於台積電為首下,在半導體的先進製程維持領先優勢所致。 業界人士表示,今年下半年以來,全球半導體就呈現明顯的成長趨緩,進入第4季之後,雖有美中貿易衝擊,讓市場對後市半導體更為保守,不過,分析師認為,美中貿易對半導體的成長趨緩表現而言,應只是催化劑的效果,其原有的方向及趨勢已定,因此,近日雖然二大強國間的貿易大戰暫時休兵,不過,明年對全球及台灣的半導體都將呈現趨緩表現,惟台灣由於龍頭台積電占比較高,且目前仍在先進製程具優勢,因此,預料明年台灣半導體出貨仍可望有優於全球市場的年增長表現。 【2018-12-04/聯合晚報/B1版/證經最錢線】
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