產業綜覽

新聞日期:2019/11/08 新聞來源:工商時報

環球晶 前三季獲利年增8.3% EPS24.67元創高

受惠AI、5G成長爆發,未來晶片需求可望勁揚 台北報導矽晶圓大廠環球晶(6488)7日召開董事會通過2019年前三季財報,當中歸屬母公司稅後淨利為107.36億元,較去年同期成長8.3%,每股淨利更高達24.67元,雙雙改寫歷史同期新高。環球晶同步公告第三季財報 ,單季合併營收143.03億元、季減2.66%,毛利率37.8%、季減2.25個百分點,歸屬母公司稅後淨利33.27億元、季減6.17%,每股淨利7.64元。累計2019年前三季財報,合併營收、歸屬母公司稅後淨利及每股淨利皆創下歷史同期新高。累計合併營收為445.88億元、年增2.6%,歸屬母公司稅後淨利為年成長8.3%至107.36億元,每股淨利24.67元。環球晶7日同步召開法說會,董事長徐秀蘭表示,客戶端近期仍正在進行庫存調整,不過最快可望在2020年上半年結束庫存調整,整體需求有機會在2020年需求回復穩定。觀察第四季全球半導體市況,環球晶表示,客戶庫存去化繼續逐季改善,然而國際情勢與全球經濟大環境仍存在許多不確定性。近期受惠於人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)等終端性消費型產品的新科技應用積極發展,加上5G加速佈署的成長爆發,可望帶動未來晶片市場的需求勁揚。此外,環球晶董事會同時決議,未來將改採每半年一次配股配息。環球晶指出,由於公司獲利表現相對穩定,因此未來將會每半年派發股息,盈餘分派如以現金方式,經董事會決議後再行分派,若以發行新股方式,經會交由股東會決議後分派之。環球晶圓營運逐年成長且獲利績效優異,並維持一貫穩定且高配息的股利政策,可望為股東帶來實質的投資效益。法人認為,由於2020年5G到來,屆時將會刺激出手機換機需求,加上指紋辨識及整合觸控暨驅動IC(TDDI)等產品線將可望大幅吃掉8吋晶圓產能,因此對於2020年矽晶圓市場仍可望持正面態度看待。在矽晶圓市場持續邁向復甦情況下,三大法人於11月已經買超2,320張環球晶持股,帶動環球晶11月股價已上漲3.97%至379.5元,並站在所有均線之上,目前日KD仍未處低檔黃金交叉,因此後續仍有漲幅空間。
新聞日期:2019/11/07 新聞來源:工商時報

陸企去美化 聯發科AP訂單贏高通

台北報導中美貿易戰現正持續影響市場,且華為禁令事件後,大陸市場迅速掀起去美化風潮,帶動聯發科出貨不斷成長。據DIGITIMES Research分析師翁書婷指出,聯發科受益於中美貿易戰,推升手機應用處理器(AP)第三季出貨量繳出佳績,擠下高通,成大陸最大AP供應商。至於5G手機晶片方面,聯發科將可望力拚全年出貨4,000萬套表現。市場傳出,聯發科已經與OPPO、Vivo及小米達成協議,將可望藉此切入陸系品牌的高中階手機供應鏈。美國在2019年中對華為祭出禁令後,掀起大陸廠商去美化風潮,聯發科AP出貨量也因此大增。翁書婷表示,聯發科於中美貿易戰反受益,華為中低階手機仍多採用聯發科AP。加上聯發科老戰友傳音智慧型手機出貨量正高速成長,聯發科今年第三季出貨不論與季比或年比皆持續成長,並擠下高通,成為大陸市場的最大AP供應商,且預估聯發科第四季出貨將連三季呈現年成長。翁書婷認為,高通在產品技術上仍有競爭優勢,然客戶組合深受中美貿易戰影響,在第三季AP出貨量年減18%,進入第四季後恐再年減15.6%。聯發科在高性價比及去美化趨勢帶動下,推動P65、P90及G90等4G手機晶片已經順利攻入OPPO、Vivo及小米等陸系品牌的新機供應鏈,帶動聯發科手機晶片在第四季出貨表現續旺的好消息。
新聞日期:2019/11/06 新聞來源:經濟日報

彭博:台積電陷美中「夾心餅乾」

綜合外電 外資連續十七天買超台股,在熱錢湧入帶動下,台北股匯市昨天上演雙漲行情,其中晶圓代工龍頭台積電股價持續走高,昨天收盤創下三一○點五元,市值達八點○五兆元,雙創新高。台幣對美元匯率昨天升值三點四分,收卅點三七一元,來到逾一年四個月新高;在熱錢持續湧入推升下,台股昨天上漲八十七點,收在一萬一六四四點。其中外資持續買超台股,連續兩個交易日大買超過一三○億元,十一月才三個交易日已外資買超三五八億元,累計今年以來買超逾二三○○億元,成為台股頻創新高的重要推手。科技股昨表現亮眼,台積電以三一○點五元再寫歷史新高價,鴻海站上九十元大關,短短三個交易日大漲百分之十一點六六,大立光也收在四六一五元、創五月九日來收盤新高。儘管台積電股價頻頻創高,但彭博資訊專欄作家高燦鳴指出,儘管台積電董事長劉德音只想好好做晶片,但由於有華為這個大客戶,在美中貿易戰之際,台積電也發現陷入美、中「夾心餅乾」的局面。美企對台積電產品的需求目前遠超過華為與其他陸企的需求,例如蘋果、高通、博通、輝達等業者總計占台積電百分之六十一的營收,合計是台積電最大的買方,然而,中國的需求迅速成長。高燦鳴說,這使得台積電面臨是要讓當前在美國廣大客戶群失望,或是冒著痛失中國未來客戶群的風險的兩難選擇。高燦鳴表示,美國最畏懼關於台積電有兩件事,第一,中國企業可能取得包括半導體在內的最佳技術,第二,美國本身可能被從這條硬體供應鏈中去除,而這條供應鏈的核心正是台積電。這也是為何美國官方一直希望台積電這類製造業者能把製造拓展至美國。高燦鳴說,劉德音現在還能挺住關於和華為切斷關係以及赴美設廠壓力,因美國客戶現在很需要台積電技術,而中國客戶規模也尚未大到能買下台積電所有產能,但台積電最後可能會在美設廠安撫美方。【2019-11-06 聯合報 A13 財經要聞】
新聞日期:2019/11/06 新聞來源:工商時報

精測Q3財報 大三元

營收、營業利益、稅後淨利同創新高;法人:明年續攻高台北報導晶圓測試板及探針卡廠中華精測5日公告第三季財報,合併營收、營業利益、歸屬母公司稅後淨利同創新高,每股淨利7.55元優於預期,累計前三季每股淨利達14.01元。精測第四季營運淡季不淡,獲利將優於去年同期,法人看好精測今年獲利將挑戰去年水準,明年受惠於5G應用爆發及重回美國大客戶供應鏈,營收及獲利將再創新猷。精測公告第三季合併營收季增64.4%、年增18.8%達11.02億元,創下歷史新高,平均毛利率季增2.9個百分點達54.8%;營業利益季增逾1.2倍、年增36.7%達3.09億元;歸屬母公司稅後淨利季增逾1.1倍、年增38.5%達2.48億元,改寫季度獲利新高,每股淨利7.55元,優於市場預期。精測今年前三季合併營收23.79億元,年減7.0%,平均毛利率52.9%維持高檔;營業利益5.63億元,年減19.0%;歸屬母公司稅後淨利4.59億元,年減16.7%,每股淨利14.01元。精測表示,第三季營運業績反映產業傳統旺季,受惠於5G進入商用化階段,帶動多項半導體測試介面產品需求增溫。精測推出的垂直探針卡(VPC)亦開始顯見於經營成果上,為今年第三季營運增添成長動能。精測每年提撥的研發費用占年營收比重近20%,研發人員占總員工人數比例逐年增加,目前已達34%,而新技術成果將逐步收成。精測表示,已成為全球同時可提供5G低頻段Sub-6GHz及高頻段毫米波的半導體測試介面及服務廠商,其中,5G低頻段Sub-6GHz半導體測試已於下半年開始貢獻營運成績。由於明年是5G應用爆發元年,精測全新營運研發總部已在10月啟用,對明年營運抱持樂觀看法。
新聞日期:2019/11/06 新聞來源:工商時報

創意10月猛 營收攻今年頂峰

達9.09億元;第四季受惠HPC晶片、NRE等開始認列收益,季增上看三成台北報導IC設計服務廠創意(3443)公告10月合併營收達9.09億元,寫下2019年以來單月新高。法人指出,進入第四季後,創意受惠於高效運算(HPC)晶片、人工智慧(AI)及中國大陸客戶中央處理器(CPU)等7奈米製程委託設計案(NRE)開始認列,預期本季合併營收將可望至少季增20~30%水準。隨著台積電7奈米製程在下半年進入放量生產,且目前人工智慧、高效運算晶片等需求大幅興起,創意相關委託設計案開始進入成果收割階段。創意5日公告10月合併營收達9.09億元、月增20.15%,寫下2019年以來單月新高。另外,美中貿易戰進行至今,雖然對市場衝擊逐漸降低,但是中國大陸廠商為避免零組件供貨再度受到美國政府牽制,紛紛開始啟動去美化計畫,且部分晶片將可能用於官方機構,更不可能對外國廠商採購,因此自製化需求儼然而生。不過,在中國大陸晶片設計廠自有矽智財(IP)不足情況下,僅能透過ASIC委託設計案方式進行,擁有台積電產能奧援的創意自然成為陸系廠商首選。法人指出,創意目前已經有多個以ARM架構、RISC-V架構的CPU開發案陸續進行中,預期從2019年第四季起開始逐步認列NRE案業績,進入2020年可望同時坐享NRE、ASIC量產等營收。因此,法人樂觀預期,創意第四季在NRE收入大筆挹注帶動下,單季合併營收將可望至少季增20~30%水準,也就代表單季業績有機會衝上2019年以來單季。創意不評論法人預估財務數字。雖然創意先前對於2019年的NRE及特殊應用晶片(ASIC)量產狀況抱持謹慎態度,但由於第四季NRE案陸續完成開發並開始認列營收,也就代表客戶端將可望在2020年投入量產,屆時將挹注大筆業績。供應鏈認為,創意在2020年將有機會重回成長軌道,業績挑戰新高可期。不僅如此,台積電目前在5奈米製程已經進入風險試產階段,預期在2020年上半年將開始進入量產。法人指出,創意目前亦已經手握多個5奈米委託設計案,最快有機會在2020年完成開發並且認列業績。
新聞日期:2019/11/05 新聞來源:經濟日報/聯合報

搶陸5G商機 經部:恐捲入貿易戰

商界看26條 商總和台企聯樂見 產業界:未明訂是否保障訂單 要注意風險【連線報導】大陸端出對台廿六條措施,經濟部投資處長張銘斌昨天說,此「名為惠台、實則利中」,對台商沒太大助益,也不構成誘因,因美中貿易戰開打後,台商現在遇到最關鍵的問題,是大陸貨品出口到美國面臨高關稅,更憂心台灣會因此被捲入中美貿易紛爭。商總則表示,新措施對已在大陸投資的台商有很大幫助,尤其服務業幫助較大。 廿六條措施強調提供台商同等待遇,包含參加重大技術研發、參加大陸五G網路建設商機,引發關注。張銘斌提醒,五G是美中貿易紛爭的核心,這時開放台商進來參與研發,恐把台灣拖進貿易紛爭。他還表示,五G設備很多是台灣廠商生產,大陸開放是為了吸引企業過去,因為美國不賣給大陸。 商總理事長賴正鎰則表示,開放措施對已在大陸投資、或想去大陸市場的台商有鼓勵作用,「從經濟的角度來說大陸愈開放愈好」,他也呼籲政府不要只單純以選舉角度來看。對台廿六條項目中,有針對青年就學、就業,還有微型企業融資貸款,這些對台商都有很大幫助。 台商團體則正面以對,全國台企聯會長李政宏認為,這一次台企可與當地企業同等參與五G、循環經濟、民航、主題公園、新型金融組織等投資建設;個人部分在金融領域上可獲得小額貸款、融資擔保外,也可以享受貿易救濟、貿易保障,台企待遇正慢慢往大陸國民待遇方向靠齊,惠台措施也愈來愈多元。 針對條文內容,台灣科技業者則認為,過去兩岸已在科技領域持續透過「搭橋」進行合作,新措施表面看起來有助台商布局大陸市場,但實際情況仍待觀察,就怕「看得到,吃不到。」 產業人士分析,大陸目前最希望獲得半導體關鍵技術,條文內容大多是目前進行中的政策,研判大陸應該是希望深化與台廠合作,但未明訂是否有保障訂單、智財權,廠商還是得注意風險。 業者指出,過去三大電信業者均保留一定比率採購大陸電信網路設備及智慧手機等終端產品,藉以扶植大陸企業,未來能否真能讓台廠分一杯羹,值得觀察。 【2019-11-05/聯合報/A3版/焦點】
新聞日期:2019/11/05 新聞來源:工商時報

南亞科10月營收 月減近一成

台北報導 DRAM廠南亞科(2408)公告10月營收月減9.6%達45.22億元,主要受大陸十一長假影響當地系統廠拉貨動作。DRAM市場過多庫存持續降低,南亞科總經理李培瑛日前在法說會中表示,DRAM市場最壞情況已過,第四季DRAM市場預期供需平穩,價格持平或小幅漲跌。南亞科公告10月合併營收達45.22億元,較9月減少9.6%,與去年同期相較減少32.8%。累計前10個月合併營收達431.34億元,與去年同期相較減少42.1%。法人預期11月大陸系統廠拉貨動能回復,在DRAM位元出貨提高情況下,11月營收表現將優於10月,第四季合併營收與第三季相較約是持平或小幅衰退情況。南亞科日前公告第三季財報。第三季DRAM銷售量較上季成長約35%,但平均銷售價格較第二季下滑逾10%,季度合併營收季增19.0%達147.99億元,較去年同期減少39.3%,平均毛利率亦價格走跌影響季減6.9個百分點達28.0%,歸屬母公司稅後淨利季減19.8%達22.05億元,較去年同期減少82.9%,每股淨利達0.72元。下半年三大DRAM廠陸續進行減產,但需求端進入傳統旺季,市場過剩庫存持續去化。南亞科已調升全年位元銷售量目標至11~13%。李培瑛表示,第三季旺季效應帶動出貨量上揚及庫存降低,供應商持續調節庫存,資本支出保守,預期第四季DRAM市場將是供需平穩,價格持平或小幅漲跌。集邦科技表示,2020年三大DRAM原廠仍以獲利為導向,資本支出預估將較今年減少至少10%,明年的產出年成長亦是近10年來新低約達12.5%,為價格反彈奠定一定的基礎。
新聞日期:2019/11/05 新聞來源:工商時報

昇陽半Q3亮眼 營收獲利齊攀峰

台北報導 再生晶圓及晶圓薄化廠昇陽半(8028)公告第三季財報自結數,合併營收為7.34億元,歸屬母公司稅後淨利1.09億元,同步創下歷史新高,每股淨利0.83元優於預期。 昇陽半國內第一次無擔保轉換公司債(ECB)採競價拍賣方式辦理承銷,開標結果承銷價格109.92元,溢價將近一成並優於預期。 昇陽半受惠再生晶圓出貨暢旺,及國際IDM廠擴大釋出晶圓薄化訂單,公告9月合併營收2.30億,較去年同期成長18.1%,歸屬母公司稅後淨利0.25億,較去年同期成長23.7%,單月每股淨利0.19元。 昇陽半自結第三季合併營收季增11.0%達7.34億元並改寫歷史新高,較去年同期成長30.4%;稅前盈餘季增12.3%達1.37億元,與去年同期相較大幅成長77.9%;歸屬母公司稅後淨利季增16.0%達1.09億元,創下歷史新高,較去年同期成長67.7%,每股淨利0.83元,優於市場預期。 台積電宣布提高今年資本支出至140~150億美元,明年將維持相同水準,用來擴充7奈米及5奈米產能,其中針對5奈米打造的Fab 18廠第一期工程已進入試產,明年上半年開始進入量產,第二期工程及第三期工程都在加快興建速度,預估2021年三期工程全數完工且進入量產,每年5奈米晶圓出貨量將100萬片以上。 隨著先進製程新產能持續開出,對再生晶圓需求持續提升,但因下半年再生晶圓廠並無新增產能開出,昇陽半的再生晶圓接單滿到年底。由於7奈米及5奈米的再生晶圓價格高,可望明顯提升再生晶圓平均銷售價格並進一步推升毛利率表現。 晶圓薄化布局上,包括英飛凌、意法半導體等IDM大廠看好功率半導體市況,包括車用電子、物聯網、5G基地台、資料中心等對於功率半導體需求有增無減。昇陽半現為全球最大晶圓薄化代工廠,且薄化技術可達25微米領先競爭同業,受惠IDM廠擴大委外,對明年展望維持樂觀看法。 昇陽半國內第一次無擔保ECB承銷案,採競價拍賣方式辦理,辦理競價拍賣數量8,732張,本次參與投標的投標單筆數計1,166筆,合格標單共1,063筆,以美國標方式決定競價拍賣得標價格,4日上午於證交所經由公開方式完成電腦開標作業,並全部順利拍賣成功,最低得標價格108.45元,最高得標價格136.80元,得標加權平均價格109.92元並為公開承銷價格。  
新聞日期:2019/11/04 新聞來源:經濟日報

5G、AI加持 台積明年續看旺

台北報導 台積電董事長劉德音認為明年全球大環境仍充滿挑戰,但看好隨著全球第五代行動通訊(5G)商轉,以及人工智慧(AI)快速發展,需要先進半導體技術支援,台積電七奈米與五奈米先進製程獨步全球,去年下半年起開始擴大布建產能陸續就緒,明年將可突破大環境挑戰,大幅成長。法人指出,台積電今年前三季合併營收七五二七點四八億元,年成長百分之一點五,今年總營收可望連兩年站穩兆元大關之上,連續十年創新高。隨著劉德音釋出明年持續大幅成長的訊息,意味台積電明年業績仍將持續衝高,挑戰連續十一年刷寫新猷紀錄。台積電創辦人張忠謀也在上周六(二日)的公司運動會上向員工信心喊話,他認為,5G、AI及物聯網(IoT)三大領域,就能推升台積電營運持續成長。他強調,台積電擁有技術領先、製造優越、客戶信任三大優勢,看好台積電未來還會持續繁榮。劉德音強調,台積電先進製程七奈米在台中晶圓十五廠運作近兩年,從試產到大量生產寫下全球紀錄,也締造產出超過一百萬片十二吋晶圓的全球創舉,並首次以極紫外光(EUV)應用的七奈米強化版製程技術,今年六月開始大量生產,有很好良率表現。台積電最新的五奈米製程已準備就緒,過去一年多,在竹科晶圓十二廠和台南晶圓十八廠,投注大量時間和心力,明年可望接續七奈米腳步,可望創造又一個半導體技術里程碑。劉德音表示,台積電下一個世代的三奈米製程技術,目前依照計畫順利開發中,二奈米製程也進入尋找技術路徑中。在特殊製程方面,過去一年無論是射頻(RF)技術、影像感測器(CIS)技術、3D IC或先進封裝技術,或在電路管理晶片、微控制器技術,都有長足進步。【2019-11-04 聯合報 A11 財經要聞】
新聞日期:2019/11/04 新聞來源:工商時報

瑞昱Q3獲利登頂 每股賺3.78元

Q4網通標案、TWS等可望持續升溫,將帶動WiFi、藍牙等晶片出貨續強 新竹報導IC設計廠瑞昱(2379)公告第三季自結財報,其中稅後淨利為19.22億元,改寫單季新高表現,每股淨利3.78元。瑞昱發言人黃依瑋表示,預期第四季PC、消費性產品可能將步入傳統淡季,但網通標案及真無線藍牙耳機(TWS)可望轉強,因此對於第四季抱持審慎樂觀態度。瑞昱第三季財報表現亮眼,合併營收及稅後淨利皆繳出歷史新高表現。其中單季合併營收為160.43億元、季增5.7%,雖然毛利率季減1.4個百分點至42.9%,但仍落在公司傳統正常區間範圍42~44%,稅後淨利19.92億元、季增4.2%、年增36.2%,每股淨利3.78元。黃依瑋指出,第三季為傳統旺季,所有產品皆有出現成長態勢,但其中電視、乙太網路及音訊編解碼器(codec)等三大產品線出貨表現高於公司平均水準。從終端產品應用分析,黃依瑋表示,第三季主要由PC需求帶動,先前受到各種因素影響,PC市場在上半年皆沒有明顯拉貨,不過進入第三季後,PC需求瞬間拉升,帶動乙太網路、音訊編解碼器等產品線,非PC產品億有不錯表現,又以IP Cam為明顯需求的終端產品之一。針對第四季展望,黃依瑋認為,PC、消費性產品會比第三季些許放緩,不過網通標案、TWS等產品線可望持續升溫,將可望帶動WiFi、藍牙等晶片出貨續強。黃依瑋補充,大環境的客觀因素對於瑞昱的影響應有限,其中,市場、客戶的需求成長力道才是對瑞昱業績的主要關鍵,從10月客戶端拉貨狀況來看,預估第四季營運可望與第三季變化不大,因此,可望抱持審慎樂觀態度。不過,黃依瑋提醒,現在如美中貿易戰等大環境仍有不確定性,且時序即將步入年底,因此,客戶端可能有不想堆貨的狀況出現,但由於本次農曆春節落在1月,相較以往較早,亦可能有提前拉貨狀況出現,最後仍需要觀察最終財報狀況。對於未來WiFi 6市場,黃依瑋說,瑞昱將會在2020年開始出貨WiFi 6晶片,但占比仍不高,主要仍是WiFi 5、WiFi 4為主要出貨力道,預期2021年才會開始放量出貨WiFi 6晶片。
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