一舉突破6,000億大關，股價也創波段新高 台北報導聯發科傳出P22晶片成功打入三星即將推出的A系列手機，9日早盤股價最高衝上389.5元，終場收382.5元上漲2.14％，總市值則突破6,000億元大關，市值收6,080億元，超車台塑6,060億元，成台股市值五哥。聯發科收盤股價與市值同創2015年7月15日來新高。■帶動半導體股走揚聯發科9日股價與市場同步登波段高點，也帶動半導體股齊步走揚，包括晶圓龍頭雙雄台積電、聯電，PA宏捷科，以及IC封測廠矽格、記憶體封測廠力成、矽晶圓廠環球晶、射頻IC廠立積、IC設計股原相及微控制器（MCU）廠新唐等10檔個股，9日股價表現亮眼，且獲得三大法人積極買超。■出貨三星利多激勵市場傳出，聯發科可望自第三季下旬開始逐步擴大對三星的出貨量，這也是聯發科暌違近三年後，再度獲得三星大單，甚至有機會助攻全年獲利改寫三年以來新高。受此利多消息激勵，聯發科9日獲得三大法人買超1,642張，近四個交易日連買，合計買超7,891張。聯發科下半年營運不斷傳出喜訊，除5G手機晶片可望提前至2019年第四季進入量產外，4G手機同樣接獲大筆訂單，為下半年營運注入一股強心針，反映下半年營運利多，近期股價一路攻高，5月31日股價站上300元整數關卡，9日盤中股價最高攻上389.5元與市值6,192均創波段新高。投顧法人表示，聯發科扮演這波半導體股多頭指標，本周將挑戰400元關卡。■國內外法人齊叫好據了解，8月以來，有日盛投顧、台新投顧、兆豐國際投顧、花旗集團等建議買進，目標價分別為380元、361元、374元、374元。摩根士丹利評等為持平，目標價345元，JP摩根則建議加碼，目標價430元。

首創面板級COF技術 獲美、中專利 將先應用在自家NB及監視器 強化關鍵材料自主性【新竹報導】鴻海集團旗下面板廠群創助攻集團發展半導體事業，以面板業的利基自主開發完成面板驅動IC關鍵捲帶式薄膜覆晶封裝（COF）技術，已取得及美、中專利，成為全球少數切入COF的廠商，將先應用於自家筆電及監視器面板，並評估對外銷售當中。 鴻海集團董事長劉揚偉上任後，已明白宣示集團衝刺半導體事業的決心，群創助攻鴻海集團發展半導體，在集團角色更吃重，加上面板業減產效應有助改善市況，以及公司破天荒二度實施庫藏股表態對自家前景有信心，外資8月30日以來積極回補，波段大買逾8.7萬張，上周五（6日）更買超逾4.3萬張，上周五收盤漲0.15元、收7.16元。 鴻海集團目前半導體相關布局已有設備廠京鼎、面板驅動IC設計商天鈺、封測廠訊芯-KY等上市櫃公司，涵蓋設備、IC設計、封測等領域，群創切入COF，進一步強化集團半導體布局，也讓群創在集團面板布局扮演關鍵角色之餘，再躍居半導體領域相關要角。 群創總經理楊柱祥表示，群創切入COF基板以提高自給自足比重，在面板產業面臨寒冬挑戰之際，有效調配產能資源，並從設計上轉個彎，成就台灣唯一的面板級COF基板供應者。 目前全球投入 COF封裝產品的廠商，僅南韓LG集團旗下 LG Innotek、三星集團旗下Stemco；日本Flexceed ，以及台灣頎邦和易華電等五家供應商。群創加入後，不僅為自家關鍵材料自主性打下基礎，也為鴻海集團戰略布局半導體產業開啟新頁。 群創技術長暨執行副總丁景隆指出，COF去年鬧缺貨，價格攀高，受制於增產受限，影響品牌客戶出貨，更拉高成本。其中，光是智慧手機就吃掉COF至少三成的產能，COF已經成為面板業的重要戰略物資。 丁景隆說，去年率研發製造團隊投入開發，費時年餘成功開發COF基板，是全世界首創利用既有面板廠產能成功自製 COF基板，被譽為「面板級COF」技術，為全球COF供應鏈一大突破。 有別於傳統COF，群創以面板製程技術與設備為基礎，來發展自有的COF技術，發揮fine pitch（精細線路） 與不受傳統寬幅限制的優勢，已成功應用在筆電與監視器面板上。 他說，群創開發的COF已完成筆電的產線驗證，放量生產當中，將陸續用在筆電及監視器產品。群創自製COF已取得美國及中國大陸專利，另有數件專利申請中。 【2019-09-09/經濟日報/A3版/話題】

台北報導 IC設計廠偉詮電（2436）USB-PD（電力傳輸）晶片傳捷報，成功卡位進入中國大陸前三大手機品牌廠。法人看好，偉詮電將可望在9月起出貨逐步回溫，帶動第三季合併營收繳出季增雙位數成長。偉詮電8月合併營收達2.05億元、月減8.06％，持續站在兩億元的高檔水準之上，累計2019年前8月合併營收為15.15億元，相較2018年同期減少12.2％，表現符合市場預期。法人表示，偉詮電8月合併營收呈現月減主要原因在於客戶延後拉貨，不過由於現在已經以USB-PD晶片成功打入中國大陸前三大手機品牌供應鏈，因此有機會自9月業績將開始升溫，帶動第三季業績繳出季增雙位數表現。事實上，由於下半年新機種即將步入4G轉換5G手機的交接期，5G智慧手機將開始逐步放量，在5G手機相對耗電情況下，品牌廠將以快充功能為主打，透過強化手機充電性能，彌補耗電量相對4G的缺點。除此之外，供應鏈指出，從2019年的IFA大展可觀察到，前五大筆電品牌廠已經開始大幅把Type-C及USB-PD晶片加入筆電當中，因此下半年將可望全面帶動周邊生態系興起。不僅如此，USB-IF亦在IFA展會中釋出新一代USB 4的規格，傳輸速率達到每秒40Gbps，並支援USB-PD充電，為上一代USB 3.2 Gen2x2的兩倍快，市場看好筆電將可望在2020年起逐步導入USB 4規格，帶動USB相關市場進入新世代。法人指出，偉詮電當前在USB-PD晶片市場握有顯著的市占率，且打入美系、台系等筆電供應鏈當中，下半年可望搭上筆電新機拉貨潮，2020年更可望掌握USB4結合USB-PD晶片的商機，後續營運動能備受看好。

主要央行施行貨幣寬鬆政策已成趨勢，台積電、中鴻等獲買盤青睞 台北報導歐洲央行（ECB）、美國聯準會（Fed）、日本及台灣央行將接續召開會議，在全球景氣下修之際，寬鬆貨幣政策已為趨勢，低利環境下，包括股息季季配的台積電（2330）、API鋼管銷美的中鴻（2014）、屬消費型的紡織成衣股儒鴻（1476）等15檔降息受惠股，將獲買盤青睞。法人篩選的降息概念股，包括美國概念的中鴻、橋椿、成霖，高殖利率的台積電、中華電及神基，消費型的儒鴻、寶成，產業旺季來臨的華通、南亞科、京元電、大立光、欣興、穩懋及日月光投控等，近一周亦獲得法人加碼買進。全球主要央行利率決策會議陸續登場，12日由歐洲央行率先舉行，市場預料仍將釋出寬鬆訊息，可能推出新一輪量化寬鬆（QE）。緊接著，美國聯準會將於18及19日舉行利率會議，是否會一次降息2碼（0.5個百分點），備受全球矚目。19日還有日本央行（BOJ）利率會議，以及台灣央行第三季理監事會議，有望提出即時貨幣政策因應。台灣經濟研究院景氣預測中心主任孫明德指出，主要央行施行貨幣寬鬆政策已成趨勢，主因是美國PMI等經濟數據往下滑，經濟保二逼近，歐洲經濟在保一邊緣掙扎，使兩大央行不得不往「寬鬆」走。孫明德表示，美國降息，但歐洲已無息可降，只能再QE，有望11月出任歐洲央行總裁的拉加德也表示，歐洲央行需要長期保持寬鬆的政策，顯示歐洲除了不升息，可能還要一直吊點滴。國泰證期經理蔡明翰認為，主要央行採取降息措施，可望受惠族群主要集結在高殖利率概念股，若能搭配下半年旺季的產業族群更佳，電子與原物料都有機會。聯準會如降息，將促使資金流到市場，對於美國消費有利，運動休閒用品及成衣廠商銷售歐美市場比重高，應有受惠機會。元富投顧總經理鄭文賢指出，8～10月是電子產業旺季，選股以具拉貨效益的中小型股，區間操作為宜。全球吹起降息風，對金融股將屬負面訊息，銀行外幣利差可賺空間變小，但熱錢如因此流入台灣，則將有利於旺季來臨的科技股。

董事長劉德音強調自家技術完備 對營運充滿信心【台北報導】台積電董事長劉德音昨（5） 日表示，美中貿易戰預期明年仍會持續，讓全球半導體景氣將比預期差。他強調，台積電技術完備，加上5G相關技術對產能需求強勁，對台積電明年營運仍高度樂觀。 劉德音昨天出席天下雜誌2019「天下企業公民獎」頒獎典禮，面對媒體，他預告明年半導體景氣仍不樂觀，但對台積電今、明年營運表現優於產業，深具信心。他說，台積電下半年訂單能見度如原先預期，因7奈米製程技術領先同業，目前產能滿載，支撐下半年成長動能。 台積電稍早法說會中釋出本季7奈米訂單強勁，本季合併營收增幅可達18%，7月拉貨動能因未顯現，法人預估8月將勁升，且9月持續揚升，單月營收有機會逼近千億元水準。台積電將於下周公布8月營收，隨美中貿易戰有緩和跡象，外資昨天強力回補，推升股價收263元。 台積電稍早在法說會中下修今年全球半導體產值，由原估持平，下修至衰退3%；晶圓代工也由持平降至衰退1%；部分諮詢機構也認為因美中貿易戰因素，對半導體景氣不樂觀。但劉德音強調，台積電將會優於產業平均。 但劉德音昨天也是首度對明年半導體景氣提出將會比預期差的觀點，因美中貿易戰持續的因素。他強調，台積電具備技術領先優勢，對明年營運樂觀看待，因應明年5G需求拉升，持續大規模招募人才、擴廠，資本支出還會增加。 【記者趙于萱╱台北報導】外資摩根士丹利證券看好大陸半導體國產化，會讓台積電獲利加速，評級從「中立」升至「加碼」，目標價236元調高到288元；花旗環球證券看好台積電受惠5G更快發展，上調目標價至325元，追平外資圈最高的里昂喊出325元。在雙外資加持下，台積電昨（5）日上漲2.14%、收263元，挑戰前波高點266.5元。 摩根士丹利樂觀看待中國電子大廠的國產化效益，除了調升台積電評等，還升評中芯國際、ASM太平洋，評等各升上「中立」和「加碼」。 花旗環球證券則預期，2020年全球5G手機出貨上看2億支，帶動台積電相關營收從原先預估的13億美元倍增到27億美元，並使今、明年EPS各來到13.2元、14.9元，上調目標價到325元。 【2019-09-06/經濟日報/A3版/話題】

51.89億、月增4.79％、年增27.13％，全產品線出貨動能強，下半年業績季季高 台北報導網通晶片廠瑞昱（2379）公告8月合併營收月增4.79％至51.89億元，寫下單月歷史次高表現，由於中國大陸網通標案需求、真無線藍牙耳機（TWS）等產品出貨逐步升溫。法人看好，瑞昱下半年業績暢旺推動下，全年營收將創下新高表現。瑞昱公告8月合併營收51.89億元、月增4.79％、年增27.13％，創單月歷史次高，表現僅低於2019年5月寫下單月新高。累計2019年前八月合併營收381.57億元、年增28.39％，歷史同期新高。法人指出，瑞昱第三季在PC、電視、網通標案及物聯網等終端需求下，推動WiFi、藍牙、電視系統單晶片（SoC）等產品出貨暢旺。其中，PC市場在英特爾（Intel）中央處理器（CPU）推出Comet Lake、Ice Lake等兩款新產品後，快速紓解原先CPU缺貨窘境，帶動供應鏈拉貨力道回溫。英特爾本次推出的兩款新產品主打筆電市場，根據英特爾釋出的最新訊息指出，這兩款新處理器將會被OEM合作夥伴導入並推出多達125款的新筆電，舉凡前五大筆電品牌廠都有新產品推出。瑞昱目前在PC的WiFi、音效晶片佔有顯著市佔率，因此對於瑞昱後續出貨量將有所助益。至於電視市場，隨著中國大陸下半年將開始全力衝刺4K電視滲透率，如創維、海爾等陸系品牌大廠將可望推出新品，藉此強化銷售力道。法人指出，瑞昱受惠這波趨勢，將可望帶動瑞昱的4K電視系統單晶片出貨衝刺。此外，由於日本東京奧運將在2020年登場，屆時帶來8K轉播規格將可望刺激出8K電視需求。法人表示，瑞昱以4K電視系統單晶片加上8K解碼晶片向客戶推廣，主打相對低成本就可呈現出8K畫質，將可望獲得客戶青睞並於2020年開始量產出貨。在網通標案市場，瑞昱卡位進入中國網通標案需求正開始升溫，帶動PON及WiFi等產品出貨成長；真無線藍牙耳機（TWS）市場，在客戶導入第二代新產品效益下，瑞昱出貨量將可望自第三季底開始升溫。法人看好，瑞昱在全產品線出貨持續暢旺，可望推動下半年業績繳出逐季成長，且全年合併營收有機會再度改寫歷史新高，甚至可望挑戰賺回一個股本。瑞昱不評論法人預估財務數字。

台北報導 近期市場傳出，美國記憶體大廠美光（Micron）執行長將到訪中國並可能與紫光集團見面消息。美光5日發布聲明間接否認此一傳言，美光表示，總裁暨執行長Sanjay Mehrotra訪中是出席中國國際半導體博覽會並發表主題演講，美光不就任何謠言及猜測發表評論。紫光集團於6月30日公告成立DRAM事業群，由曾任工信部電子信息司司長的刁石京出任董事長，執行長則由華亞科前董事長、現任紫光執行副總經理高啟全擔任，代表紫光集團與中國政府的合作進一步深化，也更加確立中國自主開發半導體的發展方向。對於紫光集團決定跨足DRAM市場，市調機構集邦科技記憶體儲存研究（DRAMeXchange）表示，紫光集團於8月27日宣布與重慶市政府簽署合作協定，並在重慶投資DRAM研發中心與工廠，廠房預定2019年年底動工，並於2021年完工。這顯示在福建晉華遭到美國禁售之後，中國加速自主開發DRAM產品的進程。以目前紫光集團狀況來說，旗下IC設計公司紫光國微具有DRAM相關產品的研發實力，但製程開發上至今仍未有合作對象，未來如果以自主開發的方向進行，至少需要3～5年的研發時間，代表就算2021年工廠完工甚至進入小批量投片，達到一定的經濟規模仍需更長的時間。集邦表示，紫光集團目前較為欠缺的製程研發能力，預計可望藉由其執行長高啟全的業界人脈進行補強，高啟全明年在紫光任期屆滿，會對紫光的DRAM發展產生的影響須持續關注。集邦表示，紫光集團並非首次計畫進軍DRAM產業，早在2014年就曾表達出研發DRAM的決心，但當時為了平衡產業與地方發展，且紫光已確定NAND發展路線，此次回歸DRAM開發，主要是因為福建晉華在去年11月遭美國頒布禁售令後，量產與未來研發之路的不確定性因素仍高，加上合肥長鑫雖預計今年底導入量產，但放量最快也要到2020年底。對中國而言，僅有一家正在進行的DRAM廠不足以實現自主開發，尤其又面臨中美貿易摩擦，亦讓紫光重新進行DRAM的開發與生產。

【台北報導】鈺創董事長盧超群昨（3）日於2019年BTC大會中表示，台灣半導體產業在全球高居第二、第三名，產值高達八、九百億美元，現在生醫產業宛如當年半導體產業，建議國發基金將資源放在生醫產業，可創造藍海產業。 盧超群在會中以其半導體科技產業的豐富經驗，探討如何結合半導體與生醫，創造新藍海。他表示，半導體與生醫息息相關，而未來最重要的就是跨域結合，此二產業未來合作發展，可成為新的藍海。 盧超群舉例，若能發揮台灣產業小而美的長才，結合新的應用，就像過去新的應用驅動了台灣半導體產業成長，生科產業的成長，也將因創新科技而實現。他也說，一定要把生醫建成產業，沒建成產業，無法吸引年輕人加入。 他直言，如今生醫與當年半導體產業雷同，若當年政府沒要求行政院國發基金進入半導體產業，台灣就不可能有現在的台積電。因此建議，國發基金已無必要再去支持半導體產業，應考慮將資源放在生醫產業，結合現有醫療系統，建立對外平台，不只台灣人才留下來，國外人才也會進來，「第一筆經費一定要國家給」。 【2019-09-04/經濟日報/A4版/焦點】

8月營收優預期，上修Q3展望台北報導DRAM大廠南亞科受惠於銷售旺季需求強勁，加上現貨價出現反彈及合約價止跌回穩，推升8月合併營收達52.22億元，為今年來單月營收新高。由於7月以來市場需求優於預期，南亞科宣布調升第三季位元銷售量成長幅度，從原估的15％上修至逾25％。市場法人亦同步上修南亞科第三季合併營收季增率達20％以上。南亞科公告8月合併營收月增14.1％達52.22億元，較去年同期下滑36.6％，表現優於預期。累計前八個月合併營收達336.11億元，較去年同期減少43.4％。由於DRAM出貨進入旺季，法人看好9月營收將優於8月，第三季營收表現應可較上季成長2成以上。南亞科不評論法人預估財務數字。南亞科表示，8月合併營收成長，主要是受惠季節旺季需求增加，銷售量較7月增加約高個位數字百分比。第三季因各應用市場區塊旺季，DRAM供需逐步平穩，南亞科宣布調升本季度較前季度的位元銷售量增加幅度，由15％上修至逾25％。根據集邦科技公告資料，近期DRAM現貨價雖下跌，但跌勢已趨緩，標準型DRAM的8月合約價確定止跌，8GB DDR4模組價格介於25～26美元，與7月合約價持平，利基型DRAM的8月合約價上漲，平均漲幅約介於3～6％。法人認為，8月合約價止跌回穩，亦是推升南亞科8月業績表現優於預期的原因。近期DRAM市場需求轉強，受惠於英特爾第10代Core行動處理器出貨放量，超微第三代Ryzen桌上型處理器出貨強勁，PC市場進入傳統旺季，標準型DRAM銷售成長。再者，智慧型手機出貨旺季到來，加上單機搭載容量大幅提升，行動式DRAM出貨同樣強勁。利基型DRAM出貨同樣增加，亦受惠於消費性電子搭載容量提升。包括SK海力士及美光已宣布下半年會減少投片量，現在市場需求進入旺季，但仍在去化過高庫存，不過包括威剛董事長陳立白在內的業界人士普遍預期，庫存逐月去化後第四季應可回到季節性正常水準，若資料中心相關需求進入成長期，現貨價及合約價將有上漲空間。

「藍色巨人手中金礦」釋出，半導體業界意外台北報導「藍色巨人」IBM宣布將其引以為傲的PowerPC架構和指令集移交Linux基金會，從此任何公司都可免費使用該架構及相關專利來設計自己的中央處理器（CPU）。IBM放棄高價授權模式，讓將近30年在CPU市場擁有極高身價的PowerPC走向開源之路，也讓許多半導體業界人士大感意外。■看好台積電、創意受惠由於PowerPC架構效能強大且支援多種平台，開源後可望吸引眾多系統廠或IC設計業者投入客製化PowerPC架構晶片開發，強攻嵌入式系統及高效能運算（HPC）應用，業界看好提供7奈米及更先進製程的晶圓代工龍頭台積電、與台積合作密切的IC設計服務廠創意受惠最大。■PowerPC放棄高價授權IBM開發出的PowerPC架構CPU市占率雖不及英特爾，但在嵌入式系統及超級電腦市場擁有很高評價，今年6月公告的全球最強大的10台超級電腦，就有3台採用IBM的PowerPC架構CPU。該處理器也有過輝煌歷史，包括是蘋果iMac最初採用的CPU，而任天堂Wii、索尼PlayStation3、微軟XBOX 360等三大遊戲機也採用過該架構CPU。雖然PowerPC架構強大，但因IBM當年採取高價授權模式，所以並未在電腦市場普及，該架構推出近30年時間，只有思科、索尼等20多家廠商申請授權。同時，PowerPC架構進入市場時間較英特爾晚，但IBM製程技術比不過英特爾，同樣效能處理器價格又較英特爾CPU貴，市場自然傾向大量採用英特爾x86架構CPU。■意味IBM退出半導體市場IBM近幾年來加快結構轉型，強攻雲端運算、伺服器及超級電腦等HPC應用，半導體不再是核心事業，於是在2014年以倒貼15億美元方式將半導體製造事業賣給格芯（GlobalFoundries），如今又把當年被視為「藍色巨人手中金礦」的PowerPC架構開源，業界認為，這代表IBM已放下身段退出半導體市場，透過擁抱開源社群搶攻雲端應用領頭羊地位，以吸引更多企業如Google及Facebook等選擇IBM的雲端服務。■開源CPU兩大主流成形業者指出，RISC-V及PowerPC將成為開源CPU兩大主流，而PowerPC沿用IBM生態系統，可更快切入物聯網或車聯網等嵌入式市場，或進入人工智慧及區塊鏈相關HPC市場。而一直想去美化的中國市場也將受益，會有更多大陸系統廠利用該架構開發客製化晶片。PowerPC架構CPU設計上已導入7奈米及更先進製程，創意將受惠於委託設計接案大增，台積電可望搶下開源後龐大晶圓代工訂單。