產業綜覽

新聞日期:2019/01/29 新聞來源:工商時報

離病毒事件不到半年...台積電又出包 大客戶全中鏢

南科Fab 14B廠出現晶圓瑕疵,聯發科、海思等受影響 台北報導感染電腦病毒事件不到半年,晶圓代工龍頭又出包了。台積電位於南科的12吋晶圓廠Fab 14B廠傳出因化學品出現問題,導致晶圓良率明顯下降及影響晶片可靠性,聯發科、海思、輝達、超微等客戶都受影響。ADR早盤下挫近3%受到上述利空的衝擊,28日美股早盤,台積電ADR一度下挫近3%,跌至37美元。設備業者指出,台積電在26日陸續通知客戶,因為化學品的問題導致晶圓良率不佳,部份晶圓可能因此報廢,這次出問題的化學品是光阻液,受影響製程是16奈米及12奈米晶圓,受波及晶圓超過1萬片。台積電28日表示,的確有逾萬片晶圓受到不良化學品影響,台積電已經與受影響的客戶協商,希望在季底前趕工補足客戶所需晶圓數量。以目前時間點來看,此一事件並不會影響台積電第一季的業績展望。亦即台積電仍預估第一季美元合併營收介於73~74億美元之間。半導體設備業者昨日傳出,台積電上周因光阻液化學品發生不良問題,導致位於南科12吋晶圓廠Fab 14B廠出現晶圓良率問題,受到影響的製程包括了16奈米及12奈米,受影響的客戶包括了聯發科、海思、輝達、超微等,且影響晶圓出貨量超過1萬片,業界初估若「全數報廢」,影響金額恐超過6,000萬美元。幾位受影響的客戶指出,因為光阻液是半導體製程的關鍵化學品,所以現在與台積電之間的協商仍在進行當中,但因獲得的資訊量仍然不夠,所以受波及的晶圓是要直接報廢,還是要以低良率晶圓接收,現在仍在討論當中。至於受影響的晶圓數量合計超過1萬片,雖然上半年是傳統淡季,但晶圓出貨時間遞延仍會影響到終端產品出貨,台積電方面也提出數個解決方案,但仍需要數天的時間才能確定如何解決這次問題。台積電表示,此一事件發生在Fab 14B廠,原本客戶送來的化學品及檢測報告都正常,但使用之後發現晶圓良率出現偏離,台積電自行檢測後發現是不良化學品所造成,受波及的晶圓數量超過萬片。台積電已經與客戶協商,希望能夠趕在季底前將補足客戶所需的晶圓數量。至於對財報的影響部份,目前時間點仍然可以符合先前法說會中提出的第一季業績展望,若後續出現較大的變動,將會在第一時間對外說明。台積電日前在法說會中預估,第一季美元合併營收將介於73~74億美元之間,較去年第四季下滑21.9~22.9%,預期毛利率將降至43~45%之間,營業利益率降至31~33%之間。
新聞日期:2019/01/28 新聞來源:經濟日報

盧超群 鈺創科技董事長 異質整合 做大AI商機

鈺創科技董事長盧超群日前應國際半導體產業協會邀請,針對「前瞻2019趨勢未來」進行專題演講時指出,異質整合將讓摩爾定律再獲延伸,並帶領半導體產業大爆發,但台廠要勇於創新,並且結盟系統廠商, 才能分食商機。 系統廠主導時代 盧超群親自參觀今年美國消費性電子展(CES),他說明,未來AI人工智慧將會應用在人們各項食衣住行育樂、教育、醫療、製造、物流等領域,AI人工智慧將無所不在。 不過在AI的浪潮來臨下,他認為未來將是需求端,尤其是系統廠主導的時代。 主流技術新方向 過去半導體產業由設計、製造到封裝再到軟硬體整合等垂直分工,也將進入一個各領域緊密合作的時代,透過四方通力合作,以不同技術、不同功能、不同材料間的異質整合,來創新以及創造高價值的終端應用產品,成為後摩爾定律時代的主流技術新方向。 盧超群強調,五年前即預告無人車即將在2020年問世,當時很多人不相信,但今年各大車廠都來到展場,而且都展出AI在汽車的應用,由此可見AI的應用在汽車領域將最快被實現,其他各產業的應用也相信很快就會被導入。 轉進利基型市場 至於台灣的IC產業,去年締造2.6兆元產值,他預估十年後在AI驅策下,可能會突破4兆產值,不僅整體半導體產值增速會更明顯,台灣半導體產值相對全球產值占比可能會下降,關鍵是台灣欠缺強大的系統廠支持或制定全球標準或規格的廠商 。 鈺創這次在CES開發出僅40多個引腳的晶圓尺寸封裝微型DRAM,盧超群以此為例指出,這個發展就是為了向自行開發規格邁進,一方面避開與三大記憶體正面交戰,另一方面轉進迎合更多AI和穿戴產品都必須具備人運算能力的利基型DRAM市場,而且與可編輯邏輯元件 (FPGA)廠合作,將產品用微型攝影機,就是透過異質整合,進一步搶食即將大爆發的AI商機。 然而,雖然AI商機可期,但盧超群也強調,整體還需要產官學通力合作,才更有力量。 【2019-01-28/經濟日報/A19版/經營管理】
新聞日期:2019/01/28 新聞來源:工商時報

聯發科、日月光法說 聚焦Q1業績

台北報導 晶圓代工龍頭台積電法說會後,IC設計大廠聯發科、封測一哥日月光投控將於30日舉行法說會,法人視為影響台股封關前表現的重要因素。尤其2019年第一季,台積電喊出營收將季減約兩成之後,聯發科、日月光本季營收會否也將出現季減雙位數水準,頗受市場關注。台積電日前法說會釋出首季展望,估營收季減21%~22%至73億~74億美元,開出半導體產業景氣趨於保守的第一槍。市場預估原因來自於加密貨幣、蘋果iPhone賣不好及非蘋智慧手機市場成熟等因素。其中,日月光投控因同屬蘋果供應鏈,主要以EMS事業及晶圓封測等事業拿下iPhone訂單。法人指出,觀察日月光投控2018年營收在9月拉貨高峰後,單月營收便一路衰退,顯示iPhone訂單縮減,目前市場上盛傳蘋果2019年上半年將再削減iPhone拉貨力道,日月光投控今年第一季業績勢必面臨衰退表現。雖聯發科非蘋果供應鏈,不會受到iPhone訂單衰退衝擊,但是智慧手機市場面臨飽和,聯發科手機晶片出貨力道也將趨緩。法人表示,智慧手機市場於第一季本就屬於淡季,加上智慧手機需求放緩,聯發科2019年第一季業績不會太好看,估計要到第二季才可望明顯爬升。
新聞日期:2019/01/28 新聞來源:工商時報

北美半導體設備出貨 終止連六衰

台北報導 國際半導體產業協會(SEMI)公布2018年12月北美半導體設備製造商出貨報告,單月出貨金額為21.1億美元、月增8.5%,終止連續六個月衰退,但相較於2017年同期24億美元水平仍低了12.1%。SEMI台灣區總裁曹世綸表示,2018年12月北美設備製造商的出貨數據顯示,在邏輯和晶圓代工的支出仍維持穩健的正面態勢下,抵銷部分記憶體投資的衰退。事實上,2018年半導體市場相當火熱,不論是CPU、金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSEFT)、矽晶圓及記憶體等需求都相當暢旺,雖然2018年半導體廠在資本支出上出現放緩跡象,但北美半導體設備出貨金額單月仍在20億美元左右的高檔水準。SEMI就曾預測2018年全球半導體設備銷售金額將可望創下新高,不過2019年全球設備市場將可能衰退4%,並預期2019年只有台灣、日本及北美等設備市場會成長,其他如中國大陸、韓國等都將衰退,2020年才會全面重回成長軌道。半導體設備業者表示,目前邏輯晶圓製造市場,隨著台積電、三星等持續往採用極紫外光(EUV)的7+奈米製程及5奈米製程推進,另外IDM大廠英特爾也宣布將替7奈米、10奈米及14奈米製程進行擴產,加上聯電、世界先進也將擴充8吋晶圓代工產能,2019年的邏輯晶圓市場其實不看淡。不過,記憶體市場將相對黯淡許多,在DRAM、NAND Flash價格持續走跌之下,記憶體大廠三星已經暫停平澤廠的擴產計畫,SK海力士於日前宣布2019年將大砍資本支出四成,甚至不排除繼續下修數字,美光全年資本支出也調降12.5億美元至95億美元,南亞科同步大降50%的資本支出。整體而言,法人指出,2019年的半導體設備市場將由邏輯IC、電源管理IC等市場撐盤,記憶體設備需求將大幅減弱。
新聞日期:2019/01/25 新聞來源:工商時報

半導體產業Q1好冷

台北報導晶圓代工龍頭台積電已經對外釋出2019年第一季營運保守看法,現在類比IC大廠德州儀器(TI)法說會再度開出對後續市場疑慮的第二槍。法人認為,2019年第一季在蘋果、非蘋智慧手機下單力道疲弱及傳統淡季發酵,加上人工智慧(AI)、5G等新興應用尚未全面崛起影響下,半導體產業首季寒冬效應將更加明顯。2018年全球半導體景氣在記憶體、智慧手機、矽晶圓及伺服器等強勢需求帶動下,繳出亮眼成績,不論是晶圓代工、記憶體等大廠都受惠於這波需求,業績紛紛繳出歷史新高。不過,時序步入2019年後,市場開始對半導體產業轉趨保守態度。其中,一向準確預測半導體景氣的台積電在日前法說會上指出,2019年晶圓代工產業可能將與2018年持平,期許台積電能夠繳出微幅年增率的成績單。不僅如此,台積電還預估,2019年第一季合併營收將介於73~74億美元,相較2018年第四季減少21.3~22.3%,季減幅超過兩成,不如2018年同期的季減約一成水準。其中,法人指出,關鍵原因在於2018年第一季有加密貨幣訂單強勢加持,加上當時iPhone X、iPhone 8等機種銷售表現維持在往年同期水準,但2019年第一季不僅比特幣大跌影響挖礦機出貨力道,iPhone XS/XS Max及iPhone XR出貨力道大減。且當前驅動半導體景氣大幅成長的智慧手機已經步入高原期,出貨力道大減,研調機構集邦科技(TrendForce)預測2019年全年智慧手機出貨量將年減3.3%,讓整體邏輯IC市場成長力道蒙上一層陰影。供應鏈指出,德州儀器產品線廣泛,從電源管理IC、高速傳輸IC等都有所布局,因此公司展望在半導體產業中也是一大指標。法人認為,智慧手機需求量衰退、傳統淡季影響,加上AI、5G應用尚未全面崛起,因此預期半導體產業本季業績季減幅度可能將高於2018年第一季,使傳統淡季的寒冬效應將更加明顯。
新聞日期:2019/01/24 新聞來源:工商時報

台積助陣 創意NRE接單大有斬獲

台北報導IC設計服務廠創意(3443)受惠於母公司台積電矽智財(IP)奧援,2019年將可望接獲7+奈米製程的委託設計(NRE)訂單,且7奈米製程也可望受惠客戶轉量產挹注業績成長,大搶先進製程商機。法人看好,創意2019年業績將可望維持成長,帶動營收再拚新高。創意2018年全年合併營收達134.6億元,繳出改寫歷史新高成績單,相較去2017年成長10.68%。法人指出,創意2018年上半年受惠於比特幣(Bitcoin)大單挹注,下半年又有人工智慧(AI)領域的深度學習、邊緣運算等客戶加入,帶動7奈米製程NRE需求大增,另外16奈米製程特殊應用晶片(ASIC)進入量產。在AI、區塊鏈及加密貨幣等領域同步推升下,創意2018年營收雖然未如法人圈預估的11~15%,但也繳出了雙位數成長並且改寫新高。法人預估,由於創意毛利較高的NRE接案量大增,因此看好2018年全年獲利有機會繳出優於營收的成長率。對於2019年展望,目前正處於景氣淡季,且半導體供應鏈庫存水位偏高,業界普遍預期必須要到年中才可望消化完畢,不過AI、5G相關市場規模仍持續看增,且AI又需要高速運算晶片,因此先進製程委託設計需求不被看淡,創意有機會受惠於這股AI、5G浪潮。供應鏈指出,創意2019年將可望持續吞下AI、網通及5G的NRE訂單,預期創意2019年的NRE接案量將可望挑戰年成長30%水準,其中在台積電IP支援下,7+奈米製程NRE接案量將於2019年放量成長,7奈米製程的ASIC量產也將明顯挹注業績成長。觀察台積電7+奈米製程發展狀況,設備業者指出,台積電極紫外光(EUV)微影的7+奈米製程,將於2019年第二季進入風險試產,第三季開始逐步拉高晶圓出貨量,推動台積電下半年營運動能。至於創意的7+奈米製程NRE案也將進入營收認列高峰期。整體而言,法人認為,創意2019年雖然在比特幣ASIC開案上可能將明顯減少,但是AI、5G客戶遞補空缺之後,創意依舊保持相當成長動能,因此預期創意2019年營收將可望相較去年雙位數成長,全年營收再拚歷史新高表現。創意不評論法人預估財務數字。
新聞日期:2019/01/24 新聞來源:工商時報

集邦:陸半導體產值 今年拚創高

達人民幣7,298億,惟受景氣拖累,年增率估降至16.2%,近5年最低台北報導研調機構集邦科技(TrendForce)最新報告指出,受到全球消費市場景氣不佳及中美貿易戰所引發市場不確定性等外在環境影響,2018年中國大陸半導體產業產值雖仍順利突破人民幣6,000億元,但下半年產業已顯疲態。2019年由於全球景氣及外在環境持續不樂觀,集邦科技預估,2019年中國半導體產業產值雖將達人民幣7,298億元,但年成長率將下滑至16.20%,為近五年來新低,2019年將是中國半導體產業極具挑戰的一年。集邦科技旗下中國半導體分析師張瑞華指出,受到全球經濟表現下滑、消費市場的疲軟、手機生產總量將出現負成長以及中美貿易衝突持續等負面因素衝擊,2019年中國半導體產業的發展可以說是道行險阻。不過,由於中國大陸政府推動以國產進口替代,提升國產化晶片比重的方向並未改變,而在AI、5G、自駕車、電動車、影像感測器(CIS)、生物辨識、物聯網、邊緣運算等新科技發展的帶動下,新應用將推升對半導體的需求。值得注意的是,隨著中國本土IC設計業的崛起,IC設計產業已成為引領中國半導體產業發展的重要環節,產業結構也持續優化。以2019年中國半導體產業產值分布來看,IC設計業占比將達40.62%、IC製造占比約28.68%、IC封測占比約30.7%。另一方面,根據集邦科技數據顯示,從各領域產值成長率來看,由於2019年中國將有超過10座新的12吋晶圓廠開始投產,加上部分8吋廠及功率半導體產業將進行擴產,預計2019年中國IC製造產值將較2018年成長18.58%,優於IC設計的17.86%與IC封測產業的12%。中國大陸半導體產業產值雖然持續成長,但根據集邦科技統計數據指出,2015年年增幅達23.05%的近五年高峰後,2016年及2017年的成長力道便下降至20%左右水準,2018年成長幅度放緩到18.98%,顯示中國大陸半導體產業產值正接近成熟市場水準,因此成長力道已經未如先前強勁。
新聞日期:2019/01/23 新聞來源:工商時報

晶心科、M31 今年業績看增

人工智慧及車用電子發展強勢成長台北報導全球景氣前景不明,連帶讓半導體展望產生疑慮,但是人工智慧(AI)及車用電子等發展趨勢仍舊強勢成長,目前晶心科(6533)、M31(6643)等矽智財(IP)廠已經切入AI、深度學習及車用等矽智財市場。法人看好,晶心科、M31將於2019年AI、車電相關業績將可望放量成長,帶動營收續攻新高。中美貿易戰、中國大陸景氣下滑等因素持續壟罩半導體產業,幾乎所有終端應用都被市場持保守態度看待,不過唯一例外的是AI及車用電子仍持續蓬勃發展。其中,AI可全面應用在各項終端應用,不論智慧手機、影像辨識等都強力整合AI。法人表示,AI目前可大略分為深度學習(Deep Learning)、機器學習(Machine Learning)及電腦視覺(Computer Vision)等技術應用,目前共同點都是需要高速運算,透過高速運算及演算法讓AI得以完整實現。另外,車用電子隨著先進駕駛輔助系統(ADAS)、自駕車及電動車等需求不斷成長,牽動高速儲存、高速運算等晶片快速成長。研調機構Gartner預測,2017~2022年的年複合成長率將高達21.2%,成長力道排名第二,僅次於工業類產品。由於AI、車用電子等需求後勢爆發力十足,引發半導體廠商爭相卡位,希望能搶食市場大餅,但絕大多數系統廠、IC設計廠在開發晶片之前都需要取得各項矽智財才能夠進行開發,因此法人圈看好,已經切入AI、車用的矽智財廠晶心科、M31等矽智財廠將可望是這波商機的最大贏家之一。晶心科2018年已經以高速儲存、無線連接及網通等矽智財切入AI市場,車用電子則以ADAS打入日系汽車大廠供應鏈。法人推估,晶心科2018年車用、AI等應用約佔總營收接近兩成,2019年業績將可望逐步放大,再度改寫歷史新高。M31過去在高速傳輸介面矽智財領域耕耘已久,2019年將跨入AI、車電市場。據了解,M31預計將於2019年以多款高速傳輸介面IP通過車規ISO 26262 ASILB-B認證,更可望從28奈米製程向前推進到7奈米製程,至於AI市場也將同步以PCIe 4.0跨入16奈米製程,2019年將可望陸續貢獻業績。
新聞日期:2019/01/22 新聞來源:經濟日報

記憶體業 超級循環告終

【台北報導】國際半導體產業協會(SEMI)下修今年全球半導體設備展望,記憶體廠投資大縮手是主要原一之一,反映記憶體市況急凍。SEMI認為,前兩年記憶體景氣大好的「超級循環」已結束,今年全球記憶體廠資本支出將大砍二到三成,上半年價格跌勢將很明顯,全年面臨衰退, 明年回復健康。 SEMI昨(21)日舉行年終媒體聚會,SEMI產業研究總監曾瑞榆針對今年記憶體、晶圓代工、半導體設備與材料等產業,提出分析。 曾瑞榆表示,2017到2018年記憶體市場需求進入景氣大好的「超級循環」高峰,不過,這波這波景氣「超級循環」已在去年第4季鈍化,今年因需求轉弱,連帶導致記憶體產值衰退,牽動相關設備和材料支出放緩,今年價格都面臨壓力。 曾瑞榆表示,今年DRAM廠資本支出將比去年縮減至少三成,NAND Flash則減二成。至於價格走勢,DRAM上半年跌勢比較明顯,預估要到年中才會緩和。 【2019-01-22/經濟日報/A6版/焦點】
新聞日期:2019/01/22 新聞來源:工商時報

SEMI:半導體短期遇三逆風

1.大陸經濟下滑2.中美貿易戰3.Fed升息台北報導 2019年半導體產業發展雜音頻傳,國際半導體產業協會(SEMI)指出,2019年短期存在三大逆風,分別是中國大陸經濟下滑、中美貿易戰、美國聯準會升息,但長期而言,SEMI總裁曹世綸認為,2019年半導體產業進入相對穩定的產業循環,預期半導體產值未來幾年仍可望有健康的正向成長趨勢。SEMI產業研究總監曾瑞榆指出,2017年全球半導體產值達到4,000億美元,2018年預估將達到4,700億美元,持續刷新歷史新高,不過進入2019年後,三大逆風影響市場,首先是中國大陸經濟面臨下滑風險,可能將衝擊終端消費性景氣。另外,中美貿易戰若沒有緩解,美國將對中國課徵25%關稅,同樣將影響消費市場,最後就是美國聯準會升息,全球熱錢將持續回流美國。曾瑞榆表示,從終端裝置項目來看,智慧手機買氣將是衝擊半導體產業最大因素,觀察供應鏈iPhone從2018年第四季就逐步放緩,甚至2019年第一季還會持續下修。曾瑞榆認為,目前半導體產業供應鏈已經處於相對高水位,從台積電法說會上的預測,至少要等到2019年中才會回復到正常季節性水準,整合各大研調機構IC Insights、IHS Markit及VLSI等預測報告,2019年半導體產業僅成長2.6~5.6%,VLSI甚至預測將衰退1%,台積電預估不含記憶體將成長1%。曾瑞榆表示,觀察2019年全球半導體產業資本支出狀況,與2018年相比將下滑一成,約與2017年持平,其中又以DRAM、NAND Flash等記憶體晶圓廠投資下修幅度最大,年減2~3成。整體而言,韓國仍為全球最大的半導體設備採購國家,中國大陸由於傾力跨入半導體製造,因此排名第二,台灣則在美光及台積電等晶圓製造大廠投資帶動下,位居全球第三。不過,2019年對於半導體產業,曹世綸認為,在人工智慧、高效能運算、5G、物聯網等新興領域支撐下,半導體應用將可望無所不在,即便短期遭遇逆風,但全球半導體產業與市場仍可望有健康的正向成長趨勢。
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