產業綜覽

新聞日期:2019/03/15 新聞來源:經濟日報

日月光揮軍巴西設廠

台北報導 日月光集團繼在墨西哥設廠為高通提供系統級封裝(SiP)服務後,昨(14)日宣布透過旗下環旭公司再揮軍巴西,為高通生產系統級封裝晶片模組,預定五年內斥資2億美元(約新台幣62億元)在巴西聖保羅設立封裝廠,預定第一期於2020年投產。高通昨天與華碩及環旭三家公司,在巴西聖保羅宣布推出全球首款採用高通驍龍系統級封裝晶片(Snapdragon SiP 1)的智慧手機ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus(M2)時,揭露這項合作案。這項合作案是由高通和日月光投控旗下環旭電子,與高通子公司高通技術共同合資成立Semicondutores Avançadosdo Brasil S. A公司,並於聖保羅Jaguariúna設廠,這座封裝廠將專為高通的驍龍系列晶片提供系統級封裝技術技術,第一期預計2020年投產,華碩智慧手機若採用高通的SiP封裝晶片,便會由環旭的巴西廠生產出貨。環旭表示,除了為高通提供SiP封測技術用在智慧手機外,也將導入物聯網裝置,並會對巴西物聯網產業發展做出貢獻。環旭總經理魏鎮炎表示,巴西是拉丁美洲最大經濟體,在晶片模組構裝具相當大成長潛力。環旭將結合母公司日月光的技術能力,在巴西及拉丁美洲打造半導體產業群,並看好此次新設合資公司,有機會在未來五年內大幅提高當地就業率。高通和環旭昨天共同發表聲明,強調雙方合資在巴西設廠,第一期工程預定2020年投產,並將招募800至1,000名員工,估計五年內預計投資2億美元。日月光集團和高通是於去年3月時向巴西工業、貿易暨服務部、科技創新部及聖保羅政府,簽署合資協議,昨天邁入具體建廠計畫,也為日月光集團海外布局再增添新據點。【2019-03-15 經濟日報 C2 市場脈動】
新聞日期:2019/03/15 新聞來源:工商時報

京元電 去年每股賺1.47元

擬配息1.35元現金股利,設備折舊攤提時間延至8年,推升毛利率成長 台北報導測試大廠京元電(2449)昨(14)日召開董事會,去年合併營收雖達208.15億元創下歷史新高,但受到匯率變化及合併東琳影響毛利率,導致年度獲利較前年下滑,每股淨利1.47元,董事會決議每普通股配發1.35元現金股利。 另外,京元電提案將部份設備攤提年限由6年延長至8年,法人預估可讓年度毛利率增加4~5個百分點,每年每股淨利可增加逾0.5元。京元電去年第四季合併轉投資記憶體封裝廠東琳,推升季度營收季增2.8%達56.74億元,較前年同期成長18.6%並創歷史新高,但毛利率拉低至22.0%,歸屬母公司稅後淨利季減35.4%達4.21億元,與去年同期相較約略持平,每股淨利0.35元。京元電去年合併營收年增5.7%達208.15億元,創下年度營收歷史新高,平均毛利率降至25.8%,營業利益季減21.5%達27.20億元,歸屬母公司稅後淨利17.94億元,較前年下滑19.7%,每股淨利1.47元,符合市場預期。京元電股價昨日下滑0.55元,終場以24.40元作收,成交量達10.412張。京元電董事會提議今年每普通股將配發1.35元現金股利,股息配發率逾9成,以昨日股價收盤價計算,現金殖利率約達5.5%。京元電董事會昨日提案將修訂取得或處分資產處理程序。京元電表示,由於許多測試設備使用超過6年後仍可繼續使用,所以預計會把部份設備折舊攤提年限,由原先的6年延長至8年。法人表示,此舉將可讓年度毛利率增加4~5個百分點,近幾年內年度每股淨利可望增加超過0.5元。今年第一季半導體生產鏈進入庫存調整期,京元電因為合併東琳效應及5G晶片測試訂單提前到位,2月合併營收月減11.0%達16.11億元,較去年同期成長14.5%,前2個月合併營收34.20億元,較去年同期成長16.2%。法人預估第一季營收可望較去年同期成長15%左右。隨著全球5G新空中介面(5G NR)的基地台及高速光纖基礎建設進入建置階段,京元電手中5G相關晶片測試訂單到位,順利打進高通、聯發科、華為海思、英特爾、賽靈思等供應鏈。法人指出,京元電在5G晶片測試新訂單挹注下,再加入合併東琳的營收貢獻效應,全年合併營收將可較去年成長逼近2成,全年獲利亦會優於去年。京元電不評論法人推估的財務數字及接單情況。
台北報導IC設計廠義隆(2458)2018年繳出好成績,每股淨達5.35元。12日召開董事會並公告股利政策,每股將配發5元現金股利,創掛牌來新高。義隆2018年全年合併營收達86.51億元、年成長15.3%,改寫歷史新高表現,平均毛利率年成長1個百分點至45.6%,歸屬母公司稅後淨利為15.64億元,相較2017年明顯成長45.6%,以減資後股本計算,每股淨達5.35元。義隆2018營運成績好、股利政策也大方回饋股民。義隆董事會12日決議2018年股利分派案,預計每股將配發5元現金,其中包含4.65元盈餘現金股利及資本公積0.35元。以義隆12日收盤股價86.3元計算,現金殖利率達5.79%。義隆董事會同時也敲定2019年股東常會日期,預計將於6月10日在義隆總公司一樓召開,屆時將會排定盈餘分派案、資本公積配發現金及補選一名獨立董事等議案。針對2019年第一季業績展望,目前義隆已經公告1月、2月合併營收分別為7.62億元、5.09億元,累計達12.71億元、年成長8.2%,改寫歷史同期新高表現,按照義隆先前預期本季合併營收將為19.6~20.8億元,代表3月合併營收必須落在6.89~8.09億元之間。法人預期,義隆3月合併營收有機會接近8億元,也代表屆時第一季合併營收將可望觸及中高標表現。義隆不評論法人預估財務數字。義隆在觸控晶片、觸控板等解決方案有機會再度新添客戶,因此2019年業績表現備受法人期待。法人指出,義隆觸控晶片已經打入華為最新推出的筆電當中,未來有機會再度拿下美系客戶新機種訂單,預計將可望替2019年業績添上一筆助力。
新聞日期:2019/03/12 新聞來源:經濟日報

科技破壞式創新 台廠不缺席

【社論】世界最大的行動通訊展MWC 2019剛於西班牙巴塞隆納落幕。此展吸引將近11萬全球廠商、買家及觀展人潮,展出攤位數2,400個,參與的國際媒體也超過3,500家。由於眾所矚目,各家廠商精銳盡出,從會展中不僅可瞭解主要廠商的研發動態,從生態系的完備程度更可預見產業的發展動能。 整體而言,就大會主題與廠商展出內容與過去兩年相較,新興科技如5G、人工智慧(AI)等,已從過去的概念式展出邁向商用化,並走入人們的日常生活中。以5G為例,2019年底前全球將有21個國家/區域近40家營運商推出5G商用服務,5G晶片、終端市場競局也將展開。不僅支援超大頻寬傳輸的5G智慧型手機,還包括5G家庭路由器、行動熱點等網路終端設備也陸續進入市場。 也因為5G已來,包括半導體晶片、網路通訊設備與電信商均加緊推出量產級產品,以提供初期的車聯網服務,同時車廠也結盟雲端或通訊大廠建置車聯網資訊管理平台,搶占市場先機。而工業4.0的各個應用情境也在5G的協助下開始加速落地,例如透過5G協助,掌握製造場域人、物動向,遇緊急狀況得以即時警示與加速救援,又如工廠藉數據結合虛擬影像進行模擬、遠端控制,協助第一線現場人員突破環境限制達成檢修、組裝、監控等目的,大幅提升現場人員的作業效率與準確率。 在人工智慧方面,產業AI化進展明顯,逐步滲透人們食醫住行日常生活。零售領域透過AI結合服務機器人與感測技術,以5G連線技術做為賣點打造新體驗;醫療則主要聚焦於AI數據判讀分析,運用精準影像與語音雙感測技術,及AR/VR成像在醫學培訓及手術上應用;交通方面,業者持續研發AI晶片、多元感測器蒐集交通數據,聚焦影像辨識技術,視覺型AI交通解決方案興起。 在智慧家庭方面,產品朝向人機互動介面轉變、家用終端整合、收集分析使用者偏好,實現以人為中心的服務應用;服務機器人則以AI強化互動陪伴與安全防護能力,日常生活周邊所需亦成市場擴散目標,如聽障人士、寵物等特定領域需求,均可看到大廠或新創企業積極涉入;而也由於語音助理逐漸普及,隱私與資安議題更受關注,許多電信商推出自家語音助理系統,強調語音數據本地處理,開拓語音助理商機。未來智慧家庭領域或將形成電信營運商或大廠建構開放平台、新創企業開發產品之態勢,藉以衍生新興服務與產品,共同促進市場之發展。 近幾年來,由於個人電腦與手機市場逐漸成熟,台灣賴以成長的產業逐漸產生停滯危機,有識之士對於產業發展前景都頗為憂慮。但從此次的行動通訊展中我們也看到有幾項可能將形成典範移轉的關鍵技術正在醞釀之中,預計將帶來跳蛙式革命以及破壞式創新,市場將產生新的遊戲規則,新的市場機會。 其一是5G,未來多元應用如智慧製造、智慧醫療、智慧交通、新的行動和顯示裝置,以及各類的軟硬體與服務,在新的通訊基礎建設完備下將有爆發性的成長;另一為AI,其影響所及不僅涵蓋所有產業,更形成新的生態系統,如AI晶片、伺服器,圖像、語音辨識軟體、機器學習、資料分析工具及顧問服務等,而再進一步融合5G,將產生更多的跨域創新,在此次的展會中就看到許多台灣的廠商推出許多令人驚艷的跨域軟硬體產品、服務與解決方案,展現台灣資通訊技術實力。 由於典範正在轉移中,若產業能夠更積極投入未來的創新產業技術發展,並積極延攬與培育新典範所需人才,而政府也能加大對5G、AI等下世代領域的投資,相信台灣產業絕對能夠突破現有市場遲滯的困境,更有機會在未來市場上扮演關鍵角色。 【2019-03-12/經濟日報/A2版/話題】
新聞日期:2019/03/12 新聞來源:工商時報

聯詠射三箭 今年營運拚新高

台北報導 驅動IC大廠聯詠(3034)2019年將可望射出整合觸控暨驅動IC(TDDI)、OLED驅動IC,以及光學指紋辨識IC等三箭,全力衝刺業績。法人看好,聯詠2019年業績有機會再度改寫2018年的歷史新高紀錄。聯詠2018年拜TDDI出貨量衝上超過1.5億套之賜,帶動全年營收繳出新高紀錄、稅後淨利年成長27.2%至63.91億元,這股力道將有機會延續到2019年。法人指出,2019年全球手機出貨量雖不被外界看好,但TDDI滲透率正在持續成長,預期2019年滲透率有機會達到三成水準,預期聯詠全年出貨量將可望再度繳出雙位數成長。據了解,聯詠在TDDI主要採用12吋80奈米及減光罩製程,且已經全面支援現今主流18:9螢幕規格,並具備HD、FHD及QHD等多種高畫質,產品線可囊括市面上所有需求。供應鏈指出,聯詠上半年預料將可望因此再度拿下一家客戶,帶動出貨量提升。隨著中國大陸OLED產能良率逐步成長,導入OLED的機種也開始明顯成長。法人表示,聯詠目前開始量產小尺寸OLED驅動IC,出貨量達到每月1百萬套水準,且聯詠的OLED驅動IC軟硬版本皆有支援,正好可望搭上當紅的摺疊手機熱潮,若陸面板廠良率能夠顯著提升,全年挑戰超越1千萬套表現將可望順利達成。不僅如此,除小尺寸外,聯詠同步在大尺寸OLED市場有所布局。法人指出,預估聯詠在第二季將開始小量出貨,下半年出貨量能有機會逐步放大,搶搭東京奧運的8K電視換機潮流。至於當前最受矚目的光學指紋辨識IC,聯詠現在已經進入送樣階段。供應鏈指出,聯詠已陸續送樣到中國大陸手機品牌廠商進入認證當中,雖然尚屬耕耘階段,但聯詠有機會在下半年通過認證、開始出貨,且聯詠已經開始進行光學指紋辨識及TDDI等兩種功能進行整合,若未來技術成功突破,聯詠將可望同時大啖光學指紋辨識、TDDI等兩種訂單。法人指出,聯詠在TDDI、OLED驅動IC等雙主流帶動下,加上光學指紋辨識IC有機會開始出貨,2019年業績將有機會相較2018年雙位數成長,改寫歷史新高。聯詠不評論法人預估財務數字。
新聞日期:2019/03/12 新聞來源:工商時報

日月光 法人上修Q1營收預期

台北報導 封測大廠日月光投控(3711)受到蘋果削減iPhone內建系統級封裝(SiP)訂單影響,2月集團合併營收降至262.40億元,為去年4月底成立以來單月營收新低。不過,隨著Android陣營手機進入備貨旺季,日月光投控接單回溫,3月集團合併營收可望優於元月水準。法人上修日月光投控第一季營收季減率至16~18%之間,優於原先市場普遍預估的季減20%幅度。日月光投控是蘋果iPhone、iPad、Macbook等內建WiFi模組及其它SiP模組主要封測代工廠,在蘋果公告最新供應商名單中,日月光投控再度名列其中。不過,蘋果新款iPhone銷售不如預期,第一季進入庫存調整期,也讓日月光投控營運進入淡季。在蘋果生產鏈訂單急降的影響下,日月光投控第一季封測事業營收將較去年第四季下滑12~14%幅度,EMS事業營收將較去年第四季下滑逾25%。法人預估,日月光投控第一季集團合併營收將介於910~930億元之間,與去年第四季相較衰退近20%幅度。受到工作天數減少及客戶調整庫存影響,日月光投控公告2月份封測事業合併營收達166.77億元,較1月份的186.11億元下滑10.4%,加入EMS事業的2月份集團合併營收則為262.40億元,較1月份的330.56億元明顯衰退20.6%。由於Android陣營手機廠在農曆年後開始進入新機的晶片備貨旺季,包括三星、華為、OPPO等手機大廠均推出內建5G數據機的第一代5G智慧型手機,讓日月光投控營運表現略優於先前預估,3月封測事業合併營收及集團合併營收可望優於1月表現。法人表示,日月光投控第一季集團合併營收原本預期會季減近20%幅度,但以目前接單情況來看,第一季集團合併營收表現不會太差,季減率上修至16~18%之間,優於原先市場普遍預估的季減20%幅度。第二季在Android陣營提高晶片備貨量,加上5G相關晶片封測訂單持續上量,集團合併營收表現會比第一季好,可望達到全年營收逐季成長目標。日月光投控看好5G技術世代交替,帶動智慧型手機或平板等終端裝置大量導入SiP技術,今年持續擴大扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP)及SiP相關產能。預期未來幾年在新的封測及SiP封裝領域以年增加1億美元營收目標前進。
新聞日期:2019/03/11 新聞來源:工商時報

聯發科3月業績 再戰200億元

台北報導 聯發科(2454)公告2月合併營收達141.61億元,由於工作天數影響,月減12.81%,不過與2018年2月相較成長11.43%。法人指出,隨著中國大陸品牌即將在第二季推出新機,新晶片P90將可望在3月逐步放大出貨量,加上既有成長型產品持續出貨看增。法人預估,挹注3月營收有機會重新挑戰200億元關卡,帶動第一季營收達到財測中間水準。聯發科公告2月合併營收141.61億元,累計2019年前兩月合併營收達304.03億元,相較2019年同期成長2.91%。法人指出,聯發科第一季主要受惠於亞馬遜(Amazon)智慧音箱Echo系列產品出貨強勁,加上機上盒產品出貨暢旺,帶動業績出現年成長成績單。隨著3月份到來,已經完全屏除農曆春節假期及工作天數較短的不利因素,聯發科手機晶片出貨表現有機會開始緩步回溫。法人表示,中國大陸手機品牌預期將在上半年端出新款手機,有機會打進OPPO、Vivo等品牌,預期聯發科新晶片P90也將可望開始提升出貨動能。按照聯發科先前法說會上的財測,第一季合併營收將在487~536億元、季減12~20%,現在2019年前兩月合併營收已達304.03億元。法人推估,3月合併營收將有機會挑戰突破200億元關卡,帶動聯發科第一季營收落在中間水準。聯發科不評論法人預估財務數字。除了手機晶片事業持續衝刺之外,聯發科也正在積極推動特殊應用晶片(ASIC)及電源管理IC等成長型產品業務。法人指出,聯發科2018年通過7奈米製程認證的56G PAM4 SerDes 矽智財(IP)有機會在2019年開始放量出貨,挹注ASIC業績成長;電源管理IC則有機會受惠於中國大陸手機品牌欲降低美系廠商比例,聯發科可望拿下更多市占率,整體而言,2019年成長型產品業務發展不被市場看淡。
新聞日期:2019/03/11 新聞來源:工商時報

台積電2月營收 創22個月新低

台北報導 晶圓代工龍頭台積電因12/16奈米晶圓良率意外下降,加上智慧型手機生產鏈仍處於晶片庫存去化階段,8日公告2月合併營收達608.89億元,創下22個月來新低。累計前二個月合併營收達1,389.83億元,也與去年同期的1,443.81億元減少3.7%。台積電公告2月合併營收達608.89億元,較元月的780.94億元下滑22.0%,與去年同期的646.41億元相較減少5.8%,並為2017年5月以來的22個月新低。台積電1月底發生Fab 14B廠晶圓受到污染,導致12/16奈米晶圓良率意外下降,台積電已與客戶協商中,預計受影響的晶圓大部分能在第二季補足,日前已宣布調降第一季營收預估至70~71億美元之間。以台積電原先預期的第一季新台幣兌美元匯率約30.6元計算,新台幣營收介於2,142~2,173之間,以1月及2月表現來看,3月營收要達752~783億元之間才算符合預期。由於台積電因光阻原料影響良率導致報廢的晶圓將於第二季補足,預估貢獻第二季營收約5.5億美元,法人預估,台積電第二季合併營收可望與第一季持平。第三季進入傳統旺季後,包括蘋果新一代A13應用處理器、為高通及海思等代工的7奈米晶圓等開始出貨,營收可望出現明顯成長,並回到去年第三季水準。其它晶圓代工廠表現部份,聯電同樣受到客戶調整晶片庫存影響,2月合併營收月減11.3%達104.62億元,較去年同期下滑12.2%,並為2016年3月以來的36個月新低。累計前2個月合併營收222.57億元,較去年同期衰退11.3%,可望順利達成第一季業績展望目標。世界先進受惠於國際IDM廠持續釋出功率半導體的8吋晶圓代工訂單,2月合併營收雖因工作天數減少而月減16.9%達21.27億元,但較去年同期成長11.8%。
新聞日期:2019/03/08 新聞來源:經濟日報

新竹水庫微回升 持續一階限水

新竹報導 新竹地區水情吃緊,水利署4日起轉換新竹地區水情燈號為黃燈,並實施第一階段減壓供水,不過近日春雨報到,供應大新竹地區用水的寶山、寶二水庫水位下滑速度減緩,蓄水量有稍微回升,但仍要觀察後續降雨情況。自來水第三區副處長王亮中表示,這波降雨的確讓寶山及寶二水庫進帳一些水量,截至7日下午5點,寶二水庫有效蓄水量678.1萬立方公尺,比起6日蓄水率只剩19.08%,7日上升到21.55%。推估這波鋒面可挹注新竹兩座水庫300萬立方公尺水量。另外,從4日開始採取的第一階段限水,目前還是持續夜間十點到隔日清晨六點減壓供水;對竹科半導體和光電業每月使用一千萬噸以上的用水大戶,也持續自主節水5%。經濟部將視這波降雨情形及未來天候狀況,滾動檢討採行或修正相關因應策略,在本月中旬再次舉行會議前,則將維持目前燈號黃燈及相關措施。【2019-03-08 聯合報 B1 中台灣焦點】
新聞日期:2019/03/08 新聞來源:工商時報

南茂去年賺1.37元 擬配息1.2元

驅動IC封測訂單帶勁,今年表現將優於去年台北報導面板驅動IC及記憶體封測廠南茂(8150)7日召開法人說明會並公告去年財報。南茂去年第四季受惠於面板驅動IC封測訂單維持強勁,單季獲利5.17億元為7季度來新高,去年全年獲利達11.03億元,每股淨利1.37元,符合市場預期,董事會決議今年每普通股擬配發1.2元現金股利。南茂董事長鄭世杰表示,今年驅動IC封測訂單維持成長,記憶體封測下半年回溫,全年表現會優於去年。南茂去年第四季記憶體封測業務維持穩定,面板驅動IC封測接單暢旺,並順利調漲薄膜覆晶(COF)封測代工價格,單季合併營收僅季減0.7%達49.72億元,較前年同期成長12.8%,平均毛利率季增3.3個百分點達22.8%,歸屬母公司稅後淨利季增17.5%達5.17億元,較前年同期大增約2.2倍,每股淨利0.71元,優於市場預期。南茂去年合併營收年增3.0%達184.80億元,平均毛利率年增0.6個百分點達18.6%,營業利益年減6.3%達21.00億元,由於去年沒有業外收入,,全年歸屬母公司稅後淨利達11.03億元,較前年下滑63.6%,每股淨利1.37元。南茂董事會決議今年每股通股擬配發1.2元現金股利,股息配發率約達88%。南茂股價昨日上漲0.8元,終場以26.7元作收,成交量達9,671張,三大法人買超1,556張。以昨日收盤價計算,現金殖利率達4.5%。今年以來受惠於面板驅動IC封測訂單未見明顯減弱,南茂公告2月合併營收月減14.3%達13.28億元,但較去年同期成長9.8%,累計前2個月合併營收達28.78億元,較去年同期成長13.0%。法人預估南茂第一季約季減10%左右,第二季營收回升,下半年表現會比上半年好。鄭世杰表示,第一季因為全球半導體市場景氣低迷,加上農曆春節導致工作天數減少,營收表現會較上季修正,但今年仍可維持成長趨勢,雖然大環境不確定因素仍存在,南茂會密切注意客戶動向及市場變化來調整營運。鄭世杰表示,終端電子產品需求不佳及客戶調整庫存,導致記憶體需求疲弱,但面板驅動IC市況不錯,新款智慧型手機採用窄邊框及全螢幕設計,加上4K以上高畫質電視面板滲透率提升,帶動COF封測產能利用率接近滿載。此外,整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)滲透率持續提升,亦有助於封測廠接單。至於OLED面板驅動IC及車用IC封測會在今年進入量產。
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