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ASIC公司世芯-KY7月合併營收達48.78億元,年增116.31%、月減6.84%;累計前7月份合併營收達289.36億元,較去年同期成長81.96%。法人分析,主要仍來自於7奈米AI ASIC之需求,助攻營收再創歷史次高紀錄,儘管市場擔憂北美IDM客戶之產品需求度,不過隨著產品正式發表,伺服器業者反應回饋正向。
世芯現階段ASIC在3奈米以上皆為同質性,展望未來,2奈米走向異質性整合,設計難度持續增加,ASIC角色將更加吃重。此外,來自AWS拉貨動能延續,法人表示,客戶自研晶片拉貨持續暢旺,儘管第四季可能看到季減,不過在IDM客戶新產品補上情況下,有望維持平穩。
世芯受惠於美系IDM客戶5nm AI ASIC已於第二季上市,初期透過戴爾、美超微等4家伺服器廠商供應,訂單能見度強勁。據供應鏈查訪,世芯與晶圓代工廠爭取產能回饋正向,加上CoWoS產能預定完成,今年出貨動能不受影響之外,明年營收貢獻度也將提升。
在智駕晶片部分,法人透露,世芯採5奈米之智駕晶片下半年將Tape-out,最早於明年下半年貢獻量產營收。儘管預計營收貢獻規模將未若AI ASIC可觀,不過延續性佳、生命周期長,毛利表現更優。
另外,近期B200設計問題,亦會提升ASIC後段設計重要性。相關業者透露,目前所有ASIC在3奈米以上皆是同質性的;未來走向2奈米設計,會開始出現異質性,例如運算晶片塊(compute die)往最先進製程,其餘SRAM、I/O會停留在非最先進致製程,並採用hybrid bonding連接,將進行多次Tape-out才會進入量產,進入門檻大幅提升。
陸廠擴大與台系特殊應用IC、IP業者合作 相關業務營收暴衝 M31也有望受惠
【台北報導】
美中科技戰升級聲浪再起,大陸IC設計廠因應地緣政治紛擾,積極加快自研晶片腳步,並擴大和威盛、M31、矽統等台灣特殊應用IC(ASIC)設計服務商和矽智財(IP)廠合作研發IC,威盛與矽統直接透過大陸轉投資接單出貨,搶第一手商機奏捷,威盛相關業務營收暴衝,今年更有看頭。
威盛透過100%持股子公司威宏布局ASIC,同時也透過轉投資的兆芯搶搭大陸自研晶片商機,雙管齊下。
威盛ASIC業務接單暢旺。根據威盛這兩年的年報,威宏2022年占其業績比重為24%,推算相關營收為22.3億元,而進展到去年,占威盛的業績比重已提升至41%,推算相關營收高達51.8億元,約年增1.32倍,遠高於母公司去年營收成長35.9%的水準。
威宏營運衝鋒,讓威盛董事長暨總經理陳文琦相當滿意,並透露威盛ASIC業務已揮軍當紅的AI應用,鎖定較先進製程技術方向為主,並耕耘先進封裝技術,2024年成長性也會相當不錯,「今年威盛整體營運看來是往正面發展」。
威盛集團轉投資的兆芯也在大陸自研CPU領悟闖出一片天,推出大陸史上最強自研CPU「KX-7000系列」,主打運算性能較一代產品大增兩倍,並導入DDR5、PCIe 4.0、USB 4等國際主流介面,並已拿下多家陸系品牌大廠大單,大咬大陸自研晶片商機。
為了充實銀彈,追求更大版圖,威盛近期也公告將發行海外存託憑證(GDR)。該公司擬在不超過7.5萬張額度內辦理,而這也將是威盛首次發行GDR。
矽統方面,外界評估,該公司完成併購取得山東聯暻半導體股權後,其ASIC設計服務的業績比重將大增,也有機會持續搶占大陸自製IC相關服務商機。
矽統先前提到,聯暻是位於大陸濟南的IC設計服務公司,與智原的業務類似,但並沒有那麼高階,經過這些年耕耘,在大陸市場慢慢已有知名度。聯暻去年營收約新台幣13億元,獲利逾2億多元,且沒有負債,未來與矽統可望有所互補。
M31方面,其IP技術為自主研發,基本上不受美國出口管制政策限制,而且積極耕耘先進製程IP。不過據了解,該公司目前在大陸市場,最先進的技術合作是達6奈米製程,應用於ADAS等領域,且客戶合作的晶圓代工廠是台積電,並不太承接具敏感性的案件。
法人認為,如果美中對抗加劇,陸廠希望盡量在供應鏈中排除美國廠商,M31基本上扣除敏感性應用的先進製程案件,其他部分的商機都看得到也吃得到。
【2024-07-19/經濟日報/A5版/焦點】
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輝達(NVIDIA)恐受到法國反壟斷監管機關的指控,「非輝陣營」同唱凱歌,UALink(Ultra Accelerator Link)聯盟及UXL基金會兩大陣營反撲,將大幅提升專用ASIC開發力度,相關矽智財可望獲得多方採用。法人指出,台廠受惠晶圓代工領導地位,ASIC、IP布局完整,搶搭非輝聯盟崛起列車。
半導體業者表示,ASIC大廠創意、智原、巨有科技,矽智財M31、力旺,及神盾集團積極布局該領域。神盾年初以約當47億元價值併購新創IP公司乾瞻,旗下安國、芯鼎也同步搶進ASIC市場。
GPU在AI模型訓練中幾乎無可取代,成為開發者首選工具。從學術界到CSP(雲端服務供應商),乃至企業端,幾乎將輝達GPU和CUDA程式語言作為建構AI應用的基石,進一步引發壟斷憂慮。
以英特爾、AMD為首組成聯盟,主導UALink建構AI加速器連結新標準,瞄準NVLink分點擊破輝達主導地位。
此外,UXL基金會的「開源軟體計畫」由高通(Qualcomm)、Google和英特爾等科技聯手,聚焦輝達CUDA軟體平方,並透過提供軟體替代方案,打破輝達在AI領域的主宰地位。
半導體業者指出,CSP加速自研晶片,台廠積極跨入,儘管目前博通、Marvell可提供多樣化設計服務,但台廠優勢在於半導體供應鏈連結緊密,不論在晶片製造或封裝,都能於矽島內完整解決,相比靠近市場,靠近工廠使台廠在ASIC形成自身優勢。
創意、巨有科技以台積電為靠山,據悉,創意手握微軟AI相關ASIC訂單,此外,與韓國大廠合作消息逐漸明朗,下半年營運漸入佳境;智原則與英特爾緊密合作,以英特爾A18製程開發SoC。業界分析,英特爾AI晶片Gaudi系列亦不排除尋求世芯以外之業者合作機會。
神盾集團積極轉型,旗下芯鼎已見成效,獲日本AI公司ASIC委託設計案件,乾瞻、安國也各有所長。據悉,安國所併購之星河半導體切入2.5/3D高階封裝設計服務等領域,持續擴大ASIC前後段設計服務客群。
矽智財則未有顯著影響,相關業者透露,只要打入關鍵代工廠,都有被採用機會。這也是神盾轉型為矽智財公司關鍵,掌握基礎元件IP、高速傳輸IP等矽智財,無論是通用型GPU或ASIC皆有需求。
加入英特爾聯盟,扮演ASIC關鍵,投資韓國擎亞半導體確保HBM產能無虞
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加入英特爾晶圓代工設計聯盟,智原(3035)設計解決方案逐步獲大廠認可。據業界人士透露,英特爾晶圓代工生態系統技術部副總裁Suk Lee,先前曾是台積電OIP(開放創新平台)負責人,效法台積電建立完整晶圓代工生態系,找上智原、猶如台積電子公司創意所扮演角色。智原積極尋覓HBM產能,近期透過投資韓國擎亞控股旗下擎亞半導體(CoAsia SEMI Korea Corporation),確保HBM產能無虞。
導入Third Party IP,先進製程已成為團體戰,英特爾緊跟台積電步伐,開始建構生態系統。在五大聯盟中,智原為設計服務聯盟中唯一台廠,如創意之於台積電,智原成為英特爾晶圓代工(IFS)設計服務倚重之要角。
看中智原在ASIC開發的靈活性,Suk Lee指出,從系統規格討論開發或是客戶自行設計GDS,乃至晶片生產、驗證、封測,智原實現無縫端到端共同開發流程,協助客戶推動下一代客製化SoC產品。
智原也積極以轉投資方式、完善設計服務,繼年初收購美國IP公司Aragio Solution後,近期則以投資可轉換A種特別股方式,參與CoAsia SEMI Korea Corporation。
據悉,CoAsia Semi是唯一一家,透過與Samsung Foundry合作提供從設計到銷售、一站式解決方案業務之設計解決方案合作夥伴。
並且,CoAsia SEMI與三星為戰略夥伴,能優先取得HBM供應,意味著未來智原的ASIC客戶HBM產能將無虞。供應鏈透露,下半年HBM3E樣本將問世,至明年就會以HBM3E為大宗,為AI晶片客戶提供更大的運算吞吐量。
晶片從通用化走向專用化是整體趨勢,ASIC未來開案仍維持強勁,法人認為,AI終端設備的商用落地,將逐步成為市場關注焦點,具低延遲、高隱私性和即時性等優勢,預估AI邊緣運算晶片之市場規模將會持續提升。
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汽車電子化日趨複雜,為了滿足增強功能之需求,同時提高成本效率並降低複雜性,促使汽車業者開發ASIC(客製化晶片)。以Tesla為例,Dojo晶片設計用來訓練自動駕駛系統所需資料,便是借助台廠世芯-KY(3661)協助,創意(3443)則聚焦於後段設計。
除AI GPU之外,ASIC將於汽車領域受到重視,結合各式智慧感測器、GPS和雷達,實現電子電器架構集中化。根據法人預估,至2031年車用ASIC市場規模將成長至258億美元,相較2024年之43.1億美元,年均複合增長率高達29.2%。
法人點出,包含電動車和無人駕駛汽車依靠ASIC進行位置控制、時序、速度控制等,也會使用於引擎控制系統、安全氣囊控制系統、防鎖死煞車系統(ABS)、娛樂系統等。整體而言,除了訓練用及推論用AI晶片為ASIC業者主要成長動能外,車用ASIC將穩定挹注營收。
以特斯拉晶片Dojo為例,最小節點Dojo node,相當於小型CPU單元,以台積電7奈米製程打造,相較同級通用型產品,具有更佳的執行效率和更低的能耗。Dojo先前便是由世芯協助設計,以出色表現為基石、後續也為世芯爭取陸系客戶訂單。
自駕晶片今年Tape-out,明年量產貢獻營收,世芯於車用ASIC領域遙遙領先,法人以明年電動車出貨量6.62萬台預估,將可貢獻世芯營收達4億-5億美元。
創意仍聚焦於網通、AI、SSD CONTROLER三大領域,車用占比仍低,不過以該公司相關先進製程、封裝技術,有望成為未來車廠合作對象。創意強調,持續成長的運算複雜度將是先進封裝技術的推動力,創意於先進封裝技術及Chiplet IP將推動公司成為主要ASIC賦能者。
智原將主軸放在跨入先進製程,不過公司透露,已通過ACEQ100、Q006等ASIC車用晶片可靠度驗證,一但有市場需求,會積極搶進。
客戶委託設計持續成長,亦接獲14奈米AI SoC開案,營運添成長動能
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ASIC公司智原(3035)召開股東會,儘管去年量產業務受到總體經濟影響,然NRE(委託設計)表現依舊持續成長,更獲得14奈米AI SoC ASIC委託設計。智原總經理王國雍指出,預備進入量產的案量仍維持增速,為未來量產營收之先行指標;ASIC產業進入先進製程及先進封裝時代,除持續固守利基型應用外,也會轉進新技術領域,提升競爭力。
智原分析,目前ASIC公司有兩大趨勢,其一是滿足雲端高性能計算與高階人工智慧訓練伺服器的龐大運算與通訊頻寬需求;另外,則是提供自主矽智財(IP),著重於系統平台式的設計服務,滿足利基型應用的需求;智原在多年經驗的積累之下,已經蓄積大量特定應用所需設計服務的 KnowHow來提供加值性的服務。
管理階層強調,持續投入研發資源,於去年30周年達成轉型重要里程碑。整合小晶片(Chiplets)的2.5D/3D先進封裝服務、接獲14奈米AI SoC特用晶片NRE,並且成為台灣首家加入國際大廠Arm全面設計生態系之設計服務合作夥伴。
先進製程產品全力加速,管理階層透露,包括14奈米MIPI C/D-PHY、LPDDR4/3及22奈米2.5Gb Ethernet PHY,都已在規畫中,未來晶片產品將走向系統層級整合,亦即SoC(System-on-chip),單晶片內部整合運算單元IP、記憶體單元IP、及各式數位與類比IP。
智原為全球第三大完整製程元件庫開發廠商,持續進行標準元件庫開發,具備完整開發經驗及許多高效能的IP。對於ASIC競爭愈趨激烈,智原表示,將開發更高層次之設計技術及加強系統層級服務的完善,並朝開拓利基應用、提高附加價值等方面努力。
法人指出,儘管上半年部分應用仍受庫存調整影響,不過智原持續擴大研發投入,預估至第三季研發人員將超過千人,以面對先進製程人力需求;目前Arm平台,智原已切入N、R、A三大Core系列,作為首波加入Arm平台之ASIC公司,將更加熟悉Neoverse CSS code、能針對需求、快速進行前端設計案件,開案機會愈趨旺盛。
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ASIC公司巨有科技(8227)24日舉行股東會,董事長賴志賢強調,ASIC市場需求龐大,跟隨台積電腳步,提升高階製程及先進封裝能力,滿足客戶需求。他透露,因中美貿易緊張、接獲不少急單,另外,7、6奈米等高階製程NRE收入有望在下半年挹注,其中不乏AI相關案件,為下半年營運動能增添柴火。
上半年庫存調整依舊,不過陸續接到NRE案件,賴志賢認為,中美貿易戰持續,轉入台灣的急單增加有感,儘管多為成熟製程案件,如0.18微米高壓製程或嵌入式記憶體等,仍不能快速挹注獲利,下半年有望逐步顯現,也將持續帶動明年業績表現。
賴志賢指出,28奈米仍為大宗營收來源,近期跟隨台積電腳步,往先進製程精進,已有12奈米專案投入量產,另外,已有客戶投入12及16奈米NRE、為AI/HPC應用。巨有也具備7、5奈米更先進製程之設計能力,下半年有機會認列相關NRE案件。
在先進封裝部分,巨有同樣具備設計能力,賴志賢表示,目前多為覆晶封裝(Flip chip)技術,但因應客戶需求,去年5月正式開始提供台積電CoWoS晶圓級先進封裝設計服務,下半年有望在客戶伺服器應用上看到成果。
持續投入研發,維持產業競爭力。與EDA大廠新思(Synopsys)合作,取得高速介面、SerDes、MIPI等IP之外,巨有同時協助客戶客製化IP,後續再整合進ASIC,賴志賢承諾,將擴大投入研發矽智財,為客戶提供最全面、即時的設計服務支援。
巨有目前營收比重量產業務占5至6成,3至4成來自NRE;此外,有2成多來自日本,今年該區域會持續成長。賴志賢點出,過往日本以微米製程訂單為主,但隨著日本近幾年積極推動半導體復興,看到不少先進製程需求開出,整體機會變多、產品單價提升。
巨有去年NRE設計案共計87件,今年迄今累計為30餘件,賴志賢有信心再寫成長;AI相關營收比重也將較去年倍增、挑戰2成關卡。
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ASIC(特殊應用積體電路)龍頭世芯-KY迎來重磅級股東,全球電商龍頭Amazon(亞馬遜)將斥資5.3億元,以每股2,382元私募價格認購224,537股(約224張),占世芯股本0.28%,成為公司第34大股東。
亞馬遜創直接注資台灣上市櫃公司先例,創辦人貝佐斯首度在台股股市觀測站露出。世芯強調,隨雲端大廠通常會同時進行不同種類晶片的開案,將持續在大客戶未來的技術藍圖規畫中,取得訂單機會大幅提升。
世芯尚有113年度100萬股普通股私募配額待募資,是否循亞馬遜模式備受矚目。AI ASIC競爭加劇,台廠如創意、聯發科皆手握國際CSP(雲端服務供應商)業者訂單,引海外大廠注資想像空間也大增。
世芯去年董事會決定發行普通股500萬股額度,並分批辦理私募。去年7月10日首批引進緯創及其子公司ACHG認購130.8萬股,認購價為1,448元。本次亞馬遜認購224,537股,額度4.49%、價格2,382元,比前次認購價貴六成,若以世芯14日收盤價2,710元計算,折價13%,募資規模約5.3億元。
世芯與亞馬遜合作已久,也為亞馬遜雲端運算服務打造自研晶片。法人表示,本次私募閉鎖期長達三年,2,382元的私募價格如定海神針,破除AWS掉單傳言,並宣示與大客戶長期合作不變。另,世芯為AWS打造自研晶片,包括7奈米之Inferentia(推論)2及Tranium(訓練)1,次世代也研發中;世芯也為AWS旗下之Lab 126打造電子書Kindo及智慧音箱Alexia處理器。
北美客戶新案進入量產,次世代3奈米矽智財也漸有斬獲,全年展望不看淡
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ASIC廠商創意公布4月合併營收16.93億元、寫近期低點。ASIC族群乏力,世芯-KY法說後亦遭逢市場賣壓調節,法人認為,主要是產品進入世代遷移、營運預期相對保守;創意則可能是專案營收遞延認列,據公司指引,第二季季增介於15~20%,可觀察接續兩個月情況。目前ASIC仍為寡占市場,後進者來勢洶洶,競爭同業也積極爭取CSP專案,短期仍有市場紛擾。
創意4月合併營收月減22.75%,年減15.93%;累計前四月合併營收73.83億元,年減13.57%。公司預估,本季度NRE(委託設計)、Turnkey(量產)業務將分別成長雙位數及個位數,總營收將季增16%至19%,成長來自AI、加密貨幣、AR/VR等專案認列。
法人分析,專案認列時點影響單月營收波動,觀察接續兩個月營收認列概況,尚能全面評估營運動能;創意AI專案持續發酵,北美客戶新案已於3月份進入量產,次世代3奈米矽智財也漸有斬獲,全年展望不看淡。
然而,領頭羊世芯儘管營收持續成長、賣壓依舊沉重。6日以跌停2,835元作收,股王寶座再拱手讓人;法人研判,是因預期相對保守、加上估值修正等非基本面因素所致。
ASIC市場規模依舊龐大,主要CSP都有計劃投入不論訓練或推論的自研晶片;CSP更開始試圖研發自有CPU,並且委託台廠協助設計。目前ASIC仍為寡占市場,供應商選擇有限,其中,Broadcom、Marvell、世芯、聯發科和創意是少數能夠提供大規模先進製程設計的五家公司;鑒於輝達的解決方案非常昂貴,CSP希望自研ASIC減少對標準產品之依賴。
供應鏈業者透露,由輝達GB200組成之NVL72的百萬兆級電腦,價格逼近百萬美金,自研晶片成本優勢將持續擴大。另外,製程進入2奈米之後,設計也愈趨複雜,寡占情況將愈趨明顯,未來台系業者仍有望為國際大廠或新創公司首選。
副董蔡玲君:積極布局IP及ASIC,轉型AI、HPC相關領域
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安國科技(8054)22日舉行股東會,副董事長蔡玲君指出,在集團帶領下,安國積極布局IP及ASIC領域,並逐步收斂既有業務,轉型方向與AI、HPC相關,力拚今年下半年有機會轉虧為盈、明年會更好。
總經理陳建盛分析,目前7/6奈米相關ASIC已開始獲得客戶導入,3奈米相關IP也開始有獲利貢獻;高速傳輸IP更對標國際競爭對手新思,未來營運審設樂觀。
安國去年EPS虧損1.21元,然公司仍將以資本公積每股配發現金股利0.5元。蔡玲君表示,隨著市場競爭越發激烈,在集團策略調整下,已自控制晶片轉型為IP、ASIC公司;並且將傳統業務及虧損之轉投資進行整合,進行大幅度調整,
去年在陳建盛帶領星河半導體團隊加入下,安國2023年全面轉型。今年7奈米也將開始投片,並且6奈米建有斬獲,鎖定人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)商機;另外,3奈米矽智財有佈局,轉型可望迎來佳績,下半年便有機會看到虧轉盈。
陳建盛分析,星河IP以高速傳輸領域著稱,已爭取到相關Design in機會,並陸續開始收取權利金,未來效益漸顯。目前安國持有星河半導體約5成股份,蔡玲君表示,未來不排除再持續加碼。
此外,為引進策略性投資人,安國股東會通過辦理私募增資案,蔡玲君強調,最主要是要尋找合作對象,並非資金需求,例如公司過往便曾引進華碩、創見等大咖,神盾亦透過私募投資安國,透過與競爭對手合作尋找出路,迅速壯大。
蔡玲君未透露目前是否已有目標,僅說每年都會把私募案列在股東會議案之中,碰到機會便及時把握。市場已有各式揣測,包含目前公司日、韓客戶在內皆為潛在應募人。
法人推測,按照集團董事長羅森洲「互為貴人」策略,將拉攏多方IP、ASIC公司聯盟;集團腳步已跨出台灣,往日本企業進發,相信未來會持續拉幫結派,壯大矽智財庫,滿足客戶一站購足之需求。