英特爾CEO：把台積視為合作夥伴；將強化自研AI晶片，盼在賽道上追趕輝達等強敵 綜合外電報導　英特爾執行長陳立武24日在第一季財報發表會中透露，他近日已和台積電董事長魏哲家碰面，討論兩家公司未來合作方向。英特爾還擬定未來策略，表示將強化自研AI晶片，希望能在AI賽道上追趕輝達等其他強敵。　陳立武表示：「我們明確將台積電視為合作夥伴，他們一直是非常優秀的合作對象。張忠謀和魏哲家都是我多年好友。我們最近也見過面，嘗試尋找可以合作的領域，希望能為兩家公司創造雙贏局面。」　路透引述消息報導，魏哲家本周在矽谷出席台積電年度技術論壇，而陳立武也有參加這一場活動。　英特爾24日公布第一季（1至3月）營收127億美元，排除特定費用後每股盈餘（EPS）0.13美元，雙雙優於華爾街預期。就各部門業績來看，主打PC晶片的客戶運算部門營收在第一季達到76億美元，優於華爾街預期的69億美元。資料中心及AI晶片部門營收達到41億美元，優於華爾街預期的29億美元。晶圓代工部門營收達到46億美元，也高於華爾街預期的43億美元。　這是今年3月陳立武上任後主持的第一場財報發表會，雖然交出亮眼成績單，但主要是因為客戶趕在美國發動關稅戰前囤貨，反觀第二季展望相對黯淡。英特爾24日預期第二季營收約在112億至124億美元之間，低於華爾街預期的128億美元。　英特爾執行長陳立武在財報會議上表示，公司未來將聚焦少數關鍵領域、並出售與核心策略無關的業務。他還將改變英特爾以往收購新創公司作法，改而自研究AI晶片，走向與輝達類似的全方位布局。財務長辛斯納（David Zinsner）也強調：「我們正採取審慎且有紀律的方式，持續投資核心產品與晶圓代工業務，盡全力節省營運成本並提高資本使用效率。」　陳立武接續前執行長基辛格（Pat Gelsinger）的改革計畫，努力重振英特爾晶片製造實力，終於在近日看見些微成果。外媒近日報導，英特爾18A製程技術成功吸引輝達、博通等大客戶，近日已開始和英特爾合作測試樣品。

開啟半導體埃米世代新頁 有助AI晶片更大效應和節電表現【台北報導】台積電北美技術論壇於美國時間廿三日在加州聖塔克拉拉登場，會中公布最新一代A14製程技術，將在二○二八年開始提供晶圓代工服務，為半導體製程進入埃米世代開啟新頁，有助ＡＩ晶片展現更大的效應和節電表現。 台積電並宣布全新的「System on Wafer-X」系統級封裝技術，可把十六顆晶片整合在有如餐盤大小基板上，為晶片提升數千瓦數電力。 台積電表示，A14製程技術將比目前已量產的三奈米製程，以及今年即將量產的二奈米製程，發揮更好的電晶體密度和降低功耗表現。相較於二奈米，A14晶片在相同功耗下，處理速度加快百分之十五，或是在相同處理速度下，功耗降低百分之卅。 台積電ＡＤＲ受到美股大漲及技術持續領先的激勵，廿三日收盤價一五七點八一美元、漲幅百分之四點二三。台積電股價昨以八八六元開盤，上漲十三元，但隨即漲勢受壓抑，終場小跌九元、收八六四元。 台積電已計畫領先全球將半導體製程率先推進至埃米世代，將於二○二六年底推出A16製程。預料仍是由最大客戶蘋果率先導入此製程，超微預料也會跟進，同時是第一家高運算效能（ＨＰＣ）導入這項最先進製程的晶片設計公司。其餘客戶包括ＡＩ晶片霸主輝達和聯發科，也是台積電先進製程大客戶，但兩家公司不會一開始就採用最新一代的製程。 台積電在宣告A14奈米即將於二○二八年推出後，預料將加快研發腳步，可望為材料分析廠帶來可觀的研發動能。未來A14製程仍會先在台灣量產，主要生產據點將於台積電的寶山和中科擴大基地。 台積電業務開發資深副總裁張曉強在技術論壇登場的前一天表示，他觀察到產業正在發生變化，以往智慧手機零組件製造商通常是最早採用新製程技術的族群，但隨著ＡＩ快速發展，如今設計大型ＡＩ晶片的公司更願意搶先採用最新創新技術。 張曉強指出，台積電有信心半導體整體需求將持續成長，預期整體產業產值在二○三○年前將「輕鬆」突破一兆美元。但張曉強也表示，隨著美國近期宣布一連串關稅措施，投資人對ＡＩ泡沫的疑慮也提高。 【2025-04-25/聯合報/A8版/財經要聞】

台北報導　英特爾英特爾新任執行長陳立武上任後，晶圓代工快速追趕，Intel 18A較台積電A16更早導入BSPDN（晶背供電）技術，CPU將以7成自製率為目標。據供應鏈透露，以Panther Lake來說，Compute tile將採用Intel 18A，次世代Nova Lake Compute tile也並非完全採用外部代工。　ASIC業者智原指出，去年10月於18A平台tape out（流片），目前已經收到樣片、順利對接。　陳立武預定本月29日將出席加州聖荷西舉行的Intel Foundry Direct Connect發表主題演講，並預定在5月中旬來台，除了參加台北國際電腦展前來台，也將出席英特爾在台40周年慶。　英特爾過往4年5個節點政策，目前已略見成效，與之配合之台系ASIC業者透露，近期提早收到去年投片於Intel 18A製程之晶片樣本，正在進行測試階段，現階段驗證結果良好。　據悉，輝達和博通也正積極進行製造測試。　供應鏈消息指出，今年下半年將推出的Panther Lake重要的Compute tile就會採用內部Intel 18A製程，Graphic tile及SoC tile則會委由台積電進行；明年的Nova Lake則會擴大委外，將部分Compute tile交由台積電2奈米製造，但仍有部分型號採用內部製程。　IC業者指出，Intel 18A率先採用業界首創晶背供電技術，將密度和單元利用率進一步提升，而對標該技術的台積電A16製程則是在明年下半年才推出，因此晶片巨頭躍躍欲試；另外，價格及地緣政治也推了一把。

E-Mobility Taiwan同場舉辦 13大展區 全面展現產業最新技術與未來趨勢全球汽機車產業年度盛事-「台北國際汽機車零配件展」（TAIPEI AMPA）及「台灣國際智慧移動展」 （E-Mobility Taiwan）、今（23）日登場。展會以「360°MOBILITY Mega Shows」品牌亮相，並與「台北國際車用電子展」（Autotronics Taipei）同期展出，共同打造亞洲最完整的移動產業展示平台。 聚焦三大核心 最強星品大會師 作為全球汽機車零配件產業的指標性展會，TAIPEI AMPA及E-Mobility Taiwan在2024年成功吸引來自全球120個國家超過5萬人次專業人士及媒體進場參觀。2025年展會以「Drive Smart，Drive Sustainability」為主題，聚焦「多元創新」、「永續未來」及「移動生態系」三大核心領域，規劃13大專業展區，涵蓋車輛零件、改裝配件、車輛照明、移動科技、自駕及電動載具、二輪零配件等多元範疇，全面展現產業最新技術與未來趨勢。 隨著全球汽車產業邁向電動化與智慧化，移動科技與能源創新成為產業焦點。TAIPEI AMPA匯集台灣車輛產業出口最強明星項目與隱形冠軍-汽車售後服務零件（AM）、車燈及車用照明、車用電子產品等；跨產業整合半導體、面板、資通訊、車用電子與新能源等領域，展出未來移動產業的前瞻趨勢及技術產品。 展區全新設立「移動科技」、「移動能源解決方案」，包括：為升電裝、德州儀器、台達電子、士林電機、泓德能源、馳諾瓦及起而行綠能等企業，將展示移動科技應用方案及前瞻技術與創新能量。零配件產業方面，國全、南晃、秀山、慧國及耿鼎等產業領導品牌，將展現其技術優勢與創新實力；在車用照明領域，則有龍鋒、佳欣等領導廠商將帶來創新照明解決方案。 多場精采活動 產業專家話趨勢 產業數據顯示，台灣2025年車用電子產值將逾新台幣6,000億，整車成本中車用電子比重更有望超過50%。車用電子展區匯聚多家知名廠商，包括怡利電子、凱銳光電、微星科技、神達數位、凱士士及大亞電線電纜等，展出最新技術與解決方案，彰顯台灣在車用電子領域的國際競爭力。 為促進產業交流與創新，展會期間舉辦多場精采活動。其中「360°MOBILITY Forum」將邀請產業專家分享全球市場趨勢與技術發展；邁入第四年、深獲好評的「ESG Achievement」獎項評選，將繼續與國際權威認證機構合作，以表彰企業在永續發展上表現傑出的企業，鼓勵更多企業投入永續經營。 【2025-04-23/經濟日報/D1版/TAIPEI AMPA 專刊】

台北報導　ASIC公司智原（3035）2025年第一季營收74.4億元再締歷史新高，每股稅後純益（EPS）1.33元，創六季來新高；展望第二季，在先進封裝出貨減少下，營收將季減3成，毛利率則回升至27％～30％。 總經理王國雍指出，面對多變的外在環境，智原能以多元商業模式應對；另外在封裝業務上，智原推出新「Fabless－OSAT」整合服務，以滿足異質封裝市場廣大需求。　智原22日舉行法說會，第一季合併營收在MP（量產）業務貢獻下寫歷史新高達74.4億元，季增152％、年增188％，毛利率則受稀釋下滑至20.3％，稅後純益為3.5億元，EPS 1.33元、為六季以來新高。王國雍指出，外部經營變數大，然首季順利達標，在先進製程以及封裝都取得良好成果。　第二季預估先進封裝量產出貨減少，合併營收將季減約3成，毛利則受惠委託設計（NRE）認列往3成靠攏。王國雍透露，今年洽談案件數量持續增加，第一季已達47件，其中獲得3件FinFET製程訂單及3件先進封裝專案之Design win。　智原商業模式多元，與多晶圓代工業者緊密配合，王國雍強調，除聯電之外，先進製程提早取得先前於Intel 18A投片之測試片（Test chip），驗證情況良好。另外，為因應禁令及關稅影響，王國雍宣布推出「Fabless－OSAT」整合服務。　智原並不是要跨足封測領域，他解釋，為了因應BIS（美國商務部）禁令要求，會有轉單需求，其次先進封裝技術如TSV（矽穿孔）、Interposer（矽中介層）需要晶圓廠技術支援，智原可以提供相關Know-how。此外，目前先進封裝產能相當有限，智原能與封測夥伴確保產能無虞。 市場傳言智原解焊HBM出貨予陸廠，王國雍從技術及產品週期研判，可行性非常低。因為HBM為採用Wafer製程，出晶圓廠後已切割成IC，解焊後再大量生產幾乎不可能；此外，HBM有1,024個Pin（針腳），Pin對Pin間距僅有4個Micro（微米），人工運行可行性低。 王國雍強調會在合規下進行，取得OSAT夥伴認同外，內部亦有盡職調查審核機制；未來將開拓大陸以外地區，近期就有歐洲客戶來接洽。他分析，夾在兩強之間，各家業者會尋求應對方式，智原也會積極與英特爾合作，確保符合美方規範。

台北報導　三大原廠紛紛縮減舊製程產能，除三星電子已傳宣布4月終止1y nm及1z nm製程的DDR4生產，美光亦通知客戶停產伺服器用舊製程DDR4模組，SK海力士據傳也將DDR4產出比重降至20％。　法人認為，市場景氣低迷，上游記憶體廠加速產品迭代，降低單位成本以提升獲利，同時將資源轉向高頻寬記憶體（HBM）及DDR5等高階產品。　短期內記憶體價格受到關稅備貨與供給控制支撐，但整體環境不確定性高，未來基本面仍存隱憂。　三星已通知供應鏈，1y nm及1z nm製程的8GB LPDDR4記憶體將於2025年4月停止生產（EOL），要求客戶於2025年6月前完成最後訂單（LBO）。多款8GB及16GB DDR4 SODIMM與UDIMM模組將停產，最後出貨日期為2025年12月10日。　法人預期，採用1y nm 16GB DDR4顆粒的OEM業者首當其衝，供應量將大幅減少；記憶體模組廠雖仍可取得三星DDR4顆粒，但貨源持續吃緊。　三星計畫減少1y nm製程產出，2024年該製程占位元產出約20％，但2025年下半年比重將降至10％以下。　1z nm製程為2024年主力，占約30％，2025年將降至20％，預計2026年進入DDR4 EOL倒數，2027年全面停產。　同時，三星的1a nm及1b nm新製程產出比重將快速提升，1a nm為2025上半年主流，但2025年下半年1b nm製程將占第四季產出逾40％。　採用新製程的DDR5模組，將優先供應戴爾、惠普、華碩、宏碁等PC OEM客戶，舊製程DDR4則繼續供應消費性及模組客戶。　記憶體模組廠因DDR4產出減少，採購顆粒不足，模組廠轉向認證及採購台系業者產品，如南亞科及華邦電等，法人預期，2025年第二季合約價將上漲，主因原廠謹慎控制產能，加上美國關稅政策反覆，帶動短期記憶體採購動能。　法人認為，客戶提前拉貨以應對不確定性，可能導致2025年下半年旺季不旺。　…

台北報導　台積電於最新年報中揭示貿易政策風險，指出美國總統川普擴大對美國進口貨物徵收關稅，可能會導致對台積電產品和服務之需求下降，對業務及未來成長產生不利影響。此外，依去年營結果來看，美元（兌新台幣）每貶值1％，會造成台積電營業利益率下降0.4個百分點。　美國關稅壁壘、出口管制升級，及美元劇烈波動，成未來營運最大不確定性因子；法人指出，台積電雖憑技術優勢維持高成長，但地緣風險正從「灰犀牛」轉為「黑天鵝」，供應鏈韌性面臨空前考驗。近期川普將貨幣操縱列為非關稅作弊手段，匯率也成為台廠營運考量重點。　台積電2024年年報揭露，台積電高達70％營收來自北美客戶，美國總統川普於2025年4月宣布對全球課徵對等關稅，雖未直接針對半導體，但包含伺服器、電腦等終端產品均受衝擊。　台積電提前為市場打預防針；指出任何針對特定國家和實體施加的出口管制和制裁或針對特定實體的半導體銷售禁令，不僅影響台積電繼續向這些客戶提供產品的能力，還影響客戶對產品之需求、甚至可能導致半導體供應鏈的變化。　以華為禁售及出口管制為例，儘管台積電一向遵循所有可適用的法令與法規，然諸多限制，確實造成營運成果不利影響；如去年5月其南京子公司取得「經認證終端使用者（VEU）」之無限期授權，但也難保未來該授權不會被終止，又或是今年1月初，美國所發布之出口管制新規，該要求可能會使公司之部分產品出貨被禁止或延遲。　匯率風險亦成營運暗礁，台積電幾乎所有營收皆為美元計價，根據去年營運結果，美元兌新台幣每貶值1％，將造成營業利益率縮減0.4個百分點；以2024年營業淨利1.32兆元估算，若新台幣強升5％，獲利恐蒸發近264億元。台積電透過遠期外匯合約等衍生性金融工具避險，無法完全消除匯率變動影響。

台北報導　市場傳出本周美國海關開始升級監管措施，打擊第三國轉運避稅行為，另外，美國總統川普將輝達H20、AMD MI308等特規版晶片禁售，雙重擊打下，美系IC大廠恐將被迫放棄大陸市場。　法人指出，大陸持續拉升IC國產化比重，但過去使用美系產品，未來將轉單至非美系，市場預料台廠將可望直接受惠，如手機晶片之聯發科有望咬蘋果；而前端射頻模組之立積，則有望搶下美系大廠去中化商機。　輝達執行長黃仁勳近日披西裝戰袍赴陸，宣示對中國大陸市場重視，外界解讀，在敏感時刻訪華，除挽救晶片銷售外，更肩負政治目的；知情人士分析，黃仁勳為美籍華裔，又是成功企業家，確實是中美之間非常特殊且關鍵的人物。　據悉，美國海關全面升級監管措施，報關時須檢附包括產品生產流程圖、原材料採購發票、工廠能源使用及運轉紀錄等文件，意在防堵第三國轉運避稅；另外，大陸也針對原產於美國晶片開始著手，未來不排除擴大範圍。　IC業者認為，在目前中美政策雙重限制下，黃仁勳想拉上中國合作夥伴聯合設計符合美國出口限制的晶片，優化軟硬體協同設計，為特規版晶片受限制尋覓新出路；若輝達成功，則將為眾多美系IC業者開闢中國市場一絲希望。　不過大陸國產替代恐怕已經成為大方針，長期而言，美國晶片是中國大陸自主可控要取代的對象。IC業者透露，2018年開始，已陸續在進行，海外業者在類比IC、MCU等市場份額進一步再萎縮，陸系業者逐步崛起。　法人指出，部分領域台廠仍占有優勢，如手機晶片，蘋果率先會受到組裝成本上升之衝擊，聯發科有望替代iPhone釋出之市場。另一方面，去中化台鏈立積將受惠，其中美系客戶傾向排除陸系供應鏈，對於立積而言就有機會。　立積透露，儘管公司具備競爭優勢，但市場上仍有美系競爭對手可供選擇；而未來韓系品牌也可能跟進去中化政策，立積將持續爭取國際訂單，擴展市場版圖。

美商務部開始徵詢公眾意見，21天內公布結果，川普將宣布對半導體和藥品等關稅稅率 綜合外電報導　美國商務部當地時間16日在聯邦公報公布針對半導體貿易調查的徵詢公眾意見通知，詳列14項內容，涵蓋半導體和製造設備貿易可能對美國企業、金融、人才和供應鏈造成的國安影響。該通知公布後將進行21天的意見徵詢，5月7日截止，隨後商務部裁定調查結果，美國總統可能根據調查結果公布對半導體的關稅稅率。　美國商務部工業安全局（BIS）的通知指出，商務部長發起該項調查，以確定半導體和半導體製造設備（SME）及其衍生產品的進口對國家安全的影響。此項調查是根據1962年《貿易擴展法》第232條所發起。 調查內容共14項，重點包括：按產品類型和節點大小區分，美國對半導體（包括嵌入下游產品）和製造設備的目前和未來需求預測。　美國國內半導體生產在多大程度上能夠滿足每種產品類型在每個節點規模上的國內需求，以及國內製造設備生產在多大程度上能夠滿足國內需求。　外國製造、組裝、測試和封裝設施在滿足美國半導體需求方面的作用，以及外國半導體供應在滿足國內需求方面的作用。　半導體進口集中於少數製造設施及其相關風險，以及美國製造設備進口集中於少數外國來源的風險。　外國政府補貼和掠奪性貿易行為對美國半導體和製造設備競爭力的影響。　因外國不公平貿易行為和國家支持的產能過剩，而人為壓低半導體和製造設備價格造成的經濟或金融影響。　外國可能採取出口限制措施，包括外國可能將其對半導體和設備製造供應鏈的控制武器化。　增加國內半導體產能以減少進口依賴的可行性，以及增加國內製造設備產能以減少進口依賴的可行性。　當前貿易和其他政策對國內半導體和設備製造生產和產能的影響，以及是否需要採取包括關稅或配額在內的額外措施來保護國家安全。　哪些產品類型和節點大小只能使用美國公司的製造設備來建構；哪些製造設備是在國外生產的，面臨的來自美國製造產品的競爭有限；哪些製造設備零件或零件僅在美國境外販售。美國勞動力在半導體、製造設備或製造設備零件生產方面面臨人才缺口。

培訓數百位工程師準備赴美 也將在美打造最先進面板級封裝廠【台北報導】台積電為避開川普政府的關稅大刀，提出在美國新增一千億美元投資計畫，至於在進行中的六五○億美元計畫，規畫將亞利桑那州第二座晶圓廠量產進度提前一年至二○二七年；並在美國直接切入最新型的扇出型面板級封裝（FOPLP），以迎合客戶採購在美製造晶片，提高供應彈性的需求。 這也是台積電大客戶蘋果、輝達及超微相對提出在美擴大投資計畫後，台積電最新調整的應變措施。台積電明天開法說會，因正值法說會前緘默期並未做出任何回應，但預料美國布局及如何因應川普政府對半導體課徵關稅啟動調查，將是法說會的焦點。 台積電上月三日提出在美增加千億美元投資計畫，但川普政府並因此就在關稅議題讓步，也迫使台積電加快在美布局的腳步。 台積電供應鏈透露，為因應包括超微、蘋果等客戶對亞利桑那州廠生產三奈米和二奈米需求希望提前，台積電原規畫二○二六年第四季進行第二廠的P2A移機計畫，已通知供應商提前於今年九月進機並裝機，時程整整提前一年。換句話說，台積電亞利桑那州第二廠三奈米製程將於二○二七年底量產；第二廠第二期產線P2B估計於二○二八年量產二奈米，但仍比台灣的量產時間晚。 台積電計畫於今年下半年在新竹和高雄同步量產二奈米，其中手機大廠蘋果和電腦晶片大廠超微，是兩大領域率先採用台積電二奈米製程的客戶。 此外，徵召派往亞利桑那州廠操作三╱二奈米製程的工程師，首批已有上百人進駐台南18B廠進行培育，第二批則預定七月進駐，預料有數百位工程師在完成近半年的培訓後，就會派往亞利桑那州廠協助第二廠試產並接手量產作業。 至於台積電先前宣布計畫在美國興建兩座先進封裝廠，已打算全數建置扇出型面板級封裝（FOPLP），且考量經濟效益，規格將採用300mmX300mm的方型規格，不同其他業界投入的510mmx515mm規格，這將是台積電首次在海外打造最先進的封裝廠，加上規格定錨，將掀起相關設備重新調整設備開發布局。 台積電董事長魏哲家先前面對法人提問FOPLP開發進度，回應估計還要三年才會成熟。但供應鏈透露，為加快開發進度，台積電正在桃園興建試產線，規畫二○二七年小量試產。由於採用方形玻璃基板取代現有矽中介層（silicon interposer），被業界視為下世代先進封裝新標竿，台積電決定在台灣、甚至海外同步建構FOPLP封裝產線。 【2025-04-16/聯合報/A6版/財經要聞】