台綜院上調今年經濟成長 院長憂國內投資「如果沒半導體就沒了」【台北報導】台灣綜合研究院昨天發布經濟預測，上調今年經濟成長率至百分之三點五七；此外，五月電力景氣燈號轉呈黃紅燈，顯示經濟前景可樂觀看待。儘管總體經濟指標轉好，但台綜院創辦人劉泰英示警，產業進出口強弱分明，今年經濟較去年好很多，主要都是因為受惠ＡＩ發展，甚至已讓台灣的產業結構在短期內轉變為高科技型態，這樣的轉變固然對經濟發展有利，但高科技產業具有高技術密集、資本密集的特性，將加劇所得分配不均。 劉泰英表示，我國雖在ＡＩ浪潮下及新興科技應用蓬勃發展，帶動高科技產業生產與出口表現，但各產業景氣較為分化，加上國民所得分配愈來愈不平均，雖然科技業的薪資很高，但傳統產業薪資幾乎沒有成長，恐衝擊國內消費，也會使得我國的經濟成長愈來愈依賴出口。如此一來，受到國際經濟情勢的牽動和影響也會愈來愈深。 中央大學台經中心執行長吳大任昨在六月消費者信心指數發布會上也提到，需留意隨著美國消費、家庭經濟轉弱，以及失業率攀升，恐衝擊我國下半年出口的復甦。他說，目前各經濟智庫對台灣出口數據下半年的預估，在他看來「有點太樂觀」。 台綜院預估今年實質民間投資成長為百分之一點四七，台綜院院長吳再益憂心表示，台灣的投資如果沒有半導體，其實就沒有了，他表示，出口、投資是台灣經濟兩大支撐，ＡＩ浪潮下帶動高科技業生產與出口，但下半年仍要靠優於預期的民間消費，抵銷投資的下滑。 【2024-06-28/聯合報/A8版/財經要聞】

台北報導　經濟部投資審議會27日通過重大對外投資案件共四件，約105.11億美元，其中，台積電分別以52.6億6,200萬美元、50億美元增資，以新建12吋晶圓廠熊本二廠，以及建置美國12吋晶圓廠第二期廠。　經濟部投審會召開第九次會議，對外投資四件中，台積電為因應當地客戶需求成長、強化與客戶間的策略關係等，增資日本JAPAN ADVANCED SEMICONDUCTOR MANUFACTURING, INC，用以新建12吋晶圓廠（熊本二廠），預計生產6、7奈米、12、16奈米及40奈米製程技術之產品，以及美國TSMC ARIZONA CORPORATION，用以建置12吋晶圓廠（第二期廠），預計生產2奈米或3奈米製程技術產品。　經濟部投審會表示，台積電最高階製程、研發中心及多數產能仍根留台灣，並持續推進更新世代製程技術研發，此次增資可深化與當地供應鏈業者合作，同時網羅當地頂尖人才，充實台灣技術儲備，長遠而言將有助於國內半導體產業持續維繫及提升國際競爭力。另外，華新麗華以1億6,000萬美元增資新加坡WALSIN SINGAPORE PTE. LTD.，從事經營投資控股業務。光寶科技則以8,938萬8,037美元投資日本COSEL CO., LTD.，從事經營電子設備、電力設備及配備產銷業務。　根據經濟部投審司統計顯示，台灣海外投資不斷成長。今年1到5月核准整體（包含對中國大陸）對外投資件數達427件，較上年同期增加49％。

打入HBM及CoWoS供應鏈；董事長林健男交棒郭文筆台北報導　台勝科（3532）27日舉行股東會，全面改選董事，新任董事會隨即召開，原董事長林健男循台塑模式，交棒給郭文筆。林健男在股東會中指出，隨需求回升，台勝科第二季業績將優於第一季，下半年優於上半年。 台勝科12吋新廠已於2024年上半年順利完工，將導入日本勝高（SUMCO）最先進技術，下半年開始送貨給客戶驗證，月產能約30萬片，隨著新廠產能開出，相信對業績有顯著貢獻。 台勝科積極參與AI高階製程領域，已打入高頻寬記憶體（HBM）及CoWoS供應鏈，將擴大銷售，以提升公司績效。 林健男指出，台勝科在新市場擴展上也不遺餘力，該公司矽晶圓在業界具有品質標竿優勢，將積極開發東南亞及美國市場，以避免中國大陸同業低價傾銷影響。 台勝科8吋矽晶圓業務，受主要產品驅動IC及電源管理IC，轉往12吋生產影響，加上中國同業競爭，表現不佳。為解決此困境，台勝科已著手兩項策略因應，一是開創磊晶代工新業務；二是參與新世代第三類半導體研發。 此外，亦強化AI與自動化應用，近年來在總裁王文淵的領導下，積極運用AI進行製程優化，目前已完成21案，下半年將持續擴大推動，預估每年效益可達2.5億元。 同時，台勝科將以全面自動化的生產設備，將更進一步導入生成式AI，朝智慧工廠邁進。 台勝科2023年繳出合併營業額149億元，稅後純益34.59億元，每股稅後純益（EPS）8.92元的佳績。 2024年第一季受車用、手機及電腦市場需求疲弱影響，客戶拉貨意願保守的因素影響，台勝科第一季稅後純益3.86億元，EPS0.99元。 第二季受惠AI挹注，個人電腦和手機的需求回升，客戶開始出現庫存去化現象，供應鏈壓力也有所緩解，預期第二季業績表現，將比第一季成長，下半年更將優於上半年。

營運長吳田玉看未來10年 【台北報導】日月光投控營運長吳田玉昨（26）日點出包括人工智慧、機器人、電動車、能源及物聯網等五大應用將推動下一波半導體產業成長，他並預期，下一個10年，半導體產業總產值將達到1兆美元規模，甚至可能提前達標。 吳田玉回顧2022到2023年之問，受制於產業庫存去化、地緣政治及通膨的影響，經濟復甦力道不如預期，不過，庫存去化並非真正問題所在，主要問題依舊是消費力道何時回升及通膨影響的時程，所幸2023年下半年，新科技所推動的半導體各項應用，如汽車、工控與運算等領域都出現需求回升的現象，半導體產業逐步露出曙光，預計銷售額可望恢復成長態勢。 在半導體成長趨勢明確下，吳田玉指出，集團的競爭優勢來自於領先的先進封裝技術、測試的多元化服務等，期待2024年全年封測業務營收可與邏輯半導體市場相仿的速度成長。 為鞏固龍頭地位，日月光投控持續投資新技術，以去年為例，一共開發七大技術，包括以覆晶封裝進行高頻寬記憶體第三代堆疊技術、智慧打線瑕疵檢測技術、扇出型封裝內埋橋接晶片與被動元件等。 日月光投控昨天股東會通過每股配發現金5.2元，以去年每股基本純益7.39元估計，現金配發率約70.4%，此次配發總金額約228.38億元。 日月光投控股東會也順利改選九席董事（包括三席獨立董事），新當選人包括現任董事長張虔生、總經理張洪本、營運長吳田玉、環旭電子董事長陳昌益、採購長唐瑞文、董事張能傑，以及獨立董事游勝福、何美玥、翁文祺。 【2024-06-27/經濟日報/A3版/話題】

鎖定日、馬、墨攻先進封裝台北報導　看好AI強勁需求，日月光投控宣布二度上修資本支出，集團營運長吳田玉表示，將擴大全球布局，包括日本、馬來西亞及墨西哥都列入考慮，儘管日本山形縣已擁有一座封裝廠，但為擴大先進封裝業務，積極評估更大的日本營運據點。市場推測，日月光赴熊本設廠的可能性極高。　日月光年初拍板全年資本支出約21億美元，4月法說時追加10％，不料，僅時隔約二個月，再度調高資本支出。公司財務高層表示，規模將較年初預估數增加約13至14％，市場法人推估，今年資本支出上看24億美元，約新台幣778億元，將創歷史新高。　吳田玉指出，今年大幅增加資本支出，大部分用於先進封裝及智慧生產，並持續投資智慧工廠。預期下一個10年，半導體產業總產值將達到1兆美元。　日月光投控26日舉行股東會，吳田玉強調，在考量市場及客戶需求之下，目前積極評估全球化布局，在先進封裝布局方面，日本、墨西哥及馬來西亞都不排除前往建置先進封裝廠。 墨西哥方面，吳田玉則指出，目前在當地已形成電動車的供應鏈，集團旗下的環電在墨西哥已有廠房，並在該廠鄰近區域再買一塊地，未來將視市場及客戶需求做調整，未來預計建置封裝及測試的完整產能，不排除進一步建置先進封裝產能。　美國擴廠上，日月光去年透過子公司ISE Labs，斥資2,400萬美元（約新台幣7.65億元），在加州聖荷西建置測試產線，預計7月12日該新廠舉行投產剪綵儀式，他認為，美國未來是自駕車、機器人等先進應用的發展重鎮，日月光將持續視市場需求強化美國布局。　另外，吳田玉也指出，馬來西亞擴產進行得很順利，當地供應鏈逐漸更完整，未來是否在馬來西亞建置先進封裝產能，也正積極評估中。　對於外界關注，台積電持續大動作擴充CoWoS產能，吳田玉指出，先進封裝已在台灣建構完整的生態系統，AI製程方面台灣遙遙領先其他競爭對手，日月光過去、現在和未來都和台積電是很密切的合作伙伴，先進封裝二大廠之間的合作，完全是看市場需求的動能而定。

助塔塔集團建12吋廠，並與矽谷新創洽談合作；WoW技術提供更具性價比的AI晶片台北報導　晶圓代工廠力積電（6770）擴增海外市場，積極參與各項海外展覽，力積電副總顧峻表示，自從與塔塔集團合作之後，陸續打開市場能見度，其中，已與矽谷新創公司洽談，未來將有機會展開合作。力積電透露，相較純晶圓代工廠，力積電具備DRAM技術，可透過Wafer on Wafer（WoW晶圓堆疊）技術，並以TSV（矽穿孔）達成異質整合，提供更具性價比之AI晶片解決方案。 身為塔塔集團合作夥伴，力積電協助打造全印度首座12吋晶圓廠，將於今年內動工。印度最大集團加持下，於北美市場力積電能見度逐漸提高，顧峻指出，在矽谷地區，印度裔工程師很多，雙方互相加持之下、信任度提升不少；其中，新創公司因資金有限，從成熟製程開始切入，更有利於公司發展長遠規劃。 此外，塔塔集團觸角跨至各行各業，並為唯一被蘋果列入供應商名單之印度本土公司、塔塔汽車更為當地最大廠，掌握上游晶圓代工，進一步壓低成本，與力積電集團共創雙贏。 而WoW為力積電攜手矽智財公司愛普（6531）共同開發，多層堆疊為未來技術趨勢，提供具備價格優勢之AI晶片，為力積電爭取更多價格敏感客戶。力積電分析，目前產能皆已備妥、技術漸臻成熟，參展各項半導體展會，將有助於提升市場能見度。 與國際級公司聯手，是現階段成熟晶圓代工廠達成海外布局之方式，以聯電集團為例，即與英特爾攜手合作，將協助位於美國亞利桑那州之Intel Fab12、22和32廠進行開發和製造；知情人士透露，主要是要以現有設備導入聯電製程，雙方仍有待磨合。 展望後市，法人認為力積電營運將有望逐步復甦，因消費性與運算需求復甦略優於預期，相關產品包括OLED Driver IC， ISP、Wi-Fi SOC等， 電腦、消費和通信領域的庫存狀況改善到更健康的水準，下半年成熟製程產品需求將緩步回溫，預估產能利用率也會逐步恢復至7成到8成。

　舊金山報導　矽智財（IP）大廠M31持續擴大基礎IP研發，完整布局基礎、傳輸介面IP，深受晶圓代工大廠器重，24日攜手英特爾於DAC（國際電子自動化會議）揭北美市場戰略布局，其中，英特爾IFS（晶圓代工服務）擴大12奈米以下先進製程規模加上美系CSP預計導入M31先進製程之高速傳輸介面IP等，為M31營運動能添柴火。　透過與護國神山密切配合，M31先進製程基礎元件IP產品完整，其中，公司已經開始布局die-to-die和Chiplet領域，是未來三年重要的IP藍圖規畫；在追求效能與差異化的市場環境中，M31更提供客製化IP，為客戶量身訂製，具備市場競爭優勢。　千金股M31 25日除權息，其中現金股利8元及股票股利2元，合計股利10元，單日填息率約4成。　M31透露，基礎元件IP之營收貢獻已有兩成來自晶片設計業者對於差異化及客製化的需求；此外，目前全球對先進製程之高速傳輸介面IP與客製化基礎元件IP的需求仍在爬坡期，對IP、客製化需求發展感到樂觀。　合作夥伴英特爾下半年將擴大先進製程市場規模，M31強調，北美市場非常關鍵，持續加大該地區宣傳力道，今年有機會做到更多的美國客戶，首宗合作案有望在今年亮相，並在下半年進行20A節點IP開發。　法人分析，隨著國際IP巨頭Arm（安謀）逐步退出基礎元件IP市場，M31全球市占率有望自個位數擴大至15％以上。儘管持續進行投入研發、EDA工具支出等，影響今年獲利表現，然而，前瞻研發技術升級不間斷，外界預估，M31將為最早取得2奈米晶圓代工矽驗證業者之一、搶占市場先機。　展望下半年，法人認為，晶片設計呈現溫和復蘇，對於高速傳輸介面IP規格進入升級循環；M31在各式IP受惠於AI軍備競賽，包括資料傳輸、影像處理、資料儲存和記憶體應用等，皆有望獲得美系指標大廠導入。　先進製程IP進入障礙高，搭配關鍵競爭對手退出供應鏈，除既有雲端運算領域之外，在車用應用也看到傳輸介面IP導入，如ADAS、娛樂系統、感測器系統等。M31表示，今年先進製程營收可望占整體比重50％～60％，藉此拉大與競爭者差距。

受惠三大晶片需求火熱 下半年衝75% 攀一年半高點 獲利有望跟著走揚【台北報導】聯電（2303）營運大復甦，受惠終端庫存調整告一段落，通訊與消費性產品需求逐漸回溫，尤其聯電擅長的OLED驅動IC、WiFi系統單晶片、電源管理IC等領域顯著升溫，推升聯電產能利用率急拉，下半年有望挑戰75%，不僅較本季大增十個百分點，更衝上一年半來高點，將顯著拉高獲利。 談到營運展望，聯電共同總經理王石先前強調，今年仍持樂觀看法，預料首季營收應是底部，本季22╱28奈米需求改善，出貨量估季增1%至3%，平均銷售單價（ASP）約持平前一季。 聯電先前受制於半導體產業庫存調整影響，產能利用率一度下探五成左右低水位，還需面對客戶還要求降價壓力，致使營收、毛利銳減，獲利更是嚴重受到影響。 不過，隨著新台幣匯率走弱，加上手機市場回溫需求，聯電產能利用率開始逐步回升，營收也相對有撐，5月合併營收為195.09億元，雖較4月略減1.17％，仍是近15個月以來次高，以聯電4、5月合併營收表現來看，市場看好該公司本季合併營收可望有優於上季及去年同期，繳出雙成長佳績。 聯電原本預期，本季產能利用率約落在64%至66%，隨著消費性電子與手機需求回暖，相關產品包括OLED驅動 IC， 影像訊號處理器（ISP）、WiFi系統單晶片（SoC）等訂單快速回流，伴隨電腦、消費和通訊領域庫存都已改善到更健康的水準，助攻產能利用率急拉向上。 據悉，聯電下半年產能利用率將站穩七成大關，有望達75%，較本季大增十個百分點，並攀上一年半來高點，隨著閒置產能變少，將顯著貢獻獲利。 法人強調，美中科技戰持續，美國開始對從中國大陸輸入的終端裝置祭出關稅措施，使OEM╱ODM廠不得不做出從大陸撤出的行動，聯電可望受惠於在非大陸地區銷售的終端裝置商機，同步在下半年開始大啖這波從大陸晶圓代工廠轉出的訂單。 至於當前最夯的AI應用市場，法人分析，聯電雖然沒有14奈米以下先進製程，但該公司在邊緣AI著墨甚深，以目前製程及技術，應至少可取得AI相關應用10%至20%市場需求，成為未來驅動營運成長的重要關鍵支撐。 【2024-06-25/經濟日報/C3版/市場焦點】

舊金山報導　非台積電聯盟逐漸崛起，由聯電集團作為核心，攜手Arm及英特爾，強化在人工智慧（AI）領域的合作夥伴關係。法人認為，英特爾與聯電合作加速，有望擴大採用智原委託設計服務，伴隨著成熟製程晶圓廠重啟投片，下半年迎來谷底復甦。 聯電集團三角聯盟成形，智原成為ASIC、關鍵IP供應商，不但取得陸系AI客製化晶片專案，也進軍車用市場，有望開花結果。　智原參加EDA（電子設計自動化）領域最高殿堂之國際設計自動化大會（DAC），展示次世代ASIC解決方案，揭露與Arm（安謀）合作進程，已跨入車用ASIC開發及HPC SoC新領域；智原透露，3D IC先進封裝整合領域漸有斬獲，搭配三星HBM、取得AI客制化晶片專案。　晶片設計進入關鍵工具和技術決勝時代，倚重EDA（電子設計自動化）工具，將複雜電路轉化為晶片實體，前三大巨頭新思、益華電腦、西門子市占超過7成，但近年來晶片設計需與代工業者緊密配合，台廠以矽智財授權、後段設計掌握等方式漸露頭角，如智原、M31、擷發科技等均參與其中。 智原本次於現場大秀其設計實施服務（DIS）的參與模式及根據不同客戶需求量身訂製之3D IC先進封裝整合，強大設計能力，也獲得三星晶圓代工的青睞。 智原也展示與Arm合作成果。首度進軍車用，以Arm最新Cortex-A720AE IP，開發支援AI車輛之ASIC；同時宣示跨入先進製程，以Arm Neoverse運算子系統（CSS）開發之64核心客製化SoC，使用Intel 18A打造。

麥寮1號機延役、抽蓄水力救援、向民間調度 確保夜尖峰備轉容量率達7%以上【台北報導】夏季供電拉警報，台電三劇本備戰。台電表示，考量產業復甦及半導體發展所增用電，預估今年尖峰負載為4,119萬瓩、創歷史新高，將發生於7月下旬；其中，夜尖峰負載為3,746萬瓩，台電將全力調度，確保夏季夜尖峰備轉容量率撐在7%以上。 賴政府能源政策是否調整仍未知，核三廠1號機將於7月除役，台電已備妥多個因應方案，其中三項包括：麥寮電廠1號機延役、緊急時由抽蓄水力出場救援，也擬緊急向民間企業調度電力的「需量反應」措施等，以因應突發狀況，力求穩定供電。 台電預估，今年尖峰負載創歷史新高，相較於2023年的瞬時尖峰負載3,961萬瓩，將成長158萬瓩，約4%。 在供電方面，台電原本估計，今年將退出供電的機組共減少315.1萬瓩，新加入機組可增加443.3萬瓩，供電能力淨增加128.2萬瓩，距尖峰負載尚有30萬瓩缺口。 值得注意的是，原訂今年6月合約到期的麥寮電廠1號機60萬瓩，台電近期以完成履約為由同意可延役至2025年底，換言之，今年供電能力淨增加立刻回升至188.2萬瓩，原本距尖峰負載尚有30萬瓩缺口，立刻轉為還有30萬瓩餘裕。凸顯麥寮1號機延役之重要性。 台電發言人蔡志孟表示，因應今夏負載創新高，將全力調度，包括再生能源供應增加，並透過水力、燃氣等快速反應機組靈活搭配，同時結合新時間電價、需量反應等需求面管理措施，增加供電穩定性，以因應夜間電力需求。 台電解釋，白天因有大量太陽光電，日尖峰供電較不是問題，夏季日尖峰的備轉容量率大致可維持10%，惟太陽光電退場後的夜尖峰，需要靈活調度，預估備轉容量率約7%，不至於落入6%警戒線。 台電表示，今年除役電廠包括：興達1、2號機共100萬瓩，已於去年底除役；核三1號機7月停機約95.1萬瓩，以及民間的麥寮電廠2號機60萬瓩因合約到期，今年共短少255.1萬瓩。 至於今年新設機組如豐德3號機110萬瓩、大潭9號112萬瓩及大潭7號機91.3萬瓩、興達新1號機130萬瓩，預計今年6月起陸續完工上線運轉，共可增加443.3萬瓩。今年實際供電能力淨增加188.2萬瓩。 【2024-06-24/經濟日報/A5版/焦點】