新聞日期:2024/09/23  | 新聞來源:工商時報

三星求援 台積、泛聯家軍吃香

台北報導
 台積電2奈米將於2025年量產,台廠半導體生態圈成重大推手,進一步擴大領先對手三星(Samsung)、英特爾(Intel)等業者。市場傳出,三星記憶體及手機部門有意攜手台廠力挽頹勢,台積電及泛聯電家族可望受惠。
 全球半導體產業競爭激烈,在晶圓代工方面,全球市場研究機構TrendForce統計,今年第二季前五大晶圓代工(Foundry)排行仍由台積電繼續蟬聯第一名,單季營收208.2億美元、市占達62.3%,排名第二的三星單季營收季增14.2%至38.3億美元,市占11.5%。此外,中芯國際、聯電及格芯尾隨其後,市占達5.7%、5.3%及4.9%。
 三星近期各大業務進展不如預期,晶圓代工、記憶體業務飽受競爭對手台積電、海力士挑戰,手機品牌業務更深陷「綠線門」事件困擾,為力挽頹勢三星冀望於台廠合作。
 三星3奈米製程導入不順,不再鎖定韓系供應鏈,除逐步仰賴台積電製程支援,記憶體更力求與台積電合作。此外,市場傳出,三星明年S系列機種亦不排除將聯發科天璣系列納入二供行列,聯詠也有望取得部分訂單。
 據指出,三星品牌業務因Exynos 2500生產良率問題,是否能順利搭載於手機上仍為未知,因此,除原有高通解決方案之外,據傳已找上聯發科天璣系列手機晶片,作為明年自家S系列高階機種二供。
 受惠於三星轉單效應,台廠IC供應鏈有望同步受惠,法人透露,聯詠將擁有潛在機會,主因價格極具競爭力,加上聯詠今年已打入蘋果供應鏈,提供iPhone OLED DDIC,技術已獲得國際大廠認可,因此未來有望成為三星降本的選項之一。
 另外,全球三大高頻寬記憶體(HBM)供應商美光、SK海力士與三星合計市占率高達9成,在美光在台設置動態隨機存取記憶體(DRAM)基地後,海力士也積極表態與台積電合作,三星記憶體業務總裁李正培(Jung Bae Lee)也釋出善意,喊話台積電未來合作的可能。
 業者表示,由於HBM(高頻寬記憶體)導入AI晶片大廠之需求,簡單的HBM4 base die記憶廠自己可行生產,但如果客戶搭配的是ASIC,就需要領先技術配合,台積成為記憶體廠合作首選。

新聞日期:2024/07/11  | 新聞來源:經濟日報

SK海力士台積輝達 組鐵三角

韓媒報導 三方聯盟將攜手開發下一代HBM 業界看好晶圓一哥搶占更多商機
【綜合報導】
南韓媒體報導,記憶體大廠SK海力士將深化與台積電及輝達(NVIDIA)之間的合作,並在9月的台灣國際半導體展(Semicon Taiwan)上,宣布這三家公司更緊密的合作計畫。業界認為,相關合作將讓台積電更能在AI潮流下,搶占更多商機。

SK海力士與台積電合作多年,2022年台積電在北美技術論壇宣布成立OIP 3DFabric聯盟,將記憶體與載板等夥伴納入,當時SK海力士資深副總裁暨PKG開發主管Kangwook Lee即透露,該公司一直和台積電在前幾個世代及目前的高頻寬記憶體(HBM)技術緊密合作,支援CoWoS製程的相容性與HBM的互連性。

SK海力士加入3DFabric聯盟之後,與台積電將透過更深入的合作,為未來的HBM世代提供解決方案,實現系統級產品的創新。

每日經濟新聞英文版網站Pulse News和BusinessKorea引述業界消息人士報導,SK海力士社長金柱善將於9月在台北舉行的國際半導體展上發表專題演講,這是SK海力士首度參與專題演講。

在專題演講過後,金柱善將和台積電高階主管對談,討論下一代HBM的合作計畫,輝達執行長黃仁勳也可能加入與談,進一步鞏固SK海力士、台積電及輝達之間的三方聯盟。

SK海力士將採用台積電的邏輯製程,生產HBM的基礎介面晶片(base die)。報導說,SK海力士和台積電已同意合作開發並生產HBM4,將於2026年量產。

HBM將核心晶片堆疊在基礎介面晶片之上,彼此垂直相接。SK海力士生產HBM3E採用自己製程的基礎介面晶片,但從HBM4將採用台積電的先進邏輯製程。報導說,SK海力士將在論壇上強調成果,包括HBM4的功耗比原本目標還低20%以上 。

三強的合作是在今年上半年敲定,SK集團會長崔泰源4月會見黃仁勳,討論半導體合作事宜。崔泰源上個月親自拜訪台積電新任董事長魏哲家,進一步推動後續討論。

【2024-07-11/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2024/07/02  | 新聞來源:工商時報

先進製程夯 智原前景俏

加入英特爾聯盟,扮演ASIC關鍵,投資韓國擎亞半導體確保HBM產能無虞
台北報導
 加入英特爾晶圓代工設計聯盟,智原(3035)設計解決方案逐步獲大廠認可。據業界人士透露,英特爾晶圓代工生態系統技術部副總裁Suk Lee,先前曾是台積電OIP(開放創新平台)負責人,效法台積電建立完整晶圓代工生態系,找上智原、猶如台積電子公司創意所扮演角色。智原積極尋覓HBM產能,近期透過投資韓國擎亞控股旗下擎亞半導體(CoAsia SEMI Korea Corporation),確保HBM產能無虞。
導入Third Party IP,先進製程已成為團體戰,英特爾緊跟台積電步伐,開始建構生態系統。在五大聯盟中,智原為設計服務聯盟中唯一台廠,如創意之於台積電,智原成為英特爾晶圓代工(IFS)設計服務倚重之要角。
 看中智原在ASIC開發的靈活性,Suk Lee指出,從系統規格討論開發或是客戶自行設計GDS,乃至晶片生產、驗證、封測,智原實現無縫端到端共同開發流程,協助客戶推動下一代客製化SoC產品。
 智原也積極以轉投資方式、完善設計服務,繼年初收購美國IP公司Aragio Solution後,近期則以投資可轉換A種特別股方式,參與CoAsia SEMI Korea Corporation。
 據悉,CoAsia Semi是唯一一家,透過與Samsung Foundry合作提供從設計到銷售、一站式解決方案業務之設計解決方案合作夥伴。
 並且,CoAsia SEMI與三星為戰略夥伴,能優先取得HBM供應,意味著未來智原的ASIC客戶HBM產能將無虞。供應鏈透露,下半年HBM3E樣本將問世,至明年就會以HBM3E為大宗,為AI晶片客戶提供更大的運算吞吐量。
 晶片從通用化走向專用化是整體趨勢,ASIC未來開案仍維持強勁,法人認為,AI終端設備的商用落地,將逐步成為市場關注焦點,具低延遲、高隱私性和即時性等優勢,預估AI邊緣運算晶片之市場規模將會持續提升。

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