【台北報導】國際半導體產業協會（SEMI）昨（4）日公布全球半導體設備市場統計報告，第3季全球半導體設備銷售額達303.8億美元，季增13％、年增19％，其中，台灣超車南韓，成為全球第二大市場。 隨著全球半導體市場蓬勃發展，外界預期，辛耘、弘塑、萬潤、天虹、帆宣、京鼎等相關廠商受惠大。 SEMI指出，第3季全球半導體設備銷售額達303.8億美元，季增13％、年增19％。其中，台灣市場以46.9億美元、季增與年增都超過二成，超車南韓，成為全球第二大市場。 第3季全球最大半導體設備市場仍是中國大陸，以129.3億美元遙遙領先其他市場區域，季增6％，年增17％。南韓第3季半導體設備市場規模45.2億美元，與前一季持平，年增17％。北美市場以44.3億美元的規模位居第四，季增85％，年增77％。 SEMI總裁暨執行長Ajit Manocha表示，第3季全球半導體設備市場在支持AI擴散與成熟製程相關投資帶動下，呈現強勁成長。 【2024-12-05/經濟日報/A3版/話題】

Trainium 3採台積電3奈米打造，由世芯提供後段服務，預計明年底推出綜合報導　亞馬遜雲端事業AWS於3日舉辦年度大會re:Invent 2024，展示新一代自研AI晶片Trainium 3，此為該公司首款採用3奈米製程的晶片，預計明年底推出，希望打造可替代晶片巨頭輝達（NVIDIA）圖形處理器（GPU）的產品，下世代晶片可望於台積電亞利桑那州廠投片。　供應鏈業者透露，Trainium 3專案預計在2025年初完成晶片設計定稿（tape-out），進一步驗證世芯-KY與CSP（雲端服務供應商）等大客戶合作之3奈米專案進展順利。　路透報導，AWS與輝達的自家晶片皆由台積電製造。AWS執行長加曼（Matt Garman）表示，最新Trainium 3運算能力比前一代Trainium 2增加2倍，能源效率提升40％。此外，AWS亦發表名為「UltraCluster」計畫，這是由數十萬顆自家研發的Trainium晶片、加上新款伺服器組成的大型AI超級電腦。　AWS還宣布推出一款名為Ultraserver的新伺服器，是由64顆相互連接的自研晶片組成，並強調內建Trainium 3的UltraServers呈現的效能將是採用Trainium 2裝置的4倍。AWS新推出的UltraServers將與輝達的旗艦伺服器較勁，後者配備72顆先進Blackwell晶片。　供應鏈透露，從先進封裝產能來看，包含英特爾Gaudi3、AWS ASIC，台廠世芯皆有預留CoWoS產能因應，依照AWS路線規劃，明年底發表，意謂著明年首季度將tape-out，世芯提供後段服務，明年下半年將收取製作收入，2026年進入量產後，營收將進一步受到拉抬。　Marvell主要是為AWS打造Inferentia2.5／Trainium 2產品，是以5奈米來做，另外像AWS的Graviton 3處理器，則不是由兩家業者協助打造，AWS以3成的雲端伺服器市場占有率傲視群雄，AI晶片大餅相關業者皆有機會雨露均霑。　供應鏈表示，亞馬遜旗下還有個Lab 126，專為打造邊緣AI裝置，如電子書閱讀器Kindle及智慧揚聲器Echo，台廠創意就為其以5奈米打造Echo處理器。台廠ASIC競爭力強勁，獲國際CSP業者青睞，背後不外乎有台積電先進製程及先進封裝撐腰，尤其世芯、創意，皆有長久的合作經驗，能取得更多的產能。

將於2027年開始量產，預計2029年12吋晶圓月產能將達5.5萬片台北報導　世界先進及恩智浦半導體（NXP）於今年9月成立之VSMC合資公司，4日在新加坡淡濱尼舉行12吋晶圓廠動土典禮，該晶圓廠將於2027年開始量產，2029年月產能預計將達5.5萬片12吋晶圓。 世界先進暨VSMC董事長方略表示，新加坡不僅是亞洲的經濟樞紐，更是科技創新的高地，世界先進在新加坡興建首座12吋晶圓廠，將延續核心經營理念，提供特殊積體電路晶圓製造的專業服務，並為未來發展奠定堅實基礎。這座新廠不僅將為半導體產業做出貢獻，更將為當地高科技產業注入強勁動能。 方略日前也指出，世界先進近年持續策略轉型，氮化鎵今年也進入量產，碳化矽已簽約合作夥伴，對於新加坡12吋廠的未來發展，公司內部及董事會都充滿信心，他預期5年後滿載，世界先進的年營收將從目前的500億來到1,000億元。 VSMC首座晶圓廠已動工興建，預計於2027年量產，在首座晶圓廠成功量產後，世界先進公司及恩智浦半導體將考量未來業務發展，評估建造第二座晶圓廠。2029年，該晶圓廠月產能預計將達5.5萬片12吋晶圓，創造約1,500個工作機會，同時將帶動上下游相關產業鏈發展。 世界先進12吋廠啟動興建，該公司董事會上（11）月也決議通過該公司及子公司機器設備及相關廠務設備資本預算，其中，8吋機器設備及相關廠務設備預計投入11.82億元，而開始興建的新加坡12吋廠，相關的機器設備及相關廠務設備預計投入241.18億元，合計將投入253億元。　恩智浦半導體總裁暨執行長Kurt Sievers也表示，恩智浦在新加坡擁有數十年成功的半導體製造營運經驗，新的VSMC晶圓廠與恩智浦的具差異化的混合式製造策略完全相符。這家新晶圓廠將為恩智浦成長計劃確保一個具有成本競爭力、供應鏈控制力和地理韌性的製造基地。

搭高速運算、人工智慧熱潮 開發新技術 明年營運可望攀峰【台北報導】半導體封測廠台星科（3265）搶搭高效能運算（HPC）與AI大商機，衝刺3奈米和5奈米半導體製程所需的凸塊和覆晶封裝技術，並加速開發玻璃基板製程以提升高速傳輸性能。法人看好，台星科明年營運可望延續成長態勢，力拚新高。 業界指出，台星科深耕AI、HPC封測領域多年，為多家美系處理器大廠供應鏈合作夥伴，今年並新增兩家美系HPC客戶並逐步放量，加上大陸區塊鏈客戶下單強勁、台灣大客戶手機及網通需求穩定改善，均帶動今年以來接單。 法人分析，台星科目前專注於開發並擴展3奈米與5奈米先進製程所需的凸塊（Bumping）與覆晶封裝技術，其中，7奈米及5奈米覆晶封裝已成功量產，廣泛應用於網路、HPC、AI、區塊鏈及智能家居等終端市場，為應對未來需求，持續建置5奈米、4奈米及3奈米相關產能，並加速開發玻璃基板製程以提升高速傳輸性能。 晶圓測試（CP）部分，由於AI需求暢旺，不僅推升先進封裝需求，測試需求也跟著水漲船高，在訂單外溢效應下，供應鏈透露，台星科接獲晶圓代工大廠委外CP訂單，並切入超微、輝達等大廠供應鏈，由於相關產品線毛利率優，有望進一步挹注公司獲利。 矽光子技術也是台星科重點開發方向，業界表示，該公司目前運用現有設備進行技術研發，2024年實現小量生產，供應國外客戶，同時也強力推進矽光子封裝與矽光子共同封裝技術研發。 【2024-12-03/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導　美商務針對大陸半導體發展嚴加管制，11月初傳出台積電斷供大陸7奈米以下製程晶片，台積電積極進行自行查核，確保相關政策符合美國規範。據傳，台積電找來美國法務人員，針對現有合約進行全面審查，部分晶片業者產品批貨暫置（Hold Lot）。科技業者透露，儘管大陸已有應對方案，現階段大陸已可使用多重曝光技術做到7奈米，然而生產成本逼近台積電3奈米製程。　美國管制進一步收緊，據傳商務部正著手HBM、半導體設備等額外限制，各家業者嚴陣以待。自11月初傳出台積電停止出貨陸系業者7奈米以下，涉及AI訓練相關之先進製程晶片，而台積電現正進行更嚴格的審查，台廠部分IC公司晶片線上在製品（Wafer in process）受到擱置，靜待進一步釐清。　然而，科技業界指出，美國制裁成效不佳，尤其在成熟製程部分，陸系業者已經可以自製65奈米光刻機。據工信部「首套重大技術裝備推廣應用指導目錄」指出，國產光刻記可達光源193nm、分辨率≦65nm、套刻≦8nm，應可達NA（數值孔徑）0.82的KrF和NA 0.93的ArF兩種乾式光刻機，分別適用110nm和65nm級以上製程。　儘管看起來落後，但理論上以多重曝光方式已可以達到先進製程水準。業界之所以選擇在40奈米開始採用浸潤式深紫外光曝光機（DUV），是因為考量低階製程不值得用高成本的多重曝光，不過在制裁下別無選擇；大陸半導體產業已經步入正向循環，恐怕不是禁止台積電生產晶片這麼簡單。　按照工信部一貫作法，該光刻機恐怕已經不是最先進，一定程度上宣示大陸半導體產業自主。儘管目前先進製程部分仍遭卡脖子，但科技業者語重心長地提醒，大陸仍持續培養高階半導體人才，不容小覷。

【台北報導】美國準總統川普高舉關稅大旗之際，部分筆電相關IC設計業者率先迎來客戶追單或提前拉貨的好消息，接下來市場矚目的是，更上游的晶圓代工與矽晶圓廠是否也能雨露均霑，獲得相關庫存回補需求的訂單。 市場預期，經過去年到今年上半年的晶片庫存調整期之後，業者相關IC庫存水位已大致恢復正常，在最近一、兩個月又將因川普可能的關稅新政帶來的急單與追單效應而進一步去化庫存，晶片廠勢必要提前補足庫存水位，有利後續對晶圓代工業者增加投片力道。 對於短期營運動態，聯電表示，目前對本季的展望，與先前於法說會釋出的訊息相同。 有IC設計業者私下透露，最近已感受到筆電客戶想提前或增加拉貨的力道，但當下立刻向晶圓代工廠投片也來不及因應，起碼要等兩個月多月後才能出貨，「真的急死人」。 談到客戶加單的價格，IC設計業者坦言，「握有訂單的人最大」，現在正值年底與客戶洽談明年訂單量的時刻，因此大家基於長期合作關係，大都是以「互相」的態度來因應，也為明年深度合作預留伏筆。 至於更上游的矽晶圓領域，則是另一個有機會受惠的子產業，在度過今年的黯淡之後，明年有望迎來復甦。 全球第三大、台灣最大矽晶圓廠環球晶先前提到，全球半導體市場營收於最近季度出現上升趨勢。 【2024-12-02/經濟日報/A3版/話題】

台北報導　芯鼎（6695）29日召開法說會，董事長羅森洲指出，芯鼎從消費性產品做起，今年迎來重大轉向，聚焦車用、ASIC設計服務，以原本ISP（影像處理）基礎，延伸發展先進視覺次系統（Vision subsystem）平台，往先進製程前進，晶片設計將往Chiplet（小晶片）架構靠攏，未來客戶只要提供其GPU、NPU等關鍵晶片，再搭配芯鼎I／O、ISP等組成完整解決方案，大幅縮短上市量產時間。　羅森洲表示，今年打造SoC（系統單晶片）平台漸展成效，年初接獲日本客戶ASIC專案，預計近期就會Tape out（流片）。他透露，導入前述系統平台後，協助客戶大幅縮短開發時間，只要七個月左右就可以Tape out、一年時間進入量產。　透過D2D技術連結不同功能之晶片，芯鼎透過神盾集團IP（矽智財）奧援，掌握I／O高速連結、傳輸相關矽智財，明年將開發出Chiplet平台，未來客戶只需要迭代更新其GPU、NPU核心關鍵，芯鼎則以平台化設計快速掌握Time to Market時程。　芯鼎目前正規劃12奈米專案，未來往6奈米更先進製程精進。羅森洲表示，車用視覺是芯鼎現階段發展主力，更強調應用開發快速，設計服務及晶片產品銷售雙主線進行，機器視覺相當於機器的眼睛，未來無人機、機器人都需要使用。　率先踏入車規、軍規級應用，提前為機器人發展布局。羅森洲指出，芯鼎以車用為標準，相關產品皆能達到環境溫度-40至150度C之嚴苛要求，未來進軍機器人市場時，相信也能符合相關安全性法規。　芯鼎第三季合併營收為2.77億元，毛利率42.52％，稅後虧損0.28億元，每股稅後純益（EPS）-0.3元、每股淨值17.23元；累計前三季EPS-0.92元。  

遞交商務部資料 揭露時間點【台北報導】台積電昨（28）日股價險守千元，外界持續關注地緣政治議題與2奈米在美國新廠投資計畫，據台積電先前遞交美國商務部的資料，2奈米最快2028年赴美生產。 國科會主委吳誠文昨天提及台積電2奈米後續赴美投資，時間點差不多落在2028年，也有可能在2029、2030年。對於相關議題，台積電昨天沒有新回應。 據悉，台積電2奈米赴美時間點，已於公司先前遞交美國商務部的投資計畫中羅列。 台積電和美國商務部於4月8日共同宣布，美國商務部和TSMC Arizona已簽署一份不具約束力的初步備忘錄，基於晶片科學法案，TSMC Arizona 將獲得最高可達66億美元直接補助，台積電亦宣布計畫在美國亞利桑那州設立第三座晶圓廠，以透過在美國最先進的半導體製程技術來滿足強勁的客戶需求。 依據說明，台積電在亞利桑那州鳳凰城據點的總資本支出超過650億美元。 台積電當時透過新聞稿指出，亞利桑那州首座晶圓廠依進度，將於2025上半年開始生產4奈米製程技術，第二座晶圓廠除了3奈米技術，亦將生產世界上最先進、採用下一世代奈米片電晶體結構的2奈米製程技術，預計2028年開始生產；第三座晶圓廠預計將在21世紀20年代底（約2030年前）採2奈米或更先進製程生產。 美國商務部11月15日發布新聞稿，確定台積電美國新廠可望在拜登政府任內核可66億美元補助，法人關注依據美國官方訊息釋出獲得補助協議的三個關鍵，包含補助撥款依據建廠進度、2024年底前是否獲得至少10億美元，以及台積電在協議同意5年內放棄股票回購權，超額利潤將依「分占增值協議」（upside sharing agreement）與美國政府共享等。 同時，依據美商務部官網最新列出，台積電美國新廠的Fab 2預定2028年開始生產3奈米鰭式場效電晶體（FinFET）工藝技術；至於第三期Fab 3預計在約2030年前，生產A16和2奈米奈米片工藝技術。 【2024-11-29/經濟日報/A3版/話題】

台北報導 近期因陸方全力擴產成熟製程晶圓產能，外界對台灣成熟製程廠後市展望保守，力積電28日表示，該公司銅鑼新廠已積極進行轉型，針對大型客戶需求，力積電已導入機台建置中介層（Interposer）、3D晶圓堆疊產能，展開高毛利的3D AI代工服務，並以新廠多達每月4萬片12吋晶圓的擴產即戰力，協助國際級客戶迅速掌握AI爆發商機。 力積電董事長黃崇仁表示，面對產業結構性改變，以成熟製程為主力的晶圓代工業者須思考新的對應策略。在市場布局方面，美國政黨輪替勢必激化全球供應鏈重組，力積電過去二年成熟製程業務強化非紅色供應鏈的行銷力度已經見效，目前歐美客戶在該公司電源管理晶片（PMIC）、NOR Flash等邏輯、記憶體製程平台的新產品開發進展順利，其中新款PMIC已經達到每月量產千片水準，伴隨下游AI伺服器的出貨揚升，該公司PMIC代工業務明年可望在新客戶切入AI新應用市場的帶動之下，獲得顯著的成長。 黃崇仁進一步透露，因應全球成熟製程代工價格競爭的長期趨勢，力積電銅鑼新廠決定將營運重心轉向發展中介層和晶圓堆疊製程技術的3D AI代工平台，經過與潛在客戶長期合作開發，目前該公司的高容值中介層已獲得客戶認證並開始小量出貨，為因應未來市場需求，銅鑼廠透過與力積電新竹廠區成熟製程生產線的聯合調度，已完成月產數千片中介層的產能配置。

最新報告 強勁成長勢頭延續至本季 台積、家登、昇陽半添利多【台北報導】國際半導體產業協會（SEMI）與TechInsights最新報告指出，全球半導體製造業正展現強勁成長動能，增長勢頭可望延續至本季。 法人指出，隨著半導體製造市況持續強勁，台積電（2330）將優先受惠，尤其先進製程動能更為出色，同步帶旺家登、昇陽半等設備與耗材協力廠。 法人分析，台積電先前已於法說會二度上修今年美元營收預估，估全年美元營收年增近30%，顯見半導體產業的量能暢旺。 SEMI報告指出，以2024年第3季來看，全球晶圓廠安裝產能達每季4,140萬片晶圓（以12吋晶圓當量計算），預計2024年第4季將小幅成長1.6%。另外，晶圓代工和邏輯相關產能持續走強，在先進和成熟節點產能擴張推動下，2024年第3季成長2%，預期第4季再上升2.2%。 SEMI分析，全球半導體製造業呈現強而有力態勢，關鍵產業指標均呈現季增長態勢，為兩年來首見，這波支撐點主要由季節性因素和投資AI資料中心的需求帶動，惟消費、汽車和工業等部門復甦速度仍較為遲緩。SEMI預期，此波成長勢頭可望延續至2024年第4季。 台積電今年美元營收成長力拚近三成，主要動能來自技術領先與AI應用的驅動。 台積電推估，今年來自AI伺服器處理器的營收貢獻將較去年成長超過三倍，營收占比約14%至16%，主要受惠GPU、AI加速器、訓練及推論用的CPU需求帶動，第4季將持續受到來自客戶強勁的需求驅動。 SEMI產業研究資深總監曾瑞榆分析，在中國大陸強勁投資和先進技術支出的增加下，使得半導體資本設備領域得以維持強大成長動能。 此外，晶圓廠產能、特別是晶圓代工和邏輯設計產品的持續擴張，充份展現行業對滿足先進半導體技術日益增長需求。 【2024-11-28/經濟日報/C3版/市場焦點】