產業綜覽

新聞日期:2019/12/03 新聞來源:工商時報

聯電22奈米就緒 28奈米可無縫接軌

晶粒面積縮減10%、功率效能比更佳、射頻性能強化台北報導 晶圓代工二哥聯電(2303)2日表示,在使用USB 2.0測試載具首次並成功通過矽驗證之後,正式宣布更先進的22奈米製程技術就緒,聯電最新的特殊製程提供具競爭性的效能,和從28奈米到22奈米的無縫接軌。聯電表示,相較於一般的USB 2.0的PHY IP(實體層矽智財),用於驗證的USB測試載具所使用面積為全球最小,實際展現聯電堅實的22奈米製程成熟度。新的晶片設計可使用22奈米設計準則,或遵循28奈米到22奈米的轉換流程(Porting Methodology),無需更改現有的28奈米設計架構,因此客戶可放心使用新的晶片設計,或直接從28奈米移轉到更先進的22奈米製程。聯電矽智財研發暨設計支援處處長陳元輝表示,聯電致力於提供世界領先的晶圓專工特殊技術,並持續推出新的特殊製程技術,用以服務於5G、物聯網和車用的快速增長晶片市場。聯電為客戶推出極具競爭力的22奈米製程技術,主要提昇性能、面積和易於設計的先進技術。聯電的22奈米製程與原本的28奈米高介電係數/金屬柵極製程相比,優勢在縮減10%的晶粒面積、擁有更佳的功率效能比,以及強化射頻性能等特點。另外也提供了與28奈米製程技術相容的設計規則和相同的光罩數的22奈米超低功耗(22uLP)版本,以及22奈米超低洩漏(22uLL)版本。聯電指出,22uLP製程和22uLL製程所形成的超級組合,可支援1.0V至0.6V的電壓,協助客戶在系統單晶片(SoC)設計中同時享有兩種技術的優勢。22奈米製程平台擁有基礎元件IP支援,為市場上各種半導體應用,包括消費性電子的機上盒、數位電視、監視器、電源或漏電敏感的物聯網晶片(附帶藍牙或WiFi),和需要較長電池壽命可穿戴式產品的理想選擇。
新聞日期:2019/12/03 新聞來源:經濟日報/聯合報

華為「去美化」 我產業鏈受惠轉單

綜合報導 華為在美國的部分供應商近期獲商務部許可,將恢復供貨給華為,但據華爾街日報指出,目前華為最新款Mate 30智慧手機已完全「去美化」,業界人士認為,在中國大陸加入去美化的趨勢下,我國相關供應鏈可望取代美系成為受惠轉單對象。華為加速擺脫原本對美國零組件的依賴,現在生產的智慧手機,已不採美國公司的晶片。另方面,華為不僅去美,更是積極申請5G專利,企圖心依舊旺盛。華爾街日報引用瑞銀集團(UBS)和日本技術實驗室的分析指出,華為九月發表的最新款Mate 30智慧手機,配備了足與蘋果iPhone 11競爭的曲面顯示幕、廣角鏡頭等高階裝置,其中完全沒有用到美國零組件。日本技術實驗室拆解了Mate 30分析,發現舊款Mate 30系列手機,音頻晶片來自美商Cirrus Logic,新款改用荷蘭恩智浦的晶片。功率放大器晶片以前由美商Qorvo或Skyworks供應,現在由華為旗下海思晶片取代。海納國際集團半導體分析師Christopher Rolland表示,華為推出這款不含美國晶片的高階旗艦手機,等於做出鄭重宣告。他說,華為高階主管在最近的會面中曾告訴他,華為正在擺脫對美國零組件的依賴,但過程如此之快,還是令人驚訝。據了解,華為目前並沒有全面停用美國晶片,不過五月以後發表的手機,已大幅降低或完全沒有採用美國晶片。不過,華為智慧手機當前一大薄弱環節是安卓作業系統的問題。安卓雖是開源軟體,但包括應用程式商店、地圖、影音等關鍵應用卻需要取得Google授權與技術支援。Mate 30是華為首個沒有安裝Google專有應用程式的主打機種,在海外市場仍遭受相當挫折。【2019-12-03 聯合報 A11 財經要聞】
新聞日期:2019/12/03 新聞來源:工商時報

聯發科5G爆單 明年6千萬套

法人:在OPPO、Vivo、華為等搶單效應下,明年手機晶片出貨量上修逾二成 台北報導聯發科將於今、明兩年推出至少六款5G手機系統單晶片(SoC),全力搶攻5G智慧型手機市場的首波商機。法人推估,聯發科除敲定陸商OPPO、Vivo的5G新機訂單,並可望出貨給華為中低階智慧型手機及小米,因此將聯發科2020年5G手機晶片出貨量,由原本預估的5,000萬套以下,上修至6,000萬套水準,調升幅度超過二成。5G智慧手機市場將在2020年點燃戰火,各大手機品牌都預訂在第一季就先推出旗下首款新機,當前陸系一線手機品牌大廠如OPPO、Vivo、華為等,都已在今年第四季提前備貨,且拉貨力道可望逐月增強。聯發科推出的首款5G旗艦手機晶片「天磯1000」已在台積電7奈米製程投片量產,預期拉貨力道將一路續強到明年第一季,有機會抵銷以往的傳統淡季效應,聯發科屆時可望繳出淡季不淡的成績單。不僅如此,聯發科現已在規劃第二款5G智慧手機晶片MT6873,預料會鎖定中高階智慧手機市場,最快明年第二季開始量產,並同樣採用台積電7奈米製程。至於鎖定主流機種的5G手機晶片,據供應鏈指出,聯發科預計2020年下半年開始量產。供應鏈透露,以聯發科向台積電預定7奈米產能計算,明年上半年出貨量將達1,500萬套,下半年MT6873全面量產,出貨量將跳增三倍達4,500萬套,預計明年全年可供給約6,000萬套5G智慧手機晶片,後續若市場需求旺盛,不排除再追加產能,將使全年出貨量持續上攻。法人指出,從先前市場消息判斷,聯發科預計每套手機晶片平均有50美元的銷售單價,以出貨量6,000萬套計算,保守估計可貢獻聯發科全年合併營收至少新台幣800億元左右,若銷售價格上修將可挹注更多營收。聯發科表示,不評論法人預估財務水準及出貨狀況。此外,聯發科日前已宣布與英特爾聯手合作進攻筆電市場,未來聯發科將提供5G數據機晶片。法人看好,聯發科在2021年除了5G智慧機市場之外,有機會額外添上5G聯網PC訂單,出貨量勢必將比2020年更上一層樓,業績可望持續上攻。
新聞日期:2019/12/02 新聞來源:經濟日報

南韓出口連12月衰退

【綜合外電】南韓11月出口額年降14.3%,為連續第六個月減幅達二位數,今年民間消費成長率也可能下探至六年低點,顯示出口與消費疲軟持續對經濟成長帶來壓力。根據南韓央行預測,今年經濟成長率將降至十年低點,且今、明兩年經濟成長率都將低於2.5%,為50多年以來首見。 南韓貿易及工業與能源部1日表示,11月出口額較一年前下滑14.3%至為441億美元,為連續第12個月減退;上月進口額減少13%至為407億美元,為連續第七個月下滑。 南韓11月因而出現33.7億美元的貿易順差,雖是連續第94個月出現順差,但順差額較去年同期驟降27.8%。南韓上月出口下滑的原因,是美中貿易戰、半導體與和石化產品的價格偏低,且今年11月的工作天數也比去年同期少。 南韓央行同日發布的報告則預估,今年民間消費可能僅成長1.9%,為六年低點,反映市場信心低迷。 這也顯示,出口與消費欲振乏力持續對南韓成長構成壓力。央行已調降今年的成長率預測至2%,低於年初時預估的2.6%,也是十年來最低。南韓央行並下修明年的成長率預測0.2個百分點至2.3%。 【2019-12-02/經濟日報/A6版/國際】
新聞日期:2019/12/02 新聞來源:工商時報

陸5G大餅 台積聯發科先吃

5G手機銷售量2020年達2億支,中國品牌占逾六成台北報導 中國以舉國之力推動5G,市場共識2020年高達2億支5G手機銷售量中,中國品牌市占率六成以上,晶圓代工龍頭台積電、IC設計台灣之光聯發科可望優先受惠。全球5G商用化時程提前,原先預期2020東京奧運才是全球5G商用之始,但南韓、美國已搶在4月開台。然而,南韓與美國開台後,電信業者5G網路建設緩慢,終端的選擇有限、價格又貴,美國的5G網路覆蓋率與用戶都偏低,南韓5G用戶數成長率在衝完開台那一波促銷後,便大幅下滑,已申辦5G服務的南韓消費者對收訊多所抱怨,至於歐洲5G已有多國開台,但到目前為止,這些國家的5G網路建設都被業界視為「做做樣子」而已。雖然搶先開台5G的市場表現多不如預期,相關動作卻成功刺激中國,將5G商用時間提前至11月,並吸取美國與南韓5G之途不順的教訓,中國建置的5G基地台數量不僅居全球之冠,三大電信業者更積極主導5G手機價格下滑。其中中國移動喊出2020年5G手機銷售量1.5億支的目標,並積極介入2020年中5G手機價格走勢,在中移動規劃中,2020年中人民幣2,000元將是5G手機主流價位,與目前相較幾近對半砍,2020年底入門級5G手機售價,更將挑戰人民幣1,000~1,500元,以壓低售價帶動銷量的企圖心不言可喻。其中台積電因同時身為5G手機兩大晶片組供應商高通、聯發科的晶圓代工廠,是中國5G手機市場起飛當然受惠者,更重要的是,市場看好,華為2020將成為中國5G手機市占率一哥,旗下IC設計公司海思打造的5G手機晶片組為台積電代工,連華為5G基地台所用晶片組,也多為海思與台積電的組合,以華為目前手握中國三大電信業者,合計約五成的5G網路訂單來說,台積電可說通吃從基地台到終端的商機。聯發科計畫2020年中推出平價版的5G單晶片MT6883,正好可趕搭上中移動規劃的5G手機主流價位帶。
新聞日期:2019/12/02 新聞來源:工商時報

聯電總座:明年5G訂單可望爆發

台北報導 5G智慧手機即將在2020年大量推出,半導體供應鏈開始動了起來。聯電(2303)總經理簡山傑指出,現已感受到5G相關需求已在今年下半年逐步升溫,2020年5G訂單可望出現爆發力道。聯電29日在國父紀念館中山講堂盛大舉辦第四屆綠獎頒獎典禮暨成果發表會,簡山傑在會後受訪指出,當前5G需求已經在下半年開始逐步升溫,雖然沒辦法完全確定5G在2020年或2021年有多大成長力道,但可以確定2020年起5G需求將可望出現爆發力。至於在車用電子市場,簡山傑認為,受到美中貿易摩擦影響,2019年車市狀況不佳,客戶都在進行庫存調整,現在看起來庫存修正狀況已經步入尾聲,但客戶需求仍沒有看到加溫跡象,2020年狀況仍有待觀察。據了解,現在由於5G、人工智慧(AI)及物聯網等領域在晶圓代工廠投片力道都不錯,8吋產能幾乎都已經達到滿載水位,顯示新興終端領域正在逐步成長。簡山傑說,現在8吋產能都已經達到九成或是滿載,現在客戶都聚焦在28奈米製程以上產能投片。此外,聯電舉辦的第四屆綠獎頒獎典禮暨成果發表會,得獎隊伍已經出爐,期中「大型生態保育計畫獎助」得獎計畫分別是台灣海洋保育與漁業永續基金會的「鼻頭角公園小丑魚抵家計畫」、台灣猛禽研究會的「看不見的玻璃陷阱─北部地區野鳥窗殺調查與友善鳥類玻璃教育推廣計畫」等獲獎。簡山傑於表示,聯電重視企業社會責任,很榮幸藉由綠獎,建立出環境友善的資源共享平台,連結為生態奉獻的保育志工、串連有心為環境盡力的企業。且本屆綠獎特地新設置了「青少年環境行動獎」,希望藉此提供青少年主動為環境議題發聲的機會。
新聞日期:2019/11/29 新聞來源:工商時報

砸逾76億元 新唐併購松下半導體

合併後有助拓展日本市場,法人樂觀看待,母公司華邦獲利亦可望同步成長 台北報導華邦電旗下的微控制器(MCU)及晶圓代工廠新唐科技28日宣布,將以現金2.5億美元(新台幣約76.28億元)收購日本松下電器(Panasonic)旗下半導體事業Panasonic Semiconductor Solutions(PSCS)事業,未來將有助於新唐進攻影像感測、5G射頻相關等晶圓代工事業。法人看好,隨著新唐新技術到位,營運看升情況下,將有助於挹注母公司華邦獲利同步成長。新唐收購PSCS及其蘇州廠,當中包含一座6吋及8吋的晶圓廠。新唐指出,雙方已於28日完成簽約,在全球相關主管機關審核通過後,預計於2020年6月完成交割。台灣晶圓代工產業界近來吹起海外併購風,今年以來繼世界先進、聯電之後,新唐併購日本松下電器旗下半導體事業是第三起重大併購。法人認為,台灣晶圓代工產業尋求海外併購,除了能快速技術提升之外,更可藉此擴增市占率。新唐28日暫停交易,其母公司華邦則是小漲1.72%作收,收17.75元。統一投顧董事長黎方國指出,新唐此舉有機會攻下松下半導體市占率而成長,且本次現金收購亦不會稀釋新唐每股盈餘,2020年下半年合併後,將帶動營運大幅走高,對此合併案樂觀以待。新唐發言人黃求己則指出,新唐當前生產產品與PSCS大部分產品並不衝突,因此將有助於新唐在全球及日本等地拓展市佔率,且PSCS目前有高價值的研發技術及優秀2,000多名員工,當前並沒有裁員計畫,因此該收購案對於新唐而言具有正面效益。據了解,PSCS當前屬於虧損狀態,針對何時能夠轉盈,黃求己表示,這部分屬於財務預測,因此無法評論。但是供應鏈認為,由於PSCS具備射頻模組當中使用的氮化鎵(GaN)、3D感測模組中的Laser Diode等新技術,以及影像感測器等生產能力,因此對於新唐未來在5G、3D感測及影像感測等領域接單上將有極大的幫助,也可替新唐帶來新訂單。事實上,不論是5G、3D感測及影像感測器等產品線,在未來5G智慧手機引領之下,三大產品線未來需求都將同步看增,特別是影像感測器在智慧機多鏡頭趨勢下近來還面臨缺貨狀況,未來在車用鏡頭模組需求上升情形下,影像感測器需求將再度成長。由於華邦電當前持有新唐61.6%股權,在新唐未來接單看漲及順利重整PSCS後,獲利將可望快速成長。因此法人看好,新唐後續營運績效上升將有助於挹注母公司華邦電獲利同步看增。
新聞日期:2019/11/28 新聞來源:經濟日報

景氣趨弱 連10月黃藍燈

台北報導 國發會:外在環境仍嚴峻 但機電設備進口投資擴張…台灣仍有部分正面表現國發會昨公布十月景氣燈號,已連續十個月亮出代表景氣「趨弱」的黃藍燈,且綜合判斷分數降到十八分,離代表景氣低迷的藍燈只有兩分差。國發會官員坦言,目前景氣不是很熱絡,影響未來景氣不確定變數仍多,須密切關注後續發展。根據國發會公布十月景氣燈號,十月景氣對策信號綜合判斷分數為十八分,較上月減少一分,分數連三降,一旦降低到十六分,就會亮出顯示景氣低迷的「藍燈」。十月燈號續呈黃藍燈,已連續十個月呈現黃藍燈。另九項構成項目中,股價指數由黃藍燈轉為黃紅燈、分數增加兩分;工業生產指數、海關出口值、製造業營業氣候測驗點皆由黃藍燈轉為藍燈,分數各減少一分,其餘五項燈號不變。景氣對策信號綜合判斷分數往下走,是否進一步擔憂出現轉折?國發會經濟發展處處長吳明蕙表示,目前景氣確實不熱絡,但主要是領先指標還在上揚,像機械電機設備等燈號反映投資動能,股價指數也轉為黃紅燈,沒有看到任何景氣出現有轉折的趨向。針對後續景氣狀況,吳明蕙表示,外在環境還是非常嚴峻,各國採購經理人指數(PMI)指數還是在五十以下,不管是歐元區、美國、大陸、日本,經濟狀況都不是很理想,而美中貿易戰未見初步協議,受外在環境影響,台灣景氣面臨很多挑戰。但吳明蕙認為,台灣仍有部分正面表現,對未來前景抱持一定信心,主要是投資部分,機械電機設備進口反映的是投資持續擴張,這對台灣經濟是很重要的支撐力量,在勞動市場部分,也看到失業率穩定下修,勞動市場仍穩健。國發會表示,半導體廠商持續擴增資本設備,且台商回流效益持續顯現,投資台灣三大方案均將漸次落實,政府積極推動公共建設,有利進一步推升投資動能。此外,受惠股市交易熱絡,各銷售通路年底促銷活動激勵,及政府推動旅遊補助、節能家電汰舊換新等措施,可望推升消費。外需方面,國發會指出,歐美年終消費旺季備貨效應,加上5G供應鏈需求增溫,有助出口回升。但全球貿易緊張局勢持續,先進與新興經濟體成長普遍放緩,明年全球經濟展望仍疲弱,對台灣未來景氣影響均須密切關注。【2019-11-28 聯合報 A13 財經要聞】
新聞日期:2019/11/28 新聞來源:工商時報

推進半導體技術 台積電結盟東京大學

台北報導晶圓代工龍頭台積電與日本東京大學27日宣布締結聯盟,在先進半導體技術上進行組織性的合作。在此聯盟之中,台積電將提供晶圓共乘(CyberShuttle)服務給東京大學工程學院的系統設計實驗室(Systems Design Lab,d.lab),該實驗室亦將採用台積電的開放創新平台虛擬設計環境(VDE)進行晶片設計。此外,東京大學的研究人員與台積電的研發人員將建立合作平台,共同研究支援未來運算的半導體技術。2019年10月甫成立的東京大學設計實驗室是一個結合產學合作的研究組織,協同設計專門且特定應用的晶片。以此設計實驗室做為設計中心,東京大學與台積電締結的聯盟則使其產生的各種設計得以轉換成功能完備的晶片。台積電的虛擬設計環境提供此實驗室的創新人員完備的設計架構,為一安全且有彈性的雲端設計環境,而晶圓共乘服務更大幅降低了利用半導體產業最先進製程生產的原型晶片的進入門檻。此外,東京大學與台積電計畫在材料、物理、化學、以及其他領域進行先進研究的合作,持續推動半導體技術的微縮,同時也探索推動半導體技術往前邁進的其他途徑。東京大學校長五神真表示,日本產業正在進行典範轉移,邁向知識密集的社會,這次與台積電結盟,讓該校能與全世界最先進的晶圓廠連結,建立跨國界的產學聯盟,為實現日本社會5.0的國家策略盡一份力。台積電董事長劉德音表示,台積電一直積極地與全球許多頂尖的學術機構合作,台積電於半導體產業中的角色是為協助更多的創新者釋放創新能量,透過台積電與東京大學的結盟,將使許多創新的想法落實為具體的產品。
新聞日期:2019/11/28 新聞來源:工商時報

聯發科5G上陣 外資讚鍍金

大陸智慧手機生態系支持,好的開始台北報導聯發科發布首款5G晶片天璣1000(MT6889),摩根士丹利、瑞銀、美林、摩根大通證券等指標外資齊聲叫好,凱基投顧更把推測合理股價進一步調升至510元,看好聯發科5G系統級晶片(SoC)2020年出貨5,000萬顆,提供聯發科蓄勢挑戰前高柴火。天璣1000是聯發科首款採用台積電7奈米製程製造的智慧機SoC,搭載安謀(ARM)最新A77核心,也是聯發科5G晶片家族系列首款5G單晶片,整合5G基頻晶片,支援多種全球最先進技術。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻從發表會細節,看出股價將上攻端倪,跳脫基本面分析框架。他指出,聯發科新5G晶片發表會上,包括大陸智慧機OEM廠如:OPPO、Vivo、華為、小米,射頻(RF)解決方案供應商如:Skyworks、Qorvo、Murata,電信運營商中國移動與中國聯通,以及CPU矽智財供應商安謀等的高層,全都錄影獻上祝福。大摩說明,儘管聯發科要洗刷「便宜解決方案」供應商的刻板印象,可能還需要一點時間,不過,從所有合作夥伴的正面態度來看,凸顯大陸智慧機生態系對聯發科新產品的支持,不失為一個好的新起點。瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈指出,現在對5G晶片放量信心度確實更高,不過,真正更看好聯發科5G晶片出貨量的關鍵,是在未來兩季內將推出的中階晶片;進一步考量聯發科提供的5G晶片成本結構,研判毛利率將比預期更樂觀。凱基投顧半導體產業分析師陳佳儀則全面看好聯發科市占、單位售價之變化,並提出,聯發科產品效能優於同業,將重拾在大陸智慧機市場動能,首款採用聯發科5G SoC的智慧機,將由OPPO於2020年首季發表,估計5G將貢獻聯發科2020年逾二成營收。除了高階5G晶片天璣1000,凱基預期,聯發科2020年第二季將推出另一款主流SoC、2020年下半年再針對低階市場推出兩款商品,隨5G SoC大舉面世,聯發科毛利率與單位售價將出現大幅上檔空間,隨聯發科在OPPO、Vivo、小米接單比重上升,加上可望打入華為主流產品,以及三星A系列5G智慧機,看好聯發科在全球5G解決方案市占率來到18~20%。
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