三年半內供電壓力最大【台北報導】台電董事長曾文生昨（8）日表示，供電壓力最大的是在2024年至2027年，夜尖峰備用容量率為8%，台電不會在夏季排機組歲修，但機組仍有可能故障，預估夏季夜尖峰備容量僅有200萬瓩，供電相對緊澀。 總統府昨日召開氣候變遷對策委員會，曾文生於會中報告「台灣電力供需的轉型與挑戰」，點出台灣電力六大挑戰，包含用電成長率倍增、需求型態改變、須加速開發電源、強化電網韌性、區域供需平衡、須加速減碳。 曾文生表示，近來外界關切台灣電力系統能否供應台灣經濟成長所需用電，主要包括半導體及AI發展。前者用電增加主要是在新竹及高雄，也就是跟隨科學園區擴建，用電才會增加，2028年半導體增加用電則是在台中。他強調，2028年半導體用電需求是非常明確。 至於AI部分，曾文生說，台電去詢問AI伺服器廠商，以資料中心的能源使用效率（PUE）1.3來計算，一個資料中心64櫃的伺服器，約要用10MW（百萬瓦）的電；台電依據某家在彰化設置資料中心去推估未來AI用電量。 他表示，過去2008年至2023年全國電力消費年均成長1.06%，推估2024年至2033年均成長2.79%。 曾文生表示，供電壓力最大是在2024年到2027年夜尖峰，夜尖峰備用容量約300萬瓩至400萬瓩之間，備用容量率約在8%；台電不會在夏季排機組歲修，但機組仍有可能故障，扣掉一定程度，夜尖峰備用容量維持在200萬瓩，會有點緊澀。他提及，為穩定供電及維持供電韌性，能緊急供電，台電仍會維持一些停機機組，將其轉成警備機組。 他表示，台電仍面臨諸多挑戰，在電源開發上，各國爭相建置燃氣機組，未來國際每年新增容量預估從3,000萬瓩 （30GW）增加至4,700萬瓩（47GW），已轉變為賣方市場，各國燃氣機組建置皆面臨預算增加及工期延長情形，台電得去搶機組；此外環評、取得地方政府執照許可等都是挑戰。 在電網韌性部分，台電提出十年5,000億元強化電網韌性計畫，電源及電網做區域平衡，不要過度集中。 【2024-08-09/經濟日報/A2版/話題】

台北報導　日本8日發生規模7.1地震，震央位於九州外海、宮崎縣東側海域、震源深度30公里；其中，坐落於熊本縣之台積電熊本廠JASM震度達4級，台積電第一時間回應，熊本廠區震度未達疏散標準，不預期對營運造成影響。第四季量產時程不受影響、二廠建設工作也已展開，JASM進展順利，日本熊本縣知事木村敬預計8月底訪台，積極爭取第三廠。　九州為台半導體業重點布局地區，如封測龍頭日月光投控日前決定於北九州市購地設廠，檢測業者閎康、半導體材料通路大廠崇越均已在熊本設立據點，家登也在福岡與熊本之間的久留米市規劃建立新廠；同樣位於環太平洋地震帶，日本、台灣應對地震皆有豐富經驗。　台積電透露，多數的生產據點、供應商、客戶以及半導體製造服務的上游供應商均位於易受到天然災害影響之區域。針對可能造成營運中斷之風險，透過營運持續管理標準，強化有效應變營 運中斷風險的能力，以維持營運韌性，並且包括供應鏈在內。　台積電從建築結構開始，包含廠務設施、機台、預防措施進行強化，力保廠房毫無損傷、且無化學品洩漏、機台移位、人員傷亡等情形。JASM疏散標準與台灣各廠區一致，而本次地震未達疏散標準，預估對營運不會造成影響，同時也是在量產前給予壓力測試。　JASM熊本一廠將於第四季進入量產，以12、16奈米為主，第二工廠預定地建設工作於第二季底展開，工廠廠房會在下半年動工。　日方積極爭取第三工廠，有意打造「熊本版科學園區」，熊本縣知事木村敬8月底親自拜訪台積高層，並參觀台積電新竹總部及竹科。

台北報導 ASIC公司世芯-KY7月合併營收達48.78億元，年增116.31％、月減6.84％；累計前7月份合併營收達289.36億元，較去年同期成長81.96％。法人分析，主要仍來自於7奈米AI ASIC之需求，助攻營收再創歷史次高紀錄，儘管市場擔憂北美IDM客戶之產品需求度，不過隨著產品正式發表，伺服器業者反應回饋正向。 世芯現階段ASIC在3奈米以上皆為同質性，展望未來，2奈米走向異質性整合，設計難度持續增加，ASIC角色將更加吃重。此外，來自AWS拉貨動能延續，法人表示，客戶自研晶片拉貨持續暢旺，儘管第四季可能看到季減，不過在IDM客戶新產品補上情況下，有望維持平穩。 世芯受惠於美系IDM客戶5nm AI ASIC已於第二季上市，初期透過戴爾、美超微等4家伺服器廠商供應，訂單能見度強勁。據供應鏈查訪，世芯與晶圓代工廠爭取產能回饋正向，加上CoWoS產能預定完成，今年出貨動能不受影響之外，明年營收貢獻度也將提升。 在智駕晶片部分，法人透露，世芯採5奈米之智駕晶片下半年將Tape-out，最早於明年下半年貢獻量產營收。儘管預計營收貢獻規模將未若AI ASIC可觀，不過延續性佳、生命周期長，毛利表現更優。 另外，近期B200設計問題，亦會提升ASIC後段設計重要性。相關業者透露，目前所有ASIC在3奈米以上皆是同質性的；未來走向2奈米設計，會開始出現異質性，例如運算晶片塊(compute die)往最先進製程，其餘SRAM、I／O會停留在非最先進致製程，並採用hybrid bonding連接，將進行多次Tape-out才會進入量產，進入門檻大幅提升。

總座王守仁：智慧手機應用進入備貨旺季 下半年營運可望成長【台北報導】驅動IC大廠聯詠（3034）昨（6）日舉行法說會，公司預期，本季業績季增幅度預估中間值約10.5％，總經理王守仁強調，第4季通常是生產淡季，目前看來，下半年營收仍有機會比上半年好。 基於美元兌新台幣1：32.5的匯率假設基礎，聯詠預估，本季營收將落在274億至284億元之間，季增8.5％至12.5％，中間值約季增10.5％，毛利率落在38％至40％之間。 聯詠昨天並公布7月合併營收92.67億元，月增9.5％，年減4.2％；前七月合併營收為589.26億元，年減7.9％。 針對本季各產品線發展，王守仁指出，智慧手機應用可望迎接新機備貨旺季，帶動業績成長。電視面板上半年漲價，使得下游客戶提早拉貨，所以下半年相關需求可能減少。一般螢幕的需求在第3季與下半年可能減少，但電競螢幕應該還不錯，筆電應用則是持平。車用市場則還在進行庫存調整，需求也會下滑。 王守仁提到，整體半導體景氣正在復甦，但速度似乎比預期慢，接下來要密切關注中東局勢發展與美國大選的結果，可能對全球經濟與科技業帶來的影響。 聯詠日前已公布第2季財報，合併營收為252.31億元，季增3.2％，年減16.7％，符合財測244億至255億元區間，主要受惠電視面板應用拉貨積極，以及系統單晶片需求增加。單季毛利率為41.14％，季增0.05個百分點，反映成本降低，以及NRE收入優於預期；淨利為53.88億元，季增10.1％、年減21.5％，每股純益為8.86元。 累計上半年合併營收496.58億元，年減8.6％；毛利率為41.12％，淨利為102.82億元，年減11.5％，每股純益為16.9元。 針對第3季毛利率預估可能比上季低，王守仁表示，首先是因為部分產品售價有所調整，再者是委託設計（NRE）營收尚未列入，第三則是金價與KGD材料成本有所上漲。 【2024-08-07/經濟日報/C3版/市場焦點】

Q3開門紅 達208.96億，法人看好晶圓出貨成長、ASP持穩下，本季營運續攀升台北報導　晶圓代工大廠聯電公布7月自結合併營收208.96億元，創下近19個月新高，較6月成長19.08％，也較去年同期增加9.61％。在聯電預估第三季晶圓出貨成長、平均產品單價（ASP）持穩之下，法人也看好聯電第三季營運可望持續攀升。　聯電累計前七個月自結合併營收1,323.28億元，較去年同期1,295.69億元成長2.13％，續創同期次高。　聯電日前法說會預估，第三季營運將較第二季持續成長，其中，預估第三季晶圓出貨將季增中個位數百分比，平均銷售價格以美元計，相對第二季將保持價格穩定，毛利率則估計約在35％上下，產能利用率提升到接近70％，且隨著南科12A P6廠新產能持續開出，聯電更預期第三季產能將增至127.4萬片12吋約當晶圓，季增1.35％、年增7.78％。　聯電共同總經理王石表示，展望第三季，預期終端市場會有進一步改善，特別是通訊和電腦領域，將推動產能利用率的提升。　聯電22/28奈米業務持續驅動營收成長，下半年已有多個設計定案（tape-outs），應用範圍涵蓋顯示器驅動IC、通訊和網路等領域。　王石指出，由於產能擴張帶來的折舊增加及電費提高，聯電預期在下半年將面臨一些獲利的壓力。儘管面臨成本上的挑戰，聯電將透過差異化的技術解決方案與多元製造布局的策略，協助聯電的客戶強化供應鏈管理。　由於聯電第二季營運表現優於預期，且公司對第三季的營運展望仍維持正向，美系外資近日出具報告預估，聯電今年營收將年成長4％，並鑒於有利匯率趨勢及較低的營運成本，將2024～2026年獲利預期分別調升11％、5％和3％。　近日雖然台股連續重挫，但外資對於聯電仍是買多於賣，投信也逢低加碼，使聯電股價呈現相對抗跌表現，並成功力守50元大關之上。

站上107.10億，譜寫年月雙增；前七月營收達670.07億，年增率逾22%台北報導　瑞昱（2379）7月合併營收107億元，站穩百億關卡、並再創歷史新高。瑞昱第三季保持上季度好成績，網通相關訂單持續改善，PC應用則持穩；法人認為，受惠GPON、10GPON、WiFi等新專案量產帶動營運動能，終端應用包括TV SOC、PC Audio Codec庫存回補、以及車用、消費型電子需求緩步回溫，下半年將透過高端規格品提升單台PC單位成本。 瑞昱7月合併營收107.10億元，月增4.8％、年增19.5％，再締歷史新猷；累計前七月合併營收達670.07億元，較去年同期增加22.1％。瑞昱於網通領域持續耕耘多年，相較於競爭對手具備多項設計專利與認證，法人預估，儘管第三季傳統季節性不明顯，但在新專案量產帶動下，成長動能將延續。 AI PC持續演進，將擁有更強的計算能力和更大記憶體容量，PC幾乎肯定會配備升級規格，例如Wi-Fi 7、2.5G或5.0G PON和AI攝像頭等；瑞昱分析，AI PC趨勢可能不會顯著提高每台PC的平均價格，但預期會由於高端規格導入而提高每台PC的單位成本，具備競爭力的IC設計業者將能受惠。 瑞昱也預估，今年PC整體出貨量上看2.7億台，與去年持平或微幅成長，下半年需求有可能延後至2025年發生，因此粗估明年PC需求將會有更好的成長態勢。 車用布局方面，瑞昱指出，上半年車用乙太5G和交換機訂單超乎預期強勁，受訂單提前拉貨，本季度將保持強勁成長。汽車乙太領域面臨來自全球成熟廠商如博通和兆易創新競爭，不過多數汽車OEM和Tier 1供應商仍選擇擁有完整產品組合和驗證通過的供應商，其中，瑞昱就是首選。 瑞昱透露，正在開發跨足光學領域的矽晶片IP和產品，並且全力往先進製程節點的關鍵IP投入，預期將豐富公司邊緣AI解決方案。 法人指出，雖然短期將對毛利造成壓力，然而卻也為下階段成長預先準備。

權利金進補效應 衝逾5億元 攀歷史次高 創意成長8.6% 看好AI、高速運算需求強勁【台北報導】矽智財（IP）廠力旺（3529）與特殊應用IC設計服務廠創意昨（5）日公布7月營收，雙雙繳出單月歷史次高表現，分別月增3.17倍及8.6%。 力旺7月合併營收5.09億元，月增3.17倍、年增18.8%，僅次於2022年10月的歷史高點。今年累計前七月合併營收22.05億元，年增22.9%。 力旺先前提到，公司多年成長循環才剛開始，對未來成長非常有信心。力旺可量產的元件技術及IP數量持續增加，除了OTP之外，還有MTP、Flash、PUF、SecureOTP等，客戶需求都增加，帶動授權金大增，未來相對應的權利金預期也會大幅成長。同時，由於半導體應用愈來愈廣泛，既有及新增的晶圓廠持續採用其各項技術授權，先進製程或新技術的每片權利金比過去高，也是一大助益。 力旺在過去三年累積超過1,500個新產品設計定案，隨著客戶進入量產，可望帶動其權利金收入進入成長循環。 創意7月合併營收29.03億元，月增8.6%、年增31.2%，僅次於2022年12月的歷史新高，累計今年前七月合併營收153.13億元，年減0.1%。 創意估計，今年營收與去年持平至小幅成長之間，其中，委託設計（NRE）業務力拚雙位數成長，量產業務受到消費型電子相關需求疲弱影響，業績預估雙位數下滑。 創意第2季稅後淨利9.07億元，季增逾三成，每股純益6.78元，為三季來最佳、同期新高；累計上半年稅後淨利15.7億元，年減11%，每股純益11.72元。 創意預估，第3季營收將季減個位數百分比，NRE業務由於基期較高，本季可能呈雙位數百分比下滑，但仍是相對高檔；量產業務可能與上季持平。創意認為，以各應用別來看，今年消費性需求還沒回溫，AI與高速運算（HPC）需求相對強勁。 【2024-08-06/經濟日報/C1版/證券產業】

結合生技、精準醫療 掀健康管理革命 科技巨頭搶食大餅【台北報導】台灣第一屆高齡健康產業博覽會八月二日至四日盛大登場，ＡＩ成為關鍵熱點，結合ＡＩ、精準醫療與生物科技的基因檢測技術亦受矚目，不到三個月前，台積電亞洲業務處長萬睿洋以略帶靦腆的笑容，在技術論壇上透露，「ＡＩ進行數據和自動化決策的能力，正在改變世界！」他說，「它以比人類快一萬倍的速度，追蹤衛星圖像中，冰山的變化；在數百萬個蛋白質序列中，它能識別人類難以檢測的致病基因，我們現在正見證ＡＩ新時代的來臨！」 近日高齡健康產業博覽會吸引醫療、科技、保險、電信網通公司等多領域專業人士和民眾參觀。總統賴清德指出，政府將努力朝三方向前進：首先是政府與產業需攜手並進；第二個是要導入科技，特別要導入ＡＩ，讓醫療有更創新應用，未來政府也會大力投資，包含設立資料中心、設置超級電腦等；第三個是立足台灣、放眼世界。 眾多議題中，被萬睿洋提到的基因檢測，結合ＡＩ、精準醫療與生物科技的技術，正掀起一場健康管理的革命。據二○二三年全球基因檢測市場報告書顯示，去年全球基因檢測市場規模達到一七二點三億美元，預計二○二七年將增長至二六二點一億美元，其中以亞洲地區的成長最為迅速。 在台灣，衛福部宣布五月起將癌症「次世代基因檢測」納入健保給付，政策提升各類疾病基因檢測的可及性，為更多患者帶來希望。 對台灣科技業而言，無疑帶來新的商機。一如萬睿洋語氣堅定指出，隨著ＡＩ新時代來臨，世界上最先進的ＡＩ採用的是台積電四奈米到七奈米先進製程，當複雜性不斷增加、運算需求加速成長，就需要更強的運算能力，以及更好的能源效率。 因應這波趨勢，台灣科技產業巨頭也紛紛搶進醫療ＡＩ領域。舉凡台積、研華、廣達、鴻海、仁寶、宏碁、緯創、華碩、英業達、佳世達、微軟、蘋果等廠商積極布局ＡＩ醫療，憑藉半導體、通訊、硬體製造等領域優勢為醫療領域注入動力。 全球科技巨擘也加入戰局，微軟與台灣人工智慧實驗室共同發表基因分析平台，攜手跨入精準醫療領域。雙方藉由ＡＩ演算法，利用微軟的雲端平台Azure進行計算與儲存，整合分析大量資料找出基因變異潛在問題。 【2024-08-04/聯合報/A7版/財經要聞】

台北報導　隨著記憶體價格上漲，帶動華邦電（2344）上季轉虧為盈，一舉弭平第一季赤字。展望本季，華邦電看好WiFi升級將帶動第三季DDR4放量出貨，加上NOR價格挑戰持平，對第三季營運展望正向。　華邦電公布第二季財報，營收214.84億元，季增6.77％、年增14.21％；毛利率33.1％，季增5.46個百分點，年增1.77個百分點；營益率5.41％，稅後純益17.23億元，較上季轉虧為盈，每股稅後純益（EPS）0.41元。累計上半年稅後純益為12.59億元，較去年同期轉盈，EPS 0.3元。　華邦電2日召開線上法說會，對本季營運不悲觀，管理階層表示，WiFi升級帶動DDR4出貨量，華邦電DDR4晶片自7月開始產出，第三季可望放量生產，期許產業盡快回到2022年第三季水準。　至於在NOR部分，因大陸供應商轉產能至邏輯晶片，導致NOR產出減少，NOR供需因此趨近平衡，明年有機會挑戰短缺。　華邦電於法說會召開前夕，下修資本支出，董事會於111年2月通過289.9億元資本支出，其中屬高雄廠生產及研發設備預算為284億元，董事會決議通過修正高雄廠生產及研發設備預算為179.4億元，減少104.6億元。　華邦電統計，2024年上半年記憶體產品營收在各應用類別占比分別為消費性電子占28％、通訊電子占27％、電腦相關占20％、車用及工業用相關占25％。　2024年上半年記憶體事業營收為242.31億元，較去年同期增加38％，其中客製化記憶體產品線占2024年上半年營收25％，客製化記憶體20nm相關產品如DDR4及LPDDR4預計於下半年逐步貢獻客製化記憶體產品營收；快閃記憶體產品線（NAND）占2024年上半年營收33％，2024上半年NOR位元出貨量年成長低二十位數百分比。

【台北報導】中華經濟研究院昨（1）日發布7月台灣製造業採購經理人指數（PMI）52.2，連三月擴張，但指數連續兩個月回跌。中經院表示，全球政經情勢變化仍有雜音，美國總統大選是景氣復甦最大變數。 中經院長連賢明表示，指數續跌主因美國總統選情牽動台灣製造業展望，同時大陸極端氣候影響部分產業生產與採購進程，是讓廠商比較猶豫的主因，廠商希望得到更清楚資訊，再做下一步投資評估。 中經院第三研究所副研究員陳馨蕙則表示，近期全球政經情勢「有雜音」；中華採購與供應管理協會顧問白宗城表示，目前廠商多亦步亦趨摸著石頭過河，且對風險意識有滿明顯的拉升。 至於各產業不均衡復甦的情況是否已經改善？連賢明表示，科技業部分的半導體及半導體相關化學產業依舊相當強勁，機械設備產業動能相對較低，部分產業廠商還在消化近期美國總統大選的變化。 連賢明表示，美國總統大選是下半年景氣復甦最大變數，許多廠商都在評估其後續對電子和半導體產業的影響。此外，美國聯準會（Fed）是否會如外界預期在9月啟動降息，也是另一不確定因素。 【2024-08-02/經濟日報/A2版/話題】