綜合報導　聯發科與華為的專利戰繼續升級。歐洲統一專利法院（UPC）德國曼海姆分庭近日更新訴訟訊息，聯發科旗下子公司HFI Innovation於當地時間18日向華為旗下的五家子公司提起專利訴訟。　華為去年對聯發科發起專利訴訟，業界認為，聯發科最新行動是對華為新一步的強勢回應。　根據上述訴訟訊息，聯發科指控華為五家子公司侵犯其一項名為「增強型物理下行鏈路控制信道搜索空間配置方法」的LTE標準必要專利（SEP）。　聯發科對此表示，是與過往同一件事情之進展；據了解，目前該案已進入司法程序，而此訴訟案件對聯發科並無重大影響。　雙方專利糾紛緣起2022年，當時華為主動聯繫聯發科，希望聯發科取得華為5G SEP授權，但雙方談判破裂，聯發科以不符合FRAND（公平、合理且無歧視）原則為由拒絕，之後雙方關係惡化。　當時有市場猜測，華為要求聯發科必須向其5G SEP支付權利金，但此做法與歐美專利業界常見的模式差異過大，要求金額也過高，讓聯發科難以接受。　2024年5月，華為率先於深圳中級人民法院對聯發科發起有關4G、5G的蜂巢式行動通訊技術（Cellular network）專利侵權訴訟。之後又將戰場擴大，在深圳、廣州等地就4G、5G關鍵專利侵權問題狀告聯發科。　聯發科不甘示弱，也在當年7月反擊，除了與旗下MTK Wireless及HFI Innovation一同在英國法院控告華為侵犯三項4G與5G相關專利，並同步尋求禁令外，還在深圳、鄭州、杭州、北京、廣州，以及德國慕尼黑、曼海姆等地，發動專利侵權、反壟斷、費率裁決等多起訴訟。之後雙方展開多輪法律交鋒。　對於本次華為與聯發科的跨國專利大戰，市場密切關注將如何牽動全球電信設備與行動晶片市場的格局。　日前有相關業者透露，華為此番操作除賺取專利授權費外，恐是為未來手機自研晶片已到盡頭鋪路，不排除將來向外採購AP晶片，其中聯發科將會是首選，但僅是市場揣測。

【綜合報導】華爾街日報廿日引述知情人士報導，美國商務部次長凱斯勒本周向台積電、南韓的三星與ＳＫ海力士說，美國準備取消允許這些公司在中國大陸使用美國技術的豁免。 這三家公司目前擁有全面豁免，可將美國晶片製造設備運送至在中國的工廠，無需每次都單獨申請許可證。凱斯勒說，這是川普政府防止美國關鍵技術流向中國的一環。 白宮官員表示，此舉並非美中貿易戰的新升級，旨在使晶片設備的許可制度類似中國現有的稀土許可制度。但該報導說，此一使全球晶片製造商在中國營運更困難的新措施，仍可能使北京認為違反美中甫在英國倫敦達成的經貿談判協議。 外國晶片製造商在中國製造的半導體可用於各種產業。受這項利空消息影響，供貨給中國的美國晶片設備製造商股價紛紛下跌。科磊（ＫＬＡ）下跌百分之二點四；「科林研發」與「應用材料」雙雙下跌近百分之二；台積電ＡＤＲ廿日也應聲下挫，收盤下跌百分之一點九，報二○九點五一美元。 有分析提到，若美國商務部真這麼做，形同為中國半導體設備業者送上大禮，晶片製造商也可能從日本和歐洲採購美國設備的替代品，形同美國將商機拱手送人，而台積電受的衝擊預估相對有限。有業內人士認為，美國半導體設備公司產品銷往外國跨國企業的難度提高，只會為中國同業帶來助益。 另一方面，由於台積電中國大陸廠以成熟製程技術為主，業績比重偏低，美國取消豁免對台積電的影響應相對有限。 美國商務部發言人則聲明，晶片製造商仍可在中國營運。新的晶片執法機制類似其他向中國出口的半導體公司許可要求，並確保美國擁有平等且對等的程序。 【2025-06-22/聯合報/A7版/財經要聞】

投資上兆美元，發展機器人、AI 綜合外電報導　據外媒報導，軟銀集團創辦人孫正義（Masayoshi Son）正尋求與台積電合作，要在亞利桑那州打造價值上兆美元的超級工業園區，發展機器人和人工智慧（AI）技術。　這項園區建造計畫代號為「水晶地計畫」（Project Crystal Land），是孫正義職業生涯中最具野心的一次嘗試，其投資規模約達1兆美元，為「星際之門」計畫（Stargate）5,000億美元的兩倍，後者由軟銀、OpenAI、甲骨文共同創立，目的是要在美國各地建設數據中心產能。孫正義曾多次談到，希望能盡可能加快AI發展。　軟銀高層因此積極遊說台積電加入，希望它在該計畫中發揮重要作用，但目前仍不清楚，孫正義想要台積電扮演何種角色。　台積電已規劃在美投資1,650億美元，設於亞利桑那州的首家工廠開始量產。一位熟悉台積電想法的知情人士表示，軟銀的專案與台積電鳳凰城布局無關。　孫正義還接觸許多科技大廠，包括三星電子在內，尋求它們對於加入該計畫的興趣。　由於該計畫成敗另一關鍵，就是是否獲得川普政府與州政府的大力支持。據了解，軟銀高層已與聯邦和州政府官員，就可能提供的稅收優惠進行磋商，美國商務部長盧特尼克也加入會談。　軟銀、台積電及三星代表均拒絕對此發表評論，美國商務部發言人也未立即對此有所回應。　此外，日本共同社報導，熊本縣菊陽町19日宣布，將在台積電熊本一廠附近，建造一個與半導體相關企業的工業園區，以吸引半導體製造和物流企業入駐，為當地創造就業與增加地方稅收。　菊陽町町長吉本孝壽在說明會上表示，若能獲得台積電熊本一廠附近農地50名土地所有者的同意，將簽訂土地買賣合約，園區建造工程最快2028年度就可以啟動。

90天緩徵期7月9日屆滿…猜猜下一步【綜合外電】美國更高額對等關稅的90天緩徵期，預定7月9日屆滿，高盛預測，美國總統川普屆時不會如期恢復課徵這些關稅，中國大陸產品的關稅稅率也可能不會再改變。 高盛首席經濟學家海濟斯（Jan Hatzius）18日在美國企業研究所（AEI）一場活動上表示，在7月9日期限屆滿後，他和同僚「不認為『對等』關稅的第二階段」會實施，「我們預期會繼續延後」，以利川普政府繼續和貿易夥伴協商。 川普對等關稅政策峰迴路轉，他在4月2日「解放日」宣布各國稅率，並原訂自4月9日起對多國開始課徵更高的對等關稅，當時對台灣設定的關稅稅率為32%，遠超乎預期；不過隨後又在4月10日宣布緩徵90天，在這段期間僅全面課徵10%的對等關稅。 隨後各國開啟與美國談判，期間插曲不斷，川普對等關稅政策一度被美國國際貿易法院裁定暫停，聯邦巡迴上訴法院隨即又恢復關稅效力。 海濟斯說，他的團隊推估，美國整體關稅稅率目前已提高約10個百分點，「我們預期半導體、通訊設備、藥品、銅及或許一些其他產品的25%關稅，會再提高（整體關稅稅率）4至5個百分點」，使美國整體關稅稅率最多提高15個百分點。」 他也說，團隊預期中國大陸產品目前的關稅稅率不會再調整，美中貿易緊張不會再升溫，但也認為北京無法說服白宮調降關稅，「顯然所有個別假設都有重大風險，但更廣泛而言，如果我們非常偏離13、14、15個百分點的關稅增幅預測，我會很意外」。 然而，野村控股認為，鑒於數據顯示中國大陸透過借道東南亞進行轉口貿易，來避開更高的關稅，美國可能繼續對該地區維持較高關稅水準。 野村經濟學家在16日報告中預測，華府仍可能最後對東南亞國家平均課徵15.5%的關稅，以杜絕陸企的洗產地行為。野村估計，越南和泰國可能會被分別課徵24.3%和20%關稅，轉運現象在這兩國似乎比東南亞其他國家更常見，使美國對這兩國的關稅更接近預期對大陸的30%關稅。借道新加坡和菲律賓的跡象似乎不多，這兩國關稅可能定在10%。 【2025-06-20/經濟日報/A4版/焦點】

台灣仍是擴產重心，傳將買下彩晶南科廠，不排除擴大先進製程部署 台北報導　近日市場傳出，晶圓代工大廠聯電有意在南科購置瀚宇彩晶廠房。對此，聯電回應表示，對於市場傳言不予評論。不過針對未來台灣產能規劃，公司指出，目前已在新加坡建置2.5D先進封裝產能，並已將部分製程拉回台灣，不排除未來在台擴廠的可能。　未來將依據業務發展與整體策略，搭配既有的晶圓對晶圓鍵合（Wafer to Wafer Bonding）技術，持續在台灣推進更完整的先進封裝解決方案。 聯電目前於南科設有Fab 12A廠，於2002年開始量產，現已導入14奈米製程，提供客戶高階客製化製造。據業界訊息指出，聯電正洽談購置Fab 12A廠對面的彩晶廠房，未來可能規劃用於發展先進封裝產能。　對於是否有意購置該廠，聯電財務長劉啟東回應，對市場傳聞無法回應，但強調，公司會持續尋找對營運與獲利具正面助益的機會，包括廠房設定、技術合作與新投資案。台灣始終是聯電擴產的重要選項。 針對未來擴產方向，劉啟東指出，聯電將不再侷限於傳統晶圓代工，也將跨足先進封裝等高附加價值領域。目前公司在新加坡已建置2.5D封裝製程，並具備晶圓對晶圓鍵合（Wafer to Wafer Bonding）技術，這是一項可在原子級層面進行晶圓堆疊的關鍵工藝，廣泛應用於3D IC製造。聯電在臺灣的產線，也已具備該製程能力。 劉啟東強調，聯電未來將持續發展整套的先進封裝解決方案，而非單純製程投入，將晶圓代工與封裝整合，朝向完整服務體系邁進。 展望技術布局，聯電指出，現階段晶圓製程仍以12奈米並與英特爾合作為主，未來除邏輯製程外，也將積極投入化合物半導體、橫向特製化等新型材料與應用，拓展多元產品線的競爭優勢。 此外，聯電矽中介層（Interposer）目前月產約6,000片，後市已無新增擴產計畫。　劉啟東表示，未來重點將轉向「更高附加價值的整合型技術」，包括導入Wafer to Wafer Bonding製程，再搭配現有晶圓製造技術，開發更完整的系統級解決方案，並提供客戶一站式服務。 聯電重申，未來在產能配置方面，將秉持全球布局原則，靈活應對產業與政策環境變化，而台灣具備人才與供應鏈優勢，更是研發與生產的主要重心，未來任何具價值的投資與合作機會，公司都將積極評估、審慎布局。

國發基金擬投資矽光子供應鏈【台北報導】國發會提出AI新十大建設，將矽光子視為重中之重。據規劃，政院將導入國發基金投資矽光子供應鏈，並建立矽光子研究中心，藉由五大策略，要讓台灣半導體封裝產業再旺20年。 國發會、國科會昨（17）日向行政院報告AI新十大建設規劃雛形，矽光子產業被列為一大重點。國發會表示，主要配合AI發展需求，政府必須積極布局，搶占新商機，經各部會盤點後，將祭出五大策略， 首先，開發矽光子共同封裝（CPO）等技術、超高速及低功耗矽光子傳輸技術，滿足AI高速運算需求；第二，投資矽光子供應鏈，導入政策誘因包括租稅優惠、科專補助、國發基金投資等。 第三，購置矽光子測試設備供產業生態系研發共享，並鼓勵開發國產測試設備；第四，建置矽光子研究中心，將整合民間力量並可與國際研究中心、國際客戶合作；第五，打造世界級矽光子技術及創新應用，如生醫感測、自駕光達（LiDAR）等多元領域應用。 此外，AI新十大建設也涵蓋量子電腦領域，國發會強調，將建立亞洲前三的量子電腦中心，大力發展量子電腦，促成產官學、新創合作，將整合國家產學研全方位資源，研究發展建置IP與技術，供產業應用，打造領先全球的量子運算研發基地，並積極發展如低溫控制晶片、量子演算法、後量子密碼學等先進技術，進而從技術、零組件、製造、應用端帶動全量子產業發展。 【2025-06-18/經濟日報/A3版/話題】

綠色轉型雙軌並進，達成旗下100％使用再生能源目標 台北報導　環球晶17日宣布，將集團旗下所有子公司達成100％使用再生能源的RE100目標，自原訂的2050年大幅提前10年至2040年。　環球晶董事長徐秀蘭表示，環球晶正式宣布將集團全面使用再生能源的目標提前10年達成，充分展現環球晶加速綠色轉型的行動力。　環球晶將RE100目標時程大幅提前10年，為加速實現100％再生能源的目標，環球晶展開雙軌並進的策略。　在日常營運方面，除了降低既有設備的能源消耗，持續優化重大耗能設備的使用效率，全球據點也配合公司能源轉型藍圖，透過裝置太陽能板、導入替代潔淨能源、簽訂購電協議（PPA）、購買再生能源憑證（RECs）等多元策略，協助集團提前達陣RE100目標。　環球晶丹麥廠於2025年正式啟用自建太陽能電廠，成全球首座使用自發自用100％再生能源的半導體長晶工廠，並可將剩餘再生能源回饋至當地電網，成為率先達陣集團RE100目標的生產據點。　環球晶全球生產據點，包括台灣、日本、韓國等廠區陸續建置太陽能發電系統，積極提升再生能源使用比例，環球晶新建廠區與產線亦於興建時期，便導入各項節能設備，並綜合運用各項綠色方案，全方位提升再生能源使用比例。　美國德州新廠、密蘇里廠及義大利廠新擴產線，預計將於量產階段以100％再生能源來製造全球最先進的矽晶圓。　其中，義大利廠透過參與當地政府的「能源釋出（Energy Release）」計畫，預計每年可用穩定的價格（與烏俄戰爭前市價水準一致）取得約4.2萬MWh的再生電力，同步透過簽訂再生能源電力購售協議（PPA）、建置太陽能設施等措施，提高再生能源使用比例。　同時，廠區亦將強化既有汽電共生系統效能，以優化電力、熱能和冷卻水使用效率，另規畫逐步以生質甲烷取代天然氣，並回收製程廢氣中的氫氣，以有效降低碳排放量。　2024年度義大利廠的再生能源使用率已達34％，預計2031年全面實現RE100里程碑。

手機、消費性電子等銷售好轉 將專注半導體封測及研發【台北報導】半導體封測廠台星科（3265）受益於智慧手機、消費性電子、伺服器等終端產品銷售動能持續好轉，加上專注高階半導體封裝及測試領域並投入研發資源效益發酵，法人看好該公司今年營收續創新高可期。 台星科指出，由於半導體製程節點在晶片尺寸的微縮上開始放緩，使得電晶體結構創新、新材料使用及先進封裝技術更為重要，目前已和材料供應商及與客戶合作開發相關新技術材料，以提升封裝及測試效能，對公司今年銷售數量及營收審慎樂觀。 展望未來，台星科強調，持續聚焦高階半導體封裝及測試領域並投入研發資源，為滿足高效能低能耗目標產品的需求，將開發2.5D╱3D異質晶片整合封裝技術，從而達到封裝體積小、高速度、功耗低的效能目標，提供既有客戶一站式解決方案。 此外，隨AI、高速運算（HPC）對算力要求升級，資料傳輸量同步大增，帶動AI伺服器端對端傳輸管道開始出現升級需求。業界看好，今年下半年起將會由交換器先行導入共同封裝光學（CPO）模組，明年將有望大規模成長，台星科目前已進入試產階段，下半年起業績有機會顯著成長。 【2025-06-17/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導　全球AI浪潮推動，包括HPC（高效能運算）、AI PC、HBM（高頻寬記憶體）等晶片需求不斷增加，先進封裝帶動封測廠營運表現成長，業者近日指出，時序邁入下半年後，傳統封測需求也將跟進加溫，因此，在先進與傳統封測雙引擎帶動下，市場看好下半年台灣三大封測廠日月光、力成及京元電營運向前衝，全年業績均可望優於去年。　時序即將進入第三季，以往年產業淡旺季走向來看，消費性電子需求將開始顯著拉升，可望帶動三大封測廠傳統封測業務的出貨力道，市場法人看好，日月光、力成及京元電第三季營運將開啟成長動能。　隨半導體技術演進，台積電先進封裝CoWoS技術推動晶片技術演進，同時也引爆全球半導體供應鏈大廠積極搶攻先進封裝商機，並視先進封裝技術是下世代AI、通訊、HPC和智慧物聯網（AIoT）等應用關鍵技術，先進封裝主流技術架構除了台積電的CoWoS外，包括日月光半導體的FoCoS、矽品精密的FO-MCM以及艾克爾（Amkor）的S-Swift等。　日月光、力成及京元電在先進封裝領域布局積極，其中，日月光近年先進封裝接單方面已有明顯進展。該公司先前表示，全球先進封裝及測試需求相當強勁，去（2024）年先進封裝及測試營收超過6億美元，年增1.4倍，今（2025）年預計將再增加10億美元以上，全年將可望超過16億美元的營收貢獻，其中，先進測試展現強勁成長動能，而傳統封裝業務預期今年也將呈現中高個位數的成長幅度。　力成領先各封裝廠率先完成面板級扇出型封裝（FOPLP）先進封裝產線。力成表示，該公司FOPLP已開始出貨，目前已有營收貢獻，持續看好未來在AI世代中，高階邏輯晶片的異質封裝，將採用更多FOPLP解決方案，預期未來幾年該公司在先進封裝的營運貢獻將逐年成長。　京元電主要專注IC測試服務，提供晶圓測試（CP Test）、後段IC封裝成品測試（Final Test），京元電在先進封裝領域則因承接WoS段成品測試（FT），該公司對於今年訂單抱持正向看法，由於台積電大擴CoWoS產能，法人預期，京元電相關業務有機會跟隨前段產能擴充幅度持續受惠。

下半年大戰開打 晶圓一哥製程良率突破60% 跨越穩定量產門檻【綜合報導】南韓媒體報導，台積電和三星電子都將在今年下半年生產業界最先進的2奈米製程晶片，兩大半導體廠的搶單大戰預料將更加激烈，但三星的良率低於台積電，成為吸引訂單的挑戰。 韓國前鋒報報導，南韓產業人士指出，台積電已開始收到2奈米製程訂單，預料下半年將在新竹寶山和高雄廠生產。這是台積電首度採用環繞式閘極( GAA )架構技術生產2奈米晶片，效能預料將提高10%至15%，能耗將減少25%至30%，電晶體密度也比目前的3奈米製程提高15%。 據了解，台積電2奈米主要客戶主要延續3奈米相關客戶，包括蘋果、輝達、超微、高通、聯發科等，都可望是首批2奈米客戶。其中，聯發科執行長蔡力行已於5月台北國際電腦展預告，該公司將有2奈米製程晶片於今年9月設計定案，「大家可能猜得到是什麼產品」。 三星的目標也是在下半年開始生產2奈米晶片，雖未明確表示會生產哪一款產品，一般預料是用於旗下新款旗艦機Galaxy S26的自家Exynos 2600處理器。 三星積極揮軍2奈米之際，報導引述知情人士指出，台積電2奈米製程的良率已突破60%，跨越穩定量產的門檻。相較下，三星2奈米製程良率據傳約為40%，遠不及台積電。 三星雖是率先以GAA架構生產3奈米的晶片生產商，初期持續苦於低良率，該公司打算以先前採用GAA的經驗，提升2奈米良率。三星的挑戰在於吸引科技大廠訂單，以維持公司先進製程競爭力，之前也延攬曾在台積電效力的韓美玲（Margaret Han），率領晶圓代工部門。 【2025-06-16/經濟日報/A1版/要聞】