產業綜覽

新聞日期:2019/01/11 新聞來源:工商時報

台積好神 年營收突破兆元

台北報導 台積電公告2018年12月合併營收為898.31億元、月減8.7%,第四季合併營收為2,897.7億元、季增11.3%。累計2018年全年合併營收為1.03兆元,如法人預期首度突破兆元關卡,並改寫歷史新高。 台積電2018年12月合併營收寫下近五個月來單月新低。法人表示,由於蘋果A12應用處理器晶圓出貨量逐步下調,以及客戶端進行年終庫存盤點,影響終端需求拉貨量。 台積電2018年第四季營收為2,897.7億元,受惠於7奈米製程放量出貨,成功改寫歷史新高。法人表示,根據台積電上次法說會釋出的財測指出,上季合併營收將可望落在2,879.8~2,910.6億元區間,實際結果落在中間水位,其中7奈米製程在蘋果、海思等大客戶投片帶動下,晶圓營收約佔兩成水準。 台積電2018年全年合併營收年成長5.5%,首度突破兆元。台積電創辦人張忠謀曾在2018年第一季的法說會上預估當年度合併營收以美元計價將可望成長10~15%,隨後又因為全球晶片挖礦市場需求轉弱,因而下修全年營收只會成長約7~9%,但仍可望突破兆元水準。 法人指出,台積電屢次下修2018年營收主因,不外乎挖礦需求減少、智慧手機步入成熟市場,加上蘋果新機賣不動等原因。 展望2019年第一季,法人預期,雖然高通、海思及超微等客戶對於7奈米訂單需求放緩,蘋果仍下修7奈米製程晶圓拉貨量,加上傳統淡季效應發酵,本季合併營收可能季減雙位數水準,但仍有機會力拼優於2018年第一季表現。 台積電將於17日舉行2019年首季法說會,除將釋出本季業績與全年展望外,也可望對當前中美貿易戰、智慧手機需求下滑等利空因素釋疑。 至於先進製程布局進度,台積電將可望在今年第二季量產極紫外光(EUV)微影的7+製程,5奈米製程也將同步在本季進入風險試產,預估在2020年進入量產階段。
新聞日期:2019/01/10 新聞來源:工商時報

原相光學感測器布局有成

打入陸系掃地機器人應用台北報導CMOS影像感測器廠原相(3227)布局多年的光學追蹤感測器產品線2019年將開始量產出貨,並打入掃地機器人及無人機應用。法人表示,原相光學追蹤感測器2018年已經開始少量出貨給陸系廠商,2019年將開始積極推廣,可望開始放量出貨。原相推出的光學追蹤感測器產品線原先應用在光學滑鼠領域上,不過隨著近年來掃地機器人市場逐步發展,原相也把光學追蹤感測器應用在掃地機器人上。原相指出,追蹤感測器用來進行定位及路徑規劃,只要有一個或數個追蹤感測器,不間斷地回傳精確路徑規劃,該設備的性能便可大幅提高。據了解,原相光學追蹤感測內建最新的演算法,可克服在偵測不同地板表面時,極有可能發生的誤判,不論表面是拋光磚、花崗岩、木地板、地毯等材質,感測晶片都能回傳精確的移動數據。法人指出,原相應用在掃地機器人的光學追蹤感測晶片2018年已經開始小量出貨至陸系廠牌當中,原相目前已經開始大力推廣,今年有機會開始放量出貨,成為原相貢獻業績成長的新支柱。對2019年展望,法人看好,原相的電競滑鼠、心跳感測、車用晶片及穿戴等產品將可望持續放量成長,帶動原相2019年業績逐季成長。
新聞日期:2019/01/10 新聞來源:工商時報

聯電、世界先進去年營收齊攻頂

驅動IC、電源管理IC及5G需求暢旺,推升產能利用率,今年可望再戰新高台北報導晶圓代工廠聯電(2303)、世界先進(5347)2018年合併營收分別為1,512.52、289.28億元,雙雙繳出歷史新高表現。法人表示,2019年上半年8吋晶圓代工產能依舊維持高檔,下半年將可望受惠於5G、電源管理IC及車電需求旺盛,看好聯電、世界先進全年營收將可望續創新高。聯電9日公告2018年12月合併營收達113.85億元、月減1.46%、年增6.73%,2018年第四季合併營收為355.17億元、季減9.82%,累計2018年合併營收年成長1.32%至1,512.52億元,順利改寫新高。世界先進2018年12月合併營收為25.95億元,約與前月持平,創下歷史第三高表現,2018年第四季合併營收達77.04億元,落在先前公司預期的76~80億元之間。累計2018年合併營收289.28億元、年增16.13%,寫下歷年新高。法人指出,聯電、世界先進第四季合併營收雙雙繳出季減幅的原因主要為傳統淡季影響,另外又受到中低階智慧手機需求減少,以及國際貿易緊張局勢,使客戶紛紛看衰終端景氣,備貨量轉趨保守所致。對於今年第一季展望,法人認為,聯電、世界先進今年首季除了持續受到傳統淡季效應之外,額外再加上中美貿易戰的不確定性因素,晶圓代工產能利用率雖然維持高檔,但供不應求狀況已經逐步緩解,大客戶的投片量也維持保守格局。供應鏈預期,晶圓代工廠產能最快必須等到農曆春節後,才會再度回到滿載水位。其中又以電源管理IC需求產能最為強勁,在TDDI滲透率提升帶動下,驅動IC投片量也可望再度掀起新一波搶產能大戰,整體而言,2019年上半年產能利用率將維持高檔。步入下半年後,供應鏈認為,在既有驅動IC、電源管理IC需求不減情況下,5G相關訂單也可望在下半年進入爆發性成長,屆時晶圓代工廠的產能利用率將可望重回供給吃緊狀態,屆時價格也可望再度調升。因此,法人看好,聯電、世界先進等兩大晶圓代工廠今年營收將可望逐季成長,全年合併營收有機會力拚再度創下歷史新高,繳出亮眼的成績單。聯電、世界先進皆不評論法人預估財務數字。
新聞日期:2019/01/09 新聞來源:工商時報

聯發科 晉升ADAS供應鏈

Autus品牌四大車用晶片今年陸續出貨,打入歐系Teri 1車用零組件廠台北報導聯發科(2454)宣布推出車載晶片品牌Autus,其中毫米波雷達方案已於2018年底量產,智慧座艙系統將於2019年下半年搭配量產車型推出市場,車載通訊系統和視覺駕駛輔助系統也已送樣,預計最快2020年將會正式出貨。法人指出,聯發科已打入歐系Teri 1車用零組件廠,今年將開始大啖車電商機,正式晉升為先進駕駛輔助(ADAS)供應鏈。聯發科自2016年底宣布進軍車用晶片市場後,屢次傳出打入Teri 1車用零組件供應鏈,終於在8日傳出好消息。聯發科智慧車用事業部總經理徐敬全表示,聯發科通過Autus晶片品牌,結合人工智慧、通信、感測器、以及多年來積累的多媒體技術和先進的晶片製程工藝,Autus為汽車電子前裝市場打造了完整的車載晶片和高度整合的系統解決方案。聯發科本次一共推出車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四種產品。其中,車載通訊系統搭載的數據機是專為車規設計的系統單晶片(SoC)方案,可與智慧型天線(Smart Antenna)整合確保在嚴苛的高低溫環境下穩定運作。智慧座艙方案則支援RTOS、Android及Linux等多種作業系統,可讓開發商打造整合傳統資訊娛樂系統、數位儀錶板及全景監控影像系統等多種方案;視覺駕駛輔助系統採用機器學習技術支援車道偵測、車輛偵測、行人偵測、移動分析及汽車週邊全景監控至於超短距毫米波雷達解決方案,聯發科指出,偵測角度(FOV)、物體辨識率及回應速度等功能都相較過往雷達更加強大,同時對於環境天候的抗干擾能力強。事實上,目前聯發科研發的車用四大產品,都是現今汽車先進駕駛輔助系統(ADAS)的必備要件,更是未來進軍自駕車領域的關鍵要素,隨著聯發科正式進軍ADAS市場,也就等同於取得跨入自駕車領域的門票。聯發科車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四種產品將於今年開始陸續出貨。法人表示,聯發科已經成功打入歐系Teri 1車用零組件供應鏈,今年將先由毫米波雷達打頭陣,下半年又有智慧座艙系統接棒出貨,代表車用晶片將從今年開始挹注聯發科業績。
新聞日期:2019/01/08 新聞來源:經濟日報

巴斯夫竊密案 台積:沒影響

全球化工大廠在台子公司員工遭陸廠收買 六人被逮捕台積電耗材供應商、全球化工大廠「巴斯夫」在台子公司六名現任、離職員工,遭大陸化工廠以2億多元挖角、收買,暗中竊取巴斯夫硫酸、氨水純化機密技術帶往大陸;刑事局追查一年,本月3日報檢方逮捕六人,五人被依違反營業秘密法聲押獲准,一人交保。 唯台積電昨(7)日表示,該事件與台積電公司生產、技術等營業秘密無關,不會造成台積電任何影響。 台積電有嚴格的供應鏈管理機制,包括品質、穩定度等,都要經過嚴格的測試與認證,並與個別供應商保持良好的夥伴關係。台積電2001年以來,每年都針對供應鏈相關廠商,舉行供應鏈論壇,並表彰卓越供應商,去年邁入第18屆。台積電供應鏈論壇邀請設備、原物料、封裝、測試、廠務、資訊系統與服務、環保及廢棄物處理等供應商共同參與,巴斯夫也是座上賓。 德國巴斯夫集團(BASF)為全球最大化工廠,布局台灣超過50年,該集團於1969年在台成立分公司,負責銷售進口及本地製造的各項化工產品,另外在北中南都設有生產基地,專攻特殊化學品領域。 六犯嫌包括巴斯夫資深專才黃姓男子(45歲)、桃園觀音廠退休廠長林姓男子(56歲),被挖角的工程或生產部門主管余姓(46歲)、葉姓(46歲)、許姓(44歲)及陳姓男子(41歲);除陳男10萬元交保,5人均收押。 警方調查,德商巴斯夫號稱全球最大化工公司,在台子公司製造高純度硫酸及氨水等電子級化學品,八成賣給台積電,作為生產半導體洗劑,技術領先業界。 大陸江蘇的江陰江化微電子材料公司為搶食大餅,前年先高薪聘僱林姓男子,再由林陸續挖角工程師跳槽,並收買黃姓男子竊取機密。 黃等人在台成立「洋益」人頭公司,與大陸公司簽約,代價人民幣4,000萬元(約新台幣2億元)及高額配股,再以電子郵件或口頭方式,告知化學品製程、技術與配方;黃、林在南太平洋島國薩摩亞還虛設境外公司,用公司名義申請兩個國內銀行帳戶供資金匯入。 刑事局偵七大隊前年12月接獲匿名檢舉,掌握黃、陳在台,另四人在大陸任職,趁犯嫌跨年連假返台,本月3日搜索拘提六人;犯嫌稱受大陸公司挖角,部分技術自己獨創,帶到大陸多是業界知道的東西,否認洩漏機密。 警方查出一年來犯嫌寄出3,000多封電子郵件,含營業秘密內容,查扣合約、帳戶及境外公司資料,發現存有大量外幣,換算台幣約4,200多萬元。去年7月,巴斯夫接獲警方通知才知公司有內鬼,德國副總裁及在台總經理赴刑事局提告。(李奕昕、曾健祐、李珣瑛、吳秉鍇) 【2019-01-08/經濟日報/A6版/焦點】
新聞日期:2019/01/08 新聞來源:工商時報

瑞昱衝刺業績 鎖定乙太網路晶片

台北報導 網通晶片廠瑞昱(2379)公告去(2018)年12月合併營收達39.26億元,帶動去年全年營收站上458.05億元,寫下連續7年改寫新高紀錄。法人表示,瑞昱今年將全力衝刺車用乙太網路晶片,預料首波出貨廠商將為歐系車廠,未來將可為將客戶群拓及到中國大陸、日本及韓國車廠,帶動業績向上衝刺。瑞昱去年12月合併營收39.26億元、月減3.05%,累計去年第4季合併營收達119.41億元,相較前季小幅減少1.19%,展現淡季不淡氣勢。累計去年全年合併營收達458.05億元、年增9.88%,創下歷史新高紀錄。瑞昱去年上半年受惠於PC換機潮,帶動WiFi 802.11ac晶片、音效晶片出貨表現續強,下半年又有網通標案加持,推升2.5G被動式光纖網路(PON)及無線網路產品出貨暢旺,成功推動瑞昱營收寫下連續7年改寫新高,全年營收也逼近法人圈先前預估的雙位數水準。展望今年營運概況,瑞昱今年將全力衝刺衝用乙太網路晶片,同時再推出新產品進軍大陸、韓國及日本車廠。法人指出,瑞昱去年底開始量產10/100M的乙太網路實體層(PHY)及交換器(Switch)晶片,打入歐洲一級車用零組件供應鏈,間接切入歐洲車廠,單月出貨量達到10萬顆水準。法人表示,目前瑞昱已經開始將車用乙太網路晶片向中國大陸、日本、美國及韓國等車廠進行推廣,且今年將再度加碼推出傳輸量達1Gb的新產品,瞄準未來的自駕車及先進駕駛輔助系統(ADAS)市場。事實上,汽車上搭載的電子配備越來越多,舉凡車內外攝影機、車用雷達、資通訊娛樂系統等,各項配備傳輸電子量越來越大,原先使用的CAN bus區域網路正逐步不敷使用,目前特斯拉已經率先採用乙太網路系統,BMW、現代等車廠也規畫跨入乙太網路晶片。此外,瑞昱今年也將可望受惠於WiFi規格從802.11n持續轉換至802.11ac,且今年更將推出新晶片802.11ax,全面搶攻WiFi更新需求,加上Type-C接口滲透率成長,在眾多產品出貨提升帶動下,瑞昱今年業績將可望再拚雙位數成長。
新聞日期:2019/01/08 新聞來源:工商時報

台積、華邦建廠 老神在在

台北報導 市場傳出,高雄預拌混凝土嚴重短缺,甚至有惜售囤積狀況,可能衝擊晶圓代工廠台積電及記憶體廠華邦電在高雄的建廠計畫。不過,台積電、華邦對此紛紛表示,建廠計畫並沒有任何改變,也不會受到任何影響。高雄預拌混凝土傳出短缺消息,不僅將可能漲價,供貨量也開始減少,恐影響台積電、華邦在台南科學園區及高雄的建廠計畫。但台積電對此消息予以否認,表示不會影響建廠計畫。供應鏈指出,按照一般狀況,半導體廠的建廠計畫發包給營建商後,都會敲定完工日期,就算遇到混凝土價格漲價,也不會影響建物落成時間,因為一旦延後建廠時間,影響的不僅是量產時間,更將會影響全球半導體客戶的投片計畫。供應鏈表示,屆時半導體廠付出的將可能是高額的延後出貨賠償金,金額將可能是以數十億計算,混凝土漲價金額對比,將是小巫見大巫,因此就算混凝土漲價也不會影響半導體廠完工時間。目前台積電在台南科學園區進行5奈米製程的12吋晶圓廠Fab 18廠房建設,預計一共將進行三期工程。設備業者表示,台積電預計將於今年第一季在Fab 18廠的開始裝機,第二季將開始風險試產,2020年才要進行3奈米製程廠房建設。至於華邦電,已在去年10月宣布動土建設12吋晶圓廠,預計2020年完工落成。對於混凝土缺貨可能影響建廠計畫,華邦電表示,不會有任何影響,一切按照先前宣布計畫進行當中。
新聞日期:2019/01/07 新聞來源:經濟日報

SEMI:成長7%下修衰退8%

半導體業 今年刮寒風【台北訊】國際半導體產業協會(SEMI)公布最新的「全球晶圓廠預測報告」指出,2018及2019年全球晶圓廠設備投資金額雙雙下修,2018年原先預測成長14%,下修為成長10%;2019年則從原先預測成長7%,下修為衰退8%。 業者表示,美中貿易戰對市場已產生實際影響,但從上市櫃公司的財報來看,大約會有半年的時間落差;2019年第1季的數字可能會太難看,年中可能就會有壓力。市場樂觀認為,2019年中市況有機會好轉,但也有人預估,美中貿易戰將持續數年。 2018對多數設備廠而言,是還算不錯的一年,尤其經過10月股災的修正,出現不少殖利率8%以上、股價淨值比10倍以內的績優個股,例如志聖、均豪、均華、大量等值得關注後續表現。其中,均華精密10月下旬掛牌,隨即迎來全球股市振盪的洗禮,但至今股價的振幅相當低,幾乎不受大盤影響,也堪稱異數。 業者指出,關稅的殺傷力發威,供應鏈隨之重新洗牌,以人臉辨識技術等相關手機應用產品為例,改由台灣製造更具優勢,重要性大為提高,轉單效應也形成幾家歡樂幾家愁的場景。 在各國倡議振興製造業、鼓勵本國企業返國投資之下,使得全球化趨勢大逆轉,全球分工不再,未來,更多國家跟進高舉保護主義大旗,影響立現,除了專家看衰2019經濟表現,各國也紛紛下修新年度的GDP成長。 (翁永全) 【2019-01-07/經濟日報/C8版/光電半導體】
新聞日期:2019/01/07 新聞來源:工商時報

半導體廠群聚CES 聯發科強打5G及AI

美國拉斯維加斯6日專電 美國消費性電子展(CES)即將在本周開幕,包括英特爾、超微、輝達(NVIDIA)、高通等半導體大廠,都會在CES展期宣布最新5G方案、布局,以及人工智慧及高效能運算(AI/HPC)的全新產品規畫。其中,超微執行長蘇姿丰(Lisa Su)將在CES專題演說中說明7奈米產品線進度,輝達執行長黃仁勳亦會說明AI及自駕車最新技術進度。至於台灣IC設計龍頭聯發科也會在CES爭取曝光機會,除了5G的M70數據機晶片即將量產,以AI運算打造的邊緣運算(edge computing)及車用電子晶片亦受市場矚目。聯發科近幾年都會參加CES,產品規畫已跳離過度集中在智慧型手機,而是利用手機這個邊緣運算載具,擴大在5G、物聯網、車用電子、智慧家庭等新應用的打擊面。英特爾身為半導體業界龍頭,近幾年參加CES時都會發表前瞻性的技術,業界預期英特爾今年在CES除將強打5G的智慧型手機終端、基地台局端等解決方案,也會在AI/HPC領域有新的突破點,特別是會推出將伺服器處理器、可程式邏輯閘陣列(FPGA)、AI專用運算特殊應用晶片(ASIC)整合的新平台,提供業界有機會快速導入AI運算。蘇姿丰今年獲邀擔任CES專題演說,超微7奈米的產品線布局會是重頭戲。超微已推出可加快AI/HPC運算及搭載7奈米Vega繪圖晶片的加速卡,上半年新一代7奈米Rome伺服器處理器也將開始生產。超微將會加強與台積電的合作,以7奈米製程為主軸,提出可適用於未來5G及AI時代的異質運算平台。輝達去年已量產採用台積電12奈米的Turing繪圖晶片,今年選擇在CES開展前率先召開全球記者會,並由黃仁勳親自發表全新技術。業界指出,除了可望發表新一代採用Turing架構的桌上型及筆記型繪圖晶片或繪圖卡,輝達也會與德國汽車大廠賓士共同說明自駕車的運算成果,而黃仁勳也會親自說明輝達的AI運算最新研發成果,並可望發表突破性新技術。聯發科今年的重頭戲在於5G及AI。聯發科5G數據機晶片已完成設計定案,上半年可望進入量產並送樣給客戶,最快下半年就可進入市場,而利用5G技術打造的智慧家庭及智慧物聯網(AIoT)方案也受到關注。聯發科的AI布局著重在邊緣運算,而且有了5G通訊技術的整合,聯發科可望成為整合AI運算核心的智慧型手機及車用電子的邊緣運算晶片主要供應商。
新聞日期:2019/01/07 新聞來源:工商時報

出貨帶勁 義隆今年獲利拚增雙位數

台北報導 IC設計廠義隆(2458)公告去(2018)年12月合併營收達6.98億元、年增15.3%,全年合併營收為86.51億元,創下歷史新高。法人指出,義隆去年受惠於微軟、華為大單挹注,將可望推動獲利同創新猷,今年在筆電觸控IC帶筆趨勢下,義隆獲利可望更勝去年。義隆去年12月合併營收為6.98億元、月減8.27%、年成長15.33%,去年第四季合併營收達22.84億元、季減8.05%,落在原先公司預估的22.6~23.1億元中間值內。法人指出,義隆去年合併營收改寫歷史新高,主要是因為微軟、華為去年筆電、平板電腦拉貨力道強勁,致筆電觸控IC出貨量繳出雙位數成長,至於指向鍵受惠於聯想拉貨提升效應,同樣也有亮眼的出貨表現。針對今年展望,義隆看好今年筆電觸控IC滲透率將持續增加。法人指出,義隆去年僅拿下微軟Surface Go機種訂單,現在已經將目標瞄準微軟Surface Pro、Surface book及Surface Laptop等機種,有機會再奪下其他機種訂單。另外,供應鏈指出,義隆的競爭對手近來將營運重心移轉到物聯網市場,將有助於義隆的觸控板IC加強在聯想、HP及Dell的滲透率;指紋辨識IC上,同樣是義隆今年的重點布局,有機會在今年第二季開始對筆電、平板品牌廠開始量產出貨。法人看好義隆今年觸控、指紋辨識等晶片出貨量持續暢旺,全年合併營收將持續改寫新高,獲利也將出現雙位數成長。此外,美國消費性電子展(CES)將於下周登場,義隆也將赴美參展。義隆指出,今年是義隆有史以來第12度參與CES盛會,今年計畫展出全系列與筆記型電腦和智慧型手機相關晶片整合解決方案,並突顯出觸控晶片帶筆之方案的競爭優勢,以及指紋辨識晶片在筆記型電腦的應用等,同時展出採用AI技術之智慧交通。義隆表示,資訊安全特別是筆記型電腦加密是應用趨勢,上網的安全是目前受到高度重視的議題,電容式指紋辨識感測晶片應用在筆記型電腦新增加密功能,已經成為筆電市場的新趨勢,屆時義隆也將秀出兩款新指紋辨識整合解決方案。
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