台北報導　台積電2奈米將於2025年量產，台廠半導體生態圈成重大推手，進一步擴大領先對手三星（Samsung）、英特爾（Intel）等業者。市場傳出，三星記憶體及手機部門有意攜手台廠力挽頹勢，台積電及泛聯電家族可望受惠。　全球半導體產業競爭激烈，在晶圓代工方面，全球市場研究機構TrendForce統計，今年第二季前五大晶圓代工（Foundry）排行仍由台積電繼續蟬聯第一名，單季營收208.2億美元、市占達62.3％，排名第二的三星單季營收季增14.2％至38.3億美元，市占11.5％。此外，中芯國際、聯電及格芯尾隨其後，市占達5.7％、5.3％及4.9％。　三星近期各大業務進展不如預期，晶圓代工、記憶體業務飽受競爭對手台積電、海力士挑戰，手機品牌業務更深陷「綠線門」事件困擾，為力挽頹勢三星冀望於台廠合作。　三星3奈米製程導入不順，不再鎖定韓系供應鏈，除逐步仰賴台積電製程支援，記憶體更力求與台積電合作。此外，市場傳出，三星明年S系列機種亦不排除將聯發科天璣系列納入二供行列，聯詠也有望取得部分訂單。　據指出，三星品牌業務因Exynos 2500生產良率問題，是否能順利搭載於手機上仍為未知，因此，除原有高通解決方案之外，據傳已找上聯發科天璣系列手機晶片，作為明年自家S系列高階機種二供。　受惠於三星轉單效應，台廠IC供應鏈有望同步受惠，法人透露，聯詠將擁有潛在機會，主因價格極具競爭力，加上聯詠今年已打入蘋果供應鏈，提供iPhone OLED DDIC，技術已獲得國際大廠認可，因此未來有望成為三星降本的選項之一。　另外，全球三大高頻寬記憶體（HBM）供應商美光、SK海力士與三星合計市占率高達9成，在美光在台設置動態隨機存取記憶體（DRAM）基地後，海力士也積極表態與台積電合作，三星記憶體業務總裁李正培（Jung Bae Lee）也釋出善意，喊話台積電未來合作的可能。　業者表示，由於HBM（高頻寬記憶體）導入AI晶片大廠之需求，簡單的HBM4 base die記憶廠自己可行生產，但如果客戶搭配的是ASIC，就需要領先技術配合，台積成為記憶體廠合作首選。

預估產值上看3,000億元 周三將進行環評初審 重點審查用水、用電量【台北報導】因應半導體用地，高雄市政府推動「白埔產業園區」，將引進半導體、創新科技及資訊等潛力產業，預估產值上看3,000億元，周三（25日）將進行環評初審，增加的用水、用電量將是審查焦點。 由於台積1奈米廠進駐桃園龍科三期破局後，白埔產業園區一度是呼聲最高的地點，能否順利通過審查，讓工期在四年內完成，將是爭取大廠進駐的關鍵，受到外界高度關注。 「白埔產業園區」原為台糖白埔農場，原在行政院「配合台商回台土地需求中南部產業園區開發方案」內，被列為中、長期開發園區，由於科技廠房用地殷切，高市府近年積極開發，經政院同意後，改由高市府獨立辦理產業園區設置。 白埔產業園區開發基地場址位於高雄市岡山區及橋頭區交界處，面積約88公頃，其中產業用地53公頃，預計引進包括電子零組件製造業及電腦、電子產品及光學製品製造業、其他半導體相關產業、支援產業使用相關產業，將以地理優勢，引進半導體、創新科技及資訊等潛力產業，作為半導體材料研發及晶圓製造核心。 據了解，台積電去年10月中旬宣布，在現階段條件下不再考慮進駐龍潭三期，各縣市展開「搶台積電大戰」，而白埔產業園區因基地完整，鄰近南部半導體重鎮，一度成為呼聲最高的基地。 根據環說書，行政院「美中科技戰下台灣半導體前瞻科研及人才布局」，以位於楠梓區的原高雄煉油廠為半導體材料研發核心，北接路竹、橋頭至南科為新興半導體製造聚落，南接大社、仁武、大寮、林園、大林埔半導體材料、石化聚落，建立南部半導體材料S廊帶，白埔產業園區可延續產業廊帶，厚植南部半導體產業發展量能。 外界關注水電問題，白埔產業園區預估總用水量為3.73萬CMD（噸╱日），因南部水資源珍稀，園區內至少五成工業用水規劃使用再生水，預計優先由橋頭再生水廠供應0.5萬CMD再生水，後續可評估於園區內建置再生水廠。 用電部分，全區用電量推估約43.2萬瓩（kW），考量園區長期用電需求，將於園區北側預留一處供電用地，供台電興建變電所，確保產業用電無虞。 【2024-09-23/經濟日報/A5版/焦點】

台北報導　台積電2奈米產能建置持續，高雄廠蓄勢待發準備投入營運，首座將於明年第一季投入、第二座預估第三季加入。供應鏈透露，第三座晶圓廠將在本月破土動工，同時也考慮在高雄再建A14晶圓廠；供應鏈指出，台積電不論在先進製程或先進封裝的領導地位，帶起全球的台積大聯盟商機，台廠設備業者技術能力逐步到位，將為最大受惠族群。　台積電一貫不評論市場傳聞。然而，台積高雄楠梓P3廠自今年6月24日正式通過高雄都委會變更為甲種工業區後，該地區土壤及地下水汙染改善工程在8月中全案執行完畢，完成土污解列、同時申請建照。過往台積電於楠梓區建照申請核准時間介於1至4個月之間，最快估本月就將取得建照、破土動工。　供應鏈透露，高雄市政府態度積極，煉油廠改善工程進度快速，北1、2區及中區完成率幾近達8成，提高台積電在高雄增設A14製程的意願。另外，嘉義二期AP7B建照於9月11日取得，包含FAB／CUP（控制中心），其中Fab總樓地板面積達21萬平方公尺，多點快速進行、靈活滿足客戶需求。　相較竹南先進封測六廠（AP6）之14.3公頃，嘉義占地面積達21.9公頃，將完整支援InFO、CoWoS甚至SoIC等先進封裝需求；外界預估AP7最快明年8月開始啟動。法人指出，儘管嘉義廠土地面積大，然南科AP8才能緩解燃眉之急、是近期關注重點。　帶動產業商機，供應鏈指出，在地FAE（應用工程師）資源充沛，隨時提供台積電技術與產品導入客戶端的全面支援，近期觀察到設備業者本身技術能力逐步到位外，亦願意提供製程參數，方便集中管理並持續優化製程。　本土化趨勢成形，業者透露先進封裝所處理的是已做好的AI GPU，售價動輒數萬美元、晶圓成本昂貴，若能提早找出缺陷、提升檢出率，就算提高0.1％的製程良率也相當有價值。

AI需求增溫、汽車、工控庫存落底反彈，供應鏈啟動備貨台北報導　晶圓代工產業營運即將全面回溫，根據TrendForce最新調查，受惠AI需求增溫，加上汽車、工控落底反彈，2025年將重啟零星備貨，預估2025年晶圓代工產值將年增20％，台灣除晶圓代工龍頭台積電外，三大成熟製程廠，聯電、世界先進及力積電2025年營運也將隨著晶圓代工產值成長而提升。聯電、世界先進喊旺　TrendForce表示，2024年因消費性產品終端市場疲弱，晶圓代工廠的平均產能利用率低於80％，僅有HPC產品和旗艦智慧型手機主流採用的5/4/3nm等先進製程維持滿載，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底。　從各晶圓代工業者的表現分析，先進製程及先進封裝將帶動台積電2025年營收年增率超越產業平均。非台積電的晶圓代工廠成長動能雖仍受消費性終端需求抑制，但因IDM、Fabless各領域客戶零組件庫存健康、Cloud／Edge AI對power的需求，以及2024年基期較低等因素，預期2025年營收年增率接近12％，優於前一年。　TrendForce指出，近兩年3nm製程產能進入爬坡階段，2025年也將成為旗艦PC CPU及mobile AP主流，營收成長空間最大。另外，由於中高階、中階智慧型手機晶片和AI GPU、ASIC仍停在5/4nm製程，促使5/4nm產能利用率維持在高檔。7/6nm製程需求雖已低迷兩年，但隨著智慧型手機重啟RF／WiFi製程轉進規劃，2025下半至2026年可望迎來新需求。TrendForce預估，2025年7/6nm、5/4nm及3nm製程將貢獻全球晶圓代工營收達45％。成熟製程利用率提升　在成熟製程方面，TrendForce表示，預期成熟製程產能利用率將因此提升10個百分點、突破70％水準，但預計2025年將陸續開出先前遞延的新產能，尤其以28nm、40nm及55nm為主，成熟製程價格恐怕將持續承擔下跌的壓力。　市場法人認為，台灣三大成熟製程廠聯電、世界先進及力積電無論在平均毛利率，還是產品競爭力仍優於陸廠，並在陸續在去年第四季至今年第一季走出營運谷底，預期2025年產業回升後，台系三大成熟製程廠營運可望持續優於今年。

主委劉鏡清強調 要打造全球最完整生態系 讓科技業領先全球地位更加穩固【台北報導】國發會主委劉鏡清昨（18）日表示，台灣半導體產業還有十至20年優勢，絕不能讓這個經濟成長引擎熄火，政府將積極打造全球最完整的生態系，讓台灣科技業領先全球的地位更加穩固。 劉鏡清接受網路節目專訪昨日播出，談及產業政策，他強調，政府現在要做兩件事，一是讓國家成長引擎繼續運轉，這部分指的是半導體產業為首的科技業；二是大力扶植相對弱勢產業。政府先把台灣未來20年經濟發展做個保障，讓大家安定下來，當整體經濟還不錯，政府就有餘力做產業均衡。 劉鏡清指出，科技業帶動我國GDP附加價值率高達58.5%，是所有產業中最高，若這個引擎熄火，我們面臨的經濟挑戰，恐怕就不是那麼簡單。 他指出，全球十大IC設計公司有五家在美國、四家在台灣；台灣半導體製造和封裝都很強勢，有台積電和日月光，目前全球在半導體和AI發展上，90%伺服器、86%主機板來自台灣，晶片更幾乎100%來自台灣，顯見台灣扮演關鍵角色。 劉鏡清表示，全球都面臨人力短缺，尤其在先進國家，而這將使全球對於半導體、AI需求更殷切，這就是台灣的機會和優勢。 至於在半導體產業比較弱的設備、化學材料部分，劉鏡清表示，他已找台積電供應鏈談過，希望以國家力量扶植業者往海外發展、進軍全球，要讓台灣能夠成為全球最完整的生態系，領先全球的地位將更穩固。 劉鏡清指出，當國家整體經濟還不錯，政府就可以有餘力來做產業均衡。例如有些產業發展已達成熟期，就可以幫助他們創造差異化。此外，國發會也希望推動產業控股公司，把小公司整合成大公司，產生資本效益，國發會期盼促成更多這種案例，國發基金也會資助給予他們更多子彈，近期旅宿業已經來敲門，表達意願希望聯合起來進軍海外。 劉鏡清強調，產業控股公司的概念跟傳統合併不一樣，大聯大就是很成功的例子，現在是打群架的時代。 針對人才政策，劉鏡清表示，國發會將鬆綁法規，預計11月將相關修法送進立法院；隨遠距工作概念盛行，國發會規劃海外設點，像軟體等產業，可採遠距工作，利用當地人才服務台商。 【2024-09-19/經濟日報/A4版/焦點】

採用N4P製程，僅次於目前台灣的3奈米一個世代，明年上半有望全面生產綜合報導　台積電美國亞利桑那州廠傳捷報，外媒指出，Fab21迎來首個客戶開始生產蘋果A16晶片。業者指出，2024年台積電大豐收，接連達成美歐日三地擴廠的海外里程碑，10月17日法說會可望由董事長兼總裁魏哲家擘劃全球布局的願景，且美國廠將迎來更多當地客戶，其中包含輝達、AMD等業者。 法人指出，台積電美國廠儘管初期產量有限，然採用N4P製程，僅次於目前台灣3奈米一個世代，未來產能也會逐漸提高，預計明年上半年達到全面生產。　台積電位於亞利桑那州的廠房已建設多年，該廠於2020年宣布建造，明年有望全面生產。台積電強調，不評論單一客戶業務，美國廠專案照計畫進行並且進展良好。　半導體業者指出，儘管手機成品仍需回到亞洲進行組裝，不過從晶片製造到先進封裝，已都能於美國當地完成，而現階段封裝將委由美商艾克爾（Amkor）進行，對台積電或美國來說，皆達成各自的階段性目標。　複製台灣工廠的高營運效率，同屬5奈米家族系列，台積電美國工廠已與台南Fab18良率相當，台積電展現其製造韌性，並結合半導體供應鏈、高階工程師的「黃金鐵三角」，在美國成功複製，相較之下，三星德州泰勒工廠已延後，更凸顯異地建廠的巨大挑戰。　據了解，台積電鳳凰城工廠的2,200名員工當中，約有一半來自台灣。不過，在建造接下來的兩座工廠時，也將提升當地員工的比例，並創造6,000個就業機會。　此外，台積電鳳凰城工廠的重要大將據傳也會於年底進行調整，現任總經理哈里森（Brian Harrison）將退休、由執行副總Rose Castanares接任。　而背後功臣執行長王英郎功不可沒，使命必達的戰功、一肩扛下美國廠milestone（里程碑）重任。明年進入大規模量產，王英郎應會繼續留在美國督軍，不過屆時將有機會迎來包括輝達在內的訂單。　業界研判，輝達應會從消費型顯卡試行，如Blackwell架構GeForce顯卡預計第四季發表，採台積電N4P製程打造。至於資料中心產品因涉及CoWoS先進封裝製程，短期內由台灣廠區生產最具效益。

預期單季產能利用率重回七成，已是去年下半年以來高檔台北報導　今年全球半導體成熟製程晶圓需求回升力道及速度均低於預期，主因消費市場未能明顯復甦所致，不過，國內三大成熟製程晶圓代工廠聯電（2303）、世界（5347）與力積電（6770）第三季營運溫和回升，預期第三季單季產能利用率重回七成，已是去年下半年以來高檔，市場法人看好三大廠本季營運可望續揚。　近二年陸系業者全力衝刺擴充產能，去年以來陸系成熟製程晶圓代工更是低價搶單，對台系三大成熟製程廠報價造成壓力，不過，由於陸系晶圓代工龍頭中芯國際第二季40奈米和28奈米已滿載，先前並預估今年第三季毛利率將由第二季的13.9％提升至19％，下半年成熟製程價格競爭將趨緩。　台系成熟製程晶圓代工業者營運隨庫存去化溫和復甦，第三季平均產能利用率預估將提升至七成，大致符合各廠第二季時的預期。　聯電7、8月合併營收415.41億元，已達第二季合併營收73％。市場法人表示，近月聯電單月合併營收都維持200億元之上，是今年單月營收相對高水準，預期加計9月合併營收後，第三季營收將維持成長表現。　聯電預估第三季在通訊和電腦市場需求支撐下晶圓出貨量季增4％至6％，毛利率受折舊增加及電費上漲影響維持約34％至36％，與上季持平，預期產能利用率將提升至近70％。　世界先進8月合併營收36.33億元，月增2.14％，年增3.31％，累計前八個月合併營收278.88億元，年增10.87％。世界先進財務長黃惠蘭表示，晶圓出貨量增加，帶動該公司8月合併營收較上月成長。　世界先進先前預期第三季營運，整體客戶需求將維持成長，也預估第三季晶圓出貨量季增9％至11％，產品平均銷售單價將較第二季持平到季減約2％，估計第三季產能利用率約70％。　力積電8月營收39.5億元，寫下近二十個月新高，累計前八個月營收296.9億元，年增1.1％，該公司預估第三季營收及產能利用率微增，但銅鑼新廠未達經濟規模，將影響第三季毛利率，單季可能持續虧損。力積電估，第三季12吋晶圓廠除銅鑼廠外的產能利用率將緩步回升至八成，8吋廠回升至七成，記憶體代工則持續高於九成。

【台北報導】輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等晶片大廠受惠HPC需求強勁，前段晶圓製造先進製程產能維持滿載，CoWoS供不應求，市場看好日月光投控（3711）後段WoS產能將拉升，將有利營運表現。 法入機構表示，微軟、亞馬遜、Meta、谷歌等雲端服務供應商（CSP），正持續積極擴建AI伺服器資料中心，蘋果也將加入這場AI算力戰局，使輝達、AMD等AI及HPC供應鏈訂單動能維持高檔動能。 輝達的Blackwell架構的新一代HPC目前已在台積電量產投片，預計今年底前將進入封測階段，明年第1季將會出貨至OEM、ODM廠。B200、GB200等HPC訂單，較先前Hopper架構H100更加強勁，因擔心供給受限，CSP廠開始預訂Rubin架構HPC晶片。 此外，明年上半年AMD將先行推出CDNA4架構打造的MI350產品，在2026年推出Next架構生產MI400高速運算晶片，使半導體供應鏈正積極擴增產能。 日月光投控旗下的矽品取得二大廠新款HPC晶片的WoS及測試大單，當前矽品潭子總公司、中科廠及中科二廠即將完成無塵室建置，機台設備將陸續開始進駐，推估新產能可望增加至少20%以上，不僅今年需求大幅成長，日月光投控已積極備戰2026年兩大廠全新架構的HPC商機，屆時產能有望再度擴增。 日月光投控原預估，今年資本支出將年增40~50%以上、約12~14億美元，4月再增加10%資本支出在測試相關設備，使資本支出達到13~15億元，年增45~70%。 由於預期先進技術的ATM需求將大幅增長，8月再度提高2024資本支出至18.28億美元，較去年增加約一倍。今年資本支出比重依序為封裝53%、測試38%，EMS約8%以及材料1% 。 分析師表示，日月光投控今年將會回到往年的營運軌跡，下半年為傳統旺季，先前併購英飛凌的菲律賓與韓國兩廠將在第3季貢獻營收。 【2024-09-18/經濟日報/C2版/市場脈動】

將加重仰賴台系半導體業者，台積電、聯電及智原等受惠綜合報導　英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）16日宣布重大轉型策略，將晶圓代工部門設為獨立子公司之外，也實施更多成本節約措施，包括在年底前關閉全球三分之二的辦公室等策略。法人表示，英特爾晶圓代工業務有機會更加仰賴台系半導體業者，如台積電、聯電及智原等晶圓代工、ASIC（特殊應用積體電路）/IP業者。　今年以來英特爾事業每況愈下．導致股價至今大跌60％，近日終於盼來好消息。除了晶圓代工事業簽下亞馬遜這個大客戶之外，英特爾也額外獲得美國政府30億美元直接補助，激勵股價在16日大漲6.36％，17日早盤一度續漲3.35％。　法人指出，英特爾分拆晶圓代工部門，今年可以節省數十億美元成本，有望加速高階製程給台積電。此外，在成熟製程方面，英特爾年初與聯電宣布12奈米製程結盟提攜，並與智原科技（Faraday）宣布攜手Arm英特爾18A製程開發基於Arm Neoverse運算子系統的64核系統單晶片，成熟製程部分可望與台廠緊密結合。　報導稱，基辛格向員工發出一份備忘錄，內容指出這是英特爾40年來最重大轉型，晶圓代工部門將成為英特爾旗下獨立子公司，除了擁有獨立的營運董事會之外，也能接受外部資本。　基辛格表示，晶圓代工部門成為獨立子公司不僅能化解市場投資人的疑慮，在企業架構上也更貼近其他晶圓代工業者。但他強調，英特爾還不打算分拆或出售晶圓代工事業，宣稱英特爾維持整體性比較有競爭力。　基辛格表示，英特爾晶圓代工部門已和亞馬遜雲端服務事業AWS簽約，主要由亞馬遜支付晶片設計服務及代工製造費用，並由英特爾客製化代工生產一款「AI結構晶片」，採用英特爾對外部客戶提供的最先進18A製程。　亞馬遜AWS部門已設計多款應用在亞馬遜資料中心的晶片，並委託英特爾為其中一個版本的晶片進行封裝。英特爾表示，未來將採用即將推出的18AP及14A製程為亞馬遜進行更多晶圓代工。　另一方面，今年3月份，英特爾已經獲得美國政府「晶片法案」直接補助最高85億美元，協助英特爾在美國興建晶片廠房。基辛格16日表示，英特爾近日額外獲得美國政府30億美元直接補助。這項補助是根據美國「晶片法案」中的「安全飛地計畫」，將加深英特爾與國防部的合作，協助國防部興建晶片製造廠房。

輝達、超微追單CoWoS效應 旗下矽品、中科廠總動員 預期擴增逾兩成產能 明年營運進補【記者台北報導】AI推動高效能運算（HPC）商機大爆發，在輝達及超微兩大客戶大舉追加CoWoS先進封裝訂單激勵下，日月光投控旗下矽品潭子總公司、中科廠及中科二廠等廠區全部動起來，隨無塵室建置完成後，機台也開始陸續進駐，預期至少新增逾兩成產能。 法人看好，明年新產能全面啟動後，日月光投控營運大進補。 業界分析，微軟、亞馬遜AWS、Meta、Google等雲端服務供應商（CSP）正持續積極擴建AI伺服器資料中心，就連蘋果也將加入這場AI算力戰局，使輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等AI及HPC供應鏈訂單動能維持高檔動能。 業界進一步指出，輝達的Blackwell架構的新一代HPC目前已經在台積電準備量產投片，預計今年底前將進入封測階段，明年第1季將會出貨至OEM╱ODM廠，所以CSP廠客戶訂單幾乎已經放眼到明年上半年，且B200、GB200等HPC訂單較先前Hopper架構的H100更加強勁，由於先前供給受限問題，使CSP廠開始搶攻下一代的Rubin架構HPC晶片，半導體供應鏈正積極擴增產能、備戰客戶新訂單需求。 另外，超微將在明年上半年先行推出以CDNA4架構打造的MI350產品，全球CSP大廠正積極委託ODM廠開案設計，力拚明年上半年開始放量生產，AMD更可望在2026年推出以Next架構生產的MI400高速運算晶片，成為輝達的強勁競爭對手。 業界強調，當前不論是輝達、超微等GPU晶片大廠的HPC需求都相當強勁，不僅讓前段晶圓製造先進製程產能維持滿載，更讓負責後段WoS（Wafer on Substrate）的產能將進入拉升階段。 業界說明，日月光投控旗下的矽品成功吃下兩大廠新款HPC晶片的WoS及測試大單，當前矽品潭子總公司、中科廠及中科二廠即將完成無塵室建置，機台設備將陸續開始進駐，推估新產能可望增加至少兩成以上，且不僅明年需求大幅成長，日月光投控已積極備戰2026年兩大廠全新架構的HPC商機，屆時產能有望再度擴增。 針對先進封裝布局，日月光投控營運長吳田玉日前表示，強調無論是CoW或WoS段製程，集團均與代工合作夥伴共同開發多年。 【2024-09-16/經濟日報/A3版/話題】