產業新訊

先進製程夯 智原前景俏

新聞日期:2024/07/02 新聞來源:工商時報

報導記者/張珈睿

加入英特爾聯盟,扮演ASIC關鍵,投資韓國擎亞半導體確保HBM產能無虞
台北報導
 加入英特爾晶圓代工設計聯盟,智原(3035)設計解決方案逐步獲大廠認可。據業界人士透露,英特爾晶圓代工生態系統技術部副總裁Suk Lee,先前曾是台積電OIP(開放創新平台)負責人,效法台積電建立完整晶圓代工生態系,找上智原、猶如台積電子公司創意所扮演角色。智原積極尋覓HBM產能,近期透過投資韓國擎亞控股旗下擎亞半導體(CoAsia SEMI Korea Corporation),確保HBM產能無虞。
導入Third Party IP,先進製程已成為團體戰,英特爾緊跟台積電步伐,開始建構生態系統。在五大聯盟中,智原為設計服務聯盟中唯一台廠,如創意之於台積電,智原成為英特爾晶圓代工(IFS)設計服務倚重之要角。
 看中智原在ASIC開發的靈活性,Suk Lee指出,從系統規格討論開發或是客戶自行設計GDS,乃至晶片生產、驗證、封測,智原實現無縫端到端共同開發流程,協助客戶推動下一代客製化SoC產品。
 智原也積極以轉投資方式、完善設計服務,繼年初收購美國IP公司Aragio Solution後,近期則以投資可轉換A種特別股方式,參與CoAsia SEMI Korea Corporation。
 據悉,CoAsia Semi是唯一一家,透過與Samsung Foundry合作提供從設計到銷售、一站式解決方案業務之設計解決方案合作夥伴。
 並且,CoAsia SEMI與三星為戰略夥伴,能優先取得HBM供應,意味著未來智原的ASIC客戶HBM產能將無虞。供應鏈透露,下半年HBM3E樣本將問世,至明年就會以HBM3E為大宗,為AI晶片客戶提供更大的運算吞吐量。
 晶片從通用化走向專用化是整體趨勢,ASIC未來開案仍維持強勁,法人認為,AI終端設備的商用落地,將逐步成為市場關注焦點,具低延遲、高隱私性和即時性等優勢,預估AI邊緣運算晶片之市場規模將會持續提升。

×
回到最上方