地點：北九州市若松區Hibikinokita　簽約金額：約新台幣7億元台北報導　全球半導體封測龍頭日月光投控拍板赴日本北九州市設立生產據點！日月光投控日本子公司ASE Japan已與北九州市政府簽約，將斥資新台幣約7億元，並取得北九州市若松區Hibikinokita約16公頃的市有地。市場人士指出，台積電JASM於熊本設廠後，九州已成為台灣半導體產業鏈的重要投資據點，預期日月光封裝布局也將加速，擴大「台日」供應鏈優勢。　根據日媒報導，日月光與北九州市政府完成協議，並預計在當地建造一座新工廠，至於最終投資規模與規劃產能等級，將斟酌日本國家的補助金等狀況，再做最後的決定，惟該地鄰近北九州市立大學，日方具高度企圖有意打造九州北部半導體聚落。　日月光早在2004年以8,000萬美元買下NEC在日本山形縣的IC封裝測試廠百分之百所有權，也就是現在日月光投控的日本全資子公司ASE Japan，但過去20年日本失去在全球半導體產業的主 導權，日月光收購NEC該廠 後也沒有顯著營運貢獻；半導體業界人士指出，一旦日月光在北九州建設新工廠，該公司將把日本營運重心遷到北九州市，藉以擴大業務規模，與台系晶圓代工廠緊密合作，在日本讓半導體產業重返榮光，日月光在先行卡位、擴大布局的優勢下，可望搶奪日本半導體復甦先機。　台灣半導體業界人士指出，台積電、聯電及力積電等台系晶圓代工廠陸續進駐日本之後，日本近一年多以來積極引進先進封裝大廠進駐的消息不斷，業者指出，未來若最大晶圓廠台積電及全球封測龍頭日月光均將九州建為日本營運重心，當地的半導體供應鏈將更形完整。　日月光投控公告指出，該公司日本子公司ASE Japan將取得日本北九州市若松區Hibikinokita之土地，土地面積為16公頃，取得價格為每平方公尺2.13萬日圓 ，交易總額為34.15億日圓，折合約新台幣7.01億元。

邊緣AI最佳夥伴 蔡力行強調追求SoC功耗及效率；天璣9400晶片10月揭露台北報導　IC設計龍頭聯發科進軍AI加速器領域，執行長蔡力行強調，聯發科為邊緣AI最佳夥伴，並以更尖端技術、3奈米製程節點追求SoC（系統單晶片）的功耗及效率。他同時表示，10月將揭露今年天璣9400旗艦系列晶片，完美配合市面多數大型語言模型，並對旗艦機營收年增超過5成相當具有信心。　此外，聯發科與輝達（Nvidia）在車用晶片合作方面，預計2025年初將推出第一顆，輝達提供GPU，聯發科則提供CPU+ISP。蔡力行表示，目前不方便透露細節，不過預期車用領域方面將會在2027～2028年有重大的進展。　聯發科31日舉行法說會，蔡力行表示，預估下半年逐漸回到正常的季節性模式，第四季展望基本上仍取決於消費型產品需求；除了天璣9400旗艦發布會帶來的提升，公司目前展望第四季市場需求相對溫和，也是全年展望保持不變的原因，全年毛利率預期介於46％～48％區間。　聯發科新品問市在即，估計相較上一代天璣9300 48 TOPS，9400性能將提升大約40％，不過仍要待10月發布會正式揭露。　蔡力行指出，聯發科在旗艦SOC的NPU（神經處理單元）性能上領先市場，ASP（平均價格）將比上一代產品更高，他更透露，正在積極與非大陸市場開發合作，在某些設備上已經取得不錯的進展。法人猜測，應是在韓系品牌滲透率逐步提升。　對於手機領域AI技術，蔡力行認為，旗艦手機ASP在提高，而中國大陸市場智慧型手機也有逐步偏向高端趨勢；他分析，陸系品牌積極發展AI，尤其是模型建設方面，如LLaMA 3等開源模型，聯發科客戶正迅速採用，當地初創企業和大型公司在模型開發方面不缺乏能力，對該地區市場份額及規模，都保持樂觀態度。　在ASIC（特定應用積體電路）市場，聯發科證實，正在進軍AI加速器領域，並在需要時加入CPU，預計ASIC從明年下半年開始會貢獻營收。　此外，生成式AI的TAM（整體潛在市場）尚處於發展初期，聯發科專注於提供領先的互連能力，如SerDes IP、Ethernet PHY。面對台積電調整定價，蔡力行輕鬆面對，他指出，同業都面臨相同的成本壓力，聯發科盡力通過定價來反映成本增加，尤其在新產品部分，毛利率目標保持在47％水準；另外，3、2奈米製程亦取得良好進展，更已經向台積電確保2025年的產能需求。

台北報導　晶圓大廠台積電確定於8月20日，在德國德勒斯登舉行歐洲半導體製造公司（ESMC）動土典禮。計畫如期於2024年底前動工，並預計2027年量產。台積電證實此事，並表示ESMC將聚焦特殊製程，終端應用在車用、工控的22／28奈米製程為主。　台積電表示，本次活動代表的是，與投資夥伴在歐洲半導體產業的重要里程碑；將由董事長暨總裁魏哲家親率代表團赴德國德勒斯登，舉辦此一動土典禮。屆時歐洲地區的合資企業夥伴，包括英飛凌、博世和恩智浦等，都將各派代表出席。　與此同時，日本第二座晶圓廠建設計畫也預計在下半年展開、2027開始生產，提供7／12／16／40奈米製程，用於消費性、HPC、車用、工控等領域。法人認為，海外投資多點開花，是近期台積電法說會調高資本支出下限的原因之一，明年更有望將Capex上限推升至370億美元。　台積歐洲廠預計斥資100億歐元，滿足客戶於汽車、工業等晶片的需求，該廠區與博世、英飛凌工廠距離近，坐享地利之便。去年8月，台積電董事會核准於不超過34.9億歐元（新台幣約1,200億元）額度內注資ESMC，同時將獲得德國政府約50億歐元（新台幣1,740億元）的補貼。　法人透露，台積電自經驗中持續學習，從以往美國廠的單打獨鬥，轉變日本、歐洲的投資，改為將客戶變為股東的作法，擴張之路相當審慎；設備業者也說，海外蓋廠不容易，裝機時程相對於台灣需耗時2倍以上，且工作文化上的差異，必須率先克服。　有了美國的建廠經驗，歐洲廠的建置將更加順利，台積也做足準備，包括延攬前德勒斯登博世的廠長克伊區，出任ESMC總經理；對於工會關係、文化適應等問題，也有前例可供參考。　然而晶圓代工廠持續擴張，引發市場擔憂，尤其全球成熟製程產能不停開出，以「經濟安全」、「分散風險」挑戰比較利益原則的作法，是否能夠成功，待明年上半年台積電美國亞利桑那州一廠進入4奈米製程量產後，即可驗證對於「地緣政治溢價」，市場是否買單。

【台北報導】世界先進昨（29）日公告，將斥資63.53億元在新加坡租地，以作為日後該公司星國12吋廠用地。另因應海外設廠資金需求，世界董事會通過辦理現金增資募資案，預計發行上限2萬張新股，實際發行價尚未決定，以世界昨天股價114.5元計算，若全數募足，市值約22.9億元。 世界今年6月宣布，與荷蘭半導體大廠恩智浦（NXP）在新加坡合資設立12吋廠，總投資約78億美元（約新台幣2,523億元），世界合計投入31億美元（約新台幣1,002.8億元），持股六成並負責該廠區營運，主攻成熟製程，預計今年下半年建廠、2027年量產，後續不排除再蓋第二座廠。 世界昨日公告，董事會通過公司與子公司機器設備及相關廠務設備資本預算，向長興國際系統與台灣力森諾科等公司添購8吋機器設備2.41億元、12吋機器設備61.12億元，以及相關廠務設備，以因應公司業務成長需要供生產用。 世界並代子公司VSMC公告，董事會通過同意於新加坡取得土地使用權資產，以每單位租金每月星幣33.9萬元（約新台幣828.79萬元）、總金額星幣5,700萬元（約新台幣13.93億元），租期30年。 【2024-07-30/經濟日報/A3版/話題】

台北報導　台積電轉投資的封測廠精材（3374）受惠3D感測元件封裝及12吋晶圓測試逐步進入手機新品拉貨旺季，市場法人看好第二季獲利將加溫，此外，該公司新廠土建工程預計今年第四季完工，明年第二季按照需求裝設機台，新廠初期將鎖定晶圓測試和成品測試業務擴充，將是明年重要營運動能來源。　精材今年第二季以來營運開始加溫，5、6月營收連續走高，其中，6月營收以6.53億元寫8個月新高，合計第二季營收為16.42億元，較上季及去年同期分別成長13.72％及16.64％；市場法人推估，以該公司第二季營收雙成長表現，第二季獲利也可望具優於首季表現。　精材為台積電轉投資公司，近年來開始為台積電提供測試代工服務，台積電去年開始更積極將營運資源聚焦在高階新品封測，因此，產能受限之下，成熟封測產品的大量訂單就委由精材代工，在產能吃緊及後續接單仍看好下，該公司也著手興建新廠，目前預計新廠土建工程將在今年第四季完工，明年第二季按照需求裝機，新廠初期將鎖定晶圓測試和成品測試業務。　此外，去年以來全球AI需求引爆，台積電數次在法說會表示，不僅看好未來CoWoS需求持續成、同時也積極配合客戶需求擴充產能，因此，近期市場也傳出，為更公司資源及廠房空間集中在先進封裝，台積電將把更多的智慧型手機的晶圓測試（CP）訂單委由精材代工，此舉也可能成為精材明年重要的營運成長動能。

【台北報導】大陸強攻自研晶片再傳邁大步，當地CPU指標廠龍芯宣布，其研發的自主指令架構伺服器處理器「龍芯3C6000」已完成設計定案（Type Out），性能不僅比上一代產品翻倍提升，更達英特爾中高階產品相當的水準。業界預料，陸企強攻自研晶片，尤其在CPU領域大放異彩，威盛、矽統等台廠，都有機會搶搭相關自研晶片商機。 威盛集團轉投資兆芯已在大陸自研CPU領域闖出一片天，曾推出大陸史上最強自研CPU「KX-7000系列」，主打運算性能較一代產品大增兩倍，並導入DDR5、PCIe 4.0、USB 4等國際主流介面，並已拿下多家陸系品牌大廠大單。 威盛旗下還有ASIC設計服務廠威宏，威盛董事長陳文琦看好，威宏今年的成長將會相當不錯。外界評估，威宏及兆芯，都有機會受惠陸廠自研晶片商機。 矽統方面，外界評估，該公司完成併購取得山東聯暻半導體股權後，其ASIC設計服務的業績比重將大增，也有機會搶占中國大陸自研晶片相關商機。 矽統先前提到，聯暻是位於中國大陸濟南的IC設計服務公司，經過這些年的耕耘，在當地市場已慢慢有知名度。聯暻去年營收約新台幣13億元，賺2億多元，且沒有負債，未來與矽統可有所互補。 業界認為，大陸半導體廠持續遭遇美方出口管制，分散地緣政治風險，不僅從製造端傳出開始尋求找韓國等非兩岸大廠協助，在晶片設計端發展自研晶片的積極度也不會減緩，在合乎美方管制規定的前提下，為威盛、矽統帶來新的接單利基。 雖然被美國出口管制措施壓抑，採購國外高階晶片的選項受限，供應鏈業者認為，不要小看中國大陸廠商的韌性，一定會持續積極尋求更多出路，自研晶片就是其中之一。 根據陸媒報導，大陸CPU指標廠龍芯宣布，其研發的自主指令架構伺服器處理器龍芯3C6000已完成設計定案（Type Out），且新晶片性能比該公司上一代產品的性能翻倍提升，已經達到英特爾中高階產品相當的水準，可應用於資料中心等領域。 【2024-07-29/經濟日報/A3版/話題】

台北報導　IC設計大廠聯發科將於31日舉行第二季度法人說明會，報告第二季財務表現為主的營運成果、市場策略，以及對邊緣AI領域的布局，其中尤以智慧型手機部分最受市場關注。　聯發科第二季合併營收達1,272,71億元，季減4.6％，累計上半年合併營收為2,607.29億元，年增34.5％。前次法說內容的預估值，約落於1,214億～1,335億元間，結果符合預期，另外，全年美元營收目標則是成長中十位數百分比、介於14％～16％區間。　由於第三季將進入消費性電子傳統旺季，聯發科積極調整產品組合，應對市場需求變化。其中，下半年高階或旗艦款新機上市可望帶動買氣，加上目前供應鏈庫存水位健康，廠商謹慎拉貨、避免庫存過高情況再次發生。法人預估，第三季聯發科合併營收挑戰季增5.2％，毛利率約47.3％，主要考量旗艦型產品占比提升帶動產品組合轉佳。　本次法說會將由執行長蔡力行及財務長顧大為主持。法人目前最關注的焦點之一，是聯發科在AI領域的最新進展，外界估計將在第四季推出新一代旗艦晶片天璣9400，採用台積電第二代3奈米製程技術，整合更強大的AI處理能力，持續推進在邊緣AI（Edge AI）的發展。　除了手機業務外，法人對於聯發科其他領域的發展前景也感興趣，主要包括智慧電視、Wi-Fi 7技術、車用電子等領域的布局。法人透露，特用IC與Google TPU持續合作開發，近期聯發科拿下第二個ASIC專案，明年又有WoA筆電問世，有望成為未來幾年的重要成長引擎。　研調機構預估，AI的發展加速潛在市場規模的擴大，預估今年約120億美元、2028年時將成長至400億美元，聯發科預估2028年將取得大於1成的市占率；而Edge AI則以手機運行比PC端要來得快。　本次法說會上，聯發科會否重申其全力押注AI和高階市場進軍決心，應對日益激烈的市場競爭的挑戰，頗受矚目。

非常正面看待Foundry 2.0！大幅上調資本支出，估較去年倍增至30億美元台北報導　日月光投控25日召開法說會，法人提問對台積電「Foundry 2.0」看法，營運長吳田玉表示，非常正面看待台積電重新定義晶圓代工，過去長期以來，台積電和日月光就是合作夥伴，2.0發展下將讓雙方合作更為緊密，同時，日月光也二度宣布調升今年資本支出將較去年倍增，法人估約達30億美元。 台積電董事長暨總裁魏哲家提出「Foundry 2.0」，重新為晶圓製造定調，2.0涵概擴及半導體封裝、測試、光罩製作。外資提問對日月光影響，吳田玉表示，對於台積電重新定義晶圓製造2.0正面看待，未來在2.0的架構下，將讓雙方合作更為緊密。 日月光投控原預計今年資本支出約21億美元，年增逾四成，但受到先進封裝需求強勁推升，積極針對先進封裝產能擴產，第二季曾小幅上修，此次法說會再大幅上調至較去年倍增；法人估今年資本支出約30億美元。 日月光投控財務長董宏思補充，今年資本支出主要用於先進封裝與先進測試，其中53％用於封裝、38％用於測試。 在產能擴張部分，董宏思表示，日月光二年前開始在馬來西亞擴充產能，目前第一階段已完成，即將開始大量生產，也分別在菲律賓和韓國建置產能，預計將於今年第三季貢獻營收，且日月光還在墨西哥購買土地，未來將根據客戶需求，來開發土地並興建廠區。 對第三季營運預估，日月光預期第三季封測事業季增高個位數百分比（約7％～9％）、電子代工服務營收將季增15％～20％，法人看好該公司第三季整體營收可望維持成長趨勢。 針對今年營運展望，董宏思指出，產業復甦步調比原先預期慢，但仍是復甦的一年，全年維持季季高趨勢，並優於去年營運。 日月光投控第二季稅後純益77.83億元，季增37％，年增1％，第二季每股稅後純益（EPS）1.8元；上半年稅後純益134.65億元，較去年同期微減0.68％，EPS 3.12元。 日月光第二季毛利率回升至16.4％，寫六季來新高，且單季獲利大增，主要受二大業務封測與電子代工稼動率同步拉升，且產品組合優化，加上匯率因素有利所致。

台中報導　「只剩最後一哩路！」中科管理局19日舉辦中科園區21周年慶祝活動，中科管理局長許茂新致詞時指出，大家都很關心台積電台中園區二期擴廠案的土地取得進度，目前土地協議價購程序順利，最大地主興農已同意有條件接受協議價購土地，預計最快今年底可取得土地、明年交地給台積電建廠的計畫不變，中科預計明年第一季開始整地。　中科台中園區二期開發計畫總面積89公頃，其中，興農高爾夫球場占地67公頃，比率約達76.8％，軍方靶場12公頃、私人土地10公頃，據悉，土地取得預算高達237億元。目前二期園區含地上物所有權人共有111位地主，含興農高球場，中科管理局已陸續取得56份協議價購同意書，占總開發面積已達93％。　不過，許茂新強調，興農同意有條件接受協議價購土地的前提，是興農必須解決高球證的賠償問題。據悉，興農高球場共發出1,750張球證，會員要求每張球證收回價格180萬元，與興農願意支付的價格有落差，雙方至今還喬不攏，讓中科很頭痛。　「興農若不處理球證，中科就不會給錢！」中科管理局副局長許正宗表示，興農堅持球證收回屬於營業損失，應由中科負擔損失，但中科認為這不屬於營業損失，應由興農自行解決，由於處於法律模糊地帶：「這也是全國首例，中科管理局正在擬文、準備報請主管機關內政部地政司釋疑；另一方面，中科管理局也不排除全案最後會進入強制徵收，已報請台中市地價評議委員會9月審議徵收地價案。」　許正宗強調，台中園區二期協議價購土地不但優於市價，且加發3％獎勵金，條件絕對優於徵收，若協議價購最後破局，將進入強制徵收程序，中科還在持續努力，希望不要走向強制徵收程序。

晶圓製造2.0效應 跨足封裝、測試等領域 預期明年可達陣【台北報導】台積電上周於法說會拋出「晶圓製造2.0」的新定義，增添多重想像空間。法人預期，台積電在既有晶圓製造規模持續壯大之際，又有地緣政治急單挹注，有助加速單季營收規模達到300億美元的腳步，最快2025年即可達陣，比現階段成長五成，換算將實現單季營收規模達新台幣1兆元的里程碑。 依據台積電新定義，晶圓製造2.0當中包含封裝、測試、光罩製作與其他，以及所有除了記憶體製造之外的整合元件製造商。 上述定義引起業界想像空間，有一說是台積電是為了避免被認定為壟斷市場而推出的市占率新計算方式。惟根據台積電說明，該定義為除了記憶體以外的邏輯半導體製造，將更好地反映公司不斷擴展的未來市場機會。 過往研究機構數據顯示，若以純晶圓代工來看，台積電歷年市占率穩步提高，目前已達六成以上，相關計算方式是包含將部分整合元件廠（IDM）的晶圓代工部門納入計算。 業界則說，從台積電定義來看，是將記憶體以外的半導體製造全數整合為一個市場，過往研究機構在統計IC產業產值時，將設計、製造業分開計算、封測並另外計算，看來台積電的算法是除記憶體以外的IC製造與封測製造全數算為製造領域。 業界解讀，台積電的晶圓製造2.0反映公司先進技術成長帶來的領先紅利，同時，台積電先進封裝營收規模也快速成長，推估先進封裝營收占比約一成，隨著總營收成長，規模也穩步擴張。 台積電已歸納先進封裝隸屬3D Fabric系統整合平台當中，其中包含三大部分：3D矽堆疊技術的SoIC系列，以及後段的先進封裝CoWoS家族、InFo家族。台積電強調，公司將只會專注在最先進的後段技術，這些技術將幫助客戶的前瞻產品。 台積電預估，晶圓製造2.0產業規模2023年為近2,500億美元，相較於之前的定義則為1,150 億美元。以此新定義，預測2024年晶圓製造產業年增近10%。 【2024-07-22/經濟日報/A3版/話題】