產業綜覽

新聞日期:2018/11/21 新聞來源:工商時報

瑞昱 衝刺車用乙太網路、物聯網

台北報導IC設計廠瑞昱(2379)今年第3季三大產品線同步成長,帶動上季稅後獲利季成長41%至14.12億元,寫下4年以來新高。對於明年展望,瑞昱認為車用乙太網路、物聯網產品將可望成為成長動能,因此對明年抱持樂觀看法。瑞昱第3季單季合併營收120.86億元、季增8.4%,改寫歷史新高,相較去年同期成長10.4%,毛利率達47%、季增2.5個百分點,稅後淨利14.12億元、季增41%,創4年以來新高,每股淨利2.78元。回顧第3季出貨概況,瑞昱指出,網通、PC及多媒體等三大產品線出貨同步成長,成為帶動營收上升主要動能。法人表示,瑞昱先前受惠於中興通訊解禁,帶動網通標案重啟拉貨動能,加上PC換機潮需求興起,出貨表現也繳出亮眼成績。對於第4季展望,瑞昱表示,第4季進入傳統季節性庫存調整,預期本季市場需求會較第3季緩和,因此上季將是今年營運最高峰。雖然瑞昱第4季出貨動能將放緩,不過對於明年展望,瑞昱抱持比今年更樂觀看法。瑞昱表示,車用乙太網路晶片已經開始進入量產,首波將出貨給歐系車廠,2019年將穩健成長,預估2023年全球車用乙太網路市場需求將上看4~5億套市場需求。法人認為,汽車逐步走向自駕車領域,需要整合多顆鏡頭、CPU及感測器等,傳輸數據將大幅成長,因此車商將車內傳輸網路導入乙太網路已經成為趨勢,看好瑞昱未來在該市場成長性。另外,瑞昱指出,物聯網也將會成長主要動能來源之一。事實上,瑞昱近年來透過網通晶片積極切入物聯網市場,未來將有機會打入感測器、智慧家電、安防及智慧插座等產品應用,一旦5G市場帶動物聯網應用齊發,瑞昱也可望成為受惠廠商。
新聞日期:2018/11/21 新聞來源:工商時報

接單發威 世界先進明年營運續旺

8吋晶圓代工訂單強勁、產能未鬆動,台積電、聯電受惠台北報導雖然美中貿易大戰持續延燒,導致終端市場需求不確定性大增,半導體生產鏈開始進行庫存調整,但8吋晶圓代工仍是供不應求,包括台積電(2330)、聯電(2303)、世界先進(5347)等晶圓代工廠,明年第1季8吋晶圓代工產能利用率仍然維持滿載,第2季接單也已接近滿水位。法人看好世界先進接單動能,明年營運持續看旺。由於智慧型手機銷售動能明顯趨緩,加上美中貿易戰造成的不確定性已影響終端需求,半導體生產鏈進入庫存修正階段。不過,以晶圓代工廠明年上半年接單情況來看,16奈米及更先進製程的12吋晶圓代工產能利用率維持高檔,28奈米及成熟製程的12吋晶圓代工訂單進入淡季,至於8吋晶圓代工仍是供不應求,以世界先進及鉅晶等8吋代工廠來說,第1季產能利用率維持滿載,第2季接單也已接近滿單階段。據業者指出,由於第4季微控制器(MCU)庫存拉高,智慧型手機朝向採用整合觸控功能面板驅動IC(TDDI),導致小尺寸面板驅動IC需求下滑,因此這類型訂單在8吋晶圓代工廠投片明顯減少。不過,空出來的產能已很快被其它產品線填滿。業者表示,物聯網、5G基礎建設、車用電子等新應用帶動下,包括電源管理IC(PMIC)及金氧半場效電晶體(MOSFET)等類比IC需求維持高檔,大尺寸面板驅動IC需求仍然強勁,填補MCU及小尺寸面板驅動IC空下來產能。至於指紋辨識IC因開始進入中低階手機市場,其它指紋辨識應用的滲透率仍在提升,所以對8吋晶圓代工產能需求仍然不錯。整體來看,明年第1季8吋晶圓代工產能仍供不應求,雖然終端市場需求不盡理想,但考量到第2季後需求可望逐步回升,部份PMIC及MOSFET、大尺寸面板驅動IC、LED驅動IC等客戶投片量仍維持穩定,不敢輕易減少下單,一來是手中庫存水準仍在可控制範圍內,二來是為了避免明年中之後又再面臨產能不足問題。法人則看好世界先進明年營運將持續看旺。世界先進第3季合併營收季增9.9%達77.49億元,歸屬母公司稅後淨利達16.69億元,營收及獲利同創歷史新高,每股淨利1.01元。世界先進第4季接單滿載,預估合併營收將介於76~80億元之間,仍有機會續創新高。世界先進總經理方略日前指出,過去幾個月美中貿易戰看起來已對終端消費者信心造成影響,投資者信心也受到動搖,不確定因素可能造成明年景氣下行可能性加大,現在雖保守看待明年,但8吋晶圓代工訂單仍然十分強勁,並沒有產能鬆動疑慮。
新聞日期:2018/11/20 新聞來源:經濟日報

IBM高階訂單 有機會落袋

【綜合報導】日經新聞引述供應鏈消息人士的話報導,台積電有望取得IBM的高階伺服器晶片訂單,進一步成為英特爾在高價值資料中心市場的強大挑戰者。 台積電昨(19)日不對個別客戶訂單動向做任何評論。法人認為,近來各大半導體晶片廠都積極搶攻長期由英特爾獨霸的伺服器晶片市場,如今IBM將藉台積電代工技術,擴大伺服器晶片布局,有助台積電擴大在7奈米以下先進製程領先優勢。 日經新聞報導,IBM想訂製的這種晶片也能驅動蘋果公司最新iPhone的7奈米核心處理器,且是產業中最小、最先進的半導體,IBM將把這種晶片安裝在自家的下一代大型伺服器中。 這對台積電而言將是重大突破。根據集邦科技分析師的報告,目前英特爾供應全球96%用於資料中心伺服器的晶片,IBM則自行設計伺服器晶片並委託全球第二大晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)生產。IBM現在尋求改由獨霸7奈米製程的台積電製造這種晶片。 台積電總裁魏哲家稍早在法說會中即預告,台積電明年7奈米製程訂單非常強勁。 【2018-11-20/經濟日報/A5版/焦點】
新聞日期:2018/11/20 新聞來源:工商時報

華邦電年底新品齊發 營運添動能

台北報導 記憶體廠華邦電子(2344)搶在年底前推出新一代超低功耗記憶體搶進物聯網及車用市場,其中256Mb DRAM具備極低待機功耗與高效能的特性,適合使用於穿戴式裝置或物聯網相關應用上。華邦也推出了業界最低1.2V電壓的快閃記憶體,包括適用於車用的NOR Flash、以及用於高於工規溫度和高速的SPI NAND。華邦電第3季合併營收136.81億元,單季歸屬母公司稅後淨利達28.40億元,改寫18年來單季獲利新高,每股淨利0.71元。華邦電前3季合併營收達393.22億元,較去年同期成長14.4%,平均毛利率年增5.4個百分點達38.4%,營業利益年增51.5%達66.98億元,歸屬母公司稅後淨利達65.68億元,較去年同期成長74.6%,每股淨利1.65元。受美中貿易戰衝擊終端需求,華邦電公告10月合併營收月減3.8%達41.55億元,較去年同期下滑7.5%,法人預估第4季營收雖較第3季下滑,但可維持在120~130億元之間,全年每股淨利將賺逾2元。華邦電不評論法人預估財務數字。華邦電搶年底推出一系列超低功耗記憶體,全力搶攻物聯網及車用電子市場。DRAM部份推出最新深度自我刷新DSR技術及相容LPDDR規格的256Mb DRAM,獲瑞昱採用在低功耗IP Cam方案中。快閃記憶體部份,華邦電推1.2V超低電壓但達64Mb高容量的NOR Flash,明年底還推出128Mb容量,至於適用於車用電子的512Mb/1Gb NOR Flash也將在明年上半年推出。在NAND Flash部份,華邦電今年SLC NAND製程主力以46奈米為主,但全新32奈米SLC NAND已開始投片,首款2Gb ONFI NAND已送樣認證中,2Gb SPI NAND將在明年上半年送樣。華邦電總經理詹東義在法說會中指出,華邦電不與一線大廠在標準型記憶體市場競爭,主攻高品質市場,已獲頂尖客戶青睞及下單,由於產能供不應求,才會投資興建高雄廠。華邦電有許多新產品陸續推出,包括業界最低1.2V的快閃記憶體,以及讀取速度可與NOR媲美的高速序列式SPI NAND等,將可為華邦電營收及獲利帶來穩定成長動能。
新聞日期:2018/11/20 新聞來源:工商時報

功率半導體給力 漢磊昇陽半得利

GaN及SiC市場高速成長,國際大廠擴大布局,嘉晶等受惠 台北報導看好電動車及自駕車、5G高速通訊等新應用將成為明年功率半導體市場亮點,包括英飛凌(Infineon)、安森美(ON Semi)、德州儀器等IDM大廠,今年以來加強在第三代半導體材料碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)布局,市場已進入高速成長階段。漢磊控股(3707)及轉投資矽晶圓廠嘉晶(3016)已擴大GaN及SiC布局,昇陽半(8028)在晶圓薄化技術上亦領先同業將直接受惠。今年以來包括金氧半場效電晶體(MOSFET)及絕緣閘雙極電晶體(IGBT)等功率半導體需求暢旺,在IDM廠擴大委外代工情況下,漢磊、嘉晶、昇陽半等接單暢旺。漢磊公告前3季合併營收年增22.0%達48.21億元,營業利益2.97億元且與去年同期相較已由虧轉盈,歸屬母公司稅後淨利1.07億元,每股淨利0.40元,優於去年同期的每股淨損0.66元。嘉晶受惠於矽晶圓出貨放量且調漲價格,前3季合併營收年增32.2%達33.18億元,營業利益3.99億元,較去年同期大增逾1.6倍,歸屬母公司稅後淨利3.40億元,較去年同期大幅成長逾1.9倍,每股淨利繳出1.24元亮麗成績單。昇陽半爭取到IDM廠提高晶圓薄化委外代工訂單,前3季合併營收年增11.8%達15.48億元,營業利益年增3.5%達2.07億元,歸屬母公司稅後淨利1.58億元,與去年同期1.33億元相較成長18.8%,每股淨利1.30元優於預期。由於MOSFET及IGBT技術已無法有效因應電動車及自駕車、5G高速通訊、人工智慧及高效能運算(AI/HPC)等新應用對於高壓、高溫、高頻的操作模式,國際IDM大廠全力投入SiC及GaN市場。功率半導體大廠英飛凌昨日就宣布收購德國新創公司Siltectra,因該公司開發一種創新的冷切割技術 (Cold Split),可有效處理晶體材料,並可大幅減少材料損耗,用於分割SiC晶圓可產出雙倍的晶片數量。事實上,GaN及SiC功率半導體除了耐高電壓、低導通電阻及低切換損失等特色外,也分別具備耐高溫與適合在高頻操作下的優勢,十分適合未來電動車或5G應用。為了搶攻新技術市場商機,漢磊及嘉晶已投入GaN及SiC的矽晶圓及晶圓代工技術多年,明年可望小量出貨,至於昇陽半亦開始展開新一代功率半導體晶圓薄化技術研發,在GaN及SiC市場不會缺席。
新聞日期:2018/11/19 新聞來源:經濟日報/聯合報

大陸發展DRAM恐延宕

台北報導 美國司法部控告福建晉華和聯電及三位工程師,竊取美國半導體業者美光公司的商業機密,因全案升高至美國司法單位介入,造成相關供應鏈極大震撼。據悉美國半導體設備大廠美商應材、科林研發等重要設備商,已全數撤出原在晉華協助裝機的工程師,並中止任何聯繫;原透過聯電採購相關材料行動也全數中止,讓晉華連試產都無法試產。據了解,美光也對合肥產業投資控股集團投資的合肥長鑫、睿力集成電路等向美光挖角的十多位高階工程師展開控訴,預料美國司法部下一波也可能將合肥長鑫及睿力列入限制美半導體重要零組件出口清單,升高美中貿易戰談判籌碼。半導體人士透露,大陸國家集成電路產業投資基金(簡稱大基金)已在美國司法部宣布控告晉華和聯電案後,暫停入股福建晉華的投資案,一般預料晉華將成為中國大陸向美方表態尊重智財權犧牲品。且美方態度強硬,也讓美系半導體大廠美商應材、科林研發等半導體設備大廠,全數撤離協助晉華裝機的設備工程師,並中止和晉華相關往來人員的所有電子郵件;原透過聯電採購相關製程所需材料行動全數中止,協助晉華開發DRAM技術的聯電也宣布停止一切合作計畫,大陸這宗原本聲勢浩大的DRAM投資計畫,恐胎死腹中。聯電發言體系證實,為晉華開發的DRAM技術建立的近四百人團隊,全數中止所有開發計畫。聯電表示,原計畫分二期,第一期發展3X奈米製程技術,第一期已進入尾聲,但因晉華裝機中止,已無法進行;至於第二期開發2X奈米製程,也得看事件發展,如果事件無轉圜,目前的團隊何去何從再做安排。半導體業者預告,合肥長鑫和睿力集成國際將是下個美方制裁對象,因為美光也向這二家公司展開控訴行動。不過,近期中國大陸感受到美方壓力,打算藉由對美光等展開反壟斷調查,做為對美方貿易談判的籌碼,不過以美光態度,阻止兩大廠投入發展DRAM的意圖相當明顯,在美方強大壓力下,大陸發展DRAM恐得朝自主研發之路前進,如此一來,時間恐怕會比預期延後至少五年。【2018-11-19 聯合報 A11 財經要聞】
新聞日期:2018/11/19 新聞來源:工商時報

USB-PD帶旺偉詮電 拚明年翻倍增

台北報導 IC設計廠偉詮電(2436)今年USB-PD不僅可望挑戰年增翻倍成長,站上5,000萬套水準,偉詮電明年將推出結合USB-PD、同步整流(SR)控制IC及AC/DC等三顆晶片的完整解決方案。法人指出,偉詮電新產品今年第四季可望少量出貨,明年放量成長,全年出貨量有機會再度挑戰翻倍成長。偉詮電第三季合併營收達6.91億元、季增3.54%,受惠於匯率走貶,帶動毛利率季增兩個百分點,由於今年業外收入已提前於第二季認列,因此本季稅後淨利季減63.04%至5,381萬元,每股淨利0.27元。累計偉詮電前三季合併營收達19.49億元、年成長11.95%,平均毛利率為25%,與去年同期持平,稅後淨利達2.43億元,已經優於去年全年的獲利水準,相較去年同期明顯成長43.79%,每股淨利1.14元。法人表示,偉詮電今年前三季業績大幅成長的主要關鍵在USB-PD晶片,截至今年10月為止,USB-PD出貨量已經達到4,200萬套,預估第四季在筆電、遊戲機及行動周邊配件等市場持續拉貨帶動下,全年出貨量將上看5,000萬套水準,相較去年同期翻倍成長。不僅如此,偉詮電為了持續拓展USB-PD市占率,推出整合USB-PD、同步整流(SR)控制IC及AC/DC的完整USB-PD解決方案。業界預期,由於系統整合廠為了簡化採購流程,期許一站式採購完成,因此偉詮電的完整解決方案有機會推動明年USB-PD晶片出貨量。據了解,目前整體筆電的USB-PD充電器滲透率僅5~10%,智慧手機隨著手機晶片廠高通、聯發科大力推動下,明年也持續看增,成長空間極大。法人指出,偉詮電在筆電USB-PD充電器市占率逾7成,智慧手機也掌握美系、陸系大多數品牌的訂單,隨著偉詮電推出新品牌帶動下,明年出貨量可望挑戰再度翻倍成長。偉詮電不評論法人預估出貨數字。此外,偉詮電先前推出的先進駕駛輔助系統(ADAS)已經成功拿下中國、台灣及東南亞車款訂單,新產品也有機會明年第一季打入陸系車廠,推動偉詮電車用晶片出貨量再度提升。
新聞日期:2018/11/19 新聞來源:工商時報

聯發科、瑞昱 搶食藍牙大餅

台北報導 藍牙5.0帶動物聯網商機興起,IC設計廠聯發科、瑞昱、宏觀、笙科及MCU廠新唐、盛群等都開始進軍智慧音箱、無線藍牙耳機及白色家電市場,客戶群遍及美國、歐洲及中國大陸等地區,搶食全球藍牙商機。IC設計廠龍頭聯發科自然不會錯過這股商機,早在今年初就宣布與阿里巴巴人工智能實驗室(AI Labs)在物聯網、智慧家居及AI智慧裝置上合作,終端產品也自下半年起陸續問世,打入阿里巴巴智慧辦公、智慧音箱等供應鏈。另外聯發科在歐洲、美國的藍牙市場也有所布局。此外,網通大廠瑞昱陸續推出藍牙低功耗(BLE)系統單晶片(SoC),今年起捷報頻傳,不僅拿下主機板大廠訂單,還攻入陸系電競耳機、無線藍牙耳機訂單,使藍牙5.0晶片成為推動今年瑞昱業績的重要功臣。法人指出,專攻藍牙市場的笙科今年也陸續開始推出5.0規格、低功耗晶片,搶食物聯網市場。此外,射頻IC廠宏觀今年也宣布將藍牙5.0低功耗晶片,同時也將攜手新唐、松翰等MCU廠一同進軍物聯網商機。不僅如此,盛群近年來積極以Flash MCU布局藍牙透傳(Transparent Transmission)控制晶片,今年下半年終於開花結果,拿下陸系無線藍牙耳機大筆訂單,且訂單自第三季起開始放量,明年訂單量可望優於今年表現。
新聞日期:2018/11/16 新聞來源:工商時報

8月毒攻 台積損失25.96億

略低於原先預估台北報導台積電(2330)日前遭到電腦病毒Wanna Cry攻擊,影響部分產線停擺及晶圓報廢等,損失金額數字於昨日台積電公告的完整財報出爐,一共提列25.96億元損失,略優於台積電先前預估的影響毛利率1個百分點。台積電於今年8月3日爆發電腦病毒攻擊事件,由於裝機電腦並未先行掃毒便連上公司內部網路,導致病毒迅速蔓延到台積電在台灣的部分廠區,讓產線中的機台及自動化設備出現異常,因此使產線上的部分晶圓面臨報廢或是出貨遞延狀況。當時台積電財務長何麗梅曾指出,病毒事件將影響第三季毛利率約1個百分點,衝擊營收在2%以內。按照台積電上季毛利1,233.67億元、毛利率約47%計算,1個百分點約為26.2億元。不過根據台積電昨日公告的完整財報指出,第三季認列相關損失僅25.96億元,損失金額略低於原先預期,顯示病毒攻擊狀況在台積電迅速處理,將損失大幅降低。台積電上季合併營收為2,603.48億元、季增11.6%,不僅表現優於法人原先推算的2,550~2,580億元,更成功落在原先財測預估值的2,577.25~2,607.75億元的中高標。法人認為,主要原因除了台積電控制災害迅速之外,更受惠於7奈米製程晶圓出貨放量,客戶群包含蘋果、海思、高通等廠商逐步加大投片力道帶動。台積電病毒事件後數日,主管內部營運的總裁魏哲家也親上第一線說明事情來龍去脈。魏哲家當時表示,該感染病毒是WannaCry的變種體,會使主機當機或重複開機,幾乎所有台積電機台都受到影響,製程越先進的機台用量越多、衝擊也越大,但已經在發生病毒事件後3日全數恢復正常。魏哲家也強調,未來將持續加強並嚴格落實標準作業程序,同時持續了解電腦病毒發展狀況,在工廠做出相對應的防毒措施,強化廠區資訊安全。另外,台積電去年9月遭到歐盟執委會反壟斷調查,昨日的台積電財報當中也揭露相關訊息。台積電指出,目前相關程序仍在初期階段,會持續配合歐盟執委會調查及其要求資料,但目前尚無法評估後續進展及結果影響。
新聞日期:2018/11/15 新聞來源:工商時報

台積3奈米廠環差 卡在水電

南科有信心:一、兩周補件台北報導台積電預計在南科台南園區進行6,000億元3奈米建廠投資計畫,環保署環評大會昨(14)日審查南科基地變更環差報告,但由於未完整說明用水、用電增量從何而來,因此環評委員決議,南科補充資料後,再送環評大會審查。台積電預計2020年動工興建3奈米廠,2022底第一期開始產計畫並未改變。南科管理局局長林威呈會後表示,資料都準備好了,會盡快把資料補齊,送進環保署審議。雖然環評委員的疑慮主要集中在台電及台水公司,但林威呈強調,既然廠商願意選擇在南科繼續投資,用水、用電問題就會盡全力協調,要滿足台積電3奈米投資的需求。大約一、兩周內就可再送環評大會審查。林威呈表示,台南園區規劃原本就是引進半導體產業,這次是在既有園區範圍內,因台積電的設廠需求,全部開發期程台南基地必須展延至2031年,包括需水量、污水放流量、用電量等都比原本計畫增加,因此提出開發行為變更環差案。因應台積電3奈米設廠需求,預估需水量將每日增加7.5萬立方公尺(CMD),來到32.5萬CMD,隨著用水量的增加,污水量也將增加5.2萬CMD,來到20.8萬CMD,而全台南園區污水處理廠處理容量將從21萬增至24.8萬CMD。至於用電量,林威呈指出,全園區到2031年,由於先進製程用電量增加,用電量由211.5萬瓩增至299.5萬瓩,但會盡力維持在這數值以下。林說,台積電承諾,在量產且再生能源市場機制完善下,用電量20%將取自再生能源,也就是2022年新廠第一期開始量產、再生能源用電20%機制也開始執行。南部反空汙大聯盟總召集人陳椒華表示,目前台積電5奈米廠正在興建中,未來營運所需用電量為75萬瓩,3奈米廠擴增案所需用電量達88萬瓩,兩者相加幾乎就等於興達電廠4座燃機組的發電量。她質疑,台電是否能在2022年,台積電新廠陸續投入生產時,把老舊燃煤機組除役淘汰,否則只是加劇南部的空污問題。
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