當地官員團來台拜會 公司：先做好兩座晶圓廠 再考慮擴充計畫【台北、新竹報導】台積電在日本熊本興建兩座12吋廠之後，熊本官方積極爭取台積電在當地蓋第三座廠，熊本知事木村敬昨（26）日並率當地官員來台拜訪台積電，希望能促成台積電熊本三廠成局。對於熊本官方態度積極，台積電昨日表示，台積電仍希望在熊本的兩個廠先做好，再來考慮未來的擴充。 這是木村敬4月就任熊本知事後，首度來台。熊本廠是目前台積電目前海外建廠速度最快、可望最早邁入量產的廠區，在日本官方大力支持下，熊本一廠資本支出從原訂約70億美元拉升至86億美元，預計2024年底開始量產。 台積電並與索尼半導體解決方案公司、電裝株式會社，以及豐田汽車等夥伴決定興建熊本二廠，預計2024年底開始興建，2027年底開始營運。 台積電規劃，熊本兩座晶圓廠每月總產能將逾10萬片，為汽車、工業、消費性和高效能運算（HPC）相關應用提供40奈米、22╱28奈米、12╱16奈米和6╱7奈米製程技術，預計熊本兩座晶圓廠總投資超過200億美元。 台積電拍板在熊本蓋兩座廠之後，一直傳出當地官方力邀再蓋第三座廠，木村敬昨天更親自率隊來台拜訪台積電，爭取台積電熊本三廠成局。 台積電並未透露哪些公司高層與木村敬見面，僅強調，對於日方邀請在熊本蓋第三座廠，台積電維持董座魏哲家先前釋出的態度。 魏哲家先前於台積電股東會後受訪時提到，熊本一廠進展非常順利，並很快宣布興建二廠，目前策略希望第一與第二個廠做好，再來考慮未來的擴充。他當時並強調：「當然熊本地方很積極，我們回答是希望腳步站穩做好，要把水資源做好並和當地居民快樂相處，回饋給地方，台積電正努力得到當地居民贊同」。 木村敬等一行昨天並先後拜訪工研院、竹科管理局，工研院方面由院長劉文雄親自接待，並參觀工研院史料文物館，深入了解工研院過去對台灣半導體業創造許多經濟奇蹟的貢獻，如衍生成立台積電，點燃護國矽金的發展歷程，以及自行車等產業技術，例如碳纖維自行車架技術轉移等。 【2024-08-27/經濟日報/A3版/話題】

台北報導　AI晶片算力在語音、視覺、遊戲推升下，每三～四年算力需求翻倍，遠超摩爾定律，傳統製程微縮已無法顯著降低成本；因此，先進封裝整合更多晶片，漸成為晶圓廠跨足目標。法人表示，現階段仍以CoWoS產能較為緊缺，台積電擴產及委外並行，因應AI晶片及HPC市場需求，除加速自身廠房建置之外，製程分段進行委外，包括聯電（2303）、日月光（3711）及矽品、京元電（2449）皆受惠外溢效應。　先進封裝採用多種技術，將邏輯IC、記憶體等多個晶片，以垂直或水平方式整合至同一封裝，能在更小的體積中容納更多功能，實現低功耗、高整合效果。伴隨終端產品複雜度劇增下，先進封裝需求往主要參與者往前段晶圓廠或IDM大廠靠攏。　研調機構指出，無畏2023年全球需求放緩，領導業者仍大舉投入擴充先進封裝產能，其中英特爾及台積電該領域資本支出估計分別為30億元及32億美元，逾整體市場5成以上，比起既有封裝業者更加積極。　法人預估，2025年起全球先進封裝市場將超越傳統封裝，以2.5D／3D IC堆疊技術為開發重心，至2028年先進封裝市場規模將逼近800億美元。進一步分析，會由資料中心高性能AI晶片開始，未來逐步往邊緣運算滲透，消費型AI晶片將有強大成長潛力，其中包含AI手機、AI PC等個人化設備。　消費型電子又以扇出型（Fan-Out）封裝為主流應用市場，有別於傳統工藝，Fan-Out將晶圓先封裝再切割，有助縮小封裝尺寸，並透過重分布層（RDL）擴展至外圍更大的面積。台積電作為InFO技術推動者，自2016年開始量產應用於高階行動裝置。　近期熱門的面板級封裝，便是奠基於扇出型基礎上，由廠商根據不同載體發展技術，面板級採用方形面板替代晶圓，面積使用率增加提升產量，電阻低可提升整體效能，隨尺寸擴大成本降低幅度更明顯。　研調統計，2023年英特爾、台積電大舉進軍，共投入約60億美元，估計今明年將持續成長，積極搶占2028年達800億美元之市場大餅。

台北報導　ASIC大廠世芯-KY於23日召開法說會指出，世芯技術持續領先，與客戶及晶圓代工業者緊密合作，2奈米測試片最快於明年進入流片(Tape-out)，外界則預估將成為業界首個進入GAAFET之設計服務業者。　另外，3、5奈米將為明年營運主軸，由IDM大廠AI加速器助攻，彌補最大客戶製程轉換空窗，陸系車用ASIC亦同步進入量產，支撐營運維持高檔。　市場預期世芯法說會將報佳音，22日見三大法人買盤卡位搶進，股價因此勁揚6.26％，23日續漲0.95％收2,655元。　世芯第二季每股稅後純益(EPS)再寫歷史新高達20.09元，累計上半年EPS達35.92元。其中，第二季度HPC營收占比達91％，近乎由AI所帶動；毛利率19％，相較第一季提升，不過受AI ASIC應用量產所致、略低於公司預期，但公司強調仍會持續提升產品價值。　世芯總經理沈翔霖認為，AI運算需求持續，北美雲端服務器供應商（CSP）業者積極建置自研晶片趨勢未變，將為世芯帶來強勁的增長。　沈翔霖透露，上半年採用7奈米乃至先進製程的營收占比高達95％，預計明年5奈米滲透率將提高，而相關IDM客戶之AI加速器已於第二季底量產、並開始貢獻營收。　下半年出貨將快速爬升，動能延續至2025年，補足最大客戶產品迭代周期；儘管客戶面臨挑戰，客戶如預計採用外部先進封裝解決方案，仍有信心將贏得第四代產品相關業務。　沈翔霖更點出未來關鍵機會：隨著CPU、GPU迭代持續，異質整合將會使產品設計變得非常複雜，也為世芯帶來深且廣之護城河；2奈米進入GAAFET（環繞式閘極場效電晶體）會是新的挑戰，封裝形式涉及CoWoS-L、小晶片（Chiplet）、3D IC，世芯與客戶、晶圓代工業者緊密配合，涵蓋2奈米、A16製程在內；他也重申，目前尚無法確定取得客戶訂單、為時尚早。　不過與晶圓代工業者的好關係，將具備競爭優勢，有信心於2025年維持2成的成長目標，惟成長幅度仍視CoWoS產能釋出而定；未來伴隨夥伴價格調整，亦有利於世芯同步提高NRE（委託設計）費用。

打進半導體製造大廠供應鏈 明年有望放量出貨 預估相關業績每年翻倍成長【台北報導】微星（2377）客製化產品事業本部協理黃亞密昨（21）日表示，微星的AI機器人已打進半導體製造大廠供應鏈，目前小量出貨，預期明年大量出貨，隨著機器人事業持續擴張，預估機器人業績每年都會翻倍成長。 微星昨天參加2024台灣機器人與智慧自動化展TAIROS，展示多款先進的自主移動機器人（AMR），這些機器人整合微星的硬體製造能力與輝達（NVIDIA）的加速運算，以及生成式AI運算技術，專為智慧工廠應用場景而打造，體現微星在工業自動化領域中創新和追求卓越的承諾。 微星此次端出多款AI AMR，包括配置機器手臂的智能協作機器人Pro（AMR-AI-Cobot Pro）、智能配送機器人Pro（AMR-AI-Delivery Robot Pro）、智能頂昇機器人（AMR-AI-Lift Robot）以及智能防疫消毒機器人（AMR-AI-PJ-UVGI Robot）。 黃亞密說，這幾款機器人透過輝達Isaac和Omniverse平台提供的AI運算技術，不但能提高製造環境中的效率、靈活性和安全性，亦有助工廠優化工作流程，降低運營成本，藉此提高倉儲、汽車、半導體、面板製造等產業的整體生產力。 他說，微星推出的AMR提供高精度導航功能，配備先進的傳感器和AI演算法，確保工廠內無縫運作；其模組化設計可支援各種工業需求的客製化及擴展，同時搭載即時障礙物檢測和規避功能，確保機器人與人類工作者安全協作。此外，無縫的物聯網整合也能提供即時數據分析，以優化性能和維護。 在訂單方面，黃亞密指出，已經導入半導體製造大廠，目前是小量出貨，預估明年大量出貨，除半導體工廠外，也將應用在倉儲與智慧工廠等領域；至於市場方面，目前是鎖定台灣、日本與美國市場。 【2024-08-22/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

台北報導　神盾董事長羅森洲指出，集團最新策略是站在ARM巨人的肩膀上，預計規劃授權ARM最新一代CPU IP，加速搶攻AI伺服器晶片市場。　羅森洲指出，未來市場三大成長來源，包括多晶粒架構透過UCIe連接裸晶與裸晶（Die to Die）或晶片與晶片（Chip to Chip）、先進封裝技術（CoWoS）、AI伺服器市場需求大增。　神盾在併購乾瞻科技後，擁有強勢IP UCIe，並專注於開發類比高速傳輸IP，如LPDDR5x／DDR5，PCIeGen6／7，CXL等，而安國併購星河則著重於先進製程與先進封裝（CoWoS）設計與投片服務，並且預計規劃授權ARM最新一代CPU IP，透過神盾與安國合作綜效，將搶攻AI伺服器市場。　神盾的UCIe 5奈米IP，為市面上唯一具有客戶量產經驗的UCIe IP，且3奈米也已經經過矽驗證，預計美系Tier 1客戶將於後年量產，更積極規劃下一代2奈米UCIe IP設計；而安國先進製程及先進封裝（CoWoS）設計能力已獲得台積電允准，目前已有不少客戶積極洽談中。　最後再結合AI伺服器晶片的產品規劃，安國預計授權ARM最新一代CPU IP，神盾集團將能成為全世界前幾名提供最新一代ARM based AI伺服器CPU晶片廠商。　此外，神盾也規劃集結自家類比IP的優勢開發可複用I／O晶片，大幅節省開發時間，一方面加速CSP廠商產品進入市場的時間，另一方面降低開發成本。　因此，除了先進製程IP及先進封裝設計服務外，AI伺服器CPU晶片及I／O晶片，將成為神盾集團未來發展的主力成長動能。

德國德勒斯登報導　台積電進軍歐盟，攜手博世、英飛凌和恩智浦半導體共同投資的歐洲半導體製造公司（ESMC），20日由董事長魏哲家主持動土典禮，預計第四季興建晶圓廠，2027年底生產，締造台積電歐洲首座工廠的重要里程碑。　魏哲家指出，德國廠總投資額逾100億歐元，將創造約2,000個工作機會，台積電承諾會繼續在這個區域招聘和培養人才，ESMC將成為歐洲最重要的半導體製造基地。　ESMC為歐盟首座採用鰭式場效電晶體（FinFET）技術的晶圓代工廠，20日動土典禮貴賓雲集，除魏哲家、榮譽副董事長曾繁城等公司高層親自出席，歐洲方面由歐盟主席范德賴恩（Ursula von der Leyen）及德國總理蕭茲代表，足見對台積電及半導體發展之重視。　魏哲家表示，ESMC總投資金額超過100億歐元，台積電持有70％股權，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10％股權。　范德賴恩表示，歐盟《晶片法案》於2023年9月正式生效，全力催生半導體產業落地，同時獻上大禮，宣布歐盟執委會依據歐盟國家補助規則（EU State aid rules）通過50億歐元的德國補助措施，以支持ESMC半導體晶圓廠的建設工程和營運。 ESMC晶圓廠將由台積電營運，計畫興建的晶圓廠預計採用台積電N28、N22平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及N16、N12鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，廠區無塵室面積約4.5萬平方公尺、預估月產能將達4萬片12吋晶圓，將支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，有望提升歐洲半導體自製率。　德國積極打造「薩克森矽谷（Silicon Saxony）」，按歐盟晶片法案計畫，至2030年以前，歐盟投入430億歐元用於支持歐盟成員國的晶片生產、發展計畫和新創企業投資等。　外界猜測，未來往車用領域發展將是歐洲廠最大重點，另高電壓、高電流之第三代半導體也將成ESMC重要任務。蕭茲也強調，台積電晶片製造擔綱支撐歐洲經濟韌性的重要使命。　隨台積電德國設廠腳步，台灣半導體供應鏈為之振奮，包括IC設計龍頭聯發科，矽晶圓廠環球晶，封測廠日月光，設備廠穎崴、閎康、帆宣、崇越，系統整合廠商大綜等，皆在歐洲提早部署，逐步打造歐洲半導體一條龍版圖。

【台北報導】經濟部統計處昨（19）日發布今年第2季製造業產值逾4.8兆元，年增14%，連二季正成長。其中受惠於AI商機，帶動伺服器需求，電腦電子產品及光學製品業第2季產值達4,105億元，創歷年單季新高，年增逾56%。 經濟部分析，主因受惠於AI、高效能運算及雲端資料服務等需求持續增溫，推升資訊電子產業生產動能續強，加上部分傳統產業下游需求漸次回溫，以及上年同季比較基數較低。 經濟部指出，六大行業中以「電腦電子產品及光學製品業」產值4,105億元，創歷年單季新高，彈跳56%，表現最為亮眼，主因AI及雲端資料服務等需求暢旺，加上部分產品客戶回補庫存及手機鏡頭訂單成長，帶動伺服器、固態硬碟、其他電腦設備及零組件、其他通訊傳播設備及行動裝置鏡頭等產值增加較多。 電子零組件業產值達1兆5,157億元，年增24%，連二季正成長，其中積體電路業產值攀升至9,707億元，為歷年同季新高，年增37%，主因受惠AI與高效能運算需求強勁，帶動12吋晶圓代工持續增產，加上 IC設計、DRAM等產品訂單回升而增產。 面板及其組件業受終端電子產品需求疲弱影響，面板及彩色濾光片產量減少，產值1,276億元，年減5%。 傳產方面，化學材料及肥料業、基本金屬業分別年增11%、6%；機械設備業受惠半導體產業需求回溫，挹注半導體業者投資動能漸趨積極，產值年增4%；汽車及其零件業則因燃油小型轎車受電動車銷量提升排擠，加以部分汽車零件外銷接單減少，產值年減4%。 我國半導體產業及伺服器等兼具供應鏈完整及技術領先優勢，及下半年消費性電子新品陸續推出，可望挹注製造業生產動能持續成長。 【2024-08-20/經濟日報/A6版/焦點】

台積海外建廠效應 轉投資也有動作【新竹報導】台積電海外晶圓廠投資建廠全面啟動之際，轉投資世界先進位於新加坡、總投資額約78億美元（約新台幣2,523億元）的首座12吋廠也開始展開租地委建與設備採購等作業，亞翔、漢科等入列供應鏈名單，成為第一波搶搭世界星國建廠商機的台廠。 世界先進規劃，與恩智浦（NXP）於新加坡共同成立合資公司VisionPower SemiconductorManufacturing Company （VSMC），將興建一座130奈米至40奈米技術的12吋廠，生產混合訊號、電源管理和類比產品，以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求，相關技術授權及技術轉移將來自台積電。 世界星國廠是該公司首座12吋廠，總投資約78億美元，世界將投入31億美元（約新台幣1,002.8億元），持股六成並負責該廠區營運，預計今年下半年建廠、2027年量產，目標2029年月產能5.5萬片。 因應新加坡新廠今年下半年建廠，世界近期積極展開機器設備與相關廠務設備採購，首波涵蓋8吋與12吋相關支出共計63.53億元的交易對象當中，不僅涵蓋應材、艾司摩爾等國際大廠，漢科也入列，搶食第一波設備廠務相關大餅。 漢科對營運前景樂觀，董事長溫永宏先前指出，隨著庫存逐步去化、通膨趨緩，以及國際供應鏈重組、5G與AI產業上升趨勢，各大廠陸續前往歐、美、日等海外地區建廠，外需大幅提升。在半導體及面板產業均呈現擴產挹下，推升漢科在手訂單站上百億元大關，創新高，交期排到2026年，確立營運穩步成長。 漢科由無塵室工程大廠漢唐轉投資，主要業務為氣體╱特殊管路工程、高真空系統；無塵室及機電統包工程；特氣供應及監控系統整合、先進產品、濕製程設備及化學系統。漢科在新加坡子公司，及近年先後成立的美國及日本子公司陸續帶進業績挹注下，營運逐步加溫。 世界先進也公告星國新廠租地委建服務契約，交易對象人為亞翔，總金額2,900萬星幣（約新台幣6.85億元）。亞翔長期耕耘星國半導體商機，已拿下多家指標廠星國建廠大單，此次新增世界星國12吋廠訂單，營運更添動能。 亞翔上半年營收379.62億元，年增108.33%，歸屬於母公司業主淨利20.04億元，年增154.9%，每股純益8.72元，創下同期新高。公司看好，在半導體產業大擴產挹注下，公司對2024年展望「當然樂觀」。 亞翔總經理蔣曉麟預告，台灣榮工、大陸蘇州、新加坡三塊市場相對非常樂觀，預期今年營收及獲利可望較去年成長，並挑戰史上新高紀錄，明年股利值得期待。 【2024-08-19/經濟日報/A3版/話題】

台北報導　護國神山台積電即將迎來新里程碑，跨入歐洲大陸設廠，在德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（ESMC）將於20日舉行動土典禮。台積電董事長魏哲家於上周末動身前往德勒斯登，他將親率台積高層參與此一盛會，凸顯其深化投資歐洲的決心。　當天包含德國政府高層、上下游合作供應鏈夥伴都將參加ESMC的動土典禮。　台積電的歐洲投資案是於2023年8月宣布，將與三家歐洲車用半導體巨頭博世、英飛凌、恩智浦共同合資成立。估計投資成本逾100億歐元，工廠占地51公頃土地，將建設28／22奈米CMOS生產線，導入16／12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術。　今年1月，ESMC德國廠總經理確認由前博世德勒斯登晶圓廠的廠長克伊區（Christian Koitzsch）出任，他具備高度自動化工廠的經驗，將在ESMC動工後擔起建造責任，根據時程規畫，ESMC將於2027年底開始生產，估計能滿足歐洲月產能4萬片12吋晶圓的需求。　傳德總理蕭茲也會參加 德國政府對此案高度重視，外傳總理蕭茲會親自參加，整個計畫中，德國政府也將補助50億歐元。蕭茲之前曾表示，「德國現在可能成為歐洲的半導體生產重鎮，這對全球生產結構的韌性相當重要。」他反覆強調，此計畫對半導體供應鏈韌性的重要性，同時也為為德國生存帶來新的生機。　車用半導體業者透露，傳統歐洲汽車品牌面臨新能源車品牌競爭，尤其陸系業者透過政府補貼、削價競爭等方式，傳統的產業鏈面臨劇烈挑戰。研調機構預測，2027年中國大陸將占全球電動車5成以上的市占率，但在雷厲風行的國產替代政策下，原本車用半導體市場逐漸式微。　據法人研調指出，目前許多陸系汽車製造商的研發支出占營收的比例，已與全球同行相當甚至更高，由於挑戰相當大，歐洲車用半導體業者準備將資源往研發的方向挹注，因此晶片製造部分，開始仰賴最穩定的台積電協助生產。

台北報導　3GPP Rel-17版本將衛星網路加入電信行動網路中，目前5G NTN包含兩種連結標準，涵蓋高速連結NR-NTN及低速IoT-NTN。聯發科衛星晶片攜手衛星通訊服務商Skylo合作，開發整合NTN的5G衛星物聯網晶片。　物聯網解決方案則由仁寶攜手聯發科、奇邑等共同打造，其中，奇邑近期以股份轉換方式，取得神盾子公司神雋，助集團上太空。業者估明年起支援5G NTN相關設備將會陸續上市，搶占太空商機。　法人分析，非地面網路（NTN）早期因使用成本高昂，僅使用於軍事、國防、衛星電視等領域，但伴隨衛星發射成本降低，催生出許多商業應用，如資產追蹤、遠端監控和緊急服務。市面上也越來越多行動通訊業者與NTN進行整合，提供語音與資料傳輸服務，如蘋果和GlobalStar合作，在世界各地提供緊急訊息傳輸功能。法人預估，整體市場規模將由目前約2～3億美元，2030年成長至達400億美元規模。　通訊晶片業者搶占商機，國際巨頭聯發科、高通紛紛推出相關晶片，如與Skylo合作開發的MT6825 NTN晶片組，可以和Viasat（Inmarsat）、Echostar 旗下衛星連接。高通也推出Snapdragon X80，首款整合窄頻非地面網路（NB-NTN）的5G基頻晶片。　衛星物聯網解決方案同樣為市場大餅，由OEM大廠仁寶為首，結合聯發科、奇邑科技、Skylo合作NTN衛星物聯網解決方案，進行相關產品開發。　泛神盾集團的奇邑科技，近期也積極進行內部整合，欲搶進通訊領域市場，將與神盾子公司神雋進行股份交換，整合奇邑在物聯網感測領域優勢與神雋自主研發的低功耗AI晶片技術，雙方期望藉此擴大在工業、賣場等領域市占，並為客戶提供從雲端到邊緣到裝置的全方位AI解決方案。