報導記者／張珈睿

台北報導
　英特爾英特爾新任執行長陳立武上任後，晶圓代工快速追趕，Intel 18A較台積電A16更早導入BSPDN（晶背供電）技術，CPU將以7成自製率為目標。據供應鏈透露，以Panther Lake來說，Compute tile將採用Intel 18A，次世代Nova Lake Compute tile也並非完全採用外部代工。
　ASIC業者智原指出，去年10月於18A平台tape out（流片），目前已經收到樣片、順利對接。
　陳立武預定本月29日將出席加州聖荷西舉行的Intel Foundry Direct Connect發表主題演講，並預定在5月中旬來台，除了參加台北國際電腦展前來台，也將出席英特爾在台40周年慶。
　英特爾過往4年5個節點政策，目前已略見成效，與之配合之台系ASIC業者透露，近期提早收到去年投片於Intel 18A製程之晶片樣本，正在進行測試階段，現階段驗證結果良好。
　據悉，輝達和博通也正積極進行製造測試。
　供應鏈消息指出，今年下半年將推出的Panther Lake重要的Compute tile就會採用內部Intel 18A製程，Graphic tile及SoC tile則會委由台積電進行；明年的Nova Lake則會擴大委外，將部分Compute tile交由台積電2奈米製造，但仍有部分型號採用內部製程。
　IC業者指出，Intel 18A率先採用業界首創晶背供電技術，將密度和單元利用率進一步提升，而對標該技術的台積電A16製程則是在明年下半年才推出，因此晶片巨頭躍躍欲試；另外，價格及地緣政治也推了一把。