產業綜覽

新聞日期:2019/05/09 新聞來源:經濟日報

橋頭科學園區有譜了

台北報導 陳其邁預告「蔡總統今帶來好消息」 南部科技產業廊帶將成形「橋頭科學園區要來了!」行政院副院長陳其邁昨天預告,蔡英文總統今將到高雄橋頭「帶來好消息」,暗示橋頭科計畫有重大進展。他強調,從橋頭串聯楠梓加工區的日月光、路竹科學園區的華邦電及台南科學園區的台積電,形成南部科技產業廊帶,這是力拚高雄經濟結構轉型的重要基礎建設。陳其邁昨在臉書指出,橋頭科學園區的案子,他進行政院服務後始終掛在心上,也三不五時就找科技部、內政部開會,關心緊盯進度,這也是他擔任立委時,就向中央爭取的重要地方建設,去年競選高雄市長的時候也是重要政見。陳其邁透露,橋頭科面積二六二公頃,行政院將積極引入晶圓製造、封測等半導體產業,智慧機械及5G╱6G網路以及AI軟體服務等創新產業聚落,據科技部推估,以後每年可以創造一千八百億元產值,並提供超過一萬一千個優質就業機會,將為高雄的產業注入新動力、新活水。相較北部地區有內湖科學園區、竹科、中部地區有精密機械聚落,高雄有重工業,但高雄重工業以外的產業產值與薪資水準不敵北部;不過自南科設立後,引入晶圓代工、面板產業,讓南部產業、就業狀況大為改善,不過由於各園區用地逐漸面臨飽和狀態,因此政府預先規劃設立橋頭科。財經官員表示,因大南部有成大、中山、高雄大等高等教育機構提供產業所需人才,加上人力成本較具吸引力,容易吸引廠商進駐,加上近期美中貿易戰加大台商回台力道,因此設立橋頭科,能從五缺中的缺地開始,逐一滿足企業投資所需,也替大南部創造更多優質就業機會。據悉,蔡總統今日參訪橋頭科,將會對此宣布利多,蔡總統此行有陳其邁、科技部、內政部官員陪同。地方政府方面,高雄市長韓國瑜雖可能不出席,但擬由高雄市府秘書長楊明州代表出席。不過,橋頭科學園區必須先過產業用地變更及環境影響評估兩關。內政部表示,目前已完成都市計畫委員會專案小組審查,預計今年七月以前完成變更;環評方面,目前此案尚未送至環保署,須待科技部完成籌設計畫後,才會進入環評程序。內政部營建署指出,為了提供台商回台設廠生產用地,行政院指示變更高雄新市鎮後期發展區的部分住宅區、商業區變更為產業發展用地,未來透過區段徵收取得產業用地後,將交由科技部納編為橋頭科學園區,目前已經完成都市計畫委員會專案小組審查。【2019-05-09 聯合報 A11 財經要聞】
新聞日期:2019/05/09 新聞來源:工商時報

面臨10年來最大衰退 IHS示警全球半導體

台北報導市調機構IHS Markit預期,全球半導體市場在今年年初迅速出現惡化。IHS在去年底時曾預期今年半導體銷售額將較去年成長2.9%,但近日最新預期已將成長率預估值大砍逾10個百分點,預估銷售額將下修至年減7.4%,約達4,462億美元規模。也就是說,IHS認為今年將是全球半導體市場自2009年以來的10年來最大衰退。IHS Markit半導體價值鏈研究經理Myson Robles Bruce指出,半導體市場去年繳出高達15%的成長,今年初許多半導體供應商仍然樂觀認為可以實現溫和成長。但在目睹當前低迷景氣的深度和兇猛程度後,半導體廠態度轉變為擔憂。最新數據顯示,半導體市場正朝十年來最大衰退幅度的方向前進。半導體市場景氣之所以會在今年出現大幅衰退,原因在於需求端疲弱,以及第一季晶片庫存快速上升及供過於求。DRAM、NAND Flash、通用微處理器(MPU)、32位元微控制器(MCU)、類比特殊應用晶片(ASIC)等都是受影響程度較大的市場。疲軟的需求導致今年DRAM市場銷售金額預測被大幅下修。至於NAND Flash仍是供過於求,供給過剩亦導致價格大幅下挫。今年另一個預估將會急速下滑的市場,是邏輯通用標準晶片(ASSP),主要需求來自於智慧型手機,但手機市場今年恐難成長。IHS Markit亦指出,這波半導體市場嚴峻的市況,預期會持續到第二季末,下半年應可看到景氣觸底回升。報告中預估半導體銷售將在第三季出現復甦,應用於固態硬碟(SSD)與高階智慧型手機的NAND Flash零件可望成為市場復甦的領頭羊。此外,應用於筆記型電腦與資料中心伺服器的通用微處理器,預估也將成為推動整體半導體市場恢復成長的動能。業者分析,下半年高階智慧型手機將開始搭載5G數據機晶片,搭載NAND Flash及DRAM容量會持續拉高,5G技術進入市場將可帶動手機銷售動能,半導體市場將走出谷底,下半年各半導體廠營運表現應會優於上半年。
新聞日期:2019/05/07 新聞來源:工商時報

半導體鏈 短單成常態

Q2面臨訂單能見度轉差的壓力台北報導 美中貿易戰歹戲拖棚,美國總統川普表示將自5月10日起對由中國出口至美國的2,000億美元商品,加徵關稅由10%大舉拉高到25%,雙方因進行貿易談判而暫停的加徵關稅停戰期等同結束。半導體業者對此看法不一,主要是終端產品在加徵關稅後要反應到上游半導體生產鏈,大約需要2~3個月時間,不過若以手中訂單變化來看,客戶態度仍然謹慎,急單及短單恐將成為第二季常態。此外,美中貿易戰再開打,包括中興、華為等科技大廠被美國列入觀察名單機率大增,一旦美國對中國科技廠再度祭出禁制令,恐將造成生產鏈再度大亂。也因此,電子股成為台北股市重災區,其中又以華為概念股昨日股價表現相對弱勢,台積電股價終場大跌6元、以259元作收並跌破月線,包括中華精測、穩懋、華通、欣興、玉晶光、昇達科等概念股股價跌幅均明顯大於同業。對科技業來說,包括伺服器及電腦、消費性電子、手機零組件或模組等均名列此次關稅清單當中,也讓電子股成為台股盤面的重災區。業界認為,關稅稅率提高到25%之後,將壓抑終端市場需求,半導體生產鏈庫存去化時間可能會遞延到第三季。在總體經濟及終端市場不確定因素大增情況下,晶圓代工廠及封測廠同樣面臨訂單能見度轉差的壓力。以晶圓代工廠來說,除了7奈米投片量明顯回升外,16奈米及28奈米及成熟製程的訂單回流情況並不穩定。整體來看,第二季半導體廠接單只能且戰且走,急單及短單恐成為第二季常態。
新聞日期:2019/05/06 新聞來源:工商時報

南亞科4月營收 跌逾46%

台北報導 DRAM廠南亞科(2408)3日公告4月合併營收41.11億元,較去年同期下滑46.5%。第二季DRAM需求雖略優於第一季,但價格持續看跌,法人預估,南亞科第二季位元出貨量將較第一季增加5%以上,平均出貨價格(ASP)較上季下滑逾15%,預估第二季營收將低於第一季,力拚守住100億元大關。南亞科公告4月合併營收月增10.5%達41.11億元,較去年同期大減46.5%,主要是受到DRAM出貨價格明顯低於去年同期影響。累計今年前四月合併營收達154.83億元,與去年同期的264.78億元相較,年減幅度達41.5%。由於DRAM市場仍是供給過剩,第二季又傳統PC及伺服器市場淡季,所幸智慧型手機、消費性電子、物聯網等市場需求轉強,業界預估第二季DRAM需求將小幅回溫,價格跌幅與第一季相較會明顯收斂,普遍預估平均價格約較上季下跌15~20%之間。法人預估,南亞科第二季位元出貨量將較第一季成長超過5%,平均出貨ASP則會較第一季下跌逾15%,整體來看,南亞科第二季營收仍會較第一季下滑。由於美中貿易紛爭對終端市場影響日益減輕,英特爾處理器缺貨問題也逐步獲得紓解,若市場復甦情況較預期好,南亞科第二季營收應有機會守穩100億元以上。不過,南亞科已宣布進一步縮減今年資本支出,由原訂106億元降低至約70億元,與去年相較大幅下修66%,今年位元產出年增率由原本預期的10~15%下修到持平。南亞科為了降低價格下跌及產品過於集中帶來的風險,已透過調整產品組合方式,如增加LPDDR4X等低功耗產品線,以及推出新款伺服器DRAM等來維持獲利能。根據集邦科技預期,第二季國際DRAM大廠因1y奈米量產,位元供給量持續增加,在極力消化庫存的考量下,普遍採取大幅降價策略刺激銷售。業界預估第二季PC與伺服器DRAM價格將較上季續跌約二成幅度。
新聞日期:2019/05/06 新聞來源:工商時報

台積市值 直逼7兆大關

台北報導 台積電半導體晶圓代工技術全球無人可及,蘋果、華為、高通等全球重量級大客戶訂單蜂擁,外資買不停,3日買超11,473張,股價強攻收265元大漲6元,貢獻指數51點,帶動台股大漲91點,台積電市值也來到6.87兆元,下周再度向股價270元、市值7兆元雙大關卡挑戰。台股3日收周線,證交所統計,去年1月26日收周線市值33.39兆元是歷史最高,5月3日台股市值來到33.49兆元,突破歷史收周線的最高,累計今年來台股大漲14.07%,市值大增超過4.17兆元。據統計,今年來11檔上市股成大贏家,光是台積電今年來市值就大增1兆元,成為最大贏家,與鴻海、大立光等蘋概三王市值大增1.46兆元,聯發科、和泰車均各上升逾千億元,台達電、台塑、台塑化、日月光投控、玉山金及兆豐金等,都各增加500~800億元以上。國票投顧表示,台積電去年領先業界量產7奈米產品,今年再推出7奈米+新製程,並同步導入少部分的EUV微影技術,預計明年將再推出7奈米的微縮版6奈米,以及以EUV微影技術為主的5奈米製程,拉開與競爭者的差距。台積電去年7奈米營收貢獻950億元,營收占比超過9%,國票投顧投研部預估,今年7奈米/7奈米+營收成長180%,達2,660億元,營收占比跳升至26%,7奈米訂單主要來自蘋果A12/A13訂單:第一大客戶蘋果去年營收占比高達2 2%,另第二大客戶為華為旗下的海思、第三及第四大客戶為高通及超微等,還有其他國際大客戶。富蘭克林華美第一富基金經理人周書玄認為,從台股今年以來漲勢來看,市場確實大幅期待下半年旺季到來,近期英特爾等大廠公布營運展望雖造成相關個股股價波動,卻也適時降溫市場對半導體景氣的過度正面預期,為未來半導體多頭創造更佳盤勢。現階段5G需求對半導體復甦的帶動有待觀察,智慧手機、車用電子、物聯網、TDDI、指紋辨識等應用則持續擴大,台灣半導體供應鏈將大幅受惠。
新聞日期:2019/05/03 新聞來源:工商時報

降至3,051百萬平方英寸 Q1矽晶圓出貨 5季新低

台北報導 根據國際半導體產業協會(SEMI)旗下SMG(Silicon Manufacturers Group)公布的2019年第一季半導體矽晶圓產業分析報告,第一季全球矽晶圓出貨面積降至3,051百萬平方英寸,較去年同期小幅下滑1.1%,並為5季度來新低。不過,隨著晶圓代工廠第二季投片量開始回升,業者看好第二季矽晶圓出貨持續增加,矽晶圓廠營運亦同樣走出谷底。根據SEMI旗下SMG最新統計,包含原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓,以及出貨予終端使用者的非拋光矽晶圓等半導體矽晶圓,今年第一季出貨面積達3,051百萬平方英寸,較去年第四季的3,234百萬平方英寸下滑5.6%,與去年第一季的3,084百萬平方英寸相較下滑1.1%。第一季半導體矽晶圓出貨面積為2018年第一季以來的5季度新低。業者指出,主要是受到半導體生產鏈第一季進行庫存去化影響,其中包括記憶體廠要降低價格跌勢而進行DRAM或NAND Flash減產,以及為了去化智慧型手機、個人電腦及伺服器、消費性電子等晶片過多庫存,晶圓代工廠及IDM廠第一季產能利用率下滑,對矽晶圓需求出現降溫。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,與去年所經歷的歷史高點相比,今年初全球矽晶圓出貨量略為下滑。由於某些季節性因素再度浮現,庫存也正在進行調整,儘管如此,SEMI預計今年矽晶圓出貨量仍維持上升水準。SEMI先前公布2018年半導體矽晶圓出貨面積達12,732百萬平方英寸,較2017年成長8%,並且是連續5年創下出貨面積歷史新高紀錄。至於2019年市場雖然充滿變數,但仍看好出貨面積將再成長3%左右達13,090百萬平方英寸,持續創下歷史新高。半導體生產鏈第一季經歷庫存調整,第二季可望回到正常季節性水準,以台積電等晶圓代工廠來說,第二季的晶圓投片量已經比第一季好,而且看好下半年旺季效應會十分明顯。由於晶圓代工廠、記憶體廠、IDM廠等手中的矽晶圓庫存水位仍在正常水準,投片量增加會提高矽晶圓採購,對環球晶、台勝科、合晶等矽晶圓廠來說第二季營運應可優於第一季,下半年表現會優於上半年。
新聞日期:2019/05/02 新聞來源:工商時報

任天堂猛追單 原相、旺宏大進補

Q2加大拉貨力道,遊戲機Switch追加百萬套台北報導任天堂近日召開法說會,對外宣布其2019會計年度(2019年4月~20202年3月)遊戲機Switch的銷售量,將可望優於2018年會計年度。供應鏈也有消息傳出,任天堂第二季已經向合作夥伴旺宏(2337)、原相(3227)加大拉貨力道,且比原先預計拉貨量還多追加一百萬套水準,供應鏈本季業績有機會明顯成長。任天堂先前召開法說會指出,2018會計年度Switch出貨量低於1,700萬部的預估值、僅達到1,695萬部。不過任天堂在法說會上表示,預期2019會計年度Switch出貨量將可望年成長6.2%至1,800萬部,讓相關供應鏈注入一股強心針。供應鏈傳出,任天堂為了因應騰訊即將在中國大陸開賣Switch,已經開始向零組件廠商啟動拉貨,且第二季的拉貨需求量比原先預估值還多了一百萬套,遠優於先前預估表現。由於任天堂Switch備貨量相當積極,將可望讓半導體廠商如原相、旺宏、立積及偉詮電等廠商從第二季起出貨量開始明顯提升。原相公告2019年第一季財報,單季合併營收年減26.3%至9.58億元,毛利率季減0.1個百分點至56.9%,稅後淨利約0.2億元,原相指出主要是受到合併營收減少所致,每股淨利0.16元。法人認為,由於第一季位處淡季,加上遊戲機拉貨量明顯減少等影響,因此原相業績表現不如市場預期。但進入第二季後,原相受惠於遊戲機重啟拉貨力道,因此第一季業績將可望是2019年谷底,接下來原相業績將可望逐季成長。旺宏第一季同樣受到遊戲機需求大幅下滑影響,使第一季稅後淨利季減95%至1.42億元,每股淨利0.08元。不過,旺宏董事長吳敏求也提到,第一季將是營運谷底,下半年營運將可望轉好。此外,市場不斷傳出,任天堂正在打造新款Switch遊戲機,任天堂在法說會上並沒有正面否認。法人圈看好,若新機進入拉貨需求,原相、旺宏等相關供應鏈也可望明顯走揚。
新聞日期:2019/05/02 新聞來源:工商時報

IC設計雙龍頭 外資齊拱

聯發科掌握5G商機,Q2營收看俏;瑞昱擁TWS優勢,營運喊衝台北報導台股攻克萬一大關後拉回震盪,電子股多出現不小回檔,里昂、野村證券此時雙雙挺身而出,前者調升瑞昱(2379)投資評等至「買進」,後者調高聯發科(2454)推測股價估值,外資更樂觀看待高價IC設計指標股,重新為台股多頭加溫。里昂證券半導體產業分析師侯明孝原本對瑞昱持極保守看法,不過,他最新看到瑞昱在真無線藍牙(TWS)耳機的藍牙系統級晶片(SoC)長期優勢,加上先前擔憂的如:英特爾CPU短缺、大陸消費與家庭應用需求減弱等因素,不如預期那般悲觀,因而將瑞昱投資評等從「劣於大盤」升為「優於大盤」,推測未來12個月合理股價也由130元,近乎倍增至250元。侯明孝說明,現在智慧機市場中,有搭配使用TWS的比例不到2%,預期到了2022年,該比例將衝上五成,期間年複合成長率高達115%。藍牙SoC作為TWS的核心技術元件,瑞昱憑藉優異性價比,正在高中低階產品線上攻城掠地。根據里昂最新調查,瑞昱持續獲得來自智慧機OEM廠、網路巨擘企業、傳統智慧機品牌與白牌供應商等,共100件以上的設計專案(design-in),訂單量充沛。里昂進一步剖析,無論TWS售價是300美元還是30美元,每副TWS都需要兩組藍牙SoC,估計每500萬副TWS(需要用到1,000萬組系統級晶片),對瑞昱而言將額外創造1%營收與1.5%淨利,因此,TWS商機在2020、2021年將分別增加瑞昱7%營收。瑞昱公布第一季財報,單季合併營收為128.35億元、季增7.5%、年成長20.8%,單季毛利率44%、年成長2.1個百分點,稅後淨利13.79億元、季增7.9%,每股淨利2.71元。聯發科雖非IC設計股中最高價者,然因占權值、流動性佳,加上營運表現長時間穩定,給予法人極大信任感,向來被視為台股IC設計族群領頭羊。而聯發科公告第一季財報,單季合併營收527.22億元,毛利率40.7%,創下14季以來新高,稅後淨利年增34.8%至34.16億元,每股淨利2.17元。整體表現也優於法人預期。野村證券半導體產業分析師鄭明宗是少數在法說前就看好聯發科毛利率將回升到40~41%。他指出,聯發科精準掌握5G商機,不只第二季營收將顯著回溫,全年毛利率也還有上升空間,因此,在法說會前已將推測合理股價由320元,略拉升至335元,給予「買進」投資評等。
發佈日期:2019/04/30

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發佈日期:2019/04/30

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