台北、綜合外電報導　英國媒體Techradar日前刊出一篇評論文章，指稱輝達（NVIDIA）與聯發科技術互補合作開發超級晶片GB10，凸顯兩家公司合作緊密，技術高度互補，也臆測輝達執行長黃仁勳是否該考慮斥資730億美元收購聯發科。5日聯發科緊急澄清「並非事實」。　業內人士透露，該消息完全為部落客個人臆測與想像，恐誤導市場。半導體業者分析，雙方合作緊密，聯發科在邊緣AI的高滲透率補足輝達在移動端短板，但並不會「為了喝牛奶而養一頭牛」，橫向併購也會有品牌價值流失疑慮，並非商業決策最佳解。　半導體業者分析，收購並不全然會產生綜效，要表達緊密合作用入股是最佳的方式，如亞馬遜先前就取得台廠世芯-KY約22.4萬股的私募股權；可見隨著晶片製程微縮，難度增加情況下，打團體戰的重要性不停在提升。　另外，如此大型收購案本身就存在諸多挑戰。像是輝達曾在2022年嘗試以400億美元收購安謀，但由於有壟斷之嫌，該消息一出就遭到各國監管單位嚴格審查，導致該案最後胎死腹中。此外台灣政府也不會坐視不管，眼睜睜看著國內市值前三大的半導體大廠被美國公司收購。

經長：影響半導體競爭力有限【連線報導】針對美方終止台積電南京廠的「經驗證終端用戶」（ＶＥＵ）資格，改為逐案申請許可，經濟部長龔明鑫昨天說，台積電南京廠占其產能只有百分之三，相對來講，台積電受到的影響比較輕，對整體國家半導體競爭力影響有限；不過，台積電還是希望能跟美國政府持續溝通，這部分如果需要政府協助，經濟部會盡力協助。 台積電股價昨未受此消息影響，收在平盤價一一六○元，台股大盤指數則上漲八十三點，收在二萬四一○○點。 經濟部表示，美國政府取消對台積電南京廠ＶＥＵ資格，代表未來該廠進口美國設備，需單獨申請許可。此舉意味南京廠取得美國產業安全局（ＢＩＳ）的許可，將從「綠色通道」模式（授權允許取得美國管制貨品，無需逐批申請），回歸到須「逐案審批」模式，此一發展將會對該廠未來營運的可預期性造成影響。 經濟部指出，由於台美半導體供應鏈關係極為密切，且美方持續加強半導體管制措施，國內業者應持續強化出口管制的法遵作為，以保障權益。 美國ＢＩＳ上周宣布取消三星、ＳＫ海力士兩家韓廠的ＶＥＵ資格。根據經濟部了解，三星ＤＲＡＭ約兩成產能在大陸、海力士約四成，而台積電目前在大陸僅有南京廠涉及ＢＩＳ管制項目（十六奈米），評估占台積電整體產能僅約百分之三、未來可能持續降低，且占整體台灣半導體生產比例更低，評估不影響台灣整體產業競爭力。 【2025-09-04/聯合報/A8版/財經要聞】

台北報導　摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，股后世芯-KY成功拿下亞馬遜（AWS）Trainium3、4專案後，如何運用營運資金應對亞馬遜龐大需求，形成「甜蜜的困擾」，維持「優於大盤」投資評等，推測合理股價4,588元。　世芯-KY股價近半個月以來陷入整理，不只丟失4,000元大關，甚至下探3,635元，表現在高價股族群中相對落後。隨Marvell重心已放在XPU-attach插槽，市場已不再質疑世芯-KY是否成功拿下Trainium3 XPU專案。　市場目前的焦點之一，放在亞馬遜是否也會在2026年自行處理部分3奈米Trainium3的CoWoS生產。大摩指出，在世芯-KY近期的法說會上，其經營管理階層指出，亞馬遜確實存在一些自行處理CoWoS投片量產服務（Turnkey）的情境，尤其是考量到龐大的營運資金需求。　有鑑於此，摩根士丹利證券針對世芯-KY進行簡易現金流分析，結果顯示，截至第二季底，世芯-KY現金與約當現金資產加總約10.6億美元。　以3奈米XPU生產（涵蓋晶圓製造與CoWoS封裝）需要六～七個月的交貨期計算，若營收增加10億美元，至少需4億～5億美元的營運資金。　摩根士丹利對世芯-KY於2026、2027年的營收成長預估仍具信心，研判亞馬遜將在這二年分別貢獻16.5億美元與25億美元營收。從需要龐大營運資金的角度回顧過往，世芯-KY 2021年增資1.95億美元，其營收在之後二年便成長約7億美元，據此來看，世芯-KY擴張的營運資金，能轉化為實質營收成長。　根據外資估算，世芯-KY明年獲利將繳出接近翻倍佳績，每股稅後純益（EPS）為143.36元，2027年更上升至184.27元，獲利動能不俗。　詹家鴻說明，世芯-KY已成功拿下Trainium3、4專案，但客戶擁有技術（COT）的商業模式，可能對其turnkey業務營收成長帶來不確定性。另一方面，2026年世芯-KY與亞瑪遜內部CoWoS產能分配的結果尚未塵埃落定，將持續密切關注相關進展。整體而言，世芯-KY應可滿足200萬顆Trainium3晶片的需求，對應生命週期營收約60億美元，平均每年約20億～30億美元。

綜合報導　繼三星電子和SK海力士後，美國政府撤銷台積電對旗下中國主要晶圓廠運送必要設備的授權，此舉將打擊台積電在中國生產晶片的能力。　台積對此回應表示，公司已接獲美國政府通知，台積電（南京）有限公司目前的「驗證後最終用途」（VEU）授權，將於2025年12月31日撤銷。正評估情況並採取適當的因應措施，包含與美國政府溝通，以致力台積電（南京）營運不受影響。　負責監管半導體出口管制的美國商務部工業和安全局（BIS），日前已撤銷三星和SK海力士中國工廠的VEU授權，未來半導體業者的中國晶圓廠若要取得美國半導體製造設備，必須逐一申請許可證。這項豁免原本約在四個月後，也就是12月31日到期。　BIS表示，美國正在防堵讓美國公司「處於競爭劣勢」的「出口管制漏洞」。　華盛頓的最新行動，威脅半導體產業部分重要業者的中國業務。雖然美國官員表示，仍會持續核發晶片設備許可證，但從豁免轉為逐一申請許可，增加了等待時間的不確定性。　熟知內情人士表示，美國官員目前正在研究減輕官僚負擔的方法，特別是現有許可證申請正大排長龍。　有別於三星和SK海力士在中國生產的比重高，台積電在中國的製造業務規模相對較小。台積電的南京廠2018年投產，只貢獻2024年營收的一小部分。南京廠擁有16奈米製程技術，該製程早在十多年前就已實現商業化。　台積電今年上半年分別認列中國子公司及南京子公司55.96億元及144.39億元的稅後純益，約占整體獲利比重約2.6％、影響甚微；半導體業者研判，台積電受惠先進製程占比大幅提升，16/20奈米的營收占比約7％，獲利也由主流製程如3、5奈米貢獻居多。　供應鏈業者透露，台積電今年初已有序降低大陸廠布局，從人員配置、機台設備，都有所調整，預計整體影響不大。不過，究其背後戰略目的，要半導體業者完全選邊站的意謂相當濃厚。　半導體業者分析，「降低效率、增加韌性」將是供應鏈安全下的考量，美國政府要的是相關業者完全將資源往美國本土挹注；市場波動難免，中長期來看，半導體供應鏈重構及地緣關係，都將受到牽連。　美國政府最新措施，凸顯華盛頓對電子零件供應鏈的影響力和控制力，即便這些工廠是由三家非美國企業在外國所營運。

【台北報導】協作機器人產業今年在對等關稅下，後市高度不確定性，導致企業資本支出縮手，衝擊需求，加上中國大陸業者殺價競爭，影響全球協作機器人龍頭優傲科技（ UR ）及達明（4585）今年營運。但達明已釋出部分客戶需求回溫的訊號，UR也看好在集團綜效加持，以及推出「亞洲版」新品，對2026年台灣市場需求樂觀看待。 UR隸屬於Teradyne Robotics集團，全球市占率約三成，在全球已銷售超過10萬台機械手臂。 Teradyne Robotics台灣業務總監鍾秉光好台灣半導體及伺服器產業商機。他分析，台灣伺服器產業供給跟不上需求，而UR很早就跟國內電子五哥的幾家業者合作，而半導體產業也是UR在台灣耕耘的重點產業。 不過，UR近幾年在大陸市場遭遇挑戰，主要是價格及交貨時間問題。因此UR今年開始推出專門針對「亞洲版」的協作機器人，在亞洲生產，不僅價格具競爭力，且交貨時間大幅縮短。 【2025-09-02/經濟日報/C2版/市場脈動】

測試技術、規模化產能與長期累積的客戶關係穩居主要地位，第三季營收可望再創新高 台北報導　隨著AI、高效能運算（HPC）與先進製程持續推進，全球半導體封測產業進入新一波技術更迭潮。法人指出，台積電主導的CoWoS正逐步演進中，未來將朝向CoWoS-L、CoPoS等新世代先進封裝架構，京元電子（2449）在先進封裝的測試技術、規模化產能與長期累積的客戶關係，穩居先進封裝後段測試的主要供應商地位，有望持續受惠於先進封裝需求的爆發式成長。　京元電今年以來單月營收多次創歷史新高，包括3月、4月、6月及7月營收逐步刷新單月營收的歷史新高表現，在單月營收逐步墊高之下，市場法人看好，京元電第三季營收也可望再創歷史新高水準，除了先進封裝需求維持旺盛之外，新產能貢獻也是重要原因。　業界分析，AI晶片的設計趨勢朝向高頻寬、低功耗與多晶粒整合發展，傳統封裝已難以滿足需求，先進封裝的重要性大幅提升。法人認為，京元電在IC測試不僅涵蓋邏輯、記憶體與混合訊號等領域，更與台積電及其他國際大廠保持緊密合作，在AI GPU、HBM等高端晶片的先進封裝後段測試，已展現關鍵角色。　特別是CoWoS持續供不應求，後續進化版本CoWoP與CoPoS逐步成形，京元電具備量產驗證與測試的即戰力，後市在產業供應鏈中仍可望維持目前優勢。　法人進一步指出，先進封裝的價值鏈中，前段由晶圓代工及封裝廠主導，後段測試則掌握在少數具備技術與規模的專業測試廠手中。　京元電近年積極投資新測試平台、擴充產能，並導入AI加速測試流程，以因應複雜的先進封裝產品需求。這使該公司在測試精度、效率及良率管控方面具備優勢，能有效協助客戶縮短產品上市時程。法人評估，京元電的市場護城河正隨著技術門檻提升而進一步加深。　觀察市場趨勢，AI伺服器需求持續推升高頻寬記憶體（HBM）採用，帶動先進封裝技術擴散速度超預期。法人預期，2025～2026年間，全球CoWoS產能將倍數成長，但相應的測試需求也同步增加。京元電已經卡位此波浪潮，不僅受惠CoWoS相關訂單，隨著CoWoP及CoPoS的商用化，將有望在新架構下延續成長動能。

台北報導　奕力-KY（6962）27日舉行法說，總經理陳泰元指出，第二季受OLED品牌客戶平台切換，高單價機種需求減少；第三季手機客戶陸續回溫、NB也觀察到提前備貨，工控則有歐美新客戶量產。不過他坦言，關稅對終端需求影響及大陸補貼效果趨緩，整體市場仍具不確定性。　奕力-KY第二季合併營收46.72億元，季增2.1％，受業外損失影響，稅後純益1,300萬元，季減98.6％，每股稅後純益（EPS）0.03元；累計上半年EPS為1.99元。　陳泰元說明，主要受客戶進行平台切換，相關營收處於低谷；7月起已陸續回溫，看好第三季營運表現。　儘管有關稅、補貼政策趨緩等影響，但受惠手機客戶平台轉換完成，出貨動能較前季回溫。陳泰元指出，筆電客戶提前備貨、高階電競應用產品量產出貨，將帶動資訊設備營收季增；工控車載方面，一般消費品略有下修，但家電產品維持平穩，加上歐美新客戶新案量產，預期營收較前季持平。　持續開發新技術，陳泰元分享，除了已量產的不帶記憶體（RAMless）產品外，將推出22奈米新品，並配合終端客戶節奏，開發TDDI產品以及折疊螢幕驅動IC；至於LCD部分，除主力HD TDDI產品，客製化IC預計第四季量產。　陳泰元分析，今年折疊機市場成長趨緩，惟目前市場滲透率仍低，未來還有成長空間，尤其領導品牌若推出折疊機種，將具推升成長力道；這對驅動IC來說，使用數量較非折疊多、價格也較好。　奕力持續整併T-CON（時序控制晶片）業務，預計9月底完成整合；規劃2026年推出主流及電競用T-CON，同時積極開發應用於筆電的TDDI及OLED DDI。　車載方面，Bridge IC已進入小量生產，將為車載TDDI搭售帶來助益。　針對關稅影響，陳泰元認為，奕力晶片產品主要出貨面板及模組廠，並未直接受美國關稅影響，重點應觀察對消費需求的衝擊；面對陸廠競爭，公司將以技術領先、成本最佳化及完整解決方案策略因應市場挑戰。

拿下美系雲端服務大廠測試訂單 開始小量試產 最快今年挹注業績【台北報導】AI需求百花齊放，推動美系雲端服務大廠（CSP）擴大在台積電先進製程投片量產，半導體測試晶片需求商機也同步外溢。供應鏈傳出，封測廠矽格（6257）近期拿下IC設計服務大廠委外測試大單，最快今年可望挹注業績，明年進入量產後，測試產能有望擴大，大啖AI晶片測試商機。 輝達帶起的AI商機全面崛起，現在輔助AI運算的ASIC晶片需求更是進入爆發潮，不僅讓台積電3奈米、5奈米等先進製程家族產能全面滿載，更讓後段半導體測試晶片需求大幅看增。 供應鏈傳出，矽格獲得IC設計服務大廠相中，拿下美系雲端服務大廠的ASIC晶片委外測試大單，當前正在小量試產階段，並將開始少量挹注業績成長動能，預計明年全面進入量產後，將會替矽格帶來強大業績增長效益。 矽格今年7月合併營收達15.91億元、月減1.7％，年增6.4％，累計今年前七月合併營收110.54億元、年增8.3％，創歷史同期新高。 法人指出，矽格今年AI、HPC等相關營收占比已經逼近兩成，隨著未來AI客戶訂單動能擴大，可望推動矽格營收及毛利同步看升，預計今年第4季業績將再優於第3季，有助產品組合優化，以及毛利率表現，淡化匯率波動的影響。 矽格先前表示，持續看好半導體晶片測試需求將持續增長，且AI、ASIC、AI手機等均會所帶動晶片測試需求攀升，因此投入採購的愛得萬測試機台將有利於公司擴大在AI客戶接單表現。 此外，由於AI運算需要高頻高速等相關特性，因此資料串連運算的乙太網路架構更將走向共同封裝光學（CPO）世代，其中矽格CPO客戶已經拿下至少三家以上的測試大單，目前量產動能正逐步提升中，讓矽格未來營運具備同時拿下AI、ASIC及CPO等相關封測商機。 矽格為滿足客戶訂單，今年已經通過47億元的資本支出案，相較先前規劃上調超過三成以上，全力瞄準AI、HPC、CPO等客戶測試需求。 【2025-08-28/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

整合資源強化封裝業務，可望縮減與台積差距，並擴大對美投資降低潛在關稅風險 綜合外電報導　三星電子會長李在鎔目前正陪同韓國總統李在明訪問美國，外界臆測此行可能促成三星投資英特爾的封裝業務。三星與英特爾結盟有助縮小與台積電的差距，擴大對美國投資亦能取悅川普政府，降低潛在關稅風險。　產業人士表示，台積電為AI晶片在封裝業務上投入了大筆資金，三星可能透過投資英特爾來強化自己的競爭優勢，因為英特爾和台積電是全球僅有兩家能夠進行先進後段（BEOL）晶片製造的高端晶片製造商。　BEOL是指將成品晶片放置到包含記憶體和其他組件的完整封裝中的技術，它也是AI晶片供應鏈中的關鍵一環，由於GPU和加速器需要大量電力才能運行，其封裝技術必須更加嚴格才能避免故障。 若三星與英特爾整合資源，可望縮減與台積電在先進晶片製造的差距。外媒先前報導，英特爾考慮授權其玻璃基板技術來增加收入。玻璃基板與BEOL是半導體封裝技術中的關鍵創新，可以幫助優化晶片的熱穩定性、介電性能和機械強度。　英特爾首款用於先進封裝的玻璃基板預計在2026年前量產，不過市場傳言英特爾可能暫緩該領域的投資，這為三星成為英特爾的潛在合作夥伴開啟大門。一名英特爾玻璃基板業務的重要人物已經加入三星，暗示雙方可能攜手合作。　三星與英特爾的合作可能涉及創設合資公司或是股權投資，類似軟體銀行和美國政府先前對英特爾的投資模式。　軟銀日前宣布投資英特爾20億美元，取得該公司2％的股權，而美國政府以89億美元收購英特爾近10％股權，成為該公司最大股東。　這項合作案可望為英特爾虧損連連的晶圓代工事業帶來轉機，並且能接觸三星的成熟製程技術，也有助三星追趕台積電。　美國總統川普頻頻向外國企業施壓，要求擴大對美國投資，三星投資英特爾將能強化美國半導體產業，和降低對外國供應鏈的依賴，也能安撫川普政府。市場人士認為，三星的投資對美國和英特爾而言是雙贏。 消息人士透露，三星已經完成投資英特爾的最終審核。此外，三星也有意投資美國封測業者艾克爾（Amkor）。

7月指數創同期新高 年增19% 高基期效應 下半年增幅將趨緩 工業生產同步耀眼【台北報導】AI商機持續火熱，經濟部昨（26）日發布7月工業生產指數113.53，年增18.11%，製造業生產指數114.22，年增19.55%，指數雙創歷年同月新高，皆呈連17個月正成長。不過隨下半年進入高基期，製造業生產指數增幅將趨緩。 經濟部統計處副處長陳玉芳表示，主計總處日前上修出口預測值，主因就是AI需求持續強勁，這將是下半年製造業生產成長動能，惟去年下半年為高基期，要維持高成長有相當難度，但若AI成長動能仍強勁，也不排除維持兩位數成長。 經濟部預期8月製造業生產指數年增9.6%至13.5%。增幅已明顯趨緩。 陳玉芳表示，7月製造業生產年增19.55%，是原預測範圍下緣，主要是因為新舊產品交接，部分產品組合改變所致。 展望未來，陳玉芳表示，國際經貿活動持續受全球貿易保護措施及地緣政治衝突等不確定性因素干擾，惟人工智慧、高效能運算等新興科技應用需求持續看好，挹注半導體先進製程及高階伺服器等相關供應鏈業者積極擴產，加以下半年消費性電子新品陸續推出，可望支撐製造業生產動能穩步成長。 陳玉芳表示，因AI、高效能運算及雲端資料服務等應用需求續強，帶動資訊電子產業生產動能穩健提升。7月電子零組件業年增29.52%，其中積體電路業受惠高效能運算與AI應用需求強勁，帶動12吋晶圓代工持續增產，年增33.91%；7月電腦電子產品及光學製品業受惠AI應用及雲端資料服務需求暢旺，推升伺服器生產動能續強，年增39.03%。 傳產方面，陳玉芳表示，受全球經貿情勢波動影響，市場需求續疲，加以部分廠商調節減產或進行產線檢修，致基本金屬業年減6.17%、化學材料及肥料業年減4.29%、汽車及其零件業年減2%；機械設備業受惠半導體產業大廠積極擴充產能，年增7.62%，已連十月呈正成長。 經濟部表示，機械設備業主因受惠半導體產業大廠積極擴充產能，加上部分廠商訂單完工認列較多，致半導體生產用設備及零組件、其他通用機械及零組件、機械傳動設備、印刷電路板生產設備及零組件等產品增產較多。累計前七月較上年同期增加8.39%。 【2025-08-27/經濟日報/A4版/焦點】