產業綜覽

新聞日期:2019/04/29 新聞來源:經濟日報

矽晶圓廠本季考驗大

12吋現貨報價鬆動 台勝科警戒 環球晶受長約保護 影響較小【台北報導】半導體矽晶圓市況隨著整體半導體業進行庫存調整而受壓,法人認為,全球半導體矽晶圓廠今年首季獲利減幅普遍將大於營收,加上主流12吋產品現貨報價鬆動,台勝科(3532)、環球晶等台廠本季營運仍將會受到整體市況不同程度的影響,受長約保護有限的業者更將首當其衝受衝擊。 針對目前市況,法人提到,6吋晶圓需求最黯淡,12吋現貨市場價格壓力也仍在,加上某大晶圓代工廠很有可能已與矽晶圓廠商談判成功,將三分之一的長約量從第2季推遲到下半年才拉貨,以及記憶體廠本季對於矽晶圓拉貨也現疲態,全球矽晶圓業者出貨壓力龐大。 台勝科、環球晶採取不同的市場策略,台勝科以現貨市場為主,環球晶則多數與客戶簽訂長約,主打合約市場。也因為策略不同,兩家公司首季營收也反映現貨市場與合約市場報價趨勢。 環球晶今年首季營收為155.91億元,受合約價仍堅挺加持,僅較前一季微減不到1%,並較去年同期成長12%。台勝科則反映現貨報價壓力,首季營收36.42億元,不僅季減約14%,也較去年同期衰退4.6%,呈現「季減、年減」狀況,衰退幅度遠大於環球晶與合晶。 法人認為,由於首季產能利用率與非長約價格下滑,估計全球半導體矽晶圓產業今年首季的獲利減幅將大於營收,惟其中環球晶圓的表現優於同業,營收與去年第4季大致持平,還年增逾一成,主要是有長約護體,並且在多元客戶基礎下,成功調整出貨量。 而台勝科首季營收季減逾一成,同時也呈現小幅年減,主要是因為市場需求疲弱,以及長約保護有限。 若區分重摻與輕摻矽晶圓,業界人士認為,重摻產品需求一直都不錯,只是從第1季末到本季,有些庫存調整情況,而輕摻產品先前較為疲軟,但近期已有逐漸回升跡象。 【2019-04-29/經濟日報/C1版/證券產業】
新聞日期:2019/04/29 新聞來源:工商時報

跌價引出大商機 SSD控制IC 眾多業者搶入

台北報導 NAND Flash報價持續下跌,卻帶動固態硬碟(SSD)滲透率開始大幅提升,IC設計廠自然不會放過此商機,紛紛搶食這塊SSD控制IC大餅。包括華為旗下的海思、紫光集團,及本土IC設計廠威盛、瑞昱等大廠都已經先後喊出推出SSD控制IC產品,甚至已經開始量產出貨。法人認為,這將對於布局這塊市場已久的NAND Flash控制IC廠群聯及慧榮(Silicon Motion)形成重大威脅。由於NAND Flash報價大幅下跌,使筆電品牌、資料中心及企業用戶等領域導入SSD速度加快,也使IC設計廠商紛紛開始跳進來搶食這塊SSD控制IC大餅。據了解,目前市場上已經確定加入SSD控制IC產品的廠商有威盛、瑞昱、海思及紫光集團。其中又以瑞昱腳步最為迅速,SSD控制IC已經成功打入記憶體模組大廠威剛的SSD供應鏈,且近期美系外資更傳出,威剛將把原先在慧榮的訂單移轉至瑞昱手上,讓瑞昱吃下更多市占率。另外,大陸廠商積極發展半導體自製化,自然也不會放棄這塊市場。供應鏈指出,海思在SSD控制IC研發上已經超過十年時間,近期更在台積電量產投片最新一代的SSD控制IC;紫光目前雖然仍未具有全面的SSD控制IC研發能力,但在大陸持續強化自有半導體研發技術下,紫光搶攻大陸自有NAND Flash產能已經是勢在必行。至於IC設計廠大廠聯發科近幾年來一直有聲音傳出將進軍SSD控制IC市場,近期市場又再度傳出這項消息,且已經低調進行招兵買馬,不過這項訊息已經被聯發科否認。此外,聯發科董事長蔡明介曾經兼任過董事長的記憶體控制IC廠智微,也早已經跨入SSD控制IC市場。另一IC設計大廠威盛在SSD控制IC市場也有所布局,且控制IC可支援到當前主流的TLC 3D NAND Flash,顯示其公司研發能量。法人認為,目前SSD滲透率逐步提升,各大IC設計廠都看好這塊大餅,紛紛跳進來搶攻市場,且隨著中國大陸提高本土自製率,加上各家IC設計廠又先後進軍SSD控制IC市場,SSD控制IC老字號廠商群聯、慧榮勢必將遭受到重大威脅。
新聞日期:2019/04/29 新聞來源:工商時報

加速晶片驗證 台積電拓展OIP平台規模

台北報導 晶圓代工龍頭台積電26日宣布擴大開放創新平台(OIP)雲端聯盟,明導國際(Mentor)加入創始成員亞馬遜雲端服務(AWS)、益華國際電腦科技(Cadence)、微軟Azure(Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)的行列成為聯盟生力軍,拓展了台積電OIP平台生態系統的規模,運用嶄新雲端就緒設計解決方案來協助客戶採用台積電的製程技術釋放創新。Mentor成功通過台積電的認證成為雲端聯盟新成員,雲端保護矽智財程序皆符合台積電的標準。台積電驗證了Mentor Calibre實體驗證電子設計自動化解決方案,能有效地藉雲端運算的擴展性加速完成晶片實體驗證。透過Mentor、Microsoft Azure及台積電的共同合作,台積電5奈米的測試晶片得以在4個小時之內快速完成實體驗證,此歸功於Calibre上雲端後提高生產力的成果。Cadence CloudBurst平台則是另一個新的雲端聯盟解決方案。CloudBurst平台支援台積電VDE虛擬設計環境,客戶能夠按照產品設計的實際需求,自行選擇關鍵的晶片設計步驟上雲端。台積電技術發展副總經理侯永清表示,自從台積電於六個月前率先成立雲端聯盟,已經看到越來越多的晶片設計業者採用雲端解決方案。在這個令人振奮的時刻,更進一步擴大雲端聯盟的規模,並且深化夥伴關係。台積電看到不同規模的客戶在利用先進製程進行設計時,藉由雲端運算來提高生產力。目前已經有客戶採用雲端聯盟的解決方案完成7奈米的產品設計定案。
新聞日期:2019/04/26 新聞來源:工商時報

穩懋:Q1谷底 Q2兩位數成長

台北報導功率放大器(PA)龍頭廠穩懋25日公布第一季自結獲利1.51億元,季減、年減均為79%,每股盈餘(EPS)0.41元,資深副總經理陳舜平指出,首季為今年谷底,隨客戶在5G積極開發、特別是亞洲客戶投片情況佳,預期第二季營收季增14~16%(mid-teens),毛利率約31~33%(low thirties),而手機PA與基礎建設將有不錯的表現。穩懋為高通及博通主要PA代工廠,2019年第一季受到終端需求不振所影響,產能利用率下滑至約5成,營收為36.19億元,季減14%、年減19%,加上產品組合無明顯改善,對毛利未能有正面幫助,使毛利率下滑7.6個百分點,出現罕見的25%水準;EPS 0.41元則為2014年以來同期最低。陳舜平坦言,5G在2019年發展仍屬初期,穩懋面臨短期挑戰,惟隨客戶5G開發專案持續,自農曆年後陸續看到亞洲國家廠商增加投片量,使公司3月營收出現回溫,第一季表現也略優於預期、應為今年谷底,對後續展望具有相當信心;在需求回溫下,估第二季營收將季成長mid-teens、毛利率則約為low thirties水準,而第三季也將可望維持傳統旺季表現。在2019年首季的產品組合上,蜂巢式網路(Cellular)占25~30%、WiFi 20~25%、基礎建設25~30%、其他17%。陳舜平特別指出,隨客戶持續在5G上積極開發及出貨,基礎建設呈季增、年增;而在垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)方面,除既有大客戶外,也有增加其他客戶專案,其中,3D感測(3D sensing)與去年相比,終端數量成長相對樂觀。對於第二季展望,陳舜平指出,從第一季後期看到投片增加,因此對後續需求有信心將增加,只要產能利用率可拉高至70~80%、第二、三季投片量有增加,逐月與逐季攀高可能性高;今年資本支出將把產能往上提,上半年就會完成產能擴充、到36~37K月產能。「穩懋研發腳步沒有停,也沒有辦法停。」陳舜平強調,各開發專案和計畫持續進行,參展活動也如火如荼象。
新聞日期:2019/04/25 新聞來源:經濟日報

環球晶:12吋矽晶圓報價鬆動

日廠擴增產能效應 明年壓力更大 8吋需求仍強 今年總出貨可望與去年持平【米蘭24日電】全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶24日表示,受記憶體持續進行庫存調整影響,本季12吋矽晶圓現貨價遭遇回檔壓力,8吋矽晶圓需求則仍強勁。環球晶8吋生產線維持滿載,加計12吋產品,預估今年總出貨量持平去年。 12吋矽晶圓現貨報價鬆動,已有業者受衝擊,南韓LG集團旗下矽晶圓大廠Siltronic先前為此調降財測,估本季需求將顯著放緩,該公司今年獲利將大幅低於去年。外資認為,日本勝高及Silitronic擴增的12吋矽晶圓產能將於今年起陸續產出,預料明年報價將更有壓力,環球晶營運將面臨新挑戰。 環球晶強調,該公司合約客戶占比逾九成,受衝擊有限,預估本季營收仍可與上季持平。 因應現階段半導體庫存調整、現貨價格下滑,及主要記憶體相繼縮減資本支出衝擊12吋矽晶圓需求,環球晶已暫緩在日本或新加坡增建另一座12吋矽晶圓廠投資案,不過,南韓新建12吋矽晶圓廠,仍如期進行,預定明年上半年量產。 相較於12吋矽晶圓現貨市場有壓,環球晶認為8吋矽晶圓需求相當強勁,主要受惠於5G、物聯網蓬勃發展,市場對車用、電源管理、射頻、微機電元件、影像感測器等應用,帶動8吋矽晶圓需求大幅成長。 看好8吋矽晶圓後市,環球晶決定針對8吋廠產能進行增產,預估今年下半年起到明年,月產能將由目前的140多萬片,再逐月拉升增加近45萬片。 環球晶說明,這部分8吋產能增加主要透過和日商Ferreotec合作,由Ferreotec在大陸上海及杭州投資建廠,環球晶負責銷售的模式,其中,上海廠月產能10萬片,杭州廠月產能35萬片,預定今年下半年到明年底陸續產出,讓環球晶在全球8吋矽晶圓供貨,取得絕佳機會。 環球晶強調,旗下8吋矽晶圓客戶,都是全球車用、電源管理、微機電元件和資安等半導體大廠,並未受到美中貿易戰影響。 【2019-04-25/經濟日報/A3版/話題】
新聞日期:2019/04/25 新聞來源:工商時報

聯電Q1過關 Q2本業拚轉盈

台北報導晶圓代工二哥聯電24日召開法人說明會,第一季因晶圓出貨減少而導致合併營收降至325.83億元,雖然出現營業虧損,但在認列業外收益後由虧轉盈,歸屬母公司稅後淨利12.01億元,每股淨利0.10元優於預期。聯電董事會已決議每普通股將配發0.58元現金股利。聯電首季合併營收季減8.3%達325.83億元,較去年同期下滑13.1%,平均毛利率降至6.9%,低於預期,營業虧損放大至15.97億元,而在認列業外獲利情況下,單季歸屬母公司稅後淨利達12.01億元,雖較去年第四季的虧損17.07億元有所改善,但較去年同期衰退64.7%,每股淨利0.10元,則優於市場法人普遍預估的虧損情況。聯電總經理王石表示,第一季聯電晶圓專工整體的產能利用率達83%,出貨量為161萬片8吋約當晶圓。儘管整體晶圓需求在第一季度有所下降,但已觀察到無線通信包括顯示器、射頻、應用處理器和基頻數據機等智慧手機相關零組件的晶圓出貨量仍然保持穩定。由於總體經濟回穩及智慧型手機庫存去化接近尾聲,聯電預估第二季晶圓出貨將季增6~7%,晶圓平均美元價格季增3%,平均毛利率將回升至15%,產能利用率回升至85%。法人預估,聯電第二季營收將季成長10%幅度,本業可望回到獲利情況。王石表示,第二季有線和無線通信領域的晶圓需求,包括智慧手機、網路和顯示器相關產品的晶片需求可望優於預期。展望未來,聯電持續專注執行公司策略,掌握市場時機,在多元的技術平台上開發邏輯和特殊製程技術解決方案,將有助於強化聯電的市場影響力,以確保未來的業務發展並擴大在半導體產業領域的地位。
新聞日期:2019/04/25 新聞來源:工商時報

北美半導體設備出貨 淡淡三月天

台北報導SEMI(國際半導體產業協會)公告最新北美半導體設備出貨報告,3月份設備製造商出貨金額達18.324億美元,為28個月來新低。設備業者分析,由於DRAM及NAND Flash價格仍看跌,記憶體廠今年資本支出計畫謹慎保守,加上晶圓代工廠的新廠裝機時間遲延到下半年,是造成3月設備出貨金額創下逾兩年來新低的原因。根據SEMI統計,今年3月北美半導體設備製造商出貨金額達18.324億美元,較2月的18.681億美元減少1.9%,較去年3月的24.318億美元下滑24.6%,並為2016年12月以來的28個月新低。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,儘管3月測試和封裝設備的銷售額比起上個月略有改善,但預計今年北美設備製造商的銷售額增長幅度仍會維持一個較低的水平。今年第一季半導體市況低迷,晶圓代工廠第一季接單下滑,第二季投片量雖成長,但包括台積電、聯電、三星晶圓代工、格芯、中芯等前五大晶圓代工廠,今年在新增產能的擴增上明顯保守,現有製程產能的擴增放緩。對台積電及三星來說,今年主要投資集中在建置極紫外光(EUV)及5奈米生產線。此外,記憶體廠今年投資明顯縮減,由於DRAM及NAND Flash價格在第一季大跌後,第二季持續看跌,跌勢恐將延續到下半年。為了降低價格跌勢,包括三星、SK海力士、美光、南亞科、東芝等記憶體廠都調降今年資本支出規模,並且延後原訂的擴產計畫。根據SEMI去年底公布全球晶圓廠預測報告,預估2019年投資金額將較2018年衰退8%,記憶體大廠三星及SK海力士大砍資本支出,是造成今年全球晶圓廠支出金額下滑的重要關鍵。至於中國大陸今年晶圓廠設備投資金額已下修到120億美元左右,原因包括記憶體市況不佳、美中貿易戰導致兩國關係緊張、以及對大環境不確定導致建廠計畫延宕等。不過,下半年半導體市場可望復甦,智慧型手機庫存去化結束及新晶片開始拉貨,人工智慧、高效能運算、5G等新應用晶片都需要採用先進製程,下半年投片量將見明顯成長,記憶體需求亦將進入旺季。業者預期第二季北美設備出貨金額將較第一季持平或小幅成長,下半年則會見到較大拉升幅度,2020年設備出貨可望再回到2018年水準。
新聞日期:2019/04/24 新聞來源:經濟日報/聯合報

三月製造業生產指數 連四黑

台北報導 經濟部昨天發布三月製造業生產指數為一百○四點四八,年減百分之十點五二,減幅超出市場預期,呈連四黑,並創二○一二年二月來最大減幅。經濟部預估,第二季製造業生產減幅將收歛,下半年轉正。經濟部並指出,今年第一季製造業生產指數為九十九點七四,年減百分之四點八,結束二○一六年第三季以來連續十季正成長的走勢。經濟部統計處副處長王淑娟指出,三月製造業生產減幅之所以擴大,主因是全球經濟走緩,終端需求降溫,加上去年三月基期明顯偏高所致;她並指出,三月工作天數較去年同期減少三天,因此也加劇減幅,「情況有些特殊」。若進一步觀察各業別,電子零組件業年減百分之十四點九二,為二○○九年五月以來最大減幅,王淑娟表示,此為造成三月製造業減產最主要原因。其中,積體電路業客戶端持續進行庫存調整,加上虛擬貨幣採礦需求銳減,減幅擴大至百分之二十一點二九。液晶面板及其零組件因大尺寸面板、彩色濾光片、面板用玻璃基板同步減產,因此年減百分之七點○五。電腦電子產品及光學製品業三月增產百分之十三點八七,為連續第六個月呈兩位數成長,也是三月唯一增產的行業。王淑娟說,主要是受惠於美中貿易衝突,伺服器廠商擴增產能,加上手機新品多鏡頭趨勢成形,帶動行動裝置鏡頭生產上揚,以及筆電、無線通訊設備訂單成長所致。至於傳統產業方面,她指出,受到美中貿易摩擦影響,國際鋼鐵貿易保護主義升溫,市場需求保守觀望,其中機械設備業年減百分之十七點九、化學原材料業年減百分之四點八九、基本金屬年減百分之五點○三、汽車及其零件業年減百分之十四點五九。展望未來,王淑娟分析,因智慧行動裝置新品接連上市,5G、AI(人工智慧)及高效能運算、車用電子等新應用拓展商機逐漸顯現;加上美中貿易緊張局勢緩解,國際原物料緩步回升,有助傳產需求回升,預期第二季製造業生產在去年高基期下,仍會續呈負成長,但減幅可望縮減,預期至下半年才會轉趨樂觀。她指出,今年四月工作天數較去年同期增加,因此四月製造業生產減幅將收歛,預期年減百分之二至百分之四。【2019-04-24 聯合報 A13 財經要聞】
新聞日期:2019/04/24 新聞來源:工商時報

矽創感測器出貨旺 Q2營收攻頂

全螢幕智慧手機、無線藍牙耳機拉貨強勁,季增幅度有望達雙位數台北報導驅動IC廠矽創(8016)受惠於中國大陸品牌啟動拉貨需求,加上三星A系列新機已經在日前上市,將可望帶動感測器出貨量大幅提升。法人看好,矽創感測器在全螢幕智慧手機及無線藍牙耳機等雙動能加持下,出貨量可望改寫單季新高,預期第二季合併營收將有機會力拚改寫歷史新高。矽創近年來全面衝刺感測器出貨量,且隨著臉部辨識、全螢幕等需求興起,矽創的感測器訂單更是不斷成長,原因就在於矽創的近距離感測器(P-Sensor)成功被應用在3D感測模組當中,晉升為臉部辨識供應鏈的一環。此外,隨著全螢幕手機成為市場趨勢,矽創於2018年開發出微縫距離感測器,並成功奪下Vivo訂單,帶動矽創2018年下半年感測器出貨表現暢旺,2019年訂單不看淡。這股趨勢目前已經一路延續到2019年,矽創第一季感測器出貨的表現亮眼,第二季將可望更加的暢旺。法人表示,矽創的P-Sensor已經成功拿下華為、OPPO等陸系品牌大單之外,更打入三星A系列於2019推出的新機當中,挹注業績成長。不僅如此,矽創的P-Sensor及演算法也已經攻入無線藍牙耳機市場,並開始穩定出貨。據了解,矽創已經於2019年送樣給各大陸系品牌,有機會在下半年傳出好消息,推動矽創感測器出貨更上一層樓。供應鏈表示,目前P-Sensor市場,全球僅剩下奧地利微電子(AMS)與矽創在供應市場,奧地利微電子由於強打高階市場,而矽創則以高性價比產品做為市場策略,因此在競爭激烈的手機市場來說,矽創相對較受品牌客戶青睞,成為矽創2018年感測器產品出貨年成長50%至3億套的主要關鍵。矽創2019年第一季合併營收為25.62億元,改寫歷史新高表現,相較2018年同期成長23.5%。法人表示,在陸系及韓系品牌於第二季先後加大感測器拉貨力道以及無線藍牙耳機訂單加持等效益下,感測器出貨量可望改寫單季高峰,看好矽創單月營收可望逐步成長,推升第二季合併營收季增幅雙位數,並有機會改寫單季歷史新高。矽創不評論法人預估財務數字。
新聞日期:2019/04/24 新聞來源:工商時報

格芯紐約12吋廠售予安森美

交易價格4.3億美元,月產能約1.2萬片,且獲65/45奈米技術授權台北報導晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)宣布出售旗下位於美國紐約州東菲什基爾(East Fishkill)的12吋廠Fab 10予安森美半導體(ON Semi),交易價格達4.3億美元,安森美將在格芯協助下把製程由8吋移至12吋,並且獲得格芯65/45奈米技術授權及月產能達1.2萬片的Fab 10廠所有權。格芯繼今年初將新加坡8吋廠Fab 3E出售予世界先進後,23日再度宣布將紐約Fab 10出售予安森美。該廠是格芯於2015年正式收購IBM半導體製造事業時所收購而來,目前月產能約1.2萬片,包括替客戶代工45/32奈米特殊應用晶片(ASIC)、生產45RFSOI及8SW等特殊製程射頻元件、及為IBM生產14奈米絕緣層上覆矽(SOI)製程的嵌入式記憶體。根據格芯及安森美簽訂的最終協議,安森美將以總價4.3億美元併購格芯Fab 10,1億美元已於簽訂最終協議時完成支付,2022年底完成餘款結清後將完整掌控該晶圓廠,並接收原工廠員工。透過此協議,安森美將因併購格芯Fab 10擴增往後數年12吋晶圓產能,格芯將為安森美生產12吋晶圓直至2022年底。首批供給安森美的12吋晶圓預計於2020年開始生產。協議中還包含技術轉移與開發、技術授權等事項,安森美將在格芯協助下獲得高階CMOS製造能力,包含65/45奈米製程技術,及將製程由8吋移轉至12吋。格芯執行長Tom Caulfield表示,安森美是格芯非常合適的夥伴,同時這項協議是促使格芯成為世界頂尖專業晶圓廠的一個重要轉變。這樣的夥伴關係幫助格芯進一步深化全球化戰略,並且加強在差異化產品技術的投資及推升成長動能。Tom Caulfield在電話會議中也指出,格芯今年預期在營收達60億美元及扣除14億美元資本支出及研發費用的情況下,今年自由現金流量可達6億美元,這是格芯成立10年來第一年出現正的自由現金流量。格芯雖已退出7奈米先進製程競賽,未來會提高現有製程技術的價值,包括已進入量產的22FDX製程,以及明年開始生產嵌入式MRAM(磁阻式隨機存取記憶體)製程。格芯原本計畫在大陸成都設立12吋廠,但後來該計畫暫緩,晶圓廠廠房已經在2017年蓋好但至今還沒進行裝機。Tom Caulfield表示,格芯仍在尋找適合的合作夥伴參與,沒有理由廠房蓋好了卻沒有人去使用,格芯有信心可以找到適合的合作對象,只是需要時間。
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