全球數位醫療獲得創投投資之趨勢 自2013年起，數位醫療獲得投資趨勢逐年增長，雖然在2022年因受到整體經濟不佳的影響而下降，但所獲得金額還是高於2020年 2020年因COVID-19影響，遠端醫療、虛擬診所、遠程監控、健康追蹤等數位醫療應用受到投資者關注 資料來源：StartUP Health Insights (2023/1) Garmin智慧手錶協助病友設定鍛鍊目標     資料來源：Garmin，2025年2月 Better HemoLife計畫首次將Garmin智慧手錶應用於泰國醫療產業，以協助血友病患者增強運動能力 Garmin智慧手錶可以監測病友活動時每日步行步數、燃燒的卡路里及追蹤最大攝氧量，以此為基準來設定每日步行目標、調整飲食攝入量及鍛鍊目標，讓病友除了藥物治療外，也能透過加入運動的方式改善健康 除此之外，Garmin智慧手錶亦可24小時監測壓力水平、心率及呼吸頻率等生理指標 以Portrait Mobile監測病情惡化的早期徵狀   Portrait Mobile為GE HealthCare開發的無線監測方案，透過穿戴式脈搏血氧儀感測器、 穿戴式呼吸頻率感測器和電極貼片及臨床警報裝置等設備來監測病情惡化的早期徵狀 透過Portrait Mobile，患者可在醫院自由移動，同時讓臨床醫師隨時掌握患者狀況，針對臨床醫師的一份調查結果顯示，有99%同意 Portrait Mobile 比常規觀察更有助於提早發現患者病情惡化 資料來源：Medical Device Network，2025年2月…

半導體產業現況   WSTS統計2023年全球半導體市場達 5,269 億美元，年成長 -8.2% 預估2024年全球半導體市場達 6,269億美元，年成長 19.0%   資料來源：WSTS，資策會MIC整理，2024年12月     全球半導體市場規模 2030年全球半導體市場規模達到9,290億美元規模 資料來源：Precedence Research (2024/05)   臺灣半導體產業於全球具有重要地位擁有完整的半導體產業鏈，專業分工模式獨步全球 2023年 台灣產值 (億美元) 全球產值 (億美元) 台灣 佔有率 台灣 排名 台灣…

智慧移動產業現況 車用半導體之應用類別市場成長趨勢 ADAS及EVHEV具未來高度成長動能 資料來源：Gartner (2023/01) 不同種類的車輛，一台汽車的平均車用半導體含量（美元）成長趨勢 隨著智慧化程度越來越高，平均單價逐年升高   每輛汽車所需的半導體數量正在快速增加。預計到2027年，單一汽車內建的晶片數量將超過1,100顆，且每台車的半導體價格將從2021年的550美元增至912美元 全球汽車市場電動化發展趨勢 2023年電動車市場收入預估為5,613億美元，到2028年將達到9,067億美元，2023年到2028年的複合年增長率將達到10.07% 資料來源：Statista (2023/05) 汽車市場將朝向電動化加速發展 汽車產業將在2020年至2030年間經歷重大轉型，受到環境法規及電氣技術普及推動下，電動車市場將從2020年的200萬輛快速成長，預測到2040年將增長至7,300萬輛，電動車消費比例將從2%上升到61%，在許多發達國家預估電動車銷量市場份額將超過80% 資料來源：Goldman Sachs (2023/2)   「車用AI影像晶片與智慧座艙顯示模組產業聯盟」 依電動車廠需求打造車輛智慧化的關鍵技術   財團法人車輛研究測試中心（ARTC）與義隆電子、友達光電、奇美車電、中華汽車、華德動能、成運汽車、創奕能源、大聯大品佳成立「車用AI影像晶片與智慧座艙顯示模組產業聯盟」。 未來，雙方將透過結合上中下游產業鏈，依照電動車廠需求打造車輛智慧化的關鍵技術，提升產業價值，建造車電護國群山。 ARTC希望透過成立「車用AI影像晶片與智慧座艙顯示模組產業聯盟」，整合上中下游廠商，結合自主AI影像晶片研發、AI影像辨識技術、智慧顯示等技術，協助產業提供研發技術Know-How與驗證能量，並創造新世代智慧車電產品。 資料來源：數位時代 (2022/03) Tesla的Robotaxi計劃，展示未來交通願景 Tesla的Robotaxi計劃，特別是其最新推出的「Cybercab」，標誌著公司在自動駕駛和智慧交通領域的重要進展。這一計劃不僅展示了Tesla對未來交通模式的願景，也反映了其在技術創新方面的努力 Cybercab是一款專為無人駕駛而設計的車輛，預計將不配備傳統的方向盤和踏板，這顯示出Tesla對其全自動駕駛（FSD）系統的信心。…

Q3營業利益達1億元 轉型效益顯現 前三季EPS 1.46元【記者台北報導】聯電集團旗下IC設計廠矽統（2363）營運出現大轉機，昨（27）日公布第3季營業利益1.07億元，不僅扭轉上季本業虧損窘境，更是近15年來，首度單季本業賺錢，透露公司轉型策略逐步邁入收割期；前三季歸屬母公司業主淨利7.51億元，年增45.7％，每股純益1.46元。 矽統2023年之前，主要產品為觸控晶片和微機電（MEMS）麥克風晶片，但生意清淡，該公司從2014年第4季到2024年第2季止，將近十年單季營收都不到1億元，獲利也都仰賴聯電配發的現金股利為主。 不過，矽統基本面去年下半起開始有所轉變，去年第3季營收提升到2億元以上，接下來連兩季營收都超過4億元，今年第2季業績達6億元以上，第3季營收表現更進一步提升。 矽統第3季合併營收8.93億元，季增40.4％，年增3.2倍；歸屬母公司業主淨利為1.34億元，季減78.2％，年減81％，以目前股本計算，單季每股純益為0.26元。 矽統第3季歸屬母公司業主淨利較第2季衰退，主因第2季有大筆業外收益，墊高基期。雖然矽統前三季營業淨損7,136.7萬元，但第3季營業利益1.07億元，是2010年第4季以來，首度單季本業賺錢。矽統累計前三季合併營收為19.99億元，年增5.72倍；歸屬母公司業主淨利7.51億元，年增45.7％，每股純益為1.46元。 矽統轉骨幕後重要推手，是聯電董座洪嘉聰。洪嘉聰2023年8月兼任矽統董座，至今兩年多，帶領矽統繳出營收明顯成長與本業獲利的成績單。 洪嘉聰接掌矽統後，開始進行一系列改造，先是在去年2月宣布，矽統大幅減資26億元，減資幅度達35%，並轉型投入IP等高毛利領域，陸續從聯電手中承接山東聯暻半導體100%持股，聯暻做的是IC設計服務生意，業界以「第二家智原」形容聯暻在聯電集團的地位，之後又以換股方式併購紘康，今年4月山東聯暻則收購廈門凌陽華芯科技股權。 因應轉型需求，矽統昨天公告，聘用紘康董事長趙伯寅擔任技術長。 【2025-10-28/經濟日報/C3版/市場焦點】

雙方深化合作！明年蘋果自研C2晶片估由台積N4打造，有機會搭載於i18系列機型 台北報導　蘋果將於2026年推出折疊手機，研調機構看好將有望重新定義市場期待，帶動折疊手機進入主流採用新階段。供應鏈指出，蘋果折疊機將採台積電2奈米打造之A20 Pro晶片，明年蘋果自研C2晶片預估採用台積電4奈米打造，也將有機會被搭載於iPhone18系列上，實現硬體完全整合。拉開競爭對手差距　業者指出，蘋果透過與台積電的深度合作，為其在AI、生態協同，拉開與競爭對手之差距。　iPhone 17系列獲得市場廣大迴響，供應鏈陸續接獲加單消息。半導體業者分析，蘋果近年的晶片發展，巧妙地利用台積電穩定的製程路線圖，大打「Tick-Tock」戰略，以一年製程領先、一年架構革新的方式，打造更加符合AI時代之處理器。　台積電製程的穩定是其中一大關鍵；據悉，2奈米的初期產能，蘋果已向台積電預定大多數產能，預計將用在明年亮相的A20系列晶片，凸顯雙方合作的深度，更揭示蘋果欲藉由製程技術的代差優勢，拉開與競爭對手的距離。　折疊iPhone也將為明年亮點。供應鏈透露，iPhone 18 Pro與折疊機將採用最高階的A20晶片，而iPhone 18系列也有機會搭載蘋果自研的C2數據機晶片。相較於今年的3奈米，台積電2奈米技術將帶來顯著的躍升，性能提升15％、功耗則大幅降低3成。蘋果向台積釋大單　晶片業觀察，透過台積電製程，「Apple Silicon」從核心運算處理器，全面擴張至設備中幾乎所有關鍵的功能模組，目標實現徹底的垂直整合，將硬體牢牢掌握在自己手中。如今年的C1X、N1（Wifi）晶片等，分別以台積電4奈米及6奈米製程打造。　另外，在今年加入即時翻譯功能的AirPods Pro 3，亦搭載蘋果自研的SoC-H2晶片，在充電盒中則有以7奈米打造之U2晶片，負責UWB（超寬頻）、進行短距離通訊。　晶片業者指出，明年將是台積電2奈米商用第一年，蘋果、高通、聯發科都會在第一時間推出新產品；不過，台積電2奈米產能供應狀況緊張，蘋果透過大量訂單掌握議價及話語權，每一步棋皆環環相扣。

人工智慧產業現況     Hype Cycle for AI（Artificial Intelligence）    資料來源：Gartner (2023/07)   全球AI市場規模   資料來源：Statistica (2025/01)   AI應用案例 智慧醫療 AI在智慧醫療領域發展趨勢 伴隨技術發展，AI已是用於醫療領域的關鍵技術之一，市場規模預估將從2023年的14.6億美元，增長到2028年的102.7億美元，CAGR將達47.6% 醫學影像與診斷、病患數據和風險分析、虛擬醫療助理是其中發展最迅速的三個應用領域，其中醫學影像與診斷的2023年到2028年的CAGR預估可以達到59.6% 資料來源：MarketsandMarkets(2023/1)   醫華生技：利用AI協助癌症檢測     資料來源：醫華生技、花蓮慈濟醫院(2024/12) 醫華生技以台灣半導體技術為基礎，搭配自研AI軟體，打造出癌症檢測設備，目前已在台灣與多家醫院合作臨床IRB計畫 醫華生技與花蓮慈濟醫院合作開發出的「AI半導體液態腫瘤影像檢測系統」，簡稱Nano CAST，協助癌症患者監測血液中是否有復發的癌症細胞，已於2023年底取得花蓮縣衛生局自費醫令…

物聯網產業現況   全球IoT終端電子市場成長趨勢   隨著聯網技術的應用加速企業數位轉型，IoT終端電子應用蓬勃翻展，市場規模持續提升，將由2021年的4,100億，成長到2031年的9,547億，CAGR達到8.8% 其中，物聯網終端裝置增長最快速的市場，包含了車用、醫療、工業、運輸等領域，其市場表現優於其他應用領域，未來亦將持續增長     資料來源：Gartner(2023/01)   終端電子設備為支出占比最大的細分市場 以技術分類，物聯網細分市場中最大的支出領域是終端電子設備（Endpoint Electronics），因該技術領域在市場中已發展多年，2022至2028年年複合成長率為10% IT 服務（IT Services）為支出占比第二的細分市場，該領域成長非常快速，2022至2028年的年複合成長率達22% 支出占比第三的領域是通訊服務（Communication Services）， 2022至2028年的年複合成長率為5%           資料來源：Gartner (2024/12) 消費者汽車將成為最大支出領域 在物聯網應用領域方面，長期支出成長由交通運輸（Transportation）、製造業與自然資源（ Manufacturing and…

【綜合報導】美國總統川普出訪亞洲，預計廿八日與日本新任首相高市早苗會談。華盛頓郵報社論指出，對於這場會面，外界大多聚焦貿易及日本國防支出等爭議上，不過，最重要的議題仍未浮上檯面，也就是台灣。 這篇社論指出，高市是保守派「日本優先」的民族主義者，主張打擊非法移民並提高國防支出，與川普有許多共同點。儘管美日仍持續針對汽車關稅、駐日美軍費用等議題談判，但日本政策方向許多令川普滿意。 不過，川普可能與中國國家主席習近平達成廣泛貿易協議並對北京態度軟化，高市及日本政治圈深感不安。高市是日本政界堅定的親台派，她在川普亞洲行期間，是否會針對若中國犯台美國承諾協防台灣一事向川普施壓，值得關注。 社論指出，川普曾批評台灣，包括指控台灣竊取美國半導體產業，讓外界質疑若中國侵台美國是否會協助台灣。 儘管川普維持美國長期以來的對台海「戰略模糊」政策，但他仍堅稱，中國不會在他任內入侵台灣。 華郵指出，對日本而言，台灣為其新防衛戰略的關鍵一環，這項戰略將中國列為亞太地區不穩定的主要根源。沒有任何國家和台灣的關係比日本更深，而一旦中國奪取台灣，將使日本處於太平洋新冷戰前線。 日本的挑戰在於如何在整體對中政策上，尤其在台灣議題上，採取類似的措施。這篇社論說，川普是強硬的談判者，但美日在台海議題上的根本利益一致，「這座小島的命運，很可能取決於日本新任首相如何處理她與美國總統的關係」。 【2025-10-27/聯合報/A3版/焦點】

籲結合供應鏈與學界研發量能，建立驗證平台，強化自主性及競爭力 台北報導　台灣半導體生態系供應鏈在全球具舉足輕重地位，是長年努力所締造的奇蹟。台積電資材管理處處長柯宗杰指出，生態系整合的速度與效率，為台灣半導體強大之處，他強調，台積電與供應鏈夥伴合作秉持「Trust」與「Win-Win」的基礎；聯發科副總經理吳慶杉也表示，產業鏈在設計製造、驗證與量產扮演重要整合角色，是台灣半導體良好的根基。　面對地緣政治與美中競爭，TSIA理事長侯永清強調「實力至上」，台灣需在變革中不斷創新進步，持續強化與引領全球發展。半導體產業進入3D整合的「造極」大趨勢，透過先進封裝技術實現系統效能的躍進。　聯發科將產品應用延伸至旗艦手機等高階領域，運用台積電先進製程，持續完備設計IP（矽智財）與先進製程環境；吳慶杉指出，台灣具備強大的IP鏈與先進技術支援，能服務多樣客戶，確保市場開發的穩定性。　台積電在技術演進和產能擴充的步伐迅速，柯宗杰特別強調，與供應鏈夥伴合作的核心精神是「Green Alliance」。柯宗杰觀察，儘管台灣在載板與封裝領域已有不錯發展，但先進封裝的化學材料仍高度仰賴日本供應，期許建立屬於台灣的高階封裝生態系。　許多台廠在特殊氣體與特化材料上具潛力，但因可靠度與量產穩定性不及日商，導致難以成為主要供應來源。柯宗杰表示，未來若能結合供應鏈與學界研發能量，協助具轉型意願的廠商共同開發，並建立驗證平台，將可讓台灣在先進封裝材料上由「二供」晉升為「關鍵來源」，進一步強化在全球半導體供應鏈的自主性與競爭力　面對全球擴廠挑戰，柯宗杰特別感謝供應商夥伴的「勇敢」，許多廠商願意共同赴海外設廠、建立倉庫，以克服先進製程在不同地區的品質、運輸等困難；在過程中，也發現供應鏈夥伴產品力非常強，他更期許未來台廠能在全球先進製程與封裝基地中扮演更積極角色，展現「台灣供應鏈全球化」的新階段。

台北報導　聯電（2303）22日推出全新55奈米BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）平台，此平台針對電子產品電源管理需求而設計，實現更小的晶片面積、更低的功耗與卓越的抗雜訊表現，鎖定車用電子、行動裝置與工業控制等高可靠度市場。法人分析，此舉意味聯電特殊製程布局進一步深化，有助強化電源管理與混合訊號晶片領域的市占基礎，搶占電動車與智慧終端擴張帶來的長線需求。 BCD技術是目前電源管理晶片的核心製程，能在單一晶片上整合類比、數位與高壓電力元件，兼顧效能與面積成本。隨著車用與穿戴裝置對電源效率要求日益嚴格，全球BCD晶片市場預期將保持每年高個位數成長。聯電此次推出的55奈米平台，主打低功耗與高系統整合，目標取代過去0.18微米世代的主力應用。　新平台提供三種製程架構：Non-EPI（非磊晶）製程；EPI（磊晶）製程；SOI（絕緣層上覆矽）製程。　法人指出，55奈米BCD在製程尺寸與電壓承受力之間取得平衡，已成為德州儀器（TI）、意法半導體（ST）等近年新產品的重要節點。聯電具備完整的BCD技術家族，從0.35微米到55奈米均已成熟量產，可提供不同電壓與成本結構的客製化方案，對需要高整合、高穩定的車用與工業客戶具吸引力。　目前全球車用電源晶片需求強勁，尤其電動車的電池管理系統（BMS）、DC-DC轉換器及ADAS控制模組皆需高可靠度BCD製程支援。法人認為，聯電藉由導入更高規格的55奈米BCD平台，可擴大在車用供應鏈的滲透率，並提升在車用PMIC與馬達驅動IC代工市場的競爭力。　此外，新平台整合超厚金屬層（UTM）、嵌入式快閃記憶體（eFlash）及電阻式記憶體（RRAM）等多項製程模組，讓晶片可兼具資料儲存與電源控制功能，提升設計彈性並縮短開發時程。法人預期，隨著車用電子持續升溫及AI裝置電源管理需求增加，聯電此平台將有機會在2026年後帶來穩定出貨動能。