E-Mobility Taiwan同場舉辦 13大展區 全面展現產業最新技術與未來趨勢全球汽機車產業年度盛事-「台北國際汽機車零配件展」（TAIPEI AMPA）及「台灣國際智慧移動展」 （E-Mobility Taiwan）、今（23）日登場。展會以「360°MOBILITY Mega Shows」品牌亮相，並與「台北國際車用電子展」（Autotronics Taipei）同期展出，共同打造亞洲最完整的移動產業展示平台。 聚焦三大核心 最強星品大會師 作為全球汽機車零配件產業的指標性展會，TAIPEI AMPA及E-Mobility Taiwan在2024年成功吸引來自全球120個國家超過5萬人次專業人士及媒體進場參觀。2025年展會以「Drive Smart，Drive Sustainability」為主題，聚焦「多元創新」、「永續未來」及「移動生態系」三大核心領域，規劃13大專業展區，涵蓋車輛零件、改裝配件、車輛照明、移動科技、自駕及電動載具、二輪零配件等多元範疇，全面展現產業最新技術與未來趨勢。 隨著全球汽車產業邁向電動化與智慧化，移動科技與能源創新成為產業焦點。TAIPEI AMPA匯集台灣車輛產業出口最強明星項目與隱形冠軍-汽車售後服務零件（AM）、車燈及車用照明、車用電子產品等；跨產業整合半導體、面板、資通訊、車用電子與新能源等領域，展出未來移動產業的前瞻趨勢及技術產品。 展區全新設立「移動科技」、「移動能源解決方案」，包括：為升電裝、德州儀器、台達電子、士林電機、泓德能源、馳諾瓦及起而行綠能等企業，將展示移動科技應用方案及前瞻技術與創新能量。零配件產業方面，國全、南晃、秀山、慧國及耿鼎等產業領導品牌，將展現其技術優勢與創新實力；在車用照明領域，則有龍鋒、佳欣等領導廠商將帶來創新照明解決方案。 多場精采活動 產業專家話趨勢 產業數據顯示，台灣2025年車用電子產值將逾新台幣6,000億，整車成本中車用電子比重更有望超過50%。車用電子展區匯聚多家知名廠商，包括怡利電子、凱銳光電、微星科技、神達數位、凱士士及大亞電線電纜等，展出最新技術與解決方案，彰顯台灣在車用電子領域的國際競爭力。 為促進產業交流與創新，展會期間舉辦多場精采活動。其中「360°MOBILITY Forum」將邀請產業專家分享全球市場趨勢與技術發展；邁入第四年、深獲好評的「ESG Achievement」獎項評選，將繼續與國際權威認證機構合作，以表彰企業在永續發展上表現傑出的企業，鼓勵更多企業投入永續經營。 【2025-04-23/經濟日報/D1版/TAIPEI AMPA 專刊】

台北報導　ASIC公司智原（3035）2025年第一季營收74.4億元再締歷史新高，每股稅後純益（EPS）1.33元，創六季來新高；展望第二季，在先進封裝出貨減少下，營收將季減3成，毛利率則回升至27％～30％。 總經理王國雍指出，面對多變的外在環境，智原能以多元商業模式應對；另外在封裝業務上，智原推出新「Fabless－OSAT」整合服務，以滿足異質封裝市場廣大需求。　智原22日舉行法說會，第一季合併營收在MP（量產）業務貢獻下寫歷史新高達74.4億元，季增152％、年增188％，毛利率則受稀釋下滑至20.3％，稅後純益為3.5億元，EPS 1.33元、為六季以來新高。王國雍指出，外部經營變數大，然首季順利達標，在先進製程以及封裝都取得良好成果。　第二季預估先進封裝量產出貨減少，合併營收將季減約3成，毛利則受惠委託設計（NRE）認列往3成靠攏。王國雍透露，今年洽談案件數量持續增加，第一季已達47件，其中獲得3件FinFET製程訂單及3件先進封裝專案之Design win。　智原商業模式多元，與多晶圓代工業者緊密配合，王國雍強調，除聯電之外，先進製程提早取得先前於Intel 18A投片之測試片（Test chip），驗證情況良好。另外，為因應禁令及關稅影響，王國雍宣布推出「Fabless－OSAT」整合服務。　智原並不是要跨足封測領域，他解釋，為了因應BIS（美國商務部）禁令要求，會有轉單需求，其次先進封裝技術如TSV（矽穿孔）、Interposer（矽中介層）需要晶圓廠技術支援，智原可以提供相關Know-how。此外，目前先進封裝產能相當有限，智原能與封測夥伴確保產能無虞。 市場傳言智原解焊HBM出貨予陸廠，王國雍從技術及產品週期研判，可行性非常低。因為HBM為採用Wafer製程，出晶圓廠後已切割成IC，解焊後再大量生產幾乎不可能；此外，HBM有1,024個Pin（針腳），Pin對Pin間距僅有4個Micro（微米），人工運行可行性低。 王國雍強調會在合規下進行，取得OSAT夥伴認同外，內部亦有盡職調查審核機制；未來將開拓大陸以外地區，近期就有歐洲客戶來接洽。他分析，夾在兩強之間，各家業者會尋求應對方式，智原也會積極與英特爾合作，確保符合美方規範。

台北報導　三大原廠紛紛縮減舊製程產能，除三星電子已傳宣布4月終止1y nm及1z nm製程的DDR4生產，美光亦通知客戶停產伺服器用舊製程DDR4模組，SK海力士據傳也將DDR4產出比重降至20％。　法人認為，市場景氣低迷，上游記憶體廠加速產品迭代，降低單位成本以提升獲利，同時將資源轉向高頻寬記憶體（HBM）及DDR5等高階產品。　短期內記憶體價格受到關稅備貨與供給控制支撐，但整體環境不確定性高，未來基本面仍存隱憂。　三星已通知供應鏈，1y nm及1z nm製程的8GB LPDDR4記憶體將於2025年4月停止生產（EOL），要求客戶於2025年6月前完成最後訂單（LBO）。多款8GB及16GB DDR4 SODIMM與UDIMM模組將停產，最後出貨日期為2025年12月10日。　法人預期，採用1y nm 16GB DDR4顆粒的OEM業者首當其衝，供應量將大幅減少；記憶體模組廠雖仍可取得三星DDR4顆粒，但貨源持續吃緊。　三星計畫減少1y nm製程產出，2024年該製程占位元產出約20％，但2025年下半年比重將降至10％以下。　1z nm製程為2024年主力，占約30％，2025年將降至20％，預計2026年進入DDR4 EOL倒數，2027年全面停產。　同時，三星的1a nm及1b nm新製程產出比重將快速提升，1a nm為2025上半年主流，但2025年下半年1b nm製程將占第四季產出逾40％。　採用新製程的DDR5模組，將優先供應戴爾、惠普、華碩、宏碁等PC OEM客戶，舊製程DDR4則繼續供應消費性及模組客戶。　記憶體模組廠因DDR4產出減少，採購顆粒不足，模組廠轉向認證及採購台系業者產品，如南亞科及華邦電等，法人預期，2025年第二季合約價將上漲，主因原廠謹慎控制產能，加上美國關稅政策反覆，帶動短期記憶體採購動能。　法人認為，客戶提前拉貨以應對不確定性，可能導致2025年下半年旺季不旺。　…

台北報導　台積電於最新年報中揭示貿易政策風險，指出美國總統川普擴大對美國進口貨物徵收關稅，可能會導致對台積電產品和服務之需求下降，對業務及未來成長產生不利影響。此外，依去年營結果來看，美元（兌新台幣）每貶值1％，會造成台積電營業利益率下降0.4個百分點。　美國關稅壁壘、出口管制升級，及美元劇烈波動，成未來營運最大不確定性因子；法人指出，台積電雖憑技術優勢維持高成長，但地緣風險正從「灰犀牛」轉為「黑天鵝」，供應鏈韌性面臨空前考驗。近期川普將貨幣操縱列為非關稅作弊手段，匯率也成為台廠營運考量重點。　台積電2024年年報揭露，台積電高達70％營收來自北美客戶，美國總統川普於2025年4月宣布對全球課徵對等關稅，雖未直接針對半導體，但包含伺服器、電腦等終端產品均受衝擊。　台積電提前為市場打預防針；指出任何針對特定國家和實體施加的出口管制和制裁或針對特定實體的半導體銷售禁令，不僅影響台積電繼續向這些客戶提供產品的能力，還影響客戶對產品之需求、甚至可能導致半導體供應鏈的變化。　以華為禁售及出口管制為例，儘管台積電一向遵循所有可適用的法令與法規，然諸多限制，確實造成營運成果不利影響；如去年5月其南京子公司取得「經認證終端使用者（VEU）」之無限期授權，但也難保未來該授權不會被終止，又或是今年1月初，美國所發布之出口管制新規，該要求可能會使公司之部分產品出貨被禁止或延遲。　匯率風險亦成營運暗礁，台積電幾乎所有營收皆為美元計價，根據去年營運結果，美元兌新台幣每貶值1％，將造成營業利益率縮減0.4個百分點；以2024年營業淨利1.32兆元估算，若新台幣強升5％，獲利恐蒸發近264億元。台積電透過遠期外匯合約等衍生性金融工具避險，無法完全消除匯率變動影響。

台北報導　市場傳出本周美國海關開始升級監管措施，打擊第三國轉運避稅行為，另外，美國總統川普將輝達H20、AMD MI308等特規版晶片禁售，雙重擊打下，美系IC大廠恐將被迫放棄大陸市場。　法人指出，大陸持續拉升IC國產化比重，但過去使用美系產品，未來將轉單至非美系，市場預料台廠將可望直接受惠，如手機晶片之聯發科有望咬蘋果；而前端射頻模組之立積，則有望搶下美系大廠去中化商機。　輝達執行長黃仁勳近日披西裝戰袍赴陸，宣示對中國大陸市場重視，外界解讀，在敏感時刻訪華，除挽救晶片銷售外，更肩負政治目的；知情人士分析，黃仁勳為美籍華裔，又是成功企業家，確實是中美之間非常特殊且關鍵的人物。　據悉，美國海關全面升級監管措施，報關時須檢附包括產品生產流程圖、原材料採購發票、工廠能源使用及運轉紀錄等文件，意在防堵第三國轉運避稅；另外，大陸也針對原產於美國晶片開始著手，未來不排除擴大範圍。　IC業者認為，在目前中美政策雙重限制下，黃仁勳想拉上中國合作夥伴聯合設計符合美國出口限制的晶片，優化軟硬體協同設計，為特規版晶片受限制尋覓新出路；若輝達成功，則將為眾多美系IC業者開闢中國市場一絲希望。　不過大陸國產替代恐怕已經成為大方針，長期而言，美國晶片是中國大陸自主可控要取代的對象。IC業者透露，2018年開始，已陸續在進行，海外業者在類比IC、MCU等市場份額進一步再萎縮，陸系業者逐步崛起。　法人指出，部分領域台廠仍占有優勢，如手機晶片，蘋果率先會受到組裝成本上升之衝擊，聯發科有望替代iPhone釋出之市場。另一方面，去中化台鏈立積將受惠，其中美系客戶傾向排除陸系供應鏈，對於立積而言就有機會。　立積透露，儘管公司具備競爭優勢，但市場上仍有美系競爭對手可供選擇；而未來韓系品牌也可能跟進去中化政策，立積將持續爭取國際訂單，擴展市場版圖。

美商務部開始徵詢公眾意見，21天內公布結果，川普將宣布對半導體和藥品等關稅稅率 綜合外電報導　美國商務部當地時間16日在聯邦公報公布針對半導體貿易調查的徵詢公眾意見通知，詳列14項內容，涵蓋半導體和製造設備貿易可能對美國企業、金融、人才和供應鏈造成的國安影響。該通知公布後將進行21天的意見徵詢，5月7日截止，隨後商務部裁定調查結果，美國總統可能根據調查結果公布對半導體的關稅稅率。　美國商務部工業安全局（BIS）的通知指出，商務部長發起該項調查，以確定半導體和半導體製造設備（SME）及其衍生產品的進口對國家安全的影響。此項調查是根據1962年《貿易擴展法》第232條所發起。 調查內容共14項，重點包括：按產品類型和節點大小區分，美國對半導體（包括嵌入下游產品）和製造設備的目前和未來需求預測。　美國國內半導體生產在多大程度上能夠滿足每種產品類型在每個節點規模上的國內需求，以及國內製造設備生產在多大程度上能夠滿足國內需求。　外國製造、組裝、測試和封裝設施在滿足美國半導體需求方面的作用，以及外國半導體供應在滿足國內需求方面的作用。　半導體進口集中於少數製造設施及其相關風險，以及美國製造設備進口集中於少數外國來源的風險。　外國政府補貼和掠奪性貿易行為對美國半導體和製造設備競爭力的影響。　因外國不公平貿易行為和國家支持的產能過剩，而人為壓低半導體和製造設備價格造成的經濟或金融影響。　外國可能採取出口限制措施，包括外國可能將其對半導體和設備製造供應鏈的控制武器化。　增加國內半導體產能以減少進口依賴的可行性，以及增加國內製造設備產能以減少進口依賴的可行性。　當前貿易和其他政策對國內半導體和設備製造生產和產能的影響，以及是否需要採取包括關稅或配額在內的額外措施來保護國家安全。　哪些產品類型和節點大小只能使用美國公司的製造設備來建構；哪些製造設備是在國外生產的，面臨的來自美國製造產品的競爭有限；哪些製造設備零件或零件僅在美國境外販售。美國勞動力在半導體、製造設備或製造設備零件生產方面面臨人才缺口。

培訓數百位工程師準備赴美 也將在美打造最先進面板級封裝廠【台北報導】台積電為避開川普政府的關稅大刀，提出在美國新增一千億美元投資計畫，至於在進行中的六五○億美元計畫，規畫將亞利桑那州第二座晶圓廠量產進度提前一年至二○二七年；並在美國直接切入最新型的扇出型面板級封裝（FOPLP），以迎合客戶採購在美製造晶片，提高供應彈性的需求。 這也是台積電大客戶蘋果、輝達及超微相對提出在美擴大投資計畫後，台積電最新調整的應變措施。台積電明天開法說會，因正值法說會前緘默期並未做出任何回應，但預料美國布局及如何因應川普政府對半導體課徵關稅啟動調查，將是法說會的焦點。 台積電上月三日提出在美增加千億美元投資計畫，但川普政府並因此就在關稅議題讓步，也迫使台積電加快在美布局的腳步。 台積電供應鏈透露，為因應包括超微、蘋果等客戶對亞利桑那州廠生產三奈米和二奈米需求希望提前，台積電原規畫二○二六年第四季進行第二廠的P2A移機計畫，已通知供應商提前於今年九月進機並裝機，時程整整提前一年。換句話說，台積電亞利桑那州第二廠三奈米製程將於二○二七年底量產；第二廠第二期產線P2B估計於二○二八年量產二奈米，但仍比台灣的量產時間晚。 台積電計畫於今年下半年在新竹和高雄同步量產二奈米，其中手機大廠蘋果和電腦晶片大廠超微，是兩大領域率先採用台積電二奈米製程的客戶。 此外，徵召派往亞利桑那州廠操作三╱二奈米製程的工程師，首批已有上百人進駐台南18B廠進行培育，第二批則預定七月進駐，預料有數百位工程師在完成近半年的培訓後，就會派往亞利桑那州廠協助第二廠試產並接手量產作業。 至於台積電先前宣布計畫在美國興建兩座先進封裝廠，已打算全數建置扇出型面板級封裝（FOPLP），且考量經濟效益，規格將採用300mmX300mm的方型規格，不同其他業界投入的510mmx515mm規格，這將是台積電首次在海外打造最先進的封裝廠，加上規格定錨，將掀起相關設備重新調整設備開發布局。 台積電董事長魏哲家先前面對法人提問FOPLP開發進度，回應估計還要三年才會成熟。但供應鏈透露，為加快開發進度，台積電正在桃園興建試產線，規畫二○二七年小量試產。由於採用方形玻璃基板取代現有矽中介層（silicon interposer），被業界視為下世代先進封裝新標竿，台積電決定在台灣、甚至海外同步建構FOPLP封裝產線。 【2025-04-16/聯合報/A6版/財經要聞】

台北報導　晶圓代工龍頭台積電2奈米製程今年下半年正式量產，超微（AMD）15日宣布，代號「Venice」的新一代EPYC伺服器處理器已率先完成投片，成為業界首款採用台積電2奈米製程的高效能運算（HPC）晶片、預計明年問世。　台積電2奈米高雄P1廠陸續進機，並展開試產，法人認為將帶旺相關供應鏈如中砂、昇陽半導體和天虹等業者。　台積電2奈米將於下半年於新竹寶山及高雄同步量產，據設備業者透露，台積電對EUV機台加大採購，於去年下訂30台、今年預估會再訂購35台，滿足未來需求，帶旺周邊耗材。　法人分析，CMP（化學機械研磨）需求提升，將帶動頌勝科技、中砂之研磨墊、鑽石碟需求，另，再生晶圓片使用率也將有顯著成長，看好昇陽半導體後勢。　AMD與台積電緊密合作，這次搶頭香推出的Venice伺服器CPU，顛覆過往消費性產品率先迭代先例，將用於HPC運算。業界分析，價格為關鍵因素，該2奈米流片為其中CCD（Core Complex Die），如按照過往IOD（IO Die）也會採用台積電解決方案，但先前傳出AMD將三星SF4納入考量，為的就是降低成本。　Venice處理器的具體規格以及CCD的詳細資訊尚未公佈，但隨著該晶片成功流片，代表其核心運算單元已通過基本功能測試和驗證。　台積電2奈米製程來勢洶洶，給足競爭對手壓力，市場預期，順利量產後，新竹與高雄兩地2奈米製程月產能，今年底前合計上看5萬片，明年有機會邁向8萬片。　英特爾（Intel）基於自家18A製程打造的下一代Xeon Clearwater Forest預計會在明年上半年問市；另外，推估接著蘋果A20晶片、輝達Rubin GPU也將會跟進採用。　法人指出，AMD AI晶片需求優於預期，其中MI308訂單超過30萬張，MI300／MI325約20萬張，預計今年AI收入上看90億美元；且在PC市占率也持續攻城掠地。　製程推進不會停止，供應鏈業者透露，台積電寶山P2（Fab20）工廠已經在為14A製程進行準備，部分設備業者接獲通知可開始準備；業界分析，14A將在2027年開始風險性試產、2028年火力全開；一旦進展順利，新竹寶山P3、P4工廠將會扮演重要腳色。

委外訂單效益發酵 AI、HPC應用助攻 矽光子布局跨步 今年業績拚新高【台北報導】半導體封測廠台星科（3265）來自晶圓代工廠擴大晶圓測試（CP）委外訂單效益發酵，加上近期AI、高速運算（HPC）相關應用貢獻穩步提升，伴隨矽光子布局發酵，三大助力帶動業績衝鋒，法人看好2025年業績有望挑戰新高。 台星科向來不評論訂單與法人對財務預估數字，強調該公司為專業IC封測廠，目前封裝占營收比重約六至七成，以晶圓凸塊為主要業務，其餘為測試，鎖定晶圓測試領域。 台星科客戶涵蓋聯發科、江蘇長電及超微（AMD）等半導體大廠。法人指出，台星科在AI、HPC封測領域深耕多年，將持續強化3奈米和5奈米半導體製程所需凸塊和覆晶封裝技術產能，助益接單。 晶圓測試業務方面，隨著晶圓代工大廠訂單外溢效應延續，台星科接獲晶圓代工大廠委外晶圓測試訂單，直接掌握輝達、博通、超微等大客戶。 矽光子及共同封裝光學元件（CPO）部分，台星科去年已有小量生產實績，今年將投入CPO相關基板產品。台星科並規劃將今年資本支出擴大到30.6億元，以滿足相關擴產需求。 業界分析，由於AI算力不斷升級，讓AI伺服器之間的資料傳輸媒介出現瓶頸，為此，美系網通廠已開始與HPC大廠聯手開發以CPO為主體的交換器。 為解決上述問題，業界傳出，輝達正規劃推出Quantum-X800 InfiniBand交換器，當中採用CPO技術，且正與美系網通大廠合作開發，最快今年下半年推出，並在輝達新一代Rubin架構中全面導入，使未來交換器全面進入CPO光通訊世代，為搶攻這波CPO新商機，台星科已經與美系大廠聯手合作開發。 法人看好，隨著晶圓代工廠擴大釋出委外晶圓測試訂單，加上AI、HPC貢獻穩步提升，以及矽光子布局發酵，台星科今年營收有機會逐季走揚，全年業績改寫新猷可期。 台星科昨天股價漲3.7元、收84.5元。 【2025-04-15/經濟日報/C3版/市場焦點】

與台積電、鴻海、緯創、矽品等合作，生產價值5,000億美元的AI基礎設施，德州廠預計15個月內開始量產，實現首次在美國完全生產AI超級電腦。 綜合外電報導　為落實美國製造，輝達（NVIDIA）14日宣布與台積電、鴻海等多家台灣科技大廠在美國的重大投資和合作計畫，生產價值5,000億美元的AI基礎設施，並實現首次在美國完全生產AI超級電腦，包括與台積電、矽品在亞利桑那廠開始生產和封測Blackwell晶片，同時與鴻海在休士頓、與緯創在達拉斯分別興建超級電腦製造廠，預計15個月內開始量產。　輝達14日透過公司部落格宣布，該公司與製造合作夥伴規劃了超過100萬平方英尺的製造空間，用於在亞利桑那州製造和測試輝達Blackwell晶片以及在美國德州製造和測試AI超級電腦。　14日美股三大指數開高，台灣時間22時10分，道指漲1.1％、那指漲1.62％、標指漲1.4％。台積電ADR在平盤震盪、輝達漲1.34％。　輝達Blackwell晶片已在台積電鳳凰城的晶片工廠開始生產。此外，輝達正與鴻海和緯創分別在德州休士頓、達拉斯合作興建超級電腦工廠。預計兩家工廠將在未來12至15個月內實現量產。　輝達指出，AI晶片和超級電腦供應鏈非常複雜，需要最先進的製造、封裝、組裝和測試技術。輝達正與艾克爾（Amkor）和矽品精密合作在亞利桑那州展開封裝和測試業務。　未來四年內，NVIDIA計劃透過與台積電、鴻海、緯創資通、艾克爾和矽品合作，在美國生產價值高達5,000億美元的AI基礎設施。這些世界領先的公司正在深化與輝達的合作夥伴關係，在擴大全球影響力和增強供應鏈彈性的同時發展業務。輝達AI超級電腦是新型資料中心的引擎，也是驅動新AI產業的基礎設施。預計未來幾年將建成數十座「千兆瓦AI工廠」，為美國AI工廠製造輝達AI晶片和超級電腦，預計該項計畫將在未來幾十年創造數十萬個就業機會，並推動數兆美元的經濟規模。　輝達創辦人兼執行長黃仁勳表示，世界AI基礎設施的引擎首次在美國建造。增加美國製造業，有助於更好地滿足對AI晶片和超級電腦巨大且不斷增長的需求，加強我們的供應鏈並提高我們的彈性。　輝達表示，該公司將利用其先進的AI、機器人和數位孿生技術來設計和營運這些設施，包括使用Omniverse創建工廠的數位孿生，以及使用Isaac GR00T建造機器人以實現製造自動化。