【台北、新竹報導】台積電買下群創南科四廠，將投入先進封裝CoWos製程後，昨（18）日再傳出台積電有意再與群創進行廠區合作，可能再買或租群創廠房。業界傳出，群創與台積電下一步有望攜手在面板級扇出型封裝合作，尤其群創為國內面板級扇出型封裝技術領先業者，後續若與台積電雙劍合璧，能量更強。 面板級扇出型封裝（FOPLP）後市看俏，吸引台積電、英特爾及三星等重量級半導體廠積極布局。群創目前是台灣發展面板級扇出型封裝指標廠，已拿下恩智浦和意法半導體兩大歐洲指標廠訂單，鎖定車用與電源管理IC領域，現階段產能訂單滿載。 市場看好，群創今年底面板級扇出型封裝量產後，可望與台積電未來在FOPLP的TGV製程，展開緊密的合作開發，助益台積電在先進封裝技術多元布局。台積電先前表示，密切關注先進封裝技術的進展與發展，包含面板級封裝技術。 【2024-11-19/經濟日報/A3版/話題】

台北報導　輝達（NVIDIA）B系列傳機架設計不良引發晶片過熱情況，超微（AMD）趁熱追擊搶攻市占。半導體業者指出，AMD執行長蘇姿丰調高對Instinct GPU 2024年銷售指引至55億美元，明年目標更有望挑戰百億美元規模，另受惠自研晶片成為CSP（雲端服務供應商）解決方案之一，台廠相關供應鏈如智原、創意等吃香。　針對B系列機架設計不良，輝達供應鏈表示出貨情況一如預期，第四季小量、明年第一季大量交付，未有顯著影響。然業者擔憂，10月初輝達頂級AI晶片Blackwell一度傳出有設計缺陷，導致出貨進度推遲，執行長黃仁勳親自跳上火線表示該瑕疵「百分之百是輝達的錯」，此次逢川普2.0的心理壓力，市場情緒更加脆弱，相關AI概念股都遭逢沉重賣壓，鴻海、廣達、鴻準、緯穎、緯創跌幅2.17％～8.48％。　業者指出，CSP業者也無法承受不如預期之交付風險，恐將積極尋找替代方案，給予AMD Instinct系列趁勢而起機會。根據市場統計，目前輝達AI GPU市占率超過9成，AMD則持續追趕，第三季財報AMD上修AI GPU銷售目標，預估全年達55億美元。供應鏈透露，依照目前預定之先進封裝產能，明年AMD資料中心目標有望挑戰百億美元之翻倍成長。　半導體業者指出，GPU雙雄無論是輝達或是AMD，最大受惠業者仍為台積電，最穩定的先進製程及先進封裝表現，是AI最佳參與者。AMD Instinct MI325X加速器，預計以台積電4、5奈米製程生產，現已量產出貨予合作夥伴，明年首季度就能看到相關整機產品；另外，次世代Instinct MI350則以3奈米製程生產，明年下半年亮相。　自研晶片同為解決方案，尤其在推論需求部分，CSP大廠耕耘多年，部分AI ASIC上線使用，並推動迭代更新。創意、智原等台系ASIC業者亦會受惠此風潮，取得更多NRE（委託設計）、IP（矽智財）訂單；其中，創意與母公司緊密配合，有微軟Maia、Cobalt經驗，將有機會取得微軟Maia 200 3奈米晶片。　智原則受惠加入Arm生態系，以更低功耗從根本上解決發熱問題。儘管受成熟製程產品需求影響拖累營運表現，然跨足先進製程使其2025年展望明朗，如2.5D先進封裝、14奈米以下的FinFET案件，提供未來成長動能。

半導體業新紀錄 海內外大布局 法人估資本支出可望達340億~380億美元 挑戰新高【台北報導】地緣政治議題延燒，台積電衝刺全球布局，2025年包含在建與新建廠案，海內外蓋廠總數衝十個，不僅是公司歷來頭一遭，更寫下全球半導體業同時推進十個廠建置的新紀錄，並推升公司明年資本支出恢復高年成長走勢。 法人估，台積電2025年資本支出可望達340億美元至380億美元（約新台幣1.1兆元至1.2兆元），挑戰歷史新高。對於2025年資本支出相關議題，台積電公關處回應，公司尚未公布2025年資本支出規劃，有關資本支出說明，請以公司公開資訊為主。至於2024年資本支出則以10月法說會中的說明為主。 業界盤點，台積電2025年全球新建與持續建設廠區高達十個。其中，台灣在建與新建廠有七個，為最大宗，涵蓋先進製程晶圓廠與先進封裝廠。 台灣七個在建與新建廠包括新竹與高雄為2奈米量產基地持續推進，兩地各有兩座，共計四個廠。先進封裝方面，包含購自群創南科廠定名為AP8的廠區、中科持續擴產CoWoS，以及嘉義先進封裝CoWoS與SoIC投資，合計三個廠。 海外方面，2025年將同步推進美、日、歐三地建廠，包含官方已預告日本熊本二廠興建工程計畫於2025年第1季開始，目標2027年量產；美國晶圓21廠第二座廠，以及德國德勒斯登特殊製程新廠持續推進建設等。 數據顯示，台積電2022年至2023年平均每年蓋五個廠；2024年預計蓋七個廠，包含三個晶圓廠、兩個封裝廠，以及海外兩個廠。2025年在建與新建廠案，海內外蓋廠總數衝十個，將是破紀錄頭一遭，也是全球半導體業界首見。 台積電先前在年度技術論壇上提到，海內外產能擴充等相關布局，都是為了滿足與支持客戶所需。 由於2025年共有在建與新建十個廠同時進行，也讓台積電2025年資本支出看增。台積電資本支出歷史新高落在2022年，當時以362.9億美元改寫紀錄。 【2024-11-18/經濟日報/A1版/要聞】

綜合報導　趕在美國總統交接前，美國商務部15日宣布，台積電最高可獲美方66億美元補助，美國總統拜登聲明強調，這項外國直接投資是美國歷史上最大的新工廠項目，這次宣布的補助，是晶片法案推動過程中「目前為止最重要的里程碑之一」。　惟台積電美股ADR開盤後跌0.24％，至188.05美元。台積電指出，亞利桑那廠位於半導體製造的最前線，對美國提升經濟競爭力，和在5G/6G及AI時代的領導地位扮演重要角色；台積電董事長暨總裁魏哲家強調，邁入美國《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）階段，對強化美國半導體生態系而言，是很關鍵的一步，此次協議的簽署，將助力台積電發展在美國境內最先進半導體製造技術。　根據Chip Act計畫，台積電可取得直接資助金額66億美元外，還有50億美元貸款。除明年將量產的4/5奈米及訂於2028年開始生產的3奈米FinFET製程技術，2奈米/A16 Nanosheet（奈米片）也受矚目。　而台積電亞利桑那廠完工典禮延後，及傳出其先進製程不能進入中國大陸的消息，仍受到關注。經濟部長郭智輝15日指出，先進製程複雜，外移要能成功獲利非易事，台積電先進技術一定是成功了以後、運作一段時間才會移出，因此目前應還會留在台灣。　台積電創辦人張忠謀15日出席台大96年校慶時也表示，台積電美國廠進度良好，至於開幕或慶祝典禮，「我想大概沒有Ceremony（典禮）！」而且這與美國新總統川普無關。　外電報導，美國政府達成初步協議，為台積電提供融資以支持鳳凰城三座新工廠。當台積電實現短期目標，美國政府將分批向其提供資金，第一座工廠預計2025年啟用。　鳳凰城投資案總金額約650億美元，美方表示，該項目將在未來10年內，創造6,000個製造業就業機會、2萬個建築業就業機會，以及超過1萬個相關就業機會。　法案經費約390億美元，旨在支持美國製造業。拜登表示，該協議「展示我們如何確保迄今為止的進展，將在未來幾年繼續推進，造福全國各地的社區。」

【台北報導】台積電昨天舉辦「台中零廢製造中心商轉典禮暨環境部碳捕捉合作備忘錄簽署儀式」，宣布台中零廢製造中心正式商轉，這也將是台灣第一個導入「薄膜碳捕捉技術」的示範場域。台積共同營運長秦永沛指出，對台積而言，推動循環經濟不僅是責任，更是契機。透過台中零廢製造中心，期待驅動各產業更重視並投入循環經濟，加速發展動能。 台中零廢製造中心是領先全球半導體業界的整合型能資源循環場域，也是台積的第一座循環經濟示範中心。昨日台積與綠色技術合作夥伴長春石化、成信實業與立盈環保科技、供應鏈夥伴、大專院校、產業公協會及政府代表，也共同見證綠色製造里程碑。 台積指出，以全廠區滿載計算，零廢製造中心每年可為台積減少十三萬公噸的廢棄物委外處理量，相當於中科廠區廢棄物總量百分之八十五以上。據環境損益分析，每年可削減約新台幣十五億元的環境成本，其中包括四萬公噸、逾一百一十座大安森林公園負碳量的減碳效益。 台積並與環境部完成合作備忘錄簽署，共同發展薄膜碳捕捉技術，後續將導入一般廢棄物熱處理（焚化）設施焚化爐，以創新的減碳技術擴大永續影響力。 台積資深副總經理暨企業永續委員會主席何麗梅說，台積除深耕先進技術藍圖，亦積極實踐永續承諾。呼應第二十八屆聯合國氣候變遷大會轉型脫離化石燃料之決議，透過零廢製造中心建置計畫，台積致力兼容科技與永續發展。 【2024-11-14/聯合報/A8版/財經要聞】

卓揆擬推進經貿、國防等交流 盼儘速提出積極方案 副院長鄭麗君主導【記者台北報導】美國總統大選落幕，行政院長卓榮泰昨（13）日表示，為了增進台美經貿、國防、科技合作及人民交流，他已經請副院長鄭麗君主持專案小組會議，希望儘速提出比以往更積極有效的方案。 據了解，該專案小組是近期因應川普政府即將上任所提出的構想，目前正在規劃中，預計將請經濟部等部會盤點經貿合作等議題，也研擬未來台美合作模式。 賴總統昨日也在民進黨中常會中強調自己有信心，台美間長期以來的夥伴關係，將繼續扮演區域穩定基石。 台美關係建立在共享的價值理念之上，以及雙方對於全球安全與繁榮，追求共同的利益。 卓榮泰昨日與「全美台灣同鄉會2024返台參訪團」見面，提到美國大選議題，他表示，相信美國將繼續扮演與過去一樣的重要角色，帶領所有民主國家對抗世界極權國家。 外界關注未來台美經貿、國防、科技合作及人民交流，卓榮泰表示，已請鄭麗君主持專案小組會議，希望在美國新政府交接後，儘速提出比以往更積極、有效的方案，持續與美國新政府做更多接觸。 卓榮泰說明，未來新的美國政權和平移轉後，新人事當然會有新模式，無論是經貿、科技等方面合作，行政院近期所設置的專案小組，將就台美之間未來如何加強雙邊科技、貿易，跟其他的各項合作，進行全面性研判。 卓榮泰並提到，台美21世紀貿易倡議目前已進入第二階段談判，也有相當多的包括勞動、農業、勞工等議題，持續在洽談，這些都包含在未來合作事項當中，政府會從這些方向逐步加強。 卓榮泰強調，台灣對全球經濟有不可取代的地位，更是世界民主供應鏈中不可或缺的一環，因此賴總統一再強調「政府對人民有責任，台灣對世界有責任」。對此，政府會持續在台灣打造優質投資、工作與發展環境，並提供安全穩定能源，讓台灣在晶圓、晶片及半導體製造等高科技產業持續向上發展。 【2024-11-14/經濟日報/A3版/話題】

將技術導入公有焚化廠，把二氧化碳冷凍液化後送至封存場，實現碳中和目標台北報導　環境部13日與台積電簽署「碳捕捉合作備忘錄」，宣布雙方將在碳捕捉、碳減排及綠色技術創新等多領域展開深度合作，攜手推動淨零碳排的長期目標。環境部表示，未來雙方將依合作備忘錄承諾事項，引進碳捕捉技術並導入公有焚化廠，並將捕捉下之二氧化碳冷凍液化後，運輸至再利用端或封存場，以實現碳中和目標。　環境部長彭啟明出席「台中零廢製造中心商轉典禮」，與台積電資深副總經理何麗梅共同簽署「碳捕捉合作備忘錄」，宣示雙方對全球氣候變遷重視和溫室氣體減量的共同承諾。　彭啟明指出，台積電是全球領先的半導體製造企業，環境部與台積電的合作將為國家減碳政策提供有力支持，可望加快碳減排技術的創新與應用，盼未來吸引更多企業一同參與，形成資源循環的良性生態系統。　何麗梅強調，台積電長期以來積極推動企業永續經營，這次與環境部的合作，不僅是技術開發與政策推動上的互補，更是雙方在應對氣候變遷上共同承擔的責任。　「台中零廢製造中心」是由中科管理局與台積電領軍的5家園區廠商攜手打造，利用園區4.54公頃環保設施用地，推動具有減廢及循環經濟設施；其中，規劃設置電子級有機溶劑回收設施，每年可處理8.6萬噸有機溶劑，以提升高值化化學品產能及提升資源循環效益。　環境部說明，目前全球在焚化廠碳捕捉技術上尚無完整的商業模式，因此，這次合作由環境部提供場地、台積電提供技術，透過互補合作，盼在過程中找出焚化廠碳捕捉的商業模式。　在碳捕捉技術應用開發示範部分，雖然目前製造業首當其衝，焚化廠尚未列入碳費徵收對象溫室氣體減量指定目標，但環境部仍輔導焚化廠獲取第三方認證或申請自願減量專案，也補助焚化廠進行升級整備和設備改善，針對老舊機組及廠區設備實施節能措施與汰舊換新，維持穩定運轉及垃圾焚燒過程中將熱能回收發電，減少對石化燃料使用。　環境部表示，這次合作聚焦於技術應用的開發示範、運用於一般廢棄物處理設施可行性評估、氣候變遷因應法之法規調適及成功經驗推廣等多項領域；未來台積電將引進碳捕捉技術導入公有焚化廠，將捕捉下之二氧化碳冷凍液化後，運輸至再利用端或封存場。

【新竹報導】新竹科學園區半導體封測大廠頎邦科技，被查出3名環安人員涉嫌從2020年至去年3月造假申報的空汙排放數據，利用數據模擬功能或手動將監測值調為合法範圍，汙染物包括氫氟酸、氰化氫等，檢方昨依觸犯空汙法起訴。竹市環保局裁處40萬元，並將調查釐清汙染物排放是否超標。 頎邦科技回應，收到起訴書後會對外說明。竹科管理局指出，2020年起不定期查核該廠商10次，現場紀錄未發現與許可不符，科管局一向要求科學園區廠商本於良知誠實申報及紀錄，且無預警查核操作紀錄落實情形，將持續以最嚴格標準要求。 檢方查出，該科技廠內有6支排放管道安裝VOC自動監測系統，可監控排放的有機廢氣濃度流量等，林姓環安人員為避免記錄到異常數值違規，指示陳、葉環安人員手動將4支管道排放數據調至正常範圍，另2支管道利用數據模擬功能調至合於法規範圍，再以不實數據向新竹市環保局申報。 此空汙數據涉嫌造假案是透過檢警調環保平台破獲，林姓、陳姓與葉姓與等3名環安人員都觸犯空氣汙染防制法第54條明知不實事項而申報罪嫌。竹市環保局配合稽查，依法先裁處40萬元罰款。 竹市環保局也說明，頎邦科技過去未有空汙法裁處紀錄，此次查獲防治設備操作參數未如實申報，後續將持續查核，是否有汙染物超排情形；氰化氫為劇毒，若出現中毒反應，恐有頭痛、頭暈、 暴力行為、心悸、無力和嗜睡；嚴重時先是呼吸急促，接著意識不清、昏迷甚至呼吸停止。 【2024-11-12/聯合報/B2版/中部要聞】

陸客戶營收占比僅11％，且大部分聚焦非AI領域台北報導　傳美國下令要求台積電停止向大陸客戶出貨7奈米或更先進製程AI晶片，引發台股11日下挫。花旗環球證券不畏逆風力挺，大陸客戶占台積電營收比重僅11％，且大部分還聚焦在非AI領域，禁令影響微乎其微，帶動台積電尾盤奮力向上。 花旗環球證券台灣區研究部主管陳佳儀指出，外電報導7奈米製程與300mm2禁令對高效能運算（HPC）晶片影響極其有限，對絕大多數的消費性電子產品更是毫無影響。　觀察台積電營收來自各市場比重，僅11％營收由大陸市場客戶貢獻，美國市場以71％居首，亞太市場、日本、歐非中東客戶占比分別是10％、5％與3％；同時，這些大陸客戶的業務多數為智慧機晶片與加密貨幣等非AI應用領域。反觀來自如輝達等美國客戶的增長潛力更大，花旗環球看好台積電增長前景保持穩定。 TrendForce最新研究報告也指出，台積電去年和今年前三季來自大陸營收占比穩定在11％至13％，若本次先進製程審查擴大或有客戶遭列入實體清單，影響大陸AI相關IC設計、IP公司，甚至第三方設計服務或其他在台積電先進製程開案、流片及量產生意，預估可能影響台積電整體5％至8％的營收表現，不容忽略。然因全球AI晶片需求強勁，加上台積電對先進製程客戶的漲價即將生效，可望能稀釋部分衝擊。台積電近期執行相關規範的可能性極高，衝擊範疇須視美國商務部是否將公告新一波出口管制的實質施行細則，及是否有新增客戶遭列入實體清單而定。　凱基投顧則提出，基本情境為出口管制僅限於出給大陸客戶的AI相關晶片，對台積電2025年獲利預估影響僅約1％～1.5％；中信投顧亦指出，若管制令僅限於AI晶片，台積電受影響的程度不大，主因AI晶片客戶幾乎被輝達與其他美系客戶包辦，流失的陸系客戶業務分額，可輕易由其他美系客戶彌補。

相關廠掀投資熱潮，先進封裝業可望率先搶灘「美國製造」商機台北報導　美國總統當選人川普明年初重掌執政，關稅壁壘勢在必行，科技業認為，德州位處美國半導體發展樞紐，並與亞歷桑那同為美國西南部犄角，亦擁有電力與土地成本優勢，除了台達電、聯發科在當地設有據點，環球晶12吋矽晶圓德州新廠也將在2025年落成，先進封裝業者可望率先搶灘卡位「美國製造」的商機。 半導體業者則指出，川普上任後，美國製造成為主流，半導體封裝廠及設備廠已預見往北美移動的迫切性，搭配台積電亞歷桑那州廠一廠明年初進入量產，將引爆半導體供應鏈北美設廠的投資熱潮。 法人預計，繼晶圓代工、封裝測試後，台系設備業者也醞釀出海，並鎖定德州為赴美投資的重鎮，包含萬潤、弘塑、均華等業者將受惠，另外亦傳其他業者規劃於美國市場插旗、建立先進封裝產能。 台積電於亞歷桑那州工廠4奈米進入量產倒數階段，估計月產能2萬～3萬片，除與Amkor（艾克爾科技）簽訂MOU之外，封測大廠日月光8日宣布前進墨西哥設廠，直指台積電美製晶片之先進封裝市場大餅。 法人推測，日月光墨西哥廠完工後，有望與Amkor競爭台積電美國亞歷桑那州廠的封裝、測試訂單；封測環節拍板後，晶片將可直送當地OEM／ODM業者，如鴻海、緯創、英業達等在美國設立之據點，進行最終產品組裝，實現美國本土製造最後一塊拼圖。 台積電帶領供應鏈打國際盃，法人認為，設備供應鏈率先受惠，日月光於墨西哥建廠就有機會採用台系設備，如弘塑、萬潤、均華等業者，因應包括InFO、CoWoS等外包需求。 惟供應鏈指出，台積電仍掌握許多先進封裝關鍵技術，包含2奈米需採用之3D Fabric、SoIC等，還有像SoW系統級晶圓。推測未來因應客戶需求，台積美國廠往更先進製程走，就必須親力親為，也在美國建立先進封裝產能。 台積電先進封裝產線已高度自動化，隨著量產規模龐大、積極練兵，流程（Flow）已從原本3百多道簡化至2百多道，毛利率逐步逼近公司平均水準。法人分析，在美國建立先進封裝產能難度應不會太高，加上晶圓廠蓋廠寶貴經驗，恐怕只是時間早晚問題。