【綜合外電】南韓政府表示，計劃重點扶植非記憶晶片、生技和氫燃料電池車等三大產業，相信南韓企業能在這些產業嶄露頭角，從而創造就業機會，以創新帶動經濟成長。 韓聯社報導，政府根據全球競爭力、創造就業機會、促進企業集團與小企業合作等五大指標，選出上述三個產業；一旦細節定案，政府將主動協助有關產業。 在本土晶片業者遭遇晶片價格降價、獲利不斷下滑的情況下，南韓政府認為有需要發展非記憶晶片，希望能擴大晶圓代工業務。南韓官員本周稍後視察三星電子華城廠時，三星據傳將宣布半導體投資計畫。 南韓政府也看好生技產業具有巨大成長潛力，今年投入生技產業的研發經費將較一年前成長2.9%，總額逼近3兆韓元（26億美元）。除了官方出資以外，製藥等民間部門在推動生技產業方面也可望扮演重要角色。 【2019-04-23/經濟日報/A8版/國際】

台北報導 CPU矽智財（IP）廠晶心科（6533）受惠於RISC-V處理器需求於2018年爆發式成長，晶心科授權案件數也進入高速發展。法人表示，在官方資源挹注下，中國大陸廠商積極進軍RISC-V市場，加上歐美廠商積極參與，樂觀預期晶心科在2019年的授權合約數將可望挑戰翻倍成長。晶心科表示，RISC-V開放式架構的熱潮勢不可擋，包含中國、台灣之亞太市場及美國市場均廣為採用，在2018年當中，已與晶心科簽定的21份的RISC-V解決方案授權合約當中，超過三分之一授權予中國廠商，另三分之一為台灣廠商，其餘授權合約分布在美國、韓國及日本。據了解，晶心科在RISC-V產品線的客戶群相當廣泛，包括區塊鏈、通訊設備、指紋辨識、可編程邏輯閘陣列（FPGA）、物聯網、應用程式安全和固態儲存（SSD）設備。晶心科說，RISC-V佔據重要地位的人工智慧（AI）則超過半數，可窺見人工智慧的發展與RISC-V的成長息息相關之趨勢。因此，晶心科2019年第一季加碼推出RISC-V新產品，推出32位元的A25MP及64位元AX25MP的多核處理器，更是第一款具備完整DSP指令集的商用RISC-V核心，晶心科將可望藉此跨入人工智慧、先進駕駛輔助系統（ADAS）等需要高度運算的處理器市場。晶心科總經理林志明表示，目前已有超過150家公司獲得了旗下產品線AndesCore處理器IP的授權，而且採用晶心科架構晶片全球累計出貨量多達數十億顆。法人表示，中國大陸不斷朝向晶片自製化方向前進，現在更把目標瞄準處理器市場，由於RISC-V的高度開源性，因此更受到大陸IC設計廠青睞，加上RISC-V的生態性逐步蓬勃發展，預期晶心科2019年授權合約數量將可望挑戰翻倍成長，業績達到雙位數表現。此外，晶心科推動的RISC-V推廣聯盟「EasyStart」，目前全球參與的ASIC設計服務廠已經達到15家廠商，舉凡世芯-KY（3661）、BaySand及EDA大廠Cadence旗下的IC設計廠益芯科技（CMSC）等都是成員之一，當前正朝向20家成員的目標邁進。

台北報導 高通與蘋果達成訴訟和解，不只激勵美股科技股上攻，外資圈更進一步解讀對台股指標股影響，摩根大通、野村、里昂證券等同步點名台積電與日月光投控雙雄，里昂證券還從高通加碼投資台灣來解讀，看好晶圓代工與封測龍頭受惠效應。美費半指數上周一度攻高至1,562.64點，蘋果收盤價亦創今年新高價位203.86美元。高通與蘋果達成世紀大和解後，市場先對蘋果加速提供5G版本iPhone重燃期待，再來便是審視台系供應鏈中的真正受惠者。摩根大通證券科技產業分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）便坦言，針對台積電與日月光投控來說，先前對高通、蘋果和解所帶來的效應，可能太過保守，因而迅速重新審視台積電、日月光投控的受惠狀況。摩根大通認為，高通初代5G數據機X50確實採用南韓三星製程，然在高通與蘋果和解後，X55與後來的5G數據機產品都可能採用台積電7奈米製程。假設所有的iPhone都升級5G規格，將額外替台積電帶來3～4％的營收貢獻。日月光投控同樣是首要受惠對象，儘管因英特爾退出5G基頻晶片市場，對日月光投控是損失，但野村證券提出，更重要的是，日月光投控將受惠高通數據機測試與封裝的委外商機。小摩則看好日月光投控是高通主要夥伴，假設以60％市占率估算，日月光投控IC ATM事業的營收也將增加3～4％。里昂證券半導體產業分析師侯明孝則從高通加碼投資台灣，設立多個研發與測試中心的角度提出，高通未來幾年持續發展5G、人工智慧（AI）高端晶片產品，與台積電、日月光、京元電等的合作勢將更為緊密，也就是說，重要供應商會獲得更多委外訂單。就過往經驗分析，里昂指出，高通在2008年於新加坡、2016年攜手艾克爾於上海設立研究與測試中心，都對這些地區的封測供應商帶來直接且正面的挹注，2019於台灣設立的新中心也不會例外，將會發揮帶動供應鏈的效果，聚焦台積電與日月光投控的受惠程度。

台北報導 IC設計廠威盛（2388）人工智慧（AI）應用百花齊放，其中自動駕駛更是威盛瞄準的主要目標之一，當前威盛已經瞄準自駕車、自動物流車及自動清掃車等應用，同時布局乘用車及特殊專用低速車等兩大市場。法人看好，繼先前小獅科技採用威盛產品後，2019年有機會再有新訂單入袋。威盛自從宣布全力進攻人工智慧市場後，開始推出各式嵌入式產品應用，舉凡物聯網、車用市場皆成為威盛布局的目標領域，且未來自駕車市場興起後，相關平台需求更是廣大，因此威盛更將重心布局於此。目前威盛在車用市場已經成功拿下恩馳汽車的自駕公車訂單，且日前又加碼宣布拿下小獅科技的自動搬運車，未來有機會再度拿下陸系新客戶大單。法人表示，威盛現在正積極送樣給中國大陸汽車品牌及低速車客戶，有機會在下半年再度傳出好消息。事實上，威盛在車用平台的布局相當完整，當前已經透過人工智慧技術，打造出影像辨識、智慧偵測等系統，分別應用在道路交通號誌識別（TSR）、道路偏移警示（LDW）及駕駛員監控系統（DMS），眾多功能整合成先進駕駛輔助系統（ADAS），未來在技術更加提升後，可望大舉進軍到自動駕駛市場。威盛公告2019年3月合併營收達4.99億元、月增52.4％、年成長25.3％，寫下21個月以來新高，累計第一季合併營收為12.55億元，相較2018年同期成長21.4％，創下五年以來同期新高。法人指出，威盛2018年積極推廣的嵌入式物聯網產品線，已經逐步在2019年第一季展現成果，並成功打入新加坡、香港、台灣及中國大陸等市場，預料威盛2019年業績將有機會逐季成長。不僅如此，威盛除了積極布局亞洲地區之外，現在更將目光放眼到歐美市場。供應鏈看好，威盛現在正在與歐美客戶洽談嵌入式物聯網大單，可望在2019年開始貢獻業績，帶動毛利率及獲利同步攀升。

【新竹報導】台灣昨（18）日中午發生強震，竹科轄下的五個園區，宜蘭園區震度達5級；竹科龍潭園區、竹南及銅鑼園區震度達4級，台積電、友達、合晶等廠商無塵室均疏散員工，幸無災情，機台已陸續復歸，虛驚一場。 面板大廠群創表示，竹南廠區測得3級，台南廠區測得2級，高雄廠區無測到，不影響產線營運。友達表示，生產營運不受影響，機台已陸續復歸中。除了桃園廠區因為靠近北部，震度測得4級，進行安全疏散，其他一切都還好。 竹科管理局局長王永壯表示，中午強震當時，竹科無任何災害回報，水、電、氣供應正常。竹科管理局隨後再逐一清查各園區實況後回報，僅龍潭園區一交通號誌桿傾斜。其它公共設備無災損、人員平安。 據了解，竹科龍潭園區內的台積電、友達、合晶等廠區無塵室均一度疏散員工，震後即進行復歸作業。 竹科管理局證實，龍潭園區、竹南園區及銅鑼園區，有無塵室的工廠均有疏散員工，震後清查無恙都已復工。科管局指出，離震央較近的宜蘭園區震度達5級，所幸沒有半導體類的無塵室工廠，沒有疏散及停工檢查的必要。 【2019-04-19/經濟日報/A2版/話題】

總裁魏哲家預告，下半年業績將強勁成長；ADR聞訊早盤漲逾1％ 台北報導晶圓代工龍頭台積電18日召開法說會，總裁魏哲家表示，第二季之後雖然經濟因素和行動裝置產品的季節性效應持續存在，然而隨著客戶對台積電的業務需求趨於穩定，相信台積電已渡過業務週期的底部，半導體景氣谷底已經過去。魏哲家看好台積電今年智慧型手機、高效能運算（HPC）的營收表現優於去年，全年營收可望較去年持平或小幅成長，等於預告下半年業績強勁成長。台積電ADR前一日收在44.39美元，18日開低走高，早盤一度漲至44.88美元，漲幅逾1％。台積電第一季獲利雖是19個季度以來的新低，但第二季營運已經止跌回升。魏哲家表示，第二季之後，全球總體經濟已經回穩，客戶端庫存去化正在加速，今年中半導體生產鏈庫存可望回到正常季節性水準。下半年來看，在健康的庫存水位、需求進入旺季的情況下，7奈米投片快速回升，預期今年不含記憶體的半導體市場及晶圓代工市場將與去年持平，而台積電年度營收可望較去年持平或小幅成長。魏哲家並強調，隨著客戶對台積電的業務需求趨於穩定，台積電已渡過業務週期的底部，下半年客戶新款智慧型手機上市將帶動晶片需求，高效能運算以及5G等應用看旺，半導體市場景氣谷底可說已經過去。值得注意之處，在於今年智慧型手機銷售動能趨緩，但台積電仍看好今年智慧型手機營收表現會優於去年。魏哲家表示，其中原因包括重要客戶在手機市場持續擴大市占率，以及單支手機搭載的晶片產值持續提升等，預期智慧型手機、高效能運算、物聯網等平台會在下半年有強勁成長。法人表示，蘋果A13應用處理器下半年放量投片，高通、聯發科、華為海思等訂單拉高，超微（AMD）處理器及繪圖晶片訂單強勁，加上賽靈思（Xilinx）及輝達（NVIDIA）擴大量產規模，將是推升台積電下半年營收大幅成長的主要原因。至於先進製程布局，魏哲家表示，支援極紫外光（EUV）微影技術的7+奈米已量產，5奈米已開始試產並接受客戶晶片設計定案，明年上半年雖然產能拉升速度較慢，但下半年進入量產後產能會快速拉高，5奈米的接單量及營收規模會比7奈米更好，高效能運算會是主要成長動能。另外，花蓮18日發生6.1級的強震，但台積電表示，包括新竹、台中、台南等3個廠區都沒有受到太大的影響，位於龍潭的封測廠因震度達4級有疏散人員但馬上回復正常，營運一切正常沒有受到影響。

法說會前夕，劉德音、魏哲家發表致股東報告書...台北報導晶圓代工龍頭台積電在法人說明會前夕發布2018年年報，董事長劉德音及總裁魏哲家在致股東報告書中提及，台積電去年成功量產7奈米製程，領先競爭同業至少一年，5奈米已在第二季試產並將在明年進入量產，3奈米研發全面展開。至於外界好奇台積電創辦人張忠謀去年榮退後領了多少退休金，年報也給了答案：7,617萬1,995元。此外，資深副總經理暨資訊長左大川、副總經理暨技術長孫元成、副總經理曾孟超與副總經理金平中等四人陸續在去年3月到今年1月退休，共領取逾6,077萬元退休金。劉德音及魏哲家指出，去年是台積電達成許多里程碑的一年，營收、淨利、每股盈餘已連續七年創下新高紀錄，台積電7奈米量產並領先同業至少一年，這是業界首見最先進的邏輯製程技術，台積電比以往任何時候都處於更佳的位置，以掌握未來成長的機會。在現今世界中數位運算無所不在，大量的電子產品彼此互聯而產生更多的數據，許多新的應用和產品都嵌入了AI，半導體正變得愈形普及。市場對於更高效能、更低功耗、更高程度系統整合的需求，將進一步驅動產品的進步，而台積電將協助其實現。在製程布建上，台積電去年7奈米快速量產，並獲得最先進智慧型手機（指蘋果iPhone）及更多行動裝置及高效能運算應用的採用，去年完成40件客戶產品設計定案，今年可取得超過100件客戶晶片設計定案。支援極紫外光（EUV）的第二季7奈米（N7+）將在今年進入量產，並成為半導體業界首家商用EUV微影技術。台積電5奈米第二季進入試產，客戶產品設計定案上半年開始進行，預計在明年上半年達成量產目標，預期看到很多的客戶採用5奈米製程技術來為建立領導地位。此外，台積電3 奈米技術也已經進入全面開發的階段。至於整合扇出型（InFO）及CoWoS等先進封裝亦引領業界成為最先進系統級方案，台積電去年宣布系統整合晶片（SoICs）的3D封裝技術，能夠整合多個非常鄰近的異質小晶片（chiplets）及提供更佳的系統效能。。台積電去年投入研發費用達28.5億美元，延續技術上的領導地位，並優化28奈米開發出22奈米，特殊製程上，以鰭式場效電晶體（FinFET）為基礎的16奈米精簡型射頻製程，已證明可提供業界第一個量產的5G行動網路晶片。

蘋果、高通大和解吳慧珍、蘇嘉維／綜合報導蘋果與行動晶片巨頭高通握手言和，纏鬥兩年多的專利訴訟戰宣告落幕，雙方同意撤銷在全球打的官司，並達成一項六年專利授權協議。蘋果高通專利戰休兵，有助蘋果追趕5G手機布局落後對手的局面，據日媒報導，蘋果可望自明年起採用高通5G晶片。蘋果及高通的專利戰經過兩年纏訟之後，雙邊終於達成和解，代表蘋果將會重新採用高通數據機晶片，全力進軍5G智慧手機市場。同時，英特爾宣布退出智慧型手機5G數據機晶片市場。法人看好，未來5G數據機晶片市場將只剩下高通及聯發科兩家業者分食龐大市場，而高通全力支援蘋果，聯發科可望重新大啖中低階手機5G市場訂單。其他台灣供應鏈，包括台積電、日月光、京元電等都將受益。蘋果和高通發表聯合聲明，雙方除同意撤銷在全球的訴訟，和解內容還包括蘋果須支付高通金額不明的款項。雙方並達成六年專利授權協議，且自4月1日生效，內含延長兩年的選項，及高通供應數據機晶片給蘋果的數年協議。蘋果於2017年率先引燃戰火，指控高通濫用其市場主宰地位，多年來超額索取專利授權金，高通則控訴蘋果侵犯專利。兩大科技巨頭對簿公堂，高通未來專利授權模式受到威脅，且事關數十億美元權利金，截至雙方和解之前，高通的市值失血逾250億美元。雙方握手言合，市場分析師多認為高通受惠最多，帶動高通股價周二尾盤狂拉，收盤漲幅高達23％。高通周三開盤則再暴漲16％，來到81.83美元。對蘋果來說，與高通專利訴訟戰畫下休止符，開啟iPhone內建高通5G晶片契機。蘋果目前採用英特爾提供的數據晶片，但英特爾5G晶片研發製程趕不上高通，連帶拖累蘋果進軍5G手機市場的腳步，面臨落後三星等對手的競爭壓力。據親近高通人士透露，蘋果兩年前對高通興訟並開始扣權利金後，高通便砸下超過5億美元押注5G技術。高通因而得以自今年初起，供應5G晶片給三星等安卓陣營，升高蘋果5G iPhone上市的急迫性。就在蘋果高通上演大和解的幾小時後，蘋果的晶片供應商英特爾拋出震撼彈，宣布退出5G手機晶片市場不玩了。據《日經新聞》引述內情人士報導披露，就在蘋果與高通進行和解談判數周期間內，蘋果已著手對iPhone內建高通5G晶片做評估測試，並要求供應商夥伴也加入測試行列。報導說，今年怕是趕不上，但2020年蘋果應可採用高通的5G數據機晶片。

台北報導 晶圓代工龍頭台積電在高階先進製程上持續領先，昨宣布推出六奈米（Ｎ６）製程技術，大幅強化目前領先業界的七奈米技術。台積電五奈米製程也進入試產階段，計畫明年量產。資誠「全球半導體市場關鍵機會報告」預期，全球半導體產業將於明年復甦。資誠會計師事務所昨公布「全球半導體市場關鍵機會報告」，預期全球半導體產業將於明年復甦，銷售額至二○二二年底將成長至五七五○億美元。其中，人工智慧（ＡＩ）相關晶片銷售額可望從目前的六○億美元，二○二二年成長至三百億美元，年複合成長率近百分之五十。資誠創新整合公司董事盧志浩指出，ＡＩ將是半導體產業下個十年的關鍵成長動能，對即時計算、連線和感測的需要，將驅動為ＡＩ量身打造的各式半導體元件需求。台積電新推出六奈米製程技術，預計明年第一季進入試產，可支援高階到中階行動產品、網通、ＡＩ與５Ｇ基礎架構等應用。相較七奈米製程技術，六奈米製程技術的邏輯密度增加百分之十八，將可提供客戶更高的效能與成本效益。資誠調查發現，半導體持續長紅，全球半導體銷售額將以百分之四點六的年複合成長率，緩步但健康地走揚；尤其汽車業成長最快，半導體在汽車應用的銷售額年複合成長率估達百分之十一點九。占比最強的則是記憶體產品，亞太市場將貢獻半導體產業整體銷售的大宗。盧志浩表示，半導體產業是數位化進程早期先驅，但步伐正被其他產業趕上、尤其是汽車業。【2019-04-17 聯合報 A11 財經要聞】

台北報導晶圓代工龍頭台積電16日宣布推出6奈米（N6）製程技術，大幅強化目前領先業界的7奈米（N7）技術，協助客戶在效能與成本間取得高度競爭力的優勢，同時藉由7奈米技術設計的直接移轉而達到加速產品上市目標。台積電預計6奈米製程將在2020年第一季進入試產。台積電近幾年在製程上推出優化版本，如針對28奈米製程優化後推出22奈米，以及針對16奈米製程優化後推出12奈米。其中，12奈米已在去年第四季進入量產，主要客戶包括聯發科及輝達（NVIDIA）；22奈米將在今年進入量產，不僅可有效利用現有28奈米空閒產能，也可提供基於22奈米的CMOS影像感測器、嵌入式MRAM及RRAM等特殊製程。設備業者表示，由於許多原本採用7奈米的晶片，還沒有轉進5奈米的急迫性，加上5奈米價格較7奈米高出許多，台積推出由7奈米優化的6奈米製程，可望增加客戶採用先進製程意願。台積電表示，藉由試產中的7奈米強效版（N7+）使用極紫外光（EUV）微影技術所獲得的新能力，台積電6奈米技術的邏輯密度較7奈米技術增加18％。同時，6奈米技術的設計法則與台積電通過考驗的7奈米技術完全相容，使得7奈米完備的設計生態系統能再使用。台積電6奈米技術預計於2020年第一季進入試產，提供客戶更多具成本效益的優勢，並且延續7奈米家族在功耗及效能上的領先地位，支援多樣化的產品應用，包括高階到中階行動產品、消費性應用、人工智慧（AI）、網通裝置、5G基礎架構、繪圖處理器、及高效能運算（HPC）等。