【綜合外電】市調機構IC Insights預估，南韓記憶體大廠SK海力士今年的半導體銷售可望躍增41%，超車台積電，躍全球第三大半導體廠，台積電落居第四。三星電子則穩坐全球最大晶片供應商寶座，並擴大與英特爾的差距。 IC Insights預估，SK海力士今年半導體銷售為377.31億美元，年增41%，增幅為全球前15大半導體廠最大。台積電的銷售則為342.09億美元，年增6%。 在前15大半導體廠中，涵蓋一家晶圓代工廠與三家無廠半導體公司，若不列入台積電，聯發科將位居第15名，今年銷售預估79億美元，年增1%。 在記憶晶片帶動下，三星今年銷售可望擴大至832.58億美元，連兩年超越英特爾，穩坐全球半導體龍頭寶座。三星與英特爾的銷售差距將從40億美元一口氣擴大至約130億美元。英特爾1993年起就一直是半導體龍頭，去年第2季才將寶座拱手讓給三星。 不過，IC Insights表示，三星變得愈來愈依賴記憶晶片業務，預估此業務占全年獲利的比率將拉高至84%，較一年前多了3個百分點。預估今年三星非記憶事業的銷售僅133億美元，成長6%。 【2018-11-14/經濟日報/A3版/話題】

台北報導NAND Flash控制IC廠群聯（8299）今年第三季受惠於晶片出貨量增加，加上工控模組出貨穩定，帶動今年前三季稅後淨利達35.22億元，改寫歷史同期次高。對於第四季展望，群聯表示晶片、工控及消費性產品出貨持穩，抱持審慎穩健看法。群聯昨（13）日召開董事會並通過上季財報，單季合併營收110.36億元、季成長6.8％，稅後淨利季增13.5％至14.03億元，每股淨利7.12元。累計今年前三季合併營收為306.66億元、年減1.97％，稅後淨利35.22億元，雖然相較去年同期減少21.24％，但仍舊改寫歷史同期次高，每股淨利17.87元。群聯指出，今年第三季第三季受惠於晶片出貨量增加、工控模組產品穩健成長、商用市場因為價格下跌有效刺激容量需求提升，帶動營收微幅成長，毛利則受惠產品組合優化而提升，第三季整體表現符合預期。對於展望第四季，在晶片方面，包括SSD、eMMC需求持穩，成品模組方面，包括工控及消費性產品出貨也將穩健，整體來看營運審慎穩健。此外，適逢產業循環快閃記憶體顆粒價格波動，基於本公司現金充裕將可適建立庫存部位，以為下一波產業向上預作最佳準備。事實上，今年NAND Flash在各大廠3D NAND製程量產良率逐步提升，帶動產出位元量增加。根據研調機構集邦科技（Trendforce）報告指出，NAND Flash Wafer價格方面，儘管以過去經驗而言，跌幅通常在供應商財報季底壓力下才會較為顯著，但目前隨著各模組廠年終盤點將至，預期11月中以後的備貨動能都將處於平淡。因此法人看好，隨著NAND Flash逐步下探至甜蜜點，將可望帶動SSD滲透率穩健提升，因此將帶動群聯工控、消費性SSD模組出貨表現，對於提升群聯業績表現將有一定助益。

台北報導晶圓代工龍頭台積電昨（13）日召開季度例行董事會，會中核准約1,035億元資本預算，用於興建廠房及擴建先進製程等產能，以及支付明年上半年資本化租賃資產。台積電未來幾年仍將維持每年100億美元左右的資本支出，衝刺7奈米及5奈米支援極紫外光（EUV）微影技術先進製程產能，並啟動3奈米先進技術前期研發。台積電昨日召開董事會，核准約1,035億元資本預算。其中台積電核准1,029億5,042萬元資本預算，內容包括興建廠房，建置、擴充及升級先進製程產能，升級特殊製程產能，轉換邏輯製程產能為特殊製程產能，以及明年第一季研發資本預算與經常性資本預算。另外，台積電董事會也核准5.3億元資本預算，以支應明年上半年資本化租賃資產。台積電未來幾年仍將維持高資本支出。台積電財務長何麗梅於日前法人說明會中指出，台積電一向根據客戶的需求來建立產能，由於客戶對先進製程產能需求強勁，今年資本支出達100～105億美元，台積電未來幾年會持續增加先進製程推進及產能建置，但透過生產效率的提升可降低過度的投資，預期未來幾年的資本支出仍會介於100～120億美元。台積電今年第四季7奈米製程已全產能量產，明年上半年產能仍將維持滿載，而明年主要的產能投資，包括支援EUV技術的7+奈米將在明年下半年放量投片，以及加快支援EUV技術的5奈米Fab 18廠房興建及產能建置。根據台積電規畫，Fab 18第一期工程將在明年第一季完工並裝機，2020年初進入量產；第二期工程已在第三季動工，同樣預計2020年進入量產；第三期工程計畫2021年進入量產階段。台積電預期2022年Fab 18全產能量產時，將達成每年逾100萬片5奈米12吋晶圓目標。至於在訂單部份，設備業者透露，蘋果、高通、超微、海思等都將是台積電先進製程主要客戶群。蘋果A12應用處理器已採用7奈米量產，明年下半年A13處理器預期會採用台積電7+奈米量產。至於超微已透露將在2020年推出支援7+奈米的Zen 3架構處理器及繪圖晶片，將全數委由台積電代工生產，且5奈米處理器已開始進行研發。

【台北報導】工研院產科國際所「眺望2019產業發展趨勢研討會」今天上午聚焦半導體產業未來發展方向，預估今年台灣IC產業產值2兆6,343億元，年增7%；工研院預期，今年後新興產品包括車用、AI人工智慧、高效能運算（HPC），將成為推動半導體產值成長的動力來源。 工研院最新預估，今年IC設計業產值為6,403億元，年增3.8%；IC製造業1兆5,000億元，年增9.6%，其中晶圓代工為1兆2,894億元，年增6.9%，記憶體與其他製造為2,106億元，年增29.9%（受惠記憶體價格上漲）；IC封裝業3,465億元，年增4.1%；IC測試業為1,475億元，年增2.4%。 工研院認為，面對未來市場發展趨勢，隨著5G、AI人工智慧、高效能運算（HPC）、車用等相關新興半導體應用，帶動從雲端到邊緣端所需要的各類AI加速與協同晶片紛紛被提出，使得未來新架構的晶片發展趨勢，將影響著半導體產業發展方向與半導體應用區塊的轉移。根據工研院IEKConsulting預測，2018年後新興產品如車用、AI、HPC等技術將成為新一波產值成長動力來源。 【2018-11-13/聯合晚報/B3版/產業脈動】

新聞分析 半導體產業都是以美元計價，所以國內半導體廠都會設立境外公司來降低匯率變動帶來的壓力。以晶圓代工龍頭台積電來說，已在上次董事會核准在額度不超過20億美元範圍內，對台積電在英屬維京群島設立的百分之百持股子公司TSMC Global Ltd.增資，以降低外匯避險成本。南亞科董事會昨（12）日亦決議在10億美元額度內，成立100％持股的境外子公司以降低外匯避險成本。特別是DRAM價格都以美元計價，而且匯率變動會直接影響DRAM廠財報表現，降低匯率波動影響自然有助於營運不致於出現過多業外變數。對於DRAM市況，根據集邦科技記憶體儲存研究DRAMexchange調查，雖然今年下半年是產業旺季，但市場持續供過於求，DRAM第三季合約價格季漲幅縮小到僅1～2％，第四季可能反轉下跌5％，也不排除跌幅持續擴大，終結價格連九季上漲的超級週期（super cycle）。DRAMeXchange指出，下半年削弱DRAM需求的主因，包括智慧型手機硬體規格已難以吸引換機需求，導致旺季出貨表現平淡；伺服器市場出貨動能出現雜音，以及PC及NB市場因英特爾平台供貨不足而受到衝擊等。展望2019年，雖然各家對後續新增產能的計畫較為保守，但投片量仍逐漸上升，再加上明年也將持續受惠於1x/1y奈米製程進入成熟期，DRAMeXchange預計整體供給位元年產出將成長近22％。明年DRAM價格跌幅仍取決於需求端的變化，尤其是伺服器的出貨以及單機搭載量是否有足夠的成長動能。目前預估2019年DRAM價格年均價將下滑約15～20％，但如果伺服器以及智慧型手機需求出現重大修正，價格恐怕會有進一步下滑的風險。

預測實質GDP成長率為2.2% 院長林建甫預估央行明年第一季有可能升息 【台北報導】受美中貿易戰影響，台經院今天預測，2019年台灣經濟比今年差，預估明年全年實質GDP成長率為2.2%，將陷入保二的保衛戰。台經院院長林建甫預估，我國央行在明年第1季就有可能升息。 台經院景氣預測中心主任孫明德曾以沒有蟹黃的大閘蟹，形容今年的景氣，他說，明年恐怕連大閘蟹都沒有了，治感冒的蜂蜜檸檬，最好多準備點，目前預估明年經濟成長率為2.20%，都稍微樂觀。 台經院舉行經濟景氣趨勢研討會，發布2019年GDP成長率預測。林建甫指出，關於明年景氣預測，世界各大預測機構幾乎都是下修，主因是受到美中貿易戰影響，再加上美國升息還會持續，對於全球金融市場的干擾也會很大，我國央行在明年第1季就有可能升息。 除了美國升息可能造成的金融波動，將影響明年全球景氣發展，台灣受到波及外，孫明德說，明年台灣出口看起來也沒有什麼動能，目前看來似乎只能在這波美中貿易戰中隨波逐流，再加上，國際油價續漲空間有限，配合高基期干擾，使得台灣出口難維持2018年成長表現。 台經院預測，2019年輸出與輸入成長率，分別為3.55%及3.98%，較2018年降低0.37及0.96個百分點。不僅出口表現不好，台經院也不看好明年消費市場，主因是股市從萬點跌下來，再加上國人對經濟前景的不樂觀，所得提升有限。 孫明德表示，現在就只能寄望政府能夠在明年的基礎建設上多加點力道。 台經院表示，明年廠商投資預估，比今年好。孫明德指出，台灣是不少台商明年投資的首選，過去紡織業可能會想到東南亞、半導體會想到中國大陸，不少資訊大廠之前也都是前進美國設廠，但基於下一波美中貿易戰，可能波及到東南亞的考量，以及到其他國家投資，還需投入大量人力物力進行投資環境的考察，預估明年的廠商在台投資表現，會比今年來得好。 孫明德說，美中貿易衝突升溫，有助台灣廠商回流，但國內投資環境仍待改善，回流成效還需後續觀察，受惠於政府部門擴增公共建設支出與國、公營事業投資，將使得整體固定資本形成動能，可望較2018年略高，預測2019年成長率為4.4%，較2018年修正後成長率3.55%提高0.85個百分點，其中民間投資2019年成長為3.12%，較2018年增加0.02個百分點。 【2018-11-12/聯合晚報/A7版/話題】

大啖7奈米製程封測訂單及蘋果訂單挹注，營收看增9％ 台北報導封測大廠日月光投控（3711）受惠於7奈米製程晶圓放量產出，封測需求同步大幅成長，帶動今年10月合併營收達391.39億元，表現與前月持平。法人看好隨著高通、賽靈思、比特大陸及蘋果訂單挹注，本季合併營收將可望季增7～9％左右，全年業績達成逐季成長表現。日月光投控昨（9）日公告10月合併營收達391.39億元、月減0.4％，其中IC封測事業合併營收約為223.78億元，相較前月成長2.7％。法人表示，由於蘋果今年推出三款新iPhone，其中iPhone XS／XS MAX先行於9月亮相，因此早在第三季就啟動拉貨。至於iPhone XR則於10月底上市，因此拉貨時間較晚，也成為推動日月光投控10月營收明顯成長的主要原因。此外，蘋果本次推出的Apple Watch Series 4同樣採用日月光系統級封裝（SiP）模組，推動日月光投控EMS電子組裝事業明顯成長。據了解，由於Apple Watch Series 4本次搭載心電圖功能，大幅健全健康穿戴應用，且手錶厚度減少0.7公釐，輕薄度相較前一代更佳，因此功能規格完整提升帶動下，市場銷售狀況相當暢旺，法人預期，今年Apple Watch出貨量將可望達到2,400～2,500萬部之間，在各國政府針對穿戴法規修訂後，有機會再度推升Apple Watch銷售量。不僅如此，隨著台積電7奈米製程於今年第四季開始產能全開，比特大陸、賽靈思、高通及海思等大客戶封裝需求同步大幅成長，挹注日月光投控今年第四季成長動能。法人預估，日月光投控今年第四季合併營收將可望季增7～9％至1,150～1,180億元之間，也就代表日月光投控今年營收將可望達成逐季成長的營運目標。日月光投控不評論法人預估財務數字。目前中美貿易戰仍未見停歇態勢，現在已經有部分大廠開始將生產基地離開中國大陸。日月光投控營運長暨日月光半導體執行長吳田玉先前指出，現在仍沒有客戶對日月光做出類似要求，不過若是有客戶請求，日月光在全球18個國家布有生產基地，有能力因應產線調整。

7奈米製程放量出貨，10月營收1,015.5億元，改寫單月歷史次高 台北報導台積電昨（9）日公布10月營收為1,015.5億元、月增7％，改寫單月歷史次高。法人表示，台積電7奈米製程受惠於大客戶蘋果、高通、賽靈思投片量產挹注，第四季營收有望改寫單季新高，且有機會旺到明年第一季。台積電10月合併營收為1,015.5億元、月增7％，較去年同期增加了7.4％。累計今年1～10月營收達8,432.54億元、年增6.2％，寫下歷史同期新高。供應鏈指出，台積電今年第四季受惠於高階智慧手機需求，帶動7奈米製程放量出貨，從各大品牌來看，蘋果的iPhone XS MAX、XS及XR雖然市場對於後市銷售動能雜音頻傳，但是台積電的A12處理器晶圓出貨仍相當穩定；海思則在華為力推新機推升麒麟980處理器，於今年第四季在台積電放量投片。此外，可程式邏輯閘陣列（FPGA）廠賽靈思今年上半年以人工智慧打造的自行調適運算加速平台（ACAP），同樣於本季採用台積電7奈米製程量產。法人指出，台積電上季受病毒影響的遞延訂單將於本季開始出貨，因此看好台積電本季營收可望觸及財測中高標水準。台積電預期，今年第四季合併營收可望達93.5～94.5億美元，以新台幣匯率30.8元計算，約合新台幣2,879.8～2,910.6億元之間、季成長10.6～11.8％，可望改寫歷史新高。由於各大客戶第四季才陸續在台積電放大7奈米製程投片量，法人預期，7奈米製程出貨比重將可望佔台積電本季成長至兩成水準，從目前狀況看來，賽靈思、AMD及高通可望在明年第一季維持強勁需求，因此看好台積電第一季業績有機會維持暢旺水準。此外，聯電、世界先進昨日同步公告10月合併營收分別為125.77億元、25.25億元。累計聯電今年前十月合併營收達1,283.13億元、年增1.46％；世界先進前十月營收累計為237.48億元、年成長15.17％。法人看好，今年在車用、電源管理IC及物聯網產品需求帶動下，聯電、世界先進全年營收有機會挑戰新高表現。

高通恐被要求專利授權台北報導 高通與美國貿易委員會（FTC）簡易判決結果於近日出爐，未來若是最終審判結果不變，代表必須向競爭對手授權標準必要專利（SEPs）。市場認為，聯發科將有機會向高通取得部分無線通訊專利，帶動5G通訊技術大幅提升，縮短與對手的技術差距。高通本次被美國FTC以反托拉斯提告進入訴訟程序後，美國聯邦法院便直接以無須進入法庭辯論的簡易判決（Summary Judgement）判處高通敗訴，可見高通已經明顯違反當初加入美國電信產業協會（TIA）、電信產業標準聯盟（ATIS）所要求的公平、合理及非歧視性（FRAND）的標準必要專利授權原則。另外，美國聯邦法院同樣認為，高通針對手機廠商要求收取的標準必要授權費用已經違反美國法規規定的專利權耗盡原則。舉例來說，高通授權給蘋果使用數據機晶片後，就不得再向ODM廠收權專利費用，整條供應鏈僅能向單一廠商收取授權費。因此高通本案在一審便迅速吞下敗訴，也就代表未來必須向聯發科、英特爾及三星等競爭對手或是任何一家非直接相關的晶片廠商授權標準必要專利，且會造成整個手機產業授權費模式造成巨變。法人認為，高通本次在此案最終若是維持一樣的判決結果，聯發科未來將可望向高通提出標準必要專利授權申請需求，有機會藉此拉近高通、聯發科雙邊的無線通訊技術差距，可望在5G世代取得更多商機。聯發科對此表示，目前內部正在評估當中，雖然會對產業造成巨大改變，但這項趨勢對產業而言是正面發展。對於高通而言，未來獲利模式也將大幅改變。法人指出，目前高通概略高通技術授權（QTL）、高通通訊公司（QCT）等兩大營運事業體，若是判決結果按照當前模式，由於授權金不可重複收取，因此高通技術授權將可能獲利大幅縮水。

台北報導 龔明鑫：助我提前半年搶到5G商機公平會日前與美商高通達成和解，以對台投資取代重罰。科技部昨天指出，高通已經同意研議納入產學合作「３Ｄ感測技術」等三大要求；經濟部次長龔明鑫表示，高通對台投資約可增加六千億元產值，讓台灣提前半年搶到５Ｇ商機。公平會與高通八月達成訴訟和解後，撤銷二三四億元天價罰鍰，高通承諾將在五年內對台投資七億美元。立法院經濟委員會昨邀集公平會、經濟部、科技部等部會，說明高通履行承諾情形。公平會主委黃美瑛表示，在雙方協商過程中，對於承諾的履行相當重視；若高通的承諾無法達成，就會再回到法院訴訟，如果公平會認為高通執行的投資方案效果不彰，但高通認為已達到要求，將交由商業仲裁機關處理。黃美瑛說，目前已召集過兩次跨部會工作小組會議，並建立管考檢討機制，高通在和解後陸續執行產業投資，包括成立台灣營運與製造工程測試中心（ＣＯＭＥＴ），並宣布設立５Ｇ測試環境實驗室、多媒體研發中心以及行動人工智慧創新中心等，公平會將持續監督。科技部則指出，在跨部會工作小組會議中，已提出三大要求，高通都同意納入研議。首先是產學合作，要求高通應考慮納入「3Ｄ感測技術」等具前景的研究領域，並提高與本地大學合作的投資金額；其次則希望高通所舉行的ＱＩＴＣ台灣創新競賽，可以與科技部國際新創基地結合，多投資大學研發團隊；最後，高通成立的ＣＯＭＥＴ預計落腳新竹科學園區，科技部要求應提高聘雇台灣高階技術及研發人才的比率。黃美瑛透露，目前高通已開出七十七個高階研發人才職缺，預計明年底前聘雇二五○人，五年下來可創造上千個工作機會。經濟部次長龔明鑫說，五年下來預計高通對台投資可增加六千多億元產值，零組件出口約可增加二千多億元；若長期來看，高通在台設立研發中心或聘雇人才，對於我國半導體、行動通訊及５Ｇ技術發展所帶來的正面效益，將超過五年以上。公平會則說，未來將依據所訂檢核進度，原則上以半年為期召開工作小組會議，確實監督高通是否達成投資承諾。【2018-11-08 聯合報 A11 財經要聞】