【台北報導】
英特爾面臨嚴峻的營運挑戰，近期包括高通、私募機構阿波羅全球管理公司，都有意著墨英特爾股權。外界關注，英特爾的股權若大幅異動，是否衝擊與聯電合作開發12奈米FinFET製程平台計畫。對此聯電回應，「一切正常進行。」

今年元月，聯電才宣布與英特爾攜手開發12奈米製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長，雙方當時看好這項長期合作將結合英特爾位於美國的大規模製造產能，以及聯電在成熟製程的豐富晶圓代工經驗，以擴充製程組合，同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈，協助客戶做出更好的採購決策。

聯電共同總經理王石在今年2月時也表示，聯電與英特爾發展12奈米製程平台，將是「四贏」的局面，不僅聯電與英特爾藉由合作分潤，包括英特爾、聯電、客戶與整個半導體生態系都全贏。他強調，希望以具市場競爭力的價格，垂直分工提供客戶晶圓代工服務，大多數客戶是由聯電去接觸，晶圓廠主要由英特爾進行工廠管理，同時也會借重聯電在晶圓代工方面的知識經驗。

【2024-09-24/經濟日報/A5版/焦點】

加入英特爾聯盟，扮演ASIC關鍵，投資韓國擎亞半導體確保HBM產能無虞
台北報導
　加入英特爾晶圓代工設計聯盟，智原（3035）設計解決方案逐步獲大廠認可。據業界人士透露，英特爾晶圓代工生態系統技術部副總裁Suk Lee，先前曾是台積電OIP（開放創新平台）負責人，效法台積電建立完整晶圓代工生態系，找上智原、猶如台積電子公司創意所扮演角色。智原積極尋覓HBM產能，近期透過投資韓國擎亞控股旗下擎亞半導體（CoAsia SEMI Korea Corporation），確保HBM產能無虞。
導入Third Party IP，先進製程已成為團體戰，英特爾緊跟台積電步伐，開始建構生態系統。在五大聯盟中，智原為設計服務聯盟中唯一台廠，如創意之於台積電，智原成為英特爾晶圓代工（IFS）設計服務倚重之要角。
　看中智原在ASIC開發的靈活性，Suk Lee指出，從系統規格討論開發或是客戶自行設計GDS，乃至晶片生產、驗證、封測，智原實現無縫端到端共同開發流程，協助客戶推動下一代客製化SoC產品。
　智原也積極以轉投資方式、完善設計服務，繼年初收購美國IP公司Aragio Solution後，近期則以投資可轉換A種特別股方式，參與CoAsia SEMI Korea Corporation。
　據悉，CoAsia Semi是唯一一家，透過與Samsung Foundry合作提供從設計到銷售、一站式解決方案業務之設計解決方案合作夥伴。
　並且，CoAsia SEMI與三星為戰略夥伴，能優先取得HBM供應，意味著未來智原的ASIC客戶HBM產能將無虞。供應鏈透露，下半年HBM3E樣本將問世，至明年就會以HBM3E為大宗，為AI晶片客戶提供更大的運算吞吐量。
　晶片從通用化走向專用化是整體趨勢，ASIC未來開案仍維持強勁，法人認為，AI終端設備的商用落地，將逐步成為市場關注焦點，具低延遲、高隱私性和即時性等優勢，預估AI邊緣運算晶片之市場規模將會持續提升。

　舊金山報導
　矽智財（IP）大廠M31持續擴大基礎IP研發，完整布局基礎、傳輸介面IP，深受晶圓代工大廠器重，24日攜手英特爾於DAC（國際電子自動化會議）揭北美市場戰略布局，其中，英特爾IFS（晶圓代工服務）擴大12奈米以下先進製程規模加上美系CSP預計導入M31先進製程之高速傳輸介面IP等，為M31營運動能添柴火。
　透過與護國神山密切配合，M31先進製程基礎元件IP產品完整，其中，公司已經開始布局die-to-die和Chiplet領域，是未來三年重要的IP藍圖規畫；在追求效能與差異化的市場環境中，M31更提供客製化IP，為客戶量身訂製，具備市場競爭優勢。
　千金股M31 25日除權息，其中現金股利8元及股票股利2元，合計股利10元，單日填息率約4成。
　M31透露，基礎元件IP之營收貢獻已有兩成來自晶片設計業者對於差異化及客製化的需求；此外，目前全球對先進製程之高速傳輸介面IP與客製化基礎元件IP的需求仍在爬坡期，對IP、客製化需求發展感到樂觀。
　合作夥伴英特爾下半年將擴大先進製程市場規模，M31強調，北美市場非常關鍵，持續加大該地區宣傳力道，今年有機會做到更多的美國客戶，首宗合作案有望在今年亮相，並在下半年進行20A節點IP開發。
　法人分析，隨著國際IP巨頭Arm（安謀）逐步退出基礎元件IP市場，M31全球市占率有望自個位數擴大至15％以上。儘管持續進行投入研發、EDA工具支出等，影響今年獲利表現，然而，前瞻研發技術升級不間斷，外界預估，M31將為最早取得2奈米晶圓代工矽驗證業者之一、搶占市場先機。
　展望下半年，法人認為，晶片設計呈現溫和復蘇，對於高速傳輸介面IP規格進入升級循環；M31在各式IP受惠於AI軍備競賽，包括資料傳輸、影像處理、資料儲存和記憶體應用等，皆有望獲得美系指標大廠導入。
　先進製程IP進入障礙高，搭配關鍵競爭對手退出供應鏈，除既有雲端運算領域之外，在車用應用也看到傳輸介面IP導入，如ADAS、娛樂系統、感測器系統等。M31表示，今年先進製程營收可望占整體比重50％～60％，藉此拉大與競爭者差距。

【台北報導】
英特爾在先進製程晶圓代工技術進擊之際，也要在12╱16奈米以上成熟製程領域發力，並選定聯電為其成熟製程主要合作夥伴，齊力喊衝。

英特爾為配合自家處理器產品生產，過往在先進製程領域已有一定的實力，但在成熟製程則大量委外，對客戶掌握度亞於台積電、三星等長期耕耘成熟製程的晶圓代工大廠。

為了強化客戶對英特爾晶圓代工成熟製程的信心程度，英特爾與聯電合作。英特爾並規劃將在美國亞歷桑那州Ocotillo廠區打造12奈米製程產能，預計2027年量產。

晶圓代工業界高層指出，英特爾與聯電的成熟製程合作案一拍即合，主因在於英特爾可藉此強化客戶群，而聯電也因先進製程資本支出太大，無意朝更先進的半導體製造領域強勁。

尤其聯電有眾多成熟製程客戶，涵蓋整合元件（IDM）大廠、IC設計等，英特爾則缺乏客戶，但具備成熟技術，兩強合作可彼此互補。

可以確定的是，聯電能為英特爾帶來大量客戶，未來雙方合作將有利於英特爾、聯電等兩大晶圓代工廠推進市占率。

法人指出，美中科技戰持續延燒，大陸晶片業者為避開高關稅衝擊，紛紛將訂單委外至非大陸晶圓代工廠，聯電成為主要受惠廠之一；與英特爾合作後，聯電亦有機會將訂單移轉到英特爾，讓聯電成為美中科技戰下最受關注的焦點之一。

【2024-06-03/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　聯電共同總經理王石30日表示，生成式AI潛力龐大，聯電絕不會缺席，他看好包括高速傳輸、電源管理晶片、MCU（微控制器）等相關IC受惠成長，雖然去年來半導體產業降溫，但對半導體及AI相關應用成長仍相當有信心，他並預期，聯電未來至少可取得AI相關應用10至20％的市場需求。
　王石是在聯電股東會上發表上述說法。而股東會上，股東們主要關心聯電未來營運成長動能，以及目前聯電在自駕車、人工智慧（AI）伺服器、AI PC等領域的布局情況。
　王石說，AI在全球興起，聯電於AI邊緣運算著墨很深，AI產業持續發展，預期未來在AI相關的所有產品，聯電可以搶占10至20％市場需求，這需要些時間，但一定是未來驅動聯電營運成長重要因素。
　王石強調，以整體市場來看，雖然去年市況出現周期性變動，但聯電對半導體的市場未來成長性具有信心，聯電除了過去以來在22到28奈米製程發展很成功，也持續開發特殊製程，且是以整個解決方案來提升公司競爭力。
　他進一步指出，聯電不僅開發先進的12奈米製程技術，並持續開發40奈米、55奈米特殊製程等，以解決方案，對接應用市場，協助客戶提升競爭力，並提供聯電未來成長動能。
　另外，針對國際地緣政治的風險及美中貿易戰對大陸市場的影響，王石則表示，聯電在這方面應變能力相對多數國際晶圓廠更有韌性，主要由於聯電的全球化布局，聯電除了在台灣的新竹、台南廠區，海外廠區也不只有在中國，包括新加坡的12吋廠，還有日本的布局，甚至未來和英特爾的合作，在美國也能服務客戶，聯電的布局能提供較多元的供應鏈韌性，所以，中國市場的變化對聯電的影響也相對較小。
　半導體應用多元，且重要性日益提高，王石說明，自駕車、AI伺服器及AI PC對未來成長至關重要，聯電不會缺席。

台灣晶圓二哥共同總經理王石強調 雙方可藉合作分潤 客戶及產業生態系也受益
【美國聖荷西21日電】
聯電共同總經理王石21日表示，聯電攜手英特爾發展12奈米製程平台，將是「四贏」的局面，不僅聯電與英特爾將可藉由合作分潤，包括英特爾、聯電、客戶與整個半導體生態系都全贏。

王石強調，雙方開創合作模式創新，是希望以具市場競爭力的價格，垂直分工提供客戶晶圓代工服務，大多數客戶是由聯電去接觸，晶圓廠主要由英特爾進行工廠管理，同時也會借重聯電在晶圓代工方面的知識經驗。

業界認為，聯電與英特爾這次合作，以開餐廳來比喻，就是雙方一起開發菜單，然後大致由英特爾負責內場，聯電負責外場，再一起分享獲利。

王石提到，英特爾與聯電會有分潤機制與比重，但不方便透露細節。兩家公司善用互補優勢，加速技術發展時程，也擴展全球布局。

英特爾21日於美國舉行「IFS Direct Connect 2024」活動，王石受邀出席，凸顯英特爾對與聯電合作的重視。王石並於現場首度與媒體揭露雙方合作細節。

王石指出，從客戶端看，聯電與英特爾合作，對客戶最有利，會希望供應商的技術與產能都準備到位，以這合作案來看確實可以加速。

他說，聯電14奈米製程已有出貨實績，量不大與技術無關，只是因為產能沒有布建，因為公司必須評估資源有限的情況下要有所配置，之前不少放在22╱28奈米製程。而16╱14製程延伸到12奈米製程，看起來是有競爭力且有需求的平台，只是時間點的問題。

王石認為，從28奈米製程進展到12奈米製程，設備不需要轉換利用EUV。在英特爾方面有其很好的電晶體技術，與聯電合作發展12奈米製程平台，對晶圓代工客戶來說設計風險相對低，是合理且很好的選擇。

王石說明，12奈米製程PDK流程預計2025年完成，客戶2026年才能設計定案，評估2027年進入量產。

【2024-02-23/經濟日報/A3版/話題】

談英特爾合作案，2027年投產，有利市場和技術發展，將帶來新成長動能
台北報導
　聯電自結去年每股稅後純益（EPS）4.93元創歷史次高，但第四季EPS 1.06元卻寫下近九季新低。針對外界關注的和英特爾（Intel）合作案，聯電表示，未來美國廠生產員工以當地為主，聯電則是負責技術支援，該合作案2027年投產，但預期在2025年將完成PDK(流程設計套件)，2026年進入試產。
　聯電31日召開法說會，共同總經理王石表示，展望未來，12奈米FinFET製程的合作是聯電追求具成本效益的產能擴張和技術節點升級策略中重要的一環，這項合作不僅能協助客戶順利升級到新的關鍵技術節點，同時也將受惠於擴展北美地區產能帶來的供應鏈韌性。
　王石說，期待這次12奈米FinFET製程的策略合作，利用雙方的互補優勢，以擴大聯電的潛在市場，同時大幅加快技術發展時程，並看好12奈米將帶來新成長動能。
　聯電表示，未來在2027年投產之後，二家公司對相關營運的配合、營收的分配都已有明確的細則和共識，但無法對外說明所有細節。
　針對美國廠區人力分配方面，聯電表示，未來12奈米製程在生產上會以美國當地人力為主，聯電也會派員前往，但是以技術支援為重心。　
　聯電自結去年第四季合併營收為549.6億元，季減3.7％、年減19.0％，去年第四季毛利率達到32.4％，單季稅後純益132億元，EPS 1.06元，2023年全年EPS 4.93元。
　第一季為科技業傳統淡季，聯電預估，首季晶圓出貨將較上季增2％至3％，ASP（每均售價）以美元計算減少5％，毛利率預估由上季的32.4％降至約30％，恐創下2021年第二季以來新低。首季預估產能利用率低於六成，低於去年第四季約66％。
　王石表示，今年第一季客戶對庫存仍較為謹慎，預期整體晶圓需求將逐漸回溫。隨著台南12A P6廠擴建的產能開出，22/28奈米產品營收佔第四季晶圓收入達36％，達到歷史新高。

台北報導
　英特爾卡位半導體「埃米時代」布局成形，該公司為迎戰台積電，25日與聯電宣布攜手，將合作開發12奈米製程平台，並拍板於亞利桑那州開發、製造，預計2027年投產，聯電成為第二家前往美國亞利桑那布局的台灣晶圓代工廠。聯電ADR早盤大漲2.26％。
　英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務（IFS）總經理Stuart Pann表示，與聯電的策略合作展示了英特爾對台灣生態系的承諾，也是實現英特爾在2030年成為全球第二大晶圓代工廠重要一步。
　外傳英特爾此次再找上聯電技轉12奈米Arm架構，為聯合次要敵人打擊主要敵人的手法，將成熟製程委由聯電代工，全力搶攻高階製程技術，達到英特爾總裁基辛格「彎道超車」台積電的目標。
　供應鏈對此表示，英特爾可能正在為晶圓代工業務做完全拆分鋪路，率先尋找各項IP技術授權及因應成長需求預先準備。
　新製程將在英特爾位於美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠進行開發和製造，透過運用晶圓廠的現有設備將可大幅降低前期投資，並最佳化利用率。
　外傳本次聯盟的授權金上看100億元以上，聯電的海外布局再增美國新廠區，可望擠進全球晶圓代工大廠之林，2027年後營運將三級跳。
　聯電表示，此項12奈米製程將善用英特爾於美國的大規模製造能力和FinFET電晶體設計經驗，提供兼具成熟度、性能和能耗效率的強大組合。受惠於聯電在製程上的領導地位，以及為客戶提供PDK及設計支援方面的數十年經驗，得以更有效地提供晶圓代工服務。
　雙方將透過生態系合作夥伴提供的電子設計自動化（EDA）和智慧財產權(IP)解決方案，合作支援12奈米製程的設計實現（design enablement）。此12奈米製程預計在2027年投入生產。
　英特爾Stuart Pann表示，隨著英特爾推動企業轉型、落實IDM 2.0和四年五個節點的策略，我們持續探索與台灣公司合作的新機會。與聯電的策略合作，是實現英特爾在2030年成為全球第二大晶圓代工廠重要一步。
　聯電共同總經理王石也表示，聯電與英特爾進行在美國製造的12 奈米FinFET製程合作，是追求具成本效益的產能擴張，和技術節點升級策略的重要一環，這項合作將協助客戶順利升級到此關鍵技術節點，並利用雙方的互補優勢，以擴大潛在市場，同時大幅加快技術發展時程。

台北報導
　晶圓代工大廠聯電（2303）12月營收169.79億元，反應淡季效應，不僅呈現月減及年減，也寫下10個月營收新低。法人預期，今年全球半導體產業回升，聯電雖以成熟製程為主，但因12奈米推進優於預期，同時也掌握特殊製程下，可以和陸廠差異化，看好該公司今年營運可望回升。
　聯電去年12月營收為169.79億元，較上月下滑9.63％，也較去年同期衰退18.94％，去年第四季營收為549.58億元，較上季減少3.7％，也較去年同期減少18.98％，累計去年全年營收為2,225.33億元，較前一年衰退20.15％。
聯電先前預估，第四季晶圓出貨量將季減約5％，至於第四季平均售價則是估和第三季大致持平，以該公司第四季營收較上季減少3.7％言之，大致符合市場預期。但在新產能陸續開出下，去年第四季稼動率自67％左右下降至60～63％，估計第四季毛利率也將由第三季的35.85％降至30～33％，法人預估，第四季獲利仍將較上季下修。
對於今年營運展望，市場分析師也指出，雖然邏輯產品的庫存補貨動能較先前增強，預計今年下半年開始，聯電的產能利用率將會有所改善，法人看好聯電今年下半年的產能利用率有機會回升至75％～80％，將明顯優於去年第四季及今年上半年，且單月營收也預期將從今年下半年開始反彈。
美系外資指出，聯電早已積極推進12奈米製程，未來有望成為台積電以外的第二大供應商，12奈米潛在客戶包括英特爾和聯發科，且聯電也有望藉此擺脫陸廠的低價競爭，未來中長期市場競爭力及營運表現可望明顯轉佳。
外資法人也指出，從長遠來看，全球大舉擴建晶圓代工廠，尤其中國晶圓代工廠的價格競爭可能會成為長期威脅，但隨著下半年產業周期性復甦的勢頭增強，以及聯電繼續優化產品結構，並掌握特殊製程和陸廠保持差異化，外資法人推估至少在2024年晶圓價格將保持穩健。

【台北報導】
聯電12奈米傳將授權英特爾之餘，相關製程接單同步報捷，傳出已獲聯發科下單，預計2025年量產。業界認為，在大陸半導體業者礙於美方禁令無法跨足先進製程，積極追趕成熟製程之際，聯電以特殊製程加上12奈米量能另闢蹊徑，有助避開紅色供應鏈搶單衝擊。

研調機構集邦科技（TrendForce）先前發布報告指出，2023年至2027年全球晶圓代工成熟製程（28奈米及以上）及先進製程（16奈米及以下）產能比重約維持7：3，由於大陸致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，陸企積極擴充成熟製程產能，預期大陸成熟製程產能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%。

集邦認為，隨著大陸成熟製程產能陸續開出，針對驅動IC、COMS影像感測器（CIS）╱ISP與功率元件等本土化生產趨勢將日漸明確，具備相似製程平台及產能的二、三線晶圓代工廠可能面臨客戶流失風險與價格壓力，技術進展和良率，將是後續鞏固產能的決勝點。

業界指出，聯電旗下有四座12吋廠，分別位於南科、新加坡、大陸廈門與日本，12吋廠業績占聯電營收比重超過六成，製程涵蓋28╱22、40奈米等。其中，28╱22製程營收占比逾25%，為維持競爭力，聯電積極推進製程，現階段便是衝刺12奈米製程。

儘管聯電12奈米製程剛起步，明年要出第一版的測試光罩，供應鏈傳出已獲得聯發科力挺，成為聯電首批12奈米製程的客戶，預計2025年正式量產。

【2023-12-25/經濟日報/A3版/話題】