產業綜覽

新聞日期:2019/06/10 新聞來源:工商時報

美光台中蓋廠 漢唐獲大單

台北報導 記憶體大廠美光(Micron)在台灣持續擴大布局,近期傳出將在日前新開幕的台中封測廠旁邊,再度打造新生產基地,將可望強化美光在台灣的DRAM產能。法人指出,無塵室工程設備廠商漢唐已經拿下美光數百億元訂單,將可望替業績添上新營運動能。美光近年來在台灣不斷擴大營運,先前取得的達鴻、大鴻等在中科的廠房,已經被美光打造成先進封測廠,並在2018年10月正式開幕。不僅如此,美光更於2019年1月以5.33億元取得橋椿金屬的廠房,供應鏈指出,由於新購土地緊鄰新設的美光先進封測廠,美光預計將其新購土地與現有封測廠整合,規劃打造成DRAM封測及製造廠,待新廠落成之後,美光在DRAM產能將會大幅提升,使台灣穩坐美光DRAM生產製造最大基地。法人表示,美光新廠的無塵室工程設備已經由漢唐奪下,累計漢唐已經拿下美光數百億元的訂單,預期款項將在2019年下半年開始陸續認列,推動漢唐業績持續成長。事實上,漢唐在台灣的訂單除了美光之外,還拿下台積電、華邦電、力晶及旺宏等晶圓廠訂單,漢唐在半導體產業中的無塵室工程設備市占率超越7成水準,其中更有7成營收比重來自於半導體產業。因此受惠於半導體產業持續擴大投資帶動,法人表示,漢唐2019年新簽下的訂單金額高達461.33億元,預期將分為三年逐步消化訂單,最快今年下半年就可以開始認列訂單金額,可望推動漢唐2019年業績再創歷史新高。漢唐不評論法人預估財務數字。漢唐今年前四月合併營收85.6億元,寫下歷史同期新高,相較去年同期成長107.9%。法人表示,漢唐已經與中國大陸、台灣等晶圓廠及面板廠簽約,隨著先進製程及擴充產能需求帶動下,漢唐2019年業績可望逐季成長。
新聞日期:2019/06/10 新聞來源:工商時報

台積電3篇論文 獲VLSI肯定

台北報導 台積電(2330)參加在日本舉辦的2019年VLSI技術及電路研討會(2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits),有3篇論文獲得大會肯定選為亮點論文,共同探討今年研討會「將半導體推向極限,實現無縫聯結新世界」的主題。由於3奈米及更先進製程電晶體微縮面臨的主要挑戰之一,在於電晶體電子流通的通道不但要更短,同時也必須更薄,以確保良好的開關閘行為,因此衍生了二維通道材料的研究。台積電發表的「直接使用通道區域選擇性CVD成長法在SiOx/Si基板上製造的40nm通道長度上閘極WS2 pFET的首次展示」論文,展示了使用一種有潛力的二維材料二硫化鎢(WS2)進行大量生產的可能性,利用產業所熟悉的的化學氣相沉積(CVD)半導體製程直接在矽晶基板上製造WS2短通道電晶體。原本生產WS2薄膜的傳統製程要求將材料先沉積於藍寶石基板,移除後再放置於矽晶圓之上,相較之下,通道區域選擇性CVD提供了更加簡易的量產方法。本論文有助於量產未來世代電晶體的研究方向。台積電其他兩篇亮點論文則是以整體系統層次出發,藉由小晶片(Chiplet)的組合建構出系統而非個別電晶體的方式來解決微縮的挑戰。不同於系統單晶片(SoC)將系統的每一個元件放在單一裸晶上,小晶片是將不同的功能分散到可以不同的製程技術生產的個別微小裸晶,提供了靈活性與節省成本的優勢,且面積小的裸晶與較大裸晶相比,本就具有更好良率。然而,為了達到與系統單晶片相當的效能,小晶片必須能夠透過密集、高速、高頻寬的連結來進行彼此溝通。台積電以「適用於高效能運算的7nm 4GHz Arm核心CoWoS小晶片設計」為題的論文詳細介紹了CoWoS先進封裝解決方案中的7奈米雙小晶片系統。每個小晶片內建運作時脈4GHz的Arm核心以支援高效能運算應用,晶片內建跨核心網狀互連運作時脈可達4GHz,小晶片之間的連結則是透過台積電獨特的LIPINCON技術,資料傳輸速率達每接腳每秒8Gb,並且擁有優異的功耗效益。最後,台積電發表的「3D多晶片與系統整合晶片(SoIC)的整合」論文則是揭露了完整的三維(3D)整合技術,此項系統整合晶片解決方案將不同尺寸、製程技術、以及材料的已知良好裸晶直接堆疊在一起。論文中提到,相較於傳統使用微凸塊的三維積體電路解決方案,台積電的系統整合晶片的凸塊密度與速度高出數倍,同時大幅減少功耗。此外,系統整合晶片是前段製程整合解決方案,在封裝之前連結兩個或更多的裸晶。因此,系統整合晶片組能夠利用台積公司的整合型扇出(InFO)或CoWoS的後端先進封裝技術來進一步整合其他晶片,打造一個強大的「3D X 3D」系統級解決方案。
新聞日期:2019/06/06 新聞來源:經濟日報/聯合報

楠梓加工區 鑽石計畫動土

高雄報導 因應企業投資缺地,創設已50年的高雄市加工出口區啟動「鑽石場域更新計畫」,將拆除園區內老舊從業員工服務中心、網球場及女子宿舍,帶動土地周轉,一舉引入逾400億投資額,估計可創4200工作機會,並轉型為高科技智慧園區。經濟部加工處昨舉辦鑽石場域更新計畫核准投資暨聯合動工典禮,是高雄楠梓加工區史上最大的聯合投資案,吸引日月光、華泰電子,興勤電子及宏璟建設參與投資,總投資額高達406億4311萬,預計建造3棟廠房,新增20萬平方公尺產業空間,年產值約240億元。參與動土的經濟部政務次長林全能說,「鑽石計畫」能增加產業空間、促進民間投資、加速園區更新、提升投資環境,是加工區發展的重要里程碑。加工出口區管理處長黃文谷表示,楠梓加工區目前是全球半導體封測產業重鎮,獲日月光等4家廠商力挺園區更新計畫,加工區已成功轉型,脫胎換骨,希望獲得更多加碼投資高雄的機會。「鑽石場域更新計畫」將拆除3棟老舊建築物,興建3棟高容積廠房及1棟全新的從業員工服務中心,另增建1座生態公園,可促進舊有園區加速周轉更新,不僅能紓解園區缺地問題,更可優化經營環境。【2019-06-06 聯合報 B2 高屏澎東要聞】
新聞日期:2019/06/06 新聞來源:工商時報

盛群衝刺TWS 添兩大新客戶

6月起逐步放量,加上小米追單、華為持續拉貨,全年出貨拚600萬套台北報導微控制器(MCU)廠盛群(6202)持續衝刺無線藍牙耳機(TWS)市場,除了受惠於小米及華為持續針對32位元MCU拉貨之外,法人指出,兩大國際新客戶也將於6月起開始逐步出貨,盛群屆時將有機會藉此上修2019年無線藍牙耳機MCU產品出貨量,出貨量並可望站穩600萬套水準。盛群先前藉由32位元的充放電管理MCU打入小米及華為的無線藍牙耳機供應鏈,帶動上半年盛群單月平均出貨量達40萬套水準,總出貨量具備超過200萬套的實力。由於目前無線藍牙耳機市場延燒,小米、華為產品依舊相當熱銷。法人表示,盛群受惠於小米持續追單,且一路從2018年第四季不斷追單,加上華為近日受到美國禁令管制,開始向相關供應鏈拉貨,期望能備妥一年左右的庫存水位,盛群也受惠於這波拉貨潮,出貨表現相當暢旺。此外,盛群的充放電管理MCU現在又成功獲得國際兩大品牌客戶青睞,預計將在6月開始量產出貨,出貨量屆時可望逐月成長。法人預估,盛群進入下半年之後,除了既有客戶群之外,在新添兩大新客戶挹注下,單月出貨量可望上看50萬套水準,推估全年出貨量有機會挑戰站穩600萬套表現。盛群不評論法人預估出貨概況。事實上,由於盛群的充放電管理MCU早在過去就曾打入多家知名行動品牌的行動電源,且產品性價比遠高於歐美廠商,因此2018年就被小米及華為相中,2019年又成功打入新客戶供應鏈,表現相當亮眼。針對第二季營運表現,法人表示,盛群第二季在穿戴、健康醫療及安防等產品線逐步回溫帶動下,業績可望季增雙位數水準,進入第三季後,在既有小家電、穿戴等產品線續旺下,出貨量亦可望維持現有格局。除此之外,盛群2019年開始擴大印度及東南亞業務布局,將全面進軍越南、泰國及印尼等市場,除降低產品銷售過度集中在大陸的單一風險,亦可擴大全球市場市占率,持續增加營收動能。
新聞日期:2019/06/06 新聞來源:工商時報

劉德音:華為已減單台積

新竹報導台積電5日股東會,市場高度關心中美貿易戰的影響,董事長劉德音指出,華為今年全年對台積電的訂單需求確實有減少。此外他也認為,在貿易紛爭下、今年全球GDP要達2.7%的目標恐怕得打上問號。至於大家關心是否有美國官員到台積電磋商,要求台積電不准出貨華為?劉德音再次重申絕對沒有此事,並強調絕對沒有美國官員來找台積電磋商出貨華為的事情,台積電會遵守法律,並會持續出貨給華為。但劉德音也表示,華為今年全年對台積電的訂單需求確實有減少,只是原因到底是高階智慧型手機需求下滑導致庫存增加、還是總體經濟的衝擊?台積電無法得知。此外,有關每次都有人問到的台積電是否赴美投資建廠問題,劉德音表示,台積電在美國設有8吋廠,當地員工有1,000多人,是否會在美國投資興建新晶圓廠,或是收購其它晶圓廠或半導體廠,這些都是可考慮及可評估的,但因為至今仍沒有符合成本效益的方案,所以台積電現在並沒有具體赴美投資設廠或併購的計畫,而台積電的首要投資地點會是台灣,技術研發也會在台灣。對於全年美元營收展望是否維持先前微幅成長預期?劉德音則表示,在G20之前,美中貿易戰持續開打,景氣不確定性很高,預期7月中旬法說會將有更明確的看法。不過中美貿易戰變化很大,而且不確定性很高,但整體衝擊不如2008年時的金融海嘯,這從對終端需求影響性來看就可得知。劉德音表示,隨著貿易戰愈演愈烈,最大的影響還是終端消費信心,但台積電是全球半導體廠的晶圓代工廠,客戶需求有增有減,總體來看所受到的影響有限,只是在貿易紛爭下今年全球GDP要達2.7%目標恐怕得打上問號,若貿易戰持續惡化,對經濟發展不利,對半導體產業也會有負面影響,所以全球各大半導體廠都反對貿易戰的發生。在先進製程方面,劉德音表示,台積電下半年營運升溫主要是受惠於7奈米製程需求成長。另外,台積電5奈米已經開始試產,而且會是全球半導體產業第一個量產的製程節點,客戶對5奈米價值非常肯定,預期5奈米的業績表現會比上一代製程更好。
新聞日期:2019/06/05 新聞來源:經濟日報

台積衝產能 我半導體出貨逆勢飆

今舉行股東會,華為風暴、貿易戰對策受關注【台北報導】國際半導體產業協會(SEMI)昨(4)日發布今年第1季全球半導體製造設備出貨報告,出貨金額為138億美元(約新台幣4,344億元),季減8%、年減19%,反映受美中貿易戰延燒影響,全球半導體廠資本支出趨保守,採購額下滑。 不過,台灣因台積電持續衝刺7奈米產能和5奈米製程研發和興建新產能,首季半導體製造設備出貨仍逆勢成長,季增率為36%,更較去年同期大增68%。 台積電今天將舉行股東常會,在創辦人張忠謀去年交棒後,董事長劉德音與總裁魏哲家今天將首度直接面對股東,說明去年以來的經營績效及對未來的規畫與展望。 台積電近期遭外資頻頻賣超,股價急跌,股東們關心公司對華為風暴及美中貿易戰對策、下半年景氣看法、全年財測是否改變、先進技術進展等四大焦點。 SEMI稍早即針對今年全球半導體設備市況提出預警,認為受到大陸需求轉弱影響,整體半導體產業庫存需要半年時間調整,因而下修今年全球半導體設備展望,估全年產值較去年衰退9% ,終止2016年以來連續三年成長走勢。 SEMI產業研究總監曾瑞榆指出,今年半導體景氣急轉直下,甚至衰退,關鍵在於全球經濟放緩、 美中貿易紛爭未解、半導體廠資本支出轉為保守,以及庫存調整恐延續到今年中等負面影響。 【2019-06-05/經濟日報/A1版/要聞】
新聞日期:2019/06/05 新聞來源:經濟日報

欣銓新竹二期廠 動土

台北報導 IC測試廠欣銓(3264)今(5)日將舉行新竹新工一廠(鼎興廠)二期廠房動土典禮,董事長盧志遠表示,新廠是為迎接半導體產業由數據驅動的應用創新發展趨勢,預定2021年投產,可望開啟營運成長的新頁。這項計畫的基地面積約2,500坪,將興建一座地下二層、地上五層廠房,以及一座地上六層的辦公樓,工程投入金額約10億元,預計2020年底前完成,2021年裝機投產,未來可增加500多個工作機會。欣銓表示,自1999年創立迄今,投資營運共有八座廠房,包括總部位於新竹工業區的四座廠房,以及新加坡、南韓、大陸南京等地各一座廠房,還有竹科園區的射頻專業測試廠。欣銓指出,目前已成為國際半導體產業公司,包括整合設計製造((DM)、IC設計及晶圓代工廠的重要夥伴,除擔負半導體產業鏈中虛擬測試驗證中心及資訊集中站的關鍵角色,近年來積極開發並投資先進的晶圓級封裝製造及射頻元件專業測試,以因應物聯網(IoT)、AI、車用電子及5G蓬勃發展,完備服務的廣度與深度。【2019-06-05 經濟日報 C4 上市櫃公司】
新聞日期:2019/06/05 新聞來源:工商時報

半導體設備市場 我重返全球第一

台北報導半導體產業協會(SEMI)4日發布第一季全球各地區半導體設備出貨報告,總出貨金額規模季減8%達137.9億美元,顯示半導體市場景氣仍在修正階段,不過,台灣第一季半導體設備出貨金額卻逆勢成長,重回全球最大半導體設備市場,並較上季增加36%達38.1億美元,主要是受惠於晶圓代工龍頭台積電擴增極紫外光(EUV)產能,以及5奈米Fab 18廠進入裝機階段。SEMI與日本半導體設備產業協會(SEAJ)共同蒐集全球超過80家半導體設備公司每月定期提供資料,並於4日公告第一季全球各地區半導體設備出貨金額統計報告。資料顯示,第一季全球半導體設備出貨金額達137.9億美元,與去年第四季的149.6億美元相較下滑8%,與去年同期的169.9億美元相較衰退19%。設備業者表示,美中貿易戰壓抑終端需求,加上智慧型手機市場進入庫存調整,第一季半導體生產鏈產能供給過剩,主要半導體廠資本支出放緩,是導致第一季設備出貨金額出現季減及年減情況的主因。若由地區別來看,台灣第一季重回全球最大半導體設備市場,且設備支出金額逆勢成長。台灣第一季半導體設備出貨金額達38.1億美元,較去年第四季的28.1億美元成長36%,與去年同期相較成長68%。其中主要是受惠於台積電加快先進製程投資項目,包括提高應用在7+奈米的EUV產能建置,以及針對5奈米打造的Fab 18第一期工程進入生產線裝機階段。韓國第一季半導體設備出貨金額達28.9億美元,較去年第四季下滑8%,與去年同期大幅減少54%。設備業者分析,韓國主要投資以記憶體為主,但自去年下半年以來,DRAM及NAND Flash市場供給過剩且價格大跌,包括三星、SK海力士等兩大廠都陸續放緩投資擴建新產能腳步,只在製程微縮上持續推進,是導致設備金額下滑的主要原因。雖然美中貿易戰持續開打,但中國大陸仍持續投資興建晶圓廠及建置生產線,中國大陸第一季設備出貨金額達23.6億美元,已是全球第三大半導體設備市場,但與上季相較衰退13%,與去年同期相較減少11%。設備業者表示,第一季外商在大陸的晶圓廠投資動作明顯放緩,包括三星、英特爾的投資計畫都傳出延後消息,但包括中芯國際、長江儲存等當地業者擴產計畫不變,是支撐設備支出維持高檔的重要關鍵。
新聞日期:2019/06/04 新聞來源:經濟日報/聯合報

英飛凌 百億美元併賽普拉斯

綜合外電 德國晶片製造商英飛凌(Infineon)三日同意以現金收購賽普拉斯半導體(Cypress Semiconductor),對賽普拉斯的估值含債務在內約為九十億歐元(合一百億美元),成為半導體產業為對抗成長放緩而展開收購的最新大型交易案。英飛凌將以每股二十三點八五美元的價格收購賽普拉斯,對賽普拉斯過去三十個交易日的平均收盤價溢價百分之四十六。為對抗成本持續升高和顧客持續減少,半導體公司開始整併同業以擴大規模,造成半導體產業過去五年的樣貌持續改變。例如車用晶片龍頭恩智浦半導體(NXP)日前以十七點六億美元收購雲端網路及連網半導體供應商邁威爾(Marvell)的Wi-Fi部門。晶片製造商輝達(Nvidia)則在三月以六十九億美元收購另一家美國晶片製造商Mellanox。英飛凌看似慢半拍,過去一年來的股價大跌近三分之一,已兩度以全球經濟展望不明和中國汽車銷售放緩為由調降財測。若不計債務,單看賽普拉斯在外流通股數,這項交易對賽普拉斯的估值約為八十七億美元。但因目前貿易戰烽火連天,英飛凌能否取得主管機關的核准,仍有待觀察。【2019-06-04 聯合報 A11 財經要聞】
新聞日期:2019/06/04 新聞來源:工商時報

三星漁翁得利 神盾、矽創吃補

趁勢推出全球換購計畫,搶攻華為用戶群,推升供應鏈出貨量 台北報導華為遭到美國祭出禁令,全球出貨量勢必將受到衝擊,其他手機品牌開始趁機大搶市占率,三星更趁勢推出全球換購計畫,搶攻華為用戶群,力求穩坐龍頭寶座。法人看好,三星持續衝刺出貨量,更開始搶食華為海外客戶群,將有助於三星供應鏈矽創(8016)、神盾(6462)等廠商出貨續強。美中貿易戰火不減,華為更遭到美國官方下重手,禁止美系廠商提供任何產品及技術給予華為,近期甚至連Google的Android手機系統都將遭到斷絕更新。雖然華為喊出能以自製晶片及作業系統打造非美系技術的終端產品,但這將會花上一段時間讓海外消費者習慣華為自有的生態系,更遑論現在華為非美系技術的終端產品依舊未見蹤影,因此短期內華為在海外的手機市場將會被三星、OPPO及Vivo等其他品牌瓜分。其中,又以三星動作最為積極,近期推出華為、蘋果等舊手機折價購三星新機的活動,目標就是趁機搶食華為在海外逐步流失的市占率,藉此坐穩智慧手機龍頭的寶座。法人指出,由於華為中短期內的智慧手機海外市占率恐將逐步流失,將有機會讓三星以高階及中階智慧手機產品線填補市場空缺,屆時已經切入三星供應鏈的IC設計廠如矽創及神盾等都可望因此得利。神盾目前以光學指紋辨識IC切入三星A系列供應鏈當中,已經自2019年3月起開始量產出貨,成功帶動2019年前四月合併營收達20.16億元,改寫歷史同期次高。法人指出,神盾目前已經接獲三星將在下半年推出的C、M系列等中低階智慧手機訂單,將可望在第三季起開始放量出貨,成為推動業績成長的新動能,由於光學指紋辨識毛利明顯高於電容式方案,因此不僅營收可望明顯成長,在毛利率增長效益下,獲利更有機會翻倍。神盾不評論法人預估財務數字。矽創以距離感測器(P-Sensor)成功拿下三星A系列訂單,在感測器出貨暢旺帶動下,2019年前四月合併營收為36.66億元,已經改寫歷史同期新高。法人指出,矽創在微縫感測器性價比優於歐洲廠商效益下,將可望續吃三星訂單,搭上三星搶攻華為市占率的商機列車。
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